JP2015091592A - レーザ加工方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
3 レーザ発振器
5 レーザ加工ヘッド
7 サーボモータ
9 第1ノズル
11 第2ノズル
19 制御装置
31 自動プログラミング装置
33 加工プログラム格納手段
35 噴射プログラム格納手段
37 冷媒噴射位置条件テーブル
39 エッジ条件テーブル
41 端縁近接条件テーブル
43 加工経路近接条件テーブル
45 加工位置近接条件テーブル
47 ジグザグ進行条件テーブル
49 検索手段
57 冷媒噴出手段
61 プログラム作成手段
63 先読み手段
65 経路解析手段
67 蓄熱位置演算手段
Claims (12)
- 板状のワークのレーザ切断加工方法であって、ワークに対してレーザ切断加工を継続して連続的に、又はレーザ切断加工位置を変更してレーザ切断加工を間欠的に行うに当り、レーザ切断加工時の熱が熱伝導によって蓄熱された位置へ冷媒としての水を予め噴射して、上記蓄熱位置を予め冷却した後、当該冷却部のレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ切断加工方法において、冷媒を噴射して予め冷却する位置は、レーザ切断加工を連続的に行う場合であって、レーザ切断加工方向が変化するエッジ部であることを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ切断加工方法において、冷媒を噴射して予め冷却する位置は、レーザ切断加工を連続的に行う場合であって、レーザ切断加工の加工経路とワークの端縁部とが近接した位置であることを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ切断加工方法において、冷媒を噴射して予め冷却する位置は、レーザ切断加工を連続的に行う場合であって、レーザ切断加工の加工経路が近接した位置であることを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ切断加工方法において、冷媒を噴射して予め冷却する位置は、レーザ切断加工を間欠的に行う場合であって、前回のレーザ切断加工位置と次回のレーザ切断加工位置とが近接した位置であることを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のレーザ切断加工方法において、冷媒を噴射して予め冷却する位置は、レーザ切断加工の進行方向の前側の位置であることを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 板状のワークのレーザ切断加工方法であって、ワーク全体に対して冷却水を掛けて予めワーク全体を冷却した後にワークのレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のレーザ切断加工方法において、ワークから切断分離して取り出す切断片の位置へ再度冷媒を噴射して前記切断片の冷却を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
- レーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザ光をワークへ照射するレーザ加工ヘッドと、ワークに対してレーザ加工ヘッドを相対的にX,Y,Z軸方向へ移動位置決めする複数のサーボモータと、ワークを冷却するための冷媒としての水を噴射する冷媒噴射手段と、前記レーザ発振器、サーボモータ及び冷媒噴射手段を制御する制御装置とを備えたレーザ切断加工装置であって、
前記制御装置は、板状のワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工プログラムを格納した加工プログラム格納手段と、前記レーザ切断加工プログラムに対応して冷媒を噴射する位置を予めプログラムした冷媒噴射プログラムを格納した噴射プログラム格納手段と、前記レーザ切断加工プログラムに従って前記レーザ発振器の駆動動作を制御する発振器駆動動作制御手段と、ワークに対するレーザ加工ヘッドの相対的な移動動作を制御する加工ヘッド動作制御手段と、前記冷媒噴射プログラムに従って前記冷媒噴射手段の動作を制御する冷媒噴射制御手段と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工装置。 - 請求項9に記載のレーザ切断加工装置において、前記制御装置は、前記レーザ切断加工プログラムに基づいて冷媒噴射プログラムを作成するためのプログラム作成手段を備え、このプログラム作成手段は、レーザ切断加工プログラムを先読みする先読み手段と、先読みしたレーザ切断加工プログラムの加工経路を解析する経路解析手段と、当該経路解析手段によって解析された加工経路からレーザ切断加工時の熱が蓄熱される位置を演算する蓄熱位置演算手段とを備え、かつ前記制御装置に、冷媒を噴射する位置の位置条件を予め格納した冷媒噴射位置条件テーブルを備えていることを特徴とするレーザ切断加工装置。
- 請求項10に記載のレーザ切断加工装置において、前記冷媒噴射位置条件テーブルは、加工経路にエッジが含まれる場合のエッジ条件、又は加工経路とワーク端縁とが近接している場合の端縁近接条件、又は加工経路が互に近接している場合の加工経路近接条件、又は加工位置が近接している場合の加工位置近接条件、又はレーザ切断加工がジグザグに進行する場合のジグザグ進行条件の少なくとも1つの条件を備えていることを特徴とするレーザ切断加工装置。
- 請求項9,10又は11に記載のレーザ切断加工装置を使用して板状のワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークのレーザ切断加工を行う前に、前記レーザ切断加工プログラムに基いてワークに対してレーザ加工ヘッドを相対的に移動しつつワーク上面に水を噴射し、ワーク上面の所望位置又はワーク上面のほぼ全面を予め冷却した状態又は水を噴射した位置に水を予め貯留した状態においてレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
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