JPH11317576A - 基板製造方法 - Google Patents
基板製造方法Info
- Publication number
- JPH11317576A JPH11317576A JP10123068A JP12306898A JPH11317576A JP H11317576 A JPH11317576 A JP H11317576A JP 10123068 A JP10123068 A JP 10123068A JP 12306898 A JP12306898 A JP 12306898A JP H11317576 A JPH11317576 A JP H11317576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drilling
- substrate
- information
- computer
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来技術に係る基板製造方法においては、基板
の穴あけ不良は穴あけ作業後に判明するため、不良品の
仕分け作業が必要で、不良個所については再度穴あけを
行うことが必要である。 【解決手段】基板の穴あけ装置に撮像機構と撮像された
穴の信号から穴の状態を判別する機構を設け、穴あけ不
良があった場合には不良品としてマーキングする、ある
いは、自動的に良品あるいは不良品のストッカに自動選
別するものである。また、穴あけ不良が発生した場合に
は、自動的に再度穴あけを行う基板製造方法。
の穴あけ不良は穴あけ作業後に判明するため、不良品の
仕分け作業が必要で、不良個所については再度穴あけを
行うことが必要である。 【解決手段】基板の穴あけ装置に撮像機構と撮像された
穴の信号から穴の状態を判別する機構を設け、穴あけ不
良があった場合には不良品としてマーキングする、ある
いは、自動的に良品あるいは不良品のストッカに自動選
別するものである。また、穴あけ不良が発生した場合に
は、自動的に再度穴あけを行う基板製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板等
の基板製造方法に係わり、とくに貫通スルーホールやビ
アホールと呼ばれる層間スルーホールを形成するのに好
適な基板製造方法に関する。
の基板製造方法に係わり、とくに貫通スルーホールやビ
アホールと呼ばれる層間スルーホールを形成するのに好
適な基板製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術に係る基板製造方法は、例え
ば、カタログ「プリント基板用高精度レーザ加工機」
（９６年１２月）に記載されているように、予め定めら
れた情報に基づいて穴あけを行うものであり、穴あけ後
に穴あけ状態を目視等によって検査し不良品を排除する
という製造方法であった。
ば、カタログ「プリント基板用高精度レーザ加工機」
（９６年１２月）に記載されているように、予め定めら
れた情報に基づいて穴あけを行うものであり、穴あけ後
に穴あけ状態を目視等によって検査し不良品を排除する
という製造方法であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術に係る基板製
造方法においては、基板の穴あけ不良は穴あけ作業後に
判明するため、たとえば、不良品の仕分け作業が必要に
なるという問題が発生する。また、不良個所については
再度穴あけを行うことで良品とすることが可能となる
が、このためには新たに穴あけ作業を実行すべく装置に
搭載しなおし穴あけ条件を再度設定する必要があった。
とくに、穴あけ方式としてレーザ方式を用いた場合、レ
ーザのミスショットにより穴が全くあかない不良が発生
する恐れがあるが、本不良に対する効果的な対策は従来
行われていなかった。
造方法においては、基板の穴あけ不良は穴あけ作業後に
判明するため、たとえば、不良品の仕分け作業が必要に
なるという問題が発生する。また、不良個所については
再度穴あけを行うことで良品とすることが可能となる
が、このためには新たに穴あけ作業を実行すべく装置に
搭載しなおし穴あけ条件を再度設定する必要があった。
とくに、穴あけ方式としてレーザ方式を用いた場合、レ
ーザのミスショットにより穴が全くあかない不良が発生
する恐れがあるが、本不良に対する効果的な対策は従来
行われていなかった。
【０００４】本発明の目的は、上記問題を解決し、効率
的な基板製造方法を提供することにある。
的な基板製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基板の穴あけ装置に撮像機構と撮像され
た穴の信号から穴の状態を判別する機構を設け、穴あけ
不良があった場合には不良品としてマーキングする、あ
るいは、自動的に良品あるいは不良品のストッカに自動
選別するものである。また、穴あけ不良が発生した場合
には、自動的に再度穴あけを行い、良品として再生すれ
ば良い。
成するために、基板の穴あけ装置に撮像機構と撮像され
た穴の信号から穴の状態を判別する機構を設け、穴あけ
不良があった場合には不良品としてマーキングする、あ
るいは、自動的に良品あるいは不良品のストッカに自動
選別するものである。また、穴あけ不良が発生した場合
には、自動的に再度穴あけを行い、良品として再生すれ
ば良い。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明を図面を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施例を示す図である。
図１は、本発明の一実施例を示す図である。
【０００７】１基板は２ステージに搭載され、２ステー
ジは３モータによって任意の場所に移動される。４レー
ザからの５光束は６ミラーによって光軸を曲げられ、さ
らに駆動機構を有する７ミラーによって任意の角度で光
軸を変化させ、８レンズによって基板上に集光される。
９照明によって基板を照明し、１０レンズを介して１１
カメラで基板上の穴を撮像する。１２判定機構は１１カ
メラの出力から基板の穴の状態を判別する装置である。
１３コンピュータは１４設計情報の穴あけ情報を利用可
能であり、また、４レーザ、７ミラー、３モータ、なら
びに１２判定機構に接続される。
ジは３モータによって任意の場所に移動される。４レー
ザからの５光束は６ミラーによって光軸を曲げられ、さ
らに駆動機構を有する７ミラーによって任意の角度で光
軸を変化させ、８レンズによって基板上に集光される。
９照明によって基板を照明し、１０レンズを介して１１
カメラで基板上の穴を撮像する。１２判定機構は１１カ
メラの出力から基板の穴の状態を判別する装置である。
１３コンピュータは１４設計情報の穴あけ情報を利用可
能であり、また、４レーザ、７ミラー、３モータ、なら
びに１２判定機構に接続される。
【０００８】３モータは１４設計情報の穴あけ情報に基
づいて設定される１３コンピュータの指示情報に基づい
て２ステージを所定の位置へ移動させる。４レーザは１
４設計情報の穴あけ情報に基づいて１３コンピュータか
らの制御信号によってレーザの出力を断続させる。本機
構は４レーザを連続発振させ、かつ、レーザの光軸上に
シャッタ[図示せず]を設け、このシャッタを制御するこ
とによって行っても良い。7ミラーは４レーザの光軸を
任意の角度で変化させ、8レンズを介してレーザ光を集
光させて基板上に照射する。これにより、基板の所定の
位置に穴をあける事ができる。１１カメラは９照明によ
って照明された基板を１０レンズを介して撮像する。撮
像された基板上の画像信号は１２判定回路に入力され
る。１２判定回路では、画像信号から穴情報を抽出し穴
が正常にあいているかどうかを判定し、出力信号を１３
コンピュータに出力する。この際、穴情報の抽出におい
てはコンピュータから得られる穴あけ情報を参照しても
よい。
づいて設定される１３コンピュータの指示情報に基づい
て２ステージを所定の位置へ移動させる。４レーザは１
４設計情報の穴あけ情報に基づいて１３コンピュータか
らの制御信号によってレーザの出力を断続させる。本機
構は４レーザを連続発振させ、かつ、レーザの光軸上に
シャッタ[図示せず]を設け、このシャッタを制御するこ
とによって行っても良い。7ミラーは４レーザの光軸を
任意の角度で変化させ、8レンズを介してレーザ光を集
光させて基板上に照射する。これにより、基板の所定の
位置に穴をあける事ができる。１１カメラは９照明によ
って照明された基板を１０レンズを介して撮像する。撮
像された基板上の画像信号は１２判定回路に入力され
る。１２判定回路では、画像信号から穴情報を抽出し穴
が正常にあいているかどうかを判定し、出力信号を１３
コンピュータに出力する。この際、穴情報の抽出におい
てはコンピュータから得られる穴あけ情報を参照しても
よい。
【０００９】本構成においては、３モータはステップア
ンドリピート動作とし、７ミラーによって所定の範囲内
で自在にレーザ光の光軸を変化させている。前記出力信
号において穴が正常にあいていない場合、ステージある
いは７ミラーによって不完全な穴を再度あけるものとす
る。本構成によれば、レーザのミスファイア等によって
生じる穴あけ不良を自動で修復することができる。
ンドリピート動作とし、７ミラーによって所定の範囲内
で自在にレーザ光の光軸を変化させている。前記出力信
号において穴が正常にあいていない場合、ステージある
いは７ミラーによって不完全な穴を再度あけるものとす
る。本構成によれば、レーザのミスファイア等によって
生じる穴あけ不良を自動で修復することができる。
【００１０】図２は本発明の第２の実施例を説明するた
めの図である。１８マーキング機構は、１２判定機構に
よる結果に基づいて基板の良または不良を基板にマーキ
ングする。本実施例によれば、基板の品質を管理して、
たとえば、次工程の部品搭載は正常に製作された基板の
みに対して行うことにより不良品を生産せずにすむとい
う効果がある。
めの図である。１８マーキング機構は、１２判定機構に
よる結果に基づいて基板の良または不良を基板にマーキ
ングする。本実施例によれば、基板の品質を管理して、
たとえば、次工程の部品搭載は正常に製作された基板の
みに対して行うことにより不良品を生産せずにすむとい
う効果がある。
【００１１】また、１８マーキング機構は、基板に対し
て行うだけでなく、不良穴に対してこれを明示するよう
に行っても良い。本実施例によれば、穴を修正するよう
な作業を効率的に行うことができるという効果がある。
て行うだけでなく、不良穴に対してこれを明示するよう
に行っても良い。本実施例によれば、穴を修正するよう
な作業を効率的に行うことができるという効果がある。
【００１２】図３は本発明の他の実施例を説明するため
の図である。基板がたとえば製造番号等で管理されてい
る場合、１２判定機構の結果は、製造番号等の１５デー
タベースと関連付けるようにし、データベース上で基板
の良・不良を管理することができる。本実施例によれ
ば、次工程での部品搭載などの作業や修正作業等の来歴
管理を自動的に行うことができる。
