JP2003019581A - レーザ切断機及びレーザ切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 鋼板等のレーザ切断にあっては、異常発生に
伴う再切断（リトライ動作）や、異常発生箇所の切断の
スキップ動作を行った箇所の手直しのために、切断プロ
グラムの完了後に異常発生箇所を簡単に見付け出すこと
ができる技術の開発が求められていた。 【解決手段】 リトライ動作を実行した該当の切断プロ
グラムのプログラム番号や異常発生時刻やシーケンス番
号等の情報から構成されるログを記憶部１１に記憶し、
前記ログを表示パネル１５に表示するようになっている
レーザ切断機及びレーザ切断方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、鋼板等の被切断材
を切断するレーザ切断機及びレーザ切断方法に係り、特
に、切断途中で切断不良の原因となる異常の発生に対応
して再切断、異常発生箇所のスキップを行った箇所の手
直しを円滑かつ短時間で効率良く行えるレーザ切断機及
びレーザ切断方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】レーザービームの照射によって鋼板等の
被切断材を切断する切断ヘッドを切断プログラムにした
がって移動させることで被切断材を目的形状に切断する
レーザ切断機では、切断途中での切断不良の原因となる
異常発生に対応するため、リトライ・スキップ機能を備
えたものが実用化されている。リトライ・スキップ機能
は、異常の検出によって切断動作を停止した後、異常発
生箇所から切断を再開（リトライ）したり、あるいは、
異常発生箇所の切断をスキップした位置から切断を再開
する機能である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、リトライ又
はスキップの実行箇所は、リトライによるノッチやスキ
ップによる切断未完了部分の手直し（再切断等）が必要
であるが、従来、プログラム切断を完了した後に全切断
製品の全切断経路にわたってリトライやスキップの実行
箇所を検査することが一般的であり、リトライやスキッ
プの実行箇所の発見、検査に多大な時間と労力を要して
いた。このため、切断完了後、リトライやスキップの実
行箇所を容易に把握できる技術の開発が求められてい
た。

【０００４】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、リトライやスキップの実行箇所の把握を容易に
し、検査、手直しの労力を軽減できるレーザ切断機及び
レーザ切断方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
鋼板等の被切断材に沿って切断ヘッドを移動させつつ、
この切断ヘッドから切断用のレーザビームを照射して前
記被切断材を切断プログラムにしたがって切断するレー
ザ切断機において、切断不良の原因となる異常の発生を
検出する異常検出センサと、この異常検出センサによる
異常の検出に対応して停止指令を出力して被切断材の切
断を停止させるとともに切断停止時の前記切断ヘッドの
位置である切断停止位置を記憶部に記憶させる停止制御
部と、前記切断ヘッドを前記切断停止位置に位置決めし
て切断を再開する動作であるリトライ動作を実行させる
切断再開制御部とを有し、前記記憶部には、前記リトラ
イ動作を実行した該当の切断プログラムのプログラム番
号や異常発生時刻やシーケンス番号等の情報からなるロ
グが記憶され、前記ログを構成する情報を表示パネルに
表示できるようになっていることを特徴とする。請求項
２記載の発明は、請求項１記載のレーザ切断機におい
て、異常検出センサでの異常検出に対応して前記停止制
御部がマーキング装置を駆動して、被切断材における異
常発生箇所の位置を示すマーキングを被切断材に形成す
るようになっていることを特徴とする。請求項３記載の
発明は、鋼板等の被切断材に沿って切断ヘッドを移動さ
せつつ、この切断ヘッドから切断用のレーザビームを照
射して前記被切断材を切断するレーザ切断方法におい
て、切断不良の原因となる異常が発生したときに被切断
材の切断を停止して、異常発生時の切断ヘッドの位置で
ある切断停止位置又は被切断材における異常発生箇所の
位置を記録し、この記録に基づいて被切断材における異
常発生箇所の位置を把握して前記異常発生箇所を手直し
することを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のレーザ切断機及び
レーザ切断方法の一実施の形態を図面を参照して説明す
る。なお、本実施の形態では、本発明に係るレーザ切断
方法は、レーザ切断機を用いた被切断材（鋼材）の切断
方法として具現化されている。

