JPH0413490A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明はレーザ加工装置に関し、特に無人運転加工中
に異常が発生したとき、異常発生位置とは別の再起動位
置から加工を開始することができるレーザ加工装置に関
するものである。

［従来の技術］ 第１１図は従来のレーザ加工装置を示す構成図である。

図において、（１）はレーザ発振器、（２）はこのレー
ザ発振器（１）より照射されるレーザ光、（３）はレー
ザ光（２）を所定の方向に反射するミラ（４）はレーザ
光（２）を集光する集光レンズ、（５）は集光レンズ（
４）の焦点位置にセットされる被加工物（以下、ワーク
という）　、（６）はワーク（５）を保持する剣山ピン
、（７）は集光レンズ（４）を収納する加工ヘッド、（
８）は集光レンズ（４）とワーク（５）の距離を検出す
るための倣いセンサー（９）は倣いセンサー（８）を上
昇させるためのソレノイド、（１０）はワークをＸ軸方
向に移動するためのＸ軸モータ、（１１）はワークをＹ
軸方向に移動するためのＹ軸モータ、（１２）は加工ヘ
ッド（７）をＺ軸方向に移動するＺ軸モータ、（１３）
はＸ軸モータ（１０）及びＹ軸モータ（１１）によりＸ
Ｙ力方向移動される加工テーブル、（１４）は加工テー
プ（１３）、加工ヘッド（７）及びレーザ発振器（１）
を制御するための装置である制御盤、（１５）は制御盤
（１４）に内蔵されている数値制御装置（以下ＮＣとい
う）で、中央処理装置（ＣＰＵ）、プログラムやその他
のデータを記憶するメモリ及び入出力回路を少なくとも
備えたマイクーロコンピュータ等の情報処理装置を具備
している。ＳＷＩは自動電源遮断機能を有効にするため
のスイッチ、（１７）はレーザ加工装置のシステムとし
ての受電用のテストリード端子付漏電遮断器（以下メイ
ンブレーカという）、（１８）はメインブレーカ（１７
）のテストリード端子に常閉接点を接続しているリレー
　（１９）は加工ヘッド（７）の周囲に設置されたタッ
チセンサーである。

次に、動作について説明する。メインブレーカ（１７）
を投入すれば、レーザ加工装置全体に電気が供給され運
転準備可能状態となる。制御盤（１４）よりの指令でレ
ーザ発振器（１）はレーザ光（２）を照射する。照射さ
れたレーザ光（２）はミラー（３）により集光レンズ（
４）に導びかれる。集光レンズ（４）によりレーザ光（
２）は集光され（集光位置を焦点位置という）、微小な
スポット径になる。

ワーク（５）と集光レンズ（４）との距離は倣いセンサ
ー（８）により検出され、検出信号は電気信号（以下、
焦点距離検出電圧という）に変換され（検出位置と焦点
距離検出電圧の関係を第１４図に示す。）、制御盤（１
４）にて設定位置信号と焦点距離検出電圧との比較を行
い設定位置になるようにＺ軸モータ（１２）を駆動し加
工ヘッド（７）を上下させる。上記制御によりレーザ光
（２）はワーク（５）上にスポットを結ぶことになり、
大きなエネルギーが一点に集中され、ワーク（５）に穴
があくことになる。このワーク（５）を制御盤（１４）
よりの指令によりＸ軸モータ（１０）とＹ軸モータ（１
１）で移動させることにより任意形状の切断が可能にな
る。

このように、レーザ加工装置は非接触加工が可能である
ためにプレス加工機のような大きな騒音を発生しない。

この利点をいかして夜間無人自動運転が行なわれている
。

以下にレーザ加工装置の夜間無人自動運転要領の一例を
第１１図及び第１２図に従って説明する。作業者は帰宅
前に夜間加工用のワーク（５）（定尺もの等比較的大き
なワーク）を加工テーブル（１３）上にセットする。次
に、多数個の製品加ニブログラムＰ　ｒ（１）〜Ｐ　ｒ
（ｎ）をサブプログラムとしてもつ加ニブログラムＰｒ
（０）をＮ　Ｃ（１５）より呼出す（加ニブログラム形
状については第１２図参照）。また、制御盤（１４）上
の自動電源遮断スイッチＳＷＩを有効にしておく。自動
運転開始スイッチ（不図示）を「入」にする。自動運転
が開始したことを確認して作業者は帰宅する。ステップ
５５０１〜５５６２からなる加ニブログラムＰ　ｒ（０
）に登録された指令に従ってレーザ加工装置は稼働し、
多数個の製品か夜間に自動的に生産される。加ニブログ
ラムＰｒ（０）の最後にはプログラム終了コードＭ３０
が登録されており、プログラム終了コードを実行して自
動運転は停止する。プログラム終了コードが実行される
と自動電源遮断機能が動作を開始する。

自動電源遮断機能とは作業者がレーザ加工装置を停止す
るための作業を、予めＮＣ装置のメモリに記憶させであ
るプログラム（自動電源遮断手段）に従って自動的に行
なうものであり、最後にＮＣ（１５）よりの指令でリレ
ー（１８）がＯＮになるとリレー　（１８）の常閉接点
が開路状態となる。リレー（１８）の常閉接点はメイン
ブレーカ（１７）のテストリード端子（漏電発生時に漏
電遮断器が動作することを外部信号により確認するため
の端子）に接続されている。リレー（１８）の常閉接点
が開路状態となるとメインブレーカ（１７）が動作し遮
断状態となり、レーザ加工装置への供電を停止する。こ
れによりシステムの節電が図られる。作業者は翌朝出動
し、加工完了のワーク（５）ｎ個を加工テーブル（１３
）より取出し、夜間無人自動運転は終了する。なお、第
１２図は製品形状Ａが矩形の場合を示している。

また、矢印は加工方向を示している。

夜間無人自動運転中に異常が発生した場合には制御盤（
１４）が異常を検出しシステムを停止していまう。

次に、加ニブログラムＰｒ（０）が正常に実行された場
合の具体的加工形状例を説明する（第１２図）。

加ニブログラムＰ　ｒ（０）の内容は以下の通りとする
。

加ニブログラム開始位置ＰＯから加工開始位置Ｐ１へ移
動する（ステップＳ　５０１）。サブプログラムＰ　ｒ
（１）を呼出し実行する（ステップＳ　５０２）。次の
加工開始位置Ｐ２へ移動する（ステップＳ　５０３）。

サブプログラムＰｒ（２）を呼出し実行する（ステップ
Ｓ　５０４）。以下同様の繰返しを行ない最終サブプロ
グラムＰｒ（ｎ）を呼出し実行する（ステップ５５５０
）。加工終了位置Ｐ　ｅｎｄへ移動する（ステップ５５
６１）。プログラム終了コードＭ３０を実行しくステッ
プ３５Ｂ２）、加ニブログラムＰｒ（０）を終了し、ｎ
個の製品ができる。

この加ニブログラムＰ　ｒ（０）を実行中、サブプログ
ラムＰ　ｒ（ｍ）で異常が発生した場合の具体的加工形
状を第１３図に示す。サブプログラムＰ　ｒ（１）から
サブプログラムＰ　ｒ（＋ｎ−１）までは正常に実行さ
れるが、サブプログラムＰ　ｒ（＋ａ）からサブプログ
ラムＰ　ｒ（ｎ）までは異常で停止状態となり実行され
ない。

