JP2012035306A - レーザ加工方法とその装置 - Google Patents
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Abstract
【効果】 切断面2Aのドロスや酸化膜が除去されて、平滑な端面2A’を得ることができる。
【選択図】 図4
Description
また、被加工物の板厚が相対的に厚い場合には、切断加工時における切断面にドロスの付着が顕著になる。
また、従来では、被加工物の板厚とそれを切断加工する際のレーザ光の出力とには比例関係があり、レーザ光の出力の違いに応じて切断可能な板厚の範囲が略限定されるという問題があった。換言すると、小さな出力のレーザ光で許容範囲以上の肉厚の被加工物に切断加工を施すと、切断自体は可能であっても切断面にドロスや酸化膜の付着が顕著になるので、その除去に時間がかかるという問題があった。
上記液柱を、上記被加工物の端面と平行な方向に、かつ加工対象とする端面を含む被加工物端部に向けて噴射するとともに、上記端面の長手方向に沿って該液柱と該被加工物とを相対移動させることにより、上記被加工物端部に仕上げ加工を施すことを特徴とするものである。
また、請求項2に記載した本発明は、上記請求項1の発明を前提として、上記液柱を上記板状の被加工物の表面に向けて噴射するとともに、該被加工物と該液柱を相対移動させて該被加工物を所要の形状に切断した後、該切断面を含む被加工物端部に上記仕上げ加工を施すことを特徴とするものである。
また、請求項3に記載した本発明は、上記請求項1又は請求項2の発明を前提として、上記液柱はレーザ光の断面強度分布がトップハットモードまたは低次モードであるレーザ光を導光することを特徴とするものである。
また、請求項4に記載した本発明は、高圧の液体を液柱にして噴射する加工ヘッドと、該加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、レーザ光を発振する発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光して、上記液柱に入射させる集光手段と、上記加工ヘッドと被加工物とを相対移動させる移動手段と、上記液体供給手段、レーザ発振器および移動手段を制御する制御手段とを備え、上記液柱に入射されたレーザ光を、該液柱を導光路として板状の被加工物に照射することにより、該被加工物を加工するレーザ加工装置において、
上記制御手段は、上記液柱を、上記被加工物の端面と平行な方向に、かつ加工対象とする端面を含む被加工物端部に向けて噴射するとともに、該端面の長手方向に沿って移動させることにより、該被加工物の端部に仕上げ加工を施す仕上げ加工モードを有することを特徴とするものである。
また、請求項5に記載した本発明は、上記請求項4の発明を前提として、上記制御手段は、上記液柱を板状の被加工物の表面に噴射するとともに、該被加工物と該液柱を相対移動させて該被加工物を所要の形状に切断する切断加工モードを有し、上記仕上げ加工モードにおける仕上げ加工は、上記切断加工モードにおいて切断された切断面を含む上記被加工物端部に対して行われることを特徴とするものである。
さらに、請求項6に記載した本発明は、上記請求項4または請求項5の発明を前提として、上記レーザ発振器と上記集光手段との間にレーザ光の断面強度分布をトップハットモードまたは低次モードに変換する変換手段を設けたことを特徴とするものである。
また、上記請求項2および請求項6の発明よれば、上記液柱に入射させるレーザ光の断面強度分布をトップハットモードまたは低次モードとすることにより、液柱に導光されて被加工物端部に照射されるレーザ光のレーザ強度を高めることができ、その結果、加工効率を高めることができる。
このレーザ加工装置1は、レーザ光Lを発振するレーザ発振器3と、レーザ光Lを被加工物2に照射するとともに高圧水を液柱Wにして噴射する加工ヘッド4と、この加工ヘッド4を図1の左右方向となるX軸方向に移動させる第1移動手段5と、上記被加工物2を支持して上記X軸方向と水平面で直交するY軸方向に移動する加工テーブル6と、上記加工ヘッド4のハウジング4A内へ高圧水を供給する高圧水供給源としてのポンプ7と、上記レーザ発振器3および第1移動手段5等を制御する制御装置11とを備えている。
上記支持部12Aの前面に近接させて板状の可動部材14が鉛直方向に配置されており、この可動部材14の裏面に連結されたX軸方向スライダ14Aを上記ガイドレール13に摺動自在に係合させている。上記ガイドレール13と平行に図示しないX方向ねじ軸とそれを正逆に回転させるX軸方向モータが支持部12Aに配置されており、上記X軸方向ねじ軸は可動部材14の図示しないめねじ部に螺合されている。そのため、上記X軸方向モータが所要時に制御装置11によって所要量だけ正逆に回転されることにより、可動部材14とそれに設けられた加工ヘッド4、レーザ発振器3等がX軸方向に移動されるようになっている。上記X軸方向ねじ軸とX軸方向モータおよび可動部材14によって、加工ヘッド4をX軸方向に移動させる第1移動手段5が構成されている。
ベース16における前面の上部にレーザ発振器3が鉛直下方に向けて連結されており、レーザ発振器3の下方となるベース16の前面に、噴射ノズル17等を有するハウジング4Aが連結されている。このように加工ヘッド16は、ハウジング4Aとベース16とを備えている。
上記可動部材14の前面には、上記Z軸方向レール15と平行に図示しないZ軸方向ねじ軸が配置されるとともに、該Z軸方向ねじ軸を正逆に回転させる図示しないZ軸方向モータが配置されている。Z軸方向ねじ軸は、上記ベース16の図示しないめねじ部に螺合されており、Z軸方向モータが所要時に制御装置11により正逆に回転されると、Z軸方向レール15に沿って加工ヘッド4およびそれに配置されたレーザ発振器3が所要量だけ昇降されるようになっている。
上記導管23の途中には常閉の電磁開閉弁24が配置されており、この電磁開閉弁24およびポンプ7の作動は、制御装置11によって制御されるようになっている。制御装置11がポンプ7を作動させるとともに所要時に電磁開閉弁24を開放させると、導管23を介して段付孔4a内にポンプ7から高圧水が給送され、この高圧水は噴射ノズル17を通過することで液柱Wとなってから被加工物2へ噴射されるようになっている。本実施例では、液柱Wは直径100μmで略円柱状を有するように噴射される。なお、ノズル17を交換することにより、液柱Wの直径は適宜設定可能である。
上記コリメータレンズ27はレーザ発振器3から発振される発散角を有するレーザ光Lをほぼ平行な光線に変換するようになっており、上記ビームホモジナイザ26は、それを通過するレーザ光Lの断面の強度分布を、一定の強度分布を有するいわゆるトップハットモードに変換するようになっている。
また、本実施例においては、波長、1064nm(基本波)のYAGレーザ発振器をレーザ発振器3として採用し、該レーザ発振器3は上記加工ヘッド4のベース16上に配置されている。そのため、前述したように、レーザ発振器3は加工ヘッド4ととともに昇降可能で、かつX軸方向に移動可能となっている。
なお、レーザ発振器3を加工ヘッド4の外部に設け、光ファイバー等の導光手段を用いて加工ヘッド4にレーザ光Lを導くようにしても良い。
本実施例においては、上記ビームホモジナイザ26によってレーザ光Lの断面のモードをトップハットモードに成形するようにしてあり、そのようにトップハットモードに成形されたレーザ光Lを上記集光レンズ25によって集光して液柱W内に入射させるようにしている。 ここで、図3はレーザ光Lの断面における強度分布の各種モードを模式的に表したものである。図3(a)乃至図3(c)において、横方向は断面の半径方向、縦方向はレーザ強度に対応する。ここで、各図の波形は線対称となっているが、その中心となっている軸はレーザ光Lの断面の中心に対応する。また、波形の両端部はレーザ光Lの断面の円周部に対応する。すなわち、図3 (a)に表されるトップハットモードは、断面中心部から円周部にかけて略均一にレーザ強度が分布するモードであり、図3(b)に表される低次モードは、レーザ強度が断面中心部と円周部の略中心付近で最大となるように分布するモードである。また、図3(c)に表されるガウスモードは、レーザ強度が断面中心部で最大となり、円周部に向けて徐々にレーザ強度が小さくなるように分布するモードである。本実施例では、レーザ光Lのモードを、この図3(a)に示すトップハットモード、または図3(b)に示す低次モードに変換して加工に用いるようにしており、図3(c)に示したガウスモードは採用しない。
すなわち、切断加工モードでは、被加工物2の表面に対して上方から略円柱状に形成した液体流である液柱Wが噴射されると同時に、該液柱Wに導光されたレーザ光Lが照射されることで被加工物2に対する切断加工が開始され、その状態において制御装置11が第1移動手段5および第2移動手段を介して、加工ヘッド4側の液柱Wおよびレーザ光Lと加工テープル6上の被加工物2とが水平面で相対移動されることにより、被加工物2が所要の形状に切断されるようになっている。
また、仕上げ加工モードでは、切断加工モードによって切断された被加工物2の切断面に平行に、かつこの切断面を含む被加工物2の端部に向けて液柱Wを噴射させ、この液柱Wに導光されたレーザ光Lが切断面を含む被加工物2の端部に照射されることで切断面2Aに対する仕上げ加工が開始され、その状態において制御装置11が第1移動手段5および第2移動手段を介して、加工ヘッド4側の液柱Wおよびレーザ光Lと加工テーブル6上の被加工物2とが水平面で相対移動されることにより、切断面2Aの全域に対して仕上げ加工するようになっている。
また、上記作動制御部11Aには、被加工物2が切断された後に、切断面2Aを除去加工するために必要なレーザ発振器3、第1移動手段5、第2移動手段の作動を制御するための仕上げ加工用数値制御データが保存されている。そして、この仕上げ加工用数値制御データに基づいて、作動制御部11Aがレーザ発振器3等の作動を制御することで、被加工物2の切断面となった端面を仕上げ加工するようになっている。これが、仕上げ加工モードとなる。
本実施例においては、被加工物2を切断加工する際に必要な被加工物2の板厚の大小とレーザ光Lの出力および液柱Wの外径との関係が予め実験によって求めてあり、それらが上記切断加工用数値制御データとして、作動制御部11Aに保存されている。また、被加工物2を切断した後に切断面に仕上げ加工を施す際に必要なレーザ光Lと液柱Wの切断加工時に対するオフセット量(ずれ量)が上記仕上げ加工用数値制御データとして作動制御部11Aに保存されている。
さらに、加工モード切換部11Bは、上記作動制御部11Aがレーザ発振器3等の作動を制御して被加工物2に対して切断加工を終了したら、その時点で上記作動制御部11Aを上記切断加工用数値データに基づく切断加工モードから、他方の仕上げ加工用数値制御データに基づく仕上げ加工モードに切り換えるようになっている。
この場合、先ず、図4(a)に示すように、制御装置11の作動制御部11Aは、予め保存された切断加工用数値制御データによる切断加工モードにより被加工物2を予め想定した切断予定線Cに沿って切断する。より詳細には、被加工物2の一辺の中央位置から被加工物2に対して液柱Wを噴射すると同時にレーザ光Lを照射し、かつ被加工物2と液柱W及びレーザ光LをY軸方向に相対移動させることで、切断予定線Cに沿って被加工物2を切断する。この切断加工によって、被加工物2は2分割されるので、切断予定線Cに沿って相互に近接する一対の切断面2A、2Aが生じる。
この時、本実施例においては、液柱Wおよびレーザ光Lの上記切断加工時に対する左方への位置ずれ量(切断面2Aの長手方向と直交する方向のずれ量)、つまり、液柱Wとレーザ光Lが切断面2Aに対してオーバラップする量αは、液柱Wの半径以下の寸法に設定されることが好ましい(図4(b)参照)。液柱W半径以上の寸怯を位置ずれ量αとした場合、被加工物2端部を冷却する液体流が増加する。その結果、被加工物端部へのレーザ光Lによる入熱に対し、液柱Wによる吸熱が相対的に大きくなり、仕上げ加工においても、再度ドロスの付着が発生する可能性があるためである。
そして、上記位置ずれ量αを維持したまま、上記切断加工時とは逆方向に液柱Wとレーザ光Lが切断面2Aの長手方向に沿って相対移動される。
それにより、左方の切断面2Aがその長手方向全域にわたって均一な除去量で加工される。つまり、均一な除去量で切断面2Aが長手方向全域にわたって仕上げ加工されたことになる(図4(b)、図5参照)。これにより、液柱Wが噴射される被加工物2の端部、つまり、左方の切断面2Aからずれ量αまでの部分が、切断面2Aの長手方向全域にわたつて均一に除去される。すなわち、この仕上げ加工モードによれぱ、ドロスや酸化被膜が付着した切断面2Aを含む端部が除去されることにより、平滑な端面2A’,が得られることとなる。
そして、この後、作動制御部11Aは、仕上げ加工モードにおいて、それまでとは逆方向に液柱Wとレーザ光Lを移動させて、右方の切断面2Aに対しても仕上げ加工を施す。その際にも、上述した位置ずれ量αだけ液柱Wとレーザ光Lを切断面2Aに対してオーバラップさせることは勿論である。
このように、先ず、切断加工モードにより被加工物2に切断予定線Cに沿って切断加工を施し、その後、一方の切断面2Aと他方の切断面2Aに対して順次仕上げ加工モードで、両切断面2Aの長手方向全域にわたって仕上げ加工を施すようになっている。これにより、両切断面2Aに仕上げ加工が施されて、平滑な端面2A’を得ることができる。
以上で、本実施例のレーザ加工装置1による被加工物2に対する加工が終了する。
なお、仕上げ加工モードにおける切断面2Aに対する仕上げ加工としては、同じ行程を複数回移動させることで、所要の仕上げ精度の切断面2Aが得られるまで繰り返すようにしても良い。つまり、例えばフライス盤のエンドミルを用いた端面加工のように、最初に切り込み量(位置ずれ量α)を大きくした粗仕上げで切断面2Aの全域のドロス等を除去して除去し、その後に切り込み量(位置ずれ量α)を前回よりも小さくして切断面2Aを除去することで端面2A’の仕上げ精度を向上させるようにしても良い。
この場合には、図7(a)に示すように、先ず、被加工物2における長方形の切断予定線Cの近接位置に液柱Wを噴射すると同時にレーザ光Lを照射して加工開始用のピアッシング孔2Cを穿設する。このピアッシング孔2Cの内径は、液柱Wよりも大径となる。
この後、 ピアッシング孔2Cの位置から切断加工を開始して、切断予定線Cよりも内方側を該切断予定線Cに沿って液柱Wとレーザ光Lにより被加工物2に切断加工を施す(図7(a)参照)。
切断予定線Cに沿って矢印方向に切断加工を施すことで、切断加工、つまり抜き加工が終了すると、この場合には、枠状となる外方部分が製品となるので、外側部分の内周縁となる切断面2Aの長手方向全域に対して前述した要領で液柱Wとレーザ光Lにより仕上げ加工を施す(図7(b)参照)。
この図7に示した抜き加工の場合には、ピアッシング孔2Cの輪郭(ピアッシング痕)が消滅するまで、複数回、端面2A’を液柱Wとレーザ光Lによって仕上げ加工を行う。これにより、被加工物2の製品部分は、その内周縁となる上記端面2A’が精度の高い平滑な端面として仕上げ加工される。
この図8の場合には、抜き加工で被加工物2を切断した際には、内方側のスクラップ部分が中空テーブル106内に落下することになる。そして、その後に、前述したように、中空テーブル106上に支持されている外側部分の切断面2A(内周縁)に対して液柱Wとレーザ光Lによって除去仕上げを行う。
また、一台のレーザ加工装置1により切断加工と仕上げ加工を行うことができるので、従来必要であった切断加工後の研磨工程や研磨装置を省略することができ、被加工物2に対する加工処理時間を従来と比較して大幅に短縮することができる。
さらに、本実施例のレーザ加工装置1とそれによる加工方法によれば、レーザ光Lの出力で決定される切断可能な板厚以上の被加工物2の切断加工が可能となる。つまり、従来では、切断加工可能な被加工物2の板厚に対して、レーザ光Lの出力は所定範囲に限定されることは公知であるが、本実施例においては、レーザ光Lで切断可能な板厚の許容範囲を従来の装置および加工方法と比較して実質的に拡大することができる。換言すると、レーザ光Lの出力に対して従来よりもより板厚の厚い被加工物2を切断加工することができるので、レーザ加工装置1の汎用性を実質的に拡大することができる。
次に、図9(b)は、図9(a)に示した切断面に対して複数回、上述した本実施例の要領で液柱Wとレーザ光Lにより仕上げ加工を行った後の切断面(端面)を示している。上記図9(a)と比較すると、切断面に付着していたドロスが大幅に除去されていることが理解できる。
さらに、図9(c)は、図9(b)に示した切断面に対してさらに複数回、上述した本実施例の要領で液柱Wとレーザ光Lにより仕上げ加工を施した後の切断面(端面)を示している。この図9(c)に示すように、当初付着していたドロスは完全に除去されていることが理解できる。
この図9に示すように、本実施例のレーザ加工装置1とそれによる加工方法によれば、レーザ光Lの出力に応じて切断可能とされていた板厚よりも厚い被加工物2を切断加工することができる。
なお、上述したように、本実施例のレーザ加工装置1では、ビームホモジナイザ26により、断面強度分布をトップハットモードまたは低次モードに変換したレーザ光Lにより仕上げ加工を行うようにしている。上述したように、ガウスモードと較べてレーザ光Lの断面円周部付近でのレーザ強度が高いトップハットモード、低次モードのレーザ光Lを用いれば、液柱Wと切断面2Aをオーバーラップさせた部分に照射されるレーザ光強度が高くなり、仕上げ加工の効率を高めることができるためである。
さらに、上述した実施例においては、被加工物2に切断加工を施し、その後に切断面に仕上げ加工を施す場合についてしたが、既に図示しない前工程において切断された被加工物2の切断面(端面)に対して、本実施例のレーザ加工装置1によって仕上げ除去加工を施して、切断面(端面)の仕上げ加工を行うことも可能である。
また、本実施例におけるレーザは、波長1064nmのYAGレーザとしているが、被加工物2に応じて、その他の各種レーザを適用可能である。さらに、本実施例では、被加工物2の形状は方形の板状のものとしているが、その他.、円形状のものであっても良い。
2A‥切断面 2A’‥端面
3‥レーザ発振器 4‥加工ヘッド
5‥第1移動手段 6‥加工テーブル
7‥ポンプ 11‥制御装置
25‥集光レンズ L‥レーザ光
W‥液柱 C‥切断予定線
Claims (6)
- 高圧の液体を液柱にして噴射するとともに、該液柱により導光したレーザ光を板状の被加工物に照射して加工するレーザ加工方法において、
上記液柱を、上記被加工物の端面と平行な方向に、かつ加工対象とする端面を含む被加工物端部に向けて噴射するとともに、上記端面の長手方向に沿って該液柱と該被加工物とを相対移動させることにより、上記被加工物端部に仕上げ加工を施すことを特徴とするレーザ加工方法。 - 上記液柱を上記板状の被加工物の表面に向けて噴射するとともに、該被加工物と該液柱を相対移動させて該被加工物を所要の形状に切断した後、該切断面を含む被加工物端部に上記仕上げ加工を施すことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 上記液柱はレーザ光の断面強度分布がトップハットモードまたは低次モードであるレーザ光を導光することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のレーザ加工方法。
- 高圧の液体を液柱にして噴射する加工ヘッドと、該加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、レーザ光を発振する発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光して、上記液柱に入射させる集光手段と、上記加工ヘッドと被加工物とを相対移動させる移動手段と、上記液体供給手段、レーザ発振器および移動手段を制御する制御手段とを備え、上記液柱に入射されたレーザ光を、該液柱を導光路として板状の被加工物に照射することにより、該被加工物を加工するレーザ加工装置において、
上記制御手段は、上記液柱を、上記被加工物の端面と平行な方向に、かつ加工対象とする端面を含む被加工物端部に向けて噴射するとともに、該端面の長手方向に沿って移動させることにより、該被加工物の端部に仕上げ加工を施す仕上げ加工モードを有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 上記制御手段は、上記液柱を板状の被加工物の表面に噴射するとともに、該被加工物と該液柱を相対移動させて該被加工物を所要の形状に切断する切断加工モードを有し、上記仕上げ加工モードにおける仕上げ加工は、上記切断加工モードにおいて切断された切断面を含む上記被加工物端部に対して行われることを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置,
- 上記レーザ発振器と上記集光手段との間にレーザ光の断面強度分布をトップハットモードまたは低次モードに変換する変換手段を設けたことを特徴とする請求項4または請求項5に記載のレーザ加工装置.
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