JPH11333791A - 打抜き屑のパンチピンからの分離方法及びそれに用いるダイ - Google Patents

打抜き屑のパンチピンからの分離方法及びそれに用いるダイ

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JPH11333791A
JPH11333791A JP16285698A JP16285698A JPH11333791A JP H11333791 A JPH11333791 A JP H11333791A JP 16285698 A JP16285698 A JP 16285698A JP 16285698 A JP16285698 A JP 16285698A JP H11333791 A JPH11333791 A JP H11333791A
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punch pin
punch
pin
punching
tip
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JP16285698A
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Inventor
Takashi Kurasawa
孝 倉沢
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F2210/00Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
    • B26F2210/08Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like

Abstract

(57)【要約】 【課題】 グリーンシートにビアホールを打抜きによっ
て穿孔する際に発生する打抜き屑の処理を効率的にす
る。 【解決手段】 グリーンシート301が載せられるダイ
101のパンチピン受入れ孔105における打抜き屑の
排出側開口部110に、パンチピン220の先端が広げ
るようにして通過可能の貫通部121を備えたシリコン
ゴム層120を取着しておく。パンチピン220がビア
ホール303を打抜く時、その先端221がシリコンゴ
ム層120の貫通部121を通過するようにしておく。
これにより、パンチピン220による打抜き時に、先端
221に付着している屑305はシリコンゴム層120
の貫通部121でその収縮作用を受けているから、ピン
220の後退工程にて分離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック多層配
線基板などを形成するセラミックグリーンシート(セラ
ミック生基板)の加工において、そのセラミックグリー
ンシートにパンチピン(ピン状のポンチ)による打抜き
(パンチング)によってビアホールを穿孔する際に発生
する打抜き屑をパンチピンから分離する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】セラミックICパッケージ等をなすセラ
ミック多層配線基板は、例えば、アルミナなどのセラミ
ックグリーンシート(以下、グリーンシート又は単にシ
ートともいう)を積層、圧着して未焼成配線基板(いわ
ゆる大判)とし、これを焼成した後基板単位に分割する
ことで形成される。このような未焼成配線基板は、多数
の未焼成ビアや未焼成配線層の形成されたグリーンシー
トを積層、圧着することで製造される。そしてこのグリ
ーンシートには、通常平面視(横断面)円形のビアホー
ルといわれる貫通孔(スルーホール)を多数あけ、この
ビアホールにW(タングステン)、Mo(モリブデン)
等の高融点金属粉末を主成分とするメタライズペースト
若しくはメタライズインク(以下、導体ペーストともい
う)を充填し、さらにシート面に内部配線層用の導体ペ
ーストをスクリーン印刷(以下、単に印刷ともいう)
し、積層、圧着工程に送られる。
【0003】ところで、このようなグリーンシートの加
工工程のうち、ビアホールの穿孔(孔あけ)には、その
シート(通常1枚)をダイ(下型)に載せてパンチピン
(上型)による打抜きにより行われるのが普通である。
図8は、このような従来のビアホール打抜き穿孔装置
