JPS63269588A - レ−ザビ−ムのモニタリング装置 - Google Patents
レ−ザビ−ムのモニタリング装置Info
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- JPS63269588A JPS63269588A JP62103351A JP10335187A JPS63269588A JP S63269588 A JPS63269588 A JP S63269588A JP 62103351 A JP62103351 A JP 62103351A JP 10335187 A JP10335187 A JP 10335187A JP S63269588 A JPS63269588 A JP S63269588A
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- laser
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- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 240000000731 Fagus sylvatica Species 0.000 description 1
- 235000010099 Fagus sylvatica Nutrition 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/0014—Monitoring arrangements not otherwise provided for
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、シー+1ビームのモニタリング装置に関する
。
。
(従来の技術)
レーザ加工機では、シー11加工の品質を保障するため
、加工ビームの断面の強度分布を適切とする必要がある
。
、加工ビームの断面の強度分布を適切とする必要がある
。
このため、従来より、レーザビームの横断面の強度を一
軸上でアナログ検出し、前記−軸に対づる強度分布図(
以下、プロファイルと称す)を表示装置上に表示するよ
うにしたレーザビームのモニタリング装置が提案されて
いる。
軸上でアナログ検出し、前記−軸に対づる強度分布図(
以下、プロファイルと称す)を表示装置上に表示するよ
うにしたレーザビームのモニタリング装置が提案されて
いる。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上記の如き従来よりのレーザビームのモ
ニタリング装置にあっては、レーデビームのプロファイ
ルを表示−することができるものの、検出されたプロフ
ァイルは表示装置上に表示されるだけであり、オペレー
タは、常時表示装置を監視していなければならず、監視
に多くの労を要するという問題点がある。
ニタリング装置にあっては、レーデビームのプロファイ
ルを表示−することができるものの、検出されたプロフ
ァイルは表示装置上に表示されるだけであり、オペレー
タは、常時表示装置を監視していなければならず、監視
に多くの労を要するという問題点がある。
又、上記モニタリング装置にあっては、計測データは保
存されないので、異常の状況を詳細に知ることができな
いという問題点がある。
存されないので、異常の状況を詳細に知ることができな
いという問題点がある。
そこで、本発明は、レーザビームの異常を自動的に検出
することにより監視の負担を軽減し、異常の状況を詳細
に知ることができるレーザビームのモニタリング装置を
提供η゛ることを目的とする。
することにより監視の負担を軽減し、異常の状況を詳細
に知ることができるレーザビームのモニタリング装置を
提供η゛ることを目的とする。
[発明の構成1
(問題点を解決するための手段)
上記目的を達成するため、本発明では、レーザビームの
−しニタリング装置を、レーザビームの横断面の強度を
前記断面内の一軸に沿ってデジタルサンプリングづるデ
ータサンプリング手段と、該手段でサンプリングされた
データを複数の計測回数について時系列的に記憶するデ
ータ記憶手段と、サンプリングされたデータを基準デー
タと比較づ−る比較手段と、該手段の比較誤差が所定値
以上となったとぎ所定のアラームを出力するアラーム出
力手段と、アラーム出力時のサンプリングデータないし
そのプロファイルを表示する表示手段とを備えて構成し
た。
−しニタリング装置を、レーザビームの横断面の強度を
前記断面内の一軸に沿ってデジタルサンプリングづるデ
ータサンプリング手段と、該手段でサンプリングされた
データを複数の計測回数について時系列的に記憶するデ
ータ記憶手段と、サンプリングされたデータを基準デー
タと比較づ−る比較手段と、該手段の比較誤差が所定値
以上となったとぎ所定のアラームを出力するアラーム出
力手段と、アラーム出力時のサンプリングデータないし
そのプロファイルを表示する表示手段とを備えて構成し
た。
(作用)
本発明では、データサンプリング手段によってレーザ横
断面の強度分布を示すデータが作成され、データ記憶手
