DE20308763U1 - Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit - Google Patents

Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit

Info

Publication number
DE20308763U1
DE20308763U1 DE20308763U DE20308763U DE20308763U1 DE 20308763 U1 DE20308763 U1 DE 20308763U1 DE 20308763 U DE20308763 U DE 20308763U DE 20308763 U DE20308763 U DE 20308763U DE 20308763 U1 DE20308763 U1 DE 20308763U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cover template
template
cover
holding
covering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20308763U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PRIESNITZ WALTER
Original Assignee
PRIESNITZ WALTER
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PRIESNITZ WALTER filed Critical PRIESNITZ WALTER
Priority to DE20308763U priority Critical patent/DE20308763U1/de
Publication of DE20308763U1 publication Critical patent/DE20308763U1/de
Priority to DE20321155U priority patent/DE20321155U1/de
Priority to AU2003304132A priority patent/AU2003304132A1/en
Priority to PCT/EP2003/011304 priority patent/WO2004105452A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/145—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Description

S:\IB5DUP\DUPANM\200305\33420001-20030925.doc
Anmelder:
Walter Prießnitz
und Yolanda Abril Prießnitz
Sant Tomas, 7
0818 5 LLISSA DE VALL/BARCELONA
SPANIEN
33420001 23.05.2003
ABU/ABU
Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit
Die Erfindung geht aus von einer Abdeckschablone zum Abdecken von Substraten, insbesondere Leiterplatten, mit Öffnungen, durch welche Materialien, insbesondere Lötpaste und/oder Druckkleber, gezielt auf des Substrat aufbringbar ist.
Derartige Abdeckschablonen werden benutzt um Lötpasten und Kleber in SMD-Technologie (SMD = Surface Mounted Devices) auf Leiterplatten zu drucken.
Bekannt ist, mittels eines Laserstahles Öffnungen in die Abdeckschablone zu schneiden, die ein zu den zu bedruckenden Pads der Leiterplatte identisches Abbild sind. Danach erfolgt
eine technische Nachbehandlung der Abdeckschablonen und insbesondere der Ränder der Öffnungen, um Grate und Schneide-Rückstände zu entfernen.
Beim Bedrucken wird die Abdeckschablone entsprechend positioniert auf die Leiterplatte aufgelegt. Mit Hilfe eines Rakels, insbesondere eines Gummi - oder Stahlrakel, wird die Paste und/oder der Kleber durch die Öffnungen auf die Leiterplatte unter Druck aufgebracht, wodurch die entsprechenden Pads mit der Paste bzw. dem Kleber benetzt werden. Die Abdeckschablone wird danach abgehoben und von der Leiterplatte entfernt. Die Leiterplatte ist nun zum Bestücken mit SMT Bauteilen vorbereitet und zum anschließenden Löten oder Klebeaushärten fertig. Pate findet insbesondere beim Löten der Bauteile auf die Leitplatte Verwendung. Kleber wird insbesondere beim Reflow-Löten verwendet.
Herkömmlich hergestellte Abdeckschablonen für den SMD Pastendruck sind aus Metall, insbesondere aus Stahl, Kupfer oder Messing hergestellt. Da die Abdeckschablonen die Leiterplatten abdecken, sind zur genauen Positionierung der Abdeckschablonen Hilfsmittel, insbesondere sogenannte gravierte Referenzