JPH07205095A - セラミックグリーンシートの穴抜き装置 - Google Patents
セラミックグリーンシートの穴抜き装置Info
- Publication number
- JPH07205095A JPH07205095A JP741494A JP741494A JPH07205095A JP H07205095 A JPH07205095 A JP H07205095A JP 741494 A JP741494 A JP 741494A JP 741494 A JP741494 A JP 741494A JP H07205095 A JPH07205095 A JP H07205095A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- punch
- ceramic green
- green sheet
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミックグリーンシートのスルーホール形成
時のスルーホールのかす詰まりを防止して、セラミック
多層基板の歩留まりを向上させること。 【構成】抜き型のダイ内に、開口部近傍の壁面に小孔１
３を設けたノズル１２を設置し、ノズル１２の他端から
真空吸引する。 【効果】本発明によれば、ノズル１２外の空気が小孔１
３からパンチ刃先に付着した抜きかす１８に対して横方
向に吹き付けられるので、抜きかすをパンチ刃先から容
易に除去できる。このため、セラミック多層配線基板の
歩留まりの向上による生産コスト低減を図ることができ
る。
時のスルーホールのかす詰まりを防止して、セラミック
多層基板の歩留まりを向上させること。 【構成】抜き型のダイ内に、開口部近傍の壁面に小孔１
３を設けたノズル１２を設置し、ノズル１２の他端から
真空吸引する。 【効果】本発明によれば、ノズル１２外の空気が小孔１
３からパンチ刃先に付着した抜きかす１８に対して横方
向に吹き付けられるので、抜きかすをパンチ刃先から容
易に除去できる。このため、セラミック多層配線基板の
歩留まりの向上による生産コスト低減を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子計算機のＬＳＩ実装
用機器などのセラミック多層基板の製造に関し、特に、
抜きかす詰まりのないセラミックグリーンシートのスル
ーホールの穴抜き装置に関する。
用機器などのセラミック多層基板の製造に関し、特に、
抜きかす詰まりのないセラミックグリーンシートのスル
ーホールの穴抜き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックグリーンシートには直径０．
０５ｍｍ〜０．２ｍｍの微細なスルーホールが抜き型を
使用して、数万個形成される。セラミックグリーンシー
トにはセラミック粒子を相互に結合させるためにポリビ
ニールブチラール，変形アクリル樹脂などの有機バイン
ダを使用しているため、穴抜き時に抜きかすがパンチ刃
先に付着し、パンチが戻るとき、抜きかすがセラミック
グリーンシートにあけられた穴に再び入ってかす詰まり
が発生する。
０５ｍｍ〜０．２ｍｍの微細なスルーホールが抜き型を
使用して、数万個形成される。セラミックグリーンシー
トにはセラミック粒子を相互に結合させるためにポリビ
ニールブチラール，変形アクリル樹脂などの有機バイン
ダを使用しているため、穴抜き時に抜きかすがパンチ刃
先に付着し、パンチが戻るとき、抜きかすがセラミック
グリーンシートにあけられた穴に再び入ってかす詰まり
が発生する。
【０００３】そこで、このかす詰まりを防止するため
に、従来のセラミックグリーンシートのスルーホールの
穴抜き装置は、特開昭６１−９８５１１号公報に開示し
たように、パンチ刃先に付着した抜きかすをノズルの開
口部から真空吸引して、抜きかすをパンチ刃先から引き
はがしている。
に、従来のセラミックグリーンシートのスルーホールの
穴抜き装置は、特開昭６１−９８５１１号公報に開示し
たように、パンチ刃先に付着した抜きかすをノズルの開
口部から真空吸引して、抜きかすをパンチ刃先から引き
はがしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】セラミック配線基板を
多層化するためにセラミックグリーンシートに配合する
有機バインダ量を多くしてセラミックグリーンシートの
接着性を向上させると、穴抜き時にパンチ刃先に対する
抜きかすの粘着力が大きくなる。上記特開昭６１−９８
５１１号公報に開示した抜きかす吸引方法では、空気の
流れ方向が抜きかすの側面に平行であるため、パンチ刃
先から抜きかすを引き剥がすのに多量の空気流量が必要
になり、かす詰まりを防止することが困難になる。一
方、特開昭５８−５９８００号公報に、下型内にノズル
を設けてパンチ刃先から抜きかすを引き剥がすのに有効
な空気の流れを創出する方法が開示されている。しか
し、この方法は細いノズルから広い下型内に吹き出した
空気の流速はそれほど速くはならないと考えられるの
で、パンチ刃先から抜きかすを引き剥がすのに有効であ
るとはいえない。また、特開平２−１７５１０４号公報
に上方から空気を吹き付ける方法が開示されているが、
下型内でパンチ刃先から抜きかすを引き剥がすのに有効
でない。これに対して、実開平１−９１５０７号公報に
下型に横方向に空気の流路を設けて、パンチ刃先の抜き
かすに対して横から空気を吹き付ける方法が開示されて
いる。しかし、下型のダイは通常超硬合金などの硬質金
属を使用しているので、横方向の空気流路を設けるのは
多大な加工工数がかかる。
多層化するためにセラミックグリーンシートに配合する
有機バインダ量を多くしてセラミックグリーンシートの
接着性を向上させると、穴抜き時にパンチ刃先に対する
抜きかすの粘着力が大きくなる。上記特開昭６１−９８
５１１号公報に開示した抜きかす吸引方法では、空気の
流れ方向が抜きかすの側面に平行であるため、パンチ刃
先から抜きかすを引き剥がすのに多量の空気流量が必要
になり、かす詰まりを防止することが困難になる。一
方、特開昭５８−５９８００号公報に、下型内にノズル
を設けてパンチ刃先から抜きかすを引き剥がすのに有効
な空気の流れを創出する方法が開示されている。しか
し、この方法は細いノズルから広い下型内に吹き出した
空気の流速はそれほど速くはならないと考えられるの
で、パンチ刃先から抜きかすを引き剥がすのに有効であ
るとはいえない。また、特開平２−１７５１０４号公報
に上方から空気を吹き付ける方法が開示されているが、
下型内でパンチ刃先から抜きかすを引き剥がすのに有効
でない。これに対して、実開平１−９１５０７号公報に
下型に横方向に空気の流路を設けて、パンチ刃先の抜き
かすに対して横から空気を吹き付ける方法が開示されて
いる。しかし、下型のダイは通常超硬合金などの硬質金
属を使用しているので、横方向の空気流路を設けるのは
多大な加工工数がかかる。
【０００５】本発明は従来のセラミックグリーンシート
の穴抜き時の問題点を改善し、パンチ刃先に付着した抜
きかすに対して、簡単な装置で横から空気を吹き付けて
抜きかすを吹き飛ばし、かす詰まりないスルーホールを
形成する穴抜き装置を提供することを目的とする。
の穴抜き時の問題点を改善し、パンチ刃先に付着した抜
きかすに対して、簡単な装置で横から空気を吹き付けて
抜きかすを吹き飛ばし、かす詰まりないスルーホールを
形成する穴抜き装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、特開昭６１−９８５１１号公報に開示し
たノズル開口部近傍のノズル壁面に小孔を設け、ノズル
はダイに接触したままにしておいた。
成するために、特開昭６１−９８５１１号公報に開示し
たノズル開口部近傍のノズル壁面に小孔を設け、ノズル
はダイに接触したままにしておいた。
【０００７】
【作用】ノズル内を真空にすると、ノズル壁面の小孔か
ら流入した空気がパンチ刃先の抜きかすに対して横から
吹き付けられ、容易にパンチ刃先から抜きかすを吹き飛
ばすことができる。
ら流入した空気がパンチ刃先の抜きかすに対して横から
吹き付けられ、容易にパンチ刃先から抜きかすを吹き飛
ばすことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１，図２，図３
により説明する。図１は本発明の穴抜き型、図２は発明
部分の詳細、図３は本発明のノズル開口部近傍を示した
ものである。穴抜き型は上板１，パンチ２を埋設したパ
ンチホルダ３及びストリッパプレート４からなる上型
と、下板８，ダイ９，ガイドポスト１０及びブロック１
１からなる下型により構成される。上型の上板１にはガ
イドブッシュ５が埋設され、ストリッパプレート４はス
トリッパボルト６により上板１に連結されている。上型
が図１の位置よりも上にあり、ストリッパプレート４と
ブロック１１とが離れているときはコイルばね７により
ストリッパプレート４とパンチホルダ３とのすきまが広
がり、パンチ２の刃先はストリッパプレート４の下面よ
りも上に位置している。
により説明する。図１は本発明の穴抜き型、図２は発明
部分の詳細、図３は本発明のノズル開口部近傍を示した
ものである。穴抜き型は上板１，パンチ２を埋設したパ
ンチホルダ３及びストリッパプレート４からなる上型
と、下板８，ダイ９，ガイドポスト１０及びブロック１
１からなる下型により構成される。上型の上板１にはガ
イドブッシュ５が埋設され、ストリッパプレート４はス
トリッパボルト６により上板１に連結されている。上型
が図１の位置よりも上にあり、ストリッパプレート４と
ブロック１１とが離れているときはコイルばね７により
ストリッパプレート４とパンチホルダ３とのすきまが広
がり、パンチ２の刃先はストリッパプレート４の下面よ
りも上に位置している。
【０００９】また、下型内にはノズル１２が埋設され、
ノズル１２の開口部近傍の壁面には小孔１３が設けられ
ていて、他端はチューブ１４によりフィルタ１５、及び
真空ポンプ１６に連結されている。
ノズル１２の開口部近傍の壁面には小孔１３が設けられ
ていて、他端はチューブ１４によりフィルタ１５、及び
真空ポンプ１６に連結されている。
【００１０】下型のダイ９上にセラミックグリーンシー
ト１７を設置し、上型を下降させ、ストリッパプレート
４をブロック１１に当て、さらに上型を下降させるとパ
ンチ２の刃先はストリッパプレート４の下面から突きで
てセラミックグリーンシート１７にスルーホールを形成
する。このとき、抜きかす１８はパンチ２の刃先に付着
したままダイ９内のノズル１２の開口部まで移動する。
真空ポンプ１６を作動してノズル１２内を真空にすると
ノズル１２外の空気が矢印のような流れになり、小孔１
３から抜きかす１８に対して横方向に空気が吹き付けら
れる。これによって、抜きかすをパンチ刃先から容易に
除去でき、除去された抜きかすはチューブ１４を通り、
フィルタ１５に蓄積される。
ト１７を設置し、上型を下降させ、ストリッパプレート
４をブロック１１に当て、さらに上型を下降させるとパ
ンチ２の刃先はストリッパプレート４の下面から突きで
てセラミックグリーンシート１７にスルーホールを形成
する。このとき、抜きかす１８はパンチ２の刃先に付着
したままダイ９内のノズル１２の開口部まで移動する。
真空ポンプ１６を作動してノズル１２内を真空にすると
ノズル１２外の空気が矢印のような流れになり、小孔１
３から抜きかす１８に対して横方向に空気が吹き付けら
れる。これによって、抜きかすをパンチ刃先から容易に
除去でき、除去された抜きかすはチューブ１４を通り、
フィルタ１５に蓄積される。
【００１１】ノズルの開口部近傍の壁面に設ける小孔は
パンチ刃先の下死点近傍に１〜３ケ所設ける。複数個の
小孔を設けた場合の位置はノズルの中心に対して９０度
以内の範囲にすることが望ましい。
パンチ刃先の下死点近傍に１〜３ケ所設ける。複数個の
小孔を設けた場合の位置はノズルの中心に対して９０度
以内の範囲にすることが望ましい。
【００１２】図４は他の実施例のノズルで、開口部に切
欠き１９を設けた場合で、同様の抜きかす除去の効果が
ある。
欠き１９を設けた場合で、同様の抜きかす除去の効果が
ある。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、簡単な装置でセラミッ
クグリーンシートに形成したスルーホールの抜きかすを
除去でき、セラミック多層基板の歩留まりの向上を図る
ことができる。また、発明に示した抜きかすを除去方法
は、セラミック多層基板の製造のみならず、プリント基
板のスルーホールの形成などの他分野にも適用が可能で
ある。
クグリーンシートに形成したスルーホールの抜きかすを
除去でき、セラミック多層基板の歩留まりの向上を図る
ことができる。また、発明に示した抜きかすを除去方法
は、セラミック多層基板の製造のみならず、プリント基
板のスルーホールの形成などの他分野にも適用が可能で
ある。
【図１】本発明の一実施例の抜き型の横断面図である。
【図２】本発明の一実施例の詳細な部分図である。
【図３】本発明の一実施例のノズル開口部斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施例のノズル開口部斜視図であ
る。
る。
１…上板、２…パンチ、３…パンチホルダ、４…ストリ
ッパプレート、５…ガイドブッシュ、６…ストリッパボ
ルト、７…コイルばね、８…下板、９…ダイ、１０…ガ
イドポスト、１１…ブロック、１２…ノズル、１３…小
孔、１４…チューブ、１５…フィルタ、１６…真空ポン
プ、１７…セラミックグリーンシート、１８…抜きか
す、１９…切欠き。
ッパプレート、５…ガイドブッシュ、６…ストリッパボ
ルト、７…コイルばね、８…下板、９…ダイ、１０…ガ
イドポスト、１１…ブロック、１２…ノズル、１３…小
孔、１４…チューブ、１５…フィルタ、１６…真空ポン
プ、１７…セラミックグリーンシート、１８…抜きか
す、１９…切欠き。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 健一 神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内
Claims (2)
- 【請求項１】抜き型を使用してセラミックグリーンシー
トに多数のスルーホールを形成する工程において、抜き
型の下型内に、抜きかす吸引ノズルの開口部壁面に１個
以上の小孔を設けた抜きかす吸引ノズル設置したことを
特徴とするセラミックグリーンシートの穴抜き装置。 - 【請求項２】抜きかす吸引ノズルの開口部に切欠きを設
けたことを特徴とする請求項１記載のセラミックグリー
ンシートの穴抜き装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP741494A JPH07205095A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | セラミックグリーンシートの穴抜き装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP741494A JPH07205095A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | セラミックグリーンシートの穴抜き装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07205095A true JPH07205095A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11665214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP741494A Pending JPH07205095A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | セラミックグリーンシートの穴抜き装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07205095A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000001492A1 (fr) * | 1998-07-06 | 2000-01-13 | Ngk Insulators, Ltd. | Projecteur a cristaux liquides |
| WO2007009467A2 (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Wienerberger A/S | An apparatus and a method for the manufacture of bricks with holes |
| CN102085674A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-06-08 | 东莞市飞新达精密机械科技有限公司 | 小孔模切清废装置 |
| AU2016200028B1 (en) * | 2014-09-19 | 2016-10-13 | Totani Corporation | Plastic film punching apparatus |
| US9931758B2 (en) | 2015-08-05 | 2018-04-03 | Totani Corporation | Plastic film punching apparatus |
| CN111195940A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-26 | 河北德容塑料包装制品股份有限公司 | 一种新型酸奶瓶加工装置及其生产工艺 |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP741494A patent/JPH07205095A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000001492A1 (fr) * | 1998-07-06 | 2000-01-13 | Ngk Insulators, Ltd. | Projecteur a cristaux liquides |
| US6256884B1 (en) | 1998-07-06 | 2001-07-10 | Ngk Insulators, Ltd. | Nozzle for liquid injection device and method of producing the same |
| US6585175B2 (en) | 1998-07-06 | 2003-07-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Nozzle for liquid injection device and method of producing the same |
| WO2007009467A2 (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Wienerberger A/S | An apparatus and a method for the manufacture of bricks with holes |
| WO2007009467A3 (en) * | 2005-07-22 | 2007-04-12 | Wienerberger As | An apparatus and a method for the manufacture of bricks with holes |
| CN102085674A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-06-08 | 东莞市飞新达精密机械科技有限公司 | 小孔模切清废装置 |
| AU2016200028B1 (en) * | 2014-09-19 | 2016-10-13 | Totani Corporation | Plastic film punching apparatus |
| US9931758B2 (en) | 2015-08-05 | 2018-04-03 | Totani Corporation | Plastic film punching apparatus |
| CN111195940A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-26 | 河北德容塑料包装制品股份有限公司 | 一种新型酸奶瓶加工装置及其生产工艺 |
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