JP3244319B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工時に加工が中
断したときレーザ加工を再開するレーザ加工装置に関す
る。
断したときレーザ加工を再開するレーザ加工装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工中にバーニング等で加工が中
断したときのレーザ加工再開方法は、レーザ加工を自動
化する際の重要課題の一つである。このようなレーザ加
工再開方法として、加工が異常発生等で中断した時に加
工ヘッドをＺ軸方向に一旦リトラクトさせ、再度その中
断した位置で加工をアプローチし、レーザ加工を再開さ
せる方法が知られている。
断したときのレーザ加工再開方法は、レーザ加工を自動
化する際の重要課題の一つである。このようなレーザ加
工再開方法として、加工が異常発生等で中断した時に加
工ヘッドをＺ軸方向に一旦リトラクトさせ、再度その中
断した位置で加工をアプローチし、レーザ加工を再開さ
せる方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、異常発生等を
検出して加工を停止させても、機械は直ちに停止するこ
とはできないので、加工ヘッドが完全に停止するまでに
未加工部分が残ってしまう。上記従来技術では、この状
態から加工を再開することになる。このため、異常発生
原因がそのまま継続していて、うまくレーザ加工を再開
できなかったり、再開できても未加工部分を残す結果に
なったりしていた。
検出して加工を停止させても、機械は直ちに停止するこ
とはできないので、加工ヘッドが完全に停止するまでに
未加工部分が残ってしまう。上記従来技術では、この状
態から加工を再開することになる。このため、異常発生
原因がそのまま継続していて、うまくレーザ加工を再開
できなかったり、再開できても未加工部分を残す結果に
なったりしていた。
【０００４】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、未加工部分を残すことなくレーザ加工を的確
に再開することができるレーザ加工装置を提供すること
を目的とする。
のであり、未加工部分を残すことなくレーザ加工を的確
に再開することができるレーザ加工装置を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザ加工時に加工が中断したとき前記
レーザ加工の再開を行うレーザ加工装置において、レー
ザ加工中に加工異常を検出したとき前記レーザ加工を中
断する手段と、前記加工異常検出時の加工位置を記憶す
る手段と、前記加工位置から加工ヘッドを所定距離だけ
リトラクトさせる手段と、前記リトラクトの完了時に前
記レーザ加工中断までに実行してきた加工パスに沿って
前記加工ヘッドを所定距離だけ逆行させる手段と、前記
逆行の完了時に前記加工ヘッドをワークに接近させる手
段と、前記接近の完了時に前記レーザ加工を再開して前
記加工ヘッドを前記レーザ加工中断までに実行してきた
加工パスに沿って順行させる手段と、前記加工異常検出
時の加工位置を通過したか否かを判別する手段と、前記
加工異常検出時の加工位置通過前に前記加工異常を再度
検出したとき、前記レーザ加工中断から前記レーザ加工
再開による順行までのリトライ処理を繰り返し行う手段
と、前記リトライ処理の繰り返し回数が所定回数に達し
たとき、当該加工ブロックをスキップして次の加工開始
点からレーザ加工を再開する手段とを備えたことを特徴
とするレーザ加工装置が、提供される。
決するために、レーザ加工時に加工が中断したとき前記
レーザ加工の再開を行うレーザ加工装置において、レー
ザ加工中に加工異常を検出したとき前記レーザ加工を中
断する手段と、前記加工異常検出時の加工位置を記憶す
る手段と、前記加工位置から加工ヘッドを所定距離だけ
リトラクトさせる手段と、前記リトラクトの完了時に前
記レーザ加工中断までに実行してきた加工パスに沿って
前記加工ヘッドを所定距離だけ逆行させる手段と、前記
逆行の完了時に前記加工ヘッドをワークに接近させる手
段と、前記接近の完了時に前記レーザ加工を再開して前
記加工ヘッドを前記レーザ加工中断までに実行してきた
加工パスに沿って順行させる手段と、前記加工異常検出
時の加工位置を通過したか否かを判別する手段と、前記
加工異常検出時の加工位置通過前に前記加工異常を再度
検出したとき、前記レーザ加工中断から前記レーザ加工
再開による順行までのリトライ処理を繰り返し行う手段
と、前記リトライ処理の繰り返し回数が所定回数に達し
たとき、当該加工ブロックをスキップして次の加工開始
点からレーザ加工を再開する手段とを備えたことを特徴
とするレーザ加工装置が、提供される。
【０００６】
【作用】レーザ加工中に加工異常を検出すると、レーザ
加工再開のためのリトライ処理に入る。すなわち、先
ず、加工異常の検出信号を受けてレーザ加工を中断し、
そのときの加工位置を記憶すると共に、加工ヘッドを所
定距離だけリトラクトさせる。そのリトラクトが完了し
た時点でレーザ加工中断時までに実行してきた加工パス
に沿って加工ヘッドを所定距離だけ逆行させ、その逆行
が完了した時点で加工ヘッドをワークに接近させる。接
近完了時にレーザ加工を再開し、加工ヘッドをレーザ加
工中断時までに実行してきた加工パスに沿って順行させ
る。その際に、加工異常検出時の加工位置を通過したか
否かを判別し、加工異常検出時の加工位置通過前に加工
異常を再度検出したとき、上記のレーザ加工中断からレ
ーザ加工再開による順行までのリトライ処理を繰り返
す。リトライ処理の繰り返し回数が所定回数に達したと
き、当該加工ブロックをスキップして次の加工ブロック
からレーザ加工を開始する。加工異常検出時の加工位置
をそのまま通過したときは、プログラム指令に従って加
工を継続する。
加工再開のためのリトライ処理に入る。すなわち、先
ず、加工異常の検出信号を受けてレーザ加工を中断し、
そのときの加工位置を記憶すると共に、加工ヘッドを所
定距離だけリトラクトさせる。そのリトラクトが完了し
た時点でレーザ加工中断時までに実行してきた加工パス
に沿って加工ヘッドを所定距離だけ逆行させ、その逆行
が完了した時点で加工ヘッドをワークに接近させる。接
近完了時にレーザ加工を再開し、加工ヘッドをレーザ加
工中断時までに実行してきた加工パスに沿って順行させ
る。その際に、加工異常検出時の加工位置を通過したか
否かを判別し、加工異常検出時の加工位置通過前に加工
異常を再度検出したとき、上記のレーザ加工中断からレ
ーザ加工再開による順行までのリトライ処理を繰り返
す。リトライ処理の繰り返し回数が所定回数に達したと
き、当該加工ブロックをスキップして次の加工ブロック
からレーザ加工を開始する。加工異常検出時の加工位置
をそのまま通過したときは、プログラム指令に従って加
工を継続する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明のレーザ加工装置が行うレーザ加
工再開方法の説明図である。図において、レーザ加工装
置の加工ヘッドは、加工点Ｐ１から加工点Ｐ２までの経
路（加工パス）Ｌに沿って移動し、さらに加工点Ｐ２か
ら矢印Ａ方向に移動し、レーザ加工を実行する。この加
工ヘッドの移動制御及びレーザ加工制御は、数値制御装
置（ＣＮＣ）が、そのメモリ内に格納されている加工プ
ログラムによって行う。
明する。図１は本発明のレーザ加工装置が行うレーザ加
工再開方法の説明図である。図において、レーザ加工装
置の加工ヘッドは、加工点Ｐ１から加工点Ｐ２までの経
路（加工パス）Ｌに沿って移動し、さらに加工点Ｐ２か
ら矢印Ａ方向に移動し、レーザ加工を実行する。この加
工ヘッドの移動制御及びレーザ加工制御は、数値制御装
置（ＣＮＣ）が、そのメモリ内に格納されている加工プ
ログラムによって行う。