このため製品は（ｎ−１）個しかできないことになる。

なお、第１３図でＰｓは異常発生部を示している。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のレーザ加工装置は以上のように構成されているの
で、夜間無人自動運転中に異常が発生した場合には、制
御盤（１４）か異常を検出しシステムを停止してしまう
ため、加工が未完状態で終了する。このため翌日未完部
分の加工を再度実施する必要があり、翌日の作業工程を
大巾に乱すことになるなどの問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、異常が発生したら、異常が発生したとき加工
中だった製品の加工は中断して、次の製品の加工を行な
うために異常発生位置とは別の再起動位置へ加工ヘッド
を相対的に移動させて加工を開始することにより、加工
未完状態の不良品の発生を極力へらし、翌日の作業工程
の乱れを極力なくすことができるレーザ加工装置を得る
ことを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係るレーザ加工装置は、制御盤に含まれる情
報処理装置が異常発生時に自動的に再起動動作への移行
を判断する自動再起動許可手段と、異常内容が再起動可
能な異常か否かを判断する異常モード判定手段と、異常
状態から退避するための異常退避手段と、異常発生位置
とは別の再起動位置へ加工ヘッドが相対的に移動するた
めの再起動位置移動手段とを備えたものである。

［作用］ この発明においては、異常が発生すると、異常モード判
定手段が異常内容を判断し、その異常内容が退避可能な
内容であれば、異常退避手段があらかじめ登録されてい
る処理手順を実行して、異常状態から抜は出し、再起動
位置移動手段により異常発生位置とは別の再起動位置へ
加工ヘッドを相対的に移動させるから、その位置から再
度加工することが可能となる。

［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示す構成図である。第１
図において第１１図と同一符号の部分は同一部分を示し
、ＳＷ２は自動再起動処理手段の動作を可能にする自動
再起動許可スイッチである。

第２図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置にお
ける自動再起動処理手段の処理手順の基本を示すフロー
チャートである。以下、この処理手順について説明する
。レーザ加工装置に異常が発生する（ステップ５００）
と、とりあえずレーザ加工装置の動作を仮停止状態とす
る（ステップ５１０）。ここで制御盤（１４）内蔵のス
イッチＳＷ２の選択を確認する（ステップ５２５）。作
業者がレーザ加工装置近傍にいる場合には、スイッチＳ
Ｗ２をＯＦＦにしておく。スイッチＳＷ２がＯＦＦの場
合にはレーザ加工装置の動作は停止し、警報ブザーが異
常を作業者に知らせる（ステップ５３０）。

作業者は異常内容を確認の上、異常要因を取去り（ステ
ップ５３１）、適当な位置より再起動をかける（ステッ
プ５３２）。一方、夜間無人運転等で作業者がレーザ加
工装置近傍にいない場合には、スイッチＳＷ２をＯＮに
しておく。スイッチＳＷ２かＯＮの場合には異常内容の
確認作業を実施する（ステップ５４０）。異常モードに
は、レ−ザ加工装置内の構成部品が破損したことを検出
停止する破損モードと、構成部品が破損する前に別の方
法にて異常を検出停止する保護モードあるいは加ニブロ
グラムそのものに不具合があるプログラムミス等がある
。保護モードによる異常の場合には、構成部品は正常な
状態であり異常を検出した原因を自動的に取去ることが
可能であれば、再起動可能となる。Ｎ　Ｃ（１５）内に
異常モードと再起動可能か否かのテーブルを登録してお
き、異常が発生したときには異常モードを上記テーブル
と比較して再起動不可能であれば停止させる。再起動可
能であれば、次のステップへ移行する（ステップ５４１
）。異常原因を取去る方法は、各々の異常モードで異な
る。そこで上記テーブルに異常原因の取去り方法を登録
しておく。即ち、Ｎ　Ｃ（１５）内のメモリには、異常
内容と、当該異常に対する異常モード判定内容と、当該
異常に対する異常退避内容とのテーブルを記憶させてお
く、そして、異常が発生したときには異常モード、対応
の異常原因取去り方法（退避指令）をメモリから呼出す
（ステップ５６０）。仮停止状態を解除する（ステップ
５６１）。退避指令実行により異常状態から退避する（
ステップ５６２）。必要に応じて退避行動が完了したか
否かを判断する（ステップ５６３）。退避が完了しない
場合は退避行動が不適切であったことになる。この場合
には、構成部品を破損する可能性があるので停止状態と
する（ステップ５９９）。

