KR960021534A - 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조 방법, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크 및 페이스트 인쇄 방법 - Google Patents

페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조 방법, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크 및 페이스트 인쇄 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960021534A
KR960021534A KR1019950061273A KR19950061273A KR960021534A KR 960021534 A KR960021534 A KR 960021534A KR 1019950061273 A KR1019950061273 A KR 1019950061273A KR 19950061273 A KR19950061273 A KR 19950061273A KR 960021534 A KR960021534 A KR 960021534A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
paste printing
plastic
paste
opening
Prior art date
Application number
KR1019950061273A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100283818B1 (ko
Inventor
마꼬또 기노시따
Original Assignee
후루까와 마사노리
리코 마이크로일렉트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP00517195A external-priority patent/JP3238029B2/ja
Application filed by 후루까와 마사노리, 리코 마이크로일렉트로닉스 가부시끼가이샤 filed Critical 후루까와 마사노리
Publication of KR960021534A publication Critical patent/KR960021534A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100283818B1 publication Critical patent/KR100283818B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/246—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor characterised by the electroconductive means or additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/145—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B23K2103/42—Plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/243—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor characterised by the ink pervious sheet, e.g. yoshino paper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/245—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor characterised by the thermo-perforable polymeric film heat absorbing means or release coating therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24298—Noncircular aperture [e.g., slit, diamond, rectangular, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24298—Noncircular aperture [e.g., slit, diamond, rectangular, etc.]
    • Y10T428/24314—Slit or elongated
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Coloring (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 패턴헝상의 관통개구부로의 폐이스트의 충전성 및 관통개구부로부터의 페이스트의 빠짐성이 우수하며, 특히 미세 패턴의 고품위 ·고정밀한 인쇄를 행할 수 있는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조방법, 제조한 그 플라스틱 마스크 및 그 플라스틱 마스크를 사용한 페이스트 인쇄방법을 제공한다. 또한, 정전기의 대전방지 밋 내마모성이 우수한 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크 및 그 플라스틱 마스크를 사용한 페이스트 인쇄방법을 제공한다. 또한, 개구부의 리브의 휘어짐을 가능한 작게하고 리브의 휘어짐에 의한 인쇄 불량을 방지함과 동시에, 휘어짐의 반복에 의해 리브 기단부가 피로파단하는 일이 없도록 한 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크 및 그 플라스틱 마스크를 사용한 페이스트 인쇄방법을 제공한다. 본 발명의 구성은 플라스틱 판의 빔 조사면과 반대면에 엑시머 레이저 빔중 적어도 일부를 흡수하는 고분자 필름을 밀착시키고, 다음에 빔 조사면으로부터 엑시머 레이저 빔을 조사하여 플라스틱판에 소정패턴으로 이루어진 관통개구부를 형성한 후, 고분자 필름을 제거하는 것을 특징으로 하는 패이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조방법, 이 방법에 의해 제조된 플라틱 마스크 및 그 플라스틱 마스크를 사용한 페이스트 인쇄 방법이다. 또한 플라스틱판에 소정 패턴으로 프라스틱 마스크에 있어서, 플라스려 마스크판의 이면에 전도층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄용 플라스틱 마스크이다. 또한 그 플라스틱 마스크는 사용하고, 전도층을 전기적으로 접지한 상태로 페이스트 인쇄를 형성하는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄방법이다. 또한, 플라스틱 판에 소정 패턴으로 이루어진 관통개구부가 형성된 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크에 있어서, 개구부 중의 슬릿형 관통개구부에 1개 또는 다수개의 보강용의 연결부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크, 및 그 플라스틱 마스크를 사용한 페이스트 인쇄 방법이다.

Description

페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조 방법, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크 및 페이스트 인쇄 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 플라스틱 마스크의 제조 방법에 사용되는 경우의 플라스틱 판의 일례를 도식적으로 도시하는 단면도,
제3도는 엑시머 레이저 가공장치에 의해 가공되어 있는 상태의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도,
제16도는 제1실시예의 전도층을 갖는 플라스틱 마스크를 사용한 페이스트 인쇄의 상태를 설명하는 개념도,
제18도는 플라스틱 마스크와 프리트 기판의 밀착상태에 대한 설명도.

