JP3172371B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- JP3172371B2 JP3172371B2 JP19766294A JP19766294A JP3172371B2 JP 3172371 B2 JP3172371 B2 JP 3172371B2 JP 19766294 A JP19766294 A JP 19766294A JP 19766294 A JP19766294 A JP 19766294A JP 3172371 B2 JP3172371 B2 JP 3172371B2
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- JP
- Japan
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- processing
- laser
- laser processing
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- processing method
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- Radiation Pyrometers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工方法に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工においては、ワークの
材質や板厚、加工種類に応じて予め設定された加工条件
に基づいてレーザ加工が行われる。レーザ加工条件は例
えばレーザ光発振周波数、レーザ光出力デューティ比、
ピアッシング時間、加工速度、アシストガス種、アシス
トガス圧、レーザ光最大出力値の設定などがあり、これ
らは加工プログラム中に指定され、この加工プログラム
に従ってレーザ加工が行われていた。
材質や板厚、加工種類に応じて予め設定された加工条件
に基づいてレーザ加工が行われる。レーザ加工条件は例
えばレーザ光発振周波数、レーザ光出力デューティ比、
ピアッシング時間、加工速度、アシストガス種、アシス
トガス圧、レーザ光最大出力値の設定などがあり、これ
らは加工プログラム中に指定され、この加工プログラム
に従ってレーザ加工が行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、１枚のワーク
上に互いに接近した切り抜き加工を行ったり、切断軌跡
が非常に接近される形状の切断を行うような場合、ワー
ク切断部分で切断時の熱が残留し、材料温度が上昇した
状態で次の加工が行われることになる。よって、この残
熱が原因で加工条件が合わなくなり、加工不良を生じる
ことがあった。したがって本発明は以上の従来技術の問
題に鑑みてなされたものであって、先に切断した箇所と
接近して加工するような場合であっても適正な加工条件
のもとで良好なレーザ加工が行えるレーザ加工方法を提
供することを目的とする。
上に互いに接近した切り抜き加工を行ったり、切断軌跡
が非常に接近される形状の切断を行うような場合、ワー
ク切断部分で切断時の熱が残留し、材料温度が上昇した
状態で次の加工が行われることになる。よって、この残
熱が原因で加工条件が合わなくなり、加工不良を生じる
ことがあった。したがって本発明は以上の従来技術の問
題に鑑みてなされたものであって、先に切断した箇所と
接近して加工するような場合であっても適正な加工条件
のもとで良好なレーザ加工が行えるレーザ加工方法を提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明のレーザ
加工方法は、予め設定したレーザ加工条件に基づいてレ
ーザ加工を行うレーザ加工方法において、メモリ内にワ
ークの材質、板厚及び加工の種類に応じた各種の加工条
件データを記憶させておき、レーザ加工の際には、ワー
ク加工位置の表面温度を測定し、この測定値が予め段階
的に設定した複数の基準値のそれぞれを越えた時には、
各基準値に対応して予め設けられた各加工条件毎の補正
データに基づいて上記加工条件データを補正し、この補
正した加工条件のもとでレーザ加工を行うことを特徴と
する。
加工方法は、予め設定したレーザ加工条件に基づいてレ
ーザ加工を行うレーザ加工方法において、メモリ内にワ
ークの材質、板厚及び加工の種類に応じた各種の加工条
