TWI511824B - 雷射照射系統和雷射照射方法 - Google Patents

Description

雷射照射系統和雷射照射方法

描述的技術大致上關於雷射照射系統和雷射照射方法。

雷射照射系統可以於製造顯示面板時用於多種目的。一般而言，顯示面板包括一對基板，其係以密封物而結合和密封在一起。雷射照射系統也用於硬化密封物的過程，以便把構成顯示面板的多個基板結合和密封在一起。也就是說，雷射照射系統把光照射於插在基板之間的密封物上而硬化密封物。然而，問題在於雷射光束不僅照射在密封物上，也照射在顯示面板的其他區域上，因而損傷了顯示面板。因為這樣，把雷射遮罩配置於顯示面板上，如此則雷射光束僅照射在密封物上，藉此避免對顯示面板造成損傷。

然而，由於雷射遮罩配置於雷射照射器和顯示面板之間，故雷射光束可能會被雷射遮罩反射回來朝向雷射照射器。如果雷射照射系統的整體設定是錯誤的，則可能會發生雷射光束被雷射遮罩所反射。以此方式，雷射遮罩所反射的雷射光束可能損傷雷射照射器，因而導致巨大損失。

上述揭示於【先前技術】此一節的資訊僅係為了加強理解所述科 技的背景，因此它可能包含了並不構成先前技藝的資訊。

某一態樣提供雷射照射系統，其可以避免儀器受到雷射光束的損傷。

某一態樣提供雷射照射方法，其使用上述的雷射照射系統。

根據範例性實施例，雷射照射系統包括：雷射光束產生器，其產生雷射光束；雷射光束照射器，其把雷射光束照射到標靶；雷射光束導引器，其捕捉反射回來朝向雷射光束照射器的雷射光束；偵測器，其把捕捉的雷射光束轉換成電訊號資料；以及控制器，其基於偵測器所提供的訊號資料來控制雷射光束產生器。

根據某些態樣，如果接收的訊號資料大於預設數值，則控制器可以中斷雷射光束產生器的輸出。

根據某些態樣，預設數值可以代表足以損傷雷射光束照射器的光束強度。

根據某些態樣，雷射光束導引器可以配置成相鄰於雷射光束照射器。

根據某些態樣，使用做為雷射光束照射器的多條光纖以及使用做為雷射光束導引器的一或更多條光纖可以形成為束。

根據某些態樣，雷射照射系統可以進一步包括：桌台，其支持標靶；以及雷射遮罩，其配置於標靶與雷射光束照射器和導引器之間。

根據某些態樣，雷射遮罩可以具有阻擋區域和穿透區域。

根據某些態樣，雷射光束導引器可以感測由雷射遮罩的阻擋區域所反射的雷射光束。

根據某些態樣，雷射照射系統可以進一步包括轉移單元，以相對於雷射光束遮罩來轉移雷射光束照射器和雷射光束導引器。

根據某些態樣，標靶可以是顯示面板，其包括一對基板以及結合並密封基板的密封物。

根據某些態樣，雷射光束可以硬化密封物。

根據範例性實施例，雷射照射方法包括：安裝標靶於雷射照射系統的桌台上，該雷射照射系統包括桌台、雷射遮罩、雷射光束產生器、雷射光束照射器、雷射光束導引器；校準雷射遮罩和標靶；使用雷射光束照射器，把雷射光束產生器所產生的雷射光束經由穿透區域而照射於標靶；使用雷射光束導引器，捕捉被雷射遮罩所反射朝向雷射光束照射器的雷射光束；如果捕捉的雷射光束具有至少預設的能階，則中斷雷射光束產生器的輸出；以及如果中斷了雷射光束產生器的輸出，則修正雷射照射系統設定的任何錯誤。

根據某些態樣，預設能階可以是足以損傷雷射光束照射器的能階。

根據某些態樣，雷射照射系統可以進一步包括偵測器和控制器，其中偵測器可以把雷射光束導引器所捕捉的雷射光束轉換成電訊號資料，並且控制器可以基於偵測器所提供的訊號資料來控制雷射光束產生器的輸出。