Claims (18)

  1. 플라스틱판에 엑시머 레이저 빔을 조사하여 관통개구부를 헝성하는 폐이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조방법에 있어서, 플라스틱판의 빔 조사면과 반대면에 엑시머 레이저 빔 중 적어도 일부를 흡수하는 고분자 필름을 밀착시키고, 빔 조사면에 엑시머 레이저 빔을 조사하여 플라스틱판에 관통개구부를 형성한 후, 그 고분자 필름을 제거하는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 고분자 필름을 플라스틱판의 빔 조사면과 반대면에 박리가능하게 접착시키는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조방법.
  3. 플라스틱판에 엑시머 레이저 빔을 조사하여 패턴형상의 관통개구부를 형성하여 이룬 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크에 있어서, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 상부표면으로부터 관통개구부에 있어서의 최협소부까지의 깊이거리가 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 폐이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  4. 제3항에 있어서, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 두께가 10 내지 500㎛이며, 또한, 구부림 탄성율이 20 내지 500㎏f·㎜-2인 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  5. 소정 패턴으로 이루어진 관통개구부가 형성된 페이스트 인쇄용 마스크를 피인쇄체상에 밀착시키고, 이 페이스트 인쇄용 마스크상에 고형분 입자를 함유한 페이스트를 전연(展延)시킴으로써 관통개구부에 페이스트를 충전시키고, 이어서 퍼인쇄체상에서 페이스트 인쇄용 마스크를 제거하여 피인쇄체상에 관통개구부의 패턴과 동일한 패턴을 형성하는 페이스트 인쇄 방법에 있어서, 폐이스트 인쇄용 마스크로서, 엑시머 레이저 가공에 의해 플라스틱판에 소정 패턴으로 이루어진 관통개구부가 형성되며, 플라스틱 판의 상부표면에서부터 관통개구부에 있어서의 최협소부까지의 깊이거리가 페이스트에 함유되는 고형분 입자직경의 2분의 1 이하인 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크를 사용하는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄방법.
  6. 제5항에 있어서, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 두께가 10 내지 50㎛이며, 또한 구부림 탄성율이 20 내지 500㎏f·㎜-2인 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄방법.
  7. 플라스틱판에 소정 패턴으로 이루어진 관통개구부가 형성된 웨이스트 인쇄용 플라스틱 마스크에 있어서, 상기 플라스틱 마스크판의 적어도 한쪽의 표면에 전도층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  8. 제7항에 있어서, 플라스틱 판의 피인쇄체에 접하는 측면에만 전도층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  9. 제7항에 있어서, 플라스틱판의 상하 양면에 전도층이 형성되며, 상기 상하양면의 전도층의 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  10. 제9항에 있어서, 상하 양면의 전도층이 전도성 접착제에 의해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 전도층이 내마모성 전도층인 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  12. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 전도층이 티타늄, 크롬, 니켈, 알루미늄 및 스테인레스로 이루어진 군에서 선택되는 금속 코팅층인 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  13. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 전도층이 티타늄 코팅층인 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  14. 소정 패턴으로 이루어진 관통개구부가 형성된 페이스트 인쇄용 마스크를 피인쇄체상에 밀착시키고, 이 웨이스트 인쐐용 마스크상에 페이스트를 전연시킴에 의해 관통개구부에 웨이스트률 충전시키고, 이어서 피인쇄체상에서 페이스트 인쇄용 마스크를 제거시킴으로써 피인쇄체상에 관통개구부의 패턴과 동일한 페이스트 패턴을 형성하는 페이스트 인쇄 방법에 있어서, 상기 페이스트 인쇄용 마스크로 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크를 사용하고, 상기 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 전도층이 전기적으로 접지되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄방법.
  15. 플라스틱판에 소정 패턴으로 이루어진 관통개구부가 헝성된 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크에 있어서, 상기 개구부중의 평면 형상의 슬릿형 개구부에 1개 또는 다수개의 보강용의 연결부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  16. 제15항에 있어서, 연결부에 의해 분할된 평면형상의 슬릿형 개구부의 가 분할개구부의 구멍단부를 둥글게하는 것을 특징으로 하는 웨이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  17. 제16항에 있어서, 인접하는 슬핀형 개구부의 연결부끼리 스키지의 이동방향에 대하여 일직선상으로 나란히 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크.
  18. 소정 패턴으로 이루어진 관통개구부가 형성된 페이스트 인쇄용 마스크를 피인쇄매체상에 밀착시키고, 이 페이스트 인쇄용 마스크상에 페이스트를 전연시킴에 의해 관통개구부에 페이스트를 충전시키고, 이어서 피인쇄체상에서 페이스트 인쇄용 마스크를 제거시킴으로써 퍼인쇄체상에 관통개구부의 패턴과 동일한 페이스트 패턴을 형성하는 폐이스트 인쇄 방법에 있어서, 상기 패이스트 인쇄용 마스크로서 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크를 사용하는 것을 특징으로하는 페이스트 인쇄방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950061273A 1994-12-28 1995-12-28 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조 방법, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크 및 페이스트 인쇄 방법 KR100283818B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32882394 1994-12-28
JP94-328823 1994-12-28
JP517095 1995-01-17
JP95-005171 1995-01-17
JP95-005170 1995-01-17
JP00517195A JP3238029B2 (ja) 1995-01-17 1995-01-17 ペースト印刷用プラスチックマスクおよびこれを用いたペースト印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960021534A true KR960021534A (ko) 1996-07-18
KR100283818B1 KR100283818B1 (ko) 2001-03-02

