CN1326837A - 激光加工方法及加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及激光加工方法及加工装置,提供对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法或装置。这种激光加工方法或装置在电路基板上照射激光,检测激光的反射光,在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时,中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工,又,该激光加工方法或装置在所述反射光的检测值是所希望的数值时,对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。

Description

激光加工方法及加工装置
本发明涉及印刷电路板的激光加工，特别是涉及适于在将绝缘层及导电层多层迭层的多层印刷电路板上打孔的激光加工方法和激光加工装置。
通常，多层电路板是把绝缘层与导电层交互迭迭形成的。由于对多数电子电路有增加电路零件的安装密度的效果，这样的多层印刷电路板得到越来越广泛的应用。
具体地说，是在多层印刷电路板的绝缘层上打孔，在该孔中埋入钎焊料或导电胶等，在此连接相邻的导电层间的电路。
这样，已有的激光加工装置广泛使用应用激光的加工技术对绝缘层进行打孔。
又，激光加工装置往往使用长波长激光。这是因为长波长激光容易被绝缘层所吸收，而又容易被导电层反射。例如，在被加工物体是绝缘层为加入玻璃纤维的玻纤环氧树脂，导电层为铜箔的情况下，加工装置使用二氧化碳激光，进行加工时有选择地只将绝缘层除去。
激光在印刷电路板的铜箔的孔部露出的树脂部开孔的情况下，表层铜箔的孔部往往偏离设计的标准孔位置。又有筒箔的孔部形状异常的情况。
已有的激光加工装置即使该铜箔的孔位置有偏离，孔径和孔的形状有异常，也会把印刷电路板一直加工到最后阶段。结果，那样的印刷电路板上安装小型电子零件时有的尺寸不合，安装后的印刷电路板不能够正常工作成了废品。因此，已有的激光加工装置在最后要进行成品检查，将不合板品分出来。在其他情况下，已有的激光加工装置增加在利用激光在树脂部打孔之前，利用图像识别处理等方法检查表层铜箔的孔位置、孔径和孔形状的工序。
在这样的已有技术中，存在着如下所述的问题。已有的激光加工装置由于在最后阶段对印刷电路基板进行检查、铜箔的孔位置有偏差和孔径、孔形状有异常的印刷电路基板尽管不能使用也必须进行直行全部加工直到最后阶段。其结果是，白白浪费了时间、材料、能量，执行了无用的工序，增加了总成本。
又，在增加用激光在树脂部打孔加工前利用图像识别装置确认孔的位置和大小的工序的情况下，有必要增加前道工序，从而又有因增加该前道工序而增加生产时间的问题。
本发明的目的在于提供解决这些已有的问题的方法或装置。本发明提供不仅在印刷电路板的树脂层上打孔，而且用加工用的激光一边对各个孔检查表层的铜箔的孔的位置、孔径以及孔的形状，一边对树脂层进行加工的方法及装置。
为了解决上述课题，本发明提供用激光对在被加工用的绝缘层的表层配置有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的上述孔部相应于绝缘层部进行加工的激光加工方法。本发明的激光加工方法成装置在电路基板上照射激光，检测激光的反射光，在所述反射光的检测值是偏离所希望的值的异常值的情况下，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔的激光加工。又，激光加工方法或装置在所述的射光的检测值为所希望的值时对与上述孔部相应的绝缘层进行加工。
图1是表示本发明一实施例的激光加工方法的概略图。
图2是表示本发明又一实施例的激光加工方法的概略图。
图3是表示本发明另一实施例的激光加工方法的概略图。
图4是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。
图5是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。
图6是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。
图7是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。
图8是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。
图9是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。
图10是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。
图11是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。
图12是用本发明图1～图11的实施例的激光加工装置对被加工物体的孔的位置偏差、孔径和孔的形状的异常进行检测的激光加工装置的一实施例的概略图。
图13是表示本发明又一实施例的激光加工装置的概略图。
图14是表示本发明另一实施例的激光加工装置的概略图。
图15是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图16是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图17是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图18是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图19是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图20是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图21是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图22是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图23是表示本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
下面参照附图进行详细说明。
图1是表示本发明一实施例的加工方法的概略图。
本发明的激光加工装置通过执行一开始就设定激光输出条件的步骤1、设定所希望的激光照射次数、即加工次数NsD的步骤2、设定所希望的反射光检测值的步骤3、照射次数即加工次数Ns清零的初始化步骤4的动作步骤，实现激光照射步骤5。
激光加工装置在激光加工开始之前，激光输出条件设定步骤1设定适合被加工物的激光输出条件。接着，激光照射次数设定步骤2设定所希望的激光照射次数即加工次数NsD。该照射次数即加工次数的设定预先根据为被加工物体的绝缘层的材质、加工精度、精加工的质量目标决定。而且，检测值设定步骤3设定印刷电路基板的导电层的孔的位置和大小及形状正常时的反射光的所希望的检测值，作为检测值的判断基准。然后，初始化步骤4首先在最初把激光照射次数即加工次数Ns清零。
激光加工装置在激光加工步骤5进行印刷电路基板的加工。接着，激光加工装置经过加工次数更新步骤6到达加工次数判断步骤7。激光加工装置对一个孔照射一次激光就在加工次数更新步骤6进行加工次数Ns的更新(Ns＝Ns＋1)。接着，加工次数判断步骤7判断激光加工装置进行激光加工的次数Ns是否第1次。是第1次照射时，也就是加工次数1(Ns＝1)时，激光加工装置在反射光检测步骤8检测来自被加工物体的反射光，然后其状态转移到所希望的检测值的判断步骤9。
另一方面，如果激光的照射次数即加工次数Ns为第1次以外(Ns＞1)，则激光加工装置转移到照射次数判断步骤10，判断激光照射次数即加工次数Ns是否达到设定的所希望的激光照射次数即加工次数NsD。
接着，在所希望的检测值判断步骤9，如果从被加工物体反射的光在所希望的检测值内，则激光加工装置进入激光照射次数判断步骤10，判断激光照射次数即加工次数Ns是否达到设定值。另一方面，在所希望检测值判断步骤9中，如果来自被加工物体的反射光不是所希望的检测值，亦即如果检测值异常，则激光加工装置至激光加工终止步骤11，立即终止激光加工。借助于此，在这样的加工异常的情况下，激光加工装置立即终止激光加工步骤，因此省去了此后的无用的加工。
在激光照射次数判断步骤10如果激光照射次数、即加工次数Ns没有达到设定值(Ns＜NsD)，则激光加工装置回到激光加工步骤5，重复此后的步骤。在激光照射次数判断步骤10如果激光照射次数、即加工次数Ns达到所希望的设定值(Ns≥NsD)，则激光加工装置至加工终止步骤11立即终止激光加工。这样完成一个孔的加工。
利用图1的实施例的方法的激光加工装置或加工方法对称为导电层(例如铜箔)与绝缘层(例如树脂)的、相邻而且化学组成不同的至少两层的印刷电路板进行加工。提供在作为表层的导电层上开的多个孔部分的被加工物体(作为绝缘层的树脂)上照射激光的激光加工方法。这种激光加工装置最初对照射的激光在被加工物体上反射而来的反射光进行检测，在偏离所希望的检测值的情况下立即终止激光加工。借助于此，这种激光加工装置由于一边检查一边加工，不仅进行加工，还可以在加工前片刻同时发现孔的位置的偏差，孔径、有时还有孔的形状的异常。换句话说，采用图1的实施例的激光加工装置或加工方法，对称为导电层(例如铜箔)与绝缘层(例如树脂)的、相邻而且化学组成不同的至少两层的印刷电路板进行加工。激光加工装置对称作为表层的导电层上开的多个孔的部分的被加工物体(作为绝缘层的树脂)照射激光进行激光加工。对激光加工的最初的激光照射产生的反射光进行检测、铜箔的孔的位置、孔径、有时还有孔的形状有异常的情况下，检测值为偏离所希望的检测值的异常值。一旦检测出这种异常值，激光加工装置就不进入绝缘层加工工序，而立即中止加工。如果反射光为所希望的值，激光加工装置就进入绝缘层加工工序。因此这种加工能够一边检查一边进行激光加工，所以不必另设其他检查工序就能够在加工前片刻检查出这些被加工材料的异常。
图2是表示本发明又一实施例的激光加工方法的概略图。在这里为了避免重复，只对与图1不同的图2的一部分加以说明。图2的激光加工装置不同于图1的实施例的是，一旦检测出反射光的异常值，就把关于该异常的孔的位置的信息记录下来。
在图2中，本发明的激光加工装置一旦开始工作，首先在加工孔数设定步骤12设定在印刷电路板上加工的孔的数目NhD。接着的步骤1～11与图1相同，因此省略其说明。
在激光照射次数判断步骤10，如果激光照射次数、即加工次数Ns达到所希望的设定值(Ns≥NsD)，则激光加工装置进入下面的加工孔数更新步骤14。加工孔数更新步骤14对孔数Nh加1进行更新(Nh＝Nh＋1)，进入加工孔数判断步骤15。加工孔数判断步骤15判断孔数Nh是否为所希望的数目NhD，一旦达到所希望的数目NhD(Nh≥NhD)，至下一激光加工终止步骤11即终止激光加工。又，加工孔数判断步骤15判断孔数Nh是否为所希望的孔数NhD，如果没有达到所希望的数目NhD(Nh＜NhD)，就回到最初的加工孔数设定步骤12或返回激光照射步骤5，重复进行各处理步骤直到孔数Nh达到所希望的数目NhD(Nh≥NsD)。这样完成所希望的数目NhD个孔的加工。
在图2的所希望检测值判断步骤9，如果被加工物体的反射光不在所希望的检测值以内，换句话说，如果反射光为异常值，则激光加工装置进入异常孔位置记录步骤13。在异常孔位置记录步骤13记录了被加工物体的异常孔的位置之后，激光加工装置进入加工孔数更新步骤14，转移到下一个孔的加工处理。这种情况下，在各激光加工中，尽管反射光检测出异常值，还是更新加工孔数。将重复指定孔数的次数，激光加工装置将检测值为异常值的全部异常孔的位置的信息加以记录，对检测值为正常值的全部孔进行加工。在全部正常的孔加工完的时刻进行激光加工的中止处理。
检测激光加工最初的激光照射的反射光，在铜箔的孔的位置、孔径、有时还有孔的形状发生异常时，可以不设其他检查工序就对异常进行判断。而且，检测值为异常值的全部孔的位置的记录作为数据留下，因此这些记录可以在加工后的再次检查或再加工等后续的工序或激光输出条件设定步骤1中使用于条件的微调整与再设定。
而且，这种加工是一边检查一边进行激光加工，因此可以不设其他检查工序而在加工前片刻对这些被加工材料的异常进行检查。
图2或以下说明的全部激光加工的实施例，可以对一个孔连续反复照射激光脉冲，也可以对存在于某一加工区域的多个孔依序照射激光。不管哪一种情况，都能得到相同的效果。
图3是表示本发明又一实施例的激光加工方法的概略图。在这里为了避免重复，只对与图2不同的图3的一部分加以说明。图3的实施例是在图2的实施例的基础上，激光加工装置在反射光的检测值为偏离所希望的数值的异常值时中止对与上述绝缘层的相应的异常孔部的激光加工，关于异常孔部的异常值的信息也留在记录中。
在图3中，本发明的激光加工装置在所希望的检测值判断步骤9中如果从被加工物体反射的反射光不在所希望的检测值以内或为异常值，则激光加工装置进入异常孔位置与检测值记录步骤16。该异常孔位置与检测值记录步骤16记录被加工物体的异常孔的位置、孔径、孔的形状及这些异常之后，激光加工装置进入加工孔数更新步骤14，转移到下一个孔的加工处理上。
在这种情况下，在图2的实施例的情况的基础上，不仅增加了对偏离所希望的检测值的全部异常孔的位置进行的记录，还在加工时刻进行异常情况检查。而且由于记录了异常的孔径和孔的形状的数值，在加工后的再次检查和再加工等后续工序中或激光输出条件设定步骤1中，可以进行仔细的正常条件微调和再设定。
图4是本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。在这里为了避免重复，只对与图3不同的图4的一部分加以说明。图4的激光加工方法是在图3的方法的基础上再增加将关于异常孔的位置和异常值的信息刻印在电路基板的非加工部的工序。
在图4中，本发明的激光加工装置在加工孔判断步骤15如果判断为孔数Nh达到所希望的数目NhD(Nh≥NhD)，就进入下面的激光刻印步骤17。激光刻印步骤17把异常孔位置与异常值记录步骤16记录的被加工物体的异常孔位置、孔径以及孔的形状中的必要的信息作为文字或数据记号用激光刻印在被加工物体的非加工区域。
在激光刻印步骤17完成刻印之后，激光加工装置经过激光加工终止步骤11结束加工。
