JPS61126987A - セラミツクス材のレ−ザ切断方法 - Google Patents
セラミツクス材のレ−ザ切断方法Info
- Publication number
- JPS61126987A JPS61126987A JP59249017A JP24901784A JPS61126987A JP S61126987 A JPS61126987 A JP S61126987A JP 59249017 A JP59249017 A JP 59249017A JP 24901784 A JP24901784 A JP 24901784A JP S61126987 A JPS61126987 A JP S61126987A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic material
- cutting
- cut
- ceramic
- laser
- Prior art date
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、セラミックス材の切断部にレーザビームを
照射してとラミックス材を切断するセラミックス材のレ
ーザ切断方法に関する。
照射してとラミックス材を切断するセラミックス材のレ
ーザ切断方法に関する。
従来、この種レーザ切断方法は、第２図に示すように、
レーザ装置ｆｉ＋の下部の集光位置に、複数の支持脚１
２）に支持された板状のセラミックス材（３）の切断部
（４）を設置し、レーザ装置（１）のレンズ（５）によ
り集光されたレーザビーム（６）を切断部＋４１に上部
表面側から照射して行っている。なお、図中の（７）は
レーザ装置（１１の切断ガスの導入口を示し、（８）は
切断Ｉｌｌを示す。
レーザ装置ｆｉ＋の下部の集光位置に、複数の支持脚１
２）に支持された板状のセラミックス材（３）の切断部
（４）を設置し、レーザ装置（１）のレンズ（５）によ
り集光されたレーザビーム（６）を切断部＋４１に上部
表面側から照射して行っている。なお、図中の（７）は
レーザ装置（１１の切断ガスの導入口を示し、（８）は
切断Ｉｌｌを示す。
ところで前述の切断方法によると、第３図に示すように
、切断により生じた溶融除去物、すなわち切断除去物（
９）が、切断されたセラミックス材（３１の下部裏面の
切断１９部に付着する。
、切断により生じた溶融除去物、すなわち切断除去物（
９）が、切断されたセラミックス材（３１の下部裏面の
切断１９部に付着する。
そして一般に、セラミックス材の熱伝導度が低いため、
切断除去物（９）の保有熱により、第４図に示すように
切断されたセラミックス材（３）の下部鼻面の切断端部
に局部的なりラックαＯか発生し、とくニ、高温域で液
相になるジルコニアやアルミナを含むセラミックスによ
りセラミックス材（３１が形成される場合には、クラッ
クＣ１Ｏの発生が著しい。
切断除去物（９）の保有熱により、第４図に示すように
切断されたセラミックス材（３）の下部鼻面の切断端部
に局部的なりラックαＯか発生し、とくニ、高温域で液
相になるジルコニアやアルミナを含むセラミックスによ
りセラミックス材（３１が形成される場合には、クラッ
クＣ１Ｏの発生が著しい。
さらに、切断除去物（９）がセラミックス材（３）に強
固に付着するため、切断後に切断除去物（９ンヲ削取る
と、第５図に示すようにセラミックス材（３）の切断端
部の一部が欠けてしまう。
固に付着するため、切断後に切断除去物（９ンヲ削取る
と、第５図に示すようにセラミックス材（３）の切断端
部の一部が欠けてしまう。
そこで切断除去物（９）を削取った後に、切断端部を整
形加工して仕上げ研磨を行なう必要があり、この場合、
切断の後加工の工程が多くなる問題点がある。
形加工して仕上げ研磨を行なう必要があり、この場合、
切断の後加工の工程が多くなる問題点がある。
この発明は、セラミックス材の切断部の裏面（こ捨て材
を設け、前記セラミックス材の表面側から前記切断部に
レーザビームを照射して前記セラミックス材金切断する
ことｔ−Ｗ徴とするセラミックス材のレーザ切断方法で
ある。
を設け、前記セラミックス材の表面側から前記切断部に
レーザビームを照射して前記セラミックス材金切断する
ことｔ−Ｗ徴とするセラミックス材のレーザ切断方法で
ある。
そして切断部の裏面に捨て材が設けられてし）るため、
切断により生じた切断除去物が捨て材の切断端部に付着
し、セラミックス材に付着しなくなる。
切断により生じた切断除去物が捨て材の切断端部に付着
し、セラミックス材に付着しなくなる。
つぎに、この発明を、その１実施例を示した第１図とと
もに詳細に説明する。
もに詳細に説明する。
第１図に２いて、第２図ないし第５図と同一記号は同一
もしくは相当するものを示し、第２図の場合と異なる点
は、セラミックス材（３）の裏面にセラミックスまたは