の図である。基板がたとえば製造番号等で管理されてい
る場合、１２判定機構の結果は、製造番号等の１５デー
タベースと関連付けるようにし、データベース上で基板
の良・不良を管理することができる。本実施例によれ
ば、次工程での部品搭載などの作業や修正作業等の来歴
管理を自動的に行うことができる。
【００１３】図４は本発明の他の実施例を説明するため
の図である。１６ストッカは、穴あけ終了後の基板を保
管するものである。このストッカを複数設け、１２判定
機構の結果に基づいて基板を保管するストッカを選択
し、１７基板移動機構によって、各々選択されたストッ
カに基板を保管する。本実施例によれば、穴あけ終了後
の基板を良品・不良品に自動的に選別することができ、
次工程では正常品のみを用いることができ、かつ、不良
品のみを修正工程に回すことができ、製品の移動を効率
的に行うことができるという効果がある。
の図である。１６ストッカは、穴あけ終了後の基板を保
管するものである。このストッカを複数設け、１２判定
機構の結果に基づいて基板を保管するストッカを選択
し、１７基板移動機構によって、各々選択されたストッ
カに基板を保管する。本実施例によれば、穴あけ終了後
の基板を良品・不良品に自動的に選別することができ、
次工程では正常品のみを用いることができ、かつ、不良
品のみを修正工程に回すことができ、製品の移動を効率
的に行うことができるという効果がある。
【００１４】図１ないし図４の実施例において、所定の
穴あけ不良を発見したらそれ以降の穴あけは中止するよ
うにコンピュータでシーケンスを組んでおく。本実施例
によれば、不良を発見した段階で無駄な穴あけ処理を中
断することができるので装置の実際的に有効な稼働率を
向上できるという効果がある。この場合、上記所定の穴
あけ不良とは、数による管理でも良いし、また、穴の形
状等の質、あるいはこの両者を加味した判定基準であっ
ても良いのはもちろんである。
穴あけ不良を発見したらそれ以降の穴あけは中止するよ
うにコンピュータでシーケンスを組んでおく。本実施例
によれば、不良を発見した段階で無駄な穴あけ処理を中
断することができるので装置の実際的に有効な稼働率を
向上できるという効果がある。この場合、上記所定の穴
あけ不良とは、数による管理でも良いし、また、穴の形
状等の質、あるいはこの両者を加味した判定基準であっ
ても良いのはもちろんである。
【００１５】図５は、１２判定機構の内容を説明するた
めの図である。１７判定画面には基板上の穴が撮像され
ているものとする。１３穴あけ情報により、１２コンピ
ュータでは当該画面にいくつの穴があいているか予め知
ることができるので、１７判定画面中の画像から実際の
穴個数を自動的に計数し、両者の差違から正常に穴あけ
された個数を知ることができる。
めの図である。１７判定画面には基板上の穴が撮像され
ているものとする。１３穴あけ情報により、１２コンピ
ュータでは当該画面にいくつの穴があいているか予め知
ることができるので、１７判定画面中の画像から実際の
穴個数を自動的に計数し、両者の差違から正常に穴あけ
された個数を知ることができる。
【００１６】この際、個数の計数においては、たとえば
穴の大きさや円形度等の穴の質を考慮するように判定基
準を設定しておいても良いのはもちろんである。また、
穴の質によって、穴あけ条件を自動的に補正することも
可能である。たとえば、穴が基準値の大きさより小さか
った場合にはレーザ出力を大きくする、あるいは、レー
ザの照射時間を長くする等の制御を１２コンピュータか
らレーザあるいはシャッタ（図示せず）に与えることで
これを可能とする。
穴の大きさや円形度等の穴の質を考慮するように判定基
準を設定しておいても良いのはもちろんである。また、
穴の質によって、穴あけ条件を自動的に補正することも
可能である。たとえば、穴が基準値の大きさより小さか
った場合にはレーザ出力を大きくする、あるいは、レー
ザの照射時間を長くする等の制御を１２コンピュータか
らレーザあるいはシャッタ（図示せず）に与えることで
これを可能とする。
【００１７】本実施例によれば、装置を常に最良の状態
で使用することができるという効果がある。
で使用することができるという効果がある。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、効率的な基板製造方法
を提供することできる。
を提供することできる。
【図１】本発明による基板製造方法の一実施例を示す図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施例を示す図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す図である。
【図５】本発明による判定機構を説明するための図であ
る。
る。
１…基板、２…ステージ、３…モータ、４…レーザ、５
…光束、６…ミラー、７…ミラー、８…レンズ、９…照
明、１０…レンズ、１１…カメラ、１２…判定機構、１
３…コンピュータ、１４…設計情報。
…光束、６…ミラー、７…ミラー、８…レンズ、９…照
明、１０…レンズ、１１…カメラ、１２…判定機構、１
３…コンピュータ、１４…設計情報。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ０１Ｂ 11/24 Ｇ０１Ｂ 11/24 Ｆ 11/30 11/30 Ｃ (72)発明者 二宮 隆典 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 山口 剛 神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工 株式会社内 (72)発明者 村上 哲雄 神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工 株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】基板を搭載する可動ステージと、基板に穴
をあける穴あけ機構と、前記ステージと穴あけ機構を制
御するコンピュータと、所定の位置に穴をあけるための
情報を記憶する機構と、前記情報を前記コンピュータに
転送する機構有し、該情報に基づいて所定の位置に穴あ
けを行う基板の製造方法において、穴あけ状態を撮像す
る機構と、撮像した信号から穴あけ状態を判別しその出
力結果を送出する機構と、前記出力結果を前記コンピュ
ータに入力する機構を設け、該出力結果に基づいて前記
ステージと穴あけ機構を制御して穴あけが正常に行われ
ていなかった場合には再度穴あけを行うことを特徴とす
る基板製造方法。 - 【請求項２】基板を搭載する可動ステージと、基板に穴
をあける穴あけ機構と、前記ステージと穴あけ機構を制
御するコンピュータと、所定の位置に穴をあけるための
情報を記憶する機構と、前記情報を前記コンピュータに
転送する機構を有し、該情報に基づいて所定の位置に穴
あけを行う基板の製造方法において、穴あけ状態を撮像
する機構と、撮像した信号から穴あけ状態を判別しその
出力結果を送出する機構と、前記出力結果に基づいて基
板の良否判定を行う機構と、基板に良否判定結果をマー
キングする機構とを設け、該出力結果に基づいて行われ
る良否判定結果を基板にマーキングすることを特徴とす
る基板製造方法。 - 【請求項３】基板を搭載する可動ステージと、基板に穴
をあける穴あけ機構と、前記ステージと穴あけ機構を制
御するコンピュータと、所定の位置に穴をあけるための
情報を記憶する機構と、前記情報を前記コンピュータに
転送する機構を有し、該情報に基づいて所定の位置に穴
あけを行う基板の製造方法において、前記基板を1枚づ
つ区別する管理情報と、穴あけ状態を撮像する機構と、
撮像した信号から穴あけ状態を判別しその出力結果を送
出する機構と、前記出力結果に基づいて基板の良否判定
を行う機構と、基板に良否判定結果をマーキングする機
構とを設け、該出力結果に基づいて行われる良否判定結
果を管理情報に関連づける機能を有することを特徴とす
る基板製造方法。 - 【請求項４】基板を搭載する可動ステージと、基板に穴
をあける穴あけ機構と、前記ステージと穴あけ機構を制
御するコンピュータと、所定の位置に穴をあけるための
情報を記憶する機構と、前記情報を前記コンピュータに
転送する機構を有し、該情報に基づいて所定の位置に穴
あけを行う基板の製造方法において、穴あけ状態を撮像
する機構と、撮像した信号から穴あけ状態を判別しその
出力結果を送出する機構と、前記出力結果に基づいて基
板の良否判定を行う機構と、穴あけ後の基板を保管する
複数のストッカと、穴あけ後の基板を自動的にストッカ
に移動できる制御可能な移動機構を設け、該出力結果に
基づいて行われる良否判定結果に基づいて前記移動機構
を制御し、基板を異なるストッカに移動することを特徴
とする基板製造方法。 - 【請求項５】基板を搭載する可動ステージと、基板に穴
をあける穴あけ機構と、前記ステージと穴あけ機構を制
御するコンピュータと、所定の位置に穴をあけるための
情報を記憶する機構と、前記情報を前記コンピュータに
転送する機構とを有し、該情報に基づいて所定の位置に
穴あけを行う基板の製造方法において、穴あけ状態を撮
像する機構と、撮像した信号から穴あけ状態を判別しそ
の出力結果を送出する機構と、前記出力結果を前記コン
ピュータに入力する機構を設け、該出力結果に基づいて
前記ステージと穴あけ機構を制御して穴あけが正常に行
われていなかった場合には以降の穴あけを中止すること
を特徴とする基板製造方法。 - 【請求項６】前記穴あけ機構はレーザ式穴あけ機構であ
る請求項１〜５のいずれかに記載の基板製造方法。 - 【請求項７】前記穴あけ状態を撮像する機構は光学レン
ズとテレビカメラからなる請求項１〜６のいずれかに記
載の基板製造方法。 - 【請求項８】前記穴あけ状態を判別する機構は正常に穴
あけされなかった穴の個数で判別する請求項２〜５のい
ずれかに記載の基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123068A JPH11317576A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123068A JPH11317576A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317576A true JPH11317576A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14851407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123068A Withdrawn JPH11317576A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317576A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003019581A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-21 | Tanaka Engineering Works Ltd | レーザ切断機及びレーザ切断方法 |
