JP2005315767A

JP2005315767A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法

Info

Publication number: JP2005315767A
Application number: JP2004135365A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Kato; 香頭由加藤; Naoaki Horiai; 直明堀合
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2004-04-30
Filing date: 2004-04-30
Publication date: 2005-11-10
Also published as: CN1693877A; TW200538716A; US20050243310A1; KR20060047586A; US7407822B2

Abstract

【課題】打ち抜き金型による電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工時に発生し易い該絶縁フィルム表面へのカス上がりを迅速に検知し、上がりカスの付着や異物付着により該絶縁フィルム表面に傷の発生したピースの数を最小限に押さえるための異常検査方法、異常検査装置、打ち抜き加工装置及び打ち抜き加工装置の制御方法を提供する。
【解決手段】平行光線を第一偏光フィルター４を通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３に照射し、該絶縁フィルム３を透過した光線又は該絶縁フィルム３から反射した光線を第二偏光フィルター６を通過させて撮像デバイス５で受光し、該撮像デバイス５で得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって該絶縁フィルム３の異常を検知することによる該絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法。
【選択図】図１

Description

本発明は電子部品を実装するために用いるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、ＣＯＦ（Chip On Film）テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＢＧＡ（Ball Grid Array）テープ、μ−ＢＧＡ（μ−Ball Grid Array）テープ、ＦＣ（Flip Chip）テープ、ＱＦＰ（Quad Flat Package）テープ、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）等の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造に用いられる長尺のあるいはシート状の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知する検査装置、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置の制御方法に関し、より詳しくは、平行光源と、２枚の偏光フィルターと、撮像デバイスと、画像処理手段とを利用することによる電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知する検査装置、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置の制御方法に関する。

この電子部品実装用フィルムキャリアテープは、例えば、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール又は金属バンプ搭載用のラウンド穴あるいはボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、例えばスプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの表面に設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程、端子部に金属メッキ層を形成する工程等を経て製造される。また、ＢＧＡテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムを打ち抜くことによりラウンド穴等の打抜き穴が形成された後に、例えば、金属バンプ、半田ボール等をラウンド穴に搭載することで配線パターンと電子部品とが接続される。

従来、リール等に巻き取られた電子部品実装用フィルムキャリアテープに使用される絶縁フィルムの、順送型プレス等による連続打ち抜き加工においては、生産性を考慮すると、途中で抜取検査を行うことができないので、搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工した後に打痕やバリ等はオペレーターが顕微鏡にて目視で確認していた。目視での検査であるためオペレーター間で判断基準の差異が生じ、また、オペレーターの見落としもあった。そのため、打痕キズ等の異常が後工程、更には客先にも流出することがあった。

打ち抜き加工した電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの生産性を考慮すると、打痕キズ等の異常のより正確な検査は製品リールのスタート時、材料テープの切り替え時、ラスト時、定期的品質確認時に実施することになるので、打ち抜き加工した電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの製造の途中で打ち抜き金型内でのカス上がり等による打痕キズ、若しくは電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム自体に付着している異物による打痕キズが発生した場合には、大量のピースのカットが必要となり、材料歩留りを悪化させていた。

そこで、搬送されているリードフレームに照明を当てて該リードフレームの画像データをＣＣＤカメラで取り込み、画像処理を行って打痕の有無を自動的に検出する装置が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。

更に、打ち抜き加工後のリードフレームの表面に発光ダイオード（ＬＥＤ）の発光素子により照射光を照射すると共に、リードフレームの表面からの反射光の受光を、フォトダイオード（ＰＤ）の受光素子によって受光することにより、リードフレーム表面上の異常を検知するプレス加工における打痕等の異常検出方法が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。

特開平１０−２８８５８６号公報特開平１０−２９３０１８号公報特開２０００−３５１０２５号公報

本発明は、上記従来技術の課題を解決するための、上記の異常検出装置、検出方法とは異なる形式の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知する検査装置、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置の制御方法、特に、打ち抜き金型による電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工時に発生し易い電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム表面へのカス上がりを迅速に検知し、上がりカスの付着や異物の付着等により電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム表面に傷の発生したピースの数を最小限に押さえるための異常検査方法、異常検査装置、打ち抜き加工装置及び打ち抜き加工装置の制御方法を提供することを目的としている。

本発明者等は上記目的を達成するために鋭意検討した結果、光源からの平行光線が第一偏光フィルターを通過して電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの配線パターン形成側表面及び／又はその裏面に照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線が第二偏光フィルターを通過した後撮像デバイスで受光されるように配置し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することにより上記の目的が達成されることを見いだし、本発明を完成した。

即ち、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法は、平行光線を第一偏光フィルターを通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を第二偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知することを特徴とする。

また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知する検査装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを搬送するための搬送手段と、平行光線を発する光源と、該光源と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第一偏光フィルターと、撮像デバイスと、該撮像デバイスと該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第二偏光フィルターと、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理する画像処理手段とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルターを通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線が該第二偏光フィルターを通過した後該撮像デバイスで受光される配置になっていることを特徴とする。

更に、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを搬送するための搬送手段と、搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工する手段と、平行光線を発する光源と、該光源と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第一偏光フィルターと、撮像デバイスと、該撮像デバイスと該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第二偏光フィルターと、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理して電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知する検査手段と、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピースで近似位置にある場合に装置の運転を停止する制御手段とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルターを通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線が該第二偏光フィルターを通過した後撮像デバイスで受光される配置になっていることを特徴とする。

また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置の制御方法は、搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工し、その後平行光線を偏光フィルターを通過させて該搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知し、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピースで近似位置にある場合に装置の運転を停止して点検することを特徴とする。

本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、検査装置、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法を採用することにより、オペレーター間での判断基準の差異、オペレーターの見落としをなくし、また、打ち抜き加工した電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの製造の途中で打ち抜き金型内でのカス上がりによる打痕キズ、若しくは電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム自体に付着している異物による打痕キズが発生した場合にも、装置の運転を停止して点検することにより大量のピースのカットの発生を防止でき、材料歩留りを良好にすることができる。

以下に、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、検査装置、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３を搬送するための搬送手段（例えばローラー）１と、平行光線を発する光源（例えばＬＥＤ）２と、該光源２と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の搬送路との間に設けられた第一偏光フィルター４と、撮像デバイス（例えばＣＣＤカメラ）５と、該撮像デバイス５と該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の搬送路との間に設けられた第二偏光フィルター６と、該撮像デバイス５で得られた入力画像の明暗の差を画像処理する画像処理手段（画像処理手段は図示していない）とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルター４を通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３に照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３を透過した光線が該第二偏光フィルター６を通過した後該撮像デバイス５で受光される配置になっている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の表面、裏面、内部の異常を検知する検査装置を示している。

図１に示した検査装置を用いて検査する場合には、例えばＬＥＤからの赤色平行光線を第一偏光フィルター４を通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の光透過性絶縁フィルムに照射する。このような絶縁フィルムとしては耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性等に優れた合成樹脂フィルムが好ましい。このような合成樹脂フィルムとしてポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ＢＴレジンフィルム、フェノール樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルムを挙げることができるが、卓越した耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性を示すポリイミドフィルムが特に好ましい。該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３を透過した光線を第二偏光フィルター６を通過させて撮像デバイス５、例えばＣＣＤ撮像素子（ＣＣＤカメラ）で受光し、該撮像デバイス５で得られた入力画像の明暗の差を画像処理する（画像処理部分は図示していない）ことによって該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の表面、裏面、内部の異常を検知する。

図２は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３を搬送するための搬送手段（例えばローラー）１と、平行光線を発する光源（例えばＬＥＤ）２と、該光源２と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の搬送路との間に設けられた第一偏光フィルター４と、撮像デバイス（例えばＣＣＤカメラ）５と、該撮像デバイス５と該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の搬送路との間に設けられた第二偏光フィルター６と、該撮像デバイス５で得られた入力画像の明暗の差を画像処理する画像処理手段（画像処理手段は図示していない）とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルター４を通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３に照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３から反射した光線が該第二偏光フィルター６を通過した後該撮像デバイス５で受光される配置になっている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３表面上の異常を検知する検査装置を示している。

図２に示した検査装置を用いて検査する場合には、例えばＬＥＤ光線（好ましくは黒色平行光線）、紫外線、レーザー光等を第一偏光フィルター４を通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の光非透過性電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３（例えば、ポリイミドフィルムと銅箔とからなる２層テープ、又はポリイミドフィルムと接着剤と銅箔とからなる３層テープ）あるいは半透明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３に照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３から反射した光線を第二偏光フィルター６を通過させて撮像デバイス５、例えばＣＣＤ撮像素子（ＣＣＤカメラ）で受光し、該撮像デバイス５で得られた入力画像の明暗の差を画像処理する（画像処理部分は図示していない）ことによって該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３表面上の異常を検知する。なお、図２に示した検査装置を２組用いることにより１回の搬送工程で電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの表面及び裏面を検査することができる。

平行光線は第一偏光フィルター４で波の方向が整えられる。波の方向が整えられた光線が電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３で屈折させられなければ、即ち、図１に示した検査装置を用いて検査する場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の表面、裏面、内部に異常がなければ、また、図２に示した検査装置を用いて検査する場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の表面上に異常がなければ第二偏光フィルター６で遮断されるので、光線は撮像デバイス５には到達しない。しかし、図１に示した検査装置を用いて検査する場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の表面、裏面、内部に異常があれば、また、図２に示した検査装置を用いて検査する場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の表面上に異常があれば、第一偏光フィルター４で波の方向が整えられた光線が電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の異常部分で波の方向が乱されるため第二偏光フィルター６を通過して撮像デバイス５に到達する。即ち、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の正常な部分については第二偏光フィルター６で光線がカットされて撮像デバイス５に暗く写るが、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の例えば表面上に打痕キズ等の異常があれば第二偏光フィルター６を通過して撮像デバイス５に明るく写る。この明暗差を画像処理により強調するために明暗差を増幅して電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム３の例えば表面上の打痕キズ等の異常を検査する。

更に詳しく説明すると、各ピース毎の画像エリアを細かいブロック、例えば０.１ｍｍ×０.１ｍｍに分け、隣り合うブロック同士の明るさを比較する。異常のない部分に相当する画像エリアは灰色になるが、打痕キズ等の異常がある部分に相当する画像エリアは白くなる。その明暗差が任意のしきい値以上で且つ連続して白くなっているブロックの合計面積が所定値以上である場合に打痕キズ等の異常と認識する。打痕キズ等の異常を検知した場合にはコンピュータで管理してその異常を検知したピースを、例えば、後の工程で除去する。

本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを搬送するための搬送手段と、搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工する手段と、平行光線を発する光源と、該光源と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第一偏光フィルターと、撮像デバイスと、該撮像デバイスと該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第二偏光フィルターと、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理して電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知する検査手段と、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピースで近似位置にある場合に装置の運転を停止する制御手段とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルターを通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線が該第二偏光フィルターを通過した後撮像デバイスで受光される配置になっていることを特徴とする。

上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置の制御方法は、搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工し、その後平行光線を偏光フィルターを通過させて該搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知し、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピースで近似位置にある場合に装置の運転を停止して点検することを特徴とする。

上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及びその制御方法においては、打痕キズ等の異常の検知手段、検知方法は上記した通りであり、その他の手段、方法は従来通常に実施されていることである。上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及びその制御方法において、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知し、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピース（例えば５個のピース）で近似位置にある場合に装置の運転を停止して点検することにより大量のピースのカットの発生を防止でき、材料歩留りを良好にすることができる。

本発明の実施態様の一例を示す概略説明図である。本発明の実施態様のその他の例を示す概略説明図である。

符号の説明

１電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを搬送するための搬送手段
２平行光線を発する光源
３電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム
４第一偏光フィルター
５撮像デバイス
６第二偏光フィルター

Claims

平行光線を第一偏光フィルターを通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を第二偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法。
平行光線として赤色光線を用い、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線を第二偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光する請求項１記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法。
平行光線としてＬＥＤ光線、紫外線又はレーザー光を用い、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を第二偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光する請求項１記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法。
電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを搬送するための搬送手段と、平行光線を発する光源と、該光源と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第一偏光フィルターと、撮像デバイスと、該撮像デバイスと該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第二偏光フィルターと、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理する画像処理手段とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルターを通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線が該第二偏光フィルターを通過した後該撮像デバイスで受光される配置になっていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知する検査装置。
電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを搬送するための搬送手段と、搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工する手段と、平行光線を発する光源と、該光源と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第一偏光フィルターと、撮像デバイスと、該撮像デバイスと該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第二偏光フィルターと、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理して電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知する検査手段と、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピースで近似位置にある場合に装置の運転を停止する制御手段とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルターを通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線が該第二偏光フィルターを通過した後撮像デバイスで受光される配置になっていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置。
搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工し、その後平行光線を偏光フィルターを通過させて該搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知し、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピースで近似位置にある場合に装置の運転を停止して点検することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置の制御方法。