件データを記憶させておき、レーザ加工の際には、ワー
ク加工位置の表面温度を測定し、この測定値が予め段階
的に設定した複数の基準値のそれぞれを越えた時には、
各基準値に対応して予め設けられた各加工条件毎の補正
データに基づいて上記加工条件データを補正し、この補
正した加工条件のもとでレーザ加工を行うことを特徴と
する。
【０００５】また本発明のレーザ加工方法では、上記測
定値が予め設定した所定の基準値を越えた時にはワーク
に冷却液を噴射してレーザ加工を行う様にすることがで
きる。
定値が予め設定した所定の基準値を越えた時にはワーク
に冷却液を噴射してレーザ加工を行う様にすることがで
きる。
【０００６】ワークの温度測定にあたっては赤外線に感
応するＧｅフォトセンサを用い、レーザヘッドの光学ガ
ラスを通してワーク加工位置の表面温度を測定する様に
するのが好ましい。
応するＧｅフォトセンサを用い、レーザヘッドの光学ガ
ラスを通してワーク加工位置の表面温度を測定する様に
するのが好ましい。
【０００７】
【実施例】以下に本発明のレーザ加工方法の一実施例を
説明する。図１は本発明のレーザ加工方法を実現するた
めのレーザ加工装置の全体構成を示すブロック図であ
る。レーザ加工機１はテーブル２上のワークＷにレーザ
光Ｌを照射するためのレーザヘッド３を備え、このレー
ザヘッド３はテーブル２に対しＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対移
動される。レーザ光Ｌはレーザ発振器４からレーザヘッ
ド３へ導入され、内部のミラー５、光学レンズ６を介し
てレーザノズル７からワークＷに向けて照射される。レ
ーザヘッド３へはガス供給装置８よりアシストガスが供
給されると共に、焦点コントロール部９によって焦点調
整も行われる。これらのレーザ発振器４、ガス供給装置
８及び焦点コントロール部９はレーザコントロール部１
０によって制御され、上記レーザヘッド３は制御装置１
１内のサーボコントロール部１２によって制御される。
説明する。図１は本発明のレーザ加工方法を実現するた
めのレーザ加工装置の全体構成を示すブロック図であ
る。レーザ加工機１はテーブル２上のワークＷにレーザ
光Ｌを照射するためのレーザヘッド３を備え、このレー
ザヘッド３はテーブル２に対しＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対移
動される。レーザ光Ｌはレーザ発振器４からレーザヘッ
ド３へ導入され、内部のミラー５、光学レンズ６を介し
てレーザノズル７からワークＷに向けて照射される。レ
ーザヘッド３へはガス供給装置８よりアシストガスが供
給されると共に、焦点コントロール部９によって焦点調
整も行われる。これらのレーザ発振器４、ガス供給装置
８及び焦点コントロール部９はレーザコントロール部１
０によって制御され、上記レーザヘッド３は制御装置１
１内のサーボコントロール部１２によって制御される。
【０００８】また、レーザヘッド３には光学レンズ６よ
り上部にてガラスファイバ１３の先端部が挿入され、こ
のガラスファイバ１３を介してセンサ１４によりレーザ
光Ｌのほぼ焦点位置に対応するワークＷの表面温度を測
定するようになっている。上記センサ１４には本実施例
では赤外線に感応するＧｅフォトセンサを用いている。
さらに、レーザノズル７の近傍には冷却液供給装置１５
から供給される冷却液をワークＷに向けて例えばミスト
状に噴射する噴射ノズル１６が取り付けられている。冷
却液としては水または水溶性のクーラントが用いられ
る。制御装置１１は、ディスプレイ１７、入力ユニット
１８を備え、数値制御部１９、前記サーボコントロール
部１２、シーケンス部２０及び加工条件設定部２１が設
けられている。さらに、メモリとして加工プログラム記
憶部２２、加工条件記憶部２３及び補正データ記憶部２
４を有する。
り上部にてガラスファイバ１３の先端部が挿入され、こ
のガラスファイバ１３を介してセンサ１４によりレーザ
光Ｌのほぼ焦点位置に対応するワークＷの表面温度を測
定するようになっている。上記センサ１４には本実施例
では赤外線に感応するＧｅフォトセンサを用いている。
さらに、レーザノズル７の近傍には冷却液供給装置１５
から供給される冷却液をワークＷに向けて例えばミスト
状に噴射する噴射ノズル１６が取り付けられている。冷
却液としては水または水溶性のクーラントが用いられ
る。制御装置１１は、ディスプレイ１７、入力ユニット
１８を備え、数値制御部１９、前記サーボコントロール
部１２、シーケンス部２０及び加工条件設定部２１が設
