JPS649159B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、セラミツクグリーンシートの孔開け
方法に関するものである。

従来セラミツクグリーンシートの層間の上下導
通を行なうスルーホールの孔開けは、打抜金型を
用いた所謂板抜き加工によつて行なわれていた。
この方法では打抜金型を作る際、機械加工により
スルーホールパターンのポンチを作るため、スル
ーホール径の限界が機械加工の精度に依存し微細
な孔を開けることが困難であり、0.2mmφ以下の
孔を開けることは困難であつた。さらにこのよう
な打抜金型は技術的に精度の高いものが要求さ
れ、価格的にも高価なものにつく欠点があつた。

一方近年、セラミツクグリーンシートの孔開け
にプリント板のスルーホール開けと同様にドリル
マシンを使う方法も行なわれているが、この場合
も微細加工に対し限界があり困難であり、さらに
装置が大がかりなものになる欠点があつた。

またレーザ加工や電子ビーム加工も採用されて
いるがこれらの場合、微細加工は可能である反
面、グリーンシートの材質を変質させる心配があ
り、さらに装置が大がかりになる欠点があつた。

本発明の目的はこのような従来の欠点を除去せ
しめ0.2mmφ以下の微細なスルーホールをセラミ
ツクグリーンシートに開け、さらには孔開けの低
価格化を実現せしめ、多品種生産になることの多
いセラミツクグリーンシートに効率よい孔開けが
可能な新規なセラミツクグリーンシートの孔開け
方法を提供することにある。

本発明は、かかる目的を達成する手段として、
孔開けを板抜き加工によつてすることとし、この
ときにセラミツクグリーンシートから見てポンチ
とは反対の側に加工すべきセラミツクグリーンシ
ートと同等以上の面積を有する板状のゴム状物質
およびグリーンシートとゴム状物質の間にポンチ
に対応する孔を有した板状ダイを配することとし
たものである。

以下本発明を実施の一例に基いて詳細に説明す
る。

本発明が特にその効果を発揮するのは、孔開け
の対象となるセラミツクグリーンシートが従来使
用されていた厚み0.2mm以上のものに比らべては
るかに薄い例えば0.01〜0.2mmといつた極めて薄
いセラミツクグリーンシートの場合である。また
シートの孔開けに用いるポンチ突起部高さと板状
ダイの厚みは、後の図に示すとおりシートの厚み
と同じ範囲の0.01mmから0.2mm程度がよい。また
ポンチ突起部高さは板状ダイ厚みに対して同等以
上である。

本発明の最も好ましい実施態様は、それに使用
するポンチおよびダイをエツチング法によつて製
造することである。そしてこのポンチの上にセラ
ミツクグリーンシートを置き、その上にポンチに
対応する孔を有した板状ダイを置き、更にその上
に板状のゴム状物質を置き、その上から圧力をセ
ラミツクグリーンシート上に均等に加えることで
ある。このダイの使用は板抜き加工の精度を格段
に向上させる効果がある。

実施例 １ 第１図に模式的断面図を示したように、0.1mm
の厚さのセラミツクグリーンシート１をフオトエ
ツチング法によつて作つたポンチ２の上に置き、
その上から板状のダイ１１、および板状のゴム状
物質３を置き上下動するラム４などにより圧力を
加えてセラミツクグリーンシート１に孔開けを行
なう。この実施例で使用したポンチおよびダイ１
１は次の方法で製作した。すなわちステンレス板
にアクリル系フオトレジストをエツチングしたい
面に塗布する。次にスルーホールパターンのポジ
フイルムをこの板面上に真空密着して可視〜紫外
領域の光を照射する。こうして光の照射された部
分のレジストを硬化させ、他の未硬化部分を洗い
流す。さらにこのようにして出来た板30℃〜50℃
の塩化第２鉄溶液によつてエツチングを行ない所
望のスルーホールパターンのポンチ２を作成し
た。ダイ１１は薄いステンレス板にアクリル系フ
オトレジストを板の片面に塗布し、次にスルーホ
ールパターンのネガフイルムをこの面上に真空蒸
着して可視〜紫外領域の光を照射し、未硬化部分
を洗い流す。さらに同様の処理を板の反対面にも
スルーホールパターンが重なるように施し、30℃
〜50℃の塩化第二鉄溶液によつて両面エツチング
を行ない所望の孔１２の開いたダイ１１を作成す
る。

第１図に示したように、その突起がダイの孔と
相補の位置関係にあるポンチ２、厚さ0.01〜0.15
mmのセラミツクグリーンシート１、孔１２の開い
たダイ１１、ブタジエンの板状のゴム状物質３に
対して上下動するラム４により圧力を加えると、
ポンチの突起部がダイの孔１２に差し込まれ、さ
らに、この孔１２中にめり込んだセラミツクグリ
ーンシートの部分と板状のゴム状物質３とが強く
密着する。

板状のゴム状物質３の構成材料としては、ブタ
ジエンラバーやシリコーンラバーを使用した。こ
のような物質からなる板状のゴム状物質３を使用
する目的は、圧力を加えてセラミツクグリーンシ
ート１に孔開けを施す際、ポンチにより開けたい
スルーホール部分とこの板状のゴム状物質３とが
強く圧着される結果、ゴム状物質３がスルーホー
ル部分のセラミツクグリーンシート１と強く密着
し、次工程でラム４と共に板状のゴム状物質３を
引き離すときにスルーホール部分のみが確実に板
状のゴム状物質にくつついて離れ、所望通りのス
ルーホールパターンを開けることが出来るからで
ある。又、この板状のゴム状物質３は適度な弾性
を有するため、力を均等に分配して掛ける効果も
ある。

このようにフオトエツチングによつて作つたポ
ンチおよびダイを使用し更に本発明を実施した第
１図に示した孔開け方法は、以前になく微細なス
ルーホールパターンをセラミツクグリーンシート
上に開けることを可能ならしめた。また本発明に
おいては、どのような複雑なスルーホールパター
ンでも同様の孔開け方法により安価にしかも作業
性を向上しつつ実施することができる。

なお実施例１で用いたポンチやダイ、それにゴ
ム状物質としては、次に示すような材質もそれぞ
れの特質に応じて本発明に採用することができ
る。

ポンチやダイの材質としては前記ステンレス板
以外に、例えばAl、Ti、Cr、Fe、Ni、Cu、
Mo、Sn、Ｗ、Pb等の金属板やそれらの金属中の
少なくとも１種以上を含む合金板等が使用でき、
やはりエツチング法により充分微細なパターンを
有する板抜き型を作成することができる。このと
き使用すべきエツチング液も多種に及び、例えば
塩化第二鉄溶液の他に塩化第２銅溶液等も使用す
ることができる。

ゴム状物質としては、実施例で示したブタジエ
ンラバーやシリコーンラバー以外に、例えば天然
ゴムやニトリルゴム、スチレンブタジエンゴム、
アクリルゴム、カルボニルゴム、フツ素ゴム、ク
ロロプレンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロ
ピレンゴム、ウレタンゴム、プロピレンオキシド
ゴム、ヒドリンゴム、ブチルゴムなどの各種のゴ
ム状物質が有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の典型的な実施の一例を模式
的に示した断面図である。 図中の各記号はそれぞれ次のものを示す。両図
共通のものはそれぞれが同等のものであることを
示している。１……グリーンシート、２……フオ
トエツチング法によつて作つたポンチ、３……板
状のゴム状物質、４……ラム、１１……両面フオ
トエツチング法により作つたダイ、１２……孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ セラミクグリーンシートの孔開けを板抜き加
   工によつてするに、セラミツクグリーンシートか
   ら見てポンチとは反対の側に加工すべきセラミツ
   クグリーンシートと同等以上の面積を有する板状
   のゴム状物質およびグリーンシートとゴム状物質
   の間にポンチに対応する孔を有した板状ダイを配
   し、前記ポンチ突起部高さを前記板状ダイの厚み
   と同じか又は高くし、かつ当該ポンチ突起部高さ
   と板状ダイ厚みを0.01mmから0.2mmの範囲とする
   ことを特徴とするセラミツクグリーンシートの孔
   開け方法。