CN102133736A - 通过切割束切割材料层的方法 - Google Patents
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Abstract
在用于沿给定的切割线(21)切割材料层(20)的方法中,切割束移动从而与所述切割线(21)侧向偏离距离(W)地撞击在所述材料层(20)上。所述距离(W)确定为所述切割束移动的切割速度的变化的函数,和/或确定为有效切割束截面与圆形形状的偏差的函数。
Description
技术领域
本发明涉及一种通过切割束切割材料层的方法。
背景技术
切割束可以例如是流体射流或激光束的形式(关于水注切割,例如参见专利说明书US 6,766,216 B2或US 6,922,605 B1)。在离开切割头时形成的切割束没有固定的几何形状,但代表了一种动态工具,其在将要切割的材料层上的作用可随时间而变化。
为了关于切割线定位切割束,沿该切割线切割特定的材料层,已经知道要将该切割束的截面考虑是圆形并且是不变的。然而,这种概念限制了能够对材料层进行切割的精确度的界限。对于非常精确的切割,这种模型不适合。
发明内容
本发明的目的是提供一种通过切割束允许材料层的精确切割的方法。
在权利要求1中限定了达到这种目的的方法。其它的权利要求限定了该方法的优选实施方式、用于实现该方法的切割装置以及该方法和/或该切割装置的用途。
在根据权利要求1所述的方法中,将撞击到材料层上的切割束侧向偏离切割线的距离确定为切割速度的变化的函数,切割束以该速度移动,和/或确定为有效切割束截面与圆形形状的偏差的函数。这允许材料层的精确切割。
附图说明
在下文中,参考附图,通过示例性实施方式说明本发明,其中:
图1示出了根据本发明的切割装置的立体图;
图2示出了通过根据图1的切割装置被切割的材料层的局部侧视截面图;
图3示出了表示切割束几何形状的截面形状的示例性实施方式;
图4示出了使用根据图3的示例性实施方式切割的工件的俯视图,其中,也示出了根据本发明修改的工作路径;
图5示出了表示切割束几何形状的截面形状的另一示例性实施方式;
图6示出了三种不同切割速度下切割束对工件的几何作用;
图7示出了切割速度V的进展的示例,切割束沿切割线以该速度移动,其中,S是从起点开始行进的距离;
图8示出了与图7对应的切割束与切割线之间距离W与S之间的函数关系的进展;
图9示出了当W确定为V的函数时,通过切割束被切割的工件的俯视图;
图10示出了具有倾斜切割头的切割装置的变型的侧视图;以及
图11示出了工件的俯视图,其中已经通过根据图10的切割装置生成了孔。
具体实施方式
图1示出了具有框架8的切割装置,框架8支在地板上,并且在框架8上布置有可移位的桥9。在桥9上,布置有切割头10,该切割头10可横向于桥9移位,并且因此可在平面内并与桥9垂直的移动。切割头10由控制单元15控制,例如,CNC控制单元形式的数字控制。
在切割加工中,切割束从切割头10中释放,通过切割头10,为工件形式的材料层20被切开。合适的切割束例如为下列类型:用于纯水切割的纯水水注或用于磨料水切割的带有添加研磨材料的水的水注,由其它液体形成的束或其它介质形成的束,例如,激光束、等离子束、气割束等等。该切割装置装备有用于产生相应切割束的常见部件。
控制单元15包括诸如键盘、监视器和/或点击装置(例如,触摸屏)等的用于信息输入及输出的常见装置,以及用于数据处理及用于生成控制信号的装置,该控制信号在操作中生成切割头10的运动。优选地,这些装置包括具有中央处理单元(CPU)以及存储器(例如,随机访问存储器(RAM)的形式)和/或硬盘的计算机。
图2示意示出了从切割头10的聚焦管中释放并沿传播方向12传播的切割束11。切割束11撞击到材料层20的上侧20a,穿过材料层20,并且从材料层20的下侧20b穿出。
在图2的剖视图中,预定的切割线21仅可见为一点,将沿切割线21切割材料层。具有横向于传播方向12的延伸部分的切割束11,与切割线21侧向偏移距离W。因此,在材料层20中,跟随期望的切割线21形成有切割边缘。