けられている。さらに、メモリとして加工プログラム記
憶部２２、加工条件記憶部２３及び補正データ記憶部２
４を有する。
【０００９】通常、レーザ加工は、加工プログラム記憶
部２２に記憶された加工プログラムに従って、加工条件
記憶部２３に記憶された加工条件データを読み出しなが
ら、サーボコントロール部１２及びレーザコントロール
部１０を動作し、レーザヘッド３の位置決め及び加工速
度、レーザパワー等の各種レーザ加工条件がコントロー
ルされる。本実施例では加工条件記憶部２３とレーザコ
ントロール部１０との間に加工条件設定部２１を設け、
その内部の補正レベル判断部２５と加工条件演算部２６
とによって加工条件記憶部２３に記憶された加工条件デ
ータを補正データ記憶部２４に記憶された補正データに
基づいて適正に調整するようにしている。
部２２に記憶された加工プログラムに従って、加工条件
記憶部２３に記憶された加工条件データを読み出しなが
ら、サーボコントロール部１２及びレーザコントロール
部１０を動作し、レーザヘッド３の位置決め及び加工速
度、レーザパワー等の各種レーザ加工条件がコントロー
ルされる。本実施例では加工条件記憶部２３とレーザコ
ントロール部１０との間に加工条件設定部２１を設け、
その内部の補正レベル判断部２５と加工条件演算部２６
とによって加工条件記憶部２３に記憶された加工条件デ
ータを補正データ記憶部２４に記憶された補正データに
基づいて適正に調整するようにしている。
【００１０】加工条件記憶部２３には、例えば図３に示
すように、ワークＷの材質や板厚及び加工種類に応じ
て、加工速度（Ｆ速度）、レーザパワー（出力）、レー
ザ光周波数、レーザ光出力デューティ比（ＤＵＴＹ）、
焦点距離等の各種加工条件が記憶されている。また、補
正データ記憶部２４には例えば図４に示すようにセンサ
１４からの測定値が上記加工条件記憶部２３に予め記憶
された加工条件データを補正すべき値に到達したか否か
の判断基準となる複数の基準値すなわち第１〜第４の基
準値が段階的に設定され記憶されている。これらの第１
〜第４の基準値はそれぞれ温度に応じた補正レベル
（１）、補正レベル（２）、補正レベル（３）、補正レ
ベル（４）に順次対応して設定されている。また、補正
レベル（４）の基準値である第４の基準値はセンサ１４
からの測定値がワークＷを冷却すべき値に到達したか否
かの判断基準となる所定の基準値も兼ねている。さらに
アラーム処理をする値に到達したか否かの判断基準とな
る第５の基準値が予め設定され記憶されている。また、
補正データ記憶部２４にはどの加工条件をどのように補
正するかの加工条件項目と各補正レベル（１）〜（４）
に対応する補正率（％）が予め設定され記憶されてい
る。これらの基準値及び加工条件項目及びそれぞれの補
正率等の補正データについては入力ユニット１８および
ディスプレイ１７によって任意に設定できるようになっ
ている。
すように、ワークＷの材質や板厚及び加工種類に応じ
て、加工速度（Ｆ速度）、レーザパワー（出力）、レー
ザ光周波数、レーザ光出力デューティ比（ＤＵＴＹ）、
焦点距離等の各種加工条件が記憶されている。また、補
正データ記憶部２４には例えば図４に示すようにセンサ
１４からの測定値が上記加工条件記憶部２３に予め記憶
された加工条件データを補正すべき値に到達したか否か
の判断基準となる複数の基準値すなわち第１〜第４の基
準値が段階的に設定され記憶されている。これらの第１
〜第４の基準値はそれぞれ温度に応じた補正レベル
（１）、補正レベル（２）、補正レベル（３）、補正レ
ベル（４）に順次対応して設定されている。また、補正
レベル（４）の基準値である第４の基準値はセンサ１４
からの測定値がワークＷを冷却すべき値に到達したか否
かの判断基準となる所定の基準値も兼ねている。さらに
アラーム処理をする値に到達したか否かの判断基準とな
る第５の基準値が予め設定され記憶されている。また、
補正データ記憶部２４にはどの加工条件をどのように補
正するかの加工条件項目と各補正レベル（１）〜（４）
に対応する補正率（％）が予め設定され記憶されてい
る。これらの基準値及び加工条件項目及びそれぞれの補
正率等の補正データについては入力ユニット１８および
ディスプレイ１７によって任意に設定できるようになっ
ている。
【００１１】センサ１４として用いたＧｅフォトセンサ
は図５の特性グラフで示すように波長０．８〜１．８μ
mの赤外線に対して高感度に感応する。したがってレー
ザヘッド３から発せられる特にＣＯ2レーザ光や、波長