(以下、穿孔装置、又は単に装置ともいう)11を説明
する概略構成(模式)断面図である。
【0004】この装置11は、シート301が載せられ
るダイ101と、その上において上下動するパンチピン
装置201などから構成されている。ダイ101には、
パンチピン220を打ち抜かせると同時に打抜き屑(パ
ンチカス)を排出させるパンチピン受入れ孔(パンチピ
ン嵌合孔)105がシート301のビアホールの配置に
対応するように貫通状に設けられている。そして、パン
チピン装置201は、グリーンシート301を押え付け
るストリッパー210や多数のパンチピン220などか
ら構成されている。すなわち、パンチピン220はピン
取付けプレート230に上端部を介してシート301の
ビアホールの配置に対応するように固着され、ピン取付
けプレート230はコイルスプリング240を介してス
トリッパー210と接合され、パンチピン220がコイ
ルスプリング240を介してストリッパー210のパン
チピンガイド孔212内をスライド(上下動)するよう
に構成されている。そして、このようなパンチピン装置
201は、図示しないガイド装置及びプレス駆動装置を
介して一体となって上下動するように構成されている。
【0005】このような穿孔装置11によってビアホー
ルを穿孔するには、ダイ101の上面にシート301を
位置決めして載せ、パンチピン装置201を落下させる
ようにピン取付けプレート230を下動(以下、前進と
もいう)する。すると図9に示したように、ストリッパ
ー210の下面211でシート301が押えられると同
時に、コイルスプリング240が圧縮され、パンチピン
220により多数のビアホール303が一度に打抜かれ
る。この際、各パンチピン220の先端(横断面)の形
状に打抜かれた打抜き屑305はパンチピン220と共
にパンチピン受入れ孔105に押し込まれ、その下側の
排出(落下)用開口部から排出される。そして打抜き後
は、ピン取り付けプレート230を上動(以下、後退と
もいう)することで、ストリッパー210でシート30
1を押さえた状態の下でピン220はシート301から
抜かれ、パンチピン装置201が元位置(図8参照)に
戻る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の装置を
用いてビアホールを穿孔する際には、打抜かれたシート
301の部位は打抜き屑305(以下、単に屑ともい
う)となって排出側開口部から自重でピン220の先端
から分離、落下するようになっている。ところが、打抜
き屑305がパンチピン220の先端に付着して分離せ
ず、ピン取付け用プレート230を上動(リフト)させ
てシート301からピン220を抜くとその後退(戻
り)工程で打抜き屑305がパンチピン220と一緒に
持ち上がってしまうことがあった。
【0007】このような打抜き屑305の持ち上がりが
あると、その屑305がパンチピン受入れ孔105の内
面に付着したり、穿孔したビアホール303に引掛かる
ように嵌合し或いは付着して穴詰まりを起こしてしまう
といった問題があった。また、このような付着や穴詰ま
りを起こさなくとも、打抜き屑305がシート301の
ビアホール303中をパンチピン220と一緒に通過し
て持ち上がってしまうといった問題もあった。つまり、
このような場合には、その屑305はパンチピン220
の先端にくっついたままか、或いはストリッパー210
のパンチピンガイド孔212に残存することになる。し
たがって次に加工するシートの穿孔時には、その打抜き
屑305を介してピン220の先端がシートに衝突する
ことから、シートには所望とするビアホールが穿孔され
なかったり、パンチピンが例えば直径100μm程度と
細くしかも長いために曲がってしまったりするなどの重
大な問題が発生することがあった。
【0008】こうした問題の根本原因は、グリーンシー
ト301はセラミック粉体を樹脂で固めたもので粘性が
あり、このような粘性のあるシートが打抜き時にパンチ
ピン220の先端に強く押付けられると、基本的に打抜
き屑305がその先端にくっつきやすいためである。こ
のように、従来、グリーンシートにビアホールを穿孔す
る際においては打抜き屑がパンチピンの先端にくっつい
てしまい、その円滑な分離、排出が行われず、結果とし
てグリーンシートの生産歩留まりの低下や配線基板の信
頼性を低下させていたといった問題があった。
【0009】こうした問題に対して、パンチピンの先端
に付着した打抜き屑を打抜き直後に真空吸引することで
その処理をする手法、さらには付着している打抜き屑を
空気で吹き飛ばす手法が知られている。しかし、真空引
きする手法では、大きめの打抜き屑は吸引されやすい
が、小さめの屑が吸引され難く、前記の問題の根本的解
決策とはならない。また、吹飛ばす手法ではパンチピン
の数が少数の場合には、その付着部位を狙って空気を吹
付けることでその分離、排出をすることができるが、ビ
アホールを数百或いは数千以上も打抜く必要のあるグリ
ーンシートではパンチピンの数が多く、その完全処理は
困難である。さらには、こられのいずれの手法も成果の
割りには装置が複雑化し、コストの増大を招いてしま
う。
【0010】本発明はこうした問題点に鑑みて成された
もので、グリーンシートにビアホールを打抜きによって
穿孔する際に発生する打抜き屑の処理を効率的に行い、
ひいては生産性の向上を図ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の打抜き屑のパンチピンからの分離方法は、
パンチピンによる打抜きによってグリーンシートにビア
ホールを穿孔する方法において、グリーンシートが載せ
られるダイのパンチピン受入れ孔における打抜き屑の排
出側開口部に、前記パンチピンの先端が広げるようにし
て通過可能の貫通部を備えたゴム状弾性体を取着してお
く一方、前記パンチピンがビアホールを打抜く時に該パ
ンチピンの先端が、前記ダイのパンチピン受入れ孔を通
過して前記ゴム状弾性体の貫通部中に入り込むか該貫通
部を通過するようにしておき、前記パンチピンによる打
抜き時において該パンチピンの先端に付着している打抜
き屑を、該パンチピンの後退時に前記ゴム状弾性体の貫
通部において該ゴム状弾性体の収縮作用によって該パン
チピンの先端から分離するようにしたことを特徴とす
る。
【0012】本発明の方法によれば、例えば、パンチピ
ンの先端がパンチピン受入れ孔を通過しさらにゴム状弾
性体の貫通部を通過するようにしてあるとき、つまり同
先端の最降下時にゴム状弾性体の貫通部を通過するよう
にしてあるときは、打抜き時にその先端がゴム状弾性体
の貫通部から突出する(飛び出る)。この際、その先端
に打抜き屑が付着しているときは、その屑も前記ゴム状
弾性体の貫通部を通過して突出する。このとき、パンチ
ピンは前記ゴム状弾性体の貫通部を広げるようにして通
過しているから、その弾性による収縮(窄み)作用にて
絞られている。したがって、この状態の下でパンチピン
を後退(引抜)させる際には、ピンの先端がゴム状弾性
体の貫通部中に入り込もうとするが、先端にくっついて
いる打抜き屑は前記ゴム状弾性体の貫通部の端に至るこ
とにより、ゴム状弾性体の絞り込み作用による抵抗を受
け、相対的に擦り落とされるようにして同先端から分離
し、落下する。
【0013】そして、この後退においてたとえ打抜き屑
がピンと共に貫通部中に入り込んだとしてもその収縮作
用にて絞られることになるため、パンチピンの後退にそ
のまま追従することなく、その中において分離し、次の
シートの打抜き時の打抜き屑と同時に押し出される。
【0014】本発明では、パンチピンの先端が、前記ダ
イのパンチピン受入れ孔を通過して前記ゴム状弾性体の
貫通部中に入り込むか該貫通部を通過するようにしてあ
ればよい。これは、ピンの先端が最降下時にゴム状弾性
体の貫通部を通過することなく、その途中までしか降り
ない場合であってもよいことを意味する。というのは、
このような場合にも、パンチピンの降下時にその先端に
くっついている打抜き屑は、前記ゴム状弾性体の貫通部
中にてパンチピンと共にその収縮(絞り込み)作用を受
ける。したがって、この状態の下で前記したようにパン
チピンが後退するときには、この作用により打抜き屑は
パンチピンの後退にそのまま追従することなく、その中
で分離するためである。なお、分離した屑は次のシート
の打抜き時に同時に押出されて排出される。
【0015】そして、本発明に係るパンチピンによる打
抜きによってグリーンシートにビアホールを穿孔するの
に使用され、そのグリーンシートが載せられるダイは、
そのダイのパンチピン受入れ孔における打抜き屑の排出
側開口部に、前記パンチピンの先端が広げるようにして