| JP2008246540A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sunx Ltd | レーザ加工装置及び加工システム |
| JP2010094741A (ja) * | 2010-01-18 | 2010-04-30 | Hitachi Metals Ltd | スルーホール品質判定方法 |
| JP2011036881A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法 |
| JP2013184168A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP10123068A patent/JPH11317576A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003019581A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-21 | Tanaka Engineering Works Ltd | レーザ切断機及びレーザ切断方法 |
| JP2008246540A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sunx Ltd | レーザ加工装置及び加工システム |
| JP2011036881A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法 |
| JP2010094741A (ja) * | 2010-01-18 | 2010-04-30 | Hitachi Metals Ltd | スルーホール品質判定方法 |
| JP2013184168A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100864067B1 (ko) | 레이저 가공 방법 및 가공 장치 | |
| US4148065A (en) | Method and apparatus for automatically inspecting and correcting masks | |
| US5529441A (en) | Drill coordinate optimization for multi-layer printed circuit board | |
| CN100419503C (zh) | 图形修正装置和显示装置的制造方法 | |
| US5377404A (en) | Method for fabricating a multi-layer printed circuit board | |
| WO2000009993A1 (fr) | Dispositif de verification de cartes a circuit imprime | |
| EP4046072A1 (en) | Image analysis system for testing in manufacturing | |
| JPH09307217A (ja) | 連続パターンの欠陥修正方法および欠陥修正装置 | |
| JPH11317576A (ja) | 基板製造方法 | |
| JP4076343B2 (ja) | 半導体ウェハのドットマーク形成位置の位置決め方法とその位置決め装置 | |
| JP2005118815A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
| JPH07130634A (ja) | 露光装置 | |
| JPH10122817A (ja) | レーザマスクリペアでのマスクの位置合せ方法 | |
| JP2007057505A (ja) | プリント基板の検査方法および検査装置、ならびにプリント基板の製造方法 | |
| JP2002137074A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工機 | |
| JP2005156865A (ja) | レチクル、レチクルの検査方法及び検査装置 | |
| JP4823605B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及びパターン製造システム | |
| JP3920710B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP5755681B2 (ja) | ダイレクトイメージ露光器を用いるバーコード、並びに不良ユニットマーク形成システム及びその方法 | |
| JP2001007480A (ja) | 多層プリント配線板の管理方法 | |
| JPH0786722A (ja) | パターン欠陥自動修正装置 | |
| US5163005A (en) | Method of cloning printed wiring boards | |
| JPH05218148A (ja) | 不良マーク印字方法及び半導体チップ不良マーク印字装置 | |
| JP3006838B2 (ja) | レチクル検査装置 | |
| JPH06232229A (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |