JP2010185679A - 金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法 - Google Patents

金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010185679A
JP2010185679A JP2009028293A JP2009028293A JP2010185679A JP 2010185679 A JP2010185679 A JP 2010185679A JP 2009028293 A JP2009028293 A JP 2009028293A JP 2009028293 A JP2009028293 A JP 2009028293A JP 2010185679 A JP2010185679 A JP 2010185679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal band
light
metal strip
edge
detection device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009028293A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunei Miyake
俊英 三宅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
JFE Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JFE Steel Corp filed Critical JFE Steel Corp
Priority to JP2009028293A priority Critical patent/JP2010185679A/ja
Publication of JP2010185679A publication Critical patent/JP2010185679A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】連続製造ライン10の運転を停止しなくても、検出装置100の故障を発見できる、金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、それらを用いた金属帯の製造方法を提供する。
【解決手段】金属帯Sの全幅にわたり投光する投光部1から金属帯Sの全幅にわたり投光しつつ、金属帯Sを挟んで投光部1と反対側に配置された受光部2にて金属帯Sを監視するとともに、金属帯S又は受光部2に向け穴明き部分を模擬したスポット光を照射し、該スポット光を穴明き部分として検出できた場合は、検出装置100が正常と判定し、該スポット光を穴明き部分として検出できなかった場合は、検出装置100が異常と判定する。
【選択図】図1

Description

本発明は、金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法に関する。
冷延金属帯に発生する穴明きは、冷間圧延よりも前の製造段階であるスラブ鋳造における非金属介在物、熱間圧延におけるスケール噛み込みや不適正温度域での圧延などに起因して発生しており、穴明きを無くすべく、種々対策が採られている。
しかしながら、穴明きの発生を皆無にするのは難しく、冷延金属帯を次なる製造段階、例えば、後述の図7に示すような連続焼鈍ライン300にて連続焼鈍する等する連続製造ラインにて、金属帯が破断する場合がある。このようなトラブルを未然に防止するためには、先に一例として挙げた連続焼鈍よりも前の製造段階である、図8に示すような冷間圧延ライン400にて、穴明きの発生している箇所を穴明き検出装置100にて検出し、同箇所の除去や次なる製造段階への供給ストップ等の処置をとる必要がある。
穴明きの検出装置としては、例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3等に記載されている、金属帯を挟んで下側に投光器を、上側に幅方向に沿ってフォトダイオードを並べた受光器を、配置した光学式の検出装置がある。この検出装置は、穴明きの他、エッジ割れ、ヘアークラック等の欠陥も検出することができる。
この検出装置の概要を、さらに詳しく、図9〜図11に示す。図9は、この検出装置100の断面図、図10は、この検出装置の信号処理部の概略図、図11は、この検出装置の信号処理部の詳細説明図である。
この検出装置100は、投光部41および受光部42が、金属帯Sを挟むように、投光部41が金属帯Sの下部に、受光部42が金属帯Sの上部に、それぞれ位置するように配置されている。そして、図9では省略されているが、投光部41および受光部42は、金属帯Sの両幅エッジの上下に位置するように、2組配置されている。
受光部42側の構成は、次のようになっている。受光部42は、フレーム50に取付けられており、複数の欠陥検出用の集光レンズ51と、汚れ検出用集光レンズ51aと、各々の集光レンズ51、51aに対応する複数の欠陥検出用受光素子52と、汚れ検出用受光素子52aと、各々の受光素子52、52aから引き出されている信号線53、53aとから構成されている。そして、複数の欠陥検出用集光レンズ51および汚れ検出用集光レンズ51aの下面に近接して、ガラス板54が水平に取付けられている。このガラス板54の下面には、受光部42の洗浄実施条件成立時に、受光部42を洗浄するため、洗浄液供給ポンプ55により洗浄液58が洗浄液タンク56から供給され、ノズル57から噴射されて当たるようになっている。
さらには、このガラス板54に汚物が付着しないように、ガラス板54の下面にノズル59により、圧縮空気60を吹き付けている。このガラス板54の下面を洗浄中に滴下する洗浄液が、金属帯Sを濡らさないように、洗浄液受皿61が進退自在に取付けられている。
図10に示すように、信号処理部62には、欠陥検出受光素子52から信号線53により信号が入力され、この信号とプロセス用演算器63から入力されるライン速度やコイルNo等の情報とから、欠陥の位置がCRT64上に映し出されたり、プリンタ65で記録紙にプリントされたりするとともに、有害な欠陥がある場合には、警報ランプ66が点灯されるようになっている。また、投光部41のガラス板46および受光部42のガラス板54が汚れた場合には、汚れ検出用受光素子52aから信号線53aにより信号が入力され、信号処理部62で比較され、汚れがひどい場合には、汚れ検出ランプ74が点灯し、自動的にまたは手動で洗浄装置が作動し、ガラス板54が洗浄されるようになっている。
さらに、信号処理部62での信号の処理状況を詳述すると、図11に示すように、電圧に変換された光量の変化量は、ハイパスフィルタ67にかけられ、投光部41以外からの光による低周波成分を除去し、実際に欠陥部を通過して光量が変化した部分の電圧信号のみが取り出される。そして、取り出された信号は、金属帯Sの幅方向に加算器68で加算される。この加算された信号は、信号のピーク値のみをピークホールダ69でホールドするようにしている。そして、ホールド後の信号は、A/D変換器70で変換され演算器71に入力される。
演算器71では、前記のように、金属帯Sのエッジ割れや穴明きの位置および大きさを判断し、それがCRT64上に映し出されたり、プリンタ65で記録紙にプリントされたりする。さらには、演算器71には、あらかじめ異常欠陥の規定値が入力されており、この入力された信号と比較され、信号がこの規定値より高いときには、警報ランプ66が点灯されるしくみになっている。
また、投光部41のガラス板46および受光部42のガラス板54が何らかの要因で汚れた場合、投光部41からの光量が低下するので、金属帯Sのエッジ部から外側に位置する汚れ検出用受光素子52aの信号を、信号処理部62の信号変換器72で電圧に変換し、比較器73にあらかじめ設定してある基準値と比較し、信号がしきい値よりも高く基準値よりも低いときは、汚れ検出ランプ74が点灯され、洗浄指令を出して自動または手動で、投光部41のガラス板46または受光部42のガラス板54が洗浄される。
図12には、この検出装置の検出精度確認装置200を示す。この検出精度確認装置200は、外周部に模擬欠陥を形成させた円板21、この円板21を軸線の回りに回転させるモーター22、モーター22の回転速度を検出するためのエンコーダー23とから構成される円板回転装置24と、円板21の回転速度を制御するための速度調整装置25とから構成されている。そして、モーター22およびエンコーダー23とは、それぞれ配線26により、速度調整装置25と接続されている。
速度調整装置25には、電源接続用の差込み27、オンオフスイッチ28、回転速度調整用ツマミ29および速度表示盤30が設けられている。
この検出精度確認装置200を使用するときには、検出精度確認装置200を連続製造ライン内に載置し、速度調整装置25の電源接続用の差込み27を電源に差込み、オンオフスイッチ28をオンにする。このようにすると、配線26を通してモーター22に通電されるので、モーター22が駆動し円板21が回転する。
そして、モーター22の回転速度はエンコーダー23により検出され、配線26を通って回転速度の信号が速度調整装置25に送られる。回転速度の信号は速度調整装置25において円板21の周速に変換され、速度表示盤30にその値が表示される。
速度表示盤30に表示された円板21の周速が、所定の周速より速かったり、遅かったりしたときには、回転速度調整用ツマミ29を回してモーター22の回転速度を調整し、速度表示盤30に表示された円板21の周速が、所定の周速に到達するように調整する。
図13は、円板21の平面図であり、図13(a)は円板21の外周部に比較的大きなエッジ割れに見立てた切り欠き部(例えば、周方向寸法10mm×径方向寸法10mm)21aを設けたもの、図13(b)は円板21の外周部にヘアークラックに見立てた切り欠き部(例えば、周方向寸法1mm×径方向寸法20mm)21bを設けたものである。