通過可能の貫通部を備えたゴム状弾性体を取着してなる
ものである。すなわち、ビアホール打抜き穿孔装置にお
いて、前記ダイを用い、パンチピンがグリーンシートの
ビアホールを打抜く時に該パンチピンの先端が、前記ダ
イのパンチピン受入れ孔を通過して前記ゴム状弾性体の
貫通部中に入り込むか該貫通部を通過するようにしてお
くことで、前記パンチピンによる打抜き時において該パ
ンチピンの先端に付着している打抜き屑は前記のように
して分離する。
【0016】なお貫通部は、パンチピンの先端が広げる
ようにして通過できればよく、自由状態で開口している
平面視(横断面)、円形などの貫通孔、或いは直線状若
しくは十字形状などの放射状の切れ目に加えて、自由状
態では閉塞するようになっている貫通孔や切れ目でもよ
い。パンチピンの先端に付着している打抜き屑がそのゴ
ム状弾性体の収縮作用によってパンチピンの後退(上
動)工程つまり戻り工程においてその先端から分離でき
るよう、適度の収縮作用があればよい。本発明における
ゴム状弾性体には適度の硬度、弾性をもつゴムから選択
して用いれば良く、これにはこのようなゴムと類似の硬
度、弾性を持つ樹脂体を含むものとする。
【0017】
【発明の実施の形態】さて次に本発明に係る実施形態例
について図1〜6を参照して詳細に説明する。図1〜3
は本発明を具体化したビアホール打抜き穿孔装置1の概
略構成断面図であり、図4〜6は打抜き工程を説明する
その要部拡大図である。この装置1は、固定された下の
ダイ101と、その上において上下動するパンチピン装
置201とからなり、パンチピン装置201は、グリー
ンシート301を押え付けるストリッパー210や多数
のパンチピン(ピン状のポンチ)220などから構成さ
れている。
【0018】ダイ101は、上面102が平坦に形成さ
れており、グリーンシート301を位置決めして載せる
面とされ、下面側には平坦な凹部104が設けられてい
る。そして上面102のビアホール対応部位には、パン
チピン220を打ち抜かせると同時に打抜き屑を排出さ
せるパンチピン受入れ孔105がグリーンシート301
の設計に応じて多数、上下に貫通して設けられている。
パンチピン受入れ孔105は、各パンチピン220の直
径に対応してガタツキなくスライドできる大きさ(直
径)とされている。ただし、このパンチピン受入れ孔1
05の下端部が本例ではさらもみ状テーパ部106をな
すように形成され、そのテーパ部106の小径基端部が
打抜き屑の排出側開口部110とされている。
【0019】本例ではこのさらもみ状テーパ部106を
含め、ダイ101の下面の凹部104にゴム状弾性体と
してシリコンゴム層120が取着されている。ただし、
本例では、シリコンゴム層120の平面視(底面視)、
排出側開口部110に対応する位置に、自由状態におい
てパンチピン220の先端(横断面)221より小さめ
の貫通部(貫通孔又は切れ目)121が設けられてい
る。本例では、室温加流型の液状シリコンゴムを所定厚
さに塗布して乾燥させることでゴム層120を取着(接
着)しており、その取着後で、パンチピン220を空打
ちすることでピン220の先端(面)221より若干小
さめの貫通部121を設けたものである。なお、この空
打ちでピン220の先端221より若干小さめの貫通部
121が形成できるのは、このように空打ちすると、ピ
ン220の先端221がシリコンゴムに衝突する際にそ
れが下方に押し下げられるように延びて打抜かれるた
め、打抜き後の自由状態では収縮して小さくなるためで
ある。こうして、貫通部121は、パンチピン220の
先端221が広げるようにして通過するように形成され
ている。
【0020】一方、パンチピン装置201を構成するパ
ンチピン220はピン取付けプレート230にその上端
部を介してシート301のビアホールの配置に対応する
ように固着され、ピン取付けプレート230はコイルス
プリング240を介してストリッパー210と接合さ
れ、パンチピン220がコイルスプリング240を介し
てストリッパー210のパンチピンガイド孔212内を
スライド(上下動)するように構成されている。そし
て、このようなパンチピン装置201は、図示しないガ
イド装置及びプレス駆動装置を介して一体となって上下
動するように構成されている。
【0021】なお本例ではパンチピン装置201が上端
に位置するときに、ストリッパー210の下面211と
ダイ101の上面102との間にグリーンシート301
のセット用の空間が確保されている。また、パンチピン
装置201を下動(前進)する前(パンチング前)にお
いてはパンチピン220の先端(下端)221が、スト
リッパー210の下面211より上方に位置するように
設定されている。そしてパンチピン装置201が下動さ
れると、ストリッパー210の下面211にてダイ10
1の上面102にセットされるグリーンシート301の
上面を押え、同時にパンチピン220の下動(前進)に
てビアホール303が打抜かれるが、パンチピン220
が最下端にあるときその先端221はシリコンゴム層1
20の下面122から所定寸法突出するように設定され
ている。
【0022】このような穿孔装置によってビアホールを
穿孔するには、ダイ101の上面102にシート301
をセット(位置決め載置)し、パンチピン装置201を
落下させるように下動する。すると図2,4に示したよ
うに、ストリッパー210の下面211でシート301
が押えられると同時に、コイルスプリング240が圧縮
され、図3,5に示したように、パンチピン220によ
り多数のビアホール303が打抜かれる。この際、各パ
ンチピン220の先端(横断面)221の形状に打抜か
れた打抜き屑305はパンチピン220と共にパンチピ
ン受入れ孔105に入り込み、その下側の排出(落下)
用開口部110から押出され、シリコンゴム層120に
おける貫通部121をパンチピン220の先端とともに
広げるようにして通過する。
【0023】このとき図5に示したように、シリコンゴ
ム層120の貫通部121から突出しているパンチピン
220の先端221に打抜き屑305が付着していると
き、パンチピン220はシリコンゴムの貫通部121に
てその弾性による収縮作用にて絞られている。次にこの
状態の下で、ピン取り付けプレート230を上動(後
退)すると、今度はストリッパー210でシート301
を押さえた状態でピン220はシート301から抜かれ
ると共に、パンチピン装置201が元位置にリフトされ
る。
【0024】このピン取り付けプレート230の上動、
すなわちパンチピン220が後退(上昇)するとき、ピ
ン220の先端221はシリコンゴム層120の貫通部
121中に入り込んで元位置に戻ろうとするが、先端2
21にくっついている打抜き屑305はシリコンゴム層
120の貫通部121の下端に至ることにより、その絞
り込み作用による抵抗で引掛かり、或いは相対的に擦り
落とされるようになり、図6に示したように、ピン22
0の先端221から分離、落下する。すなわち本例によ
れば、パンチピン220にくっついて離れない打抜き屑
305があっても、パンチピン220の後退工程で自動
的に分離落下させることができる。したがって従来にお
けるようなビアホール303の孔詰まりなどの問題を起
こすことを防止できる。
【0025】仮に、打抜き屑305がこのように分離、
落下することなくピン220とともに若干持ち上がって
シリコンゴム層120の貫通部121中に入り込んだと
しても、その屑305はシリコンゴム層120の貫通部
121の収縮作用にて絞られ、それによる抵抗を受け
る。したがってその場合には図7に示したように、パン
チピン220の後退にそのまま追従することなく、打抜
き屑305は貫通部121中にて分離、残存し、パンチ
ピン220のみが後退するから、この場合にも孔詰まり
などの問題を発生させない。
【0026】そしてこのように残存する屑305は、次
のシート301の穿孔時にパンチピン220の先端22
1にて押し出される屑と一緒に押し出され、その際のピ
ン220の後退過程で前記したのと同様にしてシリコン
ゴム層120による収縮作用により分離され、落下す
る。このように本例によれば、いずれにしてもパンチピ
ン220の後退工程で打抜き屑305がビアホール30
3に引掛かるなどの問題を生じさせない。
【0027】前記したことから理解されるように、本発
明ではパンチピン220の先端221が最降下時(打抜
き時)に、シリコンゴム層などのゴム状弾性体の貫通部
を通過することなく、その途中までしか降りないように
してあってもよい。このような場合でも、パンチピンの
先端から分離しない打抜き屑は、パンチピンの後退工程
でそのまま持ち上がらないためである。もっとも、パン