【０００８】ここで、加工点Ｐ１から距離Ｌ0 だけレー
ザ加工を進め、加工点Ｐ３において、加工異常が検出さ
れた場合を想定する。この加工異常検出は、例えば光セ
ンサが加工点でのバーニング発生時の光量を検出して行
なう。ＣＮＣは、加工異常検出信号を受けると、レーザ
加工再開のためのリトライ処理に入る。すなわち、先
ず、レーザ加工を停止（中断）し、そのときの加工点Ｐ
３の位置を記憶する。レーザ加工停止は、レーザビーム
とアシストガスの双方をオフすることで行なう。
ザ加工を進め、加工点Ｐ３において、加工異常が検出さ
れた場合を想定する。この加工異常検出は、例えば光セ
ンサが加工点でのバーニング発生時の光量を検出して行
なう。ＣＮＣは、加工異常検出信号を受けると、レーザ
加工再開のためのリトライ処理に入る。すなわち、先
ず、レーザ加工を停止（中断）し、そのときの加工点Ｐ
３の位置を記憶する。レーザ加工停止は、レーザビーム
とアシストガスの双方をオフすることで行なう。
【０００９】次に、加工ヘッドをＺ軸方向に距離ｈ0 だ
けリトラクトさせる。点Ｐ５でリトラクトが完了する
と、それまでに実行してきた加工パスＬに沿って加工ヘ
ッドを距離Ｌ2 だけ逆行させる。点Ｐ６で逆行が完了す
ると、加工ヘッドを−Ｚ軸方向に移動させて加工点Ｐ７
に接近させ、ノズルとワークとの間のギャップ制御を行
なう。接近完了時にレーザ加工を再開し、加工点Ｐ３を
終点として移動指令を作り出して順行を開始する。レー
ザ加工再開は、レーザビームとアシストガスの双方をオ
ンして行なう。
けリトラクトさせる。点Ｐ５でリトラクトが完了する
と、それまでに実行してきた加工パスＬに沿って加工ヘ
ッドを距離Ｌ2 だけ逆行させる。点Ｐ６で逆行が完了す
ると、加工ヘッドを−Ｚ軸方向に移動させて加工点Ｐ７
に接近させ、ノズルとワークとの間のギャップ制御を行
なう。接近完了時にレーザ加工を再開し、加工点Ｐ３を
終点として移動指令を作り出して順行を開始する。レー
ザ加工再開は、レーザビームとアシストガスの双方をオ
ンして行なう。
【００１０】その後、加工ヘッドを加工点Ｐ７から加工
パスＬに沿って順行させ、加工ヘッドが加工点Ｐ３まで
戻ると、レーザ加工中断時までに実行していた加工ブロ
ックを呼出して、その加工ブロックの実行を再開する。
当該加工ブロックの実行を再開し、加工ヘッドが加工ブ
ロックの最終点である加工点Ｐ２に達すると、そのまま
次の加工ブロックを実行し、矢印Ａ方向にレーザ加工を
継続する。
パスＬに沿って順行させ、加工ヘッドが加工点Ｐ３まで
戻ると、レーザ加工中断時までに実行していた加工ブロ
ックを呼出して、その加工ブロックの実行を再開する。
当該加工ブロックの実行を再開し、加工ヘッドが加工ブ
ロックの最終点である加工点Ｐ２に達すると、そのまま
次の加工ブロックを実行し、矢印Ａ方向にレーザ加工を
継続する。
【００１１】一方、加工ヘッドを加工点Ｐ７から加工点
Ｐ３に順行させている途中で、ＣＮＣが再度加工異常検
出信号を受けると、上記のレーザ加工停止、リトラク
ト、逆行、ギャップ制御及び順行からなるリトライ処理
を再度行なう。また、加工パスＬ上には、加工点Ｐ３か
ら距離Ｌ1 （以下、「通過距離Ｌ1 」という）だけ離れ
た点Ｐ４が予め設定してあり、加工ヘッドが加工点Ｐ３
を通過した後、通過距離Ｌ1 内を移動しているときに、
ＣＮＣが再度加工異常検出信号を受けた場合も、上記リ
トライ処理を行なう。
Ｐ３に順行させている途中で、ＣＮＣが再度加工異常検
出信号を受けると、上記のレーザ加工停止、リトラク
ト、逆行、ギャップ制御及び順行からなるリトライ処理
を再度行なう。また、加工パスＬ上には、加工点Ｐ３か
ら距離Ｌ1 （以下、「通過距離Ｌ1 」という）だけ離れ
た点Ｐ４が予め設定してあり、加工ヘッドが加工点Ｐ３
を通過した後、通過距離Ｌ1 内を移動しているときに、
ＣＮＣが再度加工異常検出信号を受けた場合も、上記リ
トライ処理を行なう。
【００１２】このように、最初の加工異常検出位置であ