【０００７】図１、図２において、レーザ切断機１は、
鋼板等の鋼材である被切断材２が載置される加工台３を
跨ぐ門形に形成され前記加工台３に沿って走行自在の切
断機本体４と、この切断機本体４に搭載され該切断機本
体４の走行方向に直交する方向へ前記加工台３上面に沿
って移動自在になっている移動台５とによって、前記移
動台５に搭載されている切断ヘッド５ａを被切断材２上
にて図２に示すＸＹ方向（切断機本体４の走行方向がＸ
方向、切断機本体４に対する移動台５の移動方向がＹ方
向）に移動しつつ、該切断ヘッド５ａから被切断材２に
照射したレーザビーム６によって、被切断材２を目的形
状に切断するようになっている。前記切断機本体４は、
加工台３の両側に対向配置され互いに平行になっている
一対のレール３ａ上を走行するようになっており（レー
ル３ａの長手方向がＸ方向）、切断機本体４に沿った移
動台５の移動方向（Ｙ方向）は前記レール３ａの長手方
向に直交する方向になっている。前記レーザビーム６
は、切断機本体４に搭載されたレーザ発振器７から発
振、出力されて、前記移動台５に搭載されている光学部
品（図示略）を介して切断ヘッド５ａに導かれ、切断ヘ
ッド５ａから被切断材２に向けて照射される。したが
い、切断機本体４のＸ方向の移動と移動台５のＹ方向の
移動とによって切断ヘッド５ａをＸＹ方向に移動しつ
つ、該切断ヘッド５ａから被切断材２にレーザビーム６
を照射することで、被切断材２を目的形状に切断でき
る。

【０００８】このレーザ切断機１には、前記切断ヘッド
５ａに搭載された受光センサ８や、切断ヘッド５ａと被
切断材２との間の電気絶縁状態をチェックする接触監視
センサ９が設けられており、これらセンサ８、９（少な
くともいずれか一方）によって切断不良の原因となる異
常の発生が検出されると、レーザ切断機１の駆動（切断
ヘッド５ａのＸＹ移動、レーザ発振器７からのレーザビ
ームの出力等）を制御する制御部１０（図３参照）によ
って被切断材２の切断を一旦停止（切断ヘッド５ａの移
動やレーザビーム６の出力等を停止）した後、切断を再
開（以下「リトライ動作」と称する場合がある）するよ
うになっている。制御部１０の制御は、センサ８、９で
の異常検出に対応して直ちに切断を停止させ、切断停止
位置を前記制御部１０に搭載されている記憶部１１（図
３参照）に記憶する。受光センサ８並びに接触監視セン
サ９は、切断不良の原因となる異常の発生を検出する異
常検出センサとして機能する。

【０００９】リトライ動作は、具体的にはセンサ８、９
での異常検出によって制御部１０の指令出力部１３（図
３参照）から停止指令を出力して切断を停止し、切断ヘ
ッド５ａを一旦上昇する。次いで、切断ヘッド５ａが切
断停止後の切断機本体４や移動台５の空走等によって切
断停止位置に無い場合には、前記記憶部１１に記憶され
ている切断停止位置に切断ヘッド５ａを移動して位置決
めした後（切断停止時に切断ヘッド５ａが切断停止位置
にある場合は切断停止位置への切断ヘッド５ａの移動動
作は不要）、切断ヘッド５ａを下降して切断停止位置か
ら切断を再開する。制御部１０は、停止指令を出力する
停止制御部と、前記切断停止位置から切断を再開させる
切断再開制御部としての機能を兼ねる。

【００１０】前記受光センサ８は、レーザビーム６の照
射による被切断材２の切断位置から放射される光を受光
して、受光量に対応する受光信号を出力する。受光セン
サ８が接続されている前記制御部１０は、該制御部１０
に設けられている比較部１２にて、予め設定された受光
量の上限値と前記受光信号とを比較し、受光センサ８で
の受光量が前記上限値以下であれば切断が「正常」であ
るものと判断する。受光センサ８での受光量が前記上限
値を超えたら、切断に「異常」が発生したものと判断し
て、前記制御部１０に設けられている指令出力部１３か
ら停止指令が出力され切断が停止される。なお、切断停
止後のリトライ動作は前述の通りであり、異常を検出し
たセンサ８、９で区別は無い。

【００１１】例えば、レーザビーム６による被切断材２
の切断位置でセルフバーニングが発生すると、受光セン
サ８での受光量が増大する。鋼板等の鋼材である被切断
材２の切断におけるセルフバーニングは、アシストガス
の酸素濃度、供給流量、被切断材２の材質不均一等によ
って、レーザビーム６による被切断材２の切断位置に切
断ヘッド５ａから供給されるアシストガス中の酸素と被
切断材２の鉄とが必要以上に酸化反応（燃焼）する現象
であり、このセルフバーニングが発生すると受光センサ
８での受光量が増大する。セルフバーニングの発生は、
前記比較部１２での比較の結果、前記受光センサ８の受
光量が上限値を超えていることが判明することで、切断
の「異常」として検出される。

【００１２】接触監視センサ９は、例えば被切断材２上
の切断残材等と切断ヘッド５ａとの接触を検出、監視す
るものであり、被切断材２と切断ヘッド５ａとの間の電
気絶縁状態をチェックし、通電が検出されたときに検出
信号を制御部１０に出力する。通電が検出されること
で、切断ヘッド５ａが導電性の被切断材２上の切断残材
等と接触したことが判明する。制御部１０は、前記接触
監視センサ９からの検出信号に基づいてＣＰＵ１４（図
３参照。中央演算処理装置）からの指令によって指令出
力部１３から停止指令を出力させ、レーザ切断機１によ
る被切断材２の切断を一旦停止させた後、レーザ切断機
１にリトライ動作を実行させる。

【００１３】なお、切断停止位置は、切断ヘッド５ａか
ら被切断材２に向けて鉛直下方にレーザビーム６を照射
して被切断材２を切断する場合は、被切断材２における
異常発生箇所の垂直上方に位置しており、切断ヘッド５
ａを移動するＸＹ平面上での位置（平面視した場合の位
置関係）では切断停止位置は被切断材２における異常発
生箇所に一致している。しかし、開先切断等、切断ヘッ
ド５ａを被切断材２に対して傾ける切断では、切断停止
位置と被切断材２における異常発生箇所のＸＹ平面上で
の位置に若干のずれがある。リトライ動作は、いわば切
断の異常検出によって停止されたプログラム切断の残り
の切断プログラムを切断停止位置から再開するものであ
り、切断ヘッド５ａの位置、傾斜等が切断停止時の状態
に再現された状態で切断を再開するようになっているか
ら、切断再開時には被切断材２における異常発生箇所か
ら切断が再開される。

【００１４】リトライ動作による切断を再開して切断停
止位置（あるいはその近傍）にて異常が検出されたら、
再度、リトライ動作を実行する。切断停止位置（あるい
はその近傍）でのリトライ動作の繰り返し回数が予め設
定した所定回数に達したら、リトライ動作による切断停
止後に上昇させた切断ヘッド５ａを切断停止位置の切断
プログラムをスキップさせた位置に移動してから下降さ
せ、この位置からスキップ後の残りの切断プログラムを
実行する（以下、この動作を「スキップ動作」と称する
場合がある）。

【００１５】このレーザ切断機１では、センサ８、９
（少なくともいずれか一方のセンサ８、９）によって切
断不良の原因となる異常を検出すると、制御部１０の制
御によって自動的に、切断の一旦停止及びリトライ動作
を実行する。また、切断停止位置でリトライ動作が繰り
返し実行され、このリトライ動作の繰り返し実行回数が
所定回数に達した場合には切断停止位置の切断プログラ
ムをスキップして、このスキップ後の位置から残りの切
断プログラムを実行する。然るに、このレーザ切断機１
では、切断不良の原因となる異常が生じた場合に速やか
に切断を停止できるため、切断不良を最小限に留めるこ
とができる。また、所定回数のリトライ動作で異常が解
消できない場合にスキップ動作に移行してプログラム切
断を再開するため、所定回数のリトライ動作で解消でき
ない異常が生じた場合でも、スキップ動作を行った箇所
以外では切断プログラムに基づく被切断材２の切断を効
率良く行える。

【００１６】ところで、リトライ動作又はスキップ動作
が実行された場合に発生する不良箇所（異常発生箇所に
一致）を手直しするには、切断時にリトライ動作又はス
キップ動作が実行された被切断材２を探し出し、この被
切断材２の切断経路から異常発生箇所を特定し、見付け
出す必要がある。このレーザ切断機１では、（１）表示
パネル１５（図１、図３参照）での、リトライ動作又は
スキップ動作を行った切断プログラムのプログラム番号
等からなるログの表示、（２）マーキング装置による被
切断材２へのマーキング、によって、異常発生箇所の位
置が簡単に判るようになっている。

【００１７】（１）表示パネルでのログ表示 このレーザ切断機１では、切断停止時に、異常発生が検
出された該当の切断プログラムのプログラム番号や異常
発生時刻等の情報によって構成されたログが前記記憶部
１１に記憶され、前記制御部１０に接続された表示パネ
ル１５（図１参照）の表示画面１５Ａ（図４参照）に前
記ログ１６を構成する情報が表示されるようになってい
る。レーザ切断機１は、記憶部１１に記憶された複数の
切断プログラムを順に実行して複数の被切断材２を切断
するようになっており、図４の表示画面１５Ａは、記憶
部１１に記憶されている切断プログラムの中から、リト
ライ動作又はスキップ動作が実行された切断プログラム
に係るログ１６をリストアップして表示したものであ
る。図４において、符号１７〜２２、Ｘ、Ｙは、ログ１
６を構成する情報であり、１７は異常発生時刻（図４中
「時刻」）、１８はスケジュール番号、１９はプログラ
ム番号、２０はストッカ番号（切断プログラム）、２１
はシーケンス番号、２２は動作種別であり「Ｒ」の表示
がリトライ動作、「Ｓ」の表示がスキップ動作を示す。
スキップ位置座標Ｘ、Ｙはスキップ位置（換言すればス
キップした異常発生箇所の位置）のＸ座標とＹ座標であ
り、加工台３上での被切断材２の設置位置、被切断材２
の形状等に基づいて設定される加工原点（切断プログラ
ムの制御原点）を基準とするＸ、Ｙ座標である。これら
の情報１７〜２３、Ｘ、Ｙは記憶部１１にも記憶されて
いるものである。

【００１８】スケジュール番号１８は、レーザ切断機１
による実行順を被切断材２単位で示すものであり、同一
の被切断材２について実行される切断プログラムには同
一のスケジュール番号１８が付される。ストッカ番号２
０は、切断後の被切断材２が格納されているストッカの
番号である。また、図４中、符号１５ａは次ページスク
ロールボタン、１５ｂは前ページスクロールボタン、１
５ｃは消去ボタン、１５ｄは制御指令入力画面への復帰
ボタンである。ログ１６の数が表示画面１５Ａの１ペー
ジでの表示限界数を超えていると、ログ１６を数ページ
にわたってリストアップ表示するが、スクロールボタン
１５ａ、１５ｂによってページを切り替えることで、リ
ストアップされた全てのログ１６を参照できる。

【００１９】図４の表示画面１５Ａを参照することで、
リトライ動作又はスキップ動作が実行された切断プログ
ラム（プログラム番号）、異常発生時刻１７、シーケン
ス番号２１、切断時にリトライ動作又はスキップ動作が
実行された被切断材２の格納位置（ストッカ番号２
０）、スキップ位置座標Ｘ、Ｙを把握できるから、切断
後の被切断材２の不良箇所を簡単に見付け出すことがで
き、不良箇所の手直しの能率を向上できる。また、スキ
ップ位置座標Ｘ、Ｙの数値を参照することで、被切断材
２におけるスキップ位置を簡単に把握できる利点があ
る。なお、表示画面１５Ａでは、Ｘ、Ｙ欄によって、ス
キップ位置座標Ｘ、Ｙのみを表示しているが、これに限
定されず、リトライ位置座標についても同様にＸ座標及
びＹ座標を表示するようにしても良い。また、記憶部１
１に記憶されている異常発生位置のデータを援用すれ
ば、スキップ動作による切り残し部分（例えば図５
（ｂ）の異常発生箇所２５ｂ参照）をレーザ切断機１を
用いて簡単に切断することができ、この場合、切り残し
部分の切断手直しの作業性を大幅に向上させることがで
きる。

