JP2001007480A

JP2001007480A - 多層プリント配線板の管理方法

Info

Publication number: JP2001007480A
Application number: JP17490099A
Authority: JP
Inventors: Shinji Okamoto; 紳二岡本; Tatsumi Iwaishi; 辰巳岩石
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-06-22
Filing date: 1999-06-22
Publication date: 2001-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】認識用ナンバーによるデータ管理にて多層回
路の各層検査を総合して検査判定でき、検査の信頼性が
向上し、歩留まり向上、生産性向上が図れる多層プリン
ト配線板の管理方法を提供することにある。【解決手段】予めコア基板１２に該基板の認識用ナン
バーであるＩＤナンバーををレーザー印字装置１で付加
しておき、コア基板１２に各層のピース回路１９が形成
付加された段階にて、コア基板１２のＩＤナンバーを読
み取り、該ＩＤナンバーに規定された検査条件により検
査を行い、検査第１層については検査結果データを当該
ＩＤナンバーに対応する回路パターン検査結果データフ
ァイルに書き込み、検査第２層以降については、検査第
１層からの検査結果データと対応させて該層の検査結果
データを付加し、前記複数の層の検査結果を総合して多
層回路の検査を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、順次各層の回路を
形成して多層化を行う多層プリント配線板の管理方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板の検査としては、製
造中間工程での早期不良品検出や工程品質安定化のため
回路パターンの外観検査やエッチング仕上がり寸法検
査、また導電体や絶縁層の厚み平坦度検査などがある。

【０００３】これらの検査は多層回路形成の途中で行わ
れるため、部分的に不良や異常部分が発生してもこの部
分のみ工程外に排除することは難しく、良品部分の歩留
まりを確保するため、この不良や異常部分にマーキング
をして後工程に流している。また、単位回路を多面付け
された基板は単位回路毎にマーキングをして他の良品単
位回路を救済している。

【０００４】一方、多層化後の工程検査では電気導通検
査が行われており、断線欠陥、短絡結果など電気的に検
出可能な欠陥は検査される。

【０００５】これを利用して、従来は、多層化の中間工
程検査での不良や異常部分の処理については、不良マー
キングとして所定部をカッター等で切除して強制的に断
線欠陥を作成しておき、前記多層化後の工程検査の電気
導通検査にて不良と判定して排除している。

【０００６】また、中間工程で不良多発や特別な不良が
発生した場合は、気が付いた時点で工程管理シートやロ
ットカード等に記録しておき、後で原因究明や解析を行
う例が多い。

【０００７】また中間工程にて、工程条件をその都度調
整をして変更した場合は、検査結果の問題箇所の原因究
明や解析の要件として重要な場合があり、工程条件を工
程管理シートやロットカードなどに記録をしている例が
多い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ビルドアッ
プ工法による多層プリント配線板の製造は、従来の積層
成形工法による多層基板をコア基板として更に両面に樹
脂層と回路層を重ねこれを繰り返して多層化を行ってい
るが、回路パターン幅や間隔が５０μｍ以下となってき
ており、品質と歩留まり確保のため多層化の途中での工
程検査はより重要となってきている。

【０００９】しかしながら、ビルドアップ多層プリント
配線板は５０μｍ以下の微細回路を有し、絶縁層や回路
層も５０μｍ以下と極薄化し、更に樹脂層は半硬化の状
態で脆く非常に繊細な材質である。従って従来例の所定
部をカッター切除して強制的に断線欠陥を作成する方法
では、基板上に凹凸や樹脂粉こぼれが生成され、次の多
層化工程に影響を与え、他の良品部分に不良や異常を誘
発する可能性が高く、この方法では問題がある。

【００１０】また、前述の中間工程での検査は外観的な
不良など最終の前記電気導通検査では検出できないもの
や、検出できても現物との対応が管理しにくく、また対
応が遅れると外層形成付加されるため欠陥が内部に隠さ
れてしまい症状が確認しにくく原因解明も手間取るとい
う問題がある。

【００１１】また、製造工程条件はシビアな管理が要求
され、品番、製造ロットやボード単位でも細かく変更・
調整される場合がある。

【００１２】従来例の工程管理シートやロットカードな
どに記録する方法では、ラフな管理しかできず現物ワー
クとの照合が困難なときが多い。

【００１３】また、ビルドアップ製造中間工程は、各層
形成が循環するため更に複雑な工程管理が必要となり、
より欠陥発生ワーク現物とこの欠陥内容及びこのときの
工程条件の記録が迅速確実になされることが品質と歩留
まり確保及び生産性向上のため必要である。

【００１４】本発明は上述の問題点に鑑みて為されたも
ので、その目的とするところは、認識用ナンバーによる
データ管理にて多層回路の各層検査を総合して検査判定
でき、検査の信頼性が向上し、歩留まり向上、生産性向
上が図れる多層プリント配線板の管理方法を提供するこ
とにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、順次多層化して製造される多
層プリント配線板の管理方法であって、予め基板に該基
板の認識用ナンバーを付加しておき、前記基板に各層の
回路が形成付加された段階にて、前記基板の認識用ナン
バーを読み取り、該認識用ナンバーに規定された検査条
件により検査を行い、検査第１層については検査結果デ
ータを当該認識用ナンバーに対応する基板番号のデータ
ファイルに書き込み、検査第２層以降については、検査
第１層からの検査結果データと対応させて該層の検査結
果データを付加し、前記複数の層の検査結果を総合して
多層回路の検査を行うことを特徴とする。

【００１６】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、前記多層回路が複数の単位回路からなり、単位回
路ごとに構成される多層回路の検査を行うことを特徴と
する。

【００１７】請求項３の発明では、請求項１の発明にお
いて、前記各層の検査過程において、検査後に前記認識
用ナンバーを読み取り、この読み取った前記認識用ナン
バーで指定される検査結果データを読み取り、該検査結
果データの欠陥検出箇所の良否を再確認して検査結果を
確定し、前記検査結果データを更新することを特徴とす
る。

【００１８】請求項４の発明では、請求項１の発明にお
いて、前記認識用ナンバーの読み取りにおいて、認識用
ナンバーの画像を検出し、該画像を基準明るさに対し明
るい側と暗い側との両側に閾値を設定して２値化し、認
識用ナンバーを読み取ることを特徴とする。

【００１９】請求項５の発明では、請求項１の発明にお
いて、前記多層回路を構成する複数の層の欠陥候補箇所
の欠陥モードと欠陥発生度合いにより、該多層回路の不
良度合を求めて良否判定を行うことを特徴とする。

【００２０】請求項６の発明では、請求項２の発明にお
いて、検査対象の前記基板番号のデータファイルを検索
し、単位回路を構成する検査済み層が検査不良であれ
ば、当該単位回路の検査を省略することを特徴とする。

【００２１】請求項７の発明では、前記認識用ナンバー
を、基板の樹脂部に形成することを特徴とする。

【００２２】請求項８の発明では、前記基板の所定部に
回路配置に対応する縮小マップ部を設け、該層の検査結
果より欠陥発生位置に対応させて該縮小マップ部の位置
にマーキングすることを特徴とする。

【００２３】請求項９の発明では、請求項８の発明にお
いて、前記基板の縮小マップ部にマーキングされた検査
結果を読み取り、同基板番号のデータファイルの検査結
果と照合してデータ管理の異常を検出することを特徴と
する。

【００２４】請求項１０の発明では、請求項１の発明に
おいて、前記各層検査にて検出した欠陥検出画像或いは
欠陥検出箇所の再確認画像の画像データを、認識用ナン
バーに対応させて保存することを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下本発明を実施形態により説明
する。

【００２６】図１は多層プリント配線板の製造工程の流
れを示す。

【００２７】この製造工程は、図示するようにレーザー
印字装置１と、回路検査のための回路パターン自動検査
装置２と、検出欠陥部確認装置（以下ベリファイ装置と
いう）３と、ベリファイデータファイルを格納する記憶
装置４と、ビルドアップ製造工程５と、レジスト塗布工
程／メッキ工程６と、ピース分断工程７と、上記記憶装
置４に格納されたベリファイデータファイルのベリファ
イデータをＭＯ等のメディア８を介して読み取り、品質
管理・解析を行うパーソナルコンピュータのようなコン
ピュータ９と、通信用ＬＡＮ１０を通じて回路パターン
検査結果データファイルを格納する記憶装置１１とで構
成される。

【００２８】次に図１に示す製造工程に沿って本発明の
実施形態を説明する。

【００２９】まず本発明による管理対象となる多層プリ
ント配線板は、ビルドアップ型の多層プリント配線板で
あって、そのコアとなるコア基板１２には、従来の積層
成形工法などによる片面基板、両面基板、積層多層基板
が用いられる。

【００３０】まずコア基板１２の段階にて、コア基板１
２の表面と裏面のそれぞれについて各所定の樹脂部１４
の位置に図２に示すようにレーザー印字装置１にて認識
用ナンバーたるＩＤナンバーをマーキングする。ＩＤナ
ンバーは図３に示すように、対象とする多層プリント配
線板の品番１３ａ、製造ロット番号１３ｂ及びボード番
号１３ｃからなり、この多層プリント配線板（ボード）
を特定することができるようになっている。

【００３１】この図示例では品番は３桁数字（図示例で
は”９８７”と記されている）、製造ロット番号は５桁
数字（図示例では”６５４３２”と記されている）、ボ
ード番号は３桁数字（図示例では”１０１”と記されて
いる）であるが、バーコード、２次元情報コード、任意
マークなど各多層プリント配線板（ボード）を特定でき
るものであれぱよい。

【００３２】また、図４の断面（図２のＡ−Ａ’断面）
のように、ＩＤナンバーをマーキングする樹脂部１４は
後工程の絶縁層１５の形成や導通回路層１６の形成で隠
されないようにする。

【００３３】ここで、ＩＤナンバーを樹脂部１４の位置
にレーザーマーキングするのは、銅面部に比べ後工程の
電気メッキやエッチング、表面処理薬品や研磨等による
表面処理工程の影響が受け難くマーク形状が安定して読
み取り易いからである。

【００３４】つまり銅面部の場合は、刻印機による凹部
加工や、レーザー等で銅を除去してマークすることにな
るが、刻印機では凹マーク境界部に凸部が発生し、形状
が安定しない。またレーザーによる銅除去部も無電解銅
メッキ工程で再び銅メッキされたり、エッチング工程や
表面研磨工程にて形状が変形したり、表面状態が変化し
て安定しない。また何れの場合も銅部は錆易く、マーク
読み取りを視覚センサーで行う場合は、錆によりマーク
読み取りミスをする可能性があり、信頼性に問題が残
る。

【００３５】一方本発明の実施形態の樹脂部１４の場
合、コア基板１２がガラスエポキシ基板であって、その
エポキシ樹脂により樹脂部１４が構成されるためＣＯ
₂(炭酸ガス)レーザーで加工し易い上に、前記後工程の
処理を経由しても文字形状が安定している。

【００３６】ここで、レーザーマーキング直後は樹脂部
１４に炭化物が残り黒い文字として検出され、また前記
の後工程を経由すれば表面処理により炭化物が除去され
白い文字として検出されるが、図５のフローチャートで
示す画像処理を用いたＩＤナンバー読み取り方法によっ
て図３に示す樹脂部１４の所定の基準領域１７の明るさ
を基準に±許容量の閾値で２値化すれば、黒い文字、白
い文字の両方を共通の画像処理で読み取りることができ
る。

【００３７】また、ガラス繊維部はレーザーで加工しに
くい部分として一部残って、文字欠けとなる部分１８が
発生する場合があるが、図５のフローチャートのステッ
プで画像膨張処理を行い、ステップで画像収縮処理
を行うことで形状整形を行えば、確実に文字を読み取る
ことが可能である。つまり図６（ａ）に示す検出文字画
像Ｇを同図（ｂ）に示すように膨張させて画像Ｇａに変
換し、さらに同図（ｃ）に示すように収縮させて画像Ｇ
ｂに変換することで文字欠け部分１８を修復できる。

【００３８】而してＩＤナンバー１３がレーザー印字装
置１でマーキングされたコア基板１２は次の検査工程で
検査される。まずコア基板１２の表面側を検査面となる
ように回路パターン自動検査装置２に投入セツトする。
回路パターン自動検査装置２は視覚センサー（図示せ
ず）による画像検出（図５のステップ）を行い、上述
の樹脂部１４の明るさ基準領域１７の輝度測定を行い
（ステップ）、上述した画像２値化処理（ステップ
）でＩＤナンバー１３を読み取り、上記のステップ
、を経て、文字認識処理を行う（ステップ）。こ
の処理は文字切り出しと、切り出された文字、つまり品
番１３ａ、製造ロット番号１３ｂが予め設定されている
品番、製造ロット番号と同一かを確認し、また切り出さ
れたボード番号１３ｃが設定ボード番号の範囲内である
かを確認して異物混入や異常ＩＤナンバー読み取りを防
止すると共に、設定されている品番の検査条件にて回路
パターンの検査を行う。これにより、信頼性の高いワー
ク管理ができる。

【００３９】回路パターンはマトリクス状に形成された
多数の単位回路(以下ピース回路と言う)１９からなり、
ピース回路１９ごとに回路パターンの外観欠陥が視覚セ
ンサー（図示せず）で撮像検査される。主な検出欠陥モ
ードは断線、短絡、パターン欠け、パターン突起、ピン
ホール、残銅、異物、汚れ、凹凸、メッキ異常、スルー
ホール異常、ビア異常などである。

【００４０】コア基板１２の回路パターンの検査結果
は、ＩＤナンバーに従い、品番１３ａ、製造ロット番号
１３ｂ及びボード番号１３ｃを基板番号として特定し、
且つコア基板１２の表面を示す層番号の回路パターン検
査結果データファイル（記憶装置１１内）に記録され
る。記録される内容は、欠陥ピース番号、欠陥点番号、
欠陥モード、欠陥の大きさなどである。

【００４１】次に、回路パターンの検査後、当該多層プ
リント配線基板は、次のベリファ装置１３に投入セット
される。

【００４２】ベリファイ装置１３では、回路パターン自
動検査装置２と同様に視覚センサー（図示せず）にてＩ
Ｄナンバーを読み取り、読み取った品番１３ａ，製造ロ
ット番号１３ｂが予め設定されている品番、製造ロット
番号と同一かを確認し、またボード番号１３ｃが設定ボ
ード番号範囲内であるかを確認して異物混入や異常ＩＤ
ナンバー読み取りを防止すると共に、設定されている品
番のベリファイ条件にて回路パターン検査結果のベリフ
ァイを行う。

【００４３】つまりベリファイ装置３は、ＩＤナンバー
に従い通信用ＬＡＮ１０に接続されている記憶装置１１
の回路パターン検査結果データファイルのデータを読み
出し、同データファイル内の欠陥ピース番号、欠陥点番
号をモニタ装置（図示せず）に表示し、また検出欠陥画
像データをモニタ装置の画面に拡大画像として表示する
と共にべリファイ装置３が装備しているカラーテレビカ
メラ（図示せず）を所定の位置に位置決めし、同欠陥部
のカラー観察画像を隣接するモニタ装置の画面に表示す
る。

【００４４】この両画像により作業者は欠陥の最終判定
を行い、ゴミなどの擬似欠陥や許容できるレベルの小欠
陥等は良品として判定し、不良と判定するものには不良
項目名やコメントを入力する。

【００４５】ここで、画像データが必要な場合は、欠陥
検出画像または欠陥検出箇所のカラー観察画像（再確認
画像）を選択すれば、ベリファイ装置３は自動的に当該
ＩＤナンバーに対応付けた該当層番号、該当ピース番号
など特定できるファイル名称を付け汎用の画像データフ
ォーマットにて欠陥画像データファイル（ベリファイデ
ータファイル）として記憶装置４に保存する。

【００４６】これにより、検査判定結果や欠陥検出画像
が後でコンピュータ９にて読み出し可能となり、各基板
と対応させて品質管理統計や品質解析に利用でき、更に
欠陥現物の履歴や症状が特定でき、的確迅速な工程改善
が行える。

【００４７】また予め回路パターン形成時に図２，図７
に示す縮小マップ部たる不良ピースマップ２１を同時に
形成しておき、ベリファイ直後にこの不良ピースマップ
２１の不良ピース回路位置の当該層に対応する位置に自
動ポンチ（打刻＜図示では●で示す＞）を行い不良ピー
ス回路位置と欠陥発生層を特定できるようにする。打刻
は不良ピースマップ２１の銅面上に行うことで、打刻に
よる樹脂こぼれやゴミ発生が防止できる。この打刻はφ
０．７ｍｍ〜φ１．２ｍｍの打刻直径、０．２ｍｍ〜
０．５ｍｍ程度の打刻深さで為され、後工程のメッキや
エッチング後も明瞭に視認できるようになっている。

【００４８】さて同一ロットの基板の表面の検査と、ベ
リファイが終了すれば、同一ロットの基板の裏面の検査
とベリファイを行う。

【００４９】この裏面の検査及びベリファイは表面の検
査及びベリファイと同様にＩＤナンバーを読み取り、Ｉ
Ｄナンバーに従って検査結果、ベリファイ結果や画像デ
ータを当該ＩＤナンバーのデータファイルに同裏面に対
応する層番号データとして記録する。

【００５０】また、このとき前層の検査やベリファイの
結果を読み取り、不良と判定されている場合にはピース
回路１９については、この後の層の検査とベリファイを
省略して検査の効率化を図ることができる。

【００５１】而して表裏面の検査・ベリファイが終われ
ば、次はビルドアップ製造工程５に投入されてビルド層
２０の形成が行われる。まず最初はビルドアップ１層目
の絶縁樹脂層１５の形成と、導通回路層１６の形成が行
われる。

【００５２】この時、図４の基板断面に示すようにＩＤ
ナンバーマーキング部位上には絶縁樹脂層１５の形成及
び導通回路層１６の形成はしない。従って、ＩＤナンバ
ーマーキング部位の表面露出は保証される。また、メッ
キ、エッチング、洗浄などの薬剤液にさらされるが、樹
脂部１４へのマーキングのためＩＤナンバーの読み取り
ミスにはつながらない。

【００５３】次に、ビルドアップ１層目の絶縁樹脂層１
５の形成と、導通回路層１６の形成が終了すれば、再
び、前記コア基板１２の回路と同様に、ビルドアップ１
層目回路のパターン検査とベリファイを行う。

【００５４】同様にビルドアップ２層目の絶縁樹脂層１
５の形成と、導通回路層１６の形成を行う。

【００５５】また次に、ビルドアップ２層目の絶縁樹脂
層１５の形成と、導通回路層１６の形成とが終了すれ
ば、再び、前記コア基板１２の回路と同様に、ビルドア
ップ２層目回路のパターン検査とベリファイを行う。

【００５６】また同様に、前のビルドアップ層の検査ベ
リファイで不良と判定したピース回路１９については、
この後のビルドアップ層の検査とベリファイを省略して
検査の効率化を図ることもできる。

【００５７】このように、ＩＤナンバーに従い、回路検
査、検査結果ベリファイ、ビルドアップ層の形成を順次
繰り返し、品番、製造ロット番号、ボード番号、層番
号、ピース番号を特定してデータ照合、データ記録を行
い、各ピース回路１９について各層結果を総合して良否
判定する。

【００５８】各ピース回路１９の総合判定としては次の
例がある。

【００５９】(１)いずれかの層が不良であれば不良とす
る。

【００６０】(２)すべての層結果を足して、欠陥モード
によって規定された欠陥個数（発生度合）以上であれば
不良とする。

【００６１】不良マーキング３ａを最終検査ベリファイ
直後にベリファイ装置３で行うことはマーキング塗料な
どが後の金メッキを行うレジスト塗工メッキ工程６に支
障を与えるため、金メツキ工程など後工程処理が完了し
てから不良マーキング３ａを行う。

【００６２】即ち、この不良マーキング３ａ時にも多層
プリント基板が投入セットされればＩＤナンバーの自動
読み取りをして該当の検査ベリファイ結果データを記憶
装置４のベリファイデータファイル４から読み出し、各
層結果を総合した良否判定結果にてスタンプによる不良
マーキング３ａを行う。

【００６３】この後にピース分断工程７があり、良品ピ
ース２２と不良マーキングされた不良ピース２３が選別
される。

【００６４】ところで上述の不良ピースマップ２１に示
された検査結果は、１行目のピース回路１９では１層目
の１列目及び２層目の４列目に不良があり、２行目のピ
ース回路１９では２層目の２列目、３層目の４列目、２
層目の５列目に不良があり、３行目のピース回路１９で
は各層目とも不良がなく、４行目のピース回路１９では
１層目の２列目、３層目の３列目に不良があることを示
しており、この検査結果を読み取って、同じＩＤナンバ
ーのデータファイルの検査結果と照合してデータ管理の
異常／正常を検出すれば、更に信頼性の高居データ管理
が行えることになる。

【００６５】以上のように、コンピュータによる信頼性
の高いデータ管理を行うが、ハードウェアの故障や操作
ミスによる万が一のトラブルが発生すれば、検査済み結
果が照合できないことも有り得る。このような事態にな
れば、多層化された基板の内層回路は再検査しようがな
く、不良品として処理せざるを得ない。

【００６６】このため図７の不良ピースマップ２１を設
け、現物の目視で各ピース及び各層の欠陥発生状況を確
認できるようにする。

【００６７】更に図８に示すように、不良ピースマップ
２１を撮像するＴＶカメラ２４と、不良ピースマップ読
み取り部２５を設け、図７に示すような不良ピースマッ
プ２１の打刻点位置を検出して、欠陥発生のピース番号
及び欠陥発生層番号を読み取り、一方樹脂部１４のＩＤ
ナンバーを撮像するＴＶカメラ２６とＩＤナンバー読み
取り部２７により読み取ったＩＤナンバーに対応する検
査データを検査データ読み出し部２８によって、記憶装
置１１に格納している回路パターン検査結果結果データ
ファイルより読み出し、この読み出した検査データ中の
欠陥発生ピース番号及び欠陥発生層番号と、上記不良ピ
ースマップ読み取り部２５で読み取った欠陥発生のピー
ス番号及び結果発生層番号とを良否判定結果照合部２９
で照合し、もし不一致があって異常が検出されれば、デ
ータ管理の監視出力３０として警報とこの不一致情報を
出力する。

【００６８】これにより、更に信頼性の高いデータ管理
が行え、異常の迅速検出と良品ピースの救済が可能とな
り、ロス発生を最小にすることができる。

【００６９】尚、ＩＤナンバー撮像用カメラと、不良ピ
ースマップ撮像用ＴＶカメラを兼用して移動位置決めを
しても良い。

【００７０】

【発明の効果】請求項１の発明は、順次多層化して製造
される多層プリント配線板の管理方法であって、予め基
板に該基板の認識用ナンバーを付加しておき、前記基板
に各層の回路が形成付加された段階にて、前記基板の認
識用ナンバーを読み取り、該認識用ナンバーに規定され
た検査条件により検査を行い、検査第１層については検
査結果データを当該認識用ナンバーに対応する基板番号
のデータファイルに書き込み、検査第２層以降について
は、検査第１層からの検査結果データと対応させて該層
の検査結果データを付加し、前記複数の層の検査結果を
総合して多層回路の検査を行うので、認識用ナンバーに
よるデータ管理にて各層検査を総合して検査判定でき、
検査の信頼性や、品質管理レベルが向上し、特に中間で
の欠陥発生状況もワーク現物が特定でき迅速的確に改善
フィードバックでき、結果歩留まりの向上、生産性の向
上につながるという効果がある。

【００７１】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記多層回路が複数の単位回路からなり、単位回路
ごとに構成される多層回路の検査を行うので、信頼性の
高いワーク管理ができるという効果がある。

【００７２】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記各層の検査過程において、検査後に前記認識用
ナンバーを読み取り、この読み取った前記認識用ナンバ
ーで指定される検査結果データを読み取り、該検査結果
データの欠陥検出箇所の良否を再確認して検査結果を確
定し、前記検査結果データを更新するので、ゴミや疑似
欠陥、許容できる小欠陥などを判定することができて、
歩留まりのさらなる向上が図れるという効果がある。

【００７３】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記認識用ナンバーの読み取りにおいて、認識用ナ
ンバーの画像を検出し、該画像を基準明るさに対し明る
い側と暗い側との両側に閾値を設定して２値化し、認識
用ナンバーを読み取るので、マーキング直後や後工程に
おいて、ナンバーを示す文字が黒くても白くてもを共通
の画像処理で読み取り可能で、読み取りミスを防げると
いう効果がある。

【００７４】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記多層回路を構成する複数の層の欠陥候補箇所の
欠陥モードと欠陥発生度合いにより、該多層回路の不良
度合を求めて良否判定を行うので、良、不良の判定の信
頼性が高くなるという効果がある。

【００７５】請求項６の発明は、請求項２の発明におい
て、検査対象の前記基板番号のデータファイルを検索
し、単位回路を構成する検査済み層が検査不良であれ
ば、当該単位回路の検査を省略するので、検査の効率化
を図ることができるという効果がある。

【００７６】請求項７の発明は、前記認識用ナンバー
を、基板の樹脂部に形成するので、後工程の電気メッキ
やエッチング、表面処理薬品や研磨等による表面処理工
程の影響が受け難くマーク形状が安定して読み取り易
く、信頼性が向上するという効果がある。

【００７７】請求項８の発明は、前記基板の所定部に回
路配置に対応する縮小マップ部を設け、該層の検査結果
より欠陥発生位置に対応させて該縮小マップ部の位置に
マーキングするので、不良回路位置がこの縮小マップ部
のマークの位置で、容易にわかるという効果がある。

【００７８】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、前記基板の縮小マップ部にマーキングされた検査結
果を読み取り、同基板番号のデータファイルの検査結果
と照合してデータ管理の異常を検出するので、更に信頼
性の高いデータ管理が行えることになる。

【００７９】請求項１０の発明は、請求項１の発明にお
いて、前記各層検査にて検出した欠陥検出画像或いは欠
陥検出箇所の再確認画像の画像データを、認識用ナンバ
ーに対応させて保存するので、欠陥検出画像や再確認画
像が後でパーソナルコンピュータからなるコンピュータ
にて読み出し可能となり、各基板と対応させて品質管理
統計や品質解析に利用でき、その結果欠陥現物の履歴や
症状が特定でき、的確迅速な工程改善が行えるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の製造工程の説明図である。

【図２】同上の多層プリント配線板の上面図である。

【図３】同上のコア基板のＩＤナンバーのマーキングさ
れる樹脂部の拡大説明図である。

【図４】同上の図２のＡ−Ａ’断面図である。

【図５】同上のＩＤナンバーの画像処理のフローチャー
トである。

【図６】同上のＩＤナンバーの文字の画像処理の説明図
である。

【図７】同上の多層プリント配線板に形成される不良ピ
ースマップ部位の拡大説明図である。

【図８】同上に用いるデータ管理のシステム構成図であ
る。

【符号の説明】

１レーザー印字装置２回路パターン自動検査装置３検出欠陥確認装置４記憶装置５ビルドアップ製造工程６レジスト塗布工程／メッキ工程７ピース分断工程８メディア９コンピュータ１０通信用ＬＡＮ１１記憶装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】順次多層化して製造される多層プリント
配線板の管理方法であって、予め基板に該基板の認識用
ナンバーを付加しておき、前記基板に各層の回路が形成
付加された段階にて、前記基板の認識用ナンバーを読み
取り、該認識用ナンバーに規定された検査条件により検
査を行い、検査第１層については検査結果データを当該
認識用ナンバーに対応する基板番号のデータファイルに
書き込み、検査第２層以降については、検査第１層から
の検査結果データと対応させて該層の検査結果データを
付加し、前記複数の層の検査結果を総合して多層回路の
検査を行うことを特徴とする多層プリント配線板の管理
方法。
【請求項２】前記多層回路が複数の単位回路からな
り、単位回路ごとに構成される多層回路の検査を行うこ
とを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の管
理方法。
【請求項３】前記各層の検査過程において、検査後に
前記認識用ナンバーを読み取り、この読み取った前記認
識用ナンバーで指定される検査結果データを読み取り、
該検査結果データの欠陥検出箇所の良否を再確認して検
査結果を確定し、前記検査結果データを更新することを
特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の管理方
法。
【請求項４】前記認識用ナンバーの読み取りにおい
て、認識用ナンバーの画像を検出し、該画像を基準明る
さに対し明るい側と暗い側との両側に閾値を設定して２
値化し、認識用ナンバーを読み取ることを特徴とする請
求項１記載の多層プリント配線板の管理方法。
【請求項５】前記多層回路を構成する複数の層の欠陥
候補箇所の欠陥モードと欠陥発生度合いにより、該多層
回路の不良度合を求めて良否判定を行うことを特徴とす
る請求項１記載の多層プリント配線板の管理方法。
【請求項６】検査対象の前記基板番号のデータファイ
ルを検索し、単位回路を構成する検査済み層が検査不良
であれば、当該単位回路の検査を省略することを特徴と
する請求項２記載の多層プリント配線板の管理方法。
【請求項７】前記認識用ナンバーを、基板の樹脂部に
形成することを特徴とする請求項１記載の多層プリント
配線板の管理方法。
【請求項８】前記基板の所定部に回路配置に対応する
縮小マップ部を設け、該層の検査結果より欠陥発生位置
に対応させて該縮小マップ部の位置にマーキングするこ
とを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の管
理方法。
【請求項９】前記基板の縮小マップ部にマーキングさ
れた検査結果を読み取り、同基板番号のデータファイル
の検査結果と照合してデータ管理の異常を検出すること
を特徴とする請求項８記載の多層プリント配線板の管理
方法。
【請求項１０】前記各層検査にて検出した欠陥検出画
像或いは欠陥検出箇所の再確認画像の画像データを、認
識用ナンバーに対応させて保存することを特徴とする請
求項１記載の多層プリント配線板の管理方法。