将要选择的距离W的值取决于切割束11的瞬间几何形状。一方面,切割束11在撞击到材料层20上时所具有的有效截面可能偏离圆盘。另一方面,撞击到材料层上的切割束11的横截面积取决于切割束11的切割速度(也称为进给速率)。在下文的A)部分及B)部分中更详细说明这两种可能性:
A)切割束的非圆形形状
在本发明中,已经发现当切割束11,例如,在纯水注切割中产生或在磨料水注切割中产生时,从垂直于传播方向12的截面看,切割束11可能偏离圆形。这种非圆形形状可能是例如由于如下事实:在长时间工作之后,切割头10可能受到局部不规则磨损。例如,用于水注切割的切割头10具有聚焦管10a(参照图10),切割射流11从该聚焦管10a释放,并且该聚焦管受到磨损。这种磨损可能是非对称的,特别对于磨料水切割,例如,当磨料粒子侧向于切割头10进给、并且因此该切割射流截面以几何不均匀的方式充满有磨料粒子的情况。
还可能的是,在生产切割头时(特别是在生产聚焦管10a时)就已经发生了与圆形形状的偏离,例如,由于制造公差导致,因此,切割射流的有效截面不是圆形的。
当切割头10处于倾斜位置时,也可能导致切割束11的有效截面的非圆形形状:
如果图2中示出的切割束11移位过快或过慢,那么通常形成带有非平行切割边缘的切口。因此,切割边缘相对于工件20的表面20a的垂线具有倾斜角δ(参照图2)。这个倾斜角也被指定为“锥形”。在切割加工过程中,如果切割头10相对于竖直方向倾斜(参照图10),那么切割边缘20c、20d中至少一个的锥形可以被补偿。然而,切割头10的倾斜具有使切割束11以非圆形截面撞击在工件20上的影响,即使垂直于传播方向看切割束11时是圆形的也有上述影响。图11示出了工件20的示例,其中,在切割头10处于如图10所示倾斜位置的情况下生成了孔20e。如图所示,孔20e具有非圆形形状。
上述的切割束11与圆形形状的偏离可考虑如下:
在第一步中,切割束11的当前几何形状通过测量方法、例如通过使用光学装置确定。也可通过切割束11在材料层20中产生一个或多个测试孔,并且测量生成的形状。如果切割头10是可倾斜的,那么可选择不同的倾斜角产生测试孔。
然后,例如使用最小二乘法或其它合适的数学逼近方法,用椭圆形11’拟合所测得的形状。这样,得到下文的参数(见图3):椭圆11’的原点U相对于给定坐标系X、Y、Z的位置、长轴a的长度及短轴b的长度、以及椭圆11’相对于其中一个轴(例如,X轴)转动的角度α。
除了上述的方法之外,也可使用经验模型来确定例如图3所示的椭圆参数的瞬时变量。例如,可以考虑角度α可随时间改变,例如,当聚焦管10a的内部几何形状由于磨损而改变时。如果切割头10布置在倾斜位置和/或为可转动的,那么也可使用经验模型将椭圆参数确定为转动角和/或倾斜角的函数。
图4示出了将要从材料层切出的具有特定形状的工件20的示例。轮廓21限定了工件20将在上侧具有的表面的形状。在本示例中,工件20具有两个切除部分,从而使轮廓21由外部轮廓21a及两个内部轮廓21b及21c组成。
将限定轮廓21的数据以及与拟合的椭圆11’的参数a、b、α、U有关的数据转发至控制单元15。通过程序,控制单元15计算出切割束11(即原点U)将侧向偏离轮廓21的距离W,从而拟合的椭圆11’与轮廓21接近。W的计算可实现为例如当切割束11沿轮廓21移动时切割束已经从起点行进的距离S的函数。在图4中,在不同的位置处描绘了椭圆11’。在本示例中,切割装置布置为使切割头10在平面中移动的同时保持器方位。因此,角度α保持不变。
图4中的实线25限定了原点U的路径并且因此限定了相应的距离W。可以看到,当切割束11沿轮廓21移位时,W是变化的。作为对比,虚线24示出了原点的路径,其将产生切割束11的不变圆形截面,并且因此将具有与轮廓24的不变距离W0。在控制技术领域中,这个不变的距离W0也被称为“工具半径校正”。两条线24与25之间的差别反映了对部分20进行切割的增加的精确度。
为进一步提高精确度,可考虑将切割束11的测得形状数学对应为另一几何形状而不是椭圆,该另一个几何形状的特征在于具有比椭圆所具有参数更多的参数。例如,可将N个点Pj的序列分配给切割束11的测得形状,每个点Pj由其关于原点U的坐标限定(见图5)。合在一起,点Pj因而形成一种点云11”。例如,各点Pj确定为处于切割束11的测得形状的轮廓上。
为了计算距离W,将限定点云11”的参数转发至控制单元15并且与将要切割的轮廓21的数据一起通过程序处理。
B)可变的切割束去除量
除了切割束截面的非圆形形状,当切割束11的几何有效形状由于其移动的切割速度V的变化而改变时,也可能发生不精确的切割。当切割束以速度V横向于材料层的上表面移动时,当V变化时,切割束对材料层的影响可能变化,即使例如切割头与上表面之间的距离保持不变也如此(参照图2,其中,这个距离指定为工作距离d)。在下文中,切割束11的传播方向12在材料层20的上表面20a上的刺穿点(参照图2)也被称为切割束11的零点。
图6示出了以三种不同切割速度切割内部轮廓21c的示例:
——如果切割束11a以最佳切割速度V0沿方向13移动,那么切割束11a与期望切割线21c接近,并且产生平行的切割边缘,这与图2中所示的切割边缘20c及20d形成对比。切割束11a的零点12a与切割线21c之间的距离等于W0并且对应于切口宽度的一半。
——如果切割束11b以大于V0的切割速度移动,那么切割束11b在束进入区域中的材料去除量减少。结果产生向内偏离期望切割线21c的切割线21c’。为了沿期望切割线21c进行切割,切割线21c与切割束11b的零点12b之间的距离必须选择为小于W0。
——如果切割束11c以小于V0的切割速度移动,那么切割束11c在束进入区域中的材料去除量增加。结果产生向外偏离期望切割线21c的切割线21c”。为了沿期望切割线21c进行切割,切割线21c与切割束11c的零点12c之间的距离必须选择为大于W0。
切割速度V与相应距离W的选择之间的关系可通过经验模型确定,切割束将定位为与期望切割线的侧向距离为W从而沿这个切割线进行切割。可替代地,可考虑用实验方法建立该关系。为此,在将以不同切割速度加工的类型的工件中进行切割,并且测量在工件的上表面上产生并且对应于两倍W的相应切口的宽度。
将V以及相应的W的数据,例如以表格形式或可替代地以拟合函数形式,转发至控制单元15并存储在控制单元15。与限定将要切割的轮廓的数据一起,控制单元15通过程序计算出切割束11将与该轮廓侧向偏离从而使切割轮廓符合期望轮廓的距离W。
图7及图8示出了作为距离S的函数的V以及相应的W的示例,距离S是切割束11沿切割头10的移动方向已经从起点处行进的距离。在这个示例中,切割束11沿移动方向13在开始处加速并且因此W减少。随后,它以不变的最大切割速度移动,并且W相应地保持为不变的最小值。最终,它减速并且W相应地增加。
图9示出了图4的工件20的示例,工件20的形状由轮廓21限定,轮廓21由外部轮廓21a及两个内部轮廓21b及21c组成。虚线24对应于切割束11的零点的路径,这时,与轮廓21的距离是定值W0,并且工作距离d不变。
实线26对应于切割束11的校正路径,其中,距离W适于当前的切割速度V。两个路径24与26之间的差异代表了相对于定值W0设定的校正值K,其中K=W-W0,并且对应于在工作路径的相应点处切割工件20的局部精确度的改进。
在本示例中,切割束11以相同的切割速度V在轮廓21的直线段上移动,以使在那些段上的校正值K=0。然而,如果切割束11的方向改变,V就改变。距离W相应地调整,从而校正值K为正或负(参照路径24与26之间在轮廓21的拐角处以及沿轮廓21的曲线部分的差异)。
在上面A)部分及B)部分中提到的用于及时计算切割头10以及切割束11的运动的程序,可例如存储在控制单元15中,并且在切割过程之前运行。也可考虑在外部计算机系统上运行该程序并随后将计算出的数据传输至控制单元15。此外,也可考虑,将该控制单元设计为在切割加工过程中连续地计算切割头10的运动。
从上述描述中,本领域技术人员可得到多种修改而不脱离权利要求所限定的本发明的保护范围。
因此,可考虑以这种方式设计用于及时计算切割束的运动的程序,所述方式使得在上述A)部分及B)部分中所描述的校正值均被考虑用于计算距离W,以便能够实现沿期望切割线的切割束的特别精确的切割。
此外,切割装置可设计为使切割头除了可沿三个线性轴移动之外还可转动。例如,切割头可以能够绕由切割束的传播方向限定的轴线转动和/或能够绕横向于所述轴线的方向转动和/或能够绕其它任何轴线转动。
Claims (14)
1.一种通过切割束(11)沿预定切割线(21)切割材料层(20)的方法,所述切割束(11)在切割加工过程中移动,从而所述切割束(11)与所述切割线(21)侧向偏离一距离(W)地撞击到所述材料层(20)上,其特征在于:
所述距离(W)确定为所述切割束(11)移动的切割速度(V)的变化的函数,和/或确定为有效切割束截面与圆形形状的偏差的函数。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,确定所述切割束截面,并且给所确定的截面分配几何形状。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述几何形状是椭圆形(a,b,α)或一系列的多个点(Pj)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述切割线(21)由具有不同曲率的部分(21a,21b,21c)组成,并且所述切割速度(V)以及所述距离(W)确定为所述曲率的函数。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,在所述切割线(21)的第一部分上,所述切割束(11)以距离W1并以切割速度V1移动,在所述第一部分之后的所述切割线(21)的第二部分上,所述切割束以距离W2并以切割速度V2移动,所述距离W2如下设定:
当所述切割速度V2小于V1时,所述距离W2设定为大于所述距离W1,
当所述切割速度V2大于V1时,所述距离W2设定为小于所述距离W1。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述切割束(11)从切割头(10)释放,所述切割头(10)能够绕至少一个轴线转动一个转动角和/或相对于竖直方向倾斜一个倾斜角。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,以与所述转动角和/或所述倾斜角具有函数关系的方式给所述有效切割束截面分配几何形状。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述切割束(11)由气体、光子和/或带有或不带有磨料粒子的液体组成。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述切割束(11)是流体射流。
10.一种切割装置,所述切割装置构造为实施根据上述权利要求中任一项所述的方法,包括:可移动的切割头(10),在切割加工过程中所述切割束(11)从所述切割头(10)释放,所述切割装置装备有程序,通过执行所述程序能够实施所述方法。
11.根据权利要求10所述的切割装置,其中,所述切割头(10)能够绕至少一个轴线转动和/或相对于竖直方向倾斜。
12.根据权利要求10或11所述的切割装置,还包括数字控制单元(15)。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的切割装置,其中,所述切割装置构造为产生流体射流形式的切割束(11)。
14.根据权利要求1至9中任一项所述的方法和/或根据权利要求10至13中任一项所述的切割装置在切割材料层(20)中的用途。
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