Family

ID=27276626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950061273A KR100283818B1 (ko) 1994-12-28 1995-12-28 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조 방법, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크 및 페이스트 인쇄 방법

Country Status (10)

Country Link
US (3) US5887520A (ko)
EP (4) EP0943430A3 (ko)
KR (1) KR100283818B1 (ko)
AT (2) ATE193678T1 (ko)
DE (2) DE69533653T2 (ko)
DK (1) DK0719638T3 (ko)
ES (1) ES2146707T3 (ko)
GR (1) GR3034283T3 (ko)
PT (1) PT719638E (ko)
TW (1) TW289901B (ko)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW289901B (ko) 1994-12-28 1996-11-01 Ricoh Microelectronics Kk
TW342365B (en) * 1995-12-21 1998-10-11 Ricoh Microelectronics Kk A printing mask with a plastic printing plate and process for producing the same
US6669781B2 (en) * 1997-09-23 2003-12-30 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for improving stencil/screen print quality
JP3880242B2 (ja) * 1998-05-20 2007-02-14 キヤノン株式会社 スルーホールの形成方法
JP3290955B2 (ja) * 1998-05-28 2002-06-10 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷用版及びその製造方法
US6770547B1 (en) * 1999-10-29 2004-08-03 Renesas Technology Corporation Method for producing a semiconductor device
JP3348283B2 (ja) * 2000-01-28 2002-11-20 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工用マスク並びにその製造方法
US6509546B1 (en) 2000-03-15 2003-01-21 International Business Machines Corporation Laser excision of laminate chip carriers
US6439115B1 (en) * 2000-08-30 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Uphill screen printing in the manufacturing of microelectronic components
DE10125598A1 (de) * 2001-05-25 2002-12-12 Combiflex Coating Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Siebdruckschablone zum Aufbringen von Klebstoff
US20030127437A1 (en) * 2002-01-04 2003-07-10 S & S Trust System and method for laser machining of extended length workpieces
US6708871B2 (en) * 2002-01-08 2004-03-23 International Business Machines Corporation Method for forming solder connections on a circuitized substrate
WO2003062133A2 (en) * 2002-01-18 2003-07-31 Avery Dennison Corporation Covered microchamber structures
DE10392199T5 (de) * 2002-01-18 2005-01-05 Avery Dennison Corp., Pasadena Folie mit Mikroarchitektur
US6897164B2 (en) 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
US6821348B2 (en) 2002-02-14 2004-11-23 3M Innovative Properties Company In-line deposition processes for circuit fabrication
DE10222119B4 (de) * 2002-05-17 2004-11-11 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem zu bedruckenden Substrat und einem Druckmuster
US6838372B2 (en) 2002-09-25 2005-01-04 Cookson Electronics, Inc. Via interconnect forming process and electronic component product thereof
JP2004155185A (ja) * 2002-10-18 2004-06-03 Ngk Spark Plug Co Ltd はんだペースト印刷方法、はんだペースト印刷装置、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法
US7129590B2 (en) * 2003-05-14 2006-10-31 Intel Corporation Stencil and method for depositing material onto a substrate
DE20308763U1 (de) * 2003-05-23 2003-08-07 Priesnitz Walter Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit
US20050189402A1 (en) * 2004-02-11 2005-09-01 Bandjwet Enterprises Area array and leaded SMT component stenciling apparatus and area array reballing method
FR2876928B1 (fr) * 2004-10-21 2007-01-26 Plastic Omnium Cie Procede de fabrication d'une piece peinte en matiere plastique pour l'industrie automobile, comportant un orifice ayant une embouchure rayonnee et piece ainsi obtenue
DE102005007439A1 (de) * 2005-02-18 2006-08-31 Josef Lindthaler Verfahren zur Laserbelichtung eines in einem Rahmen gehaltenen Siebes und Laserbelichter hierfür
US7153765B2 (en) * 2005-03-31 2006-12-26 Intel Corporation Method of assembling soldered packages utilizing selective solder deposition by self-assembly of nano-sized solder particles
US8061269B2 (en) 2008-05-14 2011-11-22 S.C. Johnson & Son, Inc. Multilayer stencils for applying a design to a surface
US8557758B2 (en) 2005-06-07 2013-10-15 S.C. Johnson & Son, Inc. Devices for applying a colorant to a surface
DE102005063148A1 (de) * 2005-12-30 2007-07-12 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Druckmediums auf einen Träger
JP2007307599A (ja) * 2006-05-20 2007-11-29 Sumitomo Electric Ind Ltd スルーホール成形体およびレーザー加工方法
JP2008110533A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd スクリーンマスク
GB2446875A (en) * 2007-02-23 2008-08-27 Intense Ltd Production of fine geometric openings in thin film materials
JP5432547B2 (ja) 2008-02-28 2014-03-05 株式会社ウェーブロック・アドバンスト・テクノロジー 貫通孔形成方法、及び、貫通孔形成加工品
US20100147928A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Business Electronics Soldering Technologies, Inc. Method for the manual placement of bottom terminated leadless device electronic packages using a mated stencil pair
DE102009024874A1 (de) * 2009-06-09 2010-12-16 Nb Technologies Gmbh Siebdruckform
JP2011194866A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Riso Kagaku Corp スクリーン印刷装置、スクリーン印刷枠及びスクリーン印刷枠調製方法
DE102011081837B4 (de) * 2011-08-30 2021-08-05 Christian Koenen Gmbh Druckschablone für den technischen Druck
GR1008100B (el) * 2012-12-06 2014-02-04 Παναγιωτης Ανδρεα Καρυδοπουλος Stencil για εξαρτηματα τυπου bga (ball grid array) μονιμης τοποθετησης απο ελαστομερη υλικα και μεθοδος εφαρμογης τους για επεξεργασια εξαρτηματων bga
JP6142196B2 (ja) * 2013-03-15 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスクの製造方法
CN103316990B (zh) * 2013-05-28 2015-06-10 江苏大学 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法
US9656454B2 (en) 2013-07-11 2017-05-23 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Screen printing method and screen printing device
US20150251277A1 (en) * 2014-03-05 2015-09-10 Caterpillar Inc. Method of laser drilling a component
CN104332450A (zh) * 2014-11-10 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 用于玻璃胶涂布的掩膜板和采用该掩膜板的涂布方法
CN109109457B (zh) * 2018-08-03 2022-05-24 常州龙润激光科技有限公司 一种网纹辊及其制造方法
KR102154825B1 (ko) * 2019-01-18 2020-09-11 (주)본트로닉스 인쇄스크린 유닛

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1351068A (en) * 1919-12-18 1920-08-31 Frank M Sayford Stencil-card and method of stenciling monograms
NL169018C (nl) * 1969-03-07 1982-05-17 Saint Gobain Werkwijze voor het vervaardigen van een elektrisch verwarmbare glasruit.
US3696742A (en) * 1969-10-06 1972-10-10 Monsanto Res Corp Method of making a stencil for screen-printing using a laser beam
DE1960723A1 (de) * 1969-12-03 1971-06-09 Siemens Ag Siebdruckschablonen und Verfahren zu ihrer Herstellung
US3668028A (en) * 1970-06-10 1972-06-06 Du Pont Method of making printing masks with high energy beams
US3981237A (en) * 1973-02-21 1976-09-21 Rhodes John M Plastic rotary printing screens construction method therefor
JPS53145708A (en) * 1977-05-24 1978-12-19 Kenseido Kagaku Kogyo Kk Method of producing screen
JPS5613196A (en) * 1979-07-05 1981-02-09 Toshin Kogyo Kk Seamless tubular screen for printing and production thereof
JPS5752585A (en) * 1980-09-16 1982-03-29 Mitsubishi Electric Corp Laser cutting method
JPS57165193A (en) * 1981-04-03 1982-10-12 Toshiba Corp Hole machining method by laser
JPS61126987A (ja) * 1984-11-26 1986-06-14 Hitachi Zosen Corp セラミツクス材のレ−ザ切断方法
JPS61286087A (ja) * 1985-06-13 1986-12-16 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ切断方法
JPS6290241A (ja) * 1985-10-16 1987-04-24 Sanyo Electric Co Ltd 印刷用スクリ−ンの製造方法
JPS6315795A (ja) * 1986-07-08 1988-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリ−ン印刷用マスク
US4803110A (en) * 1986-09-15 1989-02-07 International Business Machines Corporation Coated mask for photolithographic construction of electric circuits
JP2612562B2 (ja) * 1986-11-11 1997-05-21 ソニー株式会社 印刷用スクリーン
DE3705988A1 (de) * 1987-02-20 1988-10-06 Stefan Bruees Durchdruckverfahren zur definierten herstellung feinster strukturen
US4987287A (en) * 1989-05-12 1991-01-22 Prevent-A-Crime International, Inc. Method of making a stencil for etching glass
JP2812728B2 (ja) * 1989-08-11 1998-10-22 村上スクリーン株式会社 スクリーン印刷用版の製造方法
JP2737013B2 (ja) * 1989-09-14 1998-04-08 旭化成工業株式会社 感熱穿孔性フィルム
GB2259661A (en) * 1991-09-18 1993-03-24 Ibm Depositing solder on printed circuit boards
US5334815A (en) * 1992-01-15 1994-08-02 Wear Guard Corp. Apparatus and method for producing a printing screen
CA2090579A1 (en) * 1992-02-27 1993-08-28 John T. Jarvie Stencil for use in the application of a viscous substance to a printed circuit board or the like
JP3216920B2 (ja) * 1992-10-16 2001-10-09 理想科学工業株式会社 レーザを用いた孔版印刷法及び孔版印刷装置
NL9202259A (nl) * 1992-12-24 1994-07-18 Stork Screens Bv Slijtbestendig zeefprodukt en werkwijze voor de vervaardiging daarvan.
JP3297712B2 (ja) * 1993-04-13 2002-07-02 株式会社リコー 感熱孔版マスター供給カセット及びその装着・離脱方法
GB9319070D0 (en) * 1993-09-15 1993-11-03 Ncr Int Inc Stencil having improved wear-resistance and quality consistency and method of manufacturing the same
FR2722138B1 (fr) * 1994-07-07 1996-09-20 Bourrieres Francis Pochoir de serigraphie et procede pour le realiser
TW289901B (ko) 1994-12-28 1996-11-01 Ricoh Microelectronics Kk
JPH09283904A (ja) * 1996-04-18 1997-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂スクリーンマスクの認識マーク作成方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0985526B1 (en) 2004-10-13
ATE279321T1 (de) 2004-10-15
EP0719638A2 (en) 1996-07-03
US6170394B1 (en) 2001-01-09
TW289901B (ko) 1996-11-01
KR100283818B1 (ko) 2001-03-02
EP0719638B1 (en) 2000-06-07
US5887520A (en) 1999-03-30
DE69517400T2 (de) 2001-01-04
GR3034283T3 (en) 2000-12-29
DK0719638T3 (da) 2000-08-14
EP0719638A3 (en) 1996-12-04
DE69533653T2 (de) 2005-11-17
ES2146707T3 (es) 2000-08-16
EP0943430A3 (en) 2000-01-19
EP0985526A1 (en) 2000-03-15
EP0943430A2 (en) 1999-09-22
US6063476A (en) 2000-05-16
EP0943429A3 (en) 2000-01-19
EP0943429A2 (en) 1999-09-22
DE69533653D1 (de) 2004-11-18
ATE193678T1 (de) 2000-06-15
DE69517400D1 (de) 2000-07-13
PT719638E (pt) 2000-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960021534A (ko) 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크의 제조 방법, 페이스트 인쇄용 플라스틱 마스크 및 페이스트 인쇄 방법
KR950006542B1 (ko) 액체 전달 물품 제조 방법
KR0153260B1 (ko) 미세패턴의 인쇄방법
KR970067648A (ko) 제품표면을 패터닝하는 장치 및 방법
KR900017666A (ko) 액체 전달물품 및 그 제조방법
KR890016210A (ko) 압연용 로울러의 표면 가공방법 및 그의 장치와 이 로울러에 의해 제조되는 프레스 가공용 금속 박판과 그의 제조방법
KR930020494A (ko) 구멍 또는 공동 패턴을 갖는 전기 절연 재료판의 제조 방법
CA1258653A (en) PYRIDINIUM YLIDE POLYMERS AND PRODUCTS DERIVED THEREOF
DE59600557D1 (de) Bedruckstofführende Oberflächenstruktur, vorzugsweise für Druckmaschinenzylinder oder deren Aufzüge
RU99127463A (ru) Маркирование алмаза
JP2775585B2 (ja) 両面配線基板の製造法
JP2000168256A (ja) 印刷マスク及び印刷マスクの製造方法
EP2490893B1 (de) Verfahren zum herstellen perforierter oder teilweise perforierter schablonen mit relief
JPH034398B2 (ko)
DE102004006156B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines mikrokapazitiven Ultraschall-Wandlers
DE3705988A1 (de) Durchdruckverfahren zur definierten herstellung feinster strukturen
JPH05338112A (ja) 印刷用マスク
JPS649159B2 (ko)
CA2441802A1 (en) Thermosensitive plate material for lithographic plate formation, process for producing the same, coating liquid, and lithographic plate
KR970032314A (ko) 회로기판 제조방법
JPH03126558A (ja) メタルスクリーン印刷版
JP2003260884A (ja) 印刷版及びその製造方法
JPS5817262B2 (ja) 腐蝕絵付方法
JPS55129351A (en) Manufacture of mask plate for screen printing
EP0177983A3 (en) A method for realizing, by means of a printing system, an image on a substrate, with application adjacent to said already printed image of an image-integrating material complementary thereto

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101124

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee