JP2002326194A - 打抜加工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法 - Google Patents

打抜加工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法

Info

Publication number
JP2002326194A
JP2002326194A JP2001131225A JP2001131225A JP2002326194A JP 2002326194 A JP2002326194 A JP 2002326194A JP 2001131225 A JP2001131225 A JP 2001131225A JP 2001131225 A JP2001131225 A JP 2001131225A JP 2002326194 A JP2002326194 A JP 2002326194A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
punched
punch
hole
die
punching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001131225A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4172920B2 (ja
Inventor
Yukihisa Takeuchi
幸久 武内
Hiroyuki Tsuji
裕之 辻
Kazumasa Kitamura
和正 北村
Yoshinori Yamaguchi
良則 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP2001131225A priority Critical patent/JP4172920B2/ja
Priority to CNB028014138A priority patent/CN100473507C/zh
Priority to US10/128,152 priority patent/US6813829B2/en
Priority to PCT/JP2002/004024 priority patent/WO2002087837A1/ja
Publication of JP2002326194A publication Critical patent/JP2002326194A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4172920B2 publication Critical patent/JP4172920B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
    • B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0346—Deburring, rounding, bevelling or smoothing conductor edges
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49181—Assembling terminal to elongated conductor by deforming
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/202—With product handling means
    • Y10T83/2066—By fluid current
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/929—Tool or tool with support
    • Y10T83/9411—Cutting couple type
    • Y10T83/9423—Punching tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイのザグリ部の空間が狭くても、容易に実
施することが出来、打ち抜いて形成される孔部にはカス
が残ることがなく、打抜加工により製造される製品の歩
留まりを向上させ得るカス取り方法と、そのカス取り方
法を含む打抜加工品の製造方法を提供すること。そし
て、例えば、製品として数多くの小さい孔部を有した配
線基板等を提供し、電子機器を主とする工業用部品の実
装化技術の向上に寄与すること。 【解決手段】 パンチ１０とダイ１２を用いて被打抜材
料３に孔部を開ける金型打抜方法において、パンチ１０
により被打抜材料３に孔部を開けた後に、パンチ１０を
孔部から抜かない状態で被打抜材料３をストリッパー１
１に密着させて持ち上げ、ダイ１２より引き上げたパン
チ１０を、孔部の最下部より僅かに飛び出るように戻
し、その状態において行うカス取り方法による。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、打抜加工におけ
るカス取り方法、及び、そのカス取り方法を含む打抜加
工品の製造方法に関する。更に詳細には、ダイの上面で
カスの除去を容易に行うことが出来るカス取り方法であ
って、極細のパンチを使用する打抜加工やパンチピッチ
の小さな打抜加工に適するカス取り方法、及び、そのカ
ス取り方法を含む打抜加工品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 近年、パンチとダイを用いた打抜加工
において、打抜加工対象の孔部を、より小さく、より高
密度に形成する要望が高まっている。例えば、電子部品
が載る配線基板においては、冷却効果を考慮し高い信頼
性を確保しながら、より高密度な回路形成が可能なよう
に、小さな孔部が正確に精度よく多数製作されている必
要がある。
【０００３】 被打抜材料に小さな孔部を多く開ける場
合には、高精度な孔部が均等間隔で配列されるように打
ち抜くことが肝要であるが、それとともに、打抜後に、
打ち抜かれて形成される被打抜材料の孔部を源として生
じるカスを、パンチとダイを用いた打抜加工機から、特
に、被打抜材料周辺から、十分に除去し、カス詰まりを
防止することが重要である。除去しきれずに、例えば、
被打抜材料の孔部にカスが入ってしまうと不良製品とな
り歩留まり低下を引き起こす。このようなことが度々起
これば、製造コストが上昇し競争力低下を招く。
【０００４】 パンチとダイを用いた打抜加工の打抜工
程の、従来の一例を図２（ａ）、図２（ｂ）に示す。図
２（ａ）に示すように、ダイ１２に薄い被打抜材料３を
載せ準備し、図２（ｂ）に示すように、パンチ１０で被
打抜材料３を打ち抜く。そして、通常は、図２（ｂ）に
示す状態を維持して、即ち、パンチ１０でダイ１２上の
被打抜材料３を打ち抜き、パンチ１０がダイのザグリ部
２１に突き抜けている状態で、カス取りを行う。
【０００５】 カスの多くは、パンチ１０が孔部を開け
たときに、ダイのザグリ部２１側へ落ちるので、ダイの
ザグリ部２１側から、真空で吸引したり、反対に空圧で
ブローしたり、あるいは、粘着媒体に付着させる等のカ
ス取り手段によって、カスが被打抜材料３の孔部に残ら