【００２０】（２）マーキング装置によるマーキング 前記レーザ切断機１では、切断の異常の検出時又はリト
ライ動作にて切断ヘッド５ａが切断停止位置に位置決め
されているときに、前記切断ヘッド５ａに設けられてい
るマーキング装置２３（図１参照）を前記制御部１０の
制御によって駆動して、被切断材２における異常発生箇
所の位置を示すマーキング２４（図５（ａ）、（ｂ）参
照）を形成するようになっている。図５（ａ）、（ｂ）
中、符号２５は、切断によって被切断材２に形成された
切り溝であり、図５（ａ）に示す異常発生箇所２５ａは
リトライ動作による切断不良箇所であり、切り溝２６形
状の乱れ等として現れる。図５（ｂ）に示す異常発生箇
所２５ｂは、スキップ動作による切り残し箇所である。
また、図５（ａ）、（ｂ）中、矢印はレーザビーム６の
移動方向を示す。マーキング装置２３は各種構成が採用
可能であるが、ここでは、被切断材２への塗料のスプレ
ーによってマーキングするスプレー式を採用している。
スプレー式以外のマーキング装置２３としては、例え
ば、マーキングペンを用いて被切断材２にマーキングを
書き込む構成、目印となる着色樹脂を被切断材２表面に
付着させる構成、被切断材２上にラベルを貼付する構成
等、各種構成が採用可能である。

【００２１】ところで、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、前記レーザ切断機１のマーキング装置２４は、異常
発生箇所２５ａ、２５ｂ上ではなく、異常発生箇所２５
ａ、２５ｂから若干ずれた位置にて被切断材２上にマー
キング２４ａ、２５ｂを形成するようになっている。前
述したいずれの構成のマーキング装置でも、図５
（ａ）、（ｂ）に例示したように、マーキング位置が被
切断材２の異常発生箇所２５ａ、２５ｂ上ではなく、こ
の切断位置から若干（数ｍｍから数ｃｍ）ずれた位置で
あると、異常発生箇所がマーキングに覆われずに露出さ
れるため、異常発生箇所の状態の目視確認が容易になっ
たり、手直し作業の邪魔にならないといった利点があ
る。なお、マーキング２４の形成位置は、異常発生箇所
上であっても良いことは言うまでも無い。この場合、マ
ーキング２４としては、手直し作業を行う際に被切断材
２から簡単に除去できる構成（例えば水洗や薬液を用い
た洗浄等によって容易に除去できる構成、被切断材２か
ら剥がしやすい樹脂膜等）であることがより好ましく、
これにより、異常発生箇所の状態の目視確認、手直し作
業の能率向上を実現できる。

【００２２】本発明は、前記実施の形態に限定されず、
各種変更が可能であることはいうまでも無い。例えば、
加工台上にて切断ヘッドを移動させるための機構の具体
的構成、異常検出センサの種類、制御部の具体的構成、
マーキング装置の種類、表示パネルの表示項目やレイア
ウト等は、適宜、変更可能である。本発明のレーザ切断
方法は、前記レーザ切断機を用いた被切断材の切断に限
定されず、切断ヘッドの移動により被切断材を目的形状
に切断できる各種機構について適用可能であり、切断ヘ
ッドを移動するための具体的構成に限定が無い。また、
本発明のレーザ切断方法において、異常発生箇所の位置
を記録する構成としては、前述のレーザ切断機１と同様
に、切断ヘッドを切断プログラムにしたがって移動する
機構の記憶部に記録して表示パネルに表示したり、切断
ヘッドに搭載したマーキング装置によりマーキングする
ものが採用可能であるが、これに限定されず、例えば、
切断停止位置又は異常発生箇所の位置を示すデータ（切
断プログラムのプログラム番号、シーケンス番号、異常
発生時刻等）をプリンタからプリントアウトする構成
等、各種構成が採用可能である。プリンタからのプリン
トアウトは、本発明に係るレーザ切断機でも採用可能で
ある。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザ切
断機によれば、リトライ動作を実行した該当の切断プロ
グラムのプログラム番号や異常発生時刻やシーケンス番
号等の情報から構成されるログが記憶部に記憶され、前
記情報を表示する表示パネルに前記ログが表示されるよ
うになっているため、この表示パネルにおいてログを構
成するプログラム番号や異常発生時刻やシーケンス番号
等の情報から、切断不良の原因となる異常発生箇所の位
置を短時間で簡単に特定できるようになる。請求項２記
載の発明のように、異常検出センサからの前記停止信号
に基づいて前記停止制御部がマーキング装置を駆動し
て、被切断材における異常発生箇所の位置を示すマーキ
ングを被切断材に形成するようになっている構成を採用
すると、マーキングを確認するだけで、異常発生箇所の
位置を一層簡単に短時間で確実に特定できるようにな
る。本発明のレーザ切断方法によれば、切断不良の原因
となる異常が発生したときに被切断材の切断を停止し
て、異常発生時の切断ヘッドの位置である切断停止位置
又は被切断材における異常発生箇所の位置を記録し、こ
の記録に基づいて前記異常発生箇所の位置を把握して手
直しするので、前記記録によって異常発生箇所の位置を
短時間で容易に把握でき、異常発生箇所の手直しに掛か
る労力を軽減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施の形態のレーザ切断機を示す
正面図である。