０．５〜０．７μmである可視光には感応しない。ガラ
スファイバ１３はその先端をレーザヘッド３内に挿入
し、しかもレーザ光照射領域から外れた位置においてレ
ーザ光焦点に指向させて取り付けられている。したがっ
て、光学レンズ６を通して、ワークＷの加工位置の平面
温度を赤外線の検出により測定できるようになってい
る。このセンサ１４の出力は温度に関連する電気エネル
ギー、例えば電圧値として得られる。なお、赤外線を検
出する手段としてＧｅフォトセンサ以外のセンサを使
い、周波数フィルタで上記波長に限定することも可能で
ある。
は図５の特性グラフで示すように波長０．８〜１．８μ
mの赤外線に対して高感度に感応する。したがってレー
ザヘッド３から発せられる特にＣＯ2レーザ光や、波長
０．５〜０．７μmである可視光には感応しない。ガラ
スファイバ１３はその先端をレーザヘッド３内に挿入
し、しかもレーザ光照射領域から外れた位置においてレ
ーザ光焦点に指向させて取り付けられている。したがっ
て、光学レンズ６を通して、ワークＷの加工位置の平面
温度を赤外線の検出により測定できるようになってい
る。このセンサ１４の出力は温度に関連する電気エネル
ギー、例えば電圧値として得られる。なお、赤外線を検
出する手段としてＧｅフォトセンサ以外のセンサを使
い、周波数フィルタで上記波長に限定することも可能で
ある。
【００１２】上記センサ１４からの測定値は加工条件設
定部２１の補正レベル判断部２５へ送られ図２の判断フ
ローに基づき、補正データ記憶部２４内の第１〜第５の
基準値と順次比較され、その判断結果が加工条件演算部
２６に送られる。
定部２１の補正レベル判断部２５へ送られ図２の判断フ
ローに基づき、補正データ記憶部２４内の第１〜第５の
基準値と順次比較され、その判断結果が加工条件演算部
２６に送られる。
【００１３】レーザ光の熱エネルギーによりワークＷが
加熱されると、ワークＷ表面から温度に応じて赤外線が
放射される。センサ１４が赤外線を感応し、ワークＷの
表面温度が測定される。この測定値が第１〜第４の基準
値の何れかを越えた場合、その越えた基準値に対応する
補正レベル（１）〜（４）が判断され、補正データ記憶
部２４内に記憶された各補正レベル（１）〜（４）に対
応する補正データである加工条件項目と補正率に基づ
き、加工条件記憶部２３から読み出された加工条件デー
タが補正演算され、この補正された加工条件データがレ
ーザコントロール部１０、シーケンス部２０及び数値制
御部１９へ出力されるようになっている。これにより、
ワークＷの温度に応じて補正された適正な加工条件のも
とでレーザ加工を行うことができる。
加熱されると、ワークＷ表面から温度に応じて赤外線が
放射される。センサ１４が赤外線を感応し、ワークＷの
表面温度が測定される。この測定値が第１〜第４の基準
値の何れかを越えた場合、その越えた基準値に対応する
補正レベル（１）〜（４）が判断され、補正データ記憶
部２４内に記憶された各補正レベル（１）〜（４）に対
応する補正データである加工条件項目と補正率に基づ
き、加工条件記憶部２３から読み出された加工条件デー
タが補正演算され、この補正された加工条件データがレ
ーザコントロール部１０、シーケンス部２０及び数値制
御部１９へ出力されるようになっている。これにより、
ワークＷの温度に応じて補正された適正な加工条件のも
とでレーザ加工を行うことができる。
【００１４】また、補正レベル判断部２５で測定値が第
４の基準値を越え補正レベル（４）が判断された場合に
は、シーケンス部２０に冷却指令を出し、冷却液供給装
置１５を動作して、噴射ノズル１６よりワークＷの加工
位置表面へ冷却液を噴射するようにしている。これによ
り、ワークＷ表面の温度が下がり、センサ１４からの測
定値が第４の基準値以下になった場合には冷却液の供給
が停止される。なお、測定値が第１の基準値以下になっ
たときには、加工条件の補正は不要であり、補正をキャ
ンセルし、加工条件記憶部２３に記憶された加工条件デ
ータの通りにレーザ加工が行われ、一方測定値が第５の
基準値を越えた場合には、アラーム処理を実施し、加工
が中断される。
４の基準値を越え補正レベル（４）が判断された場合に
は、シーケンス部２０に冷却指令を出し、冷却液供給装
置１５を動作して、噴射ノズル１６よりワークＷの加工
位置表面へ冷却液を噴射するようにしている。これによ
り、ワークＷ表面の温度が下がり、センサ１４からの測
定値が第４の基準値以下になった場合には冷却液の供給
が停止される。なお、測定値が第１の基準値以下になっ