段によって複数回分のデータが記憶される。
断面の強度分布を示すデータが作成され、データ記憶手
段によって複数回分のデータが記憶される。
又、サンプリングデータは、比較手段によって基準デー
タと比較され、データ異常のとぎにはアラーム手段によ
ってアラームが出力される。
タと比較され、データ異常のとぎにはアラーム手段によ
ってアラームが出力される。
更に、アラーム出力時のり゛ンプリングデータは表示手
段によって表示される。
段によって表示される。
(実施例)
以下、添付図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例に係るシー11ビームのモニ
タリング装置のブロック図、第2図は光検出器の作用を
示す説明図、第3図は基準波形及び許容値設定装置の記
憶内容を示す説明図である。
タリング装置のブロック図、第2図は光検出器の作用を
示す説明図、第3図は基準波形及び許容値設定装置の記
憶内容を示す説明図である。
第1図に示ずように、光検出器1は、シー11発振器2
とレーザ加工曙3の中間に配置され、レーザ発振15t
2から発振されたレーデビーム4のプロファイルを、第
2図に示す要領で検出づるものである。レーザビームの
発振方向をX軸にとる。
とレーザ加工曙3の中間に配置され、レーザ発振15t
2から発振されたレーデビーム4のプロファイルを、第
2図に示す要領で検出づるものである。レーザビームの
発振方向をX軸にとる。
第2図において、前記X軸と直交するYZ面には、前記
レーザビーム4の断面外に位置する点Oを中心として、
YZ面内で回転する回転体5が配置され、該回転体5に
は、該回転体5の半径方向に前記レーザビーム4の断面
まで延伸されるワイI′/6が取イ・1けられている。
レーザビーム4の断面外に位置する点Oを中心として、
YZ面内で回転する回転体5が配置され、該回転体5に
は、該回転体5の半径方向に前記レーザビーム4の断面
まで延伸されるワイI′/6が取イ・1けられている。
ワイA76は、レーザビームを反射させるため、その表
面は高輝度に仕上げられている。
面は高輝度に仕上げられている。
Y軸及びZ軸上には、前記回転体5の回転に伴って前記
ワイヤ6が前記レーデビーム4を横切る際、ワイヤ6の
表面で反射されたレーザビーム4の反tl)J光を入力
し、所定の電圧を発生さぼる受光器7が前2点Oより距
離したけ離れてビーム4に向けて設けられている。両受
光鼎7の特性は同一であり、内一つの受光器は取り除く
ことも可能である。
ワイヤ6が前記レーデビーム4を横切る際、ワイヤ6の
表面で反射されたレーザビーム4の反tl)J光を入力
し、所定の電圧を発生さぼる受光器7が前2点Oより距
離したけ離れてビーム4に向けて設けられている。両受
光鼎7の特性は同一であり、内一つの受光器は取り除く
ことも可能である。
上記構成の光検出器1において、ワイV6が点0を中心
として回転し、シー1アピーム4を横切ると、図におい
て、紙面下方から照射されたレーザビーム4はワイヤ6
の表面で反射され、内一部の、レーIF光が受光器7に
入射する。ワイヤ6で反射され受光器7に入射するレー
ザビーム4の断面位置は、図に破線で示される通り、点
0と受光器7の配置位置との中間点を中心とする半径L
/2の円弧上にある。
として回転し、シー1アピーム4を横切ると、図におい
て、紙面下方から照射されたレーザビーム4はワイヤ6
の表面で反射され、内一部の、レーIF光が受光器7に
入射する。ワイヤ6で反射され受光器7に入射するレー
ザビーム4の断面位置は、図に破線で示される通り、点
0と受光器7の配置位置との中間点を中心とする半径L
/2の円弧上にある。
よって、前記ワイヤ6がレーザビーム4の断面を横切る
と、第2図に破線で示される円弧軸αに対しレーデビー
ム4の横断面の強度値が(りられることになり、これに
よりレーザビームのブ[1フアイルが得られることにな
る。なJ3、距離りを十分大きくとった場合には、第2
図に破線で示す一軸αは直線と見做すことが可能である
。
と、第2図に破線で示される円弧軸αに対しレーデビー
ム4の横断面の強度値が(りられることになり、これに
よりレーザビームのブ[1フアイルが得られることにな
る。なJ3、距離りを十分大きくとった場合には、第2
図に破線で示す一軸αは直線と見做すことが可能である
。
双度第1図において、前記光検出器1は、デジタルメモ
リ装置8と接続されている。デジタルメモリ装置8は、
前記光検出器で検出されたプロファイルの強度値をn個
の区間でデジタルサンプリングし、サンプリングしたデ
ータを記憶するものである。その作用については第4図
以下で詳述する。
リ装置8と接続されている。デジタルメモリ装置8は、
前記光検出器で検出されたプロファイルの強度値をn個
の区間でデジタルサンプリングし、サンプリングしたデ
ータを記憶するものである。その作用については第4図
以下で詳述する。
デジタルメ七り装置8には、モニタ指令スイッチ9.モ
ニタ10.比較1Ff11が接続されている。
ニタ10.比較1Ff11が接続されている。
モニタ指令スイッチ9は、モニタ10の表示を指令する
ものである。
ものである。
モニタ10は、モニタ指令スイッチ9の指令に基いて、
デジタルメモリ装置8に記憶される所定のサンプリング
データを入力し、レーデビーム4の現在プロファイルを
表示すると共に、異常発生時のサンプリングデータに基
いて、該データを、又は該データに基いて作成されたプ
ロファイルを表示する。
デジタルメモリ装置8に記憶される所定のサンプリング
データを入力し、レーデビーム4の現在プロファイルを
表示すると共に、異常発生時のサンプリングデータに基
いて、該データを、又は該データに基いて作成されたプ
ロファイルを表示する。
前記比較装置11は、基準波形及び許容値設定iA置1
2及び警報装置13並びにレーザ制御装置14と接続さ
れている。
2及び警報装置13並びにレーザ制御装置14と接続さ
れている。
基準波形及び許容値設定装置12は、第3図にポリよう
に、基準波形15についてのn個のデータP+ ” 、
P2 ”・・・pn”と、許容誤差率ε0を記憶させる
ためのものである。
に、基準波形15についてのn個のデータP+ ” 、
P2 ”・・・pn”と、許容誤差率ε0を記憶させる
ためのものである。
前記比較装置11は、前記n個の基準データP+ ”
、P2 ’・・・Pn”と前記光検出器1で検出された
回転体5の1回転に対するサンプリングデータとを比較
することにより、検出データの久準値に対し許容誤差率
ε0を上回ったことでレーザビーム4の異常を検出する
ものである。その作用については第4図で詳述する。
、P2 ’・・・Pn”と前記光検出器1で検出された
回転体5の1回転に対するサンプリングデータとを比較
することにより、検出データの久準値に対し許容誤差率
ε0を上回ったことでレーザビーム4の異常を検出する
ものである。その作用については第4図で詳述する。
前記t11報装置13は異常状態を報知するものである
。前記レーザ制御装置14は、シー11発振停止用のト
リガ信号発生イ段を備えており、大きな′R當のときに
は、前記レーザ発振器2のレーデ発振を停止する。
。前記レーザ制御装置14は、シー11発振停止用のト
リガ信号発生イ段を備えており、大きな′R當のときに
は、前記レーザ発振器2のレーデ発振を停止する。
第4図はモニタリング処理のフローチャート、第5図は
データサンプリングの説明図、第6図はサンプリングデ
ータの記憶方式の説明図である。
データサンプリングの説明図、第6図はサンプリングデ
ータの記憶方式の説明図である。
第4図において、ステップ401では、第5図に示ずよ
うに、レーザビーム4のプロファイル16を検出する。
うに、レーザビーム4のプロファイル16を検出する。
ステップ402では、同じく第5図に示すように、n1
liilのデータP+ + 、P+2 、 ・=P+
nをサンプリングする。1は計測回数、即ち、第2図に
示した回転体5の回転回数を示している。
liilのデータP+ + 、P+2 、 ・=P+
nをサンプリングする。1は計測回数、即ち、第2図に
示した回転体5の回転回数を示している。
又、ステップ402では、1ナンブリングされたデータ
をデジダルメモリ装置8の所定記憶位置へ記憶する。即
ら、デジタルメモリ装置8は、第6図に示すようにm回
分のサンプリングデータを記憶可能の先入れ先出し型の
メモリ8aを備えており、今回検出されたサンプリング
データD1を図において最上段の記憶部へ記憶すると共
に、先に記憶されたサンプリングデータを順次下段へシ
フトして、メモリオーバの1ナンブリングデータは最下
段の記憶部から順次消去する。
をデジダルメモリ装置8の所定記憶位置へ記憶する。即
ら、デジタルメモリ装置8は、第6図に示すようにm回
分のサンプリングデータを記憶可能の先入れ先出し型の
メモリ8aを備えており、今回検出されたサンプリング
データD1を図において最上段の記憶部へ記憶すると共
に、先に記憶されたサンプリングデータを順次下段へシ
フトして、メモリオーバの1ナンブリングデータは最下
段の記憶部から順次消去する。
ステップ403では、今回検出されたサンプリングデー
タに基いて、第5図に示ずプロファイル16と同様のブ
[1)71イルを再生し、これをモニタ10に表示する
。この表示は、光検出器1で検出されたプロファイル1
6をそのまま表示することとしても良い。
タに基いて、第5図に示ずプロファイル16と同様のブ
[1)71イルを再生し、これをモニタ10に表示する
。この表示は、光検出器1で検出されたプロファイル1
6をそのまま表示することとしても良い。
ステップ404では、今回測定された波形16と第3図
に示す基準波形15を比較する。
に示す基準波形15を比較する。
比較は、ザンブリングデ〜りpH,P+2・・・Pan
をn個の基準データP+”、P2°、・・・Pn6で比
較することにより行われる。即ち、ここでは、1回のサ
ンプリングデータについて(P+ −P’ )/P+
(j =1〜n )(7)絶対値εを演算し、該絶対
値εで示される誤差率が許容値ε0以上のとき比較装置
11内に設けたカウンタのカウンタ数Nを1だけカウン
タアップする。
をn個の基準データP+”、P2°、・・・Pn6で比
較することにより行われる。即ち、ここでは、1回のサ
ンプリングデータについて(P+ −P’ )/P+
(j =1〜n )(7)絶対値εを演算し、該絶対
値εで示される誤差率が許容値ε0以上のとき比較装置
11内に設けたカウンタのカウンタ数Nを1だけカウン
タアップする。
ステップ405では、ステップ404で検出したカウン
ト数Nが所定ti N +〜N2 (例えば1〜n
/ +o )のとき、軽微の異常であるとして、ステッ
プ406へ移行し、そうでなければステップ407へ移
行する。
ト数Nが所定ti N +〜N2 (例えば1〜n
/ +o )のとき、軽微の異常であるとして、ステッ
プ406へ移行し、そうでなければステップ407へ移
行する。
ステップ406では軽微の異常に基いて、この状態をモ
ニタ10で警報する。該警報は、モニタ10に赤の点滅
信号を表示する程度、又はブナを鳴らづ程度のもので十
分である。
ニタ10で警報する。該警報は、モニタ10に赤の点滅
信号を表示する程度、又はブナを鳴らづ程度のもので十
分である。
ステップ407では、カウント数Nが所定値N2以上で
あるか否かを判断し、N≧N2ならば人ぎな異常である
としてステップ408へ移行し、そうでなければ、即ち
、何らの異常がなければステップ401へ移行し、ステ
ップ401〜407を繰り返えさせる。
あるか否かを判断し、N≧N2ならば人ぎな異常である
としてステップ408へ移行し、そうでなければ、即ち
、何らの異常がなければステップ401へ移行し、ステ
ップ401〜407を繰り返えさせる。
ステップ408では、大ぎな異常であることに鑑みて、
レーザM御装四14に異常信号を出力し、レーザ11M
11装置19はレーザ発条器2にトリガ信号を発信し、
レーザビーム4の出力を停止する。
レーザM御装四14に異常信号を出力し、レーザ11M
11装置19はレーザ発条器2にトリガ信号を発信し、
レーザビーム4の出力を停止する。
以上の通り、本実施例によれば、光検出器1を用いて加
工中のレーザビーム4のプロファイル16を検出するの
で、レーザビームのプロファイルを加工に適した形に保
つことができ、高精度の加−1が可能となる。
工中のレーザビーム4のプロファイル16を検出するの
で、レーザビームのプロファイルを加工に適した形に保
つことができ、高精度の加−1が可能となる。
又、このとき、検出されたプロファイル16は基準のプ
ロファイル15と比較され、軽微の誤差では警報のみが
出力され、大きなrf412ではレーザビームの出力が
停止されるので、監視作業が容易となり、かつ1大な事
故を発生する恐れがない。
ロファイル15と比較され、軽微の誤差では警報のみが
出力され、大きなrf412ではレーザビームの出力が
停止されるので、監視作業が容易となり、かつ1大な事
故を発生する恐れがない。
更に、本例では、計測データを時系列的に記憶可能のメ
モリ12aを設けたので、アラーム出力時点又はその前
後のモニタを行うことができ、異常発生の原因追求が容
易となる。
モリ12aを設けたので、アラーム出力時点又はその前
後のモニタを行うことができ、異常発生の原因追求が容
易となる。
なJ3、上記実施例では、検出したプロファイル16と
基準プロファイル15との比較を第4図ステップ404
,405,407で行ったが、比較方式はこれに限定さ
れるものではなく、検出プロファイル16が基準プロフ
ァイル15に対しずれていることを、レーザ加工の種別
に応じた条件で適宜比較し、レーザ異常を検出するもの
であれば良い。
基準プロファイル15との比較を第4図ステップ404
,405,407で行ったが、比較方式はこれに限定さ
れるものではなく、検出プロファイル16が基準プロフ
ァイル15に対しずれていることを、レーザ加工の種別
に応じた条件で適宜比較し、レーザ異常を検出するもの
であれば良い。
又、上記実施例では、プロファイル16をアナログ値で
検出したのらデジタル化処理を行ったが、デジタル化処
理はアナログ検出と同時に行うことも可能である。
検出したのらデジタル化処理を行ったが、デジタル化処
理はアナログ検出と同時に行うことも可能である。
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、この
他適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様でも実
施し得るものである。
他適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様でも実
施し得るものである。
〔発明の効果]
以上の通り、本発明によれば、レーザビームのプロファ
イルをデジタル処理して記憶装置に記憶しつつ、検出プ
ロファイルを基準プロファイルで比較するので、加工レ
ーザの異常検出を自動的に行うことができ、異常発生状
況を容易、確実に知ることが可能である。
イルをデジタル処理して記憶装置に記憶しつつ、検出プ
ロファイルを基準プロファイルで比較するので、加工レ
ーザの異常検出を自動的に行うことができ、異常発生状
況を容易、確実に知ることが可能である。
第1図は本発明の一実施例に係るレーザビームのモニタ
リング装置のブロック図、第2図は光検出器のプロファ
イル検出方式を示す説明図、第3図は基準波形及び許容
v1記憶装置の記憶内容を示す説明図、第4図は上記モ
ニタリング装置のモニタリング処理を示す70−チ1?
−ト、第5図は検出プロファイルの説明図、第6図はナ
ンブリングデータの記憶方式を示す説明図である。 1・・・光検出器 8・・・デジタルメモリ装置1
0・・・モニタ 11・・・比較装置15・・・基
準プロファイル 16・・・検出プロファイル
リング装置のブロック図、第2図は光検出器のプロファ
イル検出方式を示す説明図、第3図は基準波形及び許容
v1記憶装置の記憶内容を示す説明図、第4図は上記モ
ニタリング装置のモニタリング処理を示す70−チ1?
−ト、第5図は検出プロファイルの説明図、第6図はナ
ンブリングデータの記憶方式を示す説明図である。 1・・・光検出器 8・・・デジタルメモリ装置1
0・・・モニタ 11・・・比較装置15・・・基
準プロファイル 16・・・検出プロファイル
Claims (1)
- レーザビームの横断面の強度を前記断面内の一軸に沿っ
てデジタルサンプリングするデータサンプリング手段と
、該手段でサンプリングされたデータを複数の計測回数
について時系列的に記憶するデータ記憶手段と、サンプ
リングされたデータを基準データと比較する比較手段と
、該手段の比較誤差が所定値以上となつたとき所定のア
ラームを出力するアラーム出力手段と、アラーム出力時
のサンプリングデータないしそのプロファイルを表示す
る表示手段とを備えて構成されるレーザビームのモニタ
リング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62103351A JPS63269588A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | レ−ザビ−ムのモニタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62103351A JPS63269588A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | レ−ザビ−ムのモニタリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63269588A true JPS63269588A (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=14351713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62103351A Pending JPS63269588A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | レ−ザビ−ムのモニタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63269588A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01218080A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Fanuc Ltd | レーザ発振器のビームモニタ装置 |
JPH02142688A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザー装置の光学部品熱レンズ監視方法 |
JPH03106282U (ja) * | 1990-02-06 | 1991-11-01 | ||
JP2002043219A (ja) * | 2000-04-25 | 2002-02-08 | Gigaphoton Inc | レーザ装置管理システム |
WO2003064983A1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-08-07 | Advanced Laser Solutions Limited | Method and apparatus for monitoring light beams |
JP2008246540A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sunx Ltd | レーザ加工装置及び加工システム |
US20190061062A1 (en) | 2017-08-28 | 2019-02-28 | Fanuc Corporation | Machine learning device, machine learning system, and machine learning method |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP62103351A patent/JPS63269588A/ja active Pending
Cited By (11)
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