【図２】 図１のレーザ切断機を示す平面図である。

【図３】 図１のレーザ切断機の制御部を示すブロック
図である。

【図４】 図１のレーザ切断機の表示パネルに表示され
る表示画面の一例を示す図である。

【図５】 図１のレーザ切断機に設けられたマーキング
装置によるマーキングの形成例を示す平面図であって、
（ａ）はリトライ動作（スキップ動作を含まない）を行
った異常発生箇所付近、（ｂ）はスキップ動作を行った
異常発生箇所付近を示す。

【符号の説明】 １…レーザ切断機、２…被切断材、５ａ…切断ヘッド、
６…レーザビーム、８…異常検出センサ（受光セン
サ）、９…異常検出センサ（接触監視センサ）、１０…
制御部、１１…記憶部、１５…表示パネル、１６…ロ
グ、１７…ログを構成する情報（異常発生時刻）、１８
…ログを構成する情報（スケジュール番号）、１９…切
断プログラムの情報（プログラム番号）、２０…ログを
構成する情報（ストッカ番号）、２１…ログを構成する
情報（シーケンス番号）、２２…ログを構成する情報
（動作種別）、２３…マーキング装置、２４…マーキン
グ、２５ａ，２５ｂ…異常発生箇所、Ｘ，Ｙ…スキップ
位置座標。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 鋼板等の被切断材に沿って切断ヘッドを
   移動させつつ、この切断ヘッドから切断用のレーザビー
   ムを照射して前記被切断材を切断プログラムにしたがっ
   て切断するレーザ切断機において、 切断不良の原因となる異常の発生を検出する異常検出セ
   ンサと、この異常検出センサによる異常の検出に対応し
   て停止指令を出力して被切断材の切断を停止させるとと
   もに切断停止時の前記切断ヘッドの位置である切断停止
   位置を記憶部に記憶させる停止制御部と、前記切断ヘッ
   ドを前記切断停止位置に位置決めして切断を再開する動
   作であるリトライ動作を実行させる切断再開制御部とを
   有し、 前記記憶部には、前記リトライ動作を実行した該当の切
   断プログラムのプログラム番号や異常発生時刻やシーケ
   ンス番号等の情報からなるログが記憶され、前記ログを
   構成する情報を表示パネルに表示できるようになってい
   ることを特徴とするレーザ切断機。
2. 【請求項２】 異常検出センサでの異常検出に対応して
   前記停止制御部がマーキング装置を駆動して、被切断材
   における異常発生箇所の位置を示すマーキングを被切断
   材に形成するようになっていることを特徴とする請求項
   １記載のレーザ切断機。
3. 【請求項３】 鋼板等の被切断材に沿って切断ヘッドを
   移動させつつ、この切断ヘッドから切断用のレーザビー
   ムを照射して前記被切断材を切断するレーザ切断方法に
   おいて、 切断不良の原因となる異常が発生したときに被切断材の
   切断を停止して、異常発生時の切断ヘッドの位置である
   切断停止位置又は被切断材における異常発生箇所の位置
   を記録し、この記録に基づいて被切断材における異常発
   生箇所の位置を把握して前記異常発生箇所を手直しする
   ことを特徴とするレーザ切断方法。