KR100864067B1 - 레이저 가공 방법 및 가공 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (32)
- 다수개의 구멍이 있는 도전층과, 그 내부의 절연층을 포함하여 적어도 두 개의 층으로 구성되며, 그 위에 전자 부품이 장착되는 인쇄회로기판을 검사하고 가공하기 위한 레이저 가공 방법으로서,다수개의 구멍 중 하나를 포함하는 도전층 부분과 절연층의 대응 부분에 레이저광을 조사하는 단계;레이저광의 반사광을 검출하는 단계;상기 다수의 구멍의 위치, 크기, 및 형상이 정상인 경우의 상기 반사광의 검출값의 소망값과, 상기 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위 밖이 되었을 때에 이상값이라고 판단하도록 상기 소망값의 하한값과 상한값을 정하는 단계;상기 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위와 일치하는지를 판단하는 단계;상기 반사광의 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위를 벗어나는 경우, 상기 다수개의 구멍 중 하나가 이상 구멍인 것으로 판단하는 단계;상기 이상 구멍으로 판단되는 도전층의 다수개의 구멍 중 하나와 대응하는 절연층 부분의 레이저 가공을 중지하는 단계; 및상기 반사광의 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위 내인 경우, 정상 구멍이라 간주되는 도전층의 다수개의 구멍 중 하나와 대응하는 절연층 부분을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 이상 구멍의 위치를 기록하는 단계; 및상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여, 상기 레이저 광을 조사하는 단계와, 상기 반사광을 검출하는 단계와, 상기 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위와 일치하는지를 판단하는 단계와, 상기 다수개의 구멍 중 하나가 이상 구멍인 것으로 판단하는 단계와, 상기 절연층 부분의 레이저 가공을 중지하는 단계와, 상기 절연층 부분을 가공하는 단계와, 상기 이상 구멍의 위치를 기록하는 단계를 반복하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 2항에 있어서,상기 이상 구멍의 위치에 관한 정보를 상기 인쇄회로기판의 비가공부에 각인하는 단계를 더 포함하고,상기 반복하는 단계는 상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여 상기 각인하는 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 3항에 있어서,상기 대응하는 이상 구멍과 인접한 비가공부에 이상 구멍에 관한 정보를 추가적으로 각인하는 단계를 더 포함하고,상기 반복하는 단계는 상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여 상기 추가적으로 각인하는 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 2항에 있어서,상기 이상 구멍 부분의 위치를 2차 기억 수단에 기억하는 단계를 더 포함하고,상기 반복하는 단계는 상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여 상기 기억하는 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 5항에 있어서,상기 2차 기억 수단에 기억된 상기 이상 구멍의 위치에 관한 정보를 상기 인쇄회로기판의 비가공부에 각인하는 단계를 더 포함하고,상기 반복하는 단계는 상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여 상기 각인하는 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 이상 구멍의 검출값을 기록하는 단계; 및상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여, 상기 조사하는 단계와, 상기 검출하는 단계와, 상기 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위와 일치하는지를 판단하는 단계와, 상기 다수개의 구멍 중 하나가 이상 구멍인 것으로 판단하는 단계와, 상기 중지하는 단계와, 상기 가공하는 단계와, 상기 기록하는 단계를 반복하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 7항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 비가공부에 이상 구멍의 검출값에 관한 정보를 각인하는 단계를 더 포함하고,상기 반복하는 단계는 상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여 상기 각인하는 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저의 가공 방법.
- 제 7항에 있어서,상기 이상 구멍의 검출값을 2차 기억 수단에 기억하는 단계를 더 포함하고,상기 반복하는 단계는 상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여 상기 기억하는 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 9항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 비가공부에 이상 구멍의 검출값에 관한 정보를 각인하는 단계를 더 포함하고,상기 반복하는 단계는 상기 도전층의 다수개의 구멍 중 잔여 구멍에 대하여 상기 각인하는 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 검출하는 단계는 상기 반사광의 피크값을 검출하는 단계, 및 상기 피크값을 검출값으로 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 검출하는 단계는 상기 반사광의 강도 또는 크기의 피크값과 입사광의 강도 또는 크기의 피크값을 검출하는 단계, 및 상기 반사광의 피크값을 상기 입사광의 피크값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 검출하는 단계는 상기 반사광의 강도 또는 크기의 적분값을 검출하는 단계, 및 상기 적분값을 검출값으로 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 검출하는 단계는 상기 반사광의 강도 또는 크기의 적분값과 입사광의 강도 또는 크기의 적분값을 검출하는 단계, 및 반사광의 적분값을 입사광의 적분값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,비디오 카메라와 상기 인쇄회로기판이 설치되는 가공 다이의 상대적 위치를 이동시키는 단계;상기 인쇄회로기판을 가공하기 위한 레이저광의 조사에 대응하여 상기 상대적 위치를 제어하는 단계;레이저광이 조사되는 동안 상기 비디오 카메라로 상기 인쇄회로기판의 위치 영상을 촬영하는 단계; 및레이저광이 조사되는 동안 모니터 디스플레이의 화면상에 상기 인쇄회로기판의 위치 상태를 표시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
- 다수개의 구멍이 있는 도전층과, 그 내부의 절연층을 포함하여 적어도 두 개의 층으로 구성되며, 그 위에 전자 부품이 장착되는 인쇄회로기판을 검사하고 가공하기 위한 레이저 가공 장치로서,다수개의 구멍 중 하나를 포함하는 도전층 부분과 절연층의 대응 부분에 레이저광을 조사하는 수단;레이저광의 반사광을 검출하는 수단;상기 다수의 구멍의 위치, 크기, 및 형상이 정상인 경우의 상기 반사광의 검출값의 소망값과, 상기 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위 밖이 되었을 때에 이상값이라고 판단하도록 상기 소망값의 하한값과 상한값을 정하는 수단;상기 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위와 일치하는지를 판단하는 수단;상기 반사광의 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위를 벗어나는 경우, 상기 다수개의 구멍 중 하나가 이상 구멍인 것으로 판단하는 수단;상기 이상 구멍으로 판단되는 도전층의 다수개의 구멍 중 하나와 대응하는 절연층 부분의 레이저 가공을 중지하는 수단; 및상기 반사광의 검출값이 상기 소망값의 하한값과 상한값의 범위 내인 경우, 정상 구멍이라 간주되는 도전층의 다수개의 구멍 중 하나와 대응하는 절연층 부분을 가공하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 17항에 있어서,상기 이상 구멍의 위치를 기록하는 수단을 포함하고, 상기 다수개의 구멍 각각은 정상 구멍 또는 이상 구멍이라 간주되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 18항에 있어서,상기 이상 구멍의 위치를 2차 기억 수단에 기억시키는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 19항에 있어서,상기 2차 기억 수단에 기억된 이상 구멍의 위치에 관한 정보를 상기 인쇄회로기판의 비가공부에 각인하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 18항에 있어서,상기 이상 구멍의 위치에 관한 정보를 상기 인쇄회로기판의 비가공부에 각인하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 21항에 있어서,대응하는 이상 구멍에 인접한 비가공부에 이상 구멍에 관한 정보를 각인하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 17항에 있어서,상기 이상 구멍의 검출값을 기록하는 수단을 더 포함하고, 상기 다수개의 구멍 각각은 정상 구멍 또는 이상 구멍이라 간주되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 23항에 있어서,2차 기억 수단에 이상 구멍의 검출값을 기억시키는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 24항에 있어서,상기 2차 기억 수단에 기억된 이상 구멍의 검출값에 관한 정보를 상기 인쇄회로기판의 비가공부에 각인하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 23항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 비가공부에 이상 구멍의 검출값에 관한 정보를 각인하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 17항에 있어서,상기 반사광을 검출하는 수단은 반사광의 강도 또는 크기의 피크값을 검출하는 수단, 및 상기 피크값을 검출값으로 이용하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 17항에 있어서,상기 반사광을 검출하는 수단은 반사광의 강도 또는 크기의 피크값과, 입사광의 강도 또는 크기의 피크값을 검출하는 수단, 및반사광의 피크값과 입사광의 피크값을 검출하는 수단, 및 상기 반사광의 피크값을 상기 입사광의 피크값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 수단을 포함하는 레이저 가공 장치.
- 제 17항에 있어서,상기 반사광을 검출하는 수단은 반사광의 강도 또는 크기의 적분값을 검출하는 수단, 및 상기 적분값을 검출값으로 이용하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제 17항에 있어서,상기 반사광을 검출하는 수단은 반사광의 강도 또는 크기의 적분값과, 입사광의 강도 또는 크기의 적분값을 검출하는 수단, 및 반사광의 적분값을 입사광의 적분값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 삭제
- 제 17항에 있어서,비디오 카메라;상기 비디오 카메라로 촬영하고 있는 영상을 표시하는 모니터 디스플레이;회로기판이 설치되는 가공 다이;상기 비디오 카메라와 상기 가공 다이의 상대적 위치를 이동시키는 수단;상기 회로기판을 가공하기 위한 레이저광의 조사에 대응하여 상기 상대적 위치를 제어하는 수단; 및레이저광이 조사되는 동안 상기 비디오 카메라로 가공 위치의 영상을 촬영하고, 상기 모니터 디스플레이의 화면상에 상기 가공 위치의 상태를 표시하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
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