金属の板状の捨て材（１【）を設番すて切断を行なう点
である。
もしくは相当するものを示し、第２図の場合と異なる点
は、セラミックス材（３）の裏面にセラミックスまたは
金属の板状の捨て材（１【）を設番すて切断を行なう点
である。
そして第２図と同様に、セラミックス材（３）の切断部
（４）に上部表面側からレーザビーム（６）全照射して
切断を行なうと、セラミックス材（３１の下部裏面に捨
て材（１１）があるため、切断により生じた切断除去物
（９）は、セラミックス材（３１の下面の切断端部では
なく、捨て材＋Ｉｌ＋の切断端部に付着し、このとき、
捨て材ｔｉｌ＋がセラミックスであれば、捨て材（Ｉｌ
ｌ）らセラミックス材（３１への熱伝導が少なく、捨て
材（１１１が金属であれば、捨て材（１１）により切断
除去物（９）の保有熱がすみやかに拡散放出され、捨て
材（１１１力≦セラミツクス、金属のいずれのときにも
、セラミックス材（３１には切断除去物（９）の保有熱
力Ｓ伝わり難くなる。
（４）に上部表面側からレーザビーム（６）全照射して
切断を行なうと、セラミックス材（３１の下部裏面に捨
て材（１１）があるため、切断により生じた切断除去物
（９）は、セラミックス材（３１の下面の切断端部では
なく、捨て材＋Ｉｌ＋の切断端部に付着し、このとき、
捨て材ｔｉｌ＋がセラミックスであれば、捨て材（Ｉｌ
ｌ）らセラミックス材（３１への熱伝導が少なく、捨て
材（１１１が金属であれば、捨て材（１１）により切断
除去物（９）の保有熱がすみやかに拡散放出され、捨て
材（１１１力≦セラミツクス、金属のいずれのときにも
、セラミックス材（３１には切断除去物（９）の保有熱
力Ｓ伝わり難くなる。
したがって、セラミックス材（３１への切断除去物（９
）の付着が防止されるとともに、切断除去物（９）の保
有熱によるセラミックス材（３）のクラックの発生が防
止される。
）の付着が防止されるとともに、切断除去物（９）の保
有熱によるセラミックス材（３）のクラックの発生が防
止される。
そして切断除去物（９）の付着およびクラックの発生が
防止されるため、切断後には、切断除去物（９）の削取
り２よび切断端部の整形加工を行なう必要がなく、仕上
げ研磨のみを行なえばよく、切断の後加・工の工程が著
しく簡素化されるとともに、切断寸法に従来の整形加工
の全有金見込む必要がないため切断の寸法精度を著しく
高められる。
防止されるため、切断後には、切断除去物（９）の削取
り２よび切断端部の整形加工を行なう必要がなく、仕上
げ研磨のみを行なえばよく、切断の後加・工の工程が著
しく簡素化されるとともに、切断寸法に従来の整形加工
の全有金見込む必要がないため切断の寸法精度を著しく
高められる。
なお、前記実施例では、セラミックス材（３）の下部裏
面全体に捨て材ｆｌｌｌ ’ｉ設けたが、裏面全体に設
けなくてもよく、セラミックス材（３）の切断部の下部
裏面部分にのみ設けてもよい。
面全体に捨て材ｆｌｌｌ ’ｉ設けたが、裏面全体に設
けなくてもよく、セラミックス材（３）の切断部の下部
裏面部分にのみ設けてもよい。
そして、切断後は、捨て材Ｉｌｌ ｉ除去する。
また、セラミックス材の一面かメタライズされている場
合は、メタライズされている面金下側にしてセラミック
ス材を切断すればよい。
合は、メタライズされている面金下側にしてセラミック
ス材を切断すればよい。
したがって、この発明のセラミックス材のレーザ切断方
法によると、セラミックス材＋３１の切断部（４１の裏
面に設けられた捨て村山）にのみ切断除去物（９）が付
着し、切断除去物（９）の保有熱によるセラミックス材
（３）のクラックの発生が完全に防止され、切断の後加
工が著しく ｒ１１素化するとともに、切断の寸法精度
を高めることができるものである。
法によると、セラミックス材＋３１の切断部（４１の裏
面に設けられた捨て村山）にのみ切断除去物（９）が付
着し、切断除去物（９）の保有熱によるセラミックス材
（３）のクラックの発生が完全に防止され、切断の後加
工が著しく ｒ１１素化するとともに、切断の寸法精度
を高めることができるものである。
、嘉１図はこの発明のセラミックス材のレーザ切断方法
の１実施例の切断後の正面図、第２図以下の図面は従来
のレーザ切断方法を示し、第２図は切断時の正面図、第
３図は切断後の正面図、第４図は切断後のセラミックス
材の下面図、第５図は切断除去物の削取後のセラミック
ス材の正面図である。 （３）・・・セラミックス材、＋４１ ’−・・切断部
、（６）・・・レーザビーム、（９）・−・切断除去物
、＋Ｉ１１・・・捨て材。 代理人 弁理士 藤 １）龍太部 第１図 第２図 ＷＩ３図
の１実施例の切断後の正面図、第２図以下の図面は従来
のレーザ切断方法を示し、第２図は切断時の正面図、第
３図は切断後の正面図、第４図は切断後のセラミックス
材の下面図、第５図は切断除去物の削取後のセラミック
