CN114101942A - 材料切割的控制方法、设备、装置、存储介质及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种材料切割的控制方法、设备、装置、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：获取待切割材料的材料信息，其中，材料信息用于指示待切割材料的材料属性；生成与材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，第一光束用于切割待切割材料，第二光束用于控制待切割材料的切割质量；控制第一光束在第二光束的照射下对待切割材料进行切割，其中，第二光束照射待切割材料时第一光束对待切割材料的切割质量高于目标切割质量。通过本发明，解决了相关技术中存在的使用激光束对待切割材料切割时切割质量较低的问题，进而达到了提高使用激光束对待切割材料切割时的切割质量的效果。
Description
技术领域
本发明实施例涉及材料切割整形领域，具体而言，涉及一种材料切割的控制方法、设备、装置、存储介质及电子装置。
背景技术
目前，激光切割技术已大规模在钣金加工、冶金设备、工程机械等诸多领域应用。传统的激光切割金属主要是通过激光照射在材料表面使得材料熔化，并在高压气流的作用下吹除材料来实现切割，但在利用单光纤激光切割厚板碳钢时，都是采用单光纤激光器，其芯径一般100μm及以上(大芯径)，这是因为板材厚，需要大光斑来切割，虽然切割锥度小，但是切割断面粗糙度较大。如果采用小芯径的激光切割厚板，虽然断面粗糙度小，但是切割锥度大(并且不能切割超厚板材，因为割缝太窄，辅助气体进入割缝困难，无法吹除熔渣)。
针对相关技术中存在的使用激光束对待切割材料切割时切割质量较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种材料切割的控制方法、设备、装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中存在的使用激光束对待切割材料切割时切割质量较低的问题。
根据本发明的一个实施例，提供了一种材料切割的控制方法，包括：获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述待切割材料的切割质量；控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
可选地，所述生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束包括：获取所述待切割材料的厚度信息以及所述待切割材料的材质信息，其中，所述材料信息包括所述厚度信息和所述材质信息；在所述厚度信息用于指示材料厚度大于目标厚度的情况下，根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数，所述第二光束参数的所述第二光束用于对所述待切割材料上所述第二光束的照射区域加热至目标状态，所述目标状态用于指示所述待切割材料上的所述第二光束的照射区域的温度达到目标温度，所述第一光束切割所述目标状态的所述待切割材料的切割质量高于所述目标切割质量；生成所述第一光束参数的所述第一光束，以及生成所述第二光束参数的所述第二光束，其中，所述第二光束位于所述第一光束的四周。
可选地，所述根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数包括：确定与所述厚度信息匹配的所述第一光束的第一光斑的第一光斑尺寸和第二光束的第二光斑的第二光斑尺寸，其中，所述第一光斑为圆形光斑，所述第二光斑为环形光斑，所述第一光斑位于所述第二光斑的无光区内；确定与所述厚度信息和所述材质信息匹配的第一光束功率和第二光束功率，其中，所述第一光束参数包括所述第一光斑尺寸和所述第一光束功率，所述第二光束参数包括所述第二光斑尺寸和所述第二光束功率。
可选地，所述生成所述第一光束参数的第一光束，以及生成所述第二光束参数的第二光束包括：获取第三光束和第四光束，其中，所述第三光束的光斑为圆形，所述第四光束的光斑形状为环形，所述第三光束位于所述第四光束的中空无光区内；对所述第三光束进行第一聚焦处理得到所述第一光束参数的所述第一光束，对所述第四光束进行第二聚焦处理得到所述第二光束参数的所述第二光束。
可选地，所述控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割包括：将所述材料信息、所述第一光束的第一光束参数和所述第二光束的第二光束参数输入至切割速度生成模型，将所述切割速度生成模型输出的数据确定为目标切割速度；控制所述第一光束在所述第二光束的照射下按照所述目标切割速度对所述待切割材料进行切割。
根据本发明的又一个实施例，还提供了一种材料切割的控制设备，包括：激光发射器和处理器，其中，所述激光发射器，用于生成与待切割材料的材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述第一光束切割所述待切割材料的切割质量；所述处理器，用于获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
