CN105290620A - 对被加工物进行激光加工的激光加工系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种对被加工物进行激光加工的激光加工系统,该激光加工系统具有:加工中断部,其根据中断信号中断针对被加工物的激光加工;加工再次开始部,其在中断信号被解除之后,再次开始针对被加工物的所述激光加工;以及中断部位目视确认单元标注部,其将中断部位目视确认单元标注到被加工物,所述中断部位目视确认单元能够目视确认出由所述加工中断部中断了所述激光加工的所述被加工物上的中断部位。

Description

对被加工物进行激光加工的激光加工系统
技术领域
本发明涉及对被加工物进行激光加工的激光加工系统。
背景技术
在使用激光加工机来加工被加工物时,有时通过操作员的指示或者特定中断指令等来中断加工。这样的特定中断指令因发生停电、激光气体的供给压力降低等意外情况而产生。
日本特开2003-225783号公报、日本特开2004-306073号公报以及日本特开2010-120071号公报所记载的激光加工机具有即使在如上所述地中断了加工的情况下也能再次开始加工的加工再开始功能。
但是,暂时中断激光加工并从中断部位再次开始激光加工时的加工品质比连续性地进行激光加工的通常的加工品质差的可能性高。以作为激光加工之一的激光切断为例来说明其理由。
在激光切断中,通过形成于切断点的行进方向后方的切断槽而排出熔融被加工物以及辅助气体。并且,为了良好地进行激光切断,需要激光光束造成的能量注入、与排出熔融的被加工物造成的能量排放平衡的切断速度。
然而,在暂时中断激光切断并从中断部位再次开始激光切断时,需要一边进行激光切断一边使激光加工头加速,因此,切断作用不稳定。因此,在这样的情况下,使激光加工头沿着激光加工路径逆行数毫米。然后,使激光加工头在中断前的路径行进方向动作,在激光加工头达到指定的加工速度之后再次开始激光切断。
在进行激光切断时,在激光输出条件和/或切断速度条件不合适的情况下,被加工物可能切断不良。因此,在暂时中断激光切断并从中断部位再次再开始激光切断时,可能产生以下的缺陷。
第一,存在如下问题:由于再次对已经形成的切断槽照射激光光线,因此切断槽壁面再一次熔融而被除去,切断面变粗糙,或者再一次熔融的被加工物在底面凝固而产生浮渣(毛刺)。第二,若暂时中断激光切断则被加工物的温度降低而进行热收缩等,从而可能在加工再次开始部位处的被加工物的切断面产生阶梯差。第三,由于加工不稳定,因此还可能产生激光切断不贯通的切削剩余。
在激光切断的再次开始后发现激光切断中的上述这样的缺陷是不容易的。例如,由于浮渣形成于被加工物的里面,因此从被加工物的表面侧观看无法发现浮渣。并且,如果不实际手拿着仔细观察被切断的被加工物,则无法判别被加工物的切断面的粗糙或阶梯差。
并且,在激光切断中,例如从由3m×1.5m等标准尺寸构成的一块钢板切出多个制品。然后,不将上述这样的制品完全切断,而是相对于被加工物以微小的切削剩余(微连接(micro-joint))连接,由此,完成切断的制品不会散落。这样的方法称为微连接加工。
但是,由意外情况而引起的特定中断指令使得暂时中断激光切断,再次进行再开始时,有时也会形成微连接那样的切削剩余部分。并且,难以将上述这样的切削剩余部分从有意形成的微连接加工部中识别出来。此外,由特定中断指令而形成的切削剩余的处所或形状不合适,因此在从母件取出制品时,在上述这样的切削剩余部分要花费预料外的较大力气,也可能使制品变形。
并且,在由特定中断指令而形成的切削剩余部分中,尽管从被加工物的表面看起来切槽是连续的,但是实际上有时切槽没有贯通到底部.在该情况下,也难以看出中断部位。
并且,在暂时中断激光切断并再次开始之后,在含有上述这样的问题点的被加工物行进到下一工序时,有可能错失除去或修正品质低的制品的机会、使这样的制品流出。并且,还想到了由于上述这样的被加工物进入到下一工序,使得制品的品质进一步降低。在激光切断以外的激光加工中也能想到同样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述的情况而完成的发明,其目的在于提供一种激光加工系统,能够使得操作员容易地目视确认出激光加工暂时中断了的中断部位。
为了达成所述的目的,根据第一方式,提供一种对被加工物进行激光加工的激光加工系统,其特征在于,所述激光加工系统具有:加工中断部,其根据中断信号中断针对所述被加工物的激光加工;加工再次开始部,其在所述中断信号被解除之后,再次开始针对所述被加工物的所述激光加工;以及中断部位目视确认单元标注部,其将中断部位目视确认单元标注到被加工物,所述中断部位目视确认单元能够目视确认出由所述加工中断部中断了所述激光加工的所述被加工物上的中断部位。
根据第二方式,在第一方式中,所述中断部位目视确认单元是基于标注于所述被加工物上的中断部位的刻印、印字或者涂料涂布而得的指标。
根据第三方式,在第一方式中,所述中断部位目视确认单元是通过激光加工而形成于所述被加工物上的中断部位的指标。
根据第四方式,在第一方式中,所述中断部位目视确认单元通过从可视光照射部照射可视光能够目视确认出所述被加工物上的中断部位。
根据第五方式,在第一方式中,所述激光加工系统具有:存储部,其将标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息以及该被加工物中的所述中断部位目视确认单元的处所信息一起进行存储;以及显示部,其对标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息、或者标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息、以及该被加工物中的标注了所述中断部位目视确认单元的处所信息这两者进行显示。
根据第六方式,在第一方式中,根据产生所述中断信号的主要原因或者产生所述中断信号的次数,来标注作为文字信息的指标,或者改变所述指标或照射到中断部位的所述可视光的形状或颜色。
根据第七方式,在第二或第三方式中,所述激光加工系统从所述被加工物制作出至少一个制品,所述中断部位目视确认单元标注部将所述中断部位目视确认单元标注到所述被加工物中的所述制品。
根据第八方式,在第二或第三方式中,所述激光加工系统从所述被加工物制作出至少一个制品,所述中断部位目视确认单元标注部将所述中断部位目视确认单元标注到从所述被加工物除去了所述制品而得的剩余部分。
从附图所示的本发明的典型实施方式的详细说明进一步明确了解本发明的上述目的、特征以及优点和其他目的、特征以及优点。
附图说明
图1是基于本发明的第一实施方式的激光加工系统的简略图。
图2是一个实施方式中的被加工物的俯视图。
图3是表示图1所示的激光加工系统的动作的流程图。
图4A是基于本发明的第二实施方式的激光加工系统的简略图。
图4B是基于本发明的第二实施方式的另一激光加工系统的简略图。
图5是本发明的又一激光加工系统的简略图。
图6A是表示一个制品的俯视图。
图6B是表示被加工物内的一个制品的俯视图。
图7是基于本发明的其他实施方式的激光加工系统的简略图。
具体实施方式
以下,参照附图来说明本发明的实施方式。在以下的附图中,对相同部件标注相同的附图标记。为了容易理解,对这些附图适当变更比例尺。
图1是基于本发明的第一实施方式的激光加工系统的简略图。如图1所示,激光加工系统1主要具有:激光加工机10、控制激光加工机10的控制装置20。图1所示的激光加工机10例如是激光切断装置。激光加工机10具有彼此平行的两个导轨11a、11b,这些导轨11a、11b之间配置有板状的被加工物W。
并且,垂直于导轨11a、11b的定位轨道12a、12b配置于导轨11a、11b上方。这些定位轨道12a、12b的长度与导轨11a、11b之间的距离大致相等。这些定位轨道12a、12b在导轨11a、11b的长度方向能够滑动。
如图1所示,在一个定位轨道12a上能够滑动地安装有输出激光的激光加工头13。激光加工头13与未图示的激光振荡器连接,并被控制装置20控制。
具有激光加工头13的定位轨道12a沿着导轨11a、11b滑动,激光加工头13自身也沿着定位轨道12a滑动。因此,将激光加工头13移动到被加工物W内的所希望的位置,结果是能够将被加工物W切断加工成所希望的形状。
图2是一个实施例中的被加工物的俯视图。图2所示的被加工物W内的实线表示应该被激光加工机10切断的加工路径。图2所示的加工路径设定成把制品D制作成3行5列。在沿着这些加工路径切断被加工物W时,形成同一形状的多个制品D。换言之,激光加工机10将被加工物W划分成多个制品D、除去这样的制品而得的剩余部分R。另外,也可以构成为从一个被加工物W形成一个制品D。
