JP2000343255A - レーザ加工方法及びその装置 - Google Patents

レーザ加工方法及びその装置

Info

Publication number
JP2000343255A
JP2000343255A JP11155360A JP15536099A JP2000343255A JP 2000343255 A JP2000343255 A JP 2000343255A JP 11155360 A JP11155360 A JP 11155360A JP 15536099 A JP15536099 A JP 15536099A JP 2000343255 A JP2000343255 A JP 2000343255A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
start point
laser processing
positioning
nozzle tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11155360A
Other languages
English (en)
Inventor
Yosuke Ozawa
洋介 小澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Amada Wasino Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Amada Wasino Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd, Amada Wasino Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP11155360A priority Critical patent/JP2000343255A/ja
Publication of JP2000343255A publication Critical patent/JP2000343255A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークの加工開始点へノズル先端を位置決め
させる動作においてノズル先端とワークとの干渉を防止
し、最短距離でノズル先端を高速で移動する。 【解決手段】 レーザビームを照射するノズル9の先端
を加工開始点P1へ位置決め時にならいゲインを上げる
と共にノズル先端がワークWに接近したことを検出した
検出信号によりならい制御を起動させる。加工開始点P
1へ位置決め完了時にはならいゲインを下げてレーザ加
工が行われる。ならい制御軸(W軸)の座標と、ならい
起動指令を行わせるプログラムも不要となる。一方、上
記のノズル先端がワークWに接近したことを検出せずに
加工開始点P1へ位置決め完了した時には、ならい制御
を起動させてノズル先端がワークへアプローチ送りを行
われた後にゲインを下げてレーザ加工が行われる。なら
いゲインが上げられているのでアプローチが高速とな
り、加工時間の短縮に寄与する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工方法及
びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザ加工装置においては、図8
に示されているようにレーザビームを照射するノズル1
01を備えたレーザ加工ヘッド103はワークWに対し
て相対的にX,Y,Z軸方向へ移動位置決め自在に設け
られており、さらにノズル自体がV軸で回転したり、U
軸方向に首振りしたり、ノズル先端の前方向のW軸へ進
退自在に設けられている。
【0003】上記のノズル先端が例えば立体的なワーク
Wのレーザ加工点へ位置決めされてレーザ加工線に沿っ
てレーザ加工するように構成されている。
【0004】レーザ加工を開始するためにはノズル先端
をワークWの加工開始点へ移動位置決めする必要があ
る。この加工開始点への位置決めは、例えば図8に示さ
れているようにプログラム開始点P0(X0,Y0,Z0
0,U0,W0)から加工開始点P1(X1,Y1,Z1
1,U1,W1)へ移動する際にノズル101の上記の
各軸が最短距離の移動軌跡で行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のレー
ザ加工装置においてノズル先端をワークWの加工開始点
へ位置決めする際には、図9の2点鎖線に示されている
ようにレーザ加工装置のワークテーブルへワークWをセ
ッティングするときのバラツキやワーク形状のバラツキ
のために、ノズル先端がワークWに干渉してレーザ加工
ヘッド103が破損するという問題点があった。
【0006】また、上記の問題点を考慮し、図11に示
されているように加工開始点の位置決めが行われてい
る。図10及び図11を参照して説明すると、ノズル先
端を加工開始点P1へ位置決めの際には、W軸のならい
動作の開始高さを高くし、つまりW軸を退避させないと
ワークWに干渉する場合があるのでプログラム指令に基
づいてW軸退避位置へ移動される(ステップS21及び
S22)。
【0007】ノズル先端が図8に示されているようにプ
ログラム開始点P0から加工開始点P1へ移動すべく、レ
ーザ加工ヘッド103がX,Y,Z軸方向へ高速で移動
する。なお、この加工開始点P1(X1,Y1,Z1
1,U1,W1)とはワークWのセッティングが理想的
な状態での加工開始点の位置座標を示している(ステッ
プS23)。
【0008】レーザ加工ヘッド103がいわゆる理想的
な加工開始点P1へ位置決め完了したときには、実際に
はノズル101がW軸退避位置へ移動されているのでノ
ズル先端が加工開始点P1の手前付近のならい開始点P2
(X1,Y1,Z1,V1,U1,W2)へ位置決めされた状
態になる(ステップS24)。
【0009】次いで、プログラム指令によりならい起動
が開始され、図10に示されているようにノズル101
のW軸方向へのならいアプローチ送り動作が行われ、ノ
ズル先端がワークWの加工点に対してちょうど良い位置
に到達しアプローチ完了する(ステップS25〜S2
7)。
【0010】上記のならいアプローチ送り動作は、なら
い範囲内でノズル101がW軸方向の前方に向けてワー
クWに接近する動作であり、アプローチ距離が長く、速
度も遅いので時間がかかるために加工時間が長くなると
いう問題点があった。
【0011】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、ワークの加工開始点へノズル
先端を位置決めさせる動作においてノズル先端とワーク
との干渉を防止し、最短距離でノズル先端を高速で加工
開始できる位置に移動可能なレーザ加工方法及びその装
置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工方法は、レーザ
ビームを照射するノズルを首振り自在に且つノズル先端
の前方向へ進退自在に備えたレーザ加工ヘッドをワーク
に対して相対的に前後、左右、上下方向へ移動位置決め
して加工を行うレーザ加工方法において、ノズル先端を
加工開始点へ位置決め時にならいゲインを上げると共に
ノズル先端がワークに接近したことを検出した検出信号
によりならい制御を起動せしめ、前記加工開始点へ位置
決め完了時にならいゲインを下げてレーザ加工を行い、
一方、上記のノズル先端がワークに接近したことを検出
せずに前記加工開始点へ位置決め完了した時には、なら
い制御を起動せしめてノズル先端をワークへアプローチ
送りを行った後にならいゲインを下げてレーザ加工を行
うことを特徴とするものである。
【0013】したがって、ノズル先端がワークに接近し
た検出信号によりならい制御を起動せしめるようにその
状況に応じて対応可能に構成されているので、加工開始
点の設定にはならい制御軸の座標が不要となり加工開始
点へ高速で移動され、予めならい起動指令を行わせるプ
ログラムも不要となる。また、ノズル先端がワークに接
近したことを検出せずに前記加工開始点へ位置決め完了
した時にアプローチ送りをする場合でもならいゲインが
上げられているのでアプローチ送り速度が高速となり、
加工時間の短縮に寄与する。
【0014】また、ワークWのセッティングやワーク形
状のバラツキがあっても、ノズル先端はワークWに干渉
しないのでレーザ加工ヘッドの破損の防止となる。
【0015】請求項2によるこの発明のレーザ加工装置
は、レーザビームを照射するノズルを備えたレーザ加工
ヘッドをワークに対して相対的に前後、左右、上下方向
へ移動位置決め自在に設け、前記ノズルを首振り自在に
設けると共にノズル先端の前方向へ進退自在に設けてな
るレーザ加工装置において、ノズル先端を加工開始点へ
位置決め時にノズル先端がワークに接近したことを判定
するならい接近信号制御部と、このならい接近信号制御
部の判定によりノズル先端がワークと接近又は離反して
いることから、ならい制御を起動又は停止せしめるなら
い起動/停止制御部と、ノズル先端を加工開始点へ位置
決め時にならいゲインを上げると共に位置決め完了時に
ならいゲインを下げるならいゲイン制御部とを備えてな
ることを特徴とするものである。
【0016】したがって、請求項1記載の作用と同様で
あり、ノズル先端がワークに接近した検出信号によりな
らい制御を起動せしめるようにその状況に応じて対応可
能に構成されているので、加工開始点の設定にはならい
制御軸の座標が不要となり加工開始点へ高速で移動さ
れ、予めならい起動指令を行わせるプログラムも不要と
なる。また、ノズル先端がワークに接近したことを検出
せずに前記加工開始点へ位置決め完了した時にアプロー
チ送りをする場合でもならいゲインが上げられているの
でアプローチ送り速度が高速となり、加工時間の短縮に
寄与する。
【0017】また、ワークWのセッティングやワーク形
状のバラツキがあっても、ノズル先端はワークWに干渉
しないのでレーザ加工ヘッドの破損の防止となる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明のレーザ加工方法及
びその装置の実施の形態について、図面を参照して説明
する。
【0019】図7を参照するに、本実施の形態に係わる
レーザ加工装置1は、図示せざるNC装置の制御の下に
駆動されるX軸駆動手段によりX軸方向に移動位置決め
自在のX軸キャリッジ3を備え、このX軸キャリッジ3
にはX軸方向と直交するY軸方向に、NC装置の制御の
下に駆動されるY軸駆動手段により移動位置決め自在の
Y軸キャリッジ5が設けられている。このY軸キャリッ
ジ5の下部にはX,Y軸に直交するZ軸方向に移動位置
決め自在のレーザ加工ヘッド7が設けられており、この
レーザ加工ヘッド7にはレーザ加工用の集光装置(図示
省略)を備えたノズル9が取付けられている。
【0020】なお、レーザ加工装置1にはレーザ発振器
(図示省略)が備えられており、このレーザ発振器から
のレーザビームが、X軸キャリッジ3、Y軸キャリッジ
5、レーザ加工ヘッド7を経由してノズル9まで図示せ
ざる光学系により導かれるように構成されている。
【0021】また、レーザ加工ヘッド7の下方の加工領
域には、例えば立体的なワークWを容易に取り付けるた
めのワークテーブル19が設けられている。
【0022】図2を参照するに、ノズル9はノズル自体
或いはレーザ加工ヘッド7の回転によりV軸で回転可能
であり、U軸方向に首振り自在であり、ノズル先端の前
方向のW軸(ならい軸)で進退自在に設けられている。
なお、上記のW軸は図1に示されているようにW軸駆動
装置としての例えばW軸モータ11により回転自在に設
けられており、ノズル9のならい位置を検出するならい
位置検出装置としての例えばW軸エンコーダ13がW軸
モータ11の回転を検出するように設けられている。
【0023】なお、本実施の形態では図1に示されてい
るようにノズル9が後退するときは+Wとして表し、前
進するときは−Wとして表されている。また、W軸モー
タ11及びW軸エンコーダ13は制御装置15(図4参
照)に電気的に接続されている。
【0024】また、ノズル9にはワークWとのギャップ
を検出するギャップセンサとしての例えば静電容量式ハ
イトセンサ17が装備されており、この静電容量式ハイ
トセンサ17は制御装置15に電気的に接続されてい
る。
【0025】上記のノズル先端が図2に示されているよ
うに例えばワークテーブル19に取り付けられた立体的
なワークWの加工開始点P1(X1,Y1,Z1,V1
1)へ位置決めされた後にレーザ加工線に沿ってレー
ザ加工が行われる。
【0026】レーザ加工を開始するためには、最初にノ
ズル先端がワークWの加工開始点P1へ移動位置決めさ
れる必要があり、例えば図2に示されているようにプロ
グラム開始点P0(X0,Y0,Z0,V0,U0)から加工
開始点P1(X1,Y1,Z1,V1,U1)へ移動する際に
ノズル9の上記の各軸が最短距離の移動軌跡で行われ
る。
【0027】図4を参照するに、制御装置15として
は、中央処理装置としてのCPU21に、ワークWの材
質、形状、大きさなどの種々のレーザ加工条件等のデー
タを入力する入力装置23と表示装置25と、入力され
たデータを記憶するメモリ27としての例えばPMC2
9(プログラマブルコントローラ)が電気的に接続され
ている。
【0028】また、上記のCPU21には、W軸エンコ
ーダ13からの検出信号を受けてノズル9のW軸方向の
位置を制御せしめるための位置制御部31と、ならい制
御に関する種々の計算を行うためのならい演算処理部3
3と、ノズル先端を加工開始点P1へ位置決め時にノズ
ル先端がワークWに接近したことを判定するならい接近
信号制御部35と、このならい接近信号制御部35の判
定によりノズル先端がワークWと接近又は離反している
ことから、ならい制御を起動又は停止せしめるならい起
動/停止制御部37と、ノズル先端を加工開始点へ位置
決め時にならいゲインを上げると共に前記位置決め完了
時にならいゲインを下げるならいゲイン制御部39が電
気的に接続されている。
【0029】また、上記のCPU21には、上記の位置
制御部31からの直接的な指令と上記のならい演算処理
部33からの指令とを切り換える切換え部41と、この
切換え部41からの信号を受けてW軸を+W方向或いは
−W方向へ移動位置決めすべくW軸モータ11を回転せ
しめる信号を与えるサーボアンプ43が電気的に接続さ
れている。
【0030】上記構成により、図1及び図5を参照して
説明すると、ノズル先端を加工開始点P1へ位置決めの
際には、PMC29の指令に基づいてならい起動/停止
制御部37によりならい制御は停止されており、さらに
ならいゲイン制御部39にも指令が与えられてならいゲ
インのレベルが上げられている(ステップS1及びS
2)。
【0031】なお、ならいゲインが上げられた場合は、
ノズル9の送り速度が速い位置決め時であっても、ノズ
ル先端とワークWとの干渉をより早く回避することが可
能となる。一方、ならいゲインが下げられた場合は、外
乱によるノズル9の振動が抑えられるので、安定したレ
ーザ加工が可能となる。
【0032】ノズル先端が図2に示されているようにプ
ログラム開始点P0から加工開始点P1へ移動すべく、レ
ーザ加工ヘッド7がX,Y,Z軸方向へ高速で移動す
る。このレーザ加工ヘッド7による移動軌跡は、ワーク
Wが所定の位置へセッティングされている理想的な状態
であることを前提としたものであり、ノズル9はW軸移
動のアプローチ動作による調整が行われなくとも加工開
始点P1へ移動される状態である。つまり、加工開始点
1(X1,Y1,Z1,V1,U1)とはワークWのセッテ
ィングが理想的な状態での加工開始点の位置座標を示し
ている(ステップS3)。
【0033】このレーザ加工ヘッド7の移動の課程でノ
ズル先端がワークWに接近したかどうかは、図1に示さ
れているように静電容量式ハイトセンサ17により検出
される検出信号がならい演算処理部33へ送られて静電
容量値が演算され、この計算された静電容量値がならい
接近信号制御部35により予め設定された設定静電容量
値と比較判断され、PMC29へ送られる。
【0034】ノズル先端がワークWに接近したと判断さ
れるときはPMC29の指令に基づいてならい起動/停
止制御部37によりならい制御が起動される。このなら
い制御は加工開始点P1へ到達する前に起動されたの
で、ワークWは図3の2点鎖線で示されているようにセ
ッティングのバラツキのために加工開始点P1より手前
側に、つまり図3において右側に位置している状態にあ
る。
【0035】したがって、ならい演算処理部33では静
電容量式ハイトセンサ17による検出信号と、W軸エン
コーダ13から位置制御部31を経て送られたノズル9
のW軸方向の位置検出信号とに基づいてしかるべきノズ
ル先端の位置が演算処理され、この演算処理された計算
値に基づいて切換え部41を経てサーボアンプ43から
ノズル先端のしかるべき位置へ移動すべき指令がW軸モ
ータ11に与えられる。つまり、W軸モータ11にはノ
ズル9を図3において2点鎖線で示されているように+
W方向に後退せしめる回転指令が与えられる。レーザ加
工ヘッド7が高速で移動されてもならいゲインのレベル
が上げられているのでノズル9はノズル先端がワークW
に干渉しないように高速で後退される。
【0036】一方、ノズル先端がワークWに接近してい
ないと判断されるときはPMC29の指令に基づいてな
らい起動/停止制御部37によりならい制御は停止のま
まの状態である。(ステップS4及びS5)。
【0037】レーザ加工ヘッド7がX,Y,Z軸方向へ
移動することにより、理想的な加工開始点P1へ位置決
め完了したときに、ならい起動中かどうかをならい起動
/停止制御部37により判断される(ステップS6及び
7)。
【0038】ステップS7でならい制御起動中であると
きには、図3においてワークWが2点鎖線の状態である
ためにノズル9が2点鎖線のようにワークWとノズル先
端の位置がギャップセンサによる間隔を保持されながら
+Wの方向へ移動されているので、加工開始点P1へ位
置決め完了時にはノズル先端がワークWのレーザ加工線
とちょうど良い位置、つまりレーザ加工開始できる位置
にある。したがって、ならいゲイン制御部39に指令が
与えられてならいゲインのレベルが下げられてから、レ
ーザ加工が開始される(ステップS7及びS11)。
【0039】一方、ステップS7において、加工開始点
1へ位置決め完了したときにならい制御起動中でない
ときには、ワークWは図3の実線で示されているように
セッティングのバラツキのために加工開始点P1より向
こう側に、つまり図3において左側に位置している状態
にある。換言すれば、ノズル先端がいわゆる理想的な加
工開始点P1へ到達しているが、実際にはノズル先端が
ワークWのレーザ加工線から離れた位置にある。
【0040】したがって、このときはPMC29の指令
に基づいて、ならい起動/停止制御部37によりならい
制御が起動され、ステップS5で説明したようにしかる
べきノズル先端の位置がならい演算処理部33で演算処
理され、切換え部41を経てサーボアンプ43からノズ
ル先端のしかるべき位置へ移動すべき指令がW軸モータ
11に与えられる。つまり、W軸モータ11にはノズル
9を図3において点線で示されているように−W方向へ
前進せしめる回転指令が与えられる。
【0041】このときならいゲインのレベルが上げられ
ているのでノズル9はノズル先端がワークWのレーザ加
工線とちょうど良いレーザ加工開始できる位置へ高速の
アプローチ送りで移動される(ステップS7〜S1
0)。
【0042】次いで、ならいゲイン制御部39に指令が
与えられてならいゲインのレベルが下げられてから、レ
ーザ加工が開始される(ステップS11)。
【0043】以上のように、本実施の形態ではノズル先
端がワークWに接近した信号によりならい制御を起動せ
しめるようにその状況に応じて対応可能に構成されてい
るので、加工開始点P1の設定にはW軸座標が不要とな
り、予めならい起動指令を行わせるプログラムも不要と
なる。また、アプローチ送りをするときでもならいゲイ
ンが上げられているのでアプローチ送り速度が高速とな
り、加工時間の短縮に寄与する。その結果、ワークWの
セッティングやワーク形状のバラツキがあっても、ノズ
ル先端はワークWに干渉しないのでレーザ加工ヘッド7
の破損の防止となる。
【0044】ちなみに、従来では加工開始点P1にはW
軸座標が設けられ、ならい起動指令のプログラムも必要
である。
【0045】なお、この発明は前述した実施の形態に限
定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他
の態様で実施し得るものである。本実施の形態ではレー
ザ加工装置としてレーザ加工ヘッド7がX,Y,Z軸方
向に移動位置決めされるレーザ加工装置を例にとって説
明したが、ワークテーブルにワーク位置決め装置が備え
られ、このワーク位置決め装置によりワークWが把持さ
れてX,Y軸方向に移動位置決めされるレーザ加工装置
およびその他のレーザ加工装置であっても構わない。
【0046】つまり、レーザビームを照射するノズル9
を首振り自在に且つノズル先端の前方向へ進退自在に備
えたレーザ加工ヘッド7をワークWに対して相対的に前
後、左右、上下方向へ移動位置決めして加工を行うレー
ザ加工装置であっても構わない。
【0047】また、前述した実施の形態ではならい制御
が独立したW軸(制御軸)で行われる三次元加工におい
て説明したが、図6に示されているようにX軸,Y軸,
Z軸によるならい制御にも適用される。この場合は図1
と図6とを比較すると分かるように、図1におけるW軸
モータ11の部分が図6ではX軸モータ45,Y軸モー
タ47,Z軸モータ49によりならい制御されるように
変更されており、各軸モータ45,47,49による各
軸方向のノズル9の位置を検出するためのならい位置検
出装置としてX軸エンコーダ51,Y軸エンコーダ5
3,Z軸エンコーダ55が各X軸,Y軸,Z軸モータ4
5,47,49に備えられており、他は同様の構成であ
る。
【0048】
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明か
ら理解されるように、請求項1の発明によれば、ノズル
先端がワークに接近した検出信号によりならい制御を起
動せしめるようにその状況に応じて対応可能に構成され
ているので、加工開始点の設定にはならい制御軸の座標
を不要にでき、ならいゲインが上げられているので加工
開始点へ高速で移動でき、予めならい起動指令を行わせ
るプログラムも不要にできる。
【0049】また、アプローチ送りをする場合でもなら
いゲインが上げられているのでアプローチ送り速度を高
速で行うことができ、加工時間の短縮に寄与する。
【0050】また、ワークのセッティングやワーク形状
のバラツキがあっても、ノズル先端がワークに干渉しな
いのでレーザ加工ヘッドの破損の防止を行うことができ
る。
【0051】請求項2の発明によれば、請求項1記載の
効果と同様であり、ノズル先端がワークに接近した検出
信号によりならい制御を起動せしめるようにその状況に
応じて対応可能に構成されているので、加工開始点の設
定にはならい制御軸の座標を不要にでき、ならいゲイン
が上げられているので加工開始点へ高速で移動でき、予
めならい起動指令を行わせるプログラムも不要にでき
る。
【0052】また、アプローチ送りをする場合でもなら
いゲインが上げられているのでアプローチ送り速度を高
速で行うことができ、加工時間の短縮に寄与する。
【0053】また、ワークのセッティングやワーク形状
のバラツキがあっても、ノズル先端がワークに干渉しな
いのでレーザ加工ヘッドの破損の防止を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示すもので、W軸ならい
制御ブロック図である。
【図2】本発明の実施の形態を示すもので、ノズル先端
の加工開始点への位置決め動作説明図である。
【図3】本発明の実施の形態を示すもので、ノズル先端
の加工開始点への位置決め動作説明図である。
【図4】本発明の実施の形態を示すもので、制御装置の
ブロック図である。
【図5】本発明の実施の形態を示すもので、加工開始点
位置決め時のフローチャート図である。
【図6】本発明の他の実施の形態を示すもので、W軸な
らい制御ブロック図である。
【図7】本発明の実施の形態で用いられるレーザ加工装
置の斜視図である。
【図8】従来におけるノズル先端の加工開始点への位置
決め動作説明図である。
【図9】従来におけるノズル先端の加工開始点位置決め
時にワークに干渉する動作説明図である。
【図10】従来におけるノズル先端の加工開始点へのW
軸ならいアプローチ動作説明図である。
【図11】従来における加工開始点位置決め時のフロー
チャート図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工装置 7 レーザ加工ヘッド 9 ノズル 11 W軸モータ(W軸駆動装置) 13 W軸エンコーダ(ならい位置検出装置) 15 制御装置 17 静電容量式ハイトセンサ(ギャップセンサ) 21 CPU 27 メモリ 29 PMC(プログラマブルコントローラ) 33 ならい演算処理部 35 ならい接近信号制御部 37 ならい起動/停止制御部 39 ならいゲイン制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B23Q 15/22 B23Q 15/22

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームを照射するノズルを首振り
    自在に且つノズル先端の前方向へ進退自在に備えたレー
    ザ加工ヘッドをワークに対して相対的に前後、左右、上
    下方向へ移動位置決めして加工を行うレーザ加工方法に
    おいて、 ノズル先端を加工開始点へ位置決め時にならいゲインを
    上げると共にノズル先端がワークに接近したことを検出
    した検出信号によりならい制御を起動せしめ、前記加工
    開始点へ位置決め完了時にならいゲインを下げてレーザ
    加工を行い、 一方、上記のノズル先端がワークに接近したことを検出
    せずに前記加工開始点へ位置決め完了した時には、なら
    い制御を起動せしめてノズル先端をワークへアプローチ
    送りを行った後にならいゲインを下げてレーザ加工を行
    うことを特徴とするレーザ加工方法。
  2. 【請求項2】 レーザビームを照射するノズルを備えた
    レーザ加工ヘッドをワークに対して相対的に前後、左
    右、上下方向へ移動位置決め自在に設け、前記ノズルを
    首振り自在に設けると共にノズル先端の前方向へ進退自
    在に設けてなるレーザ加工装置において、 ノズル先端を加工開始点へ位置決め時にノズル先端がワ
    ークに接近したことを判定するならい接近信号制御部
    と、このならい接近信号制御部の判定によりノズル先端
    がワークと接近又は離反していることから、ならい制御
    を起動又は停止せしめるならい起動/停止制御部と、ノ
    ズル先端を加工開始点へ位置決め時にならいゲインを上
    げると共に位置決め完了時にならいゲインを下げるなら
    いゲイン制御部とを備えてなることを特徴とするレーザ
    加工装置。
JP11155360A 1999-06-02 1999-06-02 レーザ加工方法及びその装置 Pending JP2000343255A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11155360A JP2000343255A (ja) 1999-06-02 1999-06-02 レーザ加工方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11155360A JP2000343255A (ja) 1999-06-02 1999-06-02 レーザ加工方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000343255A true JP2000343255A (ja) 2000-12-12

Family

ID=15604219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11155360A Pending JP2000343255A (ja) 1999-06-02 1999-06-02 レーザ加工方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000343255A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005135061A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Yaskawa Electric Corp モータ制御装置
DE102015016528A1 (de) 2014-12-25 2016-06-30 Fanuc Corporation Laserbearbeitungsvorrichtung mit Kollisionsvermeidungsfunktion für den Zeitpunkt einer Düsenannäherung
WO2019003557A1 (ja) * 2017-06-28 2019-01-03 コマツ産機株式会社 三次元レーザ加工機および三次元レーザ加工機の制御方法
WO2023209792A1 (ja) * 2022-04-26 2023-11-02 ファナック株式会社 制御装置及びこれを含むレーザ加工装置、並びにレーザ加工装置のレーザ出射機構の加工開始点移動制御方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005135061A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Yaskawa Electric Corp モータ制御装置
DE102015016528A1 (de) 2014-12-25 2016-06-30 Fanuc Corporation Laserbearbeitungsvorrichtung mit Kollisionsvermeidungsfunktion für den Zeitpunkt einer Düsenannäherung
DE102015016528B4 (de) * 2014-12-25 2017-12-14 Fanuc Corporation Laserbearbeitungsvorrichtung mit Kollisionsvermeidungsfunktion für den Zeitpunkt einer Düsenannäherung
US9895769B2 (en) 2014-12-25 2018-02-20 Fanuc Corporation Laser processing device having function for avoiding interference at the time of nozzle approach
WO2019003557A1 (ja) * 2017-06-28 2019-01-03 コマツ産機株式会社 三次元レーザ加工機および三次元レーザ加工機の制御方法
CN110545949A (zh) * 2017-06-28 2019-12-06 小松产机株式会社 三维激光加工机及三维激光加工机的控制方法
US11504806B2 (en) 2017-06-28 2022-11-22 Komatsu Industries Corporation Three-dimensional laser machine and method for controlling the three-dimensional laser machine
WO2023209792A1 (ja) * 2022-04-26 2023-11-02 ファナック株式会社 制御装置及びこれを含むレーザ加工装置、並びにレーザ加工装置のレーザ出射機構の加工開始点移動制御方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2719345B2 (ja) 力センサを用いた加工制御装置
JP6140130B2 (ja) 工具及び被加工物を保護する数値制御装置
EP1348511A1 (en) Laser machining method and apparatus therefor
EP0286684B1 (en) Wire cut electric discharge machine
JPH06179092A (ja) レーザロボットのレーザ加工方法および装置
WO1987000103A1 (en) Wire cut electric spark machine
JP2000343255A (ja) レーザ加工方法及びその装置
JPH08243876A (ja) 切粉除外装置
JP3669075B2 (ja) 研削盤のクーラント供給装置
JP2885228B2 (ja) ワイヤ放電加工方法及び装置
JP3868579B2 (ja) レーザ加工方法およびその装置
JP3644068B2 (ja) 非真円工作物研削盤
JP2001312309A (ja) 数値制御工作機械及びその加減速制御方法
JPH05177480A (ja) 自動工具交換装置を備えたマシニングセンタの制御装 置
JP2650771B2 (ja) 放電加工方法と装置
JP3036337B2 (ja) ワイヤ放電加工機
JP2685832B2 (ja) 数値制御研削盤
JP2004181537A (ja) 数値制御工作機械における長尺円筒ワークの振れ取り加工方法
JP2001001174A (ja) レーザ加工機におけるパイプ切断方法及びその装置
JPH05253804A (ja) 非接触ならい制御装置
JP3555318B2 (ja) 研削方法
JPH1110483A (ja) ドリル制御装置
JPH04138886A (ja) レーザ加工機の制御装置
JP4348791B2 (ja) ワイヤ放電加工機及びワイヤ放電加工機の原点復帰方法
JP2847762B2 (ja) 工作機械の送り速度制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060519

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090617

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090825

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100105