退避が完了した場合には、再起動位置へ移動する必要が
でてくる。例えば、サブプログラムＰｒ（ｍ）の途中で
異常が発生した場合には、サブプログラムＰｒ（ｍ）の
加工は中断し、サブプログラムＰ　ｒ（ｍ＋１）の頭か
ら加工を再開すれば良い。サブプログラムＰ　ｒ（ｍ＋
１）の加工開始位置Ｐ　ｍａｌへの移動指令を演算する
（ステップ５８０）演算指令に従い再起動位置へ移動す
る（ステップ５８１）。サブプログラムＰ　ｒ（＋ｎ＋
１）を呼出し再起動をかける（ステップ５９０）。

なお、自動再起動処理手段は、異常発生時に自動的に再
起動動作への移行を判断する自動再起動許可手段と、異
常内容が再起動可能な異常か否かを判断する異常モード
判定手段と、異常状態から退避する異常退避手段と、異
常が発生したとき実行中のサブプログラムの処理を中断
し、次のサブプログラムより再起動できるように再起動
位置を演算する演算手段を有し、異常発生位置とは別の
再起動位置へ加工ヘッドが相対的に移動する再起動位置
移動手段とからなるもので、Ｎ　Ｃ（１５）の情報処理
装置のメモリに予め記憶させたプログラムである。

次に、この自動再起動処理手段実行時の加工形状を第３
図、処理フローを第４図で説明する。加ニブログラムＰ
ｒ（０）において加工開始位置Ｐ１へ移動からサブプロ
グラムＰｒ（ｍ）呼出しまでは正常に動作し、サブプロ
グラムＰ　ｒ（ｍ）実行中に異常が発生した場合（ステ
ップ５ＯＤ）、例えば、倣いセンサー（８）の先端（ワ
ーク（５）と接触している部分）が、加工済の穴に落ち
たとすると、レーザ加工装置は仮停止する（ステップ５
１０）。この状態でスイッチＳＷ２がＯＮであることを
確認する（ステップ５２０）。スイッチＳＷ２がＯＮで
あれば自動再起動処理手段を実行させる。この場合は、
倣い異常のアラームが発生しているので、異常モードと
しては破損モードではなく保護モードになる。つまり、
加工済の穴にセンサー（８）の先端が落ちた状態で加工
を継続すれば加工ヘッド（７）は下降しワーク（５）を
突き抜け、その後の移動でワーク（５）そのものと衝突
して加工ヘッド（７）を破損する可能性があるため停止
しただけである。加工ヘッド（７）を上昇させワーク（
５）の別の場所（穴がおいていない場所）に移動後、再
度起動すればレーザ加工装置としては正常に動作する。

そこで、異常内容か再起動可能な異常か否かを判断する
機能を達成する手段である異常モード判定手段は、焦点
距離検出電圧Ｖ、が適正焦点位置の下端電圧ＶＬよりも
小（ＶｆくＶＬ）であれば倣い異常か発生したと認識す
る（ステップＳ　１４０゜５１４１）。倣い異常の場合
は異常モード判定手段内のテーブルに再起動可と登録し
であるので、再起可能として（ステップ５１４２）異常
モード判定手段による処理を終了する。即ち、この実施
例の異常モード判定手段は集光レンズ（４）とワーク（
５）との距離が必要以上に大きくなった異常を検出する
機能と当該異常を再起動可能と判断する機能を達成する
ものである。

倣い異常の場合の異常退避の手順は、倣いセンサー（８
）よりの信号で加工ヘラドク７）が上下する動作（以下
倣い制御動作という）を停止させたのち、加工ヘッド（
７）を上昇させれば良い（通常は、次のサブプログラム
の加工開始位置へ移動する場合は倣い制御動作を停止し
、加工開始位置で倣い制御動作を再起動させる）。よっ
て、異常退避手段としては、異常退避指令のテーブルに
、倣い異常が発生したときにはＺ軸方向に＋２０　ｍ＋
ｓ移動する指令を登録しておき、Ｚ軸＋２０關移動指令
を読取る（ステップ５１６０）。この状態で仮停止を解
除しくステップ５１６１）、ステップ５１６０で読取っ
た指令を実行すれば加工ヘッド（７）は２０１１上昇す
る（ステップ３１Ｂ２）。Ｚ軸＋２０−Ｉ１１移動指令
が実行完了したことを判断しくステップＳ　ＩＨ’）　
、異常退避手段の処理を終了する。即ち、この実施例の
異常退避手段は異常が発生したときに加工ヘッド（７）
を上昇させることにより異常状態から退避する機能を達
成するものである。

次に、加工ヘッド（７）が異常発生位置とは別の再起動
位置へ相対的に移動する機能を達成する再起動位置移動
手段を説明する。一般に多数個取りのプログラムは次の
ように座標系設定される（第５図参照）。加ニブログラ
ムＰｒ（０）の加ニブログラム開始位置ＰＯを加ニブロ
グラムＰｒ（０）のプログラム原点（０，０）とする（
以下この座標系を主座標系という）。サブプログラムＰ
ｒ（ｍ）の加工開始位置ＰＩ１１の主座標系上の座標値
か（ｘ　　。

ｙ　）とすれば、サブプログラムＰｒ（＋ｎ）実行時に
は、この加工開始位置ＰＩ１１をサブプログラムＰ　ｒ
（ｍ）の原点＜０．０＞とじて再度座標系を設定して加
工するのが一般的である（以下この座標系をローカル座
標系という）。つまり、異常発生位置Ｐｓの位置はサブ
プログラムＰｒ（ａ＋）のローカル座標系では、＜ｘ、
ｙ＞であるが、主座標系Ｓ では（ｘ　　＋ｘ　　、ｙ　　＋ｙ　　）となる。

ｍ　　　　　　　ｓ　　　　　　　ｍ　　　　　　　ｓ
そこで、再起動位置移動手段は第６図のフロー処置とな
る。停止位置Ｐｓの座標＜ｘ、ｙ＞Ｓ　　　　　　　Ｓ を読取る（ステップＳ　１８０）。サブプログラムＰｒ
（Ｉｇ）の加工開始位置ＰＴＡの主座標系上の座標値（
Ｘ、）’）を読取る（ステップ３１８１）。停止　　　
　　　　　ＩＩ 正位置Ｐｓの座標を主座標系の座標値（ｘ　　＋■ ｘＳ、ｙ　　＋ｙ　　）に変換する（ステップ５１８２
）。

Ｇ　　　　　　　　Ｓ 停止位置Ｐｓの座標値が（ｘ＋ｘ、ｙ　　＋ｍ　　　　
　　　　ｓ　　　　　　　　ｍｙ　）となるように座標
系を再設定する（この処理でローカル座標系から主座標
系に座標系が切替ったことになる（ステップ５１８３）
）。サブプログラムＰ　ｒ（ｎ＋＋１）の加工開始位置
Ｐ　ｍ＋１の主座標（ｘ、ｎ＋１．ｙＩ１１＋、）に移
動する（ステップ５１８４）。

次に実行するプログラム（サブプログラムＰ　ｒ（１１
＋１））を呼出しくステップ３１８５　’）　、再起動
位置移動処理を終了する。

サブプログラムＰｒ（ω＋１）の加工開始位置Ｐ　ｍ＋
１で再起動をかければＰ　１１ａ１の座標（Ｘｍａｌ’
ｙＩ、ｌ＋１）が＜Ｑ、０＞となる座標系の設定を行い
サブプログラムＰ　ｒ（ｍ＋１）が実行される。

以上の説明かられかるように、自動再起動処理手段の実
行により、比較的大きな一つのワークから多数の製品を
取り出す場合に異常が発生したとき、異常を取り除いた
ならば再起動可能な場合は、加工中の製品の加工は中断
して、次の別の製品から自動運転を続行することができ
る。従って、異常が発生しても自動運転を終了させるこ
となく、製品加工不良を１個におさえて、自動運転を継
続できる。

なお、自動再起動処理において［自動再起動許可スイッ
チ５Ｗ２Ｊを、上記実施例では従来のレーサ加工装置に
追加するように説明したが、スイッチＳＷ２は自動電源
遮断用スイッチＳＷＩと兼用することによりスイッチ数
を減少させ、操作性を改善することも可能である。この
場合のフローチャートを第７図に示す。なお、この第７
図はステップＳ２０でＳＷＩがＯＮか否かを判断する点
が第２図のものと異なるが、その他は第２図と同じであ
る。

次に、この発明のさらに他の実施例について説明する。

第８図は倣い制御の異常退避手段の処理手順の他の例を
示すフローチャートである。この手順は倣いセンサー（
８）の先端がピアシング作業等で発生するスパッタ等で
ワーク（５）に溶着した異常に対する退避手順である。

第８図に示すものは倣いセンサー（８）とワーク（５）
が溶着していることを検出する機能と倣いセンサー（８
）とワーク（５）との溶着状態を分離する機能とを達成
する手段を含んでいる。倣いセンサー（８）の先端がワ
ーク（５）に溶着した場合、軽度のものは、少し力を加
えれば倣いセンサー（８）の先端がワークから分離され
るが、強度のものは、倣いセンサー（８）とワーク（５
）を容易に分離できないため、溶着状態で移動すれば倣
いセンサー（８）はもちろん加工ヘッド（７）先端も傷
つけることになる。このため溶着の程度を判断した上で
加工ヘッド（７）を上昇させる必要がある。

倣いセンサー（８）がワーク（５）に溶着すると、倣い
センサー（８）の先端か固定されるため倣いセンサー（
８）に捩れが発生し、倣いセンサー（８）の焦点距離検
出電圧Ｖ、は小さく（集光レンズ（４）とワーク（５）
の距離が長く）なり、倣い異常が発生する（ステップ５
００）。異常が発生すると仮停止となる（ステップ５１
０）　　スイッチＳＷ２がＯＮであれば自動再起動処理
手段が動作する（ステップＳ　２０）。

焦点距離検出電圧■　が■Ｌよりも小さい（スチップ５
１４０）ため倣い異常と認識する（ステップＳ　１４１
）。ワーク（５）と倣いセンサー（８）の溶着を検出す
るために、倣いセンサー（８）引上げ用ソレノイド（９
）をＯＮ状態とする（ステップＳ　２４０）。

ソレノイド（９）がＯＮ状態となると倣いセンサー（８
）が引き上げられる（倣いセンサー（８）とワーク（５
）か溶着していない場合）。倣いセンサー（８）が引き
上げられると倣いでンサー（８）からの焦点距離検出電
圧■、は大きくなる（第１４図参照）。

一方、倣いセンサー（８）とワーク（５）が溶着してい
る場合は、ソレノイド（９）がＯＮ状態となっても倣い
センサー（８）を引き上げることができないため焦点距
離検出電圧Ｖ、はそれほど大きくならない。つまり焦点
距離検出電圧Ｖｒが通常の焦点距離設定の最小値に設定
した場合の焦点距離検出電圧Ｖ１１よりも大きいか否か
で倣いセンサー（８）とワーク（５）の溶着が判断でき
る（ステップ５２４１）。焦点距離検出電圧Ｖ　がＶＨ
よりも小さい場合には倣いセンサー（８）とワーク（５
）が溶着したと判断する。この場合はソレノイドのＯＮ
とＯＦＦを数回繰返す（実施例では５回）（ステップ５
２４２〜ステツプ３２４Ｂ）。軽度の溶着であれば、倣
いセンサー（８）をワーク（５）から分離できる。倣い
センサー（８）とワーク（５）が分離されたことを焦点
距離検出電圧Ｖ、で判断する（ステップ５２４７）。こ
の状態においても焦点距離検出電圧■　がＶ）Ｉより大
きくならない場合にはセンサ−（８）がワーク（５）に
完全に溶着したとして停止する（ステップ５９９）。焦
点位置検出電圧ＶｒかＶｏよりも大きい場合には、倣い
センサー（８）とワーク（５）は溶着していないと判断
し、ソレノイド（９）を−度ＯＦＦにした（ステップ３
２４８）後、加工ヘッド（７）を上昇させる（ステップ
８１４２〜ステツプ５１８３）（異常退避完了）。再起
動位置への移動処理は先の説明通りであり省略する。本
異常退避手段により倣いセンサー（８）とワーク（５）
の溶着が軽度であれば、自動再起動が可能になる。

次に、この発明のまた他の実施例として、加工ヘッド（
７）とワーク（５）が接触した場合の異常退避手段につ
いて説明する。ワーク（５）は針状の剣山（６）によっ
て加工テーブル（１３）よりやや浮いた状態で保持され
ている。ワーク（５）の切断片（５ａ）がうまく落下せ
ずに一部がワーク（５）表面より突出することがある（
第９図参照）。この場合は加工ヘッド（７）が切断片（
５ａ）の突出部に衝突し、加工ヘッド（７）が破損する
場合がある。この対策として加工ヘッドの周囲にタッチ
センサー（１９）を取付け、加工ヘッド（７）とワーク
（５）が接触する直前に加工機（６）の移動を停止する
。この場合も一般には加工ヘッド（７）を上昇後、次の
加工開始点へ移動することにより異常退避が可能である
。第１０図に処理フローを示す。異常発生からスイッチ
ＳＷ２のＯＮ確認（ステップＳＯＯ〜ステップ５２０）
まではこれまでの説明通りである。タッチセンター　（
１９）にワークの切断片（５ａ）が接触すると動作電圧
ＶＴ８がＯＮするとする。動作電圧ｖＴ８がＯＮ状態に
あることを判断しくステップ５３４０）、タッチセンサ
ー異常が発生したことを認識する（ステップ５３４１）
。

次に、加工ヘッド（７）を上昇させる必要がある。

上昇量はワーク（５）の切断片の傾き角度と加工テブル
（１３）の惰走量で決定されるが、本実施例では５　ｍ
＋１とした（ステップ８３４２〜ステツプＳ　３４５）
この状態では通常はタッチセンサー（１９）はワーク（
５）とは接触していないはずであるので、タッチセンサ
ー（１９）かＯＮであるか否かを判断する（ステップ５
３４Ｂ）。タッチセンサー（１９）がＯＮ（動作電圧Ｖ
Ｔ８がＯＮ）であれば、ワーク（５）の切断片と接触し
た以外の異常が考えられるために、停止状態とする（ス
テップ５９９）。タッチセンサー（１９）がＯＦＦにな
れば正常な状態に復帰したことを意味するため、さらに
加工ヘッド（７）を上昇させる（ステップ８１６０〜ス
テツプ８１６３）（異常退避完了）。再起動位置への移
動処理は先の説明通りであり省略する。本異常退避手段
によりワーク（５）とタッチセンサー（１９）が接触す
ることにより異常停止になった状態からの自動再起動が
可能になる。

即ち、第１Ｏ図に示すものは、タッチセンサー（１９）
が動作した異常を検出する機能と当該異常を再起動可能
と判断する機能を達成する異常モード判定手段と、当該
異常が発生したときに加工ヘッド（７）を２度に分けて
上昇させることにより異常状態から退避する機能を達成
する異常退避手段の処理手順を示している。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば異常が発生したときに
、異常内容に対応した異常退避手順にて異常状態から自
動的に退避し、異常発生位置とは別の次の加工開始位置
へ加工ヘッドが相対的に移動後、再起動できるように構
成したので、夜間自動運転のとき等に異常が発生した場
合の製品加工不良を極力少なくして、自動運転を続ける
ことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置を示
す構成図、第２図はこの発明の一実施例によるレーザ加
工装置における自動再起動処理手段の処理の基本を示す
フローチャート、第３図はこの発明の一実施例によるレ
ーザ加工装置で加工した場合の加工形状と加ニブログラ
ムの実行内容フローとを示す説明図、第４図はこの発明
の一実施例によるレーザ加工装置において倣い異常が発
生したときの処理を示すフローチャート、第５図はレー
ザ加ニブログラムの座標系設定方法を示す説明図、第６
図は第４図に示す処理に続く再起動位置移動の処理を示
すフローチャート、第７図はこの発明の他の実施例の処
理を示すフローチャート、第８図はこの発明のさらに他
の実施例を示し、倣い異常かが発生したときの処理の他
の例を示すフローチャート、第９図はタッチセンサー動
作時のワーク切断片とタッチセンサーとの関係を示す説
明図、第１０図はこの発明のまた他の実施を示し、異常
か発生したときの処理のさらに他の例を示すフローチャ
ート、第１１図は従来のレーザ加工装置を示す構成図、
第１２図は正常に加工された場合の加工形状と加ニブロ
グラムの実行内容フローを示す説明図、第１３図は従来
のレーザ加工装置で加工中に異常が発生した場合の加工
形状と加ニブログラムの実行内容フローを示す説明図、
第１４図は焦点距離検出電圧と倣いセンサー位置との関
係を示した説明図である。 図において、（１）はレーザ発振器、（２）はレーザ光
、（４）は集光レンズ、（５）はワーク、（５ａ）はワ
ークの切断片、（６）は剣山ピン、（７）は加工ヘッド
、（１３）は加工テーブル、（１４）は制御盤、（１５
）はＮＣ５５ＷＩは自動電源遮断スイッチ、ＳＷ２は自
動再起動許可スイッチである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人　弁理士　佐々木　宗　治 １：レーザ発振話 ２：レーザ光 ４：集光レンズ ５：ワーク ６　剣山ビン ７：加工へ／ド １３　加工テーブル １４゛制御盤 １５：　ＮＣ ３Ｗ１：　自動電源遮断スイッチ ＳＷ２：自動再起動許可スイッチ 第１図 異常（退避可能な場合） ニブログラムＰ　ｒ（ｏｌの実行内容 第 図 第 図 第 図 第１１ 図 第１４図 正 常 加ニブログラムＰｒ（ｏ）の実行内容 箱１２ 異 常 加ニブログラムＰ　ｒ　（ｏｌの実行内容第 手続補正書 （自発） １゜ ２゜ 事件の表示 特願平２−１１５２１、 発明の名称 レーザ加工装置 ３、補正をする者 事件との関係 住所 名称 ４、代理人 住所

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 レーザ光を発振するレーザ発振器と、 このレーザ発振器から照射されたレーザ光を集光する集
   光レンズを収納した加工ヘッドと、被加工物であるワー
   クを載置する加工テーブルと、 中央処理装置、プログラムやその他のデータを記憶する
   メモリ及び入出力回路を少なくとも備えた情報処理装置
   を有し、前記レーザ発振器、加工ヘッド及び加工テーブ
   ルの動作を制御する制御装置とを具備し、 さらに、前記情報処理装置は、異常発生時に自動的に再
   起動動作への移行を判断する自動再起動許可手段と、異
   常内容が再起動可能な異常か否かを判断する異常モード
   判定手段と、異常状態から退避する異常退避手段と、異
   常発生位置とは別の再起動位置へ加工ヘッドが相対的に
   移動する再起動位置移動手段とを備えたレーザ加工装置
   。