ないように除去していた。ところが、カスの一部はパン
チ１０に付着して残ることがあり、このようなことが起
きるとパンチ１０を引き上げたときにカスが孔部の中に
入りカス詰まりを引き起こすことがあった。
【０００６】 又、図２（ａ）、図２（ｂ）に示される
ような、パンチ１０の径がより太く、パンチとパンチと
の間が広くとれる、より大きなパンチピッチの打抜加工
機の場合には、ダイのザグリ部２１に十分な空間がある
ので、上記のようなカス取りが行うことが出来るが、近
年の要求にあるような、被打抜材料３に、より微細な孔
部を、より高密度に形成する場合には、必然的に、使用
するパンチは極細になり、パンチピッチは小さくなる。
このようなパンチの径がより細く、パンチとパンチとの
間がより狭い、小さなパンチピッチの打抜加工機におい
ては、上記のようなカス取りは困難であった。
【０００７】 例えば、図３（ａ）、図３（ｂ）に打抜
工程が示されるような、使用するパンチの先端が極細
で、パンチピッチの小さい打抜加工機は、孔部の微細
化、高密度化が進む中で用いられることが多くなってき
ている。図２（ａ）、図２（ｂ）に打抜工程が示される
打抜加工機との構造の違いはダイのザグリ部２１であっ
て、図２（ａ）、図２（ｂ）では、ダイのザグリ部２１
においてカス取り作業を容易に出来る体積が確保されて
いるのに対して、図３（ａ）、図３（ｂ）では、ダイ１
２の強度低下を防ぐためにダイのザグリ部２１が小さく
なり、その結果、カス取り作業を容易に出来る体積が確
保されていない。このような打抜加工機では、特に、パ
ンチ１０の径が細い先端部分Ｘは、強度の問題から長く
とることが出来ず、又、パンチ先端をダイのザグリ部２
１の中まで突出した方がカスをとり易いため、それに対
応したダイ１２の穴の長さＹも長くすることが出来な
い。即ち、ダイのザグリ部２１の上面は薄くなり、ダイ
１２の強度が低下してしまう。そこで、ダイ１２の強度
を上げるために、ダイのザグリ部２１の大きさを小さく
とる必要がある。その結果、カス取り作業をする体積が
確保されず、十分なカス取りが出来なかった。
【０００８】 又、パンチピッチを小さくした場合に
は、パンチ１０による被打抜材料３の剪断力はより大き
くなり、その結果、ダイ１２への負荷はより大きくな
る。そのため、ダイ１２の強度を向上させることを目的
として、ダイのザグリ部２１にリブを設ける等のダイ１
２の補強を施すことが多いが、そのような補強は、ダイ
１２の構造を複雑にし、ダイのザグリ部２１の空間は益
々狭まり、上記したカス取り手段によるカス取り作業の
実施は、大変実施し難くなっていた。その結果、カス取
りが不十分となり、例えば、被打抜材料３の孔部にカス
が残り、歩留まり低下を招いていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】 上記したように、打
抜加工において、カス取りは歩留まりに大きな影響を与
える重要な工程であり、特に、より微細化する孔部を、
より高密度に開けることが要求される打抜加工において
は、ダイ下のザグリ部からカス取り手段を施すことが困
難になってきており、それに代わる何らかの方法で、打
抜加工機からカスを除去すること、特に、被打抜材料の
孔部にカスが残らないように除去することが求められて
いるが、適切な方法が提案されていなかった。
【００１０】 本発明は、以上の課題に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは従来技術の問題を
解決するところにある。より詳細には、ダイが補強さ
れ、ダイのザグリ部の空間が狭くても、容易に実施する
ことが出来、特に、打ち抜いて形成される孔部にはカス
が残ることがなく、打抜加工により製造される製品の歩
留まりを向上させ得るカス取り方法と、そのカス取り方
法を含む打抜加工品の製造方法を提供することにある。
そして、それによって、例えば、製品として数多くの小
さい孔部を有した配線基板等を提供し、電子機器を主と
する工業用部品の実装化技術の向上に寄与することにあ
る。
【００１１】 本発明者らは、打抜加工によるカス取り
方法につき種々検討した結果、パンチとダイを用いて被
打抜材料に孔部を開ける金型打抜方法において、パンチ
により被打抜材料に孔部を開けた後に、パンチを孔部か
ら抜かない状態で被打抜材料をストリッパーに密着させ
て持ち上げ、ダイより引き上げたパンチを、孔部の最下
部より僅かに飛び出るように戻し、その状態において、
カス取りを行うことで、上記の目的を達成出来ることを
見出した。
【００１２】
【課題を解決するための手段】 即ち、本発明によれ
ば、パンチとダイを用いた打抜加工におけるカス取り方
法であって、パンチで被打抜材料を打ち抜き、被打抜材
料に孔部を開けた後に、パンチを孔部から抜かずに、被
打抜材料をストリッパーに密着させて前記ダイ上から引
き上げ、パンチの先端部が孔部の最下部より僅かに飛び
出る程度に、パンチを引き上げた状態でカス取りを行う
ことを特徴とする打抜加工のカス取り方法が提供され
る。
【００１３】 本発明のカス取り方法においては、カス
取りは、ダイ上において、圧縮空気の流れでカスを除去
する空気ブロー手段によるか、若しくは、粘着媒体に付
着させてカスを除去する粘着手段により行うことが好ま
しい。本発明のカス取り方法は、孔部の口径、若しく
は、孔部の縁と対向する縁との最短距離が、１００μｍ
以下である小さな孔部を被打抜材料に開ける打抜加工
に、好適に用いられる。又、孔部と隣接する孔部との間
隔が、１００μｍ以下である高密度な孔部を被打抜材料
に開ける打抜加工にも、好適に用いられる。
【００１４】 本発明によれば、パンチとダイを用いた
打抜加工品の製造方法であって、パンチで第一の被打抜
材料を打ち抜き、第一の被打抜材料に第一の孔部を開け
る工程Ａと、パンチを第一の孔部から抜かずに、第一の
被打抜材料をストリッパーに密着させてダイ上から引き
上げる工程Ｂと、パンチの先端部が第一の孔部の最下部
より僅かに飛び出る程度に、パンチを引き上げる工程Ｃ
と、カス取りを行う工程Ｄと、パンチで第二の被打抜材
料を打ち抜き、第二の被打抜材料に第二の孔部を開ける
工程Ｅと、パンチを第二の孔部から抜かずに、第二の被
打抜材料を第一の被打抜材料とともに引き上げる工程Ｆ
と、パンチの先端部が第二の孔部の最下部より僅かに飛
び出る程度に、パンチを引き上げる工程Ｇと、カス取り
を行う工程Ｈと、を含み、以降、複数枚の被打抜材料
を、工程Ｅから工程Ｈを繰り返して積層することを特徴
とする打抜加工品の製造方法が提供される。
【００１５】 本発明の打抜加工品の製造方法において
は、工程Ｄにおいて、カス取りの後に、パンチの先端部
が第一の孔部の最下部より僅かに引き込む程度に、パン
チを引き上げ、及び、工程Ｈにおいても、カス取りの後
に、パンチの先端部が第二の孔部の最下部より僅かに引
き込む程度に、パンチを引き上げることが好ましい。
又、カス取りは、ダイ上において、圧縮空気の流れでカ
スを除去する空気ブロー手段によるか、若しくは、粘着
媒体に付着させてカスを除去する粘着手段により行われ
ることが好ましい。
【００１６】 又、工程Ａ及び工程Ｅにおいて、パンチ
により被打抜材料に孔部を開ける際に、ダイとストリッ
パーとの間にスペーサを介することが好ましい。そのス
ペーサの厚さは、ダイとストリッパーとの間に存在する
被打抜材料の厚さの合計、換言すれば、既にパンチに積
層された被打抜材料の厚さと孔部を開けようとするダイ
上に置かれた被打抜材料の厚さの合計より、概ね５〜１
５μｍ厚いことが好ましい。
【００１７】 本発明の打抜加工品の製造方法は、孔部
の口径、若しくは、孔部の縁と対向する縁との最短距離
が、１００μｍ以下である小さな孔部を被打抜材料に開
ける場合に、好適に用いられる。又、孔部と隣接する孔
部との間隔が、１００μｍ以下である高密度な孔部を被
打抜材料に開ける場合にも、好適に用いられる。
【００１８】
【発明の実施の形態】 以下に、本発明の打抜加工のカ
ス取り方法及び打抜加工品の製造方法について、実施の
形態を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定さ
れて解釈されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しな
い限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変
更、修正、改良を加え得るものである。
【００１９】 本発明は、打抜加工におけるカス取り方
法に関するものであって、打抜の後にパンチを被打抜材
料から抜かない状態で、且つ、被打抜材料をストリッパ
ーに密着して持ち上げダイ上に被打抜材料を置かない状
態で、ダイ上からカス取り手段を施し、カス取りを行う
ところに特徴がある。
【００２０】 ダイ上からカス取りを行うので、ダイの
構造に影響されずに容易にカス取りを実施出来る。より
細いパンチを使用したり、よりパンチピッチが小さくな
った打抜加工機においては、ダイの補強等でダイのザグ
リ部に十分に空間がとれないことが多いが、それによっ
てカス取り作業が行い難くなることはない。ダイ上から
のカス取り作業になり、むしろ、作業性が向上するの
で、スループットが向上し、且つ、カスが十分に除去さ
れ、歩留まりも向上する。
【００２１】 又、被打抜材料からパンチを抜かない
で、僅かにパンチの先端が被打抜材料の孔部の最下部よ
り飛び出た状態でカス取りを施すために、被打抜材料の
孔部にカスが入ることは起こり難く、仮にパンチ先端に
カスが付いていても容易に除去される。従って、益々、
不良発生率は低下し、製造コストを低減することが可能
となる。
【００２２】 ダイ上に被打抜材料が置かれていないた
め、ダイ上も、ダイの穴も、容易に清掃することが出来
る。しかしながら、より万全を期すため、従来のカス取
り方法、即ち、ダイのザグリ部側からのカス取りを併用
しても構わない。本発明においては、カス取り手段その
ものは、従来と同じ方法を用いればよい。より設備が簡
素になる圧縮空気によりカスを吹き飛ばす方法、若しく
は、真空吸引でカスを集める方法、あるいは、粘着媒体
によりカスを付着する方法等から、少なくとも１つを適
宜選択すればよい。
【００２３】 例えば、電子回路用配線基板で求められ
る高密度で微細な孔部とは、孔部の口径、隣接する孔部
どうしの間隔ともに、数十μｍ程度の孔部である。近
年、打抜加工品においても、そのような１００μｍ以下
の小さな孔部が１００μｍ以下の間隔で精度よく形成さ
れることが求められているが、本発明の打抜加工のカス
取り方法及び打抜加工品の製造方法は、そういった要求
に十分に応え得る。
【００２４】 本発明の打抜加工のカス取り方法、及
び、打抜加工品の製造方法において対象とする、被打抜
材料は、特に限定されない。例えば、ヤング率が３００
０ｋｇｆ／ｍｍ2未満の軟質材料は、打ち抜いた際にカ
スがダイのザグリ部に全て抜け落ちずにパンチに付着し
易いので、従来の方法では除去が不十分でカス残りの問
題が生じることが多かったが、本発明によれば打抜後に
生じるカスは被打抜材料の孔部に入らず、又、打抜後に
ダイ上等に残るカスも容易に除去され得るので、本発明
は、これら軟質材料に好適に用いることが出来る。より
詳細には、ポリエチレン（ヤング率３１０ｋｇｆ／ｍｍ
2）、ポリイミド（ヤング率４３０ｋｇｆ／ｍｍ2）、強
化プラスチック（ヤング率２５００ｋｇｆ／ｍｍ2）、
グリーンシート（ヤング率４ｋｇｆ／ｍｍ2）等を打抜
加工する際に最適である。勿論、ヤング率が３０００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2以上の材料であっても、カス取りが生じ得
る材料は、全て本発明の対象となり得る。
【００２５】 以下に、本発明に係る、本発明の打抜加
工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法の一例を説
明する。図１（ａ）〜図１（ｃ）は、打抜加工のカス取
り工程を説明する図である。打抜加工機は、パンチ１０
とダイ１２、及び、ストリッパー１１を主な機器として
構成され、ダイ１２の上に、被打抜材料３を載せ、パン
チ１０で打ち抜くものである。被打抜材料３の材質や大
きさ、及び厚さは、特に限定されるものではないが、例
えば、薄い板状の材料が被打抜材料として好適であり、
より具体的には、厚さ４０μｍのグリーンシートを使用
することが出来る。
【００２６】 図１（ａ）は、ダイ１２に被打抜材料３
を載せた打抜前の準備状態である。そして、図１（ｂ）
に示すように、パンチ１０で被打抜材料３を打ち抜く。
このとき、打抜によって形成される被打抜材料３の孔部
を源とするカスが生じる。カスの大部分は、ダイのザグ
リ部２１に抜け落ちるが、一部分はダイ１２上に残った
り、パンチ１０あるいは被打抜材料３に付着して残る。
そこで、図１（ｃ）に示すように、被打抜材料３ととも
にストリッパー１１を引き上げて、ダイ１２上に被打抜
材料３がない状態で、且つ、パンチ１０の先端部が引き
上げた被打抜材料３の下面より僅かにＺだけ飛び出た状
態で、カスを除去する。
【００２７】 従来の方法のように、打抜済の被打抜材
料３をダイ１２上に載せたままカス取りを行うことはな
い。パンチ１０に被打抜材料３を差し込んだままストリ
ッパー１１に密着させ上方に移動することが肝要であ
る。ストリッパー１１に被打抜材料３を密着させる方法
は、例えば、ストリッパー１１に貫通した吸気口（図示
しない）を設け、そこから真空吸引を行ってもよく、
又、被打抜材料３の表面に接着剤を塗布する等でストリ
ッパー１１に接着させてもよい。
【００２８】 打抜で形成された被打抜材料３の孔部に
はパンチ１０が抜かれていないので、カスが被打抜材料
３の孔部に入って残ることは、実際上あり得ず、図１
（ｃ）の状態で、ダイ１２上や、パンチ１０、あるい
は、被打抜材料３の下面に付着したカスを除去すれば事
足りる。カス取りが容易な上に、カスが被打抜材料３の
孔部に入って残ることはなく、歩留まりが、より向上す
る。ダイのザグリ部２１から、例えば真空吸引する等の
従来のカス取り手段を併用することも可能である。実施
するタイミングは、図１（ｂ）の状態、及び、図１
（ｃ）の状態の何れでもよく、ダイ１２の穴にカスが残
る問題をより低減し得る。
【００２９】 上記した、図１（ａ）〜図１（ｃ）の工
程を繰り返すことによって、複数の被打抜材料３が積層
された打抜加工品（図示しない）を製造することが出来
る。パンチ１０が積層軸の役目を果たし、孔部にズレを
生じることがなく、複数の被打抜材料３を積層すること
が出来る。又、打抜加工中はパンチ１０が孔部に入った
ままなので、パンチ１０自体で開けた孔部の変形が防止
され得る。
【００３０】 従って、複数の被打抜材料３が積層され
た打抜加工品に一枚毎に打ち抜かれた孔部が重なり形成
される貫孔部が、細長い、即ち、高アスペクト比なもの
であっても、高い精度で形成することが可能である。従
来、打抜加工した被打抜材料を積層する場合に、打抜後
にダイ上から他に移送して積層することが多いが、本発
明では、パンチ１０自体に、即ち、打抜加工機内に、積
層する手段をとるので、被打抜材料３を移動するための
治具や、他に積み重ねるスペースが不用となり、製造工
程数の増加もより少なくて済み、より低コストで打抜加
工品を製造出来る。
【００３１】 複数の被打抜材料を積層して打抜加工品
を得るときに、上記のように、図１（ａ）〜図１（ｃ）
の工程を繰り返すことのみでもよいが、本発明において
は、カス取りの後で、次の打抜準備に入るために、パン
チ１０を、一緒に引き上げた被打抜材料３の孔部の最下
部より僅かに引き込むことが、より好ましい。次の打抜
時に、パンチ１０より先に、確実に前の被打抜材料３
が、次の被打抜材料３に当たり、次の被打抜材料３を押
さえるので、より精度の高い孔部を開けることが出来る
からである。
【００３２】 この際、パンチ１０の先端部を孔部の中
まで戻さないことが肝要である。孔部の中まで戻した
り、完全にストリッパー１１の中へ格納してしまうと、
被打抜材料３として軟質材料を用いた場合には、孔部が
変形してしまい、一枚の被打抜材料３にあけられた孔部
が積層して形成される打抜加工品の貫孔部の精度が低下
する。
【００３３】 被打抜材料として軟質材料を用いた場合
に、留意すべき点が他にもある。即ち、パンチに被打抜
材料を積層しながら打抜加工品を製造する場合に、打ち
抜き時において、パンチが孔部を開ける前にストリッパ
ーがダイ上の被打抜材料に当たり、被打抜材料はストリ
ッパーとダイとの間に挟まれ、既に孔部が開けられスト
リッパーに積層された被打抜材料、及び、これから孔部
が開けられるダイ上に置かれた被打抜材料に圧縮力が加
わるが、この圧縮力で変形し易い軟質材料を使用した場
合には、ストリッパーに積層された被打抜材料が、押し
潰され変形してしまうことがある。変形した場合には、
積層軸となっているパンチは固定されているので、相対
的に変位が生じてしまい、既に開けられた孔部の形状精
度が低下する。一方、ダイ上に置かれた被打抜材料は、
ストリッパーが当たり押し潰された状態でパンチにより
孔部が開けられるので、打抜後に生じる弾性変形の形状
戻りの分だけ、孔部の位置精度及び形状精度が低下す
る。
【００３４】 以下に、図４（ａ）〜図４（ｆ）、図５
（ａ）〜図５（ｆ）、図６（ａ）〜図６（ｆ）、図８を
参照しながら、軟質材料を使用した場合にも、高精度に
打ち抜きを行える方法を説明する。図４（ａ）〜図４
（ｆ）、図５（ａ）〜図５（ｆ）、図６（ａ）〜図６
（ｆ）は、本発明に係る打抜加工品の製造方法の一例を
示す工程説明図であり、ダイとストリッパーとの間にス
ペーサを介して打ち抜きを行う方法を表している。
【００３５】 軟らかい被打抜材料に、より高精度な孔
部を開けるためには、図４（ａ）〜図４（ｆ）、図５
（ａ）〜図５（ｆ）、図６（ａ）〜図６（ｆ）に示され
るように、ダイとストリッパーとの間にスペーサを介し
て打ち抜きを行うことが好ましい。スペーサを介するこ
とでストリッパーが直接被打抜材料に当たり、被打抜材
料に圧縮力が加わることを防止出来る。
【００３６】 図４（ａ）〜図４（ｆ）は、例えば、ス
ペーサとして外挿シム６を用いた製造工程を示す図であ
る。図４（ａ）は、打抜準備のためにダイ１２に１シー
ト目の薄い被打抜材料３を載せた状態を示している。
又、ダイ１２上には、例えば、図８に示すような形状の
外挿シム６も載置される。外挿シム６の厚さは、ダイ１
２上の被打抜材料３の厚さより、概ね５〜１５μｍ厚い
ものとすることが好ましい。次に、図４（ｂ）に示すよ
うに、１シート目の被打抜材料３をパンチ１０で打ち抜
く。このとき、ストリッパー１１は、被打抜材料３に直
接当たらずに、被打抜材料３の厚さより僅かに厚い外挿
シム６に当たる。従って、被打抜材料３が極軟らかい材
料であっても打ち抜き時に変形することがなく、打ち抜
いて被打抜材料３に形成される孔部は高精度なものとな
る。その後、図４（ｃ）に示す２シート目の打抜準備に
入り、打抜済の１シート目の被打抜材料３をパンチ１０
に差し込んだままストリッパー１１に密着させ上方に移
動する。ダイ１２上には、外挿シム６が載置される。外
挿シム６の厚さは、既に打ち抜いてパンチ１０に差し込
んだまま引き上げられた被打抜材料３と、これから打ち
抜くダイ１２上に置かれた被打抜材料３の厚さの合計よ
り、概ね５〜１５μｍ厚くすることが好ましい。
【００３７】 図４（ｄ）は、２シート目の被打抜材料
３の打抜工程を示す。１シート目の図４（ｂ）と同様
に、ストリッパー１１は、被打抜材料３には直接当たら
ず、外挿シム６に当たり、被打抜材料３が変形すること
を防止する。同じく被打抜材料３に形成される孔部は高
精度なものとなる。次いで、図４（ｅ）で３シート目の
打抜準備に入る。ダイ１２上には、同様に、既に打ち抜
いてパンチ１０に差し込んだまま引き上げられた被打抜
材料３と、これから打ち抜くダイ１２上に置かれた被打
抜材料３の厚さの合計より、好ましくは概ね５〜１５μ
ｍ厚い外挿シム６が置かれ、打ち抜き時に、ストリッパ
ー１１が被打抜材料３に直接当たることを防止する。こ
れを繰り返して複数枚の被打抜材料３を、打抜加工機内
で順次積層する。図４（ｆ）に示すように、被打抜材料
３を全シート分について打ち抜いて、積層を終えたら、
ストリッパー１１より積層した被打抜材料３を離して打
抜完了となる。
【００３８】 上記したように、パンチ１０で被打抜材
料３を打ち抜く際にダイ１２上に載置する外挿シム６の
厚さを、ダイ１２とストリッパー１１との間に存在する
被打抜材料３の厚さの合計、言い換えれば、既に打ち抜
いてパンチ１０に差し込んだまま引き上げられた被打抜
材料３と、これから打ち抜くダイ１２上に置かれた被打
抜材料３の厚さの合計より、常に、概ね５〜１５μｍ厚
くする理由は、被打抜材料３の厚さのバラツキによって
も、打ち抜き時に生じるストリッパー１１及びダイ１２
の変形によっても、ストリッパー１１が被打抜材料３を
押し潰すことがないようにするためである。外挿シム６
の厚さが、パンチ１０に差し込んだまま引き上げられた
被打抜材料３とダイ１２上に置かれた被打抜材料３の厚
さの合計より薄いか、若しくは、厚くても、その差が概
ね５μｍ未満である場合には、ストリッパー１１が被打
抜材料３を押し潰すことが有り得て好ましくない。反対
に、その差が概ね１５μｍより厚い場合には、被打抜材
料３の撓みを十分に抑えられず好ましくない。
【００３９】 上記した条件に適う限り、被打抜材料３
の積層数が増えて、必要な外挿シム６の厚さが厚くなる
毎に、それぞれに用意した厚さの異なる外挿シム６に入
れ替えてもよく、又、外挿シム６を積層していっても構
わない。上記した外挿シム６を一例とするスペーサは、
打ち抜き時にダイとストリッパーとの間に存在し、スト
リッパーが直接被打抜材料に当たり、被打抜材料に圧縮
力が加わることを防止出来るものであって、その厚さ
は、打ち抜いてパンチに差し込んだまま引き上げられた
被打抜材料と、打ち抜くダイ上に置かれた被打抜材料の
厚さの合計より、概ね５〜１５μｍ厚いものであればよ
く、スペーサの形状は限定されない。例えば、上記した
外挿シム６の場合に、被打抜材料３を挟む複数の角棒や
平板であってもよく、被打抜材料３の四隅の外側に置か
れる薄い円柱や角柱であってもよい。しかしながら、同
じ厚さ（高さ）に加工し易く、よりダイ１２とストリッ
パー１１の傾きを抑えることが容易であることから、図
８に示すような枠形状であることが好ましい。
【００４０】 スペーサの他の例として、昇降シムを用
いた製造工程を、図５（ａ）〜図５（ｆ）に示す。図５
（ａ）〜図５（ｆ）に示す昇降シム５は、ダイ１２中を
上下に移動してダイ１２の上面から突出する高さを調節
し、パンチ１０を打ち抜くときにダイ１２とストリッパ
ー１１との間に空間を形成し、ストリッパー１１が直接
被打抜材料３に当たり、被打抜材料３に圧縮力が加わる
ことを防止する。
【００４１】 図５（ａ）は、打抜準備のためにダイ１
２に１シート目の薄い被打抜材料３を載せた状態を示し
ている。このとき、昇降シム５を、ダイ１２の上面か
ら、ダイ１２上の被打抜材料３の厚さより、概ね５〜１
５μｍ高く突出するように上に移動させる。次に、図５
（ｂ）に示すように、１シート目の被打抜材料３をパン
チ１０で打ち抜く。このとき、ストリッパー１１は、被
打抜材料３に直接当たらずに、被打抜材料３の厚さより
僅かに突出した昇降シム５に当たる。従って、被打抜材
料３が極軟らかい材料であっても打ち抜き時に変形する
ことがなく、打ち抜いて被打抜材料３に形成される孔部
は高精度なものとなる。その後、図５（ｃ）に示す２シ
ート目の打抜準備に入り、打抜済の１シート目の被打抜
材料３をパンチ１０に差し込んだままストリッパー１１
に密着させ上方に移動する。ダイ１２の上面から突出す
る昇降シム５の高さは、既に打ち抜いてパンチ１０に差
し込んだまま引き上げられた被打抜材料３と、これから
打ち抜くダイ１２上に置かれた被打抜材料３の厚さの合
計より、概ね５〜１５μｍ高く突出するよう調節され
る。
【００４２】 図５（ｄ）は、２シート目の被打抜材料
３の打抜工程を示す。１シート目の図５（ｂ）と同様
に、ストリッパー１１は、被打抜材料３には直接当たら
ず、昇降シム５に当たり、被打抜材料３が変形すること
を防止する。同じく被打抜材料３に形成される孔部は高
精度なものとなる。次いで、図５（ｅ）で３シート目の
打抜準備に入る。同様に、既に打ち抜いてパンチ１０に
差し込んだまま引き上げられた被打抜材料３と、これか
ら打ち抜くダイ１２上に置かれた被打抜材料３の厚さの
合計より、概ね５〜１５μｍ高く突出するように、ダイ
１２の上面から突出する昇降シム５の高さを調節し、打
ち抜き時に、ストリッパー１１が被打抜材料３に直接当
たることを防止する。これを繰り返して複数枚の被打抜
材料３を、打抜加工機内で順次積層する。図５（ｆ）に
示すように、被打抜材料３を全シート分について打ち抜
いて、積層を終えたら、ストリッパー１１より積層した
被打抜材料３を離して打抜完了となる。
【００４３】 上記したように、スペーサの形状は限定
されない。従って、スペーサとして、この昇降シム５を
用いる場合に、図示しないが、昇降シム５の水平方向断
面形状として、例えば、被打抜材料３を挟んだ細長形状
であってもよく、被打抜材料３の四隅に置かれる円形状
や方形状であってもよく、あるいは、被打抜材料３を囲
んだ枠形状であってもよい。
【００４４】 スペーサとして用いる昇降シムは、図５
（ａ）〜図５（ｆ）に示すようにダイ１２中を上下に移
動する昇降シム５に限定されず、図６（ａ）〜図６
（ｆ）に示すように、ストリッパー１１中を上下に移動
する昇降シム４であってもよい。昇降シム４を用いた製
造工程を、図６（ａ）〜図６（ｆ）に示す。図６（ａ）
〜図６（ｆ）に示す昇降シム４は、ストリッパー１１中
を上下に移動してストリッパー１１の下面から突出する
長さを調節し、パンチ１０を打ち抜くときにダイ１２と
ストリッパー１１との間に空間を形成し、ストリッパー
１１が直接被打抜材料３に当たり、被打抜材料３に圧縮
力が加わることを防止する。尚、昇降シム４のスペーサ
としての役割、及び、製造工程の詳細は、先に説明した
図５（ａ）〜図５（ｆ）に示す昇降シム５を用いた製造
工程に準じるので、製造工程の説明は省略する。
【００４５】 一般に、打抜加工機においては、ダイの
存在する下型は部品点数が上型に比べて少なく、昇降シ
ム、及び、シムを上下に移動させる昇降機構を設置する
スペースが確保し易く、この点において、昇降シム５の
方が昇降シム４より採用し易い。又、昇降シム４，５
と、図４（ａ）〜図４（ｆ）に示す外挿シム６とを比較
すると、初期コスト、及び、被打抜材料の厚さが変更に
なったときに要する改造コストにおいて外挿シム６が有
利であるが、自動化可能な昇降シム４，５は、より処理
速度が速く、スループットの向上、ひいては製造される
打抜加工品のコスト低減に寄与する点において優位であ
る。
【００４６】 シムを上下に移動させる昇降機構の一例
を図７に示す。図７は、ダイ１２中を上下に移動する昇
降シム５と、それに取り付けた昇降機構３２を示す説明
図である。この昇降機構３２は、サーボモータ３３及び
連結機構からなり、高精度のサーボモータ３３で発生さ
せた回転運動を、例えば、サーボモータ３３により回転
する雄ねじ３４と、それにかみ合う雌ねじ３５からなる
連結機構によって、直線運動に変換し、昇降シム５を上
下に精度良く移動させることが出来る。
【００４７】
【実施例】 幅９０μｍ、長さ３ｍｍの孔を、ピッチ１
７０μｍで、１００個並べた形状の打抜加工を行った。
孔と隣接する孔との間隔は８０μｍである。被打抜材料
として、厚さ５０μｍのセラミックスグリーンシートを
用いた。パンチとダイから構成される打抜金型で、セラ
ミックスグリーンシートを打ち抜き、セラミックスグリ
ーンシートに孔部を形成した後に、真空吸着により、セ
ラミックスグリーンシートをストリッパーに吸着し、ダ
イ上から引き上げた。その際、パンチは孔部から抜かず
に、孔部の最下面より１ｍｍパンチ先端部を出した。こ
のとき、発生したカスには、真空吸着されているダイの
ザグリ部から取り除かれるものと、パンチに付着してく
るものがみられたが、パンチに付着してきたカスは、粘
着ローラーにより容易に除去出来た。このような打抜動
作を８回繰り返して、積層したセラミックスグリーンシ
ートに、打抜カスのない、幅９０μｍ、長さ３ｍｍ、深
さ０．４ｍｍの高精度で高アスペクト比な孔を形成する
ことが出来た。
【００４８】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれ
ば、パンチとダイを用いる打抜加工において、ダイのザ
グリ部の空間が狭くても、容易にカス取りを実施するこ
とが出来る。特に、打ち抜いて形成される孔部には、実
際上カスが残ることはない。従って、カスがパンチに付
着し易い柔らかな材料を使用し、微細な孔部を、高密度
に、被打抜材料に開ける場合においても、カス残りなど
の問題が生じず、打抜加工により製造される製品の歩留
まりが、飛躍的に向上する。そして、例えば、本発明に
より、数十ミクロンオーダーの孔部を有した配線基板等
を提供すれば、電子機器を主とする工業用部品の実装化
技術の向上にも貢献し、よりコンパクトで便利な製品を
世に送り出すことが出来るといった優れた効果が発揮さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るパンチとダイを用いた打抜加工
の一例を示す工程説明図であり、図１（ａ）は、ダイに
薄い被打抜材料を載せた準備工程を示し、図１（ｂ）
は、パンチで被打抜材料を打ち抜く打抜工程を示し、図
１（ｃ）は、被打抜材料とともにストリッパーを引き上
げてカスを除去するカス取り工程を示す。
【図２】 従来方法に係るパンチとダイを用いた打抜加
工の一例を示す工程説明図であり、図２（ａ）は、ダイ
に薄い被打抜材料を載せた準備工程を示し、図２（ｂ）
は、パンチで被打抜材料を打ち抜く打抜工程を示す。
【図３】 従来方法に係るパンチとダイを用いた打抜加
工の他の一例を示す工程説明図であり、図３（ａ）は、
ダイに薄い被打抜材料を載せた準備工程を示し、図３
（ｂ）は、パンチで被打抜材料を打ち抜く打抜工程を示
す。
【図４】 本発明に係るパンチとダイを用いた打抜加工
の一例を示す工程説明図であり、図４（ａ）は、ダイに
１シート目の薄い被打抜材料を載せた１シート目準備工
程を示し、図４（ｂ）は、１シート目をパンチで打ち抜
く１シート目打抜工程を示し、図４（ｃ）は、２シート
目準備工程を示し、図４（ｄ）は、２シート目打抜工程
を示し、図４（ｅ）は、３シート目準備工程を示し、図
４（ｆ）は、全シートの打抜、積層を終えて、ストリッ
パーより積層した被打抜材料を離すシート打抜完了工程
を示す。
【図５】 本発明に係るパンチとダイを用いた打抜加工
の一例を示す工程説明図であり、図５（ａ）は、ダイに
１シート目の薄い被打抜材料を載せた１シート目準備工
程を示し、図５（ｂ）は、１シート目をパンチで打ち抜
く１シート目打抜工程を示し、図５（ｃ）は、２シート
目準備工程を示し、図５（ｄ）は、２シート目打抜工程
を示し、図５（ｅ）は、３シート目準備工程を示し、図
５（ｆ）は、全シートの打抜、積層を終えて、ストリッ
パーより積層した被打抜材料を離すシート打抜完了工程
を示す。
【図６】 本発明に係るパンチとダイを用いた打抜加工
の一例を示す工程説明図であり、図６（ａ）は、ダイに
１シート目の薄い被打抜材料を載せた１シート目準備工
程を示し、図６（ｂ）は、１シート目をパンチで打ち抜
く１シート目打抜工程を示し、図６（ｃ）は、２シート
目準備工程を示し、図６（ｄ）は、２シート目打抜工程
を示し、図６（ｅ）は、３シート目準備工程を示し、図
６（ｆ）は、全シートの打抜、積層を終えて、ストリッ
パーより積層した被打抜材料を離すシート打抜完了工程
を示す。
【図７】 本発明に係るスペーサとして用いられるシム
の昇降機構の一例を示す断面図である。
【図８】 図４（ａ）〜図４（ｆ）に工程が示される打
抜加工で使用される外挿シムを示す斜視図である。
【符号の説明】
３…被打抜材料、４，５…昇降シム、６…外挿シム、７
…剥離治具、８…真空吸引、９…真空破壊、１０…パン
チ、１１…ストリッパー、１２…ダイ、２１…ダイのザ
グリ部、３２…昇降機構、３３…サーボモータ、３４…
雄ねじ、３５…雌ねじ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 和正 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 (72)発明者 山口 良則 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 Ｆターム(参考） 3C060 AA10 BA01 BB12 BD01 BE07 BF03 BH01

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パンチとダイを用いた打抜加工における
    カス取り方法であって、 前記パンチで被打抜材料を打ち抜き、被打抜材料に孔部
    を開けた後に、 前記パンチを前記孔部から抜かずに、前記被打抜材料を
    ストリッパーに密着させて前記ダイ上から引き上げ、 前記パンチの先端部が前記孔部の最下部より僅かに飛び
    出る程度に、前記パンチを引き上げた状態でカス取りを
    行うことを特徴とする打抜加工のカス取り方法。
  2. 【請求項２】 前記カス取りが、前記ダイ上において、
    圧縮空気の流れでカスを除去する空気ブロー手段による
    か、若しくは、粘着媒体に付着させてカスを除去する粘
    着手段により行われる請求項１に記載の打抜加工のカス
    取り方法。
  3. 【請求項３】 前記孔部の口径、若しくは、前記孔部の
    縁と対向する縁との最短距離が、１００μｍ以下である
    請求項１に記載の打抜加工のカス取り方法。
  4. 【請求項４】 前記孔部と隣接する孔部との間隔が、１
    ００μｍ以下である請求項１〜３の何れか一項に記載の
    打抜加工のカス取り方法。
  5. 【請求項５】 パンチとダイを用いた打抜加工品の製造
    方法であって、 前記パンチで第一の被打抜材料を打ち抜き、第一の被打
    抜材料に第一の孔部を開ける工程Ａと、 前記パンチを前記第一の孔部から抜かずに、前記第一の
    被打抜材料をストリッパーに密着させて前記ダイ上から
    引き上げる工程Ｂと、 前記パンチの先端部が前記第一の孔部の最下部より僅か
    に飛び出る程度に、前記パンチを引き上げる工程Ｃと、 カス取りを行う工程Ｄと、 前記パンチで第二の被打抜材料を打ち抜き、第二の被打
    抜材料に第二の孔部を開ける工程Ｅと、 前記パンチを前記第二の孔部から抜かずに、前記第二の
    被打抜材料を前記第一の被打抜材料とともに引き上げる
    工程Ｆと、 前記パンチの先端部が前記第二の孔部の最下部より僅か
    に飛び出る程度に、前記パンチを引き上げる工程Ｇと、 カス取りを行う工程Ｈと、を含み、 以降、複数枚の被打抜材料を、工程Ｅから工程Ｈを繰り
    返して積層することを特徴とする打抜加工品の製造方
    法。
  6. 【請求項６】 前記工程Ｄにおいて、カス取りの後に、
    前記パンチの先端部が前記第一の孔部の最下部より僅か
    に引き込む程度に、前記パンチを引き上げ、 及び、前記工程Ｈにおいて、カス取りの後に、前記パン
    チの先端部が前記第二の孔部の最下部より僅かに引き込
    む程度に、前記パンチを引き上げる請求項５に記載の打
    抜加工品の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記カス取りが、前記ダイ上において、
    圧縮空気の流れでカスを除去する空気ブロー手段による
    か、若しくは、粘着媒体に付着させてカスを除去する粘
    着手段により行われる請求項５又は６に記載の打抜加工
    品の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記工程Ａ及び前記工程Ｅにおいて、パ
    ンチで被打抜材料に孔部を開ける際に、ダイとストリッ
    パーとの間にスペーサを介する請求項５に記載の打抜加
    工品の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記スペーサの厚さが、ダイとストリッ
    パーとの間に存在する被打抜材料の厚さの合計より、略
    ５乃至１５μｍ厚い請求項８に記載の打抜加工品の製造
    方法。
  10. 【請求項１０】 前記孔部の口径、若しくは、前記孔部
    の縁と対向する縁との最短距離が、１００μｍ以下であ
    る請求項５〜９の何れか一項に記載の打抜加工品の製造
    方法。
  11. 【請求項１１】 前記孔部と隣接する孔部との間隔が、
    １００μｍ以下である請求項５〜１０の何れか一項に記
    載の打抜加工品の製造方法。
JP2001131225A 2001-04-27 2001-04-27 打抜加工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法 Expired - Fee Related JP4172920B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001131225A JP4172920B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 打抜加工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法
CNB028014138A CN100473507C (zh) 2001-04-27 2002-04-23 一种除去冲孔碎屑的方法和一种制造冲孔制品的方法
US10/128,152 US6813829B2 (en) 2001-04-27 2002-04-23 Method for removing punched fragments and a method for producing an article by punching
PCT/JP2002/004024 WO2002087837A1 (fr) 2001-04-27 2002-04-23 Procede d'ebarbage dans des operations de poinçonnage et procede de production de produits poinçonnes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001131225A JP4172920B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 打抜加工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002326194A true JP2002326194A (ja) 2002-11-12
JP4172920B2 JP4172920B2 (ja) 2008-10-29

Family

ID=18979452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001131225A Expired - Fee Related JP4172920B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 打抜加工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6813829B2 (ja)
JP (1) JP4172920B2 (ja)
CN (1) CN100473507C (ja)
WO (1) WO2002087837A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007260820A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Ngk Insulators Ltd 高アスペクト比な貫孔部を有する工業用部品の製造方法
CN105834287A (zh) * 2016-06-15 2016-08-10 覃永雄 一种冲孔设备
JP2018183844A (ja) * 2017-04-26 2018-11-22 日本特殊陶業株式会社 パンチ金型、及び回路基板の製造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6699018B2 (en) * 2001-04-06 2004-03-02 Ngk Insulators, Ltd. Cell driving type micropump member and method for manufacturing the same
JP4034046B2 (ja) 2001-06-07 2008-01-16 日本碍子株式会社 高精度な貫通孔を有する多層板、及び、回路基板
WO2007000804A1 (ja) * 2005-06-27 2007-01-04 Beac Co., Ltd. プリント配線基板の穿孔方法、プリント配線基板、ｂｏｃ用基板及び穿孔装置
CN102126230A (zh) * 2010-11-30 2011-07-20 琨诘电子（昆山）有限公司 塑料薄膜或碳酸聚酯膜产品冲孔模具
DE102013015875A1 (de) * 2013-09-23 2015-03-26 Sprick Gmbh Bielefelder Papier- Und Wellpappenwerke & Co. Perforationswerkzeug für eine Vorrichtung zum maschinellen Fertigen eines Füllmaterialerzeugnisses und Vorrichtung zum maschinellen Fertigen eines Füllmaterialerzeugnisses
CN103920793B (zh) * 2014-04-17 2016-05-25 上海华世邦精密模具有限公司 一种高精度微孔板冲孔精密模具
CN105234307B (zh) * 2015-11-16 2017-11-28 重庆持恒模具有限公司 冲压模废料推出机构
CN107971387B (zh) * 2017-11-24 2019-08-13 中山复盛机电有限公司 应用于冲压成型导线架的厚薄料无碎屑冲切结构
CN107983823B (zh) * 2017-11-24 2019-08-13 中山复盛机电有限公司 导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法
EP3756843A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-30 Philip Morris Products S.a.s. Punch tool and method of working a punch tool
JP2022055512A (ja) * 2020-09-29 2022-04-08 セイコーエプソン株式会社 後処理装置及び液体吐出装置
CN113432969B (zh) * 2021-06-02 2022-12-27 无锡市产品质量监督检验院 剪切强度测试夹具的制造方法及剪切强度测试夹具