たときには、加工条件の補正は不要であり、補正をキャ
ンセルし、加工条件記憶部２３に記憶された加工条件デ
ータの通りにレーザ加工が行われ、一方測定値が第５の
基準値を越えた場合には、アラーム処理を実施し、加工
が中断される。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明のレーザ加工方法で
は、レーザ加工の過程でワークの表面温度を測定し、ワ
ークの温度が予め設定した基準値を越えた時には予め記
憶された加工条件データを補正し、また、ワークの温度
が更に高温になり予め設定した所定の基準値を越えた時
にはワークに冷却液をかけてワークを冷却し加工を行う
様にしたのでワークの残熱による加工不良を防止でき
る。また、これにより加工スピードを速くする事による
トラブルを回避できるため従来より加工時間を短縮する
ことが可能となる。また、上記基準値を複数設定し、そ
れぞれに応じた補正を行うことにより、ワークの温度に
応じた適正な加工条件が得られる。また本発明によれば
Ｇｅフォトセンサによってワークの温度を測定したの
で、特にＣＯ2レーザ光及び可視光の影響を受けず、金
属が高温になったとき発する赤外線にのみ反応して金属
表面温度を測定できる為、特別に周波数フィルタ等を用
いることなく、正確にワーク表面温度の状態を測定する
ことができる。しかもセンサはレーザヘッドの内部より
光学ガラスを通してワーク表面温度を測定しているの
で、環境の良い場所で、正確な測定が可能となる。
は、レーザ加工の過程でワークの表面温度を測定し、ワ
ークの温度が予め設定した基準値を越えた時には予め記
憶された加工条件データを補正し、また、ワークの温度
が更に高温になり予め設定した所定の基準値を越えた時
にはワークに冷却液をかけてワークを冷却し加工を行う
様にしたのでワークの残熱による加工不良を防止でき
る。また、これにより加工スピードを速くする事による
トラブルを回避できるため従来より加工時間を短縮する
ことが可能となる。また、上記基準値を複数設定し、そ
れぞれに応じた補正を行うことにより、ワークの温度に
応じた適正な加工条件が得られる。また本発明によれば
Ｇｅフォトセンサによってワークの温度を測定したの
で、特にＣＯ2レーザ光及び可視光の影響を受けず、金
属が高温になったとき発する赤外線にのみ反応して金属
表面温度を測定できる為、特別に周波数フィルタ等を用
いることなく、正確にワーク表面温度の状態を測定する
ことができる。しかもセンサはレーザヘッドの内部より
光学ガラスを通してワーク表面温度を測定しているの
で、環境の良い場所で、正確な測定が可能となる。
【図１】 本発明のレーザ加工方法を実施するためのレ
ーザ加工装置の全体構成を示すブロック図である。
ーザ加工装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】 本発明のレーザ加工方法を説明するレーザ加
工条件設定時の判断フローを示す図である。
工条件設定時の判断フローを示す図である。
【図３】 本発明のレーザ加工方法の一実施例における
加工条件記憶部の構成を示す模式図である。
加工条件記憶部の構成を示す模式図である。
【図４】 本発明のレーザ加工方法の一実施例における
補正データ記憶部の構成を示す模式図である。
補正データ記憶部の構成を示す模式図である。
【図５】 本発明のレーザ加工方法の一実施例に用いた
Ｇｅフォトセンサの感度特性を示す図である。
Ｇｅフォトセンサの感度特性を示す図である。
１・・・レーザ加工機、３・・・レーザヘッド、６・・
・光学レンズ、７・・・レーザノズル、１０・・・レー
ザコントロール部、１１・・・制御装置、１２・・・サ
ーボコントロール部、１３・・・ガラスファイバ、１４
・・・Ｇｅフォトセンサ、１５・・・冷却液供給装置、
１６・・・噴射ノズル、１９・・・数値制御部、２０・
・・シーケンス部、２１・・・加工条件設定部、２２・
・・加工プログラム記憶部、２３・・・加工条件記憶
部、２４・・・補正データ記憶部、２５・・・補正レベ
ル判断部、２６・・・加工条件演算部、Ｗ・・・ワー
ク。
・光学レンズ、７・・・レーザノズル、１０・・・レー
ザコントロール部、１１・・・制御装置、１２・・・サ
ーボコントロール部、１３・・・ガラスファイバ、１４
・・・Ｇｅフォトセンサ、１５・・・冷却液供給装置、
１６・・・噴射ノズル、１９・・・数値制御部、２０・
・・シーケンス部、２１・・・加工条件設定部、２２・
・・加工プログラム記憶部、２３・・・加工条件記憶
部、２４・・・補正データ記憶部、２５・・・補正レベ
ル判断部、２６・・・加工条件演算部、Ｗ・・・ワー
ク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−56615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−238092（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−154674（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−18433（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/14
Claims (3)
- 【請求項１】 予め設定したレーザ加工条件に基づいて
レーザ加工を行うレーザ加工方法において、メモリ内に
ワークの材質、板厚及び加工の種類に応じた各種の加工
条件データを記憶させておき、レーザ加工の際には、ワ
ーク加工位置の表面温度を測定し、この測定値が予め段
階的に設定した複数の基準値のそれぞれを越えた時に
は、各基準値に対応して予め設けられた各加工条件毎の
補正データに基づいて上記加工条件データを補正し、こ
の補正した加工条件のもとでレーザ加工を行うことを特
徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 上記測定値が予め設定した所定の基準値
を越えた時にはワークに冷却液を噴射してレーザ加工を
行うことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方
法。 - 【請求項３】 ワークの温度測定に赤外線に感応するＧ
ｅフォトセンサを用い、レーザヘッドの光学ガラスを通
してワーク加工位置の表面温度を測定する請求項１又は
請求項２に記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19766294A JP3172371B2 (ja) | 1994-07-30 | 1994-07-30 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19766294A JP3172371B2 (ja) | 1994-07-30 | 1994-07-30 | レーザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839273A JPH0839273A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3172371B2 true JP3172371B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=16378245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19766294A Expired - Lifetime JP3172371B2 (ja) | 1994-07-30 | 1994-07-30 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3172371B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101107501B (zh) * | 2005-03-04 | 2011-07-27 | 松下电器产业株式会社 | 激光加热装置及激光加热方法 |
| CN106715038B (zh) | 2014-10-17 | 2018-07-27 | 三菱电机株式会社 | 激光加工方法及激光加工装置 |
| JP6636007B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2020-01-29 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法 |
-
1994
- 1994-07-30 JP JP19766294A patent/JP3172371B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0839273A (ja) | 1996-02-13 |
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