根據某些態樣，雷射遮罩可以分成阻擋區域和穿透區域。

根據某些態樣，雷射光束導引器可以捕捉雷射遮罩的阻擋區域所反射的雷射光束。

根據某些態樣，標靶可以包括一對基板以及結合並密封基板在一起的密封物。

根據某些態樣，雷射光束可以硬化密封物。

根據範例性實施例，雷射照射系統和雷射照射方法可以避免儀器由於反射的雷射光束而受損。

本揭示的額外態樣和/或優點將部分列於接下來的敘述，部分將從該敘述而變得明顯，或者可以藉由實施本教示而習得。

10‧‧‧標靶

11‧‧‧基板

12‧‧‧基板

15‧‧‧有機發光元件

19‧‧‧密封物

30‧‧‧雷射裝置

31‧‧‧雷射光束照射器

310‧‧‧束

311‧‧‧光纖

32‧‧‧雷射光束導引器

33‧‧‧雷射光束產生器

34‧‧‧偵測器

35‧‧‧控制器

40‧‧‧雷射遮罩

41‧‧‧基板

42‧‧‧遮罩圖案

421‧‧‧阻擋區域

422‧‧‧穿透區域

50‧‧‧桌台

70‧‧‧轉移單元

100‧‧‧雷射照射系統

LB‧‧‧雷射光束

從上面配合所附圖式來對範例性實施例所做的敘述，本揭示的這些和/或其他態樣和優點已變得顯著而更易體會，其中：圖1和2是根據一範例性實施例之雷射照射系統的方塊圖；圖3是顯示圖1雷射照射器和雷射偵測器之截面的截面圖；以及圖4是顯示根據一範例性實施例之雷射照射方法步驟順序的流程圖。

下文將參考所附圖式來詳細描述本教示的範例性實施例，使得熟於此技藝者可以輕易實施本教示。如熟於此技藝者將可體會，所述的範例性實施例可以各種不同的方式來修改，而都不會偏離本發明的精神和範圍。為了清楚描述範例性實施例，與此敘述無關 的部分則省略，並且全篇相同的參考數字是指相同的構成元件。

於圖式，構件的尺寸和厚度僅僅為了方便解釋而顯示，因此本發明未必限於在此所述和顯示的圖解。於圖式，厚度乃有所放大以清楚表示不同層和區域。於圖式，某些層和區域的厚度有所誇大以便解釋。將會了解當例如層、膜、區域或基板的元件是指在另一元件「之上」時，它可以直接在另一元件之上，或者也可以存在著中介性元件。

將參考圖1到3來描述根據範例性實施例的雷射照射系統100。如圖1所示，雷射照射系統100包括雷射裝置30、桌台50、雷射遮罩40、轉移單元70。雷射裝置30包括雷射光束產生器33、雷射光束照射器31、雷射光束導引器32、偵測器34、控制器35。

桌台50支持著標靶10，後者是要接收雷射裝置30所照射的雷射光束LB。於所示的範例性實施例，標靶是顯示面板10，其包括一對基板11和12以及用來結合並密封一對基板11和12的密封物19。此外，於所示的範例性實施例，顯示面板10包括有機發光元件15，然而本教示並不限於此。

雷射光束產生器33產生雷射光束LB。雷射光束照射器31接收雷射光束產生器33所產生的雷射光束LB，並且把它照射到顯示面板10。為了便於描述，雷射光束LB是指單一光束。然而，要了解當雷射光束LB由雷射光束產生器33所產生時，它可以包括多條個別的雷射光束LB或是單一光束。雷射光束照射器31把雷射光束LB朝向顯示面板10的密封物19來照射。然後，顯示面板10的密封物19便被雷射光束LB所硬化。如圖所示，當雷射光束LB從雷射光束照射 器31發出時具有多條光束LB，其可以是雷射光束產生器33所產生之單一雷射光束LB的某些部分。

如圖2所示，雷射光束導引器32從雷射光束照射器31所發出的雷射光束LB當中捕捉反射回來朝向雷射照射器31的雷射光束LB。具體而言，如果雷射照射系統的整體設定100是錯誤的，則雷射光束照射器31所發出的雷射光束LB可以被雷射遮罩40所反射，並且導引回來朝向雷射光束照射器31。雷射光束導引器32則捕捉反射的雷射光束LB，並且導引它到雷射光束偵測器34。此外，雷射光束導引器32配置成相鄰於雷射光束照射器31，以便有效地導引反射回來至雷射光束照射器31的反射雷射光束。

如圖3所示，雷射光束照射器31是由多條光纖所做成，並且雷射光束導引器32是由一或更多條光纖所做成。具體而言，使用做為雷射光束照射器31的多條光纖以及使用做為雷射光束導引器32的一或更多條光纖乃形成為束310。此外，光纖311產生了瞄準光束，並且配置在雷射光束照射器31的中央，以便指示出雷射光束LB的照射點。然而，雷射光束照射器31和雷射光束導引器32並不限於具有圖3所示的結構，而是可以具有多樣的結構，就如熟於此技藝者顯然可知的。

再次參見圖2，偵測器34把雷射光束導引器32捕捉到的雷射光束LB轉換成電訊號資料。再者，控制器35基於偵測器34所提供的訊號資料來控制雷射光束產生器33的輸出。雖然並非必要，但是控制器35可以是使用儲存於電腦可讀取媒體之軟體或韌體的電腦和/或一或更多個處理器。

具體而言，如果接收的訊號資料大於預設數值，則控制器35中斷雷射光束產生器33的輸出。預設的數值乃關於足以損傷雷射光束照射器31的光束強度。也就是說，如果雷射光束導引器32所捕捉的反射雷射光束LB強到足以損傷雷射光束照射器31，則控制器35中斷雷射光束產生器33的輸出，以避免對雷射光束照射器31造成損傷。

雷射遮罩40配置於雷射光束照射器31和顯示面板10(其係標靶)之間，並且分成阻擋區域421和穿透區域422。具體而言，雷射遮罩40包括基板41和形成於基板41上的遮罩圖案42。遮罩圖案42分成阻擋區域421和穿透區域422。雷射遮罩40允許雷射光束照射器31所發出的雷射光束LB僅照射著顯示面板10的密封物19。也就是說，雷射遮罩40避免了顯示面板10由於不必要的照射而受損。

如圖1所示，如果雷射照射系統100的整體設定是可接受的，則從雷射光束照射器31所照射的雷射光束LB便經由雷射遮罩40的穿透區域422而照射到密封物19。如圖1所示，整個雷射光束LB通過了穿透區域422。

然而，如圖2所示，如果雷射照射系統100的整體設定是錯誤的，則從雷射光束照射器31所照射的某些或全部雷射光束LB會照射到雷射遮罩40的阻擋區域421。此時，雷射遮罩40的阻光區域421會避免雷射光束LB不必要地照射非密封物19的部分，藉此避免對顯示面板10造成損傷。雖然雷射遮罩40的阻光區域421阻擋了雷射光束LB，但是它並未完全吸收雷射光束LB，反而是反射雷射光束LB。然後，反射的雷射光束LB被導引回來朝向雷射光束照射器31。以此方式，如上所述，反射的雷射光束LB由雷射光束導引器32 所捕捉。控制器35便根據雷射光束導引器32所捕捉的雷射光束LB之能階來中斷雷射光束產生器33的輸出，藉此避免對雷射光束照射器31造成損傷。

轉移單元70使雷射光束照射器31與雷射光束導引器32一起轉移，使得雷射光束照射器31沿著顯示面板10的密封物19來照射雷射光束LB。然而，本揭示並不限於此。因此，轉移單元70可以同時一起轉移上面安裝了顯示面板10的桌台50以及雷射遮罩40，來代替轉移雷射光束照射器31和雷射光束導引器32。

採用此組態，則雷射照射系統100可以避免儀器(例如雷射光束照射器31)由於反射的雷射光束LB而受損。此外，得以避免顯示面板10(其係標靶)由於雷射光束LB的錯誤照射而受損。也就是說，得以有效且穩定地避免雷射照射系統100和顯示面板10於製程期間受到損傷。

將參考圖1、2、4來描述根據一範例性實施例的雷射照射方法。首先，顯示面板10(其係標靶)安裝於雷射照射系統100的桌台50上(S100)。然後，雷射遮罩40校準於顯示面板10上(S200)。此時，校準雷射遮罩40，使得雷射遮罩40的穿透區域422和顯示面板10的密封物19彼此重疊。

其次，雷射光束照射器31把雷射光束產生器33所產生的雷射光束LB經由雷射遮罩40的穿透區域422而照射於顯示面板10的密封物19上(S300)。雷射光束導引器32捕捉被雷射遮罩40所反射而朝向雷射光束照射器31的雷射光束LB(S400)。

然後，偵測器34把雷射光束導引器32所捕捉的雷射光束LB轉換成 電訊號資料，並且控制器35基於從偵測器34所接收到的訊號資料來判定雷射光束導引器32所捕捉到的雷射光束LB之能階是否大於或等於預設值(S500)。如果反射之雷射光束LB的能量小於目前的能階，則雷射光束照射器31繼續照射顯示面板10的密封物19，因此硬化了密封物19(S600)。然而，如果反射的雷射光束LB達到或超過預設的能階，則控制器35中斷雷射光束產生器33的輸出(S520)。在此，預設的能階是指可以導致損傷雷射光束照射器31的能階(光束強度)。

如果中斷了雷射光束產生器33的輸出，則偵測並修正雷射照射系統100的整體設定錯誤(S540)。當藉由消除錯誤的原因而修改了雷射照射系統100的設定時，雷射光束LB則再經由雷射光束照射器31來照射，因此硬化了顯示面板10的密封物19(S600)。

如上所述，根據一範例性實施例，雷射照射系統100可以避免儀器(例如雷射光束照射器31)由於反射的雷射光束LB而受損。此外，得以避免顯示面板10(其係標靶)由於雷射光束LB的錯誤照射而受損。也就是說，雷射照射系統100和顯示面板10可以有效且穩定地受到保護而免於製程期間受損。

雖然本揭示已經針對目前視為實際的範例性實施例來加以敘述，但是要了解本發明並不限於所揭示的實施例，反而打算要涵蓋包含於所附申請專利範圍之精神和範疇內的各式各樣修改和等效的安排。

10‧‧‧標靶

11‧‧‧基板

12‧‧‧基板

15‧‧‧有機發光元件

19‧‧‧密封物

30‧‧‧雷射裝置

31‧‧‧雷射光束照射器

32‧‧‧雷射光束導引器

33‧‧‧雷射光束產生器

34‧‧‧偵測器

35‧‧‧控制器

40‧‧‧雷射遮罩

41‧‧‧基板

42‧‧‧遮罩圖案

421‧‧‧阻擋區域

422‧‧‧穿透區域

50‧‧‧桌台

70‧‧‧轉移單元

100‧‧‧雷射照射系統

LB‧‧‧雷射光束

Claims (18)

1. 一種雷射照射系統，其包括：雷射光束產生器，其產生一第一雷射光束；雷射光束照射器，其包含對應並產生多條第二雷射光束的多條第一光纖，以把該多條第二雷射光束照射到標靶，其中該多條第二雷射光束為該第一雷射光束的一部分；雷射光束導引器，其包含至少一條第二光纖，以捕捉反射回來朝向該雷射光束照射器的至少一條第三雷射光束；偵測器，其把捕捉的該第三雷射光束轉換成電訊號資料；以及控制器，其基於從該偵測器所接收的該電訊號資料來控制該雷射光束產生器的輸出，其中該多條第一光纖及該至少一條第二光纖係形成為單一束，且其中該單一束更包含配置於其中央的一第三光纖，該第三光纖係產生一瞄準光束以指示該多條第二雷射光束的一照射點。
2. 如申請專利範圍第1項的雷射照射系統，其中當接收的該電訊號資料大於預設數值時，該控制器便中斷該雷射光束產生器的輸出。
3. 如申請專利範圍第2項的雷射照射系統，其中該預設數值乃關於足以損傷該雷射光束照射器的雷射強度。
4. 如申請專利範圍第1項的雷射照射系統，其進一步包括：桌台，其支持標靶；以及雷射遮罩，其配置於該標靶與該雷射光束照射器和該雷射光束 導引器的組合之間。
5. 如申請專利範圍第4項的雷射照射系統，其中該雷射遮罩具有阻擋區域和穿透區域。
6. 如申請專利範圍第5項的雷射照射系統，其中該雷射光束導引器捕捉由該雷射遮罩的該阻擋區域所反射的該第三雷射光束。
7. 如申請專利範圍第4項的雷射照射系統，其進一步包括轉移單元，以相對於該桌台來轉移該雷射光束照射器和該雷射光束導引器。
8. 如申請專利範圍第4項的雷射照射系統，其中該標靶是顯示面板，其包括一對基板以及結合並密封該一對基板的密封物。
9. 如申請專利範圍第8項的雷射照射系統，其中該多條第二雷射光束硬化密封物。
10. 一種雷射照射方法，其包括：安裝標靶於雷射照射系統的桌台上；校準雷射遮罩和該標靶；使用雷射光束產生器，產生一第一雷射光束；使用雷射光束照射器，把多條第二雷射光束經由該雷射遮罩的穿透區域而照射該標靶，其中該雷射光束照射器包含對應並產生該多條第二雷射光束的多條第一光纖，且其中該多條第二雷射光束為該第一雷射光束的一部分；使用雷射光束導引器，捕捉從該雷射遮罩反射回來朝向該雷射光束照射器的至少一條第三雷射光束，其中該雷射光束導引器包含至少一條第二光纖；如果反射的該至少一條第三雷射光束具有至少預設的能階，則中斷該雷射光束產生器的輸出；以及 當該雷射光束產生器的輸出中斷時，偵測並修正該雷射照射系統設定的錯誤；其中該多條第一光纖及該至少一條第二光纖係形成為單一束，且其中該單一束包含配置於其中央的一第三光纖，該第三光纖係產生一瞄準光束以指示該多條第二雷射光束的一照射點。
11. 如申請專利範圍第10項的雷射照射方法，其中該預設能階是足以損傷該雷射光束照射器的能階。
12. 如申請專利範圍第10項的雷射照射方法，其中：反射的該至少一條第三雷射光束是由該雷射光束導引器所捕捉、導向於偵測器、然後再由該偵測器轉換成電訊號資料；以及該電訊號資料輸出至控制器，其控制該雷射光束產生器的輸出。
13. 如申請專利範圍第10項的雷射照射方法，其中該雷射遮罩具有阻擋區域和穿透區域。
14. 如申請專利範圍第13項的雷射照射方法，其中反射的該至少一條第三雷射光束是由該雷射遮罩的該阻擋區域所反射。
15. 如申請專利範圍第10項的雷射照射方法，其中該標靶是顯示面板，其包括一對基板以及結合並密封該一對基板在一起的密封物。
16. 如申請專利範圍第15項的雷射照射方法，其中該多條第二雷射光束硬化密封物。
17. 一種雷射照射方法，其包括：使用雷射光束產生器，產生一第一雷射光束；使用雷射光束照射器，把多條第二雷射光束經由雷射遮罩而照射標靶，其中該雷射光束照射器包含對應並產生該多條第二雷射光束的多條第一光纖，且其中該多條第二雷射光束為該第一雷射光束的一部分； 使用雷射光束導引器，捕捉從該雷射遮罩反射回來朝向該雷射光束照射器的至少一條第三雷射光束，其中該雷射光束導引器包含至少一條第二光纖；如果反射的該至少一條第三雷射光束具有至少預設的能階，則中斷該雷射光束產生器的輸出；以及當該雷射光束產生器的輸出中斷時，偵測該遮罩和該雷射光束照射器之相對位置的錯誤；其中該多條第一光纖及該至少一條第二光纖係形成為單一束，且其中該單一束包含配置於其中央的一第三光纖，該第三光纖係產生一瞄準光束以指示該多條第二雷射光束的一照射點。
18. 一種電腦可讀取的媒體，其包括指令編碼的軟體以使用一或更多個處理器來執行申請專利範圍第17項的方法。