JP4324091B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、ＣＯＦ（Chip on Film）テープ、ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープ、２メタル（両面配線）テープ、多層配線用テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の検査において、例えば、インナーリードの曲がり、配線パターン不良などの外観の検査を実施するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置、ならびに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法に関する。

エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ、２メタル（両面）テープ、多層配線テープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話などのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）やＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）などのフラット・ディスプレィ・パネルなどの電子産業においてその重要性が高まっている。

このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、例えば、エッチング工程、ソルダーレジスト処理工程、電気検査工程、外観検査工程などの各種の処理工程を経て製造されるのが一般的である。

ところで、外観検査工程などの検査工程は、最近では、基材となる絶縁フィルム上に所望の配線パターンを形成し、ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト処理工程の前の段階においても、外観の検査、特に、配線パターンの欠陥（導体細り、欠け、導体間隙小など導体の切れかかり、ショートしかかりなど）の検査を行うのが通常となっている。

このように、最終検査でのみ欠陥を発見するのではなく、前工程においても各プロセスごとに外観検査を行うことにより、生産ラインの品質を向上させ、フィルムキャリアテープの欠陥を防ぐことが可能となる。

また、各プロセスごとに外観検査をすることで、不良原因の検知と早期発見が可能となり、特に、製造初期から中期の工程での外観検査は、欠陥検査のみならず、そのずれ量、面積、体積等の数値情報を収集、分析することで工程能力の維持、向上を図ることも可能となる。

このような外観検査は、従来、目視によって行っていたが、フィルムキャリアテープの軽薄短小化に伴い、目視による外観検査では対応が非常に困難となってきている。そのため、ＡＯＩ（Automatic Optical Inspection：光学式外観検査装置）を用いた自動外観検査が主流となっている。

このＡＯＩ（光学式外観検査装置）を用いた外観検査では、図８に示したような外観検
査装置１００が用いられている。すなわち、巻き出しリール１０２から電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４を巻き出し、制御装置１０６に予め記憶されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４のマスターパターンと、撮像装置１０８によって撮像した電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４のオブジェクトパターンとを、制御装置１０６で比較して外観検査を行うものである。そして、検査が終了した後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４は、巻き取りリール１１０に順次巻き取られるようになっている。
特開２００１−１７４２２９号公報 特開２００３−８６６３７号公報 特開２００４−３７１３２号公報

しかしながら、この外観検査を行う際に、検査位置にある電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４に反りなどが存在する場合には、撮像装置の焦点が合わなくなり、正確な外観検査を行うことができないことになる。

このため、特許文献１（特開２００１−１７４２２９号公報）では、図９に示したように、検査位置にアパチャーゲート部１２０を設けている。すなわち、このアパチャーゲート部１２０は、左右一対の回転自在なローラ１２２，１２４と、バックプレート１２６を備え、これらによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１２８の上方への反りを矯正する反り矯正部材を構成している。

また、最近では、電子部品実装用フィルムキャリアテープのベーステープは、薄くなる傾向にあり、これに伴って、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成される配線パターンは、ファインピッチ化している。

すなわち、最も配線パターン幅の狭いインナーリードなどにおいては、十数μｍ以下の非常にファインピッチのリード幅を有するものも製造されている。また、使用される可撓性絶縁フィルム、導電性金属層など、電子部品実装用フィルムキャリアテープの厚さが次第に薄くなってきている。例えば、使用されるテープ幅は、３５〜７０ｍｍが一般的であり、テープ厚みとしては、ベーステープ（絶縁性樹脂フィルム）の厚みは、２５〜７５μｍ、金属箔の厚みは、４〜３５μｍが多く用いられているが、より薄厚化の傾向があることは上述の通りである。

このように、ベーステープやその他の部材が薄くなり、特に、ベーステープの厚みが５０μｍよりも薄くなり、またファインピッチ化が進むにつれ、電子部品実装用フィルムキャリアテープの波打ちのような蛇行変形、傾き、偏心が目立つようになっている。

そのため、ＡＯＩ（光学式外観検査装置）によりマスターパターンを基準としてオブジェクトパターンの相違を検査する場合に、図１０に示したように、リールから巻き出してＡＯＩによる検査までの搬送途中で、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの中心線Ｔ１が、搬送ラインＬの中心線Ｌ１からずれてしまうことが多くなり、その結果、従来の方法では、精密な外観検査に対応できなくなってきている。

このため、特許文献２（特開２００３−８６６３７号公報）では、バックテンション装置とドライブ装置の間に、一対のアパチャーゲートを設けてあり、このアパチャーゲートには、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部に接するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープを幅方向内側に付勢する付勢部材が配置されている。

これらの付勢部材を、電子部品実装用フィルムキャリアテープの側端部に当接させることによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに生じる蛇行を防止するようになっている。

しかしながら、特許文献１（特開２００１−１７４２２９号公報）では、ローラによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの蛇行変形、傾き、偏心などを防止するため、電子部品実装用フィルムキャリアテープの薄型化、ファインピッチ化にともなって、これらの蛇行変形、傾き、偏心などを完全には防止しきれない状態となっている。

また、一定間隔離間して配置されたアパチャーゲート部の間で、撮像装置によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを撮像するため、アパチャーゲート部の間では、電子部品実装用フィルムキャリアテープは何ら支持されていない状態である。

このため、電子部品実装用フィルムキャリアテープの振動、下方に支持されていない部分でのテープの自重による垂れ下がり、上方に支持されていない部分での電子部品実装用フィルムキャリアテープの盛り上がりなどによって、ＡＯＩ（光学式外観検査装置）で検査する際に、撮像装置の焦点が合わなくなり、いわゆるピントボケが発生して、配線パターンの線幅がぼやけてしまい、太い線幅として画像処理装置が認識して、不良として誤判定することになって、正確な外観検査を行うことができないことになる。

このため、オートフォーカスシステムの導入、より焦点深度の深いレンズの導入、シャッター速度の速いカメラの導入などが必要であり、装置が大型化してしまい、装置全体が高価となってしまう。

また、特許文献３（特開２００４−３７１３２号公報）には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０を吸着で平坦にしつつ、均一な透過照明を実現することで、エッチング欠け不良と黒い異物の識別を容易にするように構成した平面吸着照明装置が提案されている。

すなわち、この平面吸着照明装置は、図１１に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０を平坦に支持する透明板１８２と、透明板１８２の下方に配置した拡散板１８４と、拡散板１８４を支持し、光を透過させる導光板１８６と、導光板１８６を支持し、横方向から光源１８１から入射される光を、上方の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０に向けて反射させる反射板１８８とを備えている。

そして、反射板１８８の下方に設けられた減圧室１９０と、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０の上方に配置され、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０の下方から透過してきた光によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０の画像を得るカメラ１９２を有している。

これらの透明板１８２、拡散板１８４、導光板１８６、反射板１８８に、透明板１８２に載置した電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０の下部を減圧室１９０から吸着するための整列した吸引用穴１９４が設けられている。

これにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０を、吸引用穴１９４を介して、減圧室１９０の負圧で吸着して平坦な状態とするとともに、横方向から光源１８１から入射される光を、反射板１８８によって、上方に電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０に反射させて、均一な透過照明を実現するように構成している。

しかしながら、この特許文献３（特開２００４−３７１３２号公報）の平面吸着照明装
置では、図１１に示したように、透明板１８２、拡散板１８４、導光板１８６、反射板１８８などを設けなければならず、複雑な構成が必要となり、装置が大型化するとともに高価になってしまう。

また、横方向から光源１８１から入射される光を利用するものであり、ＡＯＩ（光学式外観検査装置）検査を実施するために強い光量が必要であるので、光源１８１を２箇所以上側方に設ける必要があり、そのため、光源１８１を設けるスペースを確保しなければならず、装置が大型化することになり、しかも、反射光を利用することができない。

さらに、特許文献３（特開２００４−３７１３２号公報）では、上記のように光源１８１から入射される光が強い光量であるため、光のハレーションを防止する必要があるため、図１１に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０のＩＣなどを実装するための製品開口部１８３に、遮光板１８５を設ける必要がある。

このため、検査すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０の種類に応じて、平面吸着照明装置自体を交換しなければならず、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０に対応することができないものである。

また、検査すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０の種類に対応するためには、減圧室１９０を複数に分割して、複数の大きさの製品に対応する必要があり、設計的にも制約されることになる。また、このように減圧室１９０を複数に分割しても、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１８０には対応することができないものである。

さらに、光源１８１から導光板１８６の側面から横方向に入射した光が、吸引用穴１９４によって一部遮られることになり、均一な光を電子部品実装用フィルムキャリアテープに照射することができなくなり、ファインピッチ化した電子部品実装用フィルムキャリアテープの精密な外観検査を実施することができないことになる、
このため、特許文献３（特開２００４−３７１３２号公報）では、吸引用穴１９４の位置が重ならないように配置しているが、このような配置でも、均一な光を電子部品実装用フィルムキャリアテープに照射するには十分ではなく、しかも配置位置を考慮しなければならず、コスト高となってしまう。

本発明は、このような現状に鑑み、撮像対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが平坦な状態となり、ファインピッチ化の傾向にある電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、撮像装置の焦点が合い、いわゆるピントボケが発生せず、配線パターンの線幅がぼやけず、太い線幅として画像処理装置が認識せず、不良として誤判定することがなく、正確な検査を行うことができる検査装置を提供することを目的とする。

しかも、本発明は、複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価で、透過光光源、反射光光源の何れも使用可能な検査装置を提供することを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの一面側に配置した光学式検査装置の撮像装置と、
前記撮像装置と対峙するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他面側に配置され、検査位置に搬送された電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着する吸着装置と、
前記吸着装置の前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対向する側とは反対側に配置された透過光光源と、を備え、
前記吸着装置が、
負圧源に接続された減圧室と、
前記減圧室の電子部品実装用フィルムキャリアテープ側に配置され、複数の吸着孔が形成された透明吸着板とを備え、
前記透過光光源が、減圧室内に配置され、
前記吸着孔を介して、減圧室の負圧によって、透明吸着板に電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着して、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するように構成したことを特徴とする。

また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの一面側に配置した光学式検査装置の撮像装置と、
前記撮像装置と対峙するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他面側に配置され、検査位置に搬送された電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着する吸着装置と、
前記吸着装置の前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対向する側とは反対側に配置された透過光光源と、を備え、
前記吸着装置が、
負圧源に接続された減圧室と、
前記減圧室の電子部品実装用フィルムキャリアテープ側に配置され、複数の吸着孔が形成された透明吸着板とを備え、
前記透過光光源が、減圧室内に配置された電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を用いて、
前記吸着孔を介して、減圧室の負圧によって、透明吸着板に電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着した状態で、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知することを特徴とする。

このように構成することによって、吸着装置の複数の吸着孔が形成された透明吸着板上に、減圧室の負圧によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着した状態で、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知することができる。

従って、撮像対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが平坦な状態となり、ファインピッチ化の傾向にある電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、撮像装置の焦点が合い、いわゆるピントボケが発生せず、配線パターンの線幅がぼやけず、太い線幅として画像処理装置が認識せず、不良として誤判定することがなく、正確な検査を行うことができる。

しかも、吸着装置の下方に配置された透過光光源を備えるので、従来のように、拡散板、導光板、反射板などの複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価である。
また、透過光光源と透明吸着板の間には、減圧室しか介在しない状態であるので、透過光光源から照射された光が、遮断されることなく、透明吸着板上に吸着保持された電子部品実装用フィルムキャリアテープに均一に照射されることになり、ファインピッチ化した電子部品実装用フィルムキャリアテープの精密な検査を実施することができる。

さらに、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対しても、各製品パターンの製品開口部に適した配列の吸着孔が形成された透明吸着板を用意して、その透明吸着板に交換するだけで対応することが可能である。

また、本発明では、透過光光源が、減圧室内に配置されているので、別途減圧室の外部に透過光光源を設ける必要がないので、複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価である。

しかも、透過光光源と透明吸着板の間には、直接減圧室しか介在しない状態であるので、透過光光源から照射された光が、遮断されることなく、透明吸着板上に吸着保持された電子部品実装用フィルムキャリアテープに均一に照射されることになり、ファインピッチ化した電子部品実装用フィルムキャリアテープのより精密な検査を実施することができる。

さらに、減圧室内に透過光光源が配置されているので、操作などの邪魔にならず、装置の配置設計にも自由度がある。

また、本発明では、前記撮像装置の周囲に、反射光光源が配置されていることを特徴とする。

このように構成することによって、吸着装置の上方、すなわち、光学式検査装置の撮像装置側に反射光光源が配置されるので、従来のように、拡散板、導光板、反射板などの複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価である。

また、本発明では、前記透過光光源と反射光光源とを選択的に切り替える切り替え装置を備えることを特徴とする。
このように切り替え装置によって、透過光光源と反射光光源とを選択的に切り替えることによって、被検査対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類、厚さ、配線パターン、配線ピッチなどに応じて、透過光光源と反射光光源とを使い分けることができるので、正確な検査を行うことができる。

また、本発明では、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部に当接し、電子部品実装用フィルムキャリアテープを幅方向内側に付勢するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両側に配置された一対の付勢部材から構成される蛇行矯正装置を備えることを特徴とする。

このように構成することによって、蛇行矯正装置を構成する一対の付勢部材によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部が、幅方向内側に付勢するように規制されるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの蛇行変形を防止することができ、正確な検査を行うことができる。

また、本発明では、前記蛇行矯正装置の一対の付勢部材が、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの長手方向に位置をずらして配置されていることを特徴とする。
このように蛇行矯正装置の一対の付勢部材が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に位置をずらして配置されているので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部が、長手方向に位置をずらした位置で、幅方向内側に付勢するように規制されるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの蛇行変形をより効率良く防止することができ、正確な検査を行うことができる。

本発明によれば、吸着装置の複数の吸着孔が形成された透明吸着板上に、減圧室の負圧によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着した状態で、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知することができる。

従って、撮像対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが平坦な状態となり、ファインピッチ化の傾向にある電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、撮像装置の焦点が合い、いわゆるピントボケが発生せず、配線パターンの線幅がぼやけず、太い線幅として画像処理装置が認識せず、不良として誤判定することがなく、正確な検査を行うことができる。

しかも、減圧室内に透過光光源を備えるので、従来のように、拡散板、導光板、反射板などの複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価である。
さらに、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対しても、各製品パターンの製品開口部に適した配列の吸着孔が形成された透明吸着板を用意して、その透明吸着板に交換するだけで対応することが可能である。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図、図２は、図１の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の吸着装置の近傍の上面概略図、図３は、図２の正面概略図である。

図１において、符号１０は、全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査装置（以下、単に「検査装置」と言う）を示している。
検査装置１０は、テープの送り出し装置１２と、光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４と、蛇行テープの変形矯正装置１６と、吸着装置１８と、テープの巻き取り装置２０とを備えている。
なお、本明細書において、「上方」および「下方」とは、例えば、図１の正面図において重力の働く方向を基準にしている。すなわち、図１において、２つの変形矯正装置１６、１６間の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが略水平状態にあり、この略水平状態にある電子部品実装用フィルムキャリアテープＴからみて、吸着装置１８が「下方」に位置しており、符号７０で記した撮像装置が「上方」に位置している。

送り出し装置１２では、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ用のような電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが、スペーサＳを介して、巻き出しリール２２に巻装され、この巻き出しリール２２が、送り出し駆動軸２４に装着されている。

なお、この検査装置１０は、例えば、エッチング工程、ソルダーレジスト処理工程、電気検査工程、外観検査工程などの各種の処理工程のいずれの工程においても使用可能である。

そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２４が回転して、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが、巻き出しリール２２からスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２６を介して、光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４へと供給されるようになっている。

この光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４に供給された電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、案内ローラ３０を介して、光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４に配設されたバックテンション装置３２とドライブ装置３４との間を通過する際に、ドライブ装置３４の駆動が一時停止されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの送給が停止される。

この際、バックテンション装置３２の逆転によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴに対して一定のバックテンション（張力）が付与されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが所定の位置に正確に位置決めされるようになっている。この状態から、光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４で電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの外観検査が実施されるようになっている。

また、光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４によって外観検査が実施された電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、続いて、案内ローラ３３を通過して、次の巻き取り装置２０に供給され、図示しない駆動モータの駆動によって巻き取り駆動軸３６が回転することにより、巻き取り駆動軸３６に装着された巻き取りリール３８に巻き取られるように構成されている。

この際、送り出し装置１２の巻き出しリール２２から繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ４０、４２及び巻き弛み防止器４４を介して、巻き取り装置２０の巻き取りリール３８に供給され、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの間に介装されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴ同士が接触して、例えば、配線パターンが損傷したり、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが損傷したりしないように保護するようになっている。

さらに、光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４へと供給された電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、図２および図３に示したように、ガイドローラ４８、５０の間に、検査位置の下方に配置した吸着装置１８によって、その裏面、すなわち配線パターンが形成されていない面が吸着されるようになっている。

すなわち、この吸着装置１８は、略箱体形状の吸着装置本体５４を備えており、吸着装置本体５４の上面開口部に透明な透明吸着板５６が装着されている。この透明吸着板５６と吸着装置本体５４で形成される空間が、減圧室５８を構成している。

この透明吸着板５６には、減圧室５８と透明吸着板５６の表面６０とを連通する複数の吸着孔６２が形成されている。また、吸着装置本体５４の減圧室５８は、減圧配管６４を介して、真空ポンプなどの図示しない負圧源に接続されている。

また、吸着装置本体５４の下方、この実施例では、吸着装置本体５４の底部５２に、透過光照明装置５３が配置されている。
さらに、図２および図３に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの軽薄短小化、ファインピッチ化に伴う電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの蛇行変形を防止するために、蛇行テープの変形矯正装置１６が配置されている。この蛇行テープの変形矯正装置１６は、ガイドローラ４８の上流側とガイドローラ５０の下流側に、それぞれ配設された蛇行矯正装置６６、６８から構成されている。

蛇行矯正装置６６は、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの幅方向の側端部Ｔ２、Ｔ３に当接し、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを幅方向内側に付勢するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの幅方向両側に対向するように配置された一対の付勢部材６６ａ、６６ｂから構成されている。

同様に、蛇行矯正装置６８は、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの幅方向の側端部Ｔ２、Ｔ３に当接し、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを幅方向内側に付勢するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの幅方向両側に配置された一対の付勢部材６８ａ、６８ｂから構成されている。

このように光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４へと供給された電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、蛇行矯正装置６６、６８の一対の付勢部材６６ａ、６６ｂ、６８ａ、６８ｂによって、蛇行変形が矯正されるようになっている。

そして、このように蛇行変形が矯正された電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの送給が停止した状態で、ガイドローラ４８とガイドローラ５０の間で、吸着装置１８の位置する検査位置において、減圧配管６４を介して負圧源に接続され減圧室５８の負圧の作用によって、透明吸着板５６の複数の吸着孔６２を介して、透明吸着板５６の表面６０上に、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの裏面、すなわち配線パターンが形成されていない面が吸着され、検査領域が平坦に保持されるようになっている。

この状態で、吸着装置本体５４の底部５２に配設された透過光照明装置５３から透過光が上方に照射されて、透明吸着板５６を介して、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴに照射され、吸着装置１８の上方に電子部品実装用フィルムキャリアテープＴに対峙するように配置された光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４のＣＣＤカメラなどの撮像装置７０によって、配線パターンなどのオブジェクトパターンが認識されるようになっている。

なお、この場合、光学式外観検査工程（ＡＯＩ）では、検査を実施するために強い光量が必要であるが、光学式外観検査工程（ＡＯＩ）の次工程で実施されるベリファイ検査工程、すなわち、欠陥箇所の拡大画像を見て、真の欠陥か否かをオペレータが確認した上でマーキングする工程では、光学式外観検査工程（ＡＯＩ）よりも弱い光量で十分である。

この場合には、透過光照明装置５３は、ＬＥＤ等の光量の弱い光源で十分であり、ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ素子の発光色の種類を選択することによって、検査すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査領域の色に対して、検査し易い（確認し易い）発光色のＬＥＤを選択して、透過光照明装置５３を取り替えることによって、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対応することができる。

また、この場合には、透過光照明装置５３は、ＬＥＤ等の光量の弱い光源であるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープのＩＣなどを実装するための製品開口部を介してハレーションが生じることがなく、特許文献３（特開２００４−３７１３２号公報）のように、製品開口部に遮光板を設ける必要がない。

なお、この場合、透過光照明装置５３として、赤色ＬＥＤを用いて、実際に電子部品実装用フィルムキャリアテープの照明度合いを照度計にて測定したところ、照度が約２５００〜３５００ルクスであり、ベリファイ検査には十分な光量であった。

従って、撮像対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが、吸着装置１８の透明吸着板５６の表面６０上で平坦な状態となり、ファインピッチ化の傾向にある電子部品実装用フィルムキャリアテープＴにおいて、撮像装置７０の焦点が合い、いわゆるピントボケが発生せず、配線パターンの線幅がぼやけず、太い線幅として画像処理装置が認識せず、不良として誤判定することがなく、正確な検査を行うことができる。

そして、このように光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４のＣＣＤカメラなどの撮像装置７０によって、配線パターンなどのオブジェクトパターンが認識されて、外観検査が終了した後、負圧による電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの透明吸着板５６の表面６０上への吸着が解除されるようになっている。

この場合、透明吸着板５６としては、透過光を透過できるものであれば良く、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス、アクリル樹脂などを使用することができる。また、透明吸着板５６は、透明であれば、着色されていても良く、例えば、ガラスやアクリル樹脂などが黄色などに着色されていてもよい。

また、透明吸着板５６の平坦度としては、平坦度±０．０１ｍｍ以下、好ましくは、±０．００５ｍｍ以下とするのが望ましい。
透明吸着板５６に形成される複数の吸着孔６２としては、孔径が直径で、０．３〜２．００ｍｍ、好ましくは、０．５〜１．００ｍｍとするのが望ましい。

また、吸着孔６２の孔径は、図４（Ａ）に示したように、全て同一の孔径とすることもできるが、異なる孔径の吸着孔６２を配置することも可能である。
異なる孔径の吸着孔６２を配置する場合には、例えば、図４（Ｂ）に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの検査領域を小さい孔径の吸着孔６２ａとして、その周辺部を大きい孔径の吸着孔６２ｂとして、検査領域の平坦性を維持するようにすることもできる。

さらに、吸着孔６２の配列は、図４（Ａ）に示したように、格子状とすることができ、この場合には、配列ピッチは、図４（Ｂ）の拡大図に示したように、長手方向Ｘ、幅方向Ｙを同一とすることができ、例えば、ピッチを、２〜２０ｍｍ、好ましくは、５〜１０ｍｍとするのが望ましい。

なお、吸着孔６２の配列は、図５に示したように、格子状配置とする以外にも、例えば、図５（Ａ）に示したように、千鳥状、図５（Ｂ）に示したように、同心円状など、適宜選択して配列すればよい。

また、図３に示したように、ガイドローラ４８とガイドローラ５０の間を搬送される電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの裏面Ｔ４と、透明吸着板５６の表面６０との間の間隙Ｓ１は、吸着装置１８が作動していない状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの裏面Ｔ４と、透明吸着板５６の表面６０とが接触して磨耗損傷しないように設定すればよい。このような間隙Ｓ１としては、０．０５〜３．０ｍｍ、好ましくは、０．１〜１．０ｍｍとするのが望ましい。

また、減圧室５８の真空度としては、テープの反り、厚さ、間隙Ｓ１などに応じて選択すればよく、特に限定されるものではないが、例えば、−５ＫＰａ〜−５０ＫＰａとするのが望ましい。

さらに、この実施例の場合には、吸着孔６２を、減圧室５８と透明吸着板５６の表面６０とを連通する貫通孔としたが、透明吸着板５６自体を、例えば、焼結透明ガラス、セラミックなどの多孔質材料から構成して、吸着孔６２を、減圧室５８と透明吸着板５６の表面６０とを連通するように構成することも可能である。なお、この場合、透明吸着板５６自体を多孔質材料から構成した場合に、透明吸着板５６の透明度が落ちる場合には、透過光光源ではなく、反射光光源を用いるようにすればよい。

また、付勢部材６６ａ、６６ｂ、６８ａ、６８ｂの材質は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープＴを損傷しないものであれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン樹脂、ＭＣナイロン（登録商標、ポリアミド樹脂）などの樹脂、ステンレススチールなどの金属が使用可能である。しかしながら、これら以外であっても、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの搬送をガイドでき、磨耗損傷しない材料であれば良く、特に限定されるものではない。

また、付勢部材６６ａ、６６ｂ、６８ａ、６８ｂとしては、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの幅方向の側端部Ｔ２、Ｔ３に当接するものであればよく、その形状は特に限定されるものでなく、例えば、ローラ形状、略コ字形状などが採用可能である。

さらに、このような一対の付勢部材６６ａ、６６ｂ、６８ａ、６８ｂの設置位置は、図２に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの幅方向両側に対向するように配置したが、これに限定されるものではなく、様々な配置を採用することができる。

例えば、図６に示したように、一対の付勢部材６６ａ、６６ｂ、６８ａ、６８ｂを、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの長手方向に位置をずらして配置することも可能である。

また、蛇行矯正装置６６、６８の数は、この実施例では、合計２個としたが、この数は限定されるものではなく、１個とすることも、３個以上とすることも可能である。
図７は、本発明の権利範囲に含まれない参考例を示したものである。
この参考例では、吸着装置本体５４が透明な材料から形成されるとともに、吸着装置本体５４の外方に透過光照明装置５３が配置されている。
この参考例は、本発明に含まれていない。

さらに、吸着装置１８の上方、すなわち、撮像装置７０の周囲に、例えば、リング状の反射光照明装置（図示せず）を配置することもできる。
この場合には、透過光照明装置５３と、図示しない反射光照明装置とを選択的に切り替える切り替え装置を備えるのが望ましい。

このように切り替え装置によって、透過光照明装置５３と反射光照明装置（図示せず）とを選択的に切り替えることによって、被検査対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの種類、厚さ、配線パターン、配線ピッチなどに応じて、透過光光源と反射光光源とを使い分けることができるので、正確な検査を行うことができる。

なお、上記の実施例では、透過光照明装置５３と反射光照明装置（図示せず）の両方を設けたが、反射光照明装置のみを設けることも勿論可能である。

以上のような構成の本発明の検査装置１０を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴについて、光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４を用いて外観検査を実施した場合には、誤判定率が０％であった。これに対して、従来の特許文献１（特開２００１−１７４２２９号公報）のように、ローラを有するアパチャーゲートを有する検査装置を用いた場合には、誤判定率が５．７％であった。

従って、本発明の検査装置１０を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴについて、光学式外観検査装置（ＡＯＩ）１４を用いて外観検査を実施すれば、誤判定を確実に防止できることが分かる。

また、本発明では、上述したように、吸着装置１８の吸着装置本体５４の底部５２、すなわち、減圧室５８内に透過光照明装置５３を配置しているので、透過光照明装置５３より照射された照明光は、上方すなわち電子部品実装用フィルムキャリアテープＴ側に向かって照射されることになる。

このような位置に透過光照明装置５３を配置することによって、操作などの邪魔にならず、装置の配置設計の自由度も向上することになる。
また、透明吸着板５６の吸着孔６２を含めて、照明光が通過しても影になることがなく、照明光が不均一になることがないので、吸着孔６２の配列は自由に選択することができる。

従って、特許文献３（特開２００４−３７１３２号公報）のように、減圧室を複数に分割して、複数の大きさの製品に対応する必要がなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製品パターンに応じて、ＩＣなどを実装するための製品開口部に適した吸着孔６２の配列の透明吸着板５６を用意して、これに取り替えることによって、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対応することができる。

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、上記実施例では、一対の変形矯正装置１６、１６間に位置する電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの検査部分の下方に吸着装置１８を配置したが、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの表裏を逆にして、図１に示した吸着装置１８の位置に撮像装置７０を、図１に示した撮像装置７０の位置に吸着装置１８を、それぞれ配置することも可能である。
すなわち、図１に示した検査装置１０全体を天地逆転した姿勢にすることも可能である。

また、上記実施例では、一対の変形矯正装置１６、１６間に位置する電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの検査部分を水平方向に配置しているが、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの検査部分を、垂直方向に配置することもできる。この場合には、垂直に配置された電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの検査部分を挟んで一方の側に吸着装置１８が、他方の側に撮像装置７０が配置される。
すなわち、図１に示した検査装置１０全体を、９０°回転させた姿勢に配置しても良い。このように、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。 図２は、図１の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の吸着装置の近傍の上面概略図である。 図３は、図２の正面概略図である。 図４は、透明吸着板５６に形成される吸着孔６２の配置状態を説明する透明吸着板５６の上面図である。 図５は、透明吸着板５６に形成される吸着孔６２の配置状態を説明する透明吸着板５６の上面図である。 図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の別の実施例の吸着装置の近傍の上面概略図である。 図７は、参考図である。 図８は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面概略図である。 図９は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の部分拡大図である。 図１０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープに生じ得る蛇行変形を説明する図である。 図１１は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の断面図である。

符号の説明

１０ 検査装置
１２ 送り出し装置
１４ 光学式外観検査装置（ＡＯＩ）
１６ 変形矯正装置
１８ 吸着装置
２０ 巻き取り装置
２２ 巻き出しリール
２４ 送り出し駆動軸
２６ 案内ローラ
２８ 位置センサー
３０ 案内ローラ
３２ バックテンション装置
３３ 案内ローラ
３４ ドライブ装置
３６ 巻き取り駆動軸
３８ 巻き取りリール
４０、４２ 案内ローラ
４４ 巻き弛み防止器
４６ 位置センサー
４８、５０ ガイドローラ
５２ 底部
５３ 透過光照明装置
５４ 吸着装置本体
５６ 透明吸着板
５８ 減圧室
６０ 表面
６２ 吸着孔
６４ 減圧配管
６６ａ、６６ｂ、６８ａ、６８ｂ 付勢部材
６６、６８ 蛇行矯正装置
７０ 撮像装置
１００ 外観検査装置
１０２ 巻き出しリール
１０４ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１０６ 制御装置
１０８ 撮像装置
１１０ 巻き取りリール
１２０ アパチャーゲート部
１２２、１２４ ローラ
１２６ バックプレート
１２８ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１８０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１８１ 光源
１８２ 透明板
１８３ 製品開口部
１８４ 拡散板
１８５ 遮光板
１８６ 導光板
１８８ 反射板
１９０ 減圧室
１９２ カメラ
１９４ 吸引用穴
Ｌ 搬送ライン
Ｌ１ 中心線
Ｓ スペーサ
Ｓ１ 間隙
Ｔ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
Ｔ１ 中心線
Ｔ２、Ｔ３ 側端部
Ｔ４ 裏面
Ｘ 長手方向
Ｙ 幅方向

Claims (8)

1. 電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置であって、
   前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの一面側に配置した光学式検査装置の撮像装置と、
   前記撮像装置と対峙するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他面側に配置され、検査位置に搬送された電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着する吸着装置と、
   前記吸着装置の前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対向する側とは反対側に配置された透過光光源と、を備え、
   前記吸着装置が、
   負圧源に接続された減圧室と、
   前記減圧室の電子部品実装用フィルムキャリアテープ側に配置され、複数の吸着孔が形成された透明吸着板とを備え、
   前記透過光光源が、減圧室内に配置され、
   前記吸着孔を介して、減圧室の負圧によって、透明吸着板に電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着して、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
2. 前記撮像装置の周囲に、反射光光源が配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
3. 前記透過光光源と反射光光源とを選択的に切り替える切り替え装置を備えることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
4. 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部に当接し、電子部品実装用フィルムキャリアテープを幅方向内側に付勢するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両側に配置された一対の付勢部材から構成される蛇行矯正装置を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
5. 前記蛇行矯正装置の一対の付勢部材が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に位置をずらして配置されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
6. 電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法であって、
   前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの一面側に配置した光学式検査装置の撮像装置と、
   前記撮像装置と対峙するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他面側に配置され、検査位置に搬送された電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着する吸着装置と、
   前記吸着装置の前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対向する側とは反対側に配置された透過光光源と、を備え、
   前記吸着装置が、
   負圧源に接続された減圧室と、
   前記減圧室の電子部品実装用フィルムキャリアテープ側に配置され、複数の吸着孔が形成された透明吸着板とを備え、
   前記透過光光源が、減圧室内に配置された電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を用いて、
   前記吸着孔を介して、減圧室の負圧によって、透明吸着板に電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着した状態で、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
7. 前記撮像装置の周囲に、反射光光源が配置されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
8. 前記透過光光源と反射光光源とを選択的に切り替える切り替え装置を備えることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。

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