US11806222B2 (en) 2021-08-06 2023-11-07 John Baeke Apparatus for cutting a material and a method for cutting a negative pressure wound therapy dressing

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3045433A1 (de) * 1980-12-02 1982-07-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mehrlagen-leiterplatte und verfahren zur ermittlung der ist-position innenliegender anschlussflaechen
JP2504277B2 (ja) * 1990-04-19 1996-06-05 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品用セラミックグリ―ンシ―トの製造方法および装置
JPH06278093A (ja) 1993-03-26 1994-10-04 Ngk Insulators Ltd グリーンシートの穿孔方法およびその穿孔機構
JPH07266294A (ja) * 1994-03-25 1995-10-17 Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk セラミック生基板の加工装置
JP3392998B2 (ja) * 1995-12-25 2003-03-31 日本碍子株式会社 シート材の加工装置
US6637102B2 (en) * 2000-07-19 2003-10-28 Ngk Insulators, Ltd. Process for producing an industrial member having throughholes of high aspect ratio
US6502302B2 (en) * 2000-07-19 2003-01-07 Ngk Insulators, Ltd. Process for producing an industrial member having throughholes of high aspect ratio

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007260820A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Ngk Insulators Ltd 高アスペクト比な貫孔部を有する工業用部品の製造方法
CN105834287A (zh) * 2016-06-15 2016-08-10 覃永雄 一种冲孔设备
JP2018183844A (ja) * 2017-04-26 2018-11-22 日本特殊陶業株式会社 パンチ金型、及び回路基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1462227A (zh) 2003-12-17
CN100473507C (zh) 2009-04-01
US20020166425A1 (en) 2002-11-14
WO2002087837A1 (fr) 2002-11-07
JP4172920B2 (ja) 2008-10-29
US6813829B2 (en) 2004-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002326194A (ja) 打抜加工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法
JP3930300B2 (ja) 打抜同時積層用打抜金型
US6606926B1 (en) Method for punching brittle material and punching die to be used therefor
EP1842634B1 (en) Method of manufacturing industrial component having through holes with high aspect ratio
US6637102B2 (en) Process for producing an industrial member having throughholes of high aspect ratio
JP2007305931A (ja) 回路基板外形打抜き金型
JP4067782B2 (ja) 高アスペクト比な貫孔部を有する工業用部品の製造方法
EP1175978B1 (en) Method for fabrication of industrial parts having high-aspect-ratio through-hole sections
CN114786352B (zh) 一种防翘曲电路板的制造方法
CN100505983C (zh) 电路板的制造方法
JPH07205095A (ja) セラミックグリーンシートの穴抜き装置
JP2006068900A (ja) 高アスペクト比な貫孔部を有する工業用部品の製造方法
JP2002160195A5 (ja)
JP3920036B2 (ja) 高アスペクト比な貫孔部を有する工業用部品の製造方法
JP3036315B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006332635A (ja) セラミック電子部品の製造方法及び製造装置
JP6089662B2 (ja) コアレス配線基板の製造方法および製造装置
JP2019046988A (ja) フレキシブルプリント基板の製造方法、フレキシブルプリント基板の製造治具およびフレキシブルプリント基板の製造装置
CN115442982A (zh) 一种软硬板制作方法
JP3372247B2 (ja) プリント配線母板加工用金型及び実装用基板の製造方法
JPH11333791A (ja) 打抜き屑のパンチピンからの分離方法及びそれに用いるダイ
JP2954710B2 (ja) 枚葉打抜機のストリッパ下板の製造方法
JP3386570B2 (ja) 半導体製造装置
JPS6127696Y2 (ja)
JP2009043449A (ja) フラット配線用中間導体の製法及びフラット配線の製法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20080129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080805

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080812

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4172920

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees