JP2003303862A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための検査装置 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための検査装置Info
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線パターンの電気的な断線、短絡などの品
質検査を、分解能を上げることなく、しかも、電子部品
実装用フィルムキャリアテープの表面のシミが存在して
いても、迅速で正確な品質検査を実施することができる
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およ
びそのための検査装置を提供する。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
に対して、透過光を透過させて、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知
する。
質検査を、分解能を上げることなく、しかも、電子部品
実装用フィルムキャリアテープの表面のシミが存在して
いても、迅速で正確な品質検査を実施することができる
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およ
びそのための検査装置を提供する。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
に対して、透過光を透過させて、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
るための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査
方法およびそのための検査装置に関する。より詳細に
は、本発明は、COF（Chip On Film）のようにフィルム
キャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶
縁フィルム上に直接配線パターンが形成されている電子
部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそ
のための検査装置に関する。
るための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査
方法およびそのための検査装置に関する。より詳細に
は、本発明は、COF（Chip On Film）のようにフィルム
キャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶
縁フィルム上に直接配線パターンが形成されている電子
部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそ
のための検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近では電子部
品実装用フィルムキャリアテープ、Ｔ-ＢＧＡテープお
よびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されて
おり、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精
細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望され
ている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業にお
いてその重要性が高まっている。
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近では電子部
品実装用フィルムキャリアテープ、Ｔ-ＢＧＡテープお
よびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されて
おり、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精
細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望され
ている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業にお
いてその重要性が高まっている。
【０００３】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープとして、最近では、絶縁フィルムにデバイスホ
ールを形成せず、絶縁フィルムの実装面に電子部品の端
子と接続する端子を設けたＣＯＦなどのフィルムキャリ
アテープが使用されている。このような電子部品実装用
フィルムキャリアテープでは、デバイスホールを有して
いないために、形成される配線パターンの線幅を細くす
ることができ、電子機器の軽量化に特に適している。
アテープとして、最近では、絶縁フィルムにデバイスホ
ールを形成せず、絶縁フィルムの実装面に電子部品の端
子と接続する端子を設けたＣＯＦなどのフィルムキャリ
アテープが使用されている。このような電子部品実装用
フィルムキャリアテープでは、デバイスホールを有して
いないために、形成される配線パターンの線幅を細くす
ることができ、電子機器の軽量化に特に適している。
【０００４】この場合、電子部品を実装する際に、内部
接続端子と電子部品の電極とを当接させて、絶縁フィル
ムを介して加熱して両者を接合する必要が有るためと実
装基板をモジュールに組み込む際、任意に折り曲げるた
めに絶縁フィルムを薄くする必要がある。このため、従
来から、ＣＯＦを製造する際には、極薄の絶縁フィルム
の表面に直接導電性金属を析出させた２層構成のベース
フィルムが使用されている。
接続端子と電子部品の電極とを当接させて、絶縁フィル
ムを介して加熱して両者を接合する必要が有るためと実
装基板をモジュールに組み込む際、任意に折り曲げるた
めに絶縁フィルムを薄くする必要がある。このため、従
来から、ＣＯＦを製造する際には、極薄の絶縁フィルム
の表面に直接導電性金属を析出させた２層構成のベース
フィルムが使用されている。
【０００５】この２層構成のベースフィルムは、例え
ば、ポリイミドフィルムなどの極薄の絶縁フィルムの表
面にまず蒸着法あるいはスパッタリング法などによりニ
ッケルなどの金属からなるシード層を形成し、次いでこ
のシード層上に銅などの導電性金属をメッキすることに
よって形成されている。このようにして形成された２層
構成のベースフィルムの導電性金属層の表面にフォトレ
ジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターン
に露光現像して残存するフォトレジスト硬化物をマスキ
ング材として導電性金属層をエッチングすることにより
所望の配線パターンを形成している。
ば、ポリイミドフィルムなどの極薄の絶縁フィルムの表
面にまず蒸着法あるいはスパッタリング法などによりニ
ッケルなどの金属からなるシード層を形成し、次いでこ
のシード層上に銅などの導電性金属をメッキすることに
よって形成されている。このようにして形成された２層
構成のベースフィルムの導電性金属層の表面にフォトレ
ジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターン
に露光現像して残存するフォトレジスト硬化物をマスキ
ング材として導電性金属層をエッチングすることにより
所望の配線パターンを形成している。
【０００６】そして、このように形成された配線パター
ンの表面にスズメッキを施して、少なくとも配線パター
ンの露出部分を被覆することによって、ＣＯＦのような
デバイスホールを有していない電子部品実装用フィルム
キャリアテープを製造している。このようにして形成さ
れた電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フ
ィルムが非常に薄く、この絶縁フィルムを介して加熱す
ることによっても電子部品を確実に実装することができ
るようになっている。
ンの表面にスズメッキを施して、少なくとも配線パター
ンの露出部分を被覆することによって、ＣＯＦのような
デバイスホールを有していない電子部品実装用フィルム
キャリアテープを製造している。このようにして形成さ
れた電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フ
ィルムが非常に薄く、この絶縁フィルムを介して加熱す