チピンがビアホールを打抜く時、同ピンの先端がゴム状
弾性体の貫通部を通過するようにしておくのが好まし
い。またゴム状弾性体の厚さもなるべく大きくしておく
のが好ましい。ゴム状弾性体の厚さを大きくしておけ
ば、ピンの後退工程で打抜き屑が貫通部中に入り込んで
も、その中において打抜き屑が抵抗を長く受け、その
分、分離されやすいためである。
【0028】なお、本例では、ゴム状弾性体としてシリ
コンゴムを接着して取着したものを例示したが、本発明
においてはこれに限定されるものでない。すなわち、ピ
ンの先端に付着している打抜き屑をその弾性収縮作用な
いし摩擦作用で分離できるものでありさえすればよく、
その他のゴムを用いることができる。また前記もしたよ
うにゴムのみならず、適度の硬度や弾性を有する樹脂体
であってもよい。
【0029】また前記形態ではゴム状弾性体を室温加流
型の液状シリコンゴムとしたため、これを所定厚さに塗
布して乾燥させることで接着させて取着したが、固体を
なすゴム状弾性体を接着し、或いはダイに適宜の嵌合部
を形成して嵌合するようにして取着してもよい。なお、
貫通部は、取着前後いずれにおいて設けてもよい。
【0030】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、グリーンシートにビアホールを打抜き穿孔す
る際に発生する打抜き屑の処理を、格別の装置を要する
こともなく、極めて効率的に行うことができる。これに
より、コストの上昇を招くこともなくグリーンシートの
加工効率ないし生産性の向上が図られ、さらにはパンチ
ピンの寿命の延長が図られる上に、配線基板の信頼性も
高められる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を具体化したビアホール打抜き穿孔装置
の概略構成断面図及びその要部拡大図。
【図2】図1においてビアホールの打抜き工程を説明す
る概略構成断面図。
【図3】図1においてビアホールを打抜いた状態の概略
構成断面図。
【図4】図2の要部拡大図。
【図5】図3の要部拡大図。
【図6】パンチピンを引き抜くときの要部拡大図。
【図7】パンチピンを引き抜くときの要部拡大図。
【図8】従来のビアホール打抜き穿孔装置の概略構成断
面図。
【図9】図7においてビアホールを打抜いた状態の概略
構成断面図。
【符号の説明】
101 ダイ 105 パンチピン受入れ孔 110 排出側開口部 120 ゴム状弾性体(シリコンゴム層) 121 貫通部 220 パンチピン 221 パンチピンの先端 301 グリーンシート 303 ビアホール 305 打抜き屑

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パンチピンによる打抜きによってグリー
    ンシートにビアホールを穿孔する方法において、グリー
    ンシートが載せられるダイのパンチピン受入れ孔におけ
    る打抜き屑の排出側開口部に、前記パンチピンの先端が
    広げるようにして通過可能の貫通部を備えたゴム状弾性
    体を取着しておく一方、前記パンチピンがビアホールを
    打抜く時に該パンチピンの先端が、前記ダイのパンチピ
    ン受入れ孔を通過して前記ゴム状弾性体の貫通部中に入
    り込むか該貫通部を通過するようにしておき、前記パン
    チピンによる打抜き時において該パンチピンの先端に付
    着している打抜き屑を、該パンチピンの後退時に前記ゴ
    ム状弾性体の貫通部において該ゴム状弾性体の収縮作用
    によって該パンチピンの先端から分離するようにしたこ
    とを特徴とする、打抜き屑のパンチピンからの分離方
    法。
  2. 【請求項2】 パンチピンによる打抜きによってグリー
    ンシートにビアホールを穿孔するのに使用され、そのグ
    リーンシートが載せられるダイであって、そのダイのパ
    ンチピン受入れ孔における打抜き屑の排出側開口部に、
    前記パンチピンの先端が広げるようにして通過可能の貫
    通部を備えたゴム状弾性体を取着してなることを特徴と
    するダイ。
  3. 【請求項3】 前記ゴム状弾性体がシリコンゴムである
    請求項2記載のダイ。
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