严格来说,激光加工机10不将被加工物W完全地分离成图2所示的制品D和剩余部分R。不这样做,而是将制品D与剩余部分R之间通过至少一个未图示的微连接(切削剩余)来彼此连接。因加工程序的指令而暂时中止激光加工,使激光加工头13沿着激光加工路径移动预定的微小距离而再次开始激光加工,由此,有意地形成上述这样的微连接。另外,即使是激光加工机10将被加工物W完全地分离成制品D与剩余部分R的情况,也包括在本发明的范围内。
再次参照图1,在另一各定位轨道12b上,能够滑动地安装有标识器14例如涂料涂布装置。标识器14发挥作为指标标注部的作用,所述指标标注部用于在通过操作员的指示或者特定中断指令等,因意外情况而中断加工之后,在再次开始了激光加工的被加工物W上的处所标注指标M。通过标识器14涂布涂料而形成指标M。与激光加工头13同样地,标识器14也能够移动到激光加工机10内的所希望的位置。
控制装置20是数字计算机,按照预先准备的动作程序使对被加工物W进行激光加工的激光加工机10动作。控制装置20包括有:加工中断部21,其在激光加工的过程中根据中断信号中断针对被加工物的激光加工;以及加工再次开始部22,其在中断信号被解除之后再次开始针对被加工物的激光加工。
这里,在发生意外情况时,从中断信号发生部(未图示)产生中断信号。所谓意外情况例如是发生停电、激光气体的供给压力降低、传感器(未图示)检测出加工不良等。或者,操作员根据需要也可以产生中断信号。
如上所述,当在激光加工时形成微连接时也中断激光输出。但是,上述这样的激光输出的中断记载于激光加工机10的动作程序,是有意地进行的。因此,在这样的情况下,不产生本申请说明书中的中断信号,所以也不进行后述的处理。
并且,如图1所示,控制装置20包括:存储部23,其对加工中断部21中断激光加工时的定位轨道12a以及激光加工头13的位置、中断时的激光加工机10的各种运转信息等进行存储;以及显示部24,例如包括液晶显示器。
图3是表示图1所示的激光加工系统的动作的流程图。以下,一边参照图1~图3,一边对本发明的激光加工系统的动作进行说明。另外,假定按预定的控制周期进行该动作。并且,假定在执行图3所示的步骤S11之前,被加工物W已经配置于导轨11a、11b之间的预定位置。
首先在步骤S11中,使激光加工头13动作而开始针对被加工物W的激光加工。接下来,在步骤S12中,控制装置20确认是否发送激光加工的中断信号。然后,在步骤S13中,在判定为没有发送中断信号的情况下,在步骤S20中只要激光加工不结束,就返回到步骤S12,继续维持激光加工。
相反,在发生意外情况而判定为发送中断信号时,向步骤S14前进。在步骤S14中,加工中断部21中断激光加工。具体来说,加工中断部21使来自激光加工头13的激光输出停止。并且,加工中断部21使激光加工头13停止在定位轨道12a上,并且使定位轨道12a停止于导轨11a、11b上。
然后,在步骤S15中,存储部23对沿着导轨11a、11b的定位轨道12a的停止位置以及沿着定位轨道12a的激光加工头13的停止位置进行存储。换言之,存储部23对激光加工的中断部位进行存储。此时,存储部23中还存储有激光加工机10的激光加工中断时的各种运转信息。
接下来,在步骤S16中,控制装置20确认中断信号是否被解除。然后,在步骤S17中,在判定为中断信号没有被解除时,返回到步骤S16,继续激光加工的中断。
相反,在判定为中断信号被解除时,向步骤S18前进。在步骤S18中,进行使激光加工头13移动到适合于再次开始激光加工的位置等用于再次开始激光加工的准备。在某个示例中,使激光加工头13沿着激光加工路径逆行预定距离。然后,在步骤S19中,加工再次开始部22驱动定位轨道12a以及激光加工头13,使激光加工头13沿着激光加工路径在行进方向动作。在激光加工头13达到指定的加工速度时,加工再次开始部22从激光加工头13输出激光。由此,再次开始激光加工。该情况下,中断部位与激光的再次开始位置相同。
另外,通过其他的方法也可以再次开始激光加工。例如,在从一个被加工物W形成多个制品D时,在步骤S18中,使激光加工头13移动到中断信号产生时所加工出的制品D的下一应该加工的制品D。然后,在步骤S19中,加工再次开始部22可以从激光加工头13输出激光。
接下来,在步骤S20中,确认动作程序所记载的激光加工处理是否结束,在没有结束的情况下,返回到步骤S12。在激光处理结束时,使激光加工头13退避。激光加工头13的退避位置例如是一个导轨11a的端部附近的位置。激光加工头13的退避位置是以对标识器14的动作不造成影响的程度从被加工物W充分离开的位置。
激光加工结束后,在步骤S21中,检查有无激光加工中断时在步骤S15中存储的中断信息,如果在从激光加工开始到结束为止的期间没有中断激光加工,则在步骤S23中取出工件结束作业。
另一方面,在步骤S21中,当因中断信息而存在激光加工的中断时,在步骤S22中,读出存储于存储部23的激光加工头13的停止位置,驱动定位轨道12a以及激光加工头13,使标识器14移动到停止位置。然后,在激光加工头13的停止位置标识器14对被加工物W涂布涂料来形成指标M。在图2中,对第4行第2列的制品D的一部分标注指标M。然后,在步骤S23中,从激光加工机10取出被加工物W而结束处理。
像这样在本发明中,由于对激光加工的中断部位标注指标M,因此操作员只要通过简单地目视被加工物W,就能够理解在被加工物W存在中断部位,并且能够容易地确定中断部位的处所。因此,操作员能够迅速地判断出标注了指标M的制品D的好坏,从而能够根据需要确保除去或者修正制品D的机会。并且,由于能够中止包括这样的制品D的被加工物W被输送到下一工序,因此避免制品品质进一步降低。
此外,当对中断部位标注了指标M时,也可以使显示部24来显示对被加工物W的哪一个位置标注了指标M。该情况下,设为显示部24显示图2所示的被加工物W与制品D的图形数据以及指标M。由此,操作员能够更加容易地目视确认出中断再开始部位。
另外,在参照了图3而进行了说明的实施方式中,在激光加工结束后,使标识器14移动到停止位置。但是,当在图3的步骤S14中中断了激光加工时,也可以使激光加工头13退避并且使标识器14移动到中断部位来标注指标M。该情况下,设为在标注了指标M之后使激光加工头13移动到存储部23所存储的中断部位,并再次开始激光加工。
在上述的说明中,标识器14涂布涂料来标注指标M。通过使涂料的颜色与被加工物W的颜色不同,使得指标M的目视确认性提高,因此,操作员能够容易地发现指标M。并且,标识器14也可以是刻印装置或者印刷装置,该情况下,分别通过刻印或者印刷来标注指标M。在该情况下,也能获得同样的效果是显而易见的。
并且,也可以代替标识器14来使用激光加工头13本身。例如,使激光加工头13的输出降低至被加工物W通过激光没有被切断的程度,通过激光刺点来在被加工物W上形成指标M。或者,也可以通过激光切断来对被加工物W进行穿孔,或者通过激光焊接来在被加工物W上形成走焊(bead-on-plate),从而以其为指标M。在这样的情况下,由于不需要标识器14,因此不需要另行准备刻印装置、印刷装置、涂料涂布装置等。因此,能够排除标识器14以及定位轨道12b,其结果为能够廉价地制作出激光加工系统1。
而图4A是基于本发明的第二实施方式的激光加工系统的简略图。在图4A中,排除了定位轨道12b、标识器14。然后,在导轨11b的端部附近设置有将可视光光点照射到所希望的位置的可视光照射部14’,例如激光指示器。
在图4A所示的实施方式中,在通过图3的步骤S21使激光加工头13退避之后,起动可视光照射部14’,将可视光光点照射到存储部23所存储的中断部位。在图4A所示的实施方式中,该光点照射相当于指标M,因此,可视光照射部14’发挥作为指标标注部的作用。由此,在图4A所示的实施方式中也能获得与上述同样的效果是显而易见的。
另外,在图4A所示的实施方式中,在需要标注多个指标M时,在某个中断部位光点照射预定时间例如1秒,接下来对下一中断部位同样地进行光点照射。由此可知即使在产生了多个中断部位的情况下操作员也能够容易地目视确认出这些中断部位。
此外,也可以在将进行了激光加工的被加工物W从激光加工机10取出而装载到其他处所例如搬送台之后,对搬送台上的被加工物W光点照射可视光。该情况下,需要存储于存储部23的停止位置、激光加工机10与搬送台之间的位置关系以及搬送台与被加工物W之间的位置关系。
图4B是基于本发明的第二实施方式的另一激光加工系统的简略图。在图4B中,排除了定位轨道12b、标识器14、可视光照射部14’。取而代之,激光加工头13具有除了照射激光光线还能够照射探测光的功能。
在图4B所示的实施方式中,在激光加工结束之后不使激光加工头13退避到退避位置而移动到存储部23存储的中断部位。然后,在该处所激光加工头13对被加工物W照射探测光。通常,探测光是为了提示操作员照射加工用高输出激光的部位,而与高输出激光同轴重叠的低输出的可视光激光,而该探测光的照射相当于指标,因此,激光加工头13也发挥作为指标标注部的作用。由此,在图4B所示的实施方式中也能获得与上述同样的效果是显而易见的。并且,在图4B所示的实施方式中,能够进一步抑制激光加工机10的费用。
并且,在图4A以及图4B所示的实施方式中,不需要对被加工物W进行刻印等或者涂布涂料,不对被加工物W标注永久性的指标M。因此,不对被加工物W以及制品D造成损伤,也不会在被加工物W以及制品D上残留刻印或涂料。并且,由于只是简单地照射可视光或探测光,因此标注指标M所要求的时间很短即可。
图5是本发明的又一激光加工系统的简略图。在图5所示的实施方式中,激光加工机10按顺序来处理多个被加工物W。假定对这些多个被加工物W预先赋予了编号。在多个被加工物W中的某个被加工物W被标注了指标M的情况下,存储部23除了该被加工物W中的指标M的位置之外,还对标注了该指标M的被加工物W的编号本身进行存储。也就是说,存储部23对指标M被标注到第几号加工的被加工物W进行存储。
存储部23所存储的信息被显示在显示部24。因此,操作员能够容易地识别出在多个被加工物W中哪一个被加工物W存在中断部位。每当在激光加工处理的过程中标注指标M时,优选将标注了这样的指标M的被加工物W的编号、指标M的位置显示到显示部24。在对多个被加工物W进行加工时,上述处理是特别有用的。并且,也可以以操作员容易确定上述这样的被加工物W为目的,对标注了指标M的被加工物W的端部或者边缘部标注同样的指标M。
而作为产生中断信号的主要原因例如存在:传感器(未图示)检测出加工不良、发生停电、激光气体的供给压力降低、或者操作员进行的紧急停止等,根据产生中断信号的主要原因,也可以改变由指标标注部14标注的指标M的形状或颜色。例如在图2中展示圆形的指标M,在后述的图6A中展示三角形形状的指标M。同样地,在对单一的被加工物W标注多个指标M的情况下,也可以根据其次数来改变指标M的形状或者颜色。
或者,也可以采用作为文字信息的指标M。该情况下,例如也可以将产生中断信号的主要原因直接标注为文字信息的指标M。此外,也可以将产生中断信号的时刻作为指标M来进行标注。由此可知通过标注所述的指标M对推测产生中断信号的原因与被加工物W的加工结果之间的因果关系是有帮助的。
而图6A是表示一个制品的俯视图。在图6A中,没有对制品D标注指标M。该情况下,即使是操作员单独目视确认制品D时,也能够确定中断部位。上述处理在被加工物W与制品D之间没有设置微连接的情况下是特别有用的。
并且,图6B是表示被加工物内的一个制品的图。虽然没有图示,但是制品D与被加工物W之间设置有微连接。在图6B中,对与制品D相邻的被加工物W的剩余部分R标注指标M。此时可知不在制品D本身上留下指标M就能确定加工中断再次开始部位。
图7是基于本发明的其他实施方式的激光加工系统的简略图。在图7所示的激光加工系统1’中,代替激光加工机10,表示了多关节机器人10’,控制装置20控制多关节机器人10’。并且,图7所示的被加工物W是汽车的车身。这样,被加工物W不限定于平板状。
在图7所示的实施方式中,通过使机器人10’的手臂把持激光加工头13,机器人10’使激光加工头13依次移动到所希望的位置,由此执行图3所示的处理。然后,当在步骤S20中激光加工结束时,机器人10’的手臂释放激光加工头13,把持指标标注部14。然后,在步骤S21中,机器人10’使指标标注部14移动到被加工物W的中断位置来对被加工物W标注指标M。这样显然是即使在使用了机器人10’时也能获得与上述内容相同的效果。
另外,在未图示的实施方式中,也可以只排除定位轨道12b,使激光加工头13以及标识器14一体地或者分开地沿着定位轨道12a定位。即使是这样的情况,也包含在本发明的范围内。
发明效果
在第一方式中,操作员只通过单纯地目视就能够理解在被加工物W存在中断部位,并且能够容易地确定出中断部位的处所。因此,能够根据需要确保除去或者修正品质低的被加工物的制品的机会,并且,由于能够中止包含这样制品的被加工物被输送到下一工序,因此避免制品的品质进一步降低。
在第二方式中,由于使用目视确认性高的指标,因此操作员能够容易地发现中断部位的处所。
在第三方式中,不需要另行准备刻印装置、印刷装置、涂料涂布装置等,能够廉价且简易地制作出第一方式中的激光加工系统。
在第四方式中,由于通过可视光照射部例如激光指示器来在被加工物上形成指标,因此在被加工物以及制品上不留下刻印或涂料等就能够达成第一发明的目的。
在第五方式中,操作员能够容易地识别出在多个被加工物中的哪一个被加工物存在中断部位,或者容易地探测出在较大被加工物的何处存在中断部位。
在第六方式中,通过标注作为文字信息的指标或者改变指标的形状或颜色,能够进一步提高目视确认性,并且能够推测出产生中断信号的原因与加工结果之间的因果关系。文字信息例如可以是表示中断信号的产生时刻、中断信号的产生次数的数字等。
在第七方式中,即使是从被加工物切除了制品的情况,也能够确定中断部位。
在第八方式中,在制品本身不留下刻印或涂料等指标就能够确定出中断部位。
使用典型的实施方式对本发明进行了说明,但只要是本领域的技术人员就应该明了在不脱离本发明范围的情况下能够进行上述的变更以及各种其他变更、省略、追加。

Claims (8)

1.一种对被加工物进行激光加工的激光加工系统,其特征在于,所述激光加工系统具有:
加工中断部,其根据中断信号中断针对所述被加工物的激光加工;
加工再次开始部,其在所述中断信号被解除之后,再次开始针对所述被加工物的所述激光加工;以及
中断部位目视确认单元标注部,其将中断部位目视确认单元标注到被加工物,所述中断部位目视确认单元能够目视确认出由所述加工中断部中断了所述激光加工的所述被加工物上的中断部位。
2.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,
所述中断部位目视确认单元是基于标注于所述被加工物上的中断部位的刻印、印字或者涂料涂布而得的指标。
3.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,
所述中断部位目视确认单元是通过激光加工而形成于所述被加工物上的中断部位的指标。
4.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,
所述中断部位目视确认单元通过从可视光照射部照射可视光能够目视确认出所述被加工物上的中断部位。
5.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,
所述激光加工系统具有:
存储部,其将标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息以及该被加工物中的所述中断部位目视确认单元的处所信息一起进行存储;以及
显示部,其对标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息、或者标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息、以及该被加工物中的标注了所述中断部位目视确认单元的处所信息这两者进行显示。
6.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,
根据产生所述中断信号的主要原因或者产生所述中断信号的次数,来标注作为文字信息的指标,或者改变所述指标或照射到中断部位的所述可视光的形状或颜色。
7.根据权利要求2或3所述的激光加工系统,其特征在于,
所述激光加工系统从所述被加工物制作出至少一个制品,
所述中断部位目视确认单元标注部将所述中断部位目视确认单元标注到所述被加工物中的所述制品。
8.根据权利要求2或3所述的激光加工系统,其特征在于,
所述激光加工系统从所述被加工物制作出至少一个制品,
所述中断部位目视确认单元标注部将所述中断部位目视确认单元标注到从所述被加工物除去了所述制品而得的剩余部分。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107272592A (zh) * 2016-03-30 2017-10-20 发那科株式会社 数控装置