ることによっても電子部品を確実に実装することができ
るようになっている。
【０００７】ところで、このようなＣＯＦなどの電子部
品実装用フィルムキャリアテープでは、従来より、配線
パターンの電気的な断線、短絡、欠けなどの品質検査が
実施されている。このような品質検査を実施する方法と
して、従来より、図４に示したような自動的に電子部品
実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を
検査して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不
良箇所に自動的にパンチングによるマーキングを行う検
査装置が開発されている。
品実装用フィルムキャリアテープでは、従来より、配線
パターンの電気的な断線、短絡、欠けなどの品質検査が
実施されている。このような品質検査を実施する方法と
して、従来より、図４に示したような自動的に電子部品
実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を
検査して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不
良箇所に自動的にパンチングによるマーキングを行う検
査装置が開発されている。
【０００８】この検査装置１００には、リール１０２に
巻装された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０
４を送り出すための送り出し部１０６と、電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１０４の不良箇所を検知する
ための不良検知部１０８と、不良が検知された電子部品
実装用フィルムキャリアテープ１０４の表面にパンチン
グなどによるマーキングを施すマーキング部１１０と、
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４を巻き取
る巻き取り部１１２が一体的に構成されている。
巻装された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０
４を送り出すための送り出し部１０６と、電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１０４の不良箇所を検知する
ための不良検知部１０８と、不良が検知された電子部品
実装用フィルムキャリアテープ１０４の表面にパンチン
グなどによるマーキングを施すマーキング部１１０と、
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４を巻き取
る巻き取り部１１２が一体的に構成されている。
【０００９】この不良検知部１０８では、電子部品実装
用フィルムキャリアテープの電子部品実装部の配線パタ
ーンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラ１１
４を走査することによって、配線パターンを撮像（取り
込む）することによって得られた撮像情報を、予め良品
と判断され取り込まれた電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの配線パターンのマスターパターンと比較する
こと、例えば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとと
もに、濃淡画像処理し、二値化に変換してエッジデータ
を得ることによって、配線パターンの不良を自動的に検
査している。
用フィルムキャリアテープの電子部品実装部の配線パタ
ーンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラ１１
４を走査することによって、配線パターンを撮像（取り
込む）することによって得られた撮像情報を、予め良品
と判断され取り込まれた電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの配線パターンのマスターパターンと比較する
こと、例えば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとと
もに、濃淡画像処理し、二値化に変換してエッジデータ
を得ることによって、配線パターンの不良を自動的に検
査している。
【００１０】そして、この不良情報に基づいて、マーキ
ング部１１０において、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ１０４の表面にパンチングによるマーキングを
施すように構成されている。
ング部１１０において、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ１０４の表面にパンチングによるマーキングを
施すように構成されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
機械による自動的な検査装置１００においては、ＣＣＤ
カメラ１１４において配線パターンを撮像（取り込む）
する際には、反射光照射装置１１６から投射された反射
光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４に
照射される。そして、電子部品実装用フィルムキャリア
テープ１０４に反射した反射光が、不良検知部１０８内
の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４の下方
に配置されたＣＣＤカメラ１１４によって受光されるよ
うになっている。
機械による自動的な検査装置１００においては、ＣＣＤ
カメラ１１４において配線パターンを撮像（取り込む）
する際には、反射光照射装置１１６から投射された反射
光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４に
照射される。そして、電子部品実装用フィルムキャリア
テープ１０４に反射した反射光が、不良検知部１０８内
の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４の下方
に配置されたＣＣＤカメラ１１４によって受光されるよ
うになっている。
【００１２】この場合、図５に示したように、配線パタ
ーン１２０の断面形状は、エッチングによって略台形状
となっている。このため、反射光によって配線パターン
１２０を撮像する場合には、反射光Ｏは、配線パターン
１２０の上底面１２２に反射しした反射光を撮像してい
るため、配線パターン１２０の線幅の狭い側の上底面１
２２の近傍を認識していることになる。この場合、配線
パターン１２０の上底面１２２の線幅に対応して、検査
装置の分解能を決定している。
ーン１２０の断面形状は、エッチングによって略台形状
となっている。このため、反射光によって配線パターン
１２０を撮像する場合には、反射光Ｏは、配線パターン
１２０の上底面１２２に反射しした反射光を撮像してい
るため、配線パターン１２０の線幅の狭い側の上底面１
２２の近傍を認識していることになる。この場合、配線
パターン１２０の上底面１２２の線幅に対応して、検査
装置の分解能を決定している。
【００１３】ところで、COFなどのようにデバイスホー
ルを有していない電子部品実装用フィルムキャリアテー
プにおいても、配線パターンがより細線化しているとと
もに、配線パターンがより高密度化している。このよう
なファインピッチ化に対応するためには、検査装置の分
解能を上げていけば対処することは可能であるが、分解
能を上げると、システム的にもおおがかりなシステムが
必要となり、検査方式が取り込み画像の処理のため、同
一の検査範囲を検査した場合、上底面線幅対応分解能＝
Ａ、下底面線幅対応分解能＝Ｂとすれば、（B*B）／（A
*A) 倍の検査時間がかかる事になってしまう。
ルを有していない電子部品実装用フィルムキャリアテー
プにおいても、配線パターンがより細線化しているとと
もに、配線パターンがより高密度化している。このよう
なファインピッチ化に対応するためには、検査装置の分
解能を上げていけば対処することは可能であるが、分解
能を上げると、システム的にもおおがかりなシステムが
必要となり、検査方式が取り込み画像の処理のため、同
一の検査範囲を検査した場合、上底面線幅対応分解能＝
Ａ、下底面線幅対応分解能＝Ｂとすれば、（B*B）／（A
*A) 倍の検査時間がかかる事になってしまう。
【００１４】例えば、A=３μm、B=４μmとすれば
（４＊４）／（３＊３）≒１．８倍の検査時間となって