また、円板21の他の形態としては、図14に示すようなものもある。図14(a)はこの形態の円板21の平面図、図14(b)は同じく側面図である。この円板21の場合には、円板21の外周部に切り欠き部21cを設けるとともに、この切り欠き部21cに金属帯Sから採取した欠陥サンプル31が装着できるように、2枚の欠陥サンプル固定部材31aが設けられている。そして、2枚の欠陥サンプル固定部材31aの間に欠陥サンプル31を差し込み、欠陥サンプル31の欠陥部が、切り欠き部21cから見えるようにして、ボルト31bで固定する。
なお、円板21に欠陥サンプル31を装着すると、円板21が水平状態を保って回転することができないので、円板21の中心を通って欠陥サンプル31を装着した位置と対向する位置にバランサー31cを取り付けるようにしている。
図15は、上述した欠陥サンプル31の例を示したものであり、図15(a)は、金属帯Sの幅エッジにおける標準的割れaを含むもの、図15(b)は、金属帯Sの幅エッジにおけるクサビ割れbを含むもの、図15(c)は、金属帯Sの幅中央域における穴明きcを含むものである。
ところで、話は変わるが、特許文献4には、連続製造ライン中の、図16に示す、搬送ロール15の回転により金属帯Sが一定長移動する度に移動信号発生器16から発せられる信号を、判定装置17で捉え、穴明き部分が検出されると、カウンタ18でカウントされた移動信号のカウント数から、穴明き部分が連続製造ライン中のどこにあるのか、時々刻々に仮想認識(トラッキング)するとともに、穴明き部分が金属帯Sの長手方向のどこにあるのか、適宜、疵情報記憶部19にて一時記憶するなどすることを記載している。なお、特許文献4に記載の検出装置100には、図16中にも示す通り、穴明き部分を検出する穴検査装置13とは別に、金属帯Sの表面側の欠陥を検出する表検査装置12a、同裏面側の欠陥を検出する裏検査装置12bが備えられている。14は投光器である。
特開平01−320455号公報 特許2976672号公報 特許3445995号公報 特開2001−343331号公報
さて、検出装置100が故障すると、連続焼鈍ライン300にて連続焼鈍する等、連続製造ラインにて金属帯を処理する際、穴明きを検出し損ない、金属帯Sが破断する場合が出てくる。このため、検出装置100の故障をいち早く発見する必要がある。
ところが、仮にもし、先述の特許文献3に記載の図12に示す検出精度確認装置200のような装置を用いて、検出装置100の故障を発見しようとしても、連続製造ラインの運転をわざわざ停止し、連続製造ライン中の検出装置100の設置位置に、検出精度確認装置200を載置して、検出装置100の故障の有無を確認しなければならなかった。
本発明は、従来技術のかような問題を解決するべくなされたものであり、連続製造ラインの運転を停止しなくても、検出装置の故障を発見できる、金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、それらを用いた金属帯の製造方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は以下の通りである。
[1]金属帯の穴明きを光学的に検出する金属帯の穴明き検出装置の検査方法であって、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部から前記金属帯の全幅にわたり投光しつつ、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部にて前記金属帯を監視するとともに、前記金属帯又は前記受光部に向け穴明き部分を模擬したスポット光を照射し、該スポット光を穴明き部分として検出できた場合は、前記金属帯の穴明き検出装置が正常と判定し、該スポット光を穴明き部分として検出できなかった場合は、前記金属帯の穴明き検出装置が異常と判定することを特徴とする金属帯の穴明き検出装置の検査方法。
[2]金属帯の穴明き・エッジ・欠陥を光学的に検出する金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法であって、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部から前記金属帯の全幅にわたり投光しつつ、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部にて前記金属帯を監視するとともに、前記金属帯又は前記受光部に向け穴明き部分を模擬したスポット光を照射し、該スポット光を穴明き部分またはエッジ部分または欠陥部分として検出できた場合は、前記金属帯の穴明き検出装置が正常と判定し、該スポット光を穴明き部分またはエッジ部分または欠陥部分として検出できなかった場合は、前記金属帯の穴明き検出装置が異常と判定することを特徴とする金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法。