可选地，所述激光发射器包括：激光生成器和光束聚焦器，其中，所述激光生成器，用于第三光束和第四光束，其中，所述第三光束的光斑为圆形，所述第四光束的光斑形状为环形，所述第三光束位于所述第四光束的中空无光区内；所述光束聚焦器，用于对所述第三光束进行聚焦处理得到第一光束参数的所述第一光束，对所述第四光束进行聚焦处理得到第二光束参数的所述第二光束。
根据本发明的又一个实施例，还提供了一种材料切割的控制装置，包括：获取模块，用于获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；生成模块，用于生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述待切割材料的切割质量；控制模块，用于控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
根据本发明的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
根据本发明的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
通过本发明，通过获取待切割材料的材料信息，其中，材料信息用于指示待切割材料的材料属性；生成与材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，第一光束用于切割待切割材料，第二光束用于控制待切割材料的切割质量；控制第一光束在第二光束的照射下对待切割材料进行切割，其中，第二光束照射待切割材料时第一光束对待切割材料的切割质量高于目标切割质量，即，使用两束光束对待切割材料进行切割，第二光束用照射在待切割材料上，营造切割环境控制切割质量，第一光束对第二光束照射的待切割材料进行切割，从而能够使得切割质量高于目标切割质量，避免发生相关技术中的切割后的切割面粗糙度大或者锥度大等问题，因此，解决了相关技术中存在的使用激光束对待切割材料切割时切割质量较低的问题，达到了提高使用激光束对待切割材料切割时的切割质量的效果。
附图说明
图1是本发明实施例的材料切割的控制方法的移动终端硬件结构框图；
图2是根据本发明实施例的材料切割的控制方法的流程图；
图3是根据本发明实施例的一种可选的光束类型示意图；
图4是根据本发明实施例的另一种可选的光束类型示意图；
图5是根据本发明实施例的一种可选的环形光束能量分布示意图；
图6是根据本发明实施例的一种可选的厚钢板切割流程图；
图7是根据本发明实施例的材料切割的控制设备的示意图；
图8是根据本发明实施例的一种可选的激光调节示意图；
图9是根据本发明实施例的材料切割的控制装置的结构框图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明的实施例。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是本发明实施例的材料切割的控制方法的移动终端硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。
存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的材料切割的控制方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器(Network Interface Control ler，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频(Radio Frequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
在本实施例中提供了一种材料切割的控制方法，图2是根据本发明实施例的材料切割的控制方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：
步骤S202，获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；
步骤S204，生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述待切割材料的切割质量；
步骤S206，控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
通过上述步骤，使用两束光束对待切割材料进行切割，第二光束用照射在待切割材料上，营造切割环境控制切割质量，第一光束对第二光束照射的待切割材料进行切割，从而提高了对待切割材料的切割质量，避免发生相关技术中的切割后的切割面粗糙度大或者锥度大等问题，因此，解决了相关技术中存在的对待切割材料的切割效率较低的问题，达到了提高对待切割材料的切割效率的效果。
在上述步骤S202提供的技术方案中，材料信息可以但不限于包括材料厚度，材料材质、材料熔点等等，本方案对此不做限定。
可选地，在本实施例中，待切割材料可以是金属材料，也可以是非金属材料。
可选地，在本实施例中，本方案可以应用于对厚板材料进行切割，也可以应用于对薄板材料的切割，比如可以应用于对厚度30mm以上的钢板的切割，也可以应用于对厚度30mm以下的钢板的切割。
在上述步骤S204提供的技术方案中，本方案对第一光束和第二光束的光束属性不做限定，比如第一光束可以是平顶光束也可以是高斯光束，同样第二光束可以是平顶光束也可以是高斯光束，本方案对此不做限定。
可选地，在本实施例中，第一光束和第二光束可以是由同一个设备产生的光束也可以是以后不同设备产生的光束，比如，对激光生成设备生成的激光束进行分束，得到两束光束，在分别对这两束光进行光束整形以及光束聚焦处理后就能够得到第一光束和第二光束，或者还可以是对两个激光生成设备生成的两束激光束进行光束整形以及光束聚焦处理后得到第一光束和第二光束。
在上述步骤S206提供的技术方案中，目标切割质量可以但不限于包括切割面的平整度达到某一数值、切割面的锥度小于某一规范值等等，本方案对此不做限定。
作为一种可选地实施方式，所述生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束包括：
获取所述待切割材料的厚度信息以及所述待切割材料的材质信息，其中，所述材料信息包括所述厚度信息和所述材质信息；
在所述厚度信息用于指示材料厚度大于目标厚度的情况下，根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数，所述第二光束参数的所述第二光束用于对所述待切割材料上所述第二光束的照射区域加热至目标状态，所述目标状态用于指示所述待切割材料上的所述第二光束的照射区域的温度达到目标温度，所述第一光束切割所述目标状态的所述待切割材料的切割质量高于所述目标切割质量；
生成所述第一光束参数的所述第一光束，以及生成所述第二光束参数的所述第二光束，其中，所述第二光束位于所述第一光束的四周。
可选地，在本实施例中，目标状态可以是待切割材料的表面温度达到某一温度值，还可以是待切割材料达到熔化的临界状态，或者还可以是待切割材料对光束的吸收率达到某一数值，本方案对此不做限定。
可选地，在本实施例中，第二光束可以是位于第一光束四周的单个光束，还可以是有多个光束组成的第二光束，比如，第一光束为圆形光束，第二光束可以是环形光束，还可以是由多个光束组成的环状光束。
图3是根据本发明实施例的一种可选的光束类型示意图，如图3所示，第一光束为圆形光束，第二光束为环形光束，第一光束位于第二光束的中空无光区内，第一光束可以是高斯光束也可以是平顶光束，第二光束可以是高斯光束也可以是平顶光束。
图4是根据本发明实施例的另一种可选的光束类型示意图，如图4所示，第一光束为光斑为圆形的光束，第二光束为多个光斑为圆形的光束组成的环状光束。
作为一种可选地实施方式，所述根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数包括：
确定与所述厚度信息匹配的所述第一光束的第一光斑的第一光斑尺寸和第二光束的第二光斑的第二光斑尺寸，其中，所述第一光斑为圆形光斑，所述第二光斑为环形光斑，所述第一光斑位于所述第二光斑的无光区内；
确定与所述厚度信息和所述材质信息匹配的第一光束功率和第二光束功率，其中，所述第一光束参数包括所述第一光斑尺寸和所述第一光束功率，所述第二光束参数包括所述第二光斑尺寸和所述第二光束功率。
可选地，在本实施例中，不同的材料对应的第一光束和第二光束的光束参数是不同的，图5是根据本发明实施例的一种可选的环形光束能量分布示意图，如图5所示，该光束包括内环的圆形光束，以及外环的环形光束，内环光束的功率密度高于外环光束的功率密度。
可选地，在本实施例中，第一光束参数和第二光束参数可以单独调节也可以整体调节，本方案对此不做限定。
作为一种可选地实施方式，所述生成所述第一光束参数的第一光束，以及生成所述第二光束参数的第二光束包括：
获取第三光束和第四光束，其中，所述第三光束的光斑为圆形，所述第四光束的光斑形状为环形，所述第三光束位于所述第四光束的中空无光区内；
对所述第三光束进行第一聚焦处理得到所述第一光束参数的所述第一光束，对所述第四光束进行第二聚焦处理得到所述第二光束参数的所述第二光束。
可选地，在本实施例中，第一聚焦处理可以是使用光学聚焦装置进行聚焦，同理，第二聚焦处理也可以是使用光学聚焦装置进行聚焦，第一聚焦处理和第二聚焦处理可以是使用同一的聚焦装置进行聚焦，也可以是使用不同的聚焦装置进行聚焦，本方案对此不做限定。
作为一种可选地实施方式，所述控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割包括：
将所述材料信息、所述第一光束的第一光束参数和所述第二光束的第二光束参数输入至切割速度生成模型，将所述切割速度生成模型输出的数据确定为目标切割速度；
控制所述第一光束在所述第二光束的照射下按照所述目标切割速度对所述待切割材料进行切割。
可选地，在本实施例中，切割速度生成模型可以是数学公式模型，也可以是设置的运算程序模型，本方案对此不做限定。
图6是根据本发明实施例的一种可选的厚钢板切割流程图，该方法可以但不限于用于切割厚度大于30mm的钢板，可以但不限于包括图6中的如下步骤：
S601，获取钢板的参数，确定出钢板的厚度为50mm厚。
S602,通过CAD制图设计切割轨迹，并把切割轨迹导入切割系统中。
S603，切割系统根据钢板的参数确定出相应的光束的参数(内环和外环光束的光斑尺寸和功率密度等)，以及切割参数，从而生成对应参数的光束，根据钢板的厚度50mm，最终选确定喷嘴型号为1.8双喷，切割高度2mm，离焦量+12mm，气压1.8bar，切割速度0.22m/min，切割功率11000(外环)+5000W(中心)。
S604，控制该光束沿着切割轨迹进行切割，到达切割终点时，关闭激光器，完成切割过程，测量切割锥度为1.2—2.0mm(上表面和下表面宽度之差)，粗糙度50—100μm。
本发明实施例具有如下效果：1)利用外环激光加热熔化板材表面，增加材料吸收率；2)外环激光光斑大，割缝大，有利于辅助气体进入，实现厚板切割；3)外环激光因为光斑大，有利于改善切割锥度；4)中心光斑来主要是用来切割加工，小芯径激光切割能够得到切割断面粗糙度小、切割效率高的效果。
在本实施例中提供了一种材料切割的控制设备，图7是根据本发明实施例的材料切割的控制设备的示意图，如图7所示，该设备包括激光发射器和处理器，其中，
所述激光发射器72，用于生成与待切割材料的材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述第一光束切割所述待切割材料的切割质量；
所述处理器74，用于获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
作为一种可选地实施方式，所述激光发射器包括：激光生成器和光束聚焦器，其中，
所述激光生成器，用于第三光束和第四光束，其中，所述第三光束的光斑为圆形，所述第四光束的光斑形状为环形，所述第三光束位于所述第四光束的中空无光区内；
所述光束聚焦器，用于对所述第三光束进行聚焦处理得到第一光束参数的所述第一光束，对所述第四光束进行聚焦处理得到第二光束参数的所述第二光束。
图8是根据本发明实施例的一种可选的激光调节示意图，如图8所示，激光生成器生成了一束环形激光，该激光包括内环的圆形光束和外环的环形光束，经过准直镜到聚焦镜，聚焦镜对光束进行聚焦得到聚焦后的目标光束，该目标光束包括内环的圆形光束和外环的环形光束，目标光束聚焦在板材上的待切割位置。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
在本实施例中还提供了一种材料切割的控制装置，图9是根据本发明实施例的材料切割的控制装置的结构框图，如图9所示，该装置包括：
获取模块92，用于获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；
生成模块94，用于生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述待切割材料的切割质量；
控制模块96，用于控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
可选地，所述生成模块包括：获取单元，用于获取所述待切割材料的厚度信息以及所述待切割材料的材质信息，其中，所述材料信息包括所述厚度信息和所述材质信息；确定单元，用于在所述厚度信息用于指示材料厚度大于目标厚度的情况下，根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数，所述第二光束参数的所述第二光束用于对所述待切割材料上所述第二光束的照射区域加热至目标状态，所述目标状态用于指示所述待切割材料上的所述第二光束的照射区域的温度达到目标温度，所述第一光束切割所述目标状态的所述待切割材料的切割质量高于所述目标切割质量；生成单元，用于生成所述第一光束参数的所述第一光束，以及生成所述第二光束参数的所述第二光束，其中，所述第二光束位于所述第一光束的四周。
可选地，所述确定单元用于：确定与所述厚度信息匹配的所述第一光束的第一光斑的第一光斑尺寸和第二光束的第二光斑的第二光斑尺寸，其中，所述第一光斑为圆形光斑，所述第二光斑为环形光斑，所述第一光斑位于所述第二光斑的无光区内；确定与所述厚度信息和所述材质信息匹配的第一光束功率和第二光束功率，其中，所述第一光束参数包括所述第一光斑尺寸和所述第一光束功率，所述第二光束参数包括所述第二光斑尺寸和所述第二光束功率。
可选地，所述生成单元用于：获取第三光束和第四光束，其中，所述第三光束的光斑为圆形，所述第四光束的光斑形状为环形，所述第三光束位于所述第四光束的中空无光区内；对所述第三光束进行第一聚焦处理得到所述第一光束参数的所述第一光束，对所述第四光束进行第二聚焦处理得到所述第二光束参数的所述第二光束。
可选地，所述控制模块包括：输入单元，用于将所述材料信息、所述第一光束的第一光束参数和所述第二光束的第二光束参数输入至切割速度生成模型，将所述切割速度生成模型输出的数据确定为目标切割速度；控制单元，用于控制所述第一光束在所述第二光束的照射下按照所述目标切割速度对所述待切割材料进行切割。
需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。
本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。
本发明的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
在一个示例性实施例中，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。
本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种材料切割的控制方法，其特征在于，包括：
获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；
生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述待切割材料的切割质量；
控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束包括：
获取所述待切割材料的厚度信息以及所述待切割材料的材质信息，其中，所述材料信息包括所述厚度信息和所述材质信息；
在所述厚度信息用于指示材料厚度大于目标厚度的情况下，根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数，所述第二光束参数的所述第二光束用于对所述待切割材料上所述第二光束的照射区域加热至目标状态，所述目标状态用于指示所述待切割材料上的所述第二光束的照射区域的温度达到目标温度，所述第一光束切割所述目标状态的所述待切割材料的切割质量高于所述目标切割质量；
生成所述第一光束参数的所述第一光束，以及生成所述第二光束参数的所述第二光束，其中，所述第二光束位于所述第一光束的四周。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数包括：
确定与所述厚度信息匹配的所述第一光束的第一光斑的第一光斑尺寸和第二光束的第二光斑的第二光斑尺寸，其中，所述第一光斑为圆形光斑，所述第二光斑为环形光斑，所述第一光斑位于所述第二光斑的无光区内；
确定与所述厚度信息和所述材质信息匹配的第一光束功率和第二光束功率，其中，所述第一光束参数包括所述第一光斑尺寸和所述第一光束功率，所述第二光束参数包括所述第二光斑尺寸和所述第二光束功率。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述生成所述第一光束参数的第一光束，以及生成所述第二光束参数的第二光束包括：
获取第三光束和第四光束，其中，所述第三光束的光斑为圆形，所述第四光束的光斑形状为环形，所述第三光束位于所述第四光束的中空无光区内；
对所述第三光束进行第一聚焦处理得到所述第一光束参数的所述第一光束，对所述第四光束进行第二聚焦处理得到所述第二光束参数的所述第二光束。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割包括：
将所述材料信息、所述第一光束的第一光束参数和所述第二光束的第二光束参数输入至切割速度生成模型，将所述切割速度生成模型输出的数据确定为目标切割速度；
控制所述第一光束在所述第二光束的照射下按照所述目标切割速度对所述待切割材料进行切割。
6.一种材料切割的控制设备，其特征在于，包括：激光发射器和处理器，其中，
所述激光发射器，用于生成与待切割材料的材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述第一光束切割所述待切割材料的切割质量；
所述处理器，用于获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述激光发射器包括：激光生成器和光束聚焦器，其中，
所述激光生成器，用于第三光束和第四光束，其中，所述第三光束的光斑为圆形，所述第四光束的光斑形状为环形，所述第三光束位于所述第四光束的中空无光区内；
所述光束聚焦器，用于对所述第三光束进行聚焦处理得到第一光束参数的所述第一光束，对所述第四光束进行聚焦处理得到第二光束参数的所述第二光束。
8.一种材料切割的控制装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；
生成模块，用于生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述待切割材料的切割质量；
控制模块，用于控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述权利要求1至7任一项中所述的方法的步骤。
10.一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述权利要求1至7任一项中所述的方法的步骤。
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