JPH02133186A - 炭酸ガスレーザ加工装置 - Google Patents
炭酸ガスレーザ加工装置Info
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- JPH02133186A JPH02133186A JP63282482A JP28248288A JPH02133186A JP H02133186 A JPH02133186 A JP H02133186A JP 63282482 A JP63282482 A JP 63282482A JP 28248288 A JP28248288 A JP 28248288A JP H02133186 A JPH02133186 A JP H02133186A
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- laser
- sensing device
- laser light
- beam sensing
- processing
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- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 41
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 title 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 16
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- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 20
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims description 9
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔考案の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、炭酸ガスレーザ加工装置に関する。
(従来の技術)
炭酸ガスレーザ加工装置では、レーザ発振器から出射さ
れたレーザ光を集光してワークに照射するために、一般
にレーザ光の伝送路内に設けられたいくつかの反射鏡で
反射してレーザ光をワーク上の集光ミラーまで伝送して
いる。
れたレーザ光を集光してワークに照射するために、一般
にレーザ光の伝送路内に設けられたいくつかの反射鏡で
反射してレーザ光をワーク上の集光ミラーまで伝送して
いる。
そして、加工装置の据付時には、ワークに照射されるレ
ーザ光が所定の大きさやビームモードになるよに伝送路
内の反射鏡などの取付角度が調整される。
ーザ光が所定の大きさやビームモードになるよに伝送路
内の反射鏡などの取付角度が調整される。
(発明が解決しようとする課!i。
ところが、設備の稼動日数とともにレーザ光のモードや
大きさが変化してくる。
大きさが変化してくる。
その原因には、例えばレーザ発振器の出射鏡の劣化−歪
、反射鏡と集光ミラーの表面の汚れや伝送路中に浮遊し
ているちりや水分によるレンズ効果などがあり、その結
果、ワークに照射されるレーザ光の大きさやモードが変
ると、加工されたワークの例えば切断面の品質が変り、
更に、もし反射鏡やその保持部の熱変形で反射光の角度
がずれると、切断形状も違ってくる。
、反射鏡と集光ミラーの表面の汚れや伝送路中に浮遊し
ているちりや水分によるレンズ効果などがあり、その結
果、ワークに照射されるレーザ光の大きさやモードが変
ると、加工されたワークの例えば切断面の品質が変り、
更に、もし反射鏡やその保持部の熱変形で反射光の角度
がずれると、切断形状も違ってくる。
そしてこれは、伝送路の長いものや反射鏡の多い(例え
ばスキャナ形)伝送路になると著しい。
ばスキャナ形)伝送路になると著しい。
そこで本発明の目的は、常に安定した加工を行うことの
できる炭酸ガスレーザ加工装置を得ることである。
できる炭酸ガスレーザ加工装置を得ることである。
(課題を解決するための手段および作用)本発明は、レ
ーザ発振器から出射されたレーザ光を反射鏡を経て集光
ミラーに伝送して移動自在な加工テーブル上のワークを
加工する炭酸ガスレーザ加工装置において、集光ミラー
にレーザ光を伝送する伝送路と加工テーブルの下方に、
レーザ光のモードとビーム径を検出しビームモニタ装置
にその信号を入力するビームセンシング装置を設けてあ
らかじめ記憶された基準値と比較してレーザビームの異
常を事前に検出して常に安定した加工を行う炭酸ガスレ
ーザ装置である。
ーザ発振器から出射されたレーザ光を反射鏡を経て集光
ミラーに伝送して移動自在な加工テーブル上のワークを
加工する炭酸ガスレーザ加工装置において、集光ミラー
にレーザ光を伝送する伝送路と加工テーブルの下方に、
レーザ光のモードとビーム径を検出しビームモニタ装置
にその信号を入力するビームセンシング装置を設けてあ
らかじめ記憶された基準値と比較してレーザビームの異
常を事前に検出して常に安定した加工を行う炭酸ガスレ
ーザ装置である。
(実施例)
以下1本発明の炭酸ガスレーザ加工装置の一実施例を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
第1図においては、左上の炭酸ガスレーザ発振器1から
出射されたレーザ光2は、左端が発振器1に連結された
図示しない伝送路の右端に収納された反射@3で下方に
反射されて、図示しない伝送路に設けられたビームセン
シング装置7Aを経て図示しない伝送路端の集光レンズ
4に入射され、集光されて予め左方に限避された加工テ
ーブル5の横で焦点を結んで拡大され、下方のビームセ
ンシング装置17Bに照射される。そして、このビーム
センシング装置7Aの出力端はビームモニタ装置8Aに
、ビームセンシング装置7Bの出力端はビームモニタ装
置8Bに接続されている。
出射されたレーザ光2は、左端が発振器1に連結された
図示しない伝送路の右端に収納された反射@3で下方に
反射されて、図示しない伝送路に設けられたビームセン
シング装置7Aを経て図示しない伝送路端の集光レンズ
4に入射され、集光されて予め左方に限避された加工テ
ーブル5の横で焦点を結んで拡大され、下方のビームセ
ンシング装置17Bに照射される。そして、このビーム
センシング装置7Aの出力端はビームモニタ装置8Aに
、ビームセンシング装置7Bの出力端はビームモニタ装
置8Bに接続されている。
次に、このように構成された炭酸ガスレーザ加工装置で
7−クを加工するときには、まず製品の加工を始める前
に、実際の加工条件と同一条件の出力光をレーザ発振器
1から出射して、そのレーザビームとレーザ光軸をビー
ムセンシング装置7Aで抽出してビームモニタ族[8A
にモニタ画像として、例えば第2図のようにX方向のビ
ームモード12と図示しないY方向のビームモードを液
晶表示11に表示する。第2図において、横軸はビーム
の位置、縦軸はビーム横面のモードを示し、進方向に対
する位置ずれとビーム横断面のエネルギー分布を表して
いる。
7−クを加工するときには、まず製品の加工を始める前
に、実際の加工条件と同一条件の出力光をレーザ発振器
1から出射して、そのレーザビームとレーザ光軸をビー
ムセンシング装置7Aで抽出してビームモニタ族[8A
にモニタ画像として、例えば第2図のようにX方向のビ
ームモード12と図示しないY方向のビームモードを液
晶表示11に表示する。第2図において、横軸はビーム
の位置、縦軸はビーム横面のモードを示し、進方向に対
する位置ずれとビーム横断面のエネルギー分布を表して
いる。
次に、液晶表示器11に表示された画像でビームモード
と位置が所定の範囲にあるかどうかを見て、もし許容値
以上のときはレーザ発振器や反射鏡3などを調整して許
容値以内に修正する。
と位置が所定の範囲にあるかどうかを見て、もし許容値
以上のときはレーザ発振器や反射鏡3などを調整して許
容値以内に修正する。
又、同じく集光されたレーザ光についてもビームセンシ
ング装置7Bとビームモニタ装置8Bで見て、もし許容
値以上のときは集光レンズ4の異状部分(例えば溶接ス
ペッタの付着による割れ)を手入れして、正常なレーザ
ビームのモードと軸位置をビームモニタ装置8A、8B
に記憶させて本加工に入る。
ング装置7Bとビームモニタ装置8Bで見て、もし許容
値以上のときは集光レンズ4の異状部分(例えば溶接ス
ペッタの付着による割れ)を手入れして、正常なレーザ
ビームのモードと軸位置をビームモニタ装置8A、8B
に記憶させて本加工に入る。
次に1本加工では、まずテーブル5を所定の位置に戻し
、所定の条件のレーザ光をワーク6に照射する。
、所定の条件のレーザ光をワーク6に照射する。
そして、加工中にレーザビームをビームセンシング装置
7Aで抽出して先に記憶されたビームモードと位置を比
較し、その結果、もしその差が許容値を超えるとビーム
モニタ装置8Aでアラームを出す。
7Aで抽出して先に記憶されたビームモードと位置を比
較し、その結果、もしその差が許容値を超えるとビーム
モニタ装置8Aでアラームを出す。
例えば、第3図において、実線で示すあらかじめ記憶さ
れた基準となるビームモード13Aに対し、点線で示す
横方向と高さ方向にずれた加工中に抽出されたレーザモ
ード13Bとなり5それずれが例えば横方向が2I以上
、高さで±20%以上となったときには、アラームを出
して加工を止めて反射鏡3や集光ミラー4を調整する。
れた基準となるビームモード13Aに対し、点線で示す
横方向と高さ方向にずれた加工中に抽出されたレーザモ
ード13Bとなり5それずれが例えば横方向が2I以上
、高さで±20%以上となったときには、アラームを出
して加工を止めて反射鏡3や集光ミラー4を調整する。
なお、ここで集光ミラー4かどうかの判断は部品の加工
中ではできないので、加工をやめ第1図のようにテーブ
ル5を限避させて行う。
中ではできないので、加工をやめ第1図のようにテーブ
ル5を限避させて行う。
このように本発明の炭酸ガスレーザ加工機では、集光レ
ンズの前後にビームセンシング装置を設け、このビーム
センシング装置で抽出したレーザビームのモードと光軸
をビームモニタ装置で監視しながらワークを加工するの
で、常に安定した加工を行うことができる。
ンズの前後にビームセンシング装置を設け、このビーム
センシング装置で抽出したレーザビームのモードと光軸
をビームモニタ装置で監視しながらワークを加工するの
で、常に安定した加工を行うことができる。
第4図は本発明の炭酸ガスレーザ加工装置の他の実施例
を示し、第4図(a)は平面図、第4図(b)は第4図
(a)のA−A矢視図である。
を示し、第4図(a)は平面図、第4図(b)は第4図
(a)のA−A矢視図である。
第4図において、レーザ発振器1から出射され図示しな
い伝送路に設けられた反射鏡3で折り曲げられたレーザ
光2は、ビームセンシング装置[7Aを経てXYビーム
スキャナ20のガントリー22の左端の反射鏡23Aに
入射し右に曲げられて伝送路端の集光系21の反射鏡2
3Bに入射され、下方に折り曲げられてビームセンシン
グ装置7Cを経て集光ミラー4で集光され、集光後拡大
されて限避自在なテーブル5の下方のビームセンシング
装@IBに入射される。
い伝送路に設けられた反射鏡3で折り曲げられたレーザ
光2は、ビームセンシング装置[7Aを経てXYビーム
スキャナ20のガントリー22の左端の反射鏡23Aに
入射し右に曲げられて伝送路端の集光系21の反射鏡2
3Bに入射され、下方に折り曲げられてビームセンシン
グ装置7Cを経て集光ミラー4で集光され、集光後拡大
されて限避自在なテーブル5の下方のビームセンシング
装@IBに入射される。
そして、ビームセンシング装置7A、 7B、 7Cに
は、それぞれ図示しない液晶表示器付のビームセンシン
グ装置が接続されている。
は、それぞれ図示しない液晶表示器付のビームセンシン
グ装置が接続されている。
この場合には、ビームセンシング装置i7A、 7Cで
異状が検出されず、ビームセンシング装置7Bで異状が
検出されたときには、原因が集光レンズ4を含む集光系
にあり、又、ビームセンシング装置117Aで異状が検
出されず、ビームセンシング装置7Cで異状が検出され
れば、原因はXYビームスキャナ20にあることになり
、原因を特定でき迅速に修正できる利点がある。
異状が検出されず、ビームセンシング装置7Bで異状が
検出されたときには、原因が集光レンズ4を含む集光系
にあり、又、ビームセンシング装置117Aで異状が検
出されず、ビームセンシング装置7Cで異状が検出され
れば、原因はXYビームスキャナ20にあることになり
、原因を特定でき迅速に修正できる利点がある。
第5図は本発明の炭酸ガスレーザ加工装置の異なる他の
実施例を示す。
実施例を示す。
第5図において、レーザ発振器1から出射され図示しな
い伝送路に設けられたビームエキスパンダ25を経て反
射角度調整機構付の反射鏡23Cで反射され、上方の同
じく反射角度調整機構付の反射鏡23Dに入射され、反
射鏡23Dで反射されたレーザ光は右端の反射鏡23E
に入射され、その反射光は下方のビームセンシング装置
7Dを経て集光レンズ4で集光され、下側の焦点を経て
ビームセンシング装置7Eに入射される。
い伝送路に設けられたビームエキスパンダ25を経て反
射角度調整機構付の反射鏡23Cで反射され、上方の同
じく反射角度調整機構付の反射鏡23Dに入射され、反
射鏡23Dで反射されたレーザ光は右端の反射鏡23E
に入射され、その反射光は下方のビームセンシング装置
7Dを経て集光レンズ4で集光され、下側の焦点を経て
ビームセンシング装置7Eに入射される。
更に、ビームエキスパンダ25には、エキスパンダ制御
装置26の一端が接続され、反射鏡23Cと23Dの保
持部はベンダ制御袋!27の一端に接続され、ビームセ
ンシング装[7Dにはビームモニタ装置8Cの一端が接
続され、このビームモニタ装[8Cの他端はエキスパン
ダ制御装置26とベンダ制御装置27に接続されている
。
装置26の一端が接続され、反射鏡23Cと23Dの保
持部はベンダ制御袋!27の一端に接続され、ビームセ
ンシング装[7Dにはビームモニタ装置8Cの一端が接
続され、このビームモニタ装[8Cの他端はエキスパン
ダ制御装置26とベンダ制御装置27に接続されている
。
そして、反射鏡23Gの反射角度調整機構はビームセン
シング装置7Dに入射するレーザ光が第5図左右に移動
するように作動し1反射鏡23Dの反射角度調整機構は
反射鏡23Eに入射するレーザ光が紙面直交方向に移動
するように作動可能に構成されている。
シング装置7Dに入射するレーザ光が第5図左右に移動
するように作動し1反射鏡23Dの反射角度調整機構は
反射鏡23Eに入射するレーザ光が紙面直交方向に移動
するように作動可能に構成されている。
このように構成された炭酸ガスレーザ加工装置では、レ
ーザビームセンシング装置7Dで検出されたビーム径が
所定の範囲より小さいときには、その信号をビームモニ
タ装置8Cを介して入力されたエキスパンダ制御装置で
基準値と比較してその結果でビームエキスパンダ25を
制御してビーム径を増やす。
ーザビームセンシング装置7Dで検出されたビーム径が
所定の範囲より小さいときには、その信号をビームモニ
タ装置8Cを介して入力されたエキスパンダ制御装置で
基準値と比較してその結果でビームエキスパンダ25を
制御してビーム径を増やす。
同様にして、ビームセンシング装[70でのビームの位
置が紙面左右方向や直交方向にずれているときには、そ
の信号をビームモニタ装置8Cを介して入力されたベン
ダ制御装置で基準値と比較して。
置が紙面左右方向や直交方向にずれているときには、そ
の信号をビームモニタ装置8Cを介して入力されたベン
ダ制御装置で基準値と比較して。
反射鏡23Cや23Dを調整する。
この場合には、ビーム方向だけでなく、ビーム径の変化
に対しても修正できるので、更に安定した加工ができる
炭酸ガスレーザ加工装置となる利点がある。
に対しても修正できるので、更に安定した加工ができる
炭酸ガスレーザ加工装置となる利点がある。
以上、本発明によれば、レーザ発振器から出射されたレ
ーザ光を反射鏡を経て集光ミラーに伝送し移動自在な加
工テーブル上のワークを加工する炭酸ガスレーザ加工装
置において、集光ミラーにレーザ光を伝送する伝送路と
集光ミラーで集光後拡大された点にレーザ光のビームセ
ンシング装置を設けて、ビームモニタ装置であらかじめ
記憶された基準値と比較して異常を事前に検出したので
、常に安定した加工を行うことのできる炭酸ガスレーザ
加工装置を得ることができる。
ーザ光を反射鏡を経て集光ミラーに伝送し移動自在な加
工テーブル上のワークを加工する炭酸ガスレーザ加工装
置において、集光ミラーにレーザ光を伝送する伝送路と
集光ミラーで集光後拡大された点にレーザ光のビームセ
ンシング装置を設けて、ビームモニタ装置であらかじめ
記憶された基準値と比較して異常を事前に検出したので
、常に安定した加工を行うことのできる炭酸ガスレーザ
加工装置を得ることができる。
第1図は本発明の炭酸ガスレーザ加工装置の一実施例を
示す図、第2図と第3図は本発明の炭酸ガスレーザ加工
装置の作用を示す説明図、第4図は本発明の炭酸ガスレ
ーザ加工装置の他の実施例を示す図、第5図は本発明の
炭酸ガスレーザ加工装置の異なる他の実施例を示す図で
ある。 1・・・レーザ発振器 2・・・レーザ光3・・
・反射鏡 4・・・集光ミラー5・・・加
工テーブル
示す図、第2図と第3図は本発明の炭酸ガスレーザ加工
装置の作用を示す説明図、第4図は本発明の炭酸ガスレ
ーザ加工装置の他の実施例を示す図、第5図は本発明の
炭酸ガスレーザ加工装置の異なる他の実施例を示す図で
ある。 1・・・レーザ発振器 2・・・レーザ光3・・
・反射鏡 4・・・集光ミラー5・・・加
工テーブル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザ発振器から出射されたレーザ光を反射鏡を経て集
光ミラーで集光して移動自在な加工テーブル上のワーク
に照射して加工する炭酸ガスレーザ加工装置において、 前記集光ミラーに前記レーザ光を伝送する伝送路と前記
加工テーブルの下方にそれぞれ設けられ前記レーザ光の
モードとビーム径を検出するビームセンシング装置と、
このビームセンシング装置にそれぞれ接続され前記ビー
ムセンシング装置から前記ビームの検出信号とあらかじ
め記憶された前記ビームのモードを比較して前記ビーム
の異常を表示するビームモニタ装置を設けたことを特徴
とする炭酸ガスレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63282482A JPH02133186A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 炭酸ガスレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63282482A JPH02133186A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 炭酸ガスレーザ加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02133186A true JPH02133186A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17653012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63282482A Pending JPH02133186A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 炭酸ガスレーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02133186A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05285683A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Nippon Steel Corp | レーザ加工装置及びその監視方法 |
JP2008114228A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
WO2016147751A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 日産自動車株式会社 | レーザビームの強度分布測定装置およびレーザビームの強度分布測定方法 |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP63282482A patent/JPH02133186A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05285683A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Nippon Steel Corp | レーザ加工装置及びその監視方法 |
JP2008114228A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
WO2016147751A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 日産自動車株式会社 | レーザビームの強度分布測定装置およびレーザビームの強度分布測定方法 |
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