JP6387436B1 - レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールドガスの消費を抑制してレーザ溶接の能率向上を図ることのできるレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を提供する。【解決手段】レーザ溶接装置におけるレーザ溶接方法であって、基準位置Aからレーザ加工ヘッド3を、ワークWの溶接開始位置Dへ移動する際に、レーザ加工ヘッド3に備えたレーザノズル5からシールドガスSGを予め噴出し、シールドガスSGのガス流量が安定したときに前記溶接開始位置Dにおいてレーザ光LBをワークWへ照射してワークのレーザ溶接を行う。前記シールドガスSGの噴出開始は、レーザノズル5が溶接開始位置Dに達したときにシールドガスSGのガス流量が安定するタイミングで行う。【選択図】図2
Description
本発明は、例えば溶接ロボット等のごとく、レーザ加工ヘッドをX、Y、Z軸方向へ移動位置決め自在に備えたレーザ溶接装置によるレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置に関する。より詳細には、前記レーザ加工ヘッドからレーザ溶接部へ噴射するシールドガスの消費を抑制することができるレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置に関する。
例えば、溶接ロボット等のごときレーザ溶接装置によってワークのレーザ溶接を行うとき、レーザ溶接部へアシストガスを噴射してレーザ溶接を行うのが一般的である(例えば、特許文献1参照)。
前記特許文献1には、レーザ溶接部へ噴射するシールドガスの種類によって、特許文献1における図2,図3に示すように、ビードの断面形状が変化することが記載されている。また、特許文献1には、シールドガスの供給量にばらつきがあると、溶接部におけるビード断面形状にばらつきが生じ、溶接不良が生じる旨、記載されている。
したがって、レーザ溶接を良好に行うには、シールドガスの供給量が安定している状態においてレーザ溶接を行う必要がある。よって、レーザ加工ヘッドが基準位置(移動開始のスタート位置)に位置するときにシールドガスの噴射を開始し、ワークの溶接開始位置へのレーザ加工ヘッドの移動動作時にシールドガスの供給量を安定化させることも可能である。この場合、溶接開始位置にレーザ加工ヘッドが達したときには、シールドガスの供給量は安定した状態にあり、良好なレーザ溶接が行われ得ることになる。
しかし、上述の場合は、シールドガスの供給量が安定化している場合においても、レーザ加工ヘッドはワークの溶接開始位置へ向かって移動中であり、レーザ溶接の能率向上を図る上において問題があると共に、シールドガスの消費を抑制する上においても問題がある。
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、レーザ溶接装置におけるレーザ溶接方法であって、基準位置からレーザ加工ヘッドを、ワークの溶接開始位置へ移動する際に、レーザ加工ヘッドに備えたレーザノズルからシールドガスを予め噴出し、シールドガスのガス流量が安定したときに前記溶接開始位置においてレーザ光をワークへ照射してワークのレーザ溶接を行うことを特徴とするものである。
また、レーザ溶接方法において、前記シールドガスの噴出開始は、レーザノズルが溶接開始位置に達したときにシールドガスのガス流量が安定するタイミングで行う。
また、前記レーザ溶接方法において、溶接開始位置に対するレーザ加工ヘッドの接近速度を参照して、基準位置からレーザ加工ヘッドが移動を開始して予め設定された時間に達したとき、又は予め設定された移動距離に達したときにシールドガスの噴出を開始する。
また、レーザ加工ヘッドをX,Y,Z軸方向へ移動自在に備えたレーザ溶接装置であって、レーザ加工ヘッドに備えたレーザノズルへシールドガスを供給するシールドガス供給手段と、前記レーザノズルからワークへ照射するレーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ加工ヘッドの動作、シールドガス供給手段及びレーザ発振手段の動作を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、レーザ加工ヘッドの基準位置からワークの溶接開始位置までのレーザ加工ヘッドの移動経路及び移動速度を参照して、前記基準位置から前記溶接開始位置までのレーザ加工ヘッドの移動時間を演算する到達予想演算手段と、シールドガスの噴出を開始してガス流量が安定するまでのガス流量安定時間と溶接加工条件とのデータを予め格納したガス流量安定データテーブルと、前記到達予想演算手段の演算結果と前記ガス流量安定データテーブルに格納されたデータを参照して、シールドガスの噴射時期を演算するガス噴射時期演算手段と、を備えていることを特徴とするものである。
また、前記レーザ溶接装置において、前記請求項1,2又は3に記載のレーザ溶接を行うか、又はレーザ加工ヘッドが溶接開始位置に達したときにシールドガスの噴射を開始し、かつシールドガスのガス流量が安定したときにレーザ光をワークへ照射してレーザ溶接を行うかを入力する溶接パターン選択手段を備えている。
本発明によれば、レーザ加工ヘッドがワークの溶接開始位置に達したときに、シールドガスの供給量が安定するタイミングでもってシールドガスの供給を開始するものである。したがって、シールドガスの無駄な消費を抑制することができる。また、レーザ溶接開始時には、シールドガスの供給は安定しているので、レーザ溶接は良好に行われ得るものである。
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明するに、本実施形態に係るレーザ溶接装置1は図1に示すごとき構成である。すなわち、レーザ溶接装置1は、産業用ロボットにおけるロボットアームの先端部にレーザ加工ヘッド3を備えた構成である。上記レーザ加工ヘッド3には、レーザ発振器(図示省略)において発振されたレーザ光LBをワーク(図示省略)へ照射するレーザノズル5を備えている。上記レーザノズル5は、シールドガス供給手段(図示省略)から供給されたシールドガスを、ワークのレーザ溶接部へ噴射する機能を有するものである。
なお、上述のごときレーザ溶接装置1は既によく知られた構成であるから、レーザ溶接装置1のより詳細な構成及び動作についての説明は省略する。
前記レーザ溶接装置1によってワークWのレーザ溶接を行う場合、図2に示すごとき動作を行っている。すなわち、レーザ加工ヘッド3の待機位置(基準位置、スタート位置)Aから移動を開始し、予め設定された移動経路の途中位置B、Cを経て、ワークWの溶接開始位置Dに到達する。そして、前記溶接開始位置Dに停止した状態においてシールドガスSGの噴射を行い、シールドガスSGのガス流量が安定してからレーザ光LBの出射を行って、レーザ溶接を開始している。
上述の場合、シールドガスSGのガス流量が安定してからレーザ溶接を行うものである。したがって、レーザ溶接を良好に行うことができ、溶接ビード等の美観が向上する。しかし、シールドガスのガス流量が安定するまでの停止時間が長く、レーザ溶接の能率向上を図るには、さらなる改善が望まれている。
そこで、前記レーザ溶接装置1の動作を制御する制御装置7は、図3に示すように構成してある。すなわち、制御装置7はコンピュータから構成してあって、制御装置7には、前記レーザノズル5から出射するレーザ光LBを発振するレーザ発振器9が接続してあると共に、前記レーザノズル5から噴射するシールドガスSGを前記レーザノズル5へ供給するシールドガス供給手段11が接続してある。
前記制御装置7には、移動経路データメモリ13が備えられている。この移動経路データメモリ13には、各種のレーザ溶接における前記スタート位置AからワークWの前記溶接開始位置Dに至る移動経路のデータが格納されている。また、例えば位置A,B、位置B,C、位置C,D間の距離データ、速度データなどのように、各種の移動経路の複数区間の距離データ、速度データが格納されている。
また、前記制御装置7には、移動速度パラメータメモリ15が備えられている。この移動速度パラメータメモリ15には、各種の移動経路におけるそれぞれの区間の経路に対応した速度がパラメータとして備えられている。
さらに、前記制御装置7には、前記スタート位置Aからスタートを開始して、溶接開始位置Dに至る時間を演算する到達予想演算手段(移動時間演算手段)17が備えられている。この移動時間演算手段17は、前記移動経路データメモリ13に格納された移動経路データと、前記移動速度パラメータメモリ15に格納された移動速度パラメータを参照して、前記スタート位置Aからスタート開始して、前記溶接開始位置Dに至る移動時間を演算するものである。
また、前記制御装置7には、ガス流量安定データテーブル19が備えられている。このガス流量安定データテーブル19には、前記シールドガス供給手段11から前記レーザノズル5ヘアシストガスの供給を開始してから流量が安定するまでの安定時間のデータが格納されている。上記安定時間は、各種の溶接加工条件におけるレーザノズル種及びシールドガスの種類に対応して格納されている。すなわち、図4に示すように、シールドガスの噴射指令時T1にレーザノズル5からシールドガスの噴射を開始し、ガス流量が安定するまでの時間Tgが、各種の溶接加工条件、レーザノズル種に対応して、またシールドガス種に対応して、ガス流量安定データテーブル19に格納されているものである。
さらに、前記制御装置7には、動作パターン選択手段(溶接パターン選択手段)21が備えられている。この動作パターン選択手段21は、溶接ビード等の美観を重視する溶接パターンA、又はレーザ溶接の能率向上を重視する溶接パターンBを選択するものである。この動作パターン選択手段21は、例えば制御装置7に接続したスナップスイッチ等とすることも可能である。すなわち、レーザ溶接を行う際に、溶接パターンA又は溶接パターンBを選択する機能を奏すればよいものである。したがって、レーザ溶接を行う加工プログラム中に、溶接パターンA又はBを選択することを記載しておくことも可能である。
また、前記制御装置7には、ガス噴射時期演算手段23が備えられている。このガス噴射時期演算手段23は、前記スタート位置Aからレーザ加工ヘッド3の移動を開始してからガス噴射開始までの時間Td(図4参照)を演算するものである。すなわち、ガス噴射時期演算手段23は、前記到達予想演算手段17によって演算した到達予想時間Tmと、前記ガス流量安定データテーブル19に格納されたガス流量安定時間Tgとを参照して、スタート位置Aからレーザ加工ヘッド3の移動を開始してからシールドガスの噴射を開始する噴射開始時間Tdを演算するものである。換言すれば、ガス噴射時期演算手段23は、(噴射開始時間Td=到達予想時間Tm−ガス流量安定時間Tg)を演算するものである。
したがって、図5に概念的に示すように、スタート位置Aからレーザ加工ヘッド3の移動を開始、溶接開始位置Dに到達する前の適宜位置(例えば途中位置C)においてシールドガスSGの噴射を開始すると、レーザ加工ヘッド3が溶接開始位置Dに到達するのと同時に、シールドガスのガス流量が安定することになる。よって、溶接開始位置Dにレーザ加工ヘッド3が到達するのと同時にレーザ光LBをワークWに照射してレーザ溶接を開始することができる。すなわち、レーザ溶接の能率向上を図ることができる。
以上のごとき説明から既に理解されるように、前記動作パターン選択手段21によって溶接パターンBを選択すると、前述したように、スタート位置Aからレーザ加工ヘッド3が溶接開始位置Dに至る途中の位置、例えば位置CにおいてシールドガスSGの噴射が開始される。そして、レーザ加工ヘッド3が溶接開始位置Dに到達すると同時にシールドガスSGのガス流量が安定することになる。よって、溶接開始位置Dにレーザ加工ヘッド3が到達すると同時にレーザ光LBをワークWへ出射してレーザ溶接が可能になる。すなわち、レーザ溶接の能率向上を図ることができる。
なお、この溶接パターンBの場合においても、溶接開始位置Dにレーザ加工ヘッド3が到達した際には、シールドガスSGのガス流量は安定しているものであり、溶接ビード等の美観が向上するものである。すなわち、能率向上と美観の向上とを図ることができるものである。
前記動作パターン選択手段21によって選択パターンAを選択すると、レーザ加工ヘッド3は、図2を用いて説明した動作を行うものであり、溶接ビードなどの美観が向上するものである。
ところで、シールドガスSGのガス流量が安定するタイミングとしては、レーザノズル5が溶接開始位置Dに到達するのと同時的であることが望ましい。しかし、前記溶接開始位置Dにレーザノズル5が予め設定した距離接近した位置においてガス流量が安定する構成とすることも可能である。また、溶接開始位置Dにレーザノズル5が到達してから、予め設定した設定時間経過後にガス流量が安定したものとすることも可能である。
1 レーザ溶接装置
3 レーザ加工ヘッド
5 レーザノズル
7 制御装置
13 移動経路データメモリ
15 移動速度パラメータメモリ
17 到達予想演算手段(移動時間演算手段)
19 ガス流量安定データテーブル
21 動作パターン選択手段
23 ガス噴射時期演算手段
A 基準位置(待機位置、スタート位置)
B、C 移動経路の途中位置
D 溶接開始位置
Tm 到達予想時間
Tg ガス流量安定時間
Td 噴射開始時間
3 レーザ加工ヘッド
5 レーザノズル
7 制御装置
13 移動経路データメモリ
15 移動速度パラメータメモリ
17 到達予想演算手段(移動時間演算手段)
19 ガス流量安定データテーブル
21 動作パターン選択手段
23 ガス噴射時期演算手段
A 基準位置(待機位置、スタート位置)
B、C 移動経路の途中位置
D 溶接開始位置
Tm 到達予想時間
Tg ガス流量安定時間
Td 噴射開始時間
Claims (5)
- レーザ溶接装置におけるレーザ溶接方法であって、基準位置からレーザ加工ヘッドを、ワークの溶接開始位置へ移動する際に、レーザ加工ヘッドに備えたレーザノズルからシールドガスを予め噴出し、シールドガスのガス流量が安定したときに前記溶接開始位置においてレーザ光をワークへ照射してワークのレーザ溶接を行うことを特徴とするレーザ溶接方法。
- 請求項1に記載のレーザ溶接方法において、前記シールドガスの噴出開始は、レーザノズルが溶接開始位置に達したときにシールドガスのガス流量が安定するタイミングで行うことを特徴とするレーザ溶接方法。
- 請求項1又は2に記載のレーザ溶接方法において、溶接開始位置に対するレーザ加工ヘッドの接近速度を参照して、基準位置からレーザ加工ヘッドが移動を開始して予め設定された時間に達したとき、又は予め設定された移動距離に達したときにシールドガスの噴出を開始することを特徴とするレーザ溶接方法。
- レーザ加工ヘッドをX,Y,Z軸方向へ移動自在に備えたレーザ溶接装置であって、レーザ加工ヘッドに備えたレーザノズルへシールドガスを供給するシールドガス供給手段と、前記レーザノズルからワークへ照射するレーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ加工ヘッドの動作、シールドガス供給手段及びレーザ発振手段の動作を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、レーザ加工ヘッドの基準位置からワークの溶接開始位置までのレーザ加工ヘッドの移動経路及び移動速度を参照して、前記基準位置から前記溶接開始位置までのレーザ加工ヘッドの移動時間を演算する到達予想演算手段と、シールドガスの噴出を開始してガス流量が安定するまでのガス流量安定時間と溶接加工条件とのデータを予め格納したガス流量安定データテーブルと、前記到達予想演算手段の演算結果と前記ガス流量安定データテーブルに格納されたデータを参照して、シールドガスの噴射時期を演算するガス噴射時期演算手段と、を備えていることを特徴とするレーザ溶接装置。
- 請求項4に記載のレーザ溶接装置において、前記請求項1,2又は3に記載のレーザ溶接を行うか、又はレーザ加工ヘッドが溶接開始位置に達したときにシールドガスの噴射を開始し、かつシールドガスのガス流量が安定したときにレーザ光をワークへ照射してレーザ溶接を行うかを入力する溶接パターン選択手段を備えていることを特徴とするレーザ溶接装置。
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---|---|---|---|---|
WO2024034090A1 (ja) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | ファナック株式会社 | 数値制御装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04185761A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-07-02 | Juki Corp | 裁断装置 |
JPH069782U (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-08 | アラコ株式会社 | レーザー溶接装置 |
JP2000117481A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-25 | Suzuki Motor Corp | レーザ溶接装置 |
JP2008068305A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2015196168A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置、加工データ作成装置、及びプログラム |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4023006A (en) * | 1971-11-06 | 1977-05-10 | Rolls-Royce (1971) Limited | Plasma arc welding method |
JPS6363597A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-19 | Kawasaki Steel Corp | レ−ザ−加工方法 |
JPS6444296A (en) | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Fanuc Ltd | Assist gas control system |
JP3244319B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2002-01-07 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
JP3500071B2 (ja) * | 1998-07-23 | 2004-02-23 | 株式会社日平トヤマ | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4193081B2 (ja) * | 1998-12-08 | 2008-12-10 | 日産自動車株式会社 | レーザ加工用センターガスノズル |
JP3385361B2 (ja) * | 2000-05-09 | 2003-03-10 | 北海道大学長 | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 |
ATE504388T1 (de) * | 2005-02-25 | 2011-04-15 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh | Verfahren zum spülen von leitungen und/oder hohlräumen einer laserbearbeitungsmaschine |
JP5459707B2 (ja) | 2010-02-03 | 2014-04-02 | 株式会社ダイヘン | アーク溶接ロボットの制御装置 |
CN103212801A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 昆山思拓机器有限公司 | 一种利用气流稳定焦点位置的切割嘴 |
CN105531073B (zh) * | 2013-06-28 | 2018-08-28 | 通快激光与系统工程有限公司 | 用于机械加工、尤其用于机械焊接加工的方法,以及过程气体供应的调整装置用的控制装置 |
CN104511691B (zh) * | 2013-09-29 | 2016-03-30 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种激光焊接机的激光束外光路系统 |
DE102014203576A1 (de) * | 2014-02-27 | 2015-08-27 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Laserbearbeitungskopf mit einer werkstücknahen Crossjetdüse |
JP5902747B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2016-04-13 | ファナック株式会社 | 加工再開準備機能を有するレーザ加工システム |
JP6137130B2 (ja) | 2014-11-14 | 2017-05-31 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法 |
-
2017
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04185761A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-07-02 | Juki Corp | 裁断装置 |
JPH069782U (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-08 | アラコ株式会社 | レーザー溶接装置 |
JP2000117481A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-25 | Suzuki Motor Corp | レーザ溶接装置 |
JP2008068305A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2015196168A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置、加工データ作成装置、及びプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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