JP2004063879A

JP2004063879A - レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Info

Publication number: JP2004063879A
Application number: JP2002221431A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nishikawa; 西川　寛
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-07-30
Filing date: 2002-07-30
Publication date: 2004-02-26

Abstract

【課題】レーザ光出力をリアルタイムで測定して、レーザ光出力の低下を検出することで、レーザ加工の安定化を図る。
【解決手段】レーザ発振器１１と、これより発振されたレーザ光Ｌを加工用のレーザ光Ｌｐと出力検出用のレーザ光Ｌｄに分割するビームスプリッタ１３と、分割されたレーザ光Ｌｐが照射される基板３１を載置しかつ所定の方向に移動可能なステージ１５と、分割されたレーザ光Ｌｄを受光する受光部２１と、レーザ光Ｌｐ、Ｌｄの出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、レーザ光Ｌｐが基板３１表面に照射されかつスキャンされる際のレーザ光Ｌの出力変化を、受光部２１がレーザ光Ｌｄを受光して得た信号に基づき、スキャン方向に対応させたレーザ光Ｌｄの照射エネルギー値が所定値以上の場合には正常、所定値未満の場合には異常と判定する判定器２２とを備えたものである。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工装置およびレーザ加工方法に関し、詳しくはレーザ孔を照射して、液晶表示装置、半導体装置等の基板にレーザ光を照射し、その照射部に対して結晶化、アニーリング等の熱処理を施すレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板上に形成されたアモルファスシリコン層にエキシマレーザ光を照射して、アモルファスシリコン層を結晶化するレーザ熱処理が行われている。その際、レーザ光出力の劣化を検出するには、例えば数十枚の基板の熱処理に対して１回の割合でダミー基板を用意し、そのダミー基板にレーザ光を照射して、出力状態を確認していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
エキシマレーザ発振器のようなガスを用いたレーザ発振器では、ガスの劣化によって出力が経時変化を起こす。そのため、レーザ光の総照射時間がある一定の時間になった時点で、レーザ発振器のガス交換を行っていた。しかしながら、レーザ発振器のガスの劣化が早まった場合には、製品に不良が発生することになる。一方、ガスの劣化が遅れた場合には、良好な状態のうちにガス交換を行うことになるため、ガスを無駄に消費することになる、効率のよいメンテナンスが行えない、等の問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされたレーザ加工装置およびレーザ加工方法である。
【０００５】
本発明のレーザ加工装置は、レーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ発振器より発振されたレーザ光を加工用のレーザ光と出力検出用のレーザ光とに分割するビームスプリッタと、前記加工用のレーザ光が照射される基板を載置するもので、所定の方向に移動可能なステージと、前記ビームスプリッタにより分割された出力検出用のレーザ光を受光する受光部と、前記加工用のレーザ光と前記出力検出用のレーザ光との出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、前記加工用のレーザ光が前記基板表面に照射されかつ照射位置が移動される際のレーザ光の出力変化を、前記受光部が分割された出力検出用のレーザ光を受光することで得た信号に基づいて、照射位置の移動方向に対応させた出力検出用のレーザ光の照射エネルギーが所定値以上の場合には正常と判定し、照射位置の移動方向に対応させた出力検出用のレーザ光の照射エネルギーが所定値未満の場合には異常と判定する判定器とを備えたものである。ここでいう所定値とは、例えば、レーザ加工が安定して為されるレーザ出力をいう。
【０００６】
上記レーザ加工装置では、ビームスプリッタにより分割された出力検出用のレーザ光を受光する受光部を備えていることから、レーザ発振器の出力をリアルタイムで検出することができる。加えて、加工用のレーザ光と出力検出用のレーザ光との出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、加工用のレーザ光が基板表面に照射されかつ照射位置が移動される際のレーザ光の出力変化を、受光部が出力検出用のレーザ光を受光することで得た信号により、照射位置の移動方向に対応させた出力検出用のレーザ光の照射エネルギーが所定値以上の場合には正常と判定し、照射位置の移動方向に対応させた出力検出用のレーザ光の照射エネルギーが所定値未満の場合には異常と判定する判定器を備えていることから、レーザ発振器より発振されるレーザ光の出力が所定値以下になる直前を検出することができる。
【０００７】
例えばレーザ発振器がガスレーザ発振器の場合、ガス交換が必要と判断される出力にまで出力低下が生じる直前で、ガス交換を行うことが可能になる。したがって、レーザ発振器のガスの劣化が早まった場合には、その時点でガス交換が行えるので、常に所定の出力以上で加工を行うことができ、加工の安定化が図れる。よって従来のように、製品に不良が発生することはなく、歩留りの向上が図れる。一方、ガスの劣化が遅れた場合には、従来のように、良好な状態のうちにガス交換を行う必要がないため、ガスを無駄に消費することがなく、効率のよいメンテナンスが行える。
【０００８】
本発明のレーザ加工方法は、レーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ発振器より発振されたレーザ光を加工用のレーザ光と出力検出用のレーザ光とに分割するビームスプリッタと、前記ビームスプリッタにより分割された出力検出用のレーザ光を受光する受光部と、前記受光部で受光した出力検出用のレーザ光の出力より前記レーザ光の出力値を判定する判定器と、前記加工用のレーザ光が照射される基板を載置するもので、所定の方向に移動可能なステージとを備えたレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、前記判定器では、前記加工用のレーザ光と前記出力検出用のレーザ光との出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、前記加工用のレーザ光が前記基板表面に照射されかつ照射位置が移動される際のレーザ光の出力変化を、前記受光部で出力検出用のレーザ光を受光して得た信号に基づいて、照射位置の移動方向に対するレーザ光の照射エネルギー（出力検出用のレーザ光のエネルギーからの換算値）が所定値以上の場合には正常と判定し、照射位置の移動方向に対するレーザ光の照射エネルギー（出力検出用のレーザ光のエネルギーからの換算値）が所定値未満の場合には異常と判定する。ここでいう所定値とは、例えば、レーザ加工が安定してなされるレーザ出力をいう。
【０００９】
上記レーザ加工方法では、ビームスプリッタにより分割された出力検出用のレーザ光を受光する受光部を備えたレーザ加工装置を用いていることから、レーザ光の出力はリアルタイムで検出される。そして、レーザ加工装置に備えられた判定器によって、加工用のレーザ光と出力検出用のレーザ光との出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、加工用のレーザ光が基板表面に照射されかつスキャンされる際のレーザ光の出力変化を、分割された出力検出用のレーザ光を受光部で受光して得た信号に基づいて、照射位置の移動方向に対するレーザ光の照射エネルギーが所定値以上の場合には正常と判定し、照射位置の移動方向に対するレーザ光の照射エネルギーが所定値未満の場合には異常と判定することから、レーザ発振器より発振されるレーザ光の出力が所定値以下になる直前を検出することができる。
【００１０】
そのため、例えばレーザ発振器がガスレーザ発振器の場合、ガス交換が必要と判断される出力にまで出力低下が生じる直前で、ガス交換を行うことが可能になる。したがって、レーザ発振器のガスの劣化が早まった場合には、その時点でガス交換が行えるので、常に所定の出力以上で加工を行うことができ、加工の安定化が図れる。よって従来のように、出力低下による製品の不良が発生することはなく、歩留りの向上が図れる。一方、ガスの劣化が遅れた場合には、従来のように、良好な状態のうちにガス交換を行う必要がないため、ガスを無駄に消費することがなく、効率のよいメンテナンスが行える。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のレーザ加工装置に係る第１実施の形態を、図１の概略構成図によって説明する。
【００１２】
図１に示すように、レーザ加工装置１は、以下のような構成を有する。レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器１１を備えている。このレーザ発振器１１は、例えばエキシマレーザ光を発振するガスレーザ発振器からなる。このレーザ発振器１１のレーザ光Ｌの射出方向には、レーザ光Ｌを整形するビーム整形器１２が備えられている。このビーム整形器１２は、例えばレーザ発振器１１より発振されたレーザ光Ｌを、所望の幅を持った線条ビームに整形するものである。さらに、ビーム整形器１２のレーザ光Ｌの射出方向には、レーザ光Ｌを加工用のレーザ光Ｌｐと出力検出用のレーザ光Ｌｄとに分割するビームスプリッタ１３が設置されている。
【００１３】
上記ビームスプリッタ１３は、プリズム、ダイクロイックミラー等の光線を二つの方向（例えば９０度異なる方向）に分割することができるものであればよい。本装置の場合、出力検出用のレーザ光Ｌｄは、受光部２１により検出できる程度の出力値（例えば０．８Ｗ〜１Ｗ程度）を有していればよく、加工用のレーザ光Ｌｐは、入射光の例えば９８％以上を占めていることが好ましい。
【００１４】
上記ビームスプリッタ１３により分割された出力検出用のレーザ光Ｌｄの射出方向には、その出力検出用のレーザ光Ｌｄを受光する受光部２１が備えられている。上記受光部２１は、例えばＰＳＤ（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ　ｄｅｔｅｃｔｏｒ：位置検出センサーまたは２次元フォトダイオード）もしくはＣＣＤ（電荷結合デバイス）ラインセンサで構成されている。ここでは、線条ビームの長手方向に３個の受光部２１ａ、２１ｂ、２１ｃが設けられている。この受光部２１の個数は、線条ビームの長手方向の長さによって適宜選択される。受光部２１は、例えば、３０ｃｍ〜４０ｃｍ間隔に設ける。
【００１５】
さらに、この受光部２１で受光した光の出力よりレーザ光Ｌの出力値を判定する判定器２２が備えられている。この判定器２２は、具体的には、加工用のレーザ光Ｌｐと出力検出用のレーザ光Ｌｄとの出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、加工用のレーザ光Ｌｐが基板３１表面に照射されかつ照射位置が移動（例えばスキャン）される際のレーザ光Ｌの出力変化を、分割された出力検出用のレーザ光Ｌｄを受光部２１で受光して得た信号に基づいて、照射位置の移動（例えばスキャン）方向に対応させた出力検出用のレーザ光Ｌｄの照射エネルギーが所定値以上の場合には正常と判定して次のレーザ加工を続行する指示を出し、照射位置の移動（例えばスキャン）方向に対応させた出力検出用のレーザ光Ｌｄの照射エネルギーが所定値未満の場合には異常と判定して装置メンテナンスを行う指示を出すものである。
【００１６】
上記検出する照射エネルギー値は、加工用のレーザ光Ｌｐと出力検出用のレーザ光Ｌｄとの出力比が時間変化に対して一定であることから、出力検出用のレーザ光Ｌｄの照射エネルギーから、加工用のレーザ光Ｌｐの照射エネルギー、レーザ光Ｌの照射エネルギーを換算することが可能である。その際、ビーム調整器１２、ビームスプリッタ１３等での反射、吸収による損失を考慮すれば、さらに正確な照射エネルギー値を求めることができる。
【００１７】
なお、線条ビームは、スキャン方向と平行（Ｘ方向）な軸を短軸、スキャン方向と直角な方向（Ｙ方向）を長軸とする長方形状をなしている。そしてここでは、線条ビームのＹ方向は均一な照射分布となるよう光学的に調整が済んでいるとし、線条ビームをＸ方向にスキャンした際の出力分布ばらつきについて調べている。
【００１８】
さらに、上記加工用のレーザ光Ｌｐの射出方向には、加工される基板３１が載置されるステージ１５が設置されている。このステージ１５は、例えばＸ・Ｙ方向に移動可能なもので、さらにＺ方向にも移動可能であってもよい。ステージ１５のＸ方向への移動手段は、照射されるレーザーパルスに同期して所定の送り量を実現できるよう、例えば送りねじ（例えばボールねじ）を用いた送り機構にパルスモーターを連結して構成される直動機構が備わっているものとする。また、Ｙ方向、Ｚ方向にも、上記直動機構と同様の機構が設けられていてもよい。上記直動機構は、上記構成に限定はされない。一般のステッパ露光装置等に搭載されている可動ステージを用いることができる。このようなステージ１５では、載置された基板３１表面に、線条の加工用のレーザ光Ｌｐが図面の斜線領域で示すように線条に照射され、ステージ１５がＸ方向に移動されることによって矢印ア方向に照射位置が移動（スキャン）される。
【００１９】
上記レーザ加工装置１では、ビームスプリッタ１３により分割された出力検出用のレーザ光Ｌｄを受光する受光部２１を備えていることから、レーザ発振器１１の出力をリアルタイムで検出することができる。加えて、加工用のレーザ光Ｌｐと出力検出用のレーザ光Ｌｄとの出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、加工用のレーザ光Ｌｐが基板３１表面に照射されかつ照射位置が移動される際のレーザ光Ｌの出力変化を、受光部２１が出力検出用のレーザ光Ｌｄを受光することで得た信号に基づいて、照射位置の移動方向に対応させた出力検出用のレーザ光Ｌｄの照射エネルギーが所定値以上の場合には正常と判定し、照射位置の移動方向に対応させた出力検出用のレーザ光Ｌｄの照射エネルギーが所定値未満の場合には異常と判定する判定器を備えていることから、レーザ発振器１１より発振されるレーザ光Ｌの出力が所定値以下になる直前を検出することができる。
【００２０】
例えばレーザ発振器１１がガスレーザ発振器の場合、ガス交換が必要と判断される出力にまで出力低下が生じる直前で、ガス交換を行うことが可能になる。したがって、レーザ発振器のガスの劣化が早まった場合には、その時点でガス交換が行えるので、常に所定の出力以上で加工を行うことができ、加工の安定化が図れる。よって従来のように、製品に不良が発生することはなく、歩留りの向上が図れる。一方、ガスの劣化が遅れた場合には、従来のように、良好な状態のうちにガス交換を行う必要がないため、ガスを無駄に消費することがなく、効率のよいメンテナンスが行える。
【００２１】
次に、本発明のレーザ加工方法に係る第１実施の形態を、前記図１の概略構成図によって説明する。
【００２２】
本発明のレーザ加工方法は、前記図１によって説明したレーザ加工装置１を用いる。例えば、液晶表示基板、半導体装置基板等に用いられるガラス基板上に形成されたアモルファスシリコン層を結晶化する熱処理を行う場合について、以下に説明する。
【００２３】
ステージ１５上に被加工物の基板３１を載置する。この基板３１は、例えばガラス基板からなり、その表面にはアモルファスシリコン層（図示せず）が形成されている。レーザ発振器１１より所望の出力に調整されたレーザ光Ｌを発振し、ビーム調整器２によってレーザ光Ｌを線条ビームに整形する。このビーム調整器２は、例えばシリンドリカルレンズを主体としたレンズ光学系もしくは凹面反射鏡を主体とした反射光学系からなる。上記線条ビームはさらにビームスプリッタ１３に入射され、加工用のレーザ光Ｌｐと出力検出用のレーザ光Ｌｄとに分割する。このビームスプリッタ１３は、プリズム、半透過反射ミラー等の光線を二つの方向（例えば９０度異なる方向）に分割することができるものを用いる。
【００２４】
出力検出用のレーザ光Ｌｄは、受光部２１により検出できる程度の出力値（例えば０．８Ｗ〜１Ｗ程度）を有し、加工用のレーザ光Ｌｐは、入射光の例えば９８％以上を占めるように分割される。
【００２５】
そして、一方の加工用のレーザ光Ｌｐは、例えばＸ方向に移動するステージ１５上の基板３１表面に照射され、アモルファスシリコン層を結晶化する。
【００２６】
他方の上記ビームスプリッタ１３により分割された出力検出用のレーザ光Ｌｄは、受光部２１によって受光され、判定器２２によってその出力が判定される。具体的には、この判定器２２では、加工用のレーザ光Ｌｐと出力検出用のレーザ光Ｌｄとの出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、加工用のレーザ光Ｌｐが基板３１表面に照射されかつスキャンされる際のレーザ光Ｌの出力変化を、分割された出力検出用のレーザ光Ｌｄを受光部２１で受光して得た信号に基づいて、スキャン方向に対するレーザ光Ｌの照射エネルギー（出力検出用のレーザ光のエネルギーからの換算値）が所定値以上の場合には正常と判定して次のレーザ加工を続行し、スキャン方向に対するレーザ光Ｌの照射エネルギー（出力検出用のレーザ光のエネルギーからの換算値）が所定値未満の場合には異常と判定して装置メンテナンスを行う。
【００２７】
ここで、判定方法の一例を、図２の照射エネルギー値とスキャン位置との関係図によって説明する。
【００２８】
図２では、縦軸に照射エネルギー値を示し、横軸にスキャン位置を示す。図２に示すように、レーザ発振器から発振されるレーザ光出力が正常な場合には、実線で示すように急峻な立ち上がりの照射エネルギー分布を示すが、例えばレーザ発振器から発振されるレーザ光の出力が低下した場合には、破線で示すように立ち上がりが鈍くなる。
【００２９】
例えば、アモルファスシリコン層の結晶化のような熱処理を行うレーザ加工の場合を説明する。
【００３０】
いま、必要な照射エネルギーレベルをＥとする。正常なレーザ光出力が得られている場合（実線で示す）には照射エネルギーレベルをＥよりも高い照射エネルギー値を示す。しかも、照射エネルギーレベルＥに達するまでの時間が短く、その立ち上がりが急峻になっている。一方、レーザ光出力の低下が生じた場合には、破線で示すように、照射エネルギー分布の立ち上がりが鈍くなる。図示はしていないが、さらにレーザ光の出力が低下すると照射エネルギー値が照射エネルギーレベルＥよりも低下する。
【００３１】
すなわち、照射エネルギーの立ち上がりが鈍くなって照射エネルギーレベルＥに達しない領域Δ１、Δ２では、照射エネルギーが足りないために十分な熱処理ができないので、結晶化が不十分になる。このΔ１、Δ２はスキャン速度が一定であれば通常は同等の量であることから、例えばΔ１がレーザ光を照射すべき領域のｘ％（ｘは任意に設定、例えばｘ＝１０）以上になったらレーザ出力に異常（例えば出力低下）があると判定する。
【００３２】
本発明のレーザ加工装置およびレーザ加工方法では、リアルタイムでレーザ出力の状態をみることができるため、レーザ出力が正常であるか否かの判定は、照射エネルギーレベルＥをレーザ光の劣化による製品不良が発生する直前に設定しておくことによって、効率的に行うことができる。そして異常があると判定された場合にはレーザ加工装置のメンテナンスを行う。例えば、エキシマレーザ加工装置の場合には、レーザ発振器内のガスの劣化であればガスを交換する。一方、正常と判定されている場合にはレーザ加工を続行して、次の製品のレーザ加工を行う。
【００３３】
このように、レーザ光Ｌの出力は、出力検出用のレーザ光Ｌｄの照射エネルギーを測定することによって判断することができる。
【００３４】
次に、本発明のレーザ加工装置に係る第２実施の形態を、図３の概略構成図によって説明する。
【００３５】
第２実施の形態は、本発明の構成を固体レーザ装置に適用した事例である。固体レーザ装置としては、Ｎｄ−ＹＡＧレーザ装置、Ｎｄ−アレキサンドライトレーザ装置等がある。
【００３６】
図３に示すように、レーザ加工装置２は、以下のような構成を有する。レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器１１を備えている。このレーザ発振器１１は、例えば固体レーザ発振器からなる。このレーザ発振器１１のレーザ光Ｌの射出方向には、レーザ光Ｌを整形するビーム整形器１２が備えられている。このビーム整形器１２は、例えばレーザ発振器１１より発振されたレーザ光Ｌを、所望の形状、例えば線条に整形するものである。さらに、ビーム整形器１２のレーザ光Ｌの射出方向には、レーザ光Ｌを加工用のレーザ光Ｌｐと出力検出用のレーザ光Ｌｄとに分割するビームスプリッタ１３が設置されている。
【００３７】
上記ビームスプリッタ１３は、前記図１によって説明したものと同様な形態のものを用いる。ビームスプリッタ１３により分割された出力検出用のレーザ光Ｌｄの射出方向には、その出力検出用のレーザ光Ｌｄを受光する受光部２１が備えられている。こお受光部２１は、前記図１によって説明したものと同様な形態のものを用いることができるが、受光波長が発振波長に合ったものを用いる。
【００３８】
さらに、この受光部２１で受光した光の出力よりレーザ光Ｌの出力値を判定する判定器２２が備えられている。この判定器２２は、前記図１によって説明したものと同様な形態のものを用いることができる。
【００３９】
さらに、上記加工用のレーザ光Ｌｐの射出方向には、加工される基板３１が載置されるステージ１５が設置されている。このステージ１５は、前記図１によって説明したものと同様な形態のものを用いることができる。
【００４０】
この固体レーザ装置では、判定器２２とレーザ発振器１１との間に出力制御指令部２３が設けられている。この構成では、レーザ光Ｌの出力が低下し、所定レベルまで低下した場合には、判定器２２より出力制御指令部２３に出力低下の情報が伝達され、出力制御指令部２３によってレーザ発振器１１に出力上昇の指令が伝達される。その指令に基づいてレーザ出力を高める措置がとられる。
【００４１】
さらにレーザ出力が低下した場合には、レーザ加工装置１の稼動を停止して出力低下の原因を排除するメンテナンスを行う。例えば、レーザロッドを冷却する高抵抗冷却水（例えば超純水）の交換、冷却水の抵抗を一定に保つイオン交換樹脂の交換、レーザロッドを励起させるためのフラッシュランプの交換、等の作業を行う。
【００４２】
なお、本発明は、レーザ発振器からの発振波長を加工波長に適合するように、発振波長のｎ次高調波を用いる場合にも、同様に適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明のレーザ加工装置によれば、レーザ発振器の出力をリアルタイムで検出することができ、加えて、レーザ発振器より発振されるレーザ光の出力が所定値以下になる直前を検出することができる。このため、製品の不良が発生する前に装置メンテナンスを行うことができるので、また、常に必要最低限以上の出力で加工を行うことができるので、加工の安定化が図れる。よって従来のように、製品に不良が発生することはなく、歩留りの向上が図れる。さらに、従来のように、良好な装置状態を十分に維持することができるうちにメンテナンスを行うことがないため、効率よくメンテナンスを行うことができる。
【００４４】
本発明のレーザ加工方法によれば、レーザ光の出力をリアルタイムで検出することができる。そして、レーザ光の出力が所定値以下になる直前を検出することができる。このため、製品の不良が発生する前に装置メンテナンスを行うことができるので、また、常に必要最低限以上の出力で加工を行うことができるので、加工の安定化が図れる。よって従来のように、製品に不良が発生することはなく、歩留りの向上が図れる。さらに、従来のように、良好な装置状態を十分に維持することができるうちにメンテナンスを行うことがないため、効率よくメンテナンスを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレーザ加工装置に係る第１実施の形態を示す概略構成図である。
【図２】測定したレーザ出力を換算して求めた照射エネルギー値とレーザ出力を測定した時点のレーザビームのスキャン位置との関係図である。
【図３】本発明のレーザ加工装置に係る第１実施の形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１…レーザ加工装置、１１…レーザ発振器、１３…ビームスプリッタ、２１…受光部、２２…判定器、Ｌ…レーザ光、Ｌｐ…加工用のレーザ光、Ｌｄ…出力検出用のレーザ光

Claims

レーザ光を発振するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より発振されたレーザ光を加工用のレーザ光と出力検出用のレーザ光とに分割するビームスプリッタと、
前記加工用のレーザ光が照射される基板を載置するもので所定の方向に移動可能なステージと、
前記ビームスプリッタにより分割された出力検出用のレーザ光を受光する受光部と、
前記加工用のレーザ光と前記出力検出用のレーザ光との出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、前記加工用のレーザ光が前記基板表面に照射されかつ照射位置が移動される際のレーザ光の出力変化を、前記受光部が出力検出用のレーザ光を受光することで得た信号に基づいて、照射位置の移動方向に対応させた出力検出用のレーザ光の照射エネルギーが所定値以上の場合には正常と判定し、照射位置の移動方向に対応させた出力検出用のレーザ光の照射エネルギーが所定値未満の場合には異常と判定する判定器と
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
前記判定結果に基づいてレーザ発振器のレーザ光出力を調整する出力調整器
を備えたしたことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
レーザ光を発振するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より発振されたレーザ光を加工用のレーザ光と出力検出用のレーザ光とに分割するビームスプリッタと、
前記加工用のレーザ光が照射される基板を載置するもので所定の方向に移動可能なステージと、
前記ビームスプリッタにより分割された出力検出用のレーザ光を受光する受光部と、
前記受光部で受光した出力検出用のレーザ光の出力より前記レーザ光の出力値を判定する判定器とを備えたレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
前記判定器では、前記加工用のレーザ光と前記出力検出用のレーザ光との出力比が時間変化に対して一定であることを利用して、前記加工用のレーザ光が前記基板表面に照射されかつ照射位置が移動される際のレーザ光の出力変化を、前記受光部が出力検出用のレーザ光を受光することで得た信号に基づいて、照射位置の移動方向に対するレーザ光の照射エネルギーが所定値以上の場合には正常と判定し、照射位置の移動方向に対するレーザ光の照射エネルギーが所定値未満の場合には異常と判定する
ことを特徴とするレーザ加工方法。
前記判定結果に基づいてレーザ発振器より発振されるレーザ光出力を調整する
ことを特徴とする請求項３記載のレーザ加工方法。