JP2002001555A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物から反射して来た反射光を直接検出
するようにして被加工物の加工状態若しくは装置の状態
を監視するための機構をシンプルにすると共に、容易且
つ確実に被加工物の加工状態若しくは装置の状態を監視
し得るようにする。 【解決手段】 被加工物８から反射して戻って来た反射
光１６の光強度を光検出器１５により検出し、検出した
光強度の検出信号Ｖ２を監視制御装置１４に与え、監視
制御装置１４では検出信号Ｖ２と予め設定した光強度の
閾値とを比較し、その結果から被加工物８の加工状態若
しくは装置の作動状態を監視する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、物品の切断、溶接等の加工にはレ
ーザ光が使用されるようになっており、このため、従来
から種々のレーザ加工装置が提案されている。而して、
レーザ加工装置では、物品の加工が支障なく行われてい
るか否か、又、装置が正常に作動しているか否か監視す
る必要がある。

【０００３】被加工物の加工状態若しくは装置の作動状
態を監視し得るようにした従来の加工装置の一例として
は、例えば、特開平１０−２０２３７８号公報に示すよ
うな装置がある。而して、この装置では、被加工物から
の光を監視用光学系であるレンズに透過させ、透過した
光を監視用のレーザ光を伝送するために設けた光ファイ
バに伝送し、干渉フィルタ及びモニタ用光学系であるレ
ンズを透過させた後、フォトダイオードにより検出し、
その結果から被加工物の加工状態が正常か否か或は装置
が正常に作動しているか否か、監視している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のレーザ加工装置
では、レーザ光を被加工物へ伝送するための入射光学系
や出射光学系のレンズ、入射光学系から伝送されて来た
レーザ光を出射光学系へ伝送するための光ファイバの他
に、加工状態を監視するために、監視光学系のレンズ、
監視用の光を伝送するための光ファイバ等が必要にな
る。従って、斯かる装置では構造が複雑となると共に、
レーザ光を出射光学系へ伝送するための光ファイバを透
過して来た光を間接的にモニタリングしているため、監
視の信頼性が低い、等の問題がある。

【０００５】本発明は、上述の実情に鑑み、被加工物か
ら反射して来た反射光を直接検出するようにして、被加
工物の加工状態或は装置の状態を監視するための機構を
シンプルにすると共に、被加工物の加工状態或は装置の
状態を容易且つ確実に監視し得るようにしたレーザ加工
装置を提供することを目的としてなしたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１のレー
ザ加工装置は、レーザ発振器と、該レーザ発振器から発
振されたレーザ光を反射させる折返しミラーと、折返し
ミラーから入射集光レンズを経て伝送されたレーザ光を
伝送する光ファイバと、該光ファイバからのレーザ光を
集光レンズにより集光して被加工物に照射し被加工物を
加工する加工ヘッドとを備えたレーザ加工装置であっ
て、折返しミラーの背面に設置され且つ折返しミラーを
透過した反射光の光強度を検出するための光検出器と、
該光検出器で検出した光強度の検出信号と予め設定した
光強度の閾値とを比較して被加工物の加工状態若しくは
装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、を備え
たものである。

【０００７】本発明の請求項２のレーザ加工装置は、レ
ーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光
を反射させる第一の折返しミラーと、第一の折返しミラ
ーで反射されたレーザ光を反射させる第二の折返しミラ
ーと、第二の折返しミラーから入射集光レンズを経て伝
送されたレーザ光を伝送する光ファイバと、該光ファイ
バからのレーザ光を集光レンズにより集光して被加工物
に照射し被加工物を加工する加工ヘッドとを備えたレー
ザ加工装置であって、前記第一若しくは第二の折返しミ
ラーの背面に設置され且つ第一若しくは第二の折返しミ
ラーを透過した反射光の光強度を検出するための第一の
光検出器と、第二若しくは第一の折返しミラーの背面に
設置され且つレーザ発振器から発振されて第二若しくは
第一の折返しミラーを透過したレーザ光の光強度を検出
するための第二の光検出器と、第一、第二の光検出器で
検出した光強度の検出信号を比較すると共に比較して求
めた信号を予め設定した光強度の閾値とを比較して被加
工物の加工状態若しくは装置の作動状態が正常か否かを
判別する手段と、を備えたものである。

【０００８】本発明の請求項３のレーザ加工装置は、レ
ーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光
を反射させる折返しミラーと、折返しミラーから入射集
光レンズを経て伝送されたレーザ光を伝送する光ファイ
バと、該光ファイバからのレーザ光を集光レンズにより
集光して被加工物に照射し被加工物を加工する加工ヘッ
ドとを備えたレーザ加工装置であって、前記折返しミラ
ーの背面に設置され且つ折返しミラーを透過した反射光
の光強度を検出するための第一の光検出器及び折返しミ
ラーを透過したレーザ光の光強度を検出するための第二
の光検出器と、第一、第二の光検出器で検出した光強度
の検出信号を比較すると共に比較して求めた信号を予め
設定した光強度の閾値と比較して被加工物の加工状態若
しくは装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、
を備えたものである。

【０００９】本発明の請求項４のレーザ加工装置は、加
工ヘッドに備えられた集光レンズの焦点位置を検出する
ための焦点位置検出器と、該焦点位置検出器で反射した
反射光から被加工物の加工点に対する集光レンズの焦点
のずれを求め、加工ヘッドを被加工物に近接、離反する
よう移動させる手段に、前記焦点が被加工物の加工点に
合うよう加工ヘッドを移動させる指令を与える手段を備
えたものである。

【００１０】本発明の請求項５のレーザ加工装置は、折
返しミラーを透過した反射光を検出する光検出器を、検
出面が複数分割された光検出器とし、該光検出器で検出
した複数の検出信号から、集光レンズの焦点の被加工物
における加工点平面方向のずれを求め、該ずれをなくす
よう、被加工物を支持する手段を被加工物の平面方向へ
移動させる手段に指令を与える手段を備えたものであ
る。

【００１１】本発明の請求項６のレーザ加工装置は、レ
ーザ発振器から発振されて折返しミラー側へ伝送される
レーザ光を遮断するシャッタと、該シャッタで遮断され
たレーザ光を吸収するビームダンパと、シャッタを駆動
するインタロック装置と、装置の作動状態か異常な場合
には、インタロック装置にシャッタを閉止させる指令を
与える手段を設けたものである。

【００１２】本発明によれば、被加工物の加工状態若し
くは装置の作動状態を監視するための機構がシンプルと
なって、設備費、運転維持費を抑えることが可能とな
り、又、被加工物から反射して来た反射光を直接検出す
るようにしているため、容易且つ確実に被加工物の加工
状態若しくは装置の状態を監視することができ、更に
は、装置の保護を確実に行うことができ、更に又、被加
工物の加工を最適な状態で行うことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図示
例と共に説明する。

【００１４】図１及び図２は本発明のレーザ加工装置を
実施する形態の一例である。図１中、１はレーザ発振
器、２はレーザ発振器１からの加工用のレーザ光３の伝
送方向を変えるための折返しミラー、４は折返しミラー
２で向きを変えて伝送されて来たレーザ光３の伝送方向
を変えるための折返しミラー、５は折返しミラー４で向
きを変えて伝送されて来たレーザ光３を集光するための
入射集光レンズである。

【００１５】６は入射集光レンズ５からのレーザ光３を
伝送するための光ファイバ、７は光ファイバ６から伝送
されたレーザ光３を被加工物８に照射する集光レンズ９
を備えた加工ヘッドである。而して、加工ヘッド７はサ
ーボモータ等の駆動装置１０を駆動することにより、送
りネジ軸１１及びナット１２を介して昇降し得るように
なっており、昇降することにより、集光レンズ９の焦点
を被加工物８の加工点Ｐに合せ得るようになっている。

【００１６】１３は折返しミラー２で反射せずに透過し
たレーザ光３の光強度を検出し、検出信号Ｖ１として監
視制御装置１４へ送信するフォトセンサ等の光検出器、
１５は被加工物８で反射して戻って来ると共に折返しミ
ラー４を透過した反射光１６の光強度を検出し、検出信
号Ｖ２として監視制御装置１４へ送信するフォトセンサ
等の光検出器である。

【００１７】１７は光ファイバ６等の伝送光学系に何等
かの異常が発生した場合にインタロック装置１８により
切替えられ、レーザ発振器１から発振されて折返しミラ
ー２へ伝送されるレーザ光３を遮断するためのシャッ
タ、１９はシャッタ１７からのレーザ光３を吸収するた
めのビームダンパであり、監視制御装置１４からは、駆
動装置１０及びインタロック装置１８へ夫々指令信号Ｖ
３，Ｖ４を与え得るようになっている。

【００１８】２０は被加工物８の加工点Ｐに集光レンズ
９の焦点があるか否かを検出するための焦点位置検出器
であり、焦点位置検出器２０は駆動装置２１により水平
方向へ回転し、集光レンズ９で集光されたレーザ光３を
反射させるための、高反射材料から成る板状の冶具２２
を備えている。

【００１９】２３は反射光１６の光強度が予め設定した
閾値を越えたら、監視制御装置１４からの指令により警
報を発する警報器である。

【００２０】次に、上記図示例の作動を説明する。

【００２１】被加工物８を加工する際には、シャッタ１
７は開いて図１の実線位置にあり、加工ヘッド７は集光
レンズ９の焦点が被加工物８の加工点Ｐに位置するよう
高さが調整してあり、焦点位置検出器２０の冶具２２は
駆動装置に２１により水平方向へ回転している。

【００２２】レーザ発振器１から発振されたレーザ光３
は、折返しミラー２，４で反射して伝送方向を変えら
れ、折返しミラー４から入射集光レンズ５へ導入された
うえ、集光されて光ファイバ６へ入射され、光ファイバ
６の先端から出射されて集光レンズ９により集光され、
被加工物８の加工点Ｐに照射されて被加工物８が加工さ
れる。加工としては、溶接や切断がある。

【００２３】上述の作業の際、レーザ発振器１からのレ
ーザ光３の一部は折返しミラー２を透過して光検出器１
３により検出され、検出信号Ｖ１として監視制御装置１
４へ与えられる。又、被加工物８の表面から反射した反
射光１６は集光レンズ９及び光ファイバ６並びに入射集
光レンズ５を経て折返しミラー４ヘ達し、折返しミラー
２へ向けて反射するが、一部の反射光１６は折返しミラ
ー４を透過して光検出器１５により検出され、検出信号
Ｖ２として監視制御装置１４ヘ与えられる。

【００２４】監視制御装置１４では、光検出器１５から
の光強度の検出信号Ｖ２を基として加工状態或は装置の
状態が監視され、判別される。すなわち、例えば検出信
号Ｖ２が予め監視制御装置１４に設定した光強度の閾値
よりも低い場合には、被加工物８の加工状態は正常であ
り、且つレーザ加工装置に異常は発生しておらず、この
ため、被加工物８の加工は継続される。この場合、光検
出器１３からの検出信号Ｖ１と光検出器１５からの検出
信号Ｖ２を比較して差を求め、その差から状態を判別す
ると、被加工物８の加工が正常に行なわれているか否
か、或は、レーザ加工装置に異常が生じているか否かを
より正確に監視することができ、レーザ光３がパルス光
の場合にも対応することができる。

【００２５】焦点位置検出器２０の水平回転する冶具２
２は高反射材料が用いられているため、冶具２２が被加
工物８の上面でレーザ光３を横切った場合には、反射光
１６の光強度は高くなる。このため、光検出器１５から
の検出信号Ｖ２の値を基に、予め監視制御装置１４で
は、集光レンズ９の焦点が被加工物８の加工点Ｐにある
かどうか、又どの程度ずれているかが判別される。

【００２６】而して、集光レンズ９の焦点が被加工物８
の加工点Ｐにない場合には、予め監視制御装置１４から
駆動装置１０に指令信号Ｖ３が与えられ、駆動装置１０
が駆動される。このため、送りネジ軸１１が回転して加
工ヘッド７延いては集光レンズ９が昇降して、その焦点
は被加工物８の加工点Ｐに一致し、自動焦点位置補正が
行なわれる。

【００２７】光検出器１５からの検出信号Ｖ２又は、光
検出器１３からの検出信号Ｖ１と光検出器１５からの検
出信号Ｖ２を比較したものが、閾値よりも高い場合に
は、予め監視制御装置１４から警報器２３へ指令が与え
られて警報器２３が被加工物８の加工状態やレーザ加工
装置の異常を知らせると共に監視制御装置１４からイン
タロック装置１８へ指令信号Ｖ４が与えられてシャッタ
１７が閉じるため、レーザ発振器１から発振されたレー
ザ光３はシャッタ１７により遮断されてビームダンパ１
９に吸収される。従って、被加工物８の加工が中止され
ると共に、レーザ加工装置が熱により損傷することを防
止することができる。

【００２８】本図示例によれば、被加工物８の加工状態
若しくは装置の作動状態を監視するための機構がシンプ
ルであるため、設備費、運転維持費を抑えることが可能
となり、又、被加工物８から反射して来た反射光１６を
直接検出するようにしているため、容易且つ確実に被加
工物８の加工状態若しくは装置の状態を監視することが
でき、更には、装置の保護を確実に行うことができ、更
に又、被加工物８の加工を最適な状態で行うことができ
る。

【００２９】図３及び図４は本発明のレーザ加工装置を
実施する形態の他の例であり、レーザ加工装置は基本的
には、図１、２に示すものと共通の構成物品を備えてい
る。図３中、１５’は被加工物８で反射して戻って来て
折返しミラー４を透過した反射光の光強度を検出し得る
ようにした、フォトセンサ等の光検出器である。この光
検出器１５’は図４に示すように検出面が４分割されて
おり、４個の検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４
を監視制御装置１４へ与え得るようになっている。

【００３０】２４は被加工物８を支持するベッドで、ベ
ッド２４は、サーボモータ等の駆動装置２５により平面
的に見て紙面に対し平行なＸ方向へ移動し得るようにし
た上段ベッド２６及びサーボモータ等の駆動装置２７に
より平面的に見て紙面に対し直交するＹ方向へ移動し得
るようにした下段ベッド２８を備えている。

【００３１】監視制御装置１４では、光検出器１５’か
らの検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４を基とし
て、平面的に見て被加工物８のどの位置の加工を行って
いるか判別し得るようになっていると共に、監視制御装
置１４からは、ベッド２４の駆動装置２５，２７に指令
信号Ｖ５，Ｖ６を与えて駆動装置２５，２７を駆動し、
上、下段ベッド２６，２８の加工面の平面的な位置を調
整し、被加工物８の加工位置を補正し得るようになって
いる。

【００３２】本図示例における被加工物８の加工の仕方
は、基本的には、図１、２の図示例のものと略同じであ
るが、本図示例では、被加工物８の加工位置を補正する
点で前記図示例と相違する。すなわち、本図示例では、
被加工物８で反射して戻ってきた反射光１６の一部は折
返しミラー４を透過して光検出器１５’により検出さ
れ、光強度の検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４
として光検出器１５’から監視制御装置１４へ与えられ
る。

【００３３】監視制御装置１４では、検出信号Ｖ２１，
Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４が加算されてトータルの検出信
号Ｖ１が求められ、予め設定してある光強度の閾値と比
較されるか或は、光検出器１３からの光強度の検出信号
Ｖ１と比較されたうえ、被加工物の加工状態若しくは装
置の作動状態が判別され、監視される。

【００３４】又、各検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，
Ｖ２４の電圧差により、集光レンズ９から被加工物８へ
照射されるレーザ光３が、被加工物８の平面方向におい
て、被加工物８の所定の加工点Ｐに照射されているか否
か判別されると共に、集光レンズ９の焦点が加工点Ｐに
対して被加工物８の平面方向にどの程度ずれているかが
求められ、その結果に対応して、監視制御装置１４から
は指令信号Ｖ５，Ｖ６が駆動装置２５，２７に与えら
れ、駆動装置２５，２７が駆動される。

【００３５】従って、上段ベッド２６はＸ方向へ位置調
整され、下段ベッド２８はＹ方向へ位置調整されるた
め、被加工物８は、平面方向において加工点Ｐが光レン
ズ９の焦点に合致するよう、Ｘ，Ｙ両方向へ位置調整さ
れる。

【００３６】本発明の図示例においても、前述の図示例
と同様、被加工物８の加工状態若しくは装置の作動状態
を監視するための機構がシンプルとなって、設備費、運
転維持費を抑えることが可能となり、又、被加工物８か
ら反射して来た反射光１６を直接検出するようにしてい
るため、容易且つ確実に被加工物８の加工状態若しくは
装置の状態を監視することができ、更には、装置の保護
を確実に行うことができ、更に又、被加工物８の加工を
最適な状態で行うことができる。

【００３７】なお、本発明の図示例では、２個の折返し
ミラーを設けて一方の折返しミラーの背面に設けた光検
出器により、当該折返しミラーを透過したレーザ光の光
強度を検出し、他方の折返しミラーの背面に設けた光検
出器により、被加工物で反射して戻って来た反射光の光
強度を検出する場合について説明したが、１個の折返し
ミラーの背面に９０度角度をずらして２個の光検出器を
設け、一方の光検出器において、折返しミラーを透過し
て来たレーザ光の光強度を検出し、他方の光検出器にお
いて、被加工物で反射して戻って来て折返しミラーを透
過した反射光の光強度を検出するようにしても実施でき
ること、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々変更を加え得ることは勿論である。

【００３８】

【発明の効果】本発明の請求項１〜６のレーザ加工装置
によれば、被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態
を監視するための機構がシンプルとなって、設備費、運
転維持費を抑えることが可能となり、又、被加工物から
反射して来た反射光を直接検出するようにしているた
め、容易且つ確実に被加工物の加工状態若しくは装置の
状態を監視することができ、更には、装置の保護を確実
に行うことができ、更に又、被加工物の加工を最適な状
態で行うことができる、等種々の優れた効果を奏し得
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すレーザ加工装
置の概要図である。

【図２】図１の装置に適用する焦点位置検出器の概略平
面図である。

【図３】本発明の実施の形態の他の例を示すレーザ加工
装置の概要図である。

【図４】図３の装置に適用する光検出器の正面図であ
る。

【符号の説明】

１ レーザ発振器 ２ 折返しミラー ３ レーザ光 ４ 折返しミラー ５ 入射集光レンズ ６ 光ファイバ ７ 加工ヘッド ８ 被加工物 ９ 集光レンズ １０ 駆動装置（移動させる手段） １３ 光検出器 １４ 監視制御装置（判別する手段、指令を与える
手段） １５ 光検出器 １５’ 光検出器 １６ 反射光 １７ シャッタ １８ インタロック装置 １９ ビームダンパ ２０ 焦点位置検出器 ２１ 駆動装置（移動させる手段） ２５ 駆動装置（移動させる手段） ２６ 上段ベッド（支持する手段） ２７ 駆動装置（移動させる手段） ２８ 下段ベッド（支持する手段） Ｐ 加工点 Ｖ１ 検出信号 Ｖ２ 検出信号 Ｖ２１ 検出信号 Ｖ２２ 検出信号 Ｖ２３ 検出信号 Ｖ２４ 検出信号 Ｖ３ 指令信号（指令） Ｖ４ 指令信号（指令） Ｖ５ 指令信号（指令） Ｖ６ 指令信号（指令）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松坂 文夫 東京都江東区豊洲三丁目１番15号 石川島 播磨重工業株式会社東京エンジニアリング センター内 (72)発明者 中村 寿夫 東京都江東区豊洲三丁目１番15号 石川島 播磨重工業株式会社東京エンジニアリング センター内 Ｆターム(参考） 2G065 AA04 AB09 BA02 BB04 BB06 BB11 BB21 BC23 DA03 4E068 CA05 CA17 CA18 CB05 CB09 CC01 CD10 CD12 CD15 CE08 CF00

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ発振器と、該レーザ発振器から発
   振されたレーザ光を反射させる折返しミラーと、折返し
   ミラーから入射集光レンズを経て伝送されたレーザ光を
   伝送する光ファイバと、該光ファイバからのレーザ光を
   集光レンズにより集光して被加工物に照射し被加工物を
   加工する加工ヘッドとを備えたレーザ加工装置であっ
   て、 折返しミラーの背面に設置され且つ折返しミラーを透過
   した反射光の光強度を検出するための光検出器と、 該光検出器で検出した光強度の検出信号と予め設定した
   光強度の閾値とを比較して被加工物の加工状態若しくは
   装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、を備え
   たことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 【請求項２】 レーザ発振器と、該レーザ発振器から発
   振されたレーザ光を反射させる第一の折返しミラーと、
   第一の折返しミラーで反射されたレーザ光を反射させる
   第二の折返しミラーと、第二の折返しミラーから入射集
   光レンズを経て伝送されたレーザ光を伝送する光ファイ
   バと、該光ファイバからのレーザ光を集光レンズにより
   集光して被加工物に照射し被加工物を加工する加工ヘッ
   ドとを備えたレーザ加工装置であって、 前記第一若しくは第二の折返しミラーの背面に設置され
   且つ第一若しくは第二の折返しミラーを透過した反射光
   の光強度を検出するための第一の光検出器と、 第二若しくは第一の折返しミラーの背面に設置され且つ
   レーザ発振器から発振されて第二若しくは第一の折返し
   ミラーを透過したレーザ光の光強度を検出するための第
   二の光検出器と、 第一、第二の光検出器で検出した光強度の検出信号を比
   較すると共に比較して求めた信号を予め設定した光強度
   の閾値と比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作
   動状態が正常か否かを判別する手段と、 を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
3. 【請求項３】 レーザ発振器と、該レーザ発振器から発
   振されたレーザ光を反射させる折返しミラーと、折返し
   ミラーから入射集光レンズを経て伝送されたレーザ光を
   伝送する光ファイバと、該光ファイバからのレーザ光を
   集光レンズにより集光して被加工物に照射し被加工物を
   加工する加工ヘッドとを備えたレーザ加工装置であっ
   て、 前記折返しミラーの背面に設置され且つ折返しミラーを
   透過した反射光の光強度を検出するための第一の光検出
   器及び折返しミラーを透過したレーザ光の光強度を検出
   するための第二の光検出器と、 第一、第二の光検出器で検出した光強度の検出信号を比
   較すると共に比較して求めた信号を予め設定した光強度
   の閾値と比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作
   動状態が正常か否かを判別する手段と、を備えたことを
   特徴とするレーザ加工装置。
4. 【請求項４】 加工ヘッドに備えられた集光レンズの焦
   点位置を検出するための焦点位置検出器と、該焦点位置
   検出器で反射した反射光から被加工物の加工点に対する
   集光レンズの焦点のずれを求め、加工ヘッドを被加工物
   に近接、離反するよう移動させる手段に、前記焦点が被
   加工物の加工点に合うよう加工ヘッドを移動させる指令
   を与える手段を備えた請求項１、２又は３に記載のレー
   ザ加工装置。
5. 【請求項５】 折返しミラーを透過した反射光を検出す
   る光検出器を、検出面が複数分割された光検出器とし、
   該光検出器で検出した複数の光強度の検出信号から、集
   光レンズの焦点の被加工物における加工点平面方向のず
   れを求め、該ずれをなくすよう、被加工物を支持する手
   段を被加工物の平面方向へ移動させる手段に指令を与え
   る手段を備えた請求項１、２、３又は４に記載のレーザ
   加工装置。
6. 【請求項６】 レーザ発振器から発振されて折返しミラ
   ー側へ伝送されるレーザ光を遮断するシャッタと、該シ
   ャッタで遮断されたレーザ光を吸収するビームダンパ
   と、シャッタを駆動するインタロック装置と、装置の作
   動状態が異常な場合には、インタロック装置にシャッタ
   を閉止させる指令を与える手段を設けた請求項１、２、
   ３、４又は５に記載のレーザ加工装置。