しまう。また、反射光によって配線パターン１２０を撮
像する場合には、配線パターン１２０の表面状態に影響
を受けるため、例えば、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ１０４の表面にケミカル処理などのシミが存在
する場合には、反射光の反射率が低下して、検査装置
が、誤って、パターン欠け、断線と判断して、虚報（誤
報）することが多くなってしまう。
（４＊４）／（３＊３）≒１．８倍の検査時間となって
しまう。また、反射光によって配線パターン１２０を撮
像する場合には、配線パターン１２０の表面状態に影響
を受けるため、例えば、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ１０４の表面にケミカル処理などのシミが存在
する場合には、反射光の反射率が低下して、検査装置
が、誤って、パターン欠け、断線と判断して、虚報（誤
報）することが多くなってしまう。
【００１５】本発明は、このような現状を考慮して、電
子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの
電気的な断線、短絡などの品質検査を、分解能を上げる
ことなく、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの表面のシミが存在していても、迅速で正確な品質
検査を実施することができる電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査方法およびそのための検査装置を提
供することを目的とする。
子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの
電気的な断線、短絡などの品質検査を、分解能を上げる
ことなく、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの表面のシミが存在していても、迅速で正確な品質
検査を実施することができる電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査方法およびそのための検査装置を提
供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの検査方法は、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知
するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検
査方法であって、前記電子部品実装用フィルムキャリア
テープに対して、透過光を透過させて、電子部品実装用
フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良
を検知することを特徴とする。
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの検査方法は、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知
するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検
査方法であって、前記電子部品実装用フィルムキャリア
テープに対して、透過光を透過させて、電子部品実装用
フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良
を検知することを特徴とする。
【００１７】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査装置は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知する
ための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装
置であって、前記電子部品実装用フィルムキャリアテー
プに対して、透過光を透過させて、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検
知するように構成されていることを特徴とする。
ャリアテープの検査装置は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知する
ための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装
置であって、前記電子部品実装用フィルムキャリアテー
プに対して、透過光を透過させて、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検
知するように構成されていることを特徴とする。
【００１８】このように構成することによって、図２に
示したように、透過光によって配線パターン６０を撮像
する場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
Ｔの配線パターン６０の下底面６４を透過した透過光を
撮像しているため、配線パターン６０の線幅の狭い上底
面６２ではなく、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認
識していることになる。
示したように、透過光によって配線パターン６０を撮像
する場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
Ｔの配線パターン６０の下底面６４を透過した透過光を
撮像しているため、配線パターン６０の線幅の狭い上底
面６２ではなく、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認
識していることになる。
【００１９】従って、線幅の広い側の下底面６４の近傍
を認識しているので、それに対応した分解能で検査する
ことができ、検査時間を短縮することができる。しか
も、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面のシ
ミが存在していても、これを誤って、パターン欠け、断
線と判断して、虚報することなく、迅速で正確な品質検
査を実施することができる。
を認識しているので、それに対応した分解能で検査する
ことができ、検査時間を短縮することができる。しか
も、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面のシ
ミが存在していても、これを誤って、パターン欠け、断
線と判断して、虚報することなく、迅速で正確な品質検
査を実施することができる。
【００２０】また、本発明は、前記電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５
μm〜７５μm、好ましくは、２５μm〜４０μmであるこ
とを特徴とする。このような厚さの電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープであれば、電子部品実装用フィルム
キャリアテープを透過光が透過率が低下することなく透
過することができるので、迅速で正確な品質検査をフィ
ルムキャリアテープ全面に対して実施することができ
る。
ルムキャリアテープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５
μm〜７５μm、好ましくは、２５μm〜４０μmであるこ
とを特徴とする。このような厚さの電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープであれば、電子部品実装用フィルム
キャリアテープを透過光が透過率が低下することなく透
過することができるので、迅速で正確な品質検査をフィ
ルムキャリアテープ全面に対して実施することができ
る。
【００２１】また、本発明は、前記電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープが、フィルムキャリアにデバイスホ
ールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配
線パターンが形成されているCOF（Chip On Film）であ
ることを特徴とする。このようなCOFであれば、テープ
の厚さも薄く、透過光による品質検査を迅速に正確に製
品全面に対して行うことができるために好適である。
ルムキャリアテープが、フィルムキャリアにデバイスホ
ールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配
線パターンが形成されているCOF（Chip On Film）であ
ることを特徴とする。このようなCOFであれば、テープ
の厚さも薄く、透過光による品質検査を迅速に正確に製
品全面に対して行うことができるために好適である。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（実施
例）を図面に基づいてより詳細に説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装
置の正面図である。図１に示したように、１０は全体で
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査
装置を示している。
例）を図面に基づいてより詳細に説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装
置の正面図である。図１に示したように、１０は全体で
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査
装置を示している。
【００２３】電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査装置１０は、図１に示したように、送り出し装置２
０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４
０と、巻き取り装置５０とを備えている。送り出し装置
２０には、例えば、フィルムキャリアにデバイスホール
が形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パ
ターンが形成されているCOF（Chip On Film）のような
タイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであっ
て、その製造工程が終了した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリー
ルＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。
検査装置１０は、図１に示したように、送り出し装置２
０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４
０と、巻き取り装置５０とを備えている。送り出し装置
２０には、例えば、フィルムキャリアにデバイスホール
が形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パ
ターンが形成されているCOF（Chip On Film）のような
タイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであっ
て、その製造工程が終了した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリー
ルＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。
【００２４】そして、図示しない駆動モータの駆動によ
り、送り出し駆動軸２２が回転して、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープＴがリールＲからスペーサＳとと
もに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、不良パタ
ーン検知装置３０へと供給されるようになっている。な
お、送り出し装置２０には、図１に示したように、上下
方向に３個の位置センサー２８が設けられており、下方
の位置センサーによって、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際に
は、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、
電子部品実装用フィルムキャリアテープが弛みすぎて床
に接触して損傷するのを防止するようになっている。ま
た、上方の位置センサーによって、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知され
た際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を開始
して一定の電子部品実装用フィルムキャリアテープの弛
みを維持するようになっている。
り、送り出し駆動軸２２が回転して、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープＴがリールＲからスペーサＳとと
もに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、不良パタ
ーン検知装置３０へと供給されるようになっている。な
お、送り出し装置２０には、図１に示したように、上下
方向に３個の位置センサー２８が設けられており、下方
の位置センサーによって、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際に
は、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、
電子部品実装用フィルムキャリアテープが弛みすぎて床
に接触して損傷するのを防止するようになっている。ま
た、上方の位置センサーによって、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知され
た際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を開始
して一定の電子部品実装用フィルムキャリアテープの弛
みを維持するようになっている。
【００２５】この不良パターン検知装置３０に供給され
た電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、案内ロ
ーラ３１を介して、不良パターン検知装置３０内に配設
されたバックテンションギア３２とドライブギア３４の
間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止
されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの送給
が停止されるとともに、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープのスプロケット孔に係合するバックテンション
ギア３２の逆転によって、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープが正確に所定の位置に位置決めされる。
た電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、案内ロ
ーラ３１を介して、不良パターン検知装置３０内に配設
されたバックテンションギア３２とドライブギア３４の
間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止
されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの送給
が停止されるとともに、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープのスプロケット孔に係合するバックテンション
ギア３２の逆転によって、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープが正確に所定の位置に位置決めされる。
【００２６】この状態で、不良パターン検知装置３０内
の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方に配
置された透過光照射装置３６から投射された透過光が、
電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方から照
射される。そして、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープＴを透過した透過光が、不良パターン検知装置３０
内の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下方に
配置されたラインセンサーと呼ばれるＣＣＤカメラ３８
によって受光されるようになっている。
の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方に配
置された透過光照射装置３６から投射された透過光が、
電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方から照
射される。そして、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープＴを透過した透過光が、不良パターン検知装置３０
内の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下方に
配置されたラインセンサーと呼ばれるＣＣＤカメラ３８
によって受光されるようになっている。
【００２７】この場合、図２に示したように、透過光照
射装置３６から投射された透過光Ｐは、電子部品実装用
フィルムキャリアテープＴの配線パターン６０の下底面
６４を透過した透過光を撮像しているため、配線パター
ン６０の線幅の狭い上底面６２ではなく、線幅の広い側
の下底面６４の近傍を認識していることになる。従っ
て、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識しているの
で、それに対応した分解能で検査することができ、検査
時間を短縮することができる。
射装置３６から投射された透過光Ｐは、電子部品実装用
フィルムキャリアテープＴの配線パターン６０の下底面
６４を透過した透過光を撮像しているため、配線パター
ン６０の線幅の狭い上底面６２ではなく、線幅の広い側
の下底面６４の近傍を認識していることになる。従っ
て、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識しているの
で、それに対応した分解能で検査することができ、検査
時間を短縮することができる。
【００２８】しかも、電子部品実装用フィルムキャリア
テープＴの表面のシミが存在していても、これを誤っ
て、パターン欠け、断線と判断して、虚報することな
く、迅速で正確な品質検査を実施することができる。こ
の場合、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上
方に透過光照射装置３６を配置し、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープＴの下方にＣＣＤカメラ３８を配置
したが、この逆の配置、すなわち、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープＴの下方に透過光照射装置３６を配
置し、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方
にＣＣＤカメラ３８を配置することも可能である。この
場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの
送給方向を、表裏が逆になるように送給すればよい。
テープＴの表面のシミが存在していても、これを誤っ
て、パターン欠け、断線と判断して、虚報することな
く、迅速で正確な品質検査を実施することができる。こ
の場合、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上
方に透過光照射装置３６を配置し、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープＴの下方にＣＣＤカメラ３８を配置
したが、この逆の配置、すなわち、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープＴの下方に透過光照射装置３６を配
置し、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方
にＣＣＤカメラ３８を配置することも可能である。この
場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの
送給方向を、表裏が逆になるように送給すればよい。
【００２９】このようにすることによって、ＣＣＤカメ
ラ３８によって認識されたリードの配線パターンが、制
御装置８０に入力され、制御装置８０内のＲＡＭなどの
記憶部に予め入力された正常な配線パターン（マスター
パターン）と比較され、不良と判断した場合には、不良
部分の位置、すなわち、不良部分のテープの長手方向の
位置、幅方向の位置が、別途インキング、パンチングな
どによって電子部品実装用フィルムキャリアテープに不
良マークを施すマーキング装置４０の制御装置へ出力さ
れるようになっている。
ラ３８によって認識されたリードの配線パターンが、制
御装置８０に入力され、制御装置８０内のＲＡＭなどの
記憶部に予め入力された正常な配線パターン（マスター
パターン）と比較され、不良と判断した場合には、不良
部分の位置、すなわち、不良部分のテープの長手方向の
位置、幅方向の位置が、別途インキング、パンチングな
どによって電子部品実装用フィルムキャリアテープに不
良マークを施すマーキング装置４０の制御装置へ出力さ
れるようになっている。
【００３０】なお、このＣＣＤカメラ３８によって撮像
した（取り込んだ）配線パターンの情報は、例えば、特
開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号
公報のようにＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するととも
に、濃淡画像情報に変換してエッジデータを得、これと
予め記憶された良品のマスターパターンのエッジデータ
（二値化情報）と比較することなどによって、配線パタ
ーンの不良を検査するようになっている。
した（取り込んだ）配線パターンの情報は、例えば、特
開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号
公報のようにＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するととも
に、濃淡画像情報に変換してエッジデータを得、これと
予め記憶された良品のマスターパターンのエッジデータ
（二値化情報）と比較することなどによって、配線パタ
ーンの不良を検査するようになっている。
【００３１】しかしながら、本発明では、このような処
理に何ら限定されるものではなく、例えば、取り込んだ
配線パターンの情報を、各種計測法やパターン相関マッ
チングによって、マスターパターンと比較するなど種々
の処理が適用可能である。また、透過光としては、特に
限定されるものではなく、ハロゲンランプなどが使用可
能である。さらに、透過光照射装置３６と電子部品実装
用フィルムキャリアテープＴの間の距離としては、透過
光でのパターンと電子部品実装用フィルムキャリアテー
プＴの輝度のＳ／Ｎ（Signal／Noise）がとれる距離で
あればよく、特に限定されるものではない。
理に何ら限定されるものではなく、例えば、取り込んだ
配線パターンの情報を、各種計測法やパターン相関マッ
チングによって、マスターパターンと比較するなど種々
の処理が適用可能である。また、透過光としては、特に
限定されるものではなく、ハロゲンランプなどが使用可
能である。さらに、透過光照射装置３６と電子部品実装
用フィルムキャリアテープＴの間の距離としては、透過
光でのパターンと電子部品実装用フィルムキャリアテー
プＴの輝度のＳ／Ｎ（Signal／Noise）がとれる距離で
あればよく、特に限定されるものではない。
【００３２】また、このような透過光による認識による
品質検査を行うためには、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５μm〜７
５μm、好ましくは、２５μm〜４０μmであるのが望ま
しい。このような厚さの電子部品実装用フィルムキャリ
アテープであれば、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを透過する透過光の輝度がCCDカメラで電圧変換処
理できる範囲内なので、迅速で正確な品質検査を実施す
ることができるからである。
品質検査を行うためには、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５μm〜７
５μm、好ましくは、２５μm〜４０μmであるのが望ま
しい。このような厚さの電子部品実装用フィルムキャリ
アテープであれば、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを透過する透過光の輝度がCCDカメラで電圧変換処
理できる範囲内なので、迅速で正確な品質検査を実施す
ることができるからである。
【００３３】また、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成され
ておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形
成されているCOF（Chip On Film）であるのが望まし
い。このようなCOFであれば、デバイスホールが無いの
で、製品全面の透過率が同一となり透過光による品質検
査を迅速に製品全面を正確に行うことができるために好
適である。
ープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成され
ておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形
成されているCOF（Chip On Film）であるのが望まし
い。このようなCOFであれば、デバイスホールが無いの
で、製品全面の透過率が同一となり透過光による品質検
査を迅速に製品全面を正確に行うことができるために好
適である。
【００３４】このような本発明で用いるCOF（Chip On F
ilm）としては、フィルムキャリアにデバイスホールが
形成されておらず、絶縁フィルムの少なくとも一方の表
面に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルム
キャリアテープから構成することができる。この場合、
絶縁フィルムは、エッチングする際に酸などと接触する
ので、このような薬品に侵されない耐薬品性、および、
ボンディングする際の加熱によっても変質しないような
耐熱性を有している。この絶縁フィルムを形成する素材
の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイ
ミドなどを挙げることができる。特に、本発明では、ポ
リイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。本
発明で絶縁フィルムとして使用可能なポリイミドには、
一般にピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから
合成される全芳香族ポリイミド、および、ビフェニルテ
トラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成さ
れるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドがある
が、本発明ではいずれのポリイミドをも使用することが
できる。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較し
て、卓越した耐熱性を有すると共に、耐薬品性にも優れ
ている。
ilm）としては、フィルムキャリアにデバイスホールが
形成されておらず、絶縁フィルムの少なくとも一方の表
面に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルム
キャリアテープから構成することができる。この場合、
絶縁フィルムは、エッチングする際に酸などと接触する
ので、このような薬品に侵されない耐薬品性、および、
ボンディングする際の加熱によっても変質しないような
耐熱性を有している。この絶縁フィルムを形成する素材
の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイ
ミドなどを挙げることができる。特に、本発明では、ポ
リイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。本
発明で絶縁フィルムとして使用可能なポリイミドには、
一般にピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから
合成される全芳香族ポリイミド、および、ビフェニルテ
トラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成さ
れるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドがある
が、本発明ではいずれのポリイミドをも使用することが
できる。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較し
て、卓越した耐熱性を有すると共に、耐薬品性にも優れ
ている。
【００３５】本発明で絶縁フィルムとして使用するポリ
イミドフィルムは、通常のフィルムキャリアで使用する
ものよりも薄いことが好ましく、この絶縁フィルムの平
均厚さは、通常は１２．５〜１００μｍ、好ましくは２
５〜５０μｍ、特に好ましくは２５〜３８μｍの範囲内
にある。このような平均厚さのポリイミドフィルムを使
用することにより、デバイスホールを形成せずに電子部
品を確実に実装することができる。
イミドフィルムは、通常のフィルムキャリアで使用する
ものよりも薄いことが好ましく、この絶縁フィルムの平
均厚さは、通常は１２．５〜１００μｍ、好ましくは２
５〜５０μｍ、特に好ましくは２５〜３８μｍの範囲内
にある。このような平均厚さのポリイミドフィルムを使
用することにより、デバイスホールを形成せずに電子部
品を確実に実装することができる。
【００３６】このように、不良パターン検知装置３０に
よって、配線パターンの不良が検査されたＴＡＢテープ
Ｔは、続いて、案内ローラ３３、４１を介して、マーキ
ング装置４０に供給されるようになっている。そして、
マーキング装置４０に供給されたＴＡＢテープＴは、図
１に示したように、案内ローラ４１から案内ローラ４２
を通過する間に、不良パターン検知装置３０で検知され
た不良箇所の検知情報に基づいて、不良箇所にインキ、
パンチングなどによるマーキングが施されるようになっ
ている。このように、マーキング装置４０によって、Ｔ
ＡＢテープＴの表面または裏面の不良箇所の所定位置
に、マーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内
ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給さ
れる。
よって、配線パターンの不良が検査されたＴＡＢテープ
Ｔは、続いて、案内ローラ３３、４１を介して、マーキ
ング装置４０に供給されるようになっている。そして、
マーキング装置４０に供給されたＴＡＢテープＴは、図
１に示したように、案内ローラ４１から案内ローラ４２
を通過する間に、不良パターン検知装置３０で検知され
た不良箇所の検知情報に基づいて、不良箇所にインキ、
パンチングなどによるマーキングが施されるようになっ
ている。このように、マーキング装置４０によって、Ｔ
ＡＢテープＴの表面または裏面の不良箇所の所定位置
に、マーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内
ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給さ
れる。
【００３７】図１に示したように、巻き取り装置５０に
供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装
着されたリールＲに、案内ローラ５３を介して、図示し
ない駆動モータの駆動により巻き取り軸５２が回転する
ことにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。この際、
送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサ
Ｓが、案内ローラ５７、５６及びダンサーローラ５９を
介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されＴＡＢ
テープの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してイ
ンキが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しな
いように保護するようになっている。
供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装
着されたリールＲに、案内ローラ５３を介して、図示し
ない駆動モータの駆動により巻き取り軸５２が回転する
ことにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。この際、
送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサ
Ｓが、案内ローラ５７、５６及びダンサーローラ５９を
介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されＴＡＢ
テープの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してイ
ンキが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しな
いように保護するようになっている。
【００３８】なお、巻き取り装置５０には、図１に示し
たように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個
の位置センサー５１が設けられており、下方の位置セン
サーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が
検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆
動を停止して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して
損傷するのを防止するようになっている。また、上方の
位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下
端Ｔ１が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モ
ータの駆動を開始して一定のＴＡＢテープの弛みを維持
するようになっている。
たように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個
の位置センサー５１が設けられており、下方の位置セン
サーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が
検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆
動を停止して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して
損傷するのを防止するようになっている。また、上方の
位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下
端Ｔ１が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モ
ータの駆動を開始して一定のＴＡＢテープの弛みを維持
するようになっている。
【００３９】上記実施例では、検査装置１０を、図１に
示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知
装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０
とから構成したが、例えば、マーキング装置４０を省略
して、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０
と、巻き取り装置５０とから、別体でまたは一体にして
検査装置のみとして、この検査装置で検査した情報を、
別途別に構成したマーキング装置に入力することも可能
である。
示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知
装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０
とから構成したが、例えば、マーキング装置４０を省略
して、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０
と、巻き取り装置５０とから、別体でまたは一体にして
検査装置のみとして、この検査装置で検査した情報を、
別途別に構成したマーキング装置に入力することも可能
である。
【００４０】なお、このような本発明を用いて検査され
たCOF（Chip On Film）は、図３の電子部品を実装した
状態を模式的に示す断面図に示したように、下記のよう
に使用される。すなわち、配線パターン１２９は、電子
部品１３０に形成された電極１３１に接続するための内
部接続端子１２５と、この内部接続端子と配線１２６を
介して電気的に接続した外部接続端子１２８から構成さ
れている。この配線パターン１２９は、絶縁フィルム１
５０上に直接形成されている。
たCOF（Chip On Film）は、図３の電子部品を実装した
状態を模式的に示す断面図に示したように、下記のよう
に使用される。すなわち、配線パターン１２９は、電子
部品１３０に形成された電極１３１に接続するための内
部接続端子１２５と、この内部接続端子と配線１２６を
介して電気的に接続した外部接続端子１２８から構成さ
れている。この配線パターン１２９は、絶縁フィルム１
５０上に直接形成されている。
【００４１】そして、内部接続端子１２５に電子部品１
３０の電極１３１が当接するように配置する。絶縁フィ
ルム１５０にはデバイスホールを有しないので、ボンデ
ィングツール（図示なし）を用いて、絶縁フィルム１５
０を介して内部接続端子１２５と電極１３１とを加熱す
ることによって、内部接続端子１２５の表面に形成され
たスズメッキ層１１８と電極１３１との共晶物を形成す
ることにより、内部接続端子１２５と電子部品１３０に
形成されている電極１３１とを、ボンディングすること
ができる。
３０の電極１３１が当接するように配置する。絶縁フィ
ルム１５０にはデバイスホールを有しないので、ボンデ
ィングツール（図示なし）を用いて、絶縁フィルム１５
０を介して内部接続端子１２５と電極１３１とを加熱す
ることによって、内部接続端子１２５の表面に形成され
たスズメッキ層１１８と電極１３１との共晶物を形成す
ることにより、内部接続端子１２５と電子部品１３０に
形成されている電極１３１とを、ボンディングすること
ができる。
【００４２】なお、配線パターン１２９の端子部分以外
の部分には、通常は、この配線パターンを保護するため
にソルダーレジスト層１３２が形成されている。このよ
うにして電子部品１３０がフィルムキャリアに実装され
た後、この電子部品１３０は、通常は、シールド樹脂
（図示なし）１４０によってフィルムキャリアテープと
一体化される。
の部分には、通常は、この配線パターンを保護するため
にソルダーレジスト層１３２が形成されている。このよ
うにして電子部品１３０がフィルムキャリアに実装され
た後、この電子部品１３０は、通常は、シールド樹脂
（図示なし）１４０によってフィルムキャリアテープと
一体化される。
【００４３】以上、本発明の好ましい実施例を説明した
が、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上
記の説明は、絶縁フィルムにデバイスホールを有してお
らず、絶縁フィルムに接着剤層を介することなく導電性
金属を直接配置した２層ベースフィルムから形成される
フィルムキャリアテープ（ＣＯＦ）を中心にした説明で
あるが、絶縁フィルム上に接着剤層を介して導電性金属
箔を貼着した３層構成のベースフィルムを用いてフィル
ムキャリアテープを製造する場合についても適用するこ
とができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の
変更が可能である。
が、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上
記の説明は、絶縁フィルムにデバイスホールを有してお
らず、絶縁フィルムに接着剤層を介することなく導電性
金属を直接配置した２層ベースフィルムから形成される
フィルムキャリアテープ（ＣＯＦ）を中心にした説明で
あるが、絶縁フィルム上に接着剤層を介して導電性金属
箔を貼着した３層構成のベースフィルムを用いてフィル
ムキャリアテープを製造する場合についても適用するこ
とができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の
変更が可能である。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、図２に示したように、
透過光によって配線パターン６０を撮像する場合には、
電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの配線パター
ン６０の下底面６４を透過した透過光を撮像しているた
め、配線パターン６０の線幅の狭い上底面６２ではな
く、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識しているこ
とになる。
透過光によって配線パターン６０を撮像する場合には、
電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの配線パター
ン６０の下底面６４を透過した透過光を撮像しているた
め、配線パターン６０の線幅の狭い上底面６２ではな
く、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識しているこ
とになる。
【００４５】従って、線幅の広い側の下底面６４の近傍
を認識しているので、それに対応した分解能で検査する
ことができ、検査時間を短縮することができる。しか
も、COFならばデバイスホールが存在しないため、透過
率が全面同一により、透過率毎に画像取り込み範囲を分
けることなく、また、電子部品実装用フィルムキャリア
テープの表面のシミが存在していても、これを誤って、
パターン欠け、断線と判断して、虚報することなく、迅
速で正確な品質検査を実施することができるなどの幾多
の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
を認識しているので、それに対応した分解能で検査する
ことができ、検査時間を短縮することができる。しか
も、COFならばデバイスホールが存在しないため、透過
率が全面同一により、透過率毎に画像取り込み範囲を分
けることなく、また、電子部品実装用フィルムキャリア
テープの表面のシミが存在していても、これを誤って、
パターン欠け、断線と判断して、虚報することなく、迅
速で正確な品質検査を実施することができるなどの幾多
の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査装置の正面図である。
リアテープの検査装置の正面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査状態を説明する概略図である。
リアテープの検査状態を説明する概略図である。
【図３】図３は、電子部品を実装した状態を模式的に示
す電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面図であ
る。
す電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面図であ
る。
【図４】図４は、従来の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの検査装置の概略図である。
アテープの検査装置の概略図である。
【図５】図５は、従来の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの検査状態を説明する概略図である。
アテープの検査状態を説明する概略図である。
１０ 検査装置
２０ 送り出し装置
２１ 案内ローラ
２２ 送り出し駆動軸
２８ 位置センサー
３０ 不良パターン検知装置
３１ 案内ローラ
３２ バックテンションギア
３３ 案内ローラ
３４ ドライブギア
３６ 透過光照射装置
３８ ＣＣＤカメラ
４０ マーキング装置
４１ 案内ローラ
４２ 案内ローラ
５０ 巻き取り装置
５１ 位置センサー
５２ 巻き取り駆動軸
５３ 案内ローラ
５７ 案内ローラ
５９ ダンサーローラ
６０ 配線パターン
６２ 上底面
６４ 下底面
８０ 制御装置
１００ 検査装置
１０２ リール
１０４ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１０６ 送り出し部
１０８ 不良検知部
１１０ マーキング部
１１２ 巻き取り部
１１４ ＣＣＤカメラ
１１６ 反射光照射装置
１１８ スズメッキ層
１２０ 配線パターン
１２２ 上底面
１２５ 内部接続端子
１２６ 配線
１２８ 外部接続端子
１２９ 配線パターン
１３０ 電子部品
１３１ 電極
１５０ 絶縁フィルム
Ｏ 反射光
Ｐ 透過光
Ｒ リール
Ｓ スペーサ
Ｔ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
のリードの配線パターンの不良を検知するための電子部
品実装用フィルムキャリアテープの検査方法であって、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、
透過光を透過させて、電子部品実装用フィルムキャリア
テープのリードの配線パターンの不良を検知することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検
査方法。 - 【請求項２】 前記電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５μm〜７５μmで
あることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項３】 前記電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの絶縁フィルムの厚さが、２５μm〜４０μmである
ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項４】 前記電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成され
ておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形
成されているCOF（Chip On Film）であることを特徴と
する請求項１から３のいずれかに記載の電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項５】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
のリードの配線パターンの不良を検知するための電子部
品実装用フィルムキャリアテープの検査装置であって、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、
透過光を透過させて、電子部品実装用フィルムキャリア
テープのリードの配線パターンの不良を検知するように
構成されていることを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項６】 前記電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５μm〜７５μmで
あることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項７】 前記電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの絶縁フィルムの厚さが、２５μm〜４０μmである
ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項８】 前記電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成され
ておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形
成されているCOF（Chip On Film）であることを特徴と
する請求項５から７のいずれかに記載の電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査装置。
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2010228180A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Ube Ind Ltd | 巻き替えポリイミドフィルムロール及びその製造方法 |
| US7977805B2 (en) | 2004-11-11 | 2011-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible wiring substrate, semiconductor device and electronic device using flexible wiring substrate, and fabricating method of flexible wiring substrate |
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