如上所述，采用图4的实施例，除了图1～图3的实施例的优点外，还可以目视确认用激光刻在多层印刷电路板的能够看到的位置上的文字或记号数据。从而，操作者可以很方便地对本实施例加工的多层印刷电路板进行再检查或再加工处理。亦即在激光加工装置设定激光输出条件的步骤1，操作者可以一边参考该文字或记号数据一边进行孔位置偏差或形状异常的检查，而且可以进行正确条件的微调和再设定。
图5是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。在这里为了避免重复，只对与图4不同的图5的一部分加以说明。
在图5中，本发明的激光加工装置在所希望检测值判断步骤9如果判断为从被加工物体反射的激光不在所希望的检测值内或为异常值，则激光加工装置进入异常孔位置与异常值存储步骤18。在异常孔的位置与异常值记录存储步骤18，将关于异常孔的位置与异常值的信息存储于硬盘那样的2次存储装置上。在异常孔的位置与异常值存储步骤18将被加工物体的异常孔的位置、孔径、孔的形状以及这些的异常值加工记录之后，激光加工装置转移到在下面的记录手段上进行记录的步骤19。在记录手段上进行记录的步骤19中，将异常的孔的位置、孔径、孔的形状以及这些的异常值等信息变换为容易刻印的文字、数字或记号的数据加以记录。在记录手段上进行记录的步骤19一旦结束，激光加工装置就进入加工孔数更新步骤14，转移到下一个孔的加工处理。
在这种情况下，与图4的情况相同，除了图1～图3的实施例说明的优点外，还可以目视确认用激光刻印在多层印刷电路基板上可以看到的位置上的文字、数字或记号的数据，因此可以进行多层印刷电路板的再检查或再加工处理。而且在硬盘等存储手段上存储的数据可以使用于在多层印刷电路基板的异常处的标记、事后的工程分析或质量管理上。
又，在激光加工装置的激光输出条件设定步骤1，装置的操作者可以一边参考该文字数据一边对正确条件进行微调和再设定。
图6是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。在这里，为了避免重复，只对在图6中与图5不同的部分进行说明。图6的实施例是在图5的基础上，增加将关于异常孔的信息中必要的信息刻印于相应的异常孔附近的未加工部分的工序。
在图6中，在激光刻印步骤17将文字、数字或记号的数据刻印在电路基板的未加工部分之后，激光加工装置在异常位置标记步骤20根据在记录手段进行记录的步骤19变换记录的数据，将用硬盘那样的2次存储装置进行存储的某一异常孔的位置与异常值存储步骤18来的信息用激光在作为被加工物体的多层基板的异常处刻印标记。该标记，例如包围加工孔的圆形标记或刻在加工孔附近的点状或圆形标记或文字等。其后，激光加工装置经激光加工终止步骤11后停止加工。
如上所述，采用图6所示的实施例，则不但进行图4或图5的实施例的文字数据的刻印，而且在异常加工孔的位置上作标记，因此，操作者可以一边看异常部分一边顺利进行再检查处理或再加工。
本实施例利用激光将异常数据或异常处所刻印，当然，利用图章或墨水做记号也能够得到相同的效果。
图7是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。在这里，为了避免重复，只对在图7中与图6不同的部分进行说明。
图7的激光加工装置是将图6的反射光检测步骤8置换为反射光峰值检测步骤21。
激光加工装置在反射光峰值检测步骤21检测来自被加工物体的多层印刷电路基板的反射光的峰值，将该峰值作为检测值使用。其后，激光加工装置将状态转移到在希望检测值判定步骤9。本实施例由于使用反射光的峰值，能够提高激光加工装置的加工精度，加快加工速度，进行高质量的加工。
图8是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。在这里，为了避免重复，只对在图8中与图7不同的部分进行说明。在图8的实施例中，与图7将反射光峰值作为检测值使用的情况不同，使用从入射光和反射光两者得到的检测值。
图8的实施例是将图7的反射光峰值检测步骤21置换为入射光-反射光峰值检测步骤22和反射光/入射光比检测步骤23。入射光-反射光峰值检测步骤22检测对被加工物体的入射光及其反射光的峰值。反射光/入射光比检测步骤23将反射光峰值与入射光峰值之比、即反射光峰值/入射光峰值作为检测值(检测值＝反射光峰值/入射光峰值)，传输到下面的所希望检测值判定步骤9。在激光加工装置此后的和其他的处理与图7相同。
本实施例由于使用反射光峰值与入射光峰值之比，能够提高激光加工装置的加工精度，加快加工速度，进行高质量的加工。
图9是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。在这里，为了避免重复，只对与图7不同的图9的一部分进行说明。图9的实施例的加工方法与图7的不同，是检测反射光的积分值，将该积分值作为检测值使用。
图9的激光加工装置是将图7的反射光峰值检测步骤21置换为入射光积分值检测步骤24。反射光积分检测步骤24检测从被加工物体来的反射光的积分值。激光加工装置将其反射光积分检测步骤24得到的反射光积分值作为检测值，将其传输到下面的所希望检测值判定步骤9。在激光加工装置此后的和其他的处理与图7或图8相同。
本实施例由于使用反射光积分值，激光加工装置能够稳定地工作。
图10是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。在这里，为了避免重复，只对在图10中与图9不同的部分进行说明。图10的实施例不同于图9，激光加工方法检测反射光的积分值和入射光的积分值，将反射光的积分值除以入射光的积分值得到的数值作为检测值使用。
在图10的激光加工装置中，图9的反射光的积分检测步骤24被置换为入射光与反射光的积分值的检测步骤25与反射光/入射光比检测步骤26。入射光与反射光的积分值的检测步骤25检测对被加工物体的入射光与从被加工物体来的反射光的积分值。反射光/入射光比检测步骤26为了排除激光输出的偏差，进行归一化处理计算反射光的积分值与入射光的积分值之比作为检测值(检测值＝反射光的积分值/入射光的积分值)。激光加工装置将该检测值传送到下面的所希望检测值判断步骤9。在图10的激光加工装置中，此后以及其他处理与图9相同。
本实施例使用反射光的积分值与入射光的积分值之比，因此进一步提高了激光加工装置的加工精度，加快加工速度，进行高质量的加工，而且能够稳定地进行工作。
图11是表示本发明再一实施例的激光加工方法的概略图。在这里，为了避免重复，只对在图11中与图10不同的部分进行说明。其他步骤由于与图10的实施例相同，在这里省略其说明。图11的实施例不同于图10，激光加工方法决定检测值的所希望的数值的下限值与上限值，在检测值处于下限值和上限值的范围以外时，判断为异常值。
本发明的激光加工装置所希望的激光照射次数NsD设定步骤2的之后经过设定上限值的步骤27，进入设定下限值的步骤28。该上限值的设定与下限值的设定的顺序也可以相反。上限值的设定步骤27设定在加工时检测的所希望的进行值的上限值。又，下限值的设定步骤28设定加工时检测的所希望的检测值的下限值。
另一方面，在反射光/入射光比检测步骤26之后，激光加工装置进入所希望的检测值判断步骤29。所希望的检测值判断步骤29对来自被加工物体的反射光和射入被加工物体的入射光判断这些检测值是否在所希望的下限值和所希望的上限值之间。在这里，在被加工物体的检测值处于所希望的下限值到上限值之间(下限值≤检测值≤上限值)的情况下，激光加工装置进入照射次数判断步骤10。在被加工物体的检测值不处于所希望的下限值到上限值的检测范围(下限值＞检测值或检测值＞上限值)的情况下，激光加工装置在异常存储步骤18对被加工物体的异常孔的位置、孔径、孔的形状和它们的数值进行存储之后，转移到在下一个记录手段进行记录的步骤19。
如上所述，采用本实施例，对被加工物体的检测值是否处于所希望的下限值到所希望的上限值之间进行判断后进行激光加工，因此能够提高激光加工装置的加工精度，加快加工速度，进行高质量的加工，而且能够平稳地工作。
图12是本发明图1～图11的实施例的激光加工方法与装置的补充说明图，是对被加工物体的孔的位置偏差、孔径和孔的形状的异常进行检测的激光加工装置的一实施例的概略图。对于图1～图11，由于有大致相同的内容，因此图12在这里汇总说明。
激光振荡器30发生激光31。光束分离器32将激光31分为两束。光束分离器32将该激光31的大部分加以反射，得到反射的激光321，而使激光的其余部分透过，得到透射激光322。将该反射的激光321传送到激光加工部。透射的激光322使用于对激光输出的变动进行修正。
聚光透镜33将用光束分离器32得到的透射激光322加以聚光，传送到入射光检测器34。入射光检测器34在对透射的激光322进行检测之后，用放大器45进行放大，得到入射光信号451，将其传送到运算处理装置47。
薄膜偏振器(TFP)35对反射的激光321进行偏振分光。薄膜偏振器(TFP)35将反射的激光321的垂直方向上的偏振光向90°方向反射，得到垂直偏振光351。四分之一波长板(λ/4板)36将垂直偏振光351变换为圆偏振光361。聚光透镜38将圆偏振光361加以聚焦，得到集束光381。该集束光381对印刷电路基板37进行照射，得到反射光，同时进行加工。
在激光加工时，集束光381在印刷电路基板37的去除铜箔40的部分露出的绝缘层39的表面被吸收。而印刷电路基板37的铜箔40的部分将集束光381加以反射，得到反射光41。在对正常孔照射激光31的情况下，能够检测出来自铜箔表面的一定的反射光41，但是在绝缘层39的部分则完全检测不出反射光41。但是，在用刻蚀等方法刻蚀表层的铜箔40，去除的部分的孔(没有铜箔的部分)的位置偏离设计值或所希望的值的情况下、孔的形状畸形的情况下、或孔的直径小的情况下，反射光41往往比规定值多。以此可以检测出孔的异常。激光的集束光381在首先检测出该异常之后对绝缘层进行加工开孔。
反射光41在基板37的铜箔40的表面反射，返回到薄膜偏振器(TFP)35为止的激光路径。集束光381的激光在铜箔薄膜反射时，集束光381的圆偏振矢量的方向逆转。四分之一波长板(λ/4板)36使激光的反射光41变换为偏振面在水平方向上的直线偏振光452。这一次，薄膜偏振器(TFP)35使直线偏振光352透过。光束分离器42使直线偏振光352的激光强度减弱。聚光透镜43将减弱的直线偏振光421聚光，得到反射聚光431。反射光检测器44对反射聚光431进行检测。在这里，光束分离器42可以根据通过薄膜偏振器(TFP)35的激光的强度、能够输入反射光检测器44的反射聚光431的强度加以省略
反射光检测器44在检测反射聚光431的激光之后，将用放大器46放大的反射光信号461传送到运算处理装置47。
运算处理装置47对使该入射激光31透过而得到的入射光信号451与从反射光41得到的反射光信号461进行运算处理，发生归一化信号471。将该归一化信号471传送到孔判定部48。孔判定部48将归一化信号471与检测基准值设定部49得到的判定基准491加以比较，得到判定信号481。控制装置50根据判定信号481发生控制信号501，利用该控制信号501对激光振荡器30进行控制，修正激光输出的变动。
检测基准值设定部49预先设定孔正常的情况的判定基准491。孔判定部48在检测信号471处于该判定基准491的值之内的情况下判定为正常孔。在检测信号471处于该判定基准491的基准值之外的情况下判定为孔的位置有偏离或孔径和孔的形状有异常。
在这里，以归一化信号471的制作方法为例在下面进行说明。运算处理装置47将反射光信号461除以入射光信号451，生成归一化信号471(归一化信号＝反射光信号÷入射光信号)。在这里，反射光信号461的强度根据需要进行信号修正。例如，实际修正进行如下。有时在基板37的铜箔40反射的反射光没有全部(100％)返回反射光检测器44。预先对这种情况进行准备，将对于印刷电路基板37的加工位置反射光41返回的比例预先做成系数表，对每一加工位置的坐标根据该系数表修正反射光信号461。例如在对某一坐标的孔进行加工时，从该坐标返回的反射光的比例为80％，在反射光检测器44检测出的反射光信号为8V的情况下，该位置的系数为0.8。因此，将8V除以该系数0.8得到的结果是，反射光信号461为8/0.8＝10V，这样进行修正。
在这里，本实施形态中使用放大器45和46对信号进行放大，但是如果从入射光检测器34或反射光检测器44送出的信号足够大，则放大器45和46未必需要。又，激光输出手段也可以使用在与脉冲激光振荡器、加工对象物体的关系上连续发射激光的激光振荡器。
还有，本实施例使用的、安放印刷电路基板的加工台可以是固定于装置上的加工台，或者也可以是能够对装置相对移动、例如能够在XY方向上移动的加工台，都能够进行同样的动作和得到相同的效果。
又，光学系统的扫描镜可以使用电反射镜(galvano-mirror)、多面反射镜、使用音响光学元件的反射镜、使用电气光学元件的反射镜、全息扫描器等，使用哪一种都能够得到相同的动作，实现相同的效果。
还有，加工用的聚光透镜可以使用Fθ透镜(多焦点透镜)、单个透镜或多个菲涅耳透镜组合的光学系统，使用哪一种都能够得到相同的动作，实现相同的效果。
又，加工孔时可以对一个孔连续输出激光进行加工，也可以对在某一个加工区域内存在的多个孔照射激光进行加工、即进行所谓循环加工，都能够得到相同的动作，实现相同的效果。
还有，本实施例举出了对有异常的加工位置利用激光做圆形记号等的情况，但是利用图章等做圆形记号等也能够得到相同的效果。
还有，对有异常的加工位置的孔用手工做记号也能够得到相同的效果。
又，如果对于有异常的孔位置移动摄像机(未图示)或使加工台移动，使用与其适合的检查程序，则操作者能够对孔的位置或孔的形状以高精度加以确认。
亦即，激光加工方法具备摄像机、将以摄像机拍摄的图像加以显示的监控显示器、以及安放作为被加工物体的电路基板的加工台。该摄像机和所述加工台的相对位置可以在例如X—Y方向上移动。检查用的程序具备对应于激光照射控制上述相对位置与摄像机的焦点的程序，摄像机拍摄激光照射中的加工位置的图像，在所述监控显示器的画面上显示所述加工位置的状态。
换句话说，本发明的激光加工装置还具备摄像机、将用摄像机拍摄的图像加以显示的监控显示器、安放作为被加工物体的电路基板的加工台、使所述摄像机和所述加工台的相对位置可以移动的手段、以及对应于激光照射控制所述相对位置的手段。借助于此，摄像机对激光照射中的加工位置的图像进行摄像，操作者在监控显示器的画面上确认所述加工位置的状态。
又，在本发明的实施例中，激光振荡器30可以使用脉冲振荡器或连续发射激光的激光振荡器。
又，激光的振荡模式的种类或所使用的激光的种类取决于作为被加工物体的印刷电路基板的材料。例如在印刷电路基板是玻璃纤维增强的树脂基板的情况下，使用长波长激光、例如10.6微米的二氧化碳激光(CO2)，而在提出的树脂基板的情况下则使用YAG激光或准分子激光等，或是可以使用这些激光的2次谐波或3次谐波等。
上述这些情况也可以适用于上述图1～图11的实施例以及下述图13～图23的实施例。因此，与这些有关的说明在任何实施例都是相同的，所以省略对其重复说明。
图13是表示与图1的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。
图13的激光加工装置使用激光对在被加工用的绝缘层的表层配置有多个孔的导电层的、与至少由两层构成的电路基板的所述孔部对应的绝缘层部分进行激光加工。该激光加工装置具备照射激光的手段、检测激光的反射光的反射光检测手段、在所述反射光的检测值为偏离所希望的值的异常值时中止对所述绝缘层部的激光加工的手段、以及在所述反射光的检测值为所希望的值时对与所述孔部相应的绝缘层部进行加工的手段。
激光输出设定手段101设定作为激光加工条件的激光输出次数与激光输出条件。在这里设定的激光输出次数表示实际上对被加工物体的多少处进行加工。又，激光输出条件表示对各加工位置的激光输出能量和加工尺寸。激光输出设定手段101将包含激光输出次数与激光输出条件的加工条件传送到控制手段102。控制手段102根据设定手段101设定的加工条件，利用激光输出手段103将激光107输出到光学系统108。光学系统108将激光107引向作为被加工物体的印刷电路基板104。被引向被加工物体的激光107首先在对绝缘层进行加工之前对加工部位附近的铜箔106的加工状态进行调查。这时，基板104表面的铜箔106将这最初的激光107加以反射，使反射光109返回光学系统108。在事前蚀刻铜箔预先将其去除的部位露出绝缘层105。该露出绝缘层105的部位吸收激光107。铜箔106的反射光109透过与激光照射相反的光路行进，到达光学系统108。光学系统108以内部的分离光学系统将反射光加以分离。将这样分离的反射光分量1091引向反射光检测器110。反射光检测器110对反射光109进行检测，将反射光检测信号1101传送到放大器111，放大器111将反射光检测信号1101加以放大后传送到检测判断手段112。检测判断手段112将放大的反射光检测信号1101与在检测基准值设定手段113预先设定的所希望的判定值基准值1131进行比较，判断放大的反射光检测信号1101是否在所希望的判定值基准值1131之内。检测判断手段112将该判断结果1121传送到控制手段102。控制手段102在放大的反射光检测信号1101偏离到所希望的判定值基准值1131外的情况下中断激光加工，在放大的反射光检测信号1101处于所希望的判定值基准值1131内的情况下继续进行基板104的绝缘层105的打孔加工。
在基板37的铜箔104反射的反射光109有时没有全部(100％)返回反射光检测器110。与图12的实施例相同，预先对那样的情况进行准备，对印刷电路基板104的加工位置预先在系数表准备反射光109返回的比例，对进行加工的位置的每一坐标根据该系数表对反射光检测信号1101进行修正。例如在加工某一坐标的孔时，从该坐标来的反射光返回的比例是80％，用反射光检测器110检测出的反射光信号1101为8V时，该位置的系数为0.8。因此，将8V除以0.8，结果放大的反射光信号1101为8/0.8＝10V。就是这样修正。
如上所述，在铜箔的孔的位置、孔径、有时还有孔的形状有异常的情况下，中断激光加工。因此可以不设置其他检查工序，一边判断是否异常一边进行加工。
图14是表示与图2的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。图14的实施例大部分与图13的实施例相同，因此将避免重复说明。图14的实施例在追加记录异常孔的位置的位置记录手段114这一点上与图13不同。因此下面将以位置记录手段114的一部分为中心进行说明。
检测判断手段112将其判断结果1121传送到控制手段102。控制手段102在放大后的反射光检测信号1101偏离到所希望的判定值基准值1131之外时，将其加工位置记录于位置记录手段114后中断对该孔的激光加工。控制手段102在放大后的反射光检测信号1101处于所希望的判定值基准值1131内时，将继续对该孔进行加工。
如上所述，采用本实施例，由于有异常的孔的位置记录在位置记录手段上，因此可以在加工结束之后的再检查、再加工等后续工序利用。结果可以提高总成品率。
图15是表示与图3的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。图15的实施例的激光加工装置在记录异常孔的位置与异常值的手段、即位置-检测值记录手段115置换为图14的位置记录手段114这一点上与图14不同。
图15的实施例其他部分与图14的实施例相同，为了避免重复，在这里以位置-检测值记录手段115为中心进行说明。
检测判断手段112将其判断结果1121传送到控制手段102。控制手段102在放大后的反射光检测信号1101偏离到所希望的判定值基准值1131之外时，将作为其检测结果的加工位置与检测值记录于位置-检测值记录手段115后中断对该孔的激光加工。控制手段102在放大后的反射光检测信号1101处于所希望的判定值基准值1131内时，继续对该孔进行加工。
如上所述，采用本实施例，在铜箔的孔的位置及孔径或孔的形状有异常的情况下，可以不设置其他检查工序而能够对异常值进行判断。又由于留下全部有异常的孔的位置记录及其检测值记录，因此可以在加工结束之后的再检查、再加工等后续工序中加以利用。
图16是表示与图4的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。图16的实施例的激光加工装置具备利用激光的记录手段117、以及将关于异常孔的位置及/或异常值的信息刻印在电路基板的未加工部的手段。这一点上与图15不同。
图16的实施例其他部分与图15的实施例相同，为了避免重复说明，下面就位置-检测值记录手段115以利用激光的记录手段117及刻印手段为中心进行说明。
检测判断手段112将其判断结果1121传送到控制手段102。控制手段102在放大后的反射光检测信号1101偏离到所希望的判定值基准值1131之外时，将作为其检测结果的加工位置与检测值记录于位置-检测值记录手段115后中断对该孔的激光加工。控制手段102在放大后的反射光检测信号1101处于所希望的判定值基准值1131内时，继续对该孔进行加工。
接着，激光加工装置反复进行该动作直到完成印刷电路基板104上的全部孔的加工。其结果是，位置-检测值记录手段115将有异常的全部孔的位置、孔的形状以及孔径等全部数据1151加以存储。全部孔的加工一结束，最后，位置-检测值记录手段115就将这些数据1151传送到利用激光的记录手段117。利用激光的记录手段117根据这些数据1151作成刻印数据1171，传送到控制手段102。控制手段102根据刻印数据1171对激光输出手段103与光学系统108进行控制，将刻印数据1171作为文字数据刻印在被加工物体的未加工部。
如上所述，采用本实施例，操作者可以在加工后的再检查或再加工等后续工序利用在位置-检测值记录手段115存储的数据1151。不仅如此，操作者可以用目视方法确认用文字刻印于印刷电路基板表面的刻印数据1171，因此可以根据刻印数据1171更顺利地进行再检查和再加工处理。
图17是表示与图5的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。激光加工装置具备将异常孔的位置与异常值的至少其一存储于硬盘等2次存储手段的手段、即位置-检测值存储手段118。这一点上与图16不同。
图17的实施例其他部分与图16的实施例相同，为了避免重复说明，在这里只就与硬盘等位置-检测值存储手段118有关的部分进行说明。
检测判断手段112将其判断结果1121传送到控制手段102。控制手段102在放大后的反射光检测信号1101偏离到所希望的判定值基准值1131之外时，将作为其检测结果的加工位置与检测值等数据1181存储于位置-检测值存储手段118后中断对该孔的激光加工。控制手段102在放大后的反射光检测信号1101处于所希望的判定值基准值1131内时，继续对该孔进行加工。位置-检测值存储手段118使用例如硬盘那样的存储装置，但是也可以使用其他2次存储装置。利用激光的记录装置117根据在位置-检测值存储手段118存储的数据1181作成刻印数据1171传送到控制手段102，其他动作与图16相同。
如上所述，采用本实施例，操作者可以在加工后的再检查或再加工等后续工序利用在硬盘等位置-检测值存储手段118存储的数据1181。例如，操作者可以用目视方法确认用文字刻印于印刷电路基板表面的刻印数据1171，因此可以根据刻印数据1171更顺利地进行再检查和再加工处理。不仅如此，在硬盘等位置-检测值存储手段118存储的数据1181能够取入计算机等进行信息处理，因此数据1181可以在工程管理和质量管理上起作用。
图18是表示与图6的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。图18的激光加工装置具备将异常孔的信息刻印于异常孔近旁的未加工部分的刻印手段、即对异常处所做标记的处理手段119。这一点与图17不同。
图18的实施例其他部分与图17的实施例相同，为了避免重复说明，在这里以与图17不同的部分、即增加的对异常处所做标记的处理手段119为中心进行说明。
对异常处所做标记的处理手段119将在硬盘等位置-检测值存储手段118存储的数据1181改变为刻印数据。这些数据中，将例如异常处所的位置数据1182改变为刻印在加工孔周围的圆记号、文字、数字、其他符号等刻印数据1191。当然不限于位置数据，也可以刻印关于异常值的信息。控制手段102根据该刻印数据1191对激光输出手段103及光学系统108进行控制，在印刷电路基板104的异常部分近旁的未使用部分刻印圆记号、文字、数字、其他符号等。
操作者看着该刻印对加工异常进行确认，另一方面，不仅能够一边参照位置-检测值记录手段118的数据1181一边更敏捷地对印刷电路基板104进行再检查，而且能够能够对印刷电路基板104进行可靠地检查或修正加工。其结果是，以此可以提高印刷电路基板的成品率。
图19是表示与图7的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。激光加工装置将检测反射光的峰值的手段120置换为图18的反射光检测手段110，以及将该峰值作为检测值使用这两点与图18不同。
图19的实施例其他部分与图18的实施例相同，为了避免重复说明，在这里以与图18不同的部分、即关于反射光峰值检测手段120的部分为中心进行说明。
在激光加工装置处于加工之前的检查模式时，印刷电路基板104的铜箔106反射的反射光109沿着与照射的激光相反的光路行进，达到光学系统108。光学系统108用内部的分离光学系统将反射光109加以分离。将这样分离的反射光分量1091引向反射光峰值检测器120。反射光峰值检测器120检测出反射光分量1091的峰值1201后将该反射光峰值1201传送到放大器111。
以后的激光加工装置的动作与上述实施例相同，因此在这里省略其说明。
如上所述，采用本实施例，则激光加工装置由于在检查模式时使用反射光的峰值1201，所以能够提高检查速度和精度。
图20是表示与图8的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。图20的激光加工装置具备检测反射光的峰值与入射光的峰值的手段120和121，而且将反射光的峰值除以入射光的峰值的商作为检测值使用，这两点与图19不同。
图20的实施例其他部分与图19的实施例相同，为了避免重复说明，在这里以与图19不同的部分、即作为增加部分的关于入射光峰值检测手段121的部分为中心进行说明。
在激光加工装置处于加工之前的检查模式时，印刷电路基板104的铜箔106反射的反射光109沿着与照射的激光相反的光路行进，达到光学系统108。光学系统108用内部的分离光学系统将反射光109加以分离。将这样分离的反射光分量1091引向反射光峰值检测器120。反射光峰值检测器120检测出反射光分量1091的峰值1201后将该反射光峰值1201传送到放大器111。
另一方面，激光加工装置将由光学系统108分离出的激光的入射光的一部分1081引向入射光峰值检测器121。在入射光峰值检测器121对入射光的峰值1211进行检测后将其传送到放大器111。放大器111将信号放大后传送到检测判断手段112。
检测判断手段112为了使激光输出没有变动，所以将反射光的峰值1201除以入射光峰值1211，将其结果作为检测值(检测值＝反射光峰值÷入射光峰值)求出，以预先在检查基准值设定手段113设定的所希望的判定值基准值1131为依据，判断检测值是否在所希望的基准值内。检查基准值设定手段113将判断的结果1121传送到控制手段102。
此后的激光加工装置的结构和动作与上述实施例相同，因此在这里省略其详细说明。
如上所述，采用本实施例，则激光加工装置由于在检查模式时使用反射光的峰值1201与入射光的峰值1211之比，所以在激光有变动的情况下能够稳定地工作，并且能够提高检查速度和精度。
图21是表示与图9的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。图21的激光加工装置具备检测反射光的积分值的手段122，而且将该积分值作为检测值使用，这两点与图19和图20不同。
图21的实施例其他部分与图19、图20的实施例相同，为了避免重复说明，在这里以与图19及图20不同的部分、即关于反射光积分值检测手段122的部分为中心进行说明。
在激光加工装置处于加工之前的检查模式时，印刷电路基板104的铜箔106反射的反射光109沿着与照射的激光相反的光路行进，达到光学系统108。光学系统108用内部的分离光学系统将反射光109加以分离。将这样分离的反射光分量1091引向反射光积分值检测手段122。反射光积分值检测手段122为了消除噪声分量造成的激光输出变动，将反射光分量1091积分，将该反射光的积分检测值1221传送到放大器111。此后的动作与上述实施例相同，因此在这里省略其说明。
如上所述，采用本实施例时，由于激光加工装置在检查模式时使用反射光的积分值1221，对噪声引起的激光输出变动起着稳定的作用。
图22是表示与图10的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。图22的激光加工装置具备检测反射光的积分值与入射光的积分值的手段122与123，而且将反射光的积分值除以入射光的积分值的商作为检测值使用，这两点与图20和图21不同。
图22的实施例其他部分与图21的实施例相同，为了避免重复说明，在这里以与图21不同的部分、即作为增加的部分的关于入射光积分值检测手段123的部分为中心进行说明。
在激光加工装置处于加工之前的检查模式时，印刷电路基板104的铜箔106反射的反射光109沿着与照射的激光相反的光路行进，达到光学系统108。光学系统108用内部的分离光学系统将反射光109加以分离。将这样分离的反射光分量1091引向反射光积分值检测器122。反射光积分值检测器122检测反射光分量1091积分值1221，将该反射光的积分值1221传送到放大器111。
另一方面，激光加工装置将由光学系统108分离出的激光的入射光的一部分1081引向入射光积分检测器123。在入射光峰值检测器123对入射光的积分值1231进行检测后将其传送到放大器111。放大器111将信号放大后传送到检测判断手段112。
检测判断手段112为了使激光输出没有变动，所以将反射光的峰值1221除以入射光峰值1231，将其结果作为检测值(检测值＝反射光积分值÷入射光积分值)求出，以预先在检查基准值设定手段113设定的所希望的判定值基准值1131为依据，判断检测值是否在所希望的基准值内。检查基准值设定手段113将判断的结果1121传送到控制手段102。
此后激光加工装置的动作与上述实施例相同，因此在这里省略其说明。
如上所述，采用本实施例时，激光加工装置由于在检查模式时使用反射光的积分值1221与入射光的积分值1231之比，对噪声的影响，对激光输出变动有稳定作用，而且提高了检查的速度和精度。
图23是表示与图11的激光加工方法对应的本发明再一实施例的激光加工装置的概略图。图23的激光加工方法具备所希望值的下限值与上限值的手段124，而且在检测值处于下限值与上限值之外时判断为异常值，这两点与图22不同。
图23的实施例与图22的实施例在其他部分相同，为了避免重复说明，在这里以在图22添加的部分、关于检查基准值设定手段124的部分为中心进行说明。
激光加工装置在检查基准值设定手段124与图22的情况不同，首先是设定所希望的判定基准值的上限值和下限值。检测判断手段112将所希望的判定基准值的上限值和下限值与反射光积分值1221除以入射光积分值1231得到的商(检测值＝反射光积分值÷入射光积分值)加以比较。检测判断手段112判断该检测值是否在所希望的基准值的下限值与上限值之间，将判断结果传送到控制手段102。激光加工装置的此后的动作与上述实施例相同，在这里省略其详细说明。
如上所述，采用本实施例时，激光加工装置由于在检查模式时使用反射光的积分值1221与入射光的积分值1231之比，对噪声的影响，对激光输出的变动能够稳定地工作，而且提高了检查的速度和精度。还有，激光加工装置由于在检测判断手段124设定所希望的判定基准值的上限值与下限值，检测判断手段112的判断对象范围受到限制。因此检测判断手段112能够迅速提供判断结果。
采用本发明，由于激光加工方法或装置检测对于被加工物体的最初的激光照射的反射光，所以能够在加工之前片刻判别孔的位置的偏差、孔径、有时还有孔的形状异常。因此，本发明的加工方法或加工装置可以不必增加事前检查工序而实施印刷电路基板的加工。又，本发明在激光加工之后留下关于异常孔的数据的记录，因此操作者在再检查或再加工时能够很容易、很顺利地确认有异常的位置和异常的情况。而且，在加工后的修正中，操作者不必进行使用钎焊或导电膏的层间连接处理和成品检查等徒劳的处理。其结果是，可以减少印刷电路基板的制造间歇时间，而且可以减少成本的浪费和材料的无端损失。

Claims (32)

1.一种激光加工方法，是对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法，其特征在于，具备下述步骤：
(a)照射激光，
(b)检测所述激光的反射光，
(c)在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工，
(d)在所述反射光的检测值是所希望的数值时，对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。
2.一种激光加工方法，是对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法，其特征在于，具备下述步骤：
(a)照射激光，
(b)检测所述激光的反射光，
(c)在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工，
(c—1)记录所述异常孔的位置，
(d)对接着应该加工的孔照射激光，根据激光的反射光的检测值进入接着的激光加工。
3.一种激光加工方法，是对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法，其特征在于，具备下述步骤：
(a)照射激光，
(b)检测所述激光的反射光，
(c)在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工，
(c—2)记录所述异常孔的异常值，
(d)对接着应该加工的孔照射激光，根据激光的反射光的检测值进入接着的激光加工。
4.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，还具备
(e—1)将关于所述异常孔的位置的信息刻印在电路基板的未加工部的步骤。
5.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，还具备
(e—2)将关于所述异常孔的异常值的信息刻印在电路基板的未加工部的步骤。
6.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(c’—1)将所述异常孔的位置存储于2次存储手段的步骤。
7.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(c’—2)将所述异常孔的异常值存储于2次存储手段的步骤。
8.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(e’—1)将关于所述2次存储手段存储的异常孔的位置的信息刻印在电路基板的未加工部的步骤。
9.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(e’—2)将关于所述2次存储手段存储的异常孔的异常值的信息刻印在电路基板的未加工部的步骤。
10.根据权利要求4、5、8、9中的任一项所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(f)将关于异常孔的信息刻印在异常孔近旁的未加工部的步骤。
11.根据权利要求1～9中的任一项所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(g)检测反射光的峰值的步骤，以及
(h)将所述峰值作为检测值使用的步骤。
12.根据权利要求1～9中的任一项所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(j)检测反射光的峰值和入射光的峰值，
(k)将所述反射光的峰值除以所述入射光的峰值得到的数值作为检测值使用的步骤。
13.根据权利要求1～9中的任一项所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(m)检测反射光的积分值，
(n)将所述积分值作为检测值使用的步骤。
14.根据权利要求1～9中的任一项所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(p)检测反射光的积分值和入射光的积分值，
(q)将反射光的积分值除以入射光的积分值得到的数值作为检测值使用的步骤。
15.根据权利要求1～9中的任一项所述的激光加工方法，其特征在于，具备
(r)决定所希望的数值的上限值与下限值，
(s)在检测值处于所述下限值和上限值的范围以外时，判断为异常值。
16.一种激光加工装置，是对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工装置，其特征在于，具备
(a)照射激光的手段，
(b)检测所述激光的反射光的反射光检测手段，
(c)在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔进行的激光加工的手段，以及
(d)在所述反射光的检测值是所希望的数值时，对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工的手段。
17.一种激光加工装置，是对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工装置，其特征在于，具备
(a)照射激光的手段，
(b)检测所述激光的反射光的反射光检测手段，
(c)在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工的中止手段，
(c—1)记录所述异常孔的位置的手段，以及
(d)对接着应该加工的孔部照射激光，根据激光的反射光的检测值进入接着的激光加工的手段。
18.一种激光加工装置，是对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工装置，其特征在于，具备
(a)照射激光的手段，
(b)检测所述激光的反射光的反射光检测手段，
(c)在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工的手段，
(c—2)记录所述异常孔的异常值的手段，以及
(d)对接着应该加工的孔照射激光，根据激光的反射光的检测值进入接着的激光加工的手段。
19.根据权利要求17所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(c’—1)将所述异常孔的位置存储于2次存储手段的手段。
20.根据权利要求18所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(c’—2)将所述异常孔的异常值存储于2次存储手段的手段。
21.根据权利要求17所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(e—1)将关于所述异常孔的位置的信息刻印在电路基板的未加工部的手段。
22.根据权利要求18所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(e—2)将关于异常孔的异常值的信息刻印在电路基板的未加工部的装置。
23.根据权利要求19所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(e’—1)将关于所述2次存储手段存储的异常孔的位置的信息刻印在电路基板的未加工部的手段。
24.根据权利要求20所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(e’—2)将关于所述2次存储手段存储的异常孔的异常值的信息刻印在电路基板的未加工部的手段。
25.根据权利要求21、22、23、24中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(f)将关于异常孔的信息刻印在相应的异常孔近旁的未加工部的手段。
26.根据权利要求16～24中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(g)检测反射光的峰值的手段，以及
(h)将该峰值作为检测值使用的手段。
27.根据权利要求16～24中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(j)检测反射光的峰值和入射光的峰值的手段，以及
(k)将反射光的峰值除以入射光的峰值得到的数值作为检测值使用的手段。
28.根据权利要求16～24中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(m)检测反射光的积分值的手段，以及
(n)将该积分值作为检测值使用的手段。
29.根据权利要求16～24中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(p)检测反射光的积分值和入射光的积分值的手段，以及
(q)将反射光的积分值除以入射光的积分值得到的数值作为检测值使用的手段。
30.根据权利要求16～24中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(r)决定所希望的数值的下限值和上限值的手段，以及
(s)在检测值处于所述下限值和上限值的范围以外时，判断为异常值的手段。
31.根据权利要求16～24中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，具备摄像机、显示用摄像机拍摄的图像的监视-显示器、以及安放作为被加工物体的电路基板的加工台，还具备：
(1)使所述摄像机与所述加工台的相对位置能够移动的手段，
(2)对应于激光的照射控制所述相对位置的手段，
(3)使摄像机对激光照射时的加工位置的图像进行摄影的手段，以及
(4)在所述监视-显示器的画面上显示所述加工位置的状态的手段。
32.根据权利要求16～24中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，具备
(1)摄像机、显示用摄像机拍摄的图像的监视-显示器，
(2)安放作为被加工物体的电路基板的加工台，
(3)使所述摄像机与所述加工台的相对位置能够移动的手段，
(4)对应于激光的照射控制所述相对位置的手段，以及
(5)使摄像机对激光照射时的加工位置的图像进行摄影，在所述监视-显示器的画面上显示所述加工位置的状态的手段。
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