JP2008246540A - レーザ加工装置及び加工システム - Google Patents
レーザ加工装置及び加工システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008246540A JP2008246540A JP2007091599A JP2007091599A JP2008246540A JP 2008246540 A JP2008246540 A JP 2008246540A JP 2007091599 A JP2007091599 A JP 2007091599A JP 2007091599 A JP2007091599 A JP 2007091599A JP 2008246540 A JP2008246540 A JP 2008246540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- light receiving
- reference value
- processing apparatus
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ光源53と、レーザ光源53からのレーザ光Lを加工物Wに照射して加工を施す加工手段51と、レーザ光源53からのレーザ光Lを受光する受光手段58と、受光手段58の受光レベルRが第1基準値TH1を下回った場合、その下回った時間等に関する第1報知条件を満たしたときに第1異常信号S2を出力する第1報知手段56と、を備える。
【選択図】図3
Description
前記モニタ用受光手段は、前記受光手段を兼ねる。
1.本実施形態の構成
図1に示すように、搬送ベルト10(搬送機構の一例)は、複数の電子部品W(例えばICチップ部品等。加工物の一例。)を間隔を開けて順次搬送する。本実施形態の加工システム1は上記搬送ベルト10に隣接配置される。この加工システム1は、光電スイッチ11、レーザマーキング装置50(レーザ加工装置の一例)及び処理装置60を備えて構成されている。光電スイッチ11はレーザマーキング装置50よりも搬送方向(同図で右から左に向かう方向)の上流側に設けられ、処理装置60はレーザマーキング装置50よりも搬送方向の下流側に設けられている。レーザマーキング装置50は、上記複数の電子部品Wに例えば製造番号等のロット番号を順次マーキングする。
具体的には、光電スイッチ11は、搬送ベルト10を挟んで対向配置される投光部12と受光部13とを備える、透過型光電スイッチである。投光部12と受光部13との間の検出領域内に電子部品Wが有る場合と無い場合とで受光部13での受光量レベルが変化する。光電スイッチ11は、この受光量レベルの変化に基づき上記検出領域内の電子部品Wの有無を判定し、電子部品W有りと判定したときにはトリガ信号S1を出力してレーザマーキング装置50に与えるようになっている。
レーザマーキング装置50は、上記光電スイッチ11の下流側において搬送ベルト10の上方に配置され、電子部品Wの先頭部分が光電スイッチ11の検出領域に進出することで当該光電スイッチ11から出力される上記トリガ信号S1を受けるようになっている。そして、レーザマーキング装置50は、上記搬送ベルト10上に所定のマーキングエリア52が設定されている。レーザマーキング装置50は、トリガ信号S1を受けてから所定時間経過したときに、そのマーキングエリア52内に移動してきた上記電子部品Wに対してレーザ光L1を照射してマーキングを行う。
コントローラ部56は、マーキング開始指令を受けると、図3に示す異常判定処理を実行する。まず、S1で所定のタイミングごとにモニタ用受光部58の受光レベルRを読み込む。そして、S2でその受光レベルRが第2基準値TH2よりも低いかどうかを判断する(このときの条件が第2報知条件の一例)。低い場合には(S2:Y)、このままマーキングを継続すべきでないレベルまでレーザ光源の出力強度が低下していることを意味する。そこで、コントローラ部56は、S3で第1異常信号S2をレーザ光源53に与えてその駆動を停止させる。また、第1異常信号S2は搬送ベルト10にも与えられ、これにより搬送ベルト10は停止し、加工システム1全体が停止する。このとき、コントローラ部56は、第2報知手段として機能する。
条件B:受光レベルRが第1基準値TH1より低くなっている時間を累計し、その累計時間が基準時間に達したこと。例えば受光レベルRが一時的に第1基準値TH1よりも高いレベルになっても、上記累計時間が基準時間に達すれば、この条件Bを満たすことになる。受光レベルRが一時的に第1基準値TH1よりも高くなったときに累計時間をクリアしない点が、上記条件Aと異なる。
条件C:受光レベルRが第1基準値TH1より低くなっている状態で連続してマーキングを施した電子部品Wの個数が基準個数に達したこと。コントローラ部56は、電子部品Wの個数を、上記光電スイッチ11からトリガ信号S1を受けた回数によって把握できる。
条件D:受光レベルRが第1基準値TH1より低くなっている状態でマーキングを施した電子部品Wの累計個数が基準個数(2個以上)に達したこと。受光レベルRが一時的に第1基準値TH1よりも高くなったときに累計個数をクリアしない点が、上記条件Cと異なる。
第1報知条件が例えば上記条件Aである場合、図2に示すように、受光レベルRが第1基準値TH1を下回った継続時間T1が基準時間T2に達しなければ加工システム1は停止しない。つまり、レーザ光源53の出力強度がノイズなどによって一時的に第1基準値を下回る場合には、加工システム1を停止せずにマーキングを継続し、電子部品Wの生産効率を低下させないようにする。これに対して、受光レベルRが第1基準値TH1を下回った継続時間T1が基準時間T2を超えるか、或いは、受光レベルRが第2基準値TH2を下回ったときに、このままマーキングを継続しても不良品を生産するだけになり、却って生産効率が低下することになるため、加工システム1を停止させる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)レーザ加工装置としては、レーザマーキング装置以外にドットマーキング装置などであってもよい。
(4)第1報知条件として、所定時間内において、受光レベルRが第1基準値TH1より低くなった回数が基準回数(>2)に達したことなどであってもよい。
10…搬送ベルト(搬送機構)
50…レーザマーキング装置(レーザ加工装置)
51…ガルバノスキャナ(加工手段)
53…レーザ光源
56…コントローラ部(第1報知手段、第2報知手段、制御手段、出力手段)
57…ビームスプリッタ(分割手段)
58…モニタ用受光部(モニタ用受光手段、受光手段)
60…処理装置
S3…第2異常信号(異常信号)
N…識別マーク
TH1…第1基準値
TH2…第2基準値
W…電子部品(加工物)
Claims (10)
- レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光を加工物に照射して加工を施す加工手段と、
前記レーザ光源からのレーザ光を受光する受光手段と、
前記受光手段の受光レベルが第1基準値を下回った場合に、所定の報知動作を実行する第1報知手段と、を備えるレーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記第1報知手段は、前記受光レベルが前記第1基準値を下回った時間、下回った回数、及び、下回った状態で加工を施した加工物の個数、のうち少なくともいずれか一つに関する第1報知条件を満たしたときに前記報知動作を実行する。 - 請求項2に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工手段は、前記受光手段の受光レベルが第1基準値を下回った場合に、前記第1報知条件を満たしたかどうかにかかわらず、前記加工物に対して識別マークを付与する。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記受光手段の受光レベルが前記第1基準値よりも低い第2基準値を下回った場合、前記第1報知条件よりも緩やかな第2報知条件を満たしたときに、前記報知動作を実行する第2報知手段を備える。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記報知動作は、前記レーザ光源の駆動を禁止するための信号を出力することである。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記第1報知条件は、前記受光レベルが前記第1基準値を下回った継続時間が基準時間に達したことを含む条件である。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記第1報知条件は、前記受光レベルが前記第1基準値を下回った状態で連続して加工を施した加工物の個数が基準個数に達したことを含む条件である。 - 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光源からのレーザ光を分割する分割手段を備え、
前記加工手段は、前記分割手段で分割された一方のレーザ光を前記加工物に照射して加工を施す構成であり、
前記受光手段は、前記分割手段で分割された他方のレーザ光を受光する構成とされている。 - 請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
モニタ用受光手段の受光レベルに基づき前記レーザ光源の出力強度を制御する制御手段を備え、
前記モニタ用受光手段は、前記受光手段を兼ねる。 - 請求項1から請求項9のいずれか一項に記載のレーザ加工装置と、処理装置とを備える加工システムであって、
前記レーザ加工装置は、複数の加工物に順次加工を施す構成とされ、
前記受光手段の受光レベルが前記第1基準値を下回った場合に異常信号を前記処理装置に出力する出力手段を備え、
前記処理装置は、前記レーザ加工装置から前記異常信号を受けた場合には、前記加工物に対して識別マークを付与する付与手段を備える加工システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007091599A JP2008246540A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | レーザ加工装置及び加工システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007091599A JP2008246540A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | レーザ加工装置及び加工システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008246540A true JP2008246540A (ja) | 2008-10-16 |
Family
ID=39972108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007091599A Pending JP2008246540A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | レーザ加工装置及び加工システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008246540A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011050978A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | レーザマーキング装置及びレーザマーキングシステム |
JP2018020372A (ja) * | 2016-08-07 | 2018-02-08 | 日本電産コパル株式会社 | レーザーマーキング装置 |
JP2019155446A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法 |
JP2020089017A (ja) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 富士電機株式会社 | 装置、電源装置、方法およびプログラム |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5775481A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Fujitsu Ltd | Laser output monitoring system |
JPS63269588A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Toshiba Corp | レ−ザビ−ムのモニタリング装置 |
JPH11317576A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-16 | Hitachi Ltd | 基板製造方法 |
JP2002344075A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ出力値の検知装置並びにモニタ |
JP2003019581A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-21 | Tanaka Engineering Works Ltd | レーザ切断機及びレーザ切断方法 |
JP2004063879A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Sony Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007091599A patent/JP2008246540A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5775481A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Fujitsu Ltd | Laser output monitoring system |
JPS63269588A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Toshiba Corp | レ−ザビ−ムのモニタリング装置 |
JPH11317576A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-16 | Hitachi Ltd | 基板製造方法 |
JP2002344075A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ出力値の検知装置並びにモニタ |
JP2003019581A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-21 | Tanaka Engineering Works Ltd | レーザ切断機及びレーザ切断方法 |
JP2004063879A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Sony Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011050978A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | レーザマーキング装置及びレーザマーキングシステム |
JP2018020372A (ja) * | 2016-08-07 | 2018-02-08 | 日本電産コパル株式会社 | レーザーマーキング装置 |
JP2019155446A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法 |
JP7142312B2 (ja) | 2018-03-15 | 2022-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法 |
JP2020089017A (ja) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 富士電機株式会社 | 装置、電源装置、方法およびプログラム |
JP7205187B2 (ja) | 2018-11-21 | 2023-01-17 | 富士電機株式会社 | 装置、電源装置、方法およびプログラム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9452544B2 (en) | Method for monitoring cutting processing on a workpiece | |
KR102418418B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2006282319A (ja) | コンベアベルトの縦裂き検知方法および装置 | |
JP2008246540A (ja) | レーザ加工装置及び加工システム | |
JP6815689B2 (ja) | レーザ加工機 | |
EP4026648B1 (en) | Laser machining device, and process of laser machining | |
JP2007225323A (ja) | 基板割れ検出装置および基板処理装置 | |
TW201603928A (zh) | 雷射加工裝置 | |
KR20150128580A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2016155140A (ja) | レーザ加工判別方法及び装置 | |
JP2002001555A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2009128158A (ja) | パターン検査装置 | |
JP7418169B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
US20130213943A1 (en) | Laser machining method | |
JP3804619B2 (ja) | 放射線検査装置 | |
JP5902067B2 (ja) | 紙粉の付着量検査方法および紙粉付着量検査装置 | |
JP2009217189A (ja) | マスクレス露光装置 | |
JP7411441B2 (ja) | 複合シートの製造方法 | |
JP2005315767A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法 | |
AU2016299453A1 (en) | Conveying system | |
JP3886205B2 (ja) | リードフレームの検査装置 | |
JP2006098104A (ja) | 印字検査システムおよびレーザマーキング装置 | |
JP3254430B2 (ja) | レーザマーカ装置 | |
JP2004337943A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2010185679A (ja) | 金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090928 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090928 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100308 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111121 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120710 |