ス材の正面図である。 （３）・・・セラミックス材、＋４１ ’−・・切断部
、（６）・・・レーザビーム、（９）・−・切断除去物
、＋Ｉ１１・・・捨て材。 代理人 弁理士 藤 １）龍太部 第１図 第２図 ＷＩ３図
Claims (1)
- （１）セラミックス材の切断部の裏面に捨て材を設け、
前記セラミックス材の表面側から前記切断部にレーザビ
ームを照射して前記セラミックス材を切断することを特
徴とするセラミックス材のレーザ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59249017A JPS61126987A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | セラミツクス材のレ−ザ切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59249017A JPS61126987A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | セラミツクス材のレ−ザ切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61126987A true JPS61126987A (ja) | 1986-06-14 |
Family
ID=17186765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59249017A Pending JPS61126987A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | セラミツクス材のレ−ザ切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61126987A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5887520A (en) * | 1994-12-28 | 1999-03-30 | Ricoh Microelectronics Co., Ltd. | Method of fabricating plastic mask for paste printing with an excimer laser |
| CN102133736A (zh) * | 2009-12-17 | 2011-07-27 | 微机械加工技术股份公司 | 通过切割束切割材料层的方法 |
| JP2019099456A (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | ゼネラル・アトミックスＧｅｎｅｒａｌ Ａｔｏｍｉｃｓ | レーザを用いてガラスを切断する方法 |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP59249017A patent/JPS61126987A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5887520A (en) * | 1994-12-28 | 1999-03-30 | Ricoh Microelectronics Co., Ltd. | Method of fabricating plastic mask for paste printing with an excimer laser |
| US6063476A (en) * | 1994-12-28 | 2000-05-16 | Ricoh Microelectronics Co., Ltd. | Method of fabricating plastic mask for paste printing, plastic mask for paste printing, and paste printing method |
| US6170394B1 (en) | 1994-12-28 | 2001-01-09 | Ricoh Microelectronics Co., Ltd. | Method of preparing and using a plastic mask for paste printing |
| CN102133736A (zh) * | 2009-12-17 | 2011-07-27 | 微机械加工技术股份公司 | 通过切割束切割材料层的方法 |
| JP2019099456A (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | ゼネラル・アトミックスＧｅｎｅｒａｌ Ａｔｏｍｉｃｓ | レーザを用いてガラスを切断する方法 |
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