る加工点Ｐ３に対して通過距離Ｌ1を設定したのは、加
工異常検出位置近傍では、通常、同様の加工異常が発生
する可能性があり、その部分に通過距離Ｌ1 を設定して
確実にレーザ加工をクリアさせるためである。
る加工点Ｐ３に対して通過距離Ｌ1を設定したのは、加
工異常検出位置近傍では、通常、同様の加工異常が発生
する可能性があり、その部分に通過距離Ｌ1 を設定して
確実にレーザ加工をクリアさせるためである。
【００１３】上述したように、加工点Ｐ７から加工点Ｐ
４までの再度のレーザ加工時に加工異常検出信号が発生
すると、ＣＮＣはリトライ処理を繰り返し行なうが、そ
の繰り返し回数が所定回数ｎ0 回、例えば３回を越える
とその加工ブロックの実行を停止してスキップし、次の
加工ブロックの実行に移る。例えば、図において、３回
目のリトライ処理を実行中に、加工点Ｐ８で加工異常が
検出されると、ＣＮＣは、それ以降のレーザ加工を停止
し、点Ｐ９、点Ｐ１０を経由して加工点Ｐ２まで加工ヘ
ッドをスキップさせ、加工点Ｐ２から新たなレーザ加工
を開始する。
４までの再度のレーザ加工時に加工異常検出信号が発生
すると、ＣＮＣはリトライ処理を繰り返し行なうが、そ
の繰り返し回数が所定回数ｎ0 回、例えば３回を越える
とその加工ブロックの実行を停止してスキップし、次の
加工ブロックの実行に移る。例えば、図において、３回
目のリトライ処理を実行中に、加工点Ｐ８で加工異常が
検出されると、ＣＮＣは、それ以降のレーザ加工を停止
し、点Ｐ９、点Ｐ１０を経由して加工点Ｐ２まで加工ヘ
ッドをスキップさせ、加工点Ｐ２から新たなレーザ加工
を開始する。
【００１４】なお、上記の説明ではリトライ処理に入る
と、加工ヘッドをＺ軸方向にリトラクトさせるように構
成したが、ワークの加工状態によっては、このリトラク
ト量を０に設定するようにしてもよい。
と、加工ヘッドをＺ軸方向にリトラクトさせるように構
成したが、ワークの加工状態によっては、このリトラク
ト量を０に設定するようにしてもよい。
【００１５】図２及び図３は本発明の処理手順を示すフ
ローチャートである。図中Ｓに続く数字はステップ番号
を表す。 〔Ｓ１〕先ず、光センサ等から加工異常検出信号を受け
取る。 〔Ｓ２〕レーザビーム及びアシストガスをオフしてレー
ザ加工を停止する。 〔Ｓ３〕加工異常検出位置を記憶する。 〔Ｓ４〕加工ヘッドを所定距離ｈ0 だけリトラクトす
る。 〔Ｓ５〕加工ヘッドを加工パスＬに沿って所定距離Ｌ2
だけ逆行させる。 〔Ｓ６〕加工ヘッドをワークに接近させ、ギャップ制御
を行なう。 〔Ｓ７〕レーザビーム及びアシストガスをオンしてレー
ザ加工を再開する。 〔Ｓ８〕加工ヘッドを加工パスＬに沿って順行させる。 〔Ｓ９〕通過距離Ｌ1 経過までに再度加工異常を検出し
たか否かを判別する。再度加工異常を検出したときはス
テップＳ１０に、そうでなければステップＳ１２にそれ
ぞれ進む。 〔Ｓ１０〕加工異常検出が所定回数ｎ0 回目か否かを判
別する。ｎ0 回目であればステップＳ１１に進み、そう
でなければステップＳ２に戻り、再度リトライ処理を実
行する。 〔Ｓ１１〕加工異常検出がｎ0 回目なので、当該加工ブ
ロックの実行を停止し、スキップして次の加工ブロック
を実行する。 〔Ｓ１２〕加工異常を検出していないので、そのままレ
ーザ加工を継続する。
ローチャートである。図中Ｓに続く数字はステップ番号
を表す。 〔Ｓ１〕先ず、光センサ等から加工異常検出信号を受け
取る。 〔Ｓ２〕レーザビーム及びアシストガスをオフしてレー
ザ加工を停止する。 〔Ｓ３〕加工異常検出位置を記憶する。 〔Ｓ４〕加工ヘッドを所定距離ｈ0 だけリトラクトす
る。 〔Ｓ５〕加工ヘッドを加工パスＬに沿って所定距離Ｌ2
だけ逆行させる。 〔Ｓ６〕加工ヘッドをワークに接近させ、ギャップ制御
を行なう。 〔Ｓ７〕レーザビーム及びアシストガスをオンしてレー
ザ加工を再開する。 〔Ｓ８〕加工ヘッドを加工パスＬに沿って順行させる。 〔Ｓ９〕通過距離Ｌ1 経過までに再度加工異常を検出し
たか否かを判別する。再度加工異常を検出したときはス
テップＳ１０に、そうでなければステップＳ１２にそれ
ぞれ進む。 〔Ｓ１０〕加工異常検出が所定回数ｎ0 回目か否かを判
別する。ｎ0 回目であればステップＳ１１に進み、そう
でなければステップＳ２に戻り、再度リトライ処理を実
行する。 〔Ｓ１１〕加工異常検出がｎ0 回目なので、当該加工ブ
ロックの実行を停止し、スキップして次の加工ブロック
を実行する。 〔Ｓ１２〕加工異常を検出していないので、そのままレ
ーザ加工を継続する。
【００１６】このように、レーザ加工中に加工異常を検
出したとき、レーザ加工再開のためのリトライ処理に入
り、所定距離Ｌ2 だけ戻ってレーザ加工を再開するよう
にした。このため、加工異常発生時に生じる未加工部分
を残すことなくレーザ加工を的確に再開することができ
る。
出したとき、レーザ加工再開のためのリトライ処理に入
り、所定距離Ｌ2 だけ戻ってレーザ加工を再開するよう
にした。このため、加工異常発生時に生じる未加工部分
を残すことなくレーザ加工を的確に再開することができ
る。
【００１７】また、リトライ処理を所定回数ｎ0 回繰り
返しても加工異常が発生するときは、次の加工ブロック
にスキップするようにしたので、無人運転時でも、レー
ザ加工を停止させることなく、継続して行なうことがで
きる。
返しても加工異常が発生するときは、次の加工ブロック
にスキップするようにしたので、無人運転時でも、レー
ザ加工を停止させることなく、継続して行なうことがで
きる。
【００１８】さらに、通過距離Ｌ1 を設定したので、最
初の加工異常検出位置を通過してもなお、同様の加工異
常が発生する可能性がある部分もリトライ処理の対象に
含まれることになる。このため、加工異常発生近傍での
レーザ加工を確実にクリアさせることができる。
初の加工異常検出位置を通過してもなお、同様の加工異
常が発生する可能性がある部分もリトライ処理の対象に
含まれることになる。このため、加工異常発生近傍での
レーザ加工を確実にクリアさせることができる。
【００１９】図４は本発明のレーザ加工装置の全体構成
を示す図である。図において、プロセッサ１０はメモリ
３１に格納されたレーザ加工再開方法を実行するプログ
ラムを読み出し、レーザ加工装置全体の動作を制御す
る。このメモリ３１は加工プログラム、各種のパラメー
タ等を格納する不揮発性メモリであり、バッテリバック
アップされたＣＭＯＳが使用される。
を示す図である。図において、プロセッサ１０はメモリ
３１に格納されたレーザ加工再開方法を実行するプログ
ラムを読み出し、レーザ加工装置全体の動作を制御す
る。このメモリ３１は加工プログラム、各種のパラメー
タ等を格納する不揮発性メモリであり、バッテリバック
アップされたＣＭＯＳが使用される。
【００２０】出力制御回路１１は内部にＤ／Ａコンバー
タを内蔵しており、プロセッサ１０から出力された出力
指令値を電流指令値に変換して出力する。励起用電源１
２は商用電源を整流した後、スイッチング動作を行なっ
て高周波の電圧を発生し、電流指令値に応じた高周波電
流をレーザ発振器の放電管１７に供給する。放電管１７
の内部にはレーザガス１６が循環しており、励起用電源
１２から高周波電圧が印加されると放電を生じてレーザ
ガス１６が励起される。リア鏡１５及び出力鏡１８はフ
ァブリペロー型共振器を構成し、レーザガス分子を励起
してレーザビーム１９を外部に出力する。パワーセンサ
１４は熱電あるいは光電変換素子等で構成され、リア鏡
１５から一部透過して出力されたレーザ光を入力してレ
ーザビーム１９の出力パワーを測定する。Ａ／Ｄ変換器
１３はパワーセンサ１４の出力をディジタル値に変換し
てプロセッサ１０に入力する。
タを内蔵しており、プロセッサ１０から出力された出力
指令値を電流指令値に変換して出力する。励起用電源１
２は商用電源を整流した後、スイッチング動作を行なっ
て高周波の電圧を発生し、電流指令値に応じた高周波電
流をレーザ発振器の放電管１７に供給する。放電管１７
の内部にはレーザガス１６が循環しており、励起用電源
１２から高周波電圧が印加されると放電を生じてレーザ
ガス１６が励起される。リア鏡１５及び出力鏡１８はフ
ァブリペロー型共振器を構成し、レーザガス分子を励起
してレーザビーム１９を外部に出力する。パワーセンサ
１４は熱電あるいは光電変換素子等で構成され、リア鏡
１５から一部透過して出力されたレーザ光を入力してレ
ーザビーム１９の出力パワーを測定する。Ａ／Ｄ変換器
１３はパワーセンサ１４の出力をディジタル値に変換し
てプロセッサ１０に入力する。
【００２１】出力されたレーザビーム１９は、加工ヘッ
ド２０で集光されてワーク４６の表面に照射され、レー
ザ加工が行われる。また、加工ヘッド２０には、光セン
サ２２が設けられている。光センサ２２は、ワーク加工
時のバーニング等の加工異常に発生する異常光２２ａを
検出し、それを加工異常検出信号としてインタフェース
７０を経由してプロセッサ１０に送る。
ド２０で集光されてワーク４６の表面に照射され、レー
ザ加工が行われる。また、加工ヘッド２０には、光セン
サ２２が設けられている。光センサ２２は、ワーク加工
時のバーニング等の加工異常に発生する異常光２２ａを
検出し、それを加工異常検出信号としてインタフェース
７０を経由してプロセッサ１０に送る。
【００２２】位置制御回路４０はプロセッサ１０の指令
によってサーボアンプ４１を介してサーボモータ４２を
回転制御し、ボールスクリュー４４及びナット４３によ
ってテーブル４５の移動を制御し、ワーク４６の位置を
制御する。このサーボモータ４２はテーブル４５のＸ軸
方向の位置制御を行なう。なお、Ｙ軸の位置制御回路、
サーボアンプ、サーボモータ等は省略してある。
によってサーボアンプ４１を介してサーボモータ４２を
回転制御し、ボールスクリュー４４及びナット４３によ
ってテーブル４５の移動を制御し、ワーク４６の位置を
制御する。このサーボモータ４２はテーブル４５のＸ軸
方向の位置制御を行なう。なお、Ｙ軸の位置制御回路、
サーボアンプ、サーボモータ等は省略してある。
【００２３】位置制御回路５０はプロセッサ１０の指令
によってサーボアンプ５１を介してサーボモータ２１を
回転制御し、加工ヘッド２０のＺ軸方向の位置制御を行
う。また、表示装置６０にはＣＲＴあるいは液晶表示装
置等が使用される。
によってサーボアンプ５１を介してサーボモータ２１を
回転制御し、加工ヘッド２０のＺ軸方向の位置制御を行
う。また、表示装置６０にはＣＲＴあるいは液晶表示装
置等が使用される。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、レーザ
加工中に加工異常を検出したとき、レーザ加工再開のた
めのリトライ処理に入り、所定距離だけ戻ってレーザ加
工を再開するようにした。このため、加工異常発生時に
生じる未加工部分を残すことなくレーザ加工を的確に再
開することができる。
加工中に加工異常を検出したとき、レーザ加工再開のた
めのリトライ処理に入り、所定距離だけ戻ってレーザ加
工を再開するようにした。このため、加工異常発生時に
生じる未加工部分を残すことなくレーザ加工を的確に再
開することができる。
【００２５】また、リトライ処理を所定回数繰り返して
も加工異常が発生するときは、次の加工ブロックにスキ
ップするようにしたので、無人運転時でも、レーザ加工
を停止させることなく、継続して行なうことができる。
も加工異常が発生するときは、次の加工ブロックにスキ
ップするようにしたので、無人運転時でも、レーザ加工
を停止させることなく、継続して行なうことができる。
【図１】本発明のレーザ加工装置が行うレーザ加工再開
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図２】本発明の処理手順を示すフローチャートであ
る。
る。
【図３】本発明の処理手順を示すフローチャートであ
る。
る。
【図４】本発明のレーザ加工装置の全体構成を示す図で
ある。
ある。
１０ ＣＰＵ ２０ 加工ヘッド ２１，４１ サーボモータ ２２ 光センサ ３１ メモリ ４６ ワーク
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G05B 19/18 - 19/46 B23K 26/00 - 26/42 B23K 9/00 - 9/235
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザ加工時に加工が中断したとき前記
レーザ加工の再開を行うレーザ加工装置において、 レーザ加工中に加工異常を検出したとき前記レーザ加工
を中断する手段と、 前記加工異常検出時の加工位置を記憶する手段と、 前記加工位置から加工ヘッドを所定距離だけリトラクト
させる手段と、 前記リトラクトの完了時に前記レーザ加工中断までに実
行してきた加工パスに沿って前記加工ヘッドを所定距離
だけ逆行させる手段と、 前記逆行の完了時に前記加工ヘッドをワークに接近させ
る手段と、 前記接近の完了時に前記レーザ加工を再開して前記加工
ヘッドを前記レーザ加工中断までに実行してきた加工パ
スに沿って順行させる手段と、 前記加工異常検出時の加工位置を通過したか否かを判別
する手段と、 前記加工異常検出時の加工位置通過前に前記加工異常を
再度検出したとき、前記レーザ加工中断から前記レーザ
加工再開による順行までのリトライ処理を繰り返し行う
手段と、 前記リトライ処理の繰り返し回数が所定回数に達したと
き、当該加工ブロックをスキップして次の加工開始点か
らレーザ加工を再開する手段とを備えたことを特徴とす
るレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザ加工時に加工が中断したとき前記
レーザ加工の再開を行うレーザ加工装置において、 レーザ加工中に加工異常を検出したとき前記レーザ加工
を中断する手段と、 前記加工異常検出時の加工位置を記憶する手段と、 前記加工異常検出位置からの通過距離を設定する手段と
前記加工位置から加工ヘッドを所定距離だけリトラクト
させる手段と、 前記リトラクトの完了時に前記レーザ加工中断までに実
行してきた加工パスに沿って前記加工ヘッドを所定距離
だけ逆行させる手段と、 前記逆行の完了時に前記加工ヘッドをワークに接近させ
る手段と、 前記接近の完了時に前記レーザ加工を再開して前記加工
ヘッドを前記レーザ加工中断までに実行してきた加工パ
スに沿って順行させる手段と、 前記加工異常検出時の加工位置に設定された前記通過距
離を加算した位置を通過したか否かを判別する手段と、 前記加工異常検出時の加工位置に前記通過距離が加算さ
れた位置を通過前に前記加工異常を再度検出したとき、
前記レーザ加工中断から前記レーザ加工再開による順行
までのリトライ処理を繰り返し行う手段と、 前記リトライ処理の繰り返し回数が所定回数に達したと
き、当該加工ブロックをスキップして次の加工開始点か
らレーザ加工を再開する手段とを備えたことを特徴とす
るレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記加工異常検出時のレーザ加工中断を
レーザビーム及びアシストガスのオフによって実行し、
前記レーザ加工の再開をレーザビーム及びアシストガス
のオンによって実行することを特徴とする請求項１又は
請求項２記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 前記加工ヘッドをリトラクトさせる際の
所定距離は０の設定も許すことを特徴とする請求項１乃
至請求項３の内の１項記載のレーザ加工装置。
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