CN115673575A (zh) * 2022-10-27 2023-02-03 深圳市睿达科技有限公司 一种基于时间单变量记录的断电续加工控制方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019516191A (ja) * 2016-05-03 2019-06-13 レオニ カーベル ゲーエムベーハー 操作者の強調された視認のための色の区分けを備える映像システム
JP6693324B2 (ja) * 2016-07-29 2020-05-13 ブラザー工業株式会社 レーザ加工装置
JP6772371B2 (ja) * 2016-09-26 2020-10-21 トルンプ ヴェルクツォイクマシーネ ゲーエムベーハー+シーオー.ケージー 特に板金である板状工作物の加工のための方法および工具機械
CN116237653B (zh) * 2023-05-08 2023-08-25 济南邦德激光股份有限公司 一种激光切割系统的选点加工方法及装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2817749B2 (ja) * 1991-10-07 1998-10-30 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP3244319B2 (ja) * 1992-12-28 2002-01-07 ファナック株式会社 レーザ加工装置
US6874420B2 (en) * 1999-10-22 2005-04-05 Cc1, Inc. System and method for register mark recognition
JP3460678B2 (ja) * 2000-06-02 2003-10-27 松下電器産業株式会社 レーザ加工方法および加工装置
US6455807B1 (en) * 2000-06-26 2002-09-24 W.A. Whitney Co. Method and apparatus for controlling a laser-equipped machine tool to prevent self-burning
JP2003019581A (ja) * 2001-07-02 2003-01-21 Tanaka Engineering Works Ltd レーザ切断機及びレーザ切断方法
JP2003225783A (ja) 2002-01-31 2003-08-12 Amada Denshi:Kk レーザ加工の途中停止後再開方法およびその装置
JP2004306073A (ja) 2003-04-04 2004-11-04 Fanuc Ltd レーザ加工装置、及びレーザ加工方法
KR101101290B1 (ko) * 2004-11-15 2012-01-04 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 레이저 비아 드릴링 동안 형성되는 결함을 가지는 표본에의 추적 및 표시
JP2010120071A (ja) 2008-11-21 2010-06-03 Amada Co Ltd 加工機及びその加工機の未加工製品特定方法
US9099481B2 (en) * 2013-03-15 2015-08-04 Semiconductor Components Industries, Llc Methods of laser marking semiconductor substrates

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107272592A (zh) * 2016-03-30 2017-10-20 发那科株式会社 数控装置
CN107272592B (zh) * 2016-03-30 2019-10-08 发那科株式会社 数控装置
CN115673575A (zh) * 2022-10-27 2023-02-03 深圳市睿达科技有限公司 一种基于时间单变量记录的断电续加工控制方法

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