[3]金属帯の穴明きを光学的に検出する金属帯の穴明き検出装置であって、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部と、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部と、前記金属帯又は前記受光部に向けスポット光を照射するスポット投光部を備えたことを特徴とする金属帯の穴明き検出装置。
[4]金属帯の穴明き・エッジ・欠陥を光学的に検出する金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置であって、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部と、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部と、前記金属帯又は前記受光部に向けスポット光を照射するスポット投光部を備えたことを特徴とする金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置。
[5]先行する金属帯と後行する金属帯の溶接部分が連続製造ライン中のどこにあるのかを判定装置内で認識するとともに、前記金属帯の溶接部分が、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部と、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部と、の間に到達した際に、前記金属帯又は前記受光部に向けスポット光を照射し、[1]の金属帯の穴明き検出装置の検査方法または[2]の金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法により前記金属帯の穴明き検出装置または前記金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置を検査し、正常と判定された場合は前記連続製造ラインの運転を継続し、異常と判定された場合は前記金属帯の穴明き検出装置または前記金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置を正常に復帰させる処置をとることを特徴とする金属帯の製造方法。
本発明によれば、連続製造ラインの運転を停止しなくても、検出装置の故障を発見できる、金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、それらを用いた金属帯の製造方法を提供することができる。
本発明の実施の形態について説明するための線図 本発明の効果について説明するための線図 本発明を適用すべき別の連続製造ラインについて説明するための線図 本発明を適用すべき別の連続製造ラインについて説明するための線図 本発明を適用すべき別の連続製造ラインについて説明するための線図 本発明を適用すべき検出装置にて検出する欠陥の例について説明するための線図 本発明を適用すべき別の連続製造ラインについて説明するための線図 本発明を適用すべき別の連続製造ラインについて説明するための線図 従来技術について説明するための線図 従来技術について説明するための線図 従来技術について説明するための線図 従来技術について説明するための線図 従来技術について説明するための線図 従来技術について説明するための線図 本発明を適用すべき検出装置にて検出する穴明き、エッジ、欠陥の例について説明するための線図 従来技術について説明するための線図
本発明の一つの実施の形態について、図1(a)に示す。連続製造ライン10では、コイル状に巻き取られた金属帯Sを巻き出すペイオフリール6から金属帯Sが巻き出され、処理された後、テンションリール7でコイル状に巻き取られる。
連続製造ライン10では、先行する金属帯と後行する金属帯同士を溶接するための溶接機8、溶接点を検出するための溶接点検出器9、金属帯の搬送長を計測するための移動信号発生器16から発せられる信号を、判定装置(制御装置)17で捉え、カウンタ18でカウントされた移動信号のカウント数から、溶接部分が連続製造ライン10中のどこにあるのか、認識(トラッキング)する。
移動信号発生器16は、図16に示したような搬送ロールの回転軸に取り付けるタイプのものの他の、例えば、レーザー速度計を金属帯Sに向けるタイプのものであってもよい。
本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100は、投光部1および受光部2を備え、金属帯Sに穴明きが発生していた場合に、漏出する光を検出する。
そして、図1(a)に示した本発明の一つの実施の形態では、穴明き部分を模擬する目的で金属帯Sに向けスポット光を照射するスポット投光部3を備え、金属帯S上に形成されたスポット光を受光部2によって検出する。
図1(b)に示す本発明の別の実施の形態のごとく、直接受光部2に向けスポット光を照射するようにしてもよい。
スポット光の幅や長さあるいは径は、スポット投光部3側で調整することができる。
なお、照射のタイミングは、判定装置(制御装置)17内のカウンタ18でカウントされた移動信号のカウント数から認識(トラッキング)される溶接部分が連続製造ライン10中のどこにあるのか、その位置によって決定される。
照射のタイミングの例としては、通常不良部として切り捨てられる、溶接部分(溶接点を挟んで金属帯Sの長手方向前後に0.1乃至10mの部分)を除いた、製品金属帯となる部分の検査への影響を最小限とするため、溶接部分が、投光部1と受光部2との間を通過中の間とするのが好ましい。
特許文献4では、検出された穴明き部分が連続製造ライン中のどこにあるのかを認識(トラッキング)していたのとは対照的に、本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100では、連続製造ライン10中の溶接機8の機械的な設置位置に、仮想的に判定装置(制御装置)17内にて発生させられ、あるいはさらに溶接点検出器9にて補足された信号をもとに、その連続製造ライン10中の位置を校正された溶接点が、連続製造ライン10中のどこにあるのかを認識(トラッキング)する。
そして、溶接点を挟んで金属帯Sの長手方向前後に0.1乃至10mの溶接部分が、投光部1と受光部2との間を通過中の間に、判定装置(制御装置)17からの指令によりスポット投光部3から金属帯S又は受光部2に向け穴明き部分を模擬したスポット光を照射する。
なお、特許文献4では、穴明き部分が金属帯Sの長手方向のどこにあるのか、適宜、疵情報記憶部19にて一時記憶するなどしているが、本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100にてこれを踏襲することは、何らこれを妨げるべき事情はない。
いずれにせよ、以上のようにして、本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100では、金属帯Sの全幅にわたり投光する投光部1から金属帯Sの全幅にわたり投光しつつ、金属帯Sを挟んで投光部1と反対側に配置された受光部2にて金属帯Sを監視するとともに、所望のタイミングにて、金属帯S又は受光部2に向け穴明き部分を模擬したスポット光を照射する。
そして、判定装置(制御装置)17では、スポット投光部3から照射されたスポット光によって金属帯S上に形成されるか、スポット投光部3から直接受光部2に向け照射されるかした、スポット光に起因して、受光部2から発せられ、アンプ4にて増幅された信号を、判定回路5から受信し、スポット光の照射されたタイミングと照合して、スポット光を穴明き部分として検出できた場合は検出装置100は正常、穴明き部分として検出できなかった場合は検出装置100は異常と判定するとともに、異常と判定した場合は、異常警報回路11に異常信号を出力する。
なお、このとき、穴明き部分として検出された信号は実際に金属帯に明いた穴とは異なるため、無視するよう処理する。
一方、スポット光の照射されたタイミングと符合しないタイミングにて穴明き部分が検出された場合は、実際に金属帯に明いた穴と判定し、穴明き部分として検出された信号を出力する。
判定回路5は、図11で示した、プロセス用演算器63、ハイパスフィルタ67、加算器68、ピークホールダ69、A/D変換器70、演算器71、変換器72、比較器73などが一体として発揮する機能と同等の機能を発揮し、判定回路5により穴が開いていることまで判定することができるが、これら機能は、判定装置(制御装置)17の内部に取り込んだり、判定装置(制御装置)17の有する機能で代替するなどしてよい。
また、アンプ4に関しても判定装置(制御装置)17に取り込んだり、判定装置(制御装置)17の有する機能で代替するなどしてよい。
すなわち、これらの機能分担の違いは本発明において本質的な相違ではなく、実施者の都合と状況に応じて適宜に設計すればよい。
いずれにせよ、以上説明したことより、本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100は、金属帯Sの全幅にわたり投光する投光部1と、金属帯Sを挟んで投光部1と反対側に配置された受光部2と、金属帯Sに向けスポット光を照射するスポット投光部3を必須的に備えるとともに、連続製造ライン10内に設置されると、金属帯Sの搬送に従って連続的に穴明きを検出できる。そして、連続製造ライン10の運転を停止しなくても、検出装置100の故障を発見できる。
なお、本発明の検出装置100に、図9に示した従来の検出装置100における、投光部41のガラス板46や受光部42のガラス板54あるいは洗浄液供給ポンプ55や洗浄液タンク56、あるいはさらにノズル57やノズル59、圧縮空気60を吹き付ける手段の他、洗浄液受皿61などを備えるようにしたとしても何らこれを妨げるべき事情はない。
さて、以上は、本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100にて、先述の図15(c)に示した、穴明きcのような穴明きを検出する場合を例に説明したが、本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100によれば、原理的に、先述の図15(a)に示した、金属帯Sの幅エッジにおける標準的割れaを含むものや、図15(b)に示した、クサビ割れbを含むものや、図13(b)にて見立てた、ヘアークラックのようなエッジ割れの他、何ら割れのないエッジも含めた、エッジ、そして、金属帯上に投光された光の反射の濃淡によって擦り疵や掻き疵や折れや凹みのような欠陥を検出する検出装置100にあっても、全く同様に検査することができ、連続製造ライン10の運転を停止しなくても、検出装置100の故障を発見できる。
また、先述の図16中に示したような、穴明き部分を検出する穴検査装置13とは別に、金属帯Sの表面欠陥を検出する検査装置12a(12b)が備えられているような場合にあっても、そのことに変わりはない。
そして、以上説明した、金属帯の穴明き検出装置の検査方法または金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法により金属帯の穴明き検出装置または金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置を検査し、正常と判定された場合は前記連続製造ラインの運転を継続し、異常と判定された場合は前記金属帯の穴明き検出装置または前記金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置を、自動的にあるいは人力によるかを問わず、正常に復帰させる処置をとることとすれば、連続製造ライン10の運転を停止しなくても、検出装置100の故障を発見でき、正常に復帰させることができることから、連続製造ライン10の稼働率を向上させることができる。
図2(a)は、金属帯S上に実際に発生したφ10mmの穴を検出したときの、上記図1(a)に示した本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100からの、出力波形を、金属帯Sの幅方向にその分布を示したものである。
金属帯Sが無く、入光している部分(金属帯無部)の、検出装置100からの出力は5V、金属帯Sが有り、遮光している部分(金属帯有部)の、検出装置100からの出力は0Vである。
穴明き部分では4Vの出力が得られ、図示しないコンパレータによる2値化レベル2.0Vに対して高いので、穴として検出されている。
図2(b)は、金属帯S上にスポット投光部3から模擬的にφ10mmのスポット光を照射したときの、上記図1(a)に示した本発明の一つの実施の形態に係る検出装置100からの、出力波形を、金属帯Sの幅方向にその分布を示したものである。
スポット光が照射された金属帯S上の部分では3.8Vの出力が得られ、穴明きを正常に検出できることが確認できた。これにより、連続製造ライン10の運転を停止しなくても、検出装置100の故障を発見できる。
以上の通りであるが、本発明の金属帯の穴明き検出装置、あるいは、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置は、図8に示した冷間圧延ライン400中、金属帯を巻き取る直前の位置の他、図3に示した連続溶融亜鉛鍍金ライン500、図4に示した酸洗ライン600、図5に示した連続電気錫鍍金ライン700、あるいは、図7に示した連続焼鈍ライン300など、各種の連続製造ラインの溶接機に付設の図示しないシャーの直前の位置などに設置するなどしてもよい。穴明きや欠陥をシャーで切除して溶接の上、連続製造ラインにおける処理に金属帯Sを供するようにすれば、金属帯Sの破断などの問題なく連続製造ラインを運転できるからである。
また、本発明の検出装置は、先述の図15(c)に示した、穴明きcのような穴明きだけでなく、先述の図15(a)に示した、金属帯Sの幅エッジにおける標準的割れaを含むものや、図15(b)に示した、クサビ割れbを含むものや、図13(b)にて見立てた、ヘアークラックのようなエッジ割れの他、何ら割れのないエッジを含めたエッジ、そして、金属帯上に投光された光の反射の濃淡によって擦り疵や掻き疵や折れや凹みのような欠陥、さらに、特許文献4中の図6に示したような、金属帯Sの一部が剥離し深くめくれた部分が穴となった例(穴が貫通しているか否かによらない)など、各種の欠陥を検出する検出装置100など、各種の検出装置を、全く同様に検査することができ、先述の図16中に示したような、穴明き部分を検出する穴検査装置13とは別に、金属帯Sの表面欠陥を検出する検査装置12a(12b)が備えられているような場合にあっても、そのことに変わりはない。
1 投光部
2 受光部
3 スポット投光部
4 アンプ
5 判定回路
6 ペイオフリール
7 テンションリール
8 溶接機
9 溶接部分検出器
10 連続製造ライン
12a 表検査装置
12b 裏検査装置
13 穴検査装置
14 投光器
15 搬送ロール
16 移動信号発生器
17 判定装置
18 カウンタ
19 疵情報記憶部
21 円板
21a,21b,21c 切り欠き部
22 モーター
23 エンコーダー
24 円板回転装置
25 速度調整装置
26 配線
27 電源接続用の差込み
28 オンオフスイッチ
29 回転速度調整用ツマミ
30 速度表示盤
31 欠陥サンプル
31a 欠陥サンプル固定部材
31b ボルト
31c バランサー
41 投光部
42 受光部
50 フレーム
51、51a 集光レンズ
52、52a 受光素子
53、53a 信号線
54 ガラス板
55 洗浄液供給ポンプ
56 洗浄液タンク
57 ノズル
58 洗浄液
59 ノズル
60 圧縮空気
61 洗浄液受皿
62 信号処理部
63 プロセス用演算器
64 CRT
65 プリンタ
66 警報ランプ
67 ハイパスフィルタ
68 加算器
69 ピークホールダ
70 A/D変換器
71 演算器
72 信号変換器
73 比較器
74 汚れ検出ランプ
100 検出装置
200 検出精度確認装置
300 連続焼鈍ライン
400 冷間圧延ライン
500 連続溶融亜鉛鍍金ライン
600 酸洗ライン
700 連続電気錫鍍金ライン
A 搬送方向
S 金属帯
a 標準的割れ
b クサビ割れ
c 穴明き

Claims (5)

  1. 金属帯の穴明きを光学的に検出する金属帯の穴明き検出装置の検査方法であって、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部から前記金属帯の全幅にわたり投光しつつ、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部にて前記金属帯を監視するとともに、前記金属帯又は前記受光部に向け穴明き部分を模擬したスポット光を照射し、該スポット光を穴明き部分として検出できた場合は、前記金属帯の穴明き検出装置が正常と判定し、該スポット光を穴明き部分として検出できなかった場合は、前記金属帯の穴明き検出装置が異常と判定することを特徴とする金属帯の穴明き検出装置の検査方法。
  2. 金属帯の穴明き・エッジ・欠陥を光学的に検出する金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法であって、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部から前記金属帯の全幅にわたり投光しつつ、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部にて前記金属帯を監視するとともに、前記金属帯又は前記受光部に向け穴明き部分を模擬したスポット光を照射し、該スポット光を穴明き部分またはエッジ部分または欠陥部分として検出できた場合は、前記金属帯の穴明き検出装置が正常と判定し、該スポット光を穴明き部分またはエッジ部分または欠陥部分として検出できなかった場合は、前記金属帯の穴明き検出装置が異常と判定することを特徴とする金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法。
  3. 金属帯の穴明きを光学的に検出する金属帯の穴明き検出装置であって、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部と、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部と、前記金属帯又は前記受光部に向けスポット光を照射するスポット投光部を備えたことを特徴とする金属帯の穴明き検出装置。
  4. 金属帯の穴明き・エッジ・欠陥を光学的に検出する金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置であって、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部と、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部と、前記金属帯又は前記受光部に向けスポット光を照射するスポット投光部を備えたことを特徴とする金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置。
  5. 先行する金属帯と後行する金属帯の溶接部分が連続製造ライン中のどこにあるのかを判定装置内で認識するとともに、前記金属帯の溶接部分が、前記金属帯の全幅にわたり投光する投光部と、前記金属帯を挟んで前記投光部と反対側に配置された受光部と、の間に到達した際に、前記金属帯又は前記受光部に向けスポット光を照射し、請求項1の金属帯の穴明き検出装置の検査方法または請求項2の金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法により前記金属帯の穴明き検出装置または前記金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置を検査し、正常と判定された場合は前記連続製造ラインの運転を継続し、異常と判定された場合は前記金属帯の穴明き検出装置または前記金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置を正常に復帰させる処置をとることを特徴とする金属帯の製造方法。
JP2009028293A 2009-02-10 2009-02-10 金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法 Pending JP2010185679A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009028293A JP2010185679A (ja) 2009-02-10 2009-02-10 金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009028293A JP2010185679A (ja) 2009-02-10 2009-02-10 金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010185679A true JP2010185679A (ja) 2010-08-26

Family

ID=42766433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009028293A Pending JP2010185679A (ja) 2009-02-10 2009-02-10 金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010185679A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104267040A (zh) * 2014-08-29 2015-01-07 莱芜钢铁集团电子有限公司 一种连铸坯表面裂纹的检测方法和装置
JP2017003269A (ja) * 2015-06-04 2017-01-05 Jfeスチール株式会社 金属帯穴検査装置の点検装置および点検方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104267040A (zh) * 2014-08-29 2015-01-07 莱芜钢铁集团电子有限公司 一种连铸坯表面裂纹的检测方法和装置
JP2017003269A (ja) * 2015-06-04 2017-01-05 Jfeスチール株式会社 金属帯穴検査装置の点検装置および点検方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4737569B2 (ja) 光学表示ユニットの製造方法および光学表示ユニットの製造システム
JP2016525691A (ja) 少なくとも部分的に透明な硬脆材料または破砕性材料から成るテープロールにおける欠陥を検出する方法および装置ならびにその使用
JP2010185679A (ja) 金属帯の穴明き検出装置の検査方法、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置の検査方法、金属帯の穴明き検出装置、金属帯の穴明き・エッジ・欠陥検出装置、ならびに、金属帯の製造方法
JPS6147542A (ja) 感光フィルムの表面検査方法および装置
JP4557990B2 (ja) 金属多孔体の異物検出装置
JP2001188046A (ja) 欠陥マーキングしたコイルの製造方法
JP2007108125A (ja) 透明体シート状物の異物欠陥の検査装置およびその方法
JP3293587B2 (ja) 欠陥マーキング方法、欠陥マーキングしたコイルの作業方法及び欠陥マーキングしたコイルの製造方法
JP4002429B2 (ja) 異物検査機能を備えた露光装置及びその装置における異物検査方法
JPH11319943A (ja) 欠陥マーキング方法及び装置並びに欠陥マーキングしたコイルの作業方法
JP2017003352A (ja) トッピングゴムシートのゴム付き不良検出装置
JP4202707B2 (ja) 周期欠陥発生箇所の特定方法および検査システム
JP3445995B2 (ja) 帯状体のエッジ割れ・穴明き検出装置信号処理部の検出精度確認装置および検出精度確認方法
JP2005315767A (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法
JP2008246540A (ja) レーザ加工装置及び加工システム
JPH05232045A (ja) 帯状帯のエッジ割れ、穴明き検出装置
JP2002365227A (ja) プレス品の検査装置
JP2007240290A (ja) 帯状体の表面欠陥検査装置
JP2002273309A (ja) カーテンコータにおける塗工液中の欠陥検出装置
JP2009103615A (ja) 穴検出装置
JP2001311695A (ja) 欠陥マーキングされたコイルの製造方法
JP3870313B2 (ja) 欠陥マーキングされたコイルの作業方法
KR100276288B1 (ko) 선재압연용 롤러식 입구가이드의 감시장치
JP2003075129A (ja) 線材皮削り装置
JP2001347315A (ja) 欠陥マーキングしたコイルの製造方法、欠陥マーキング方法及び欠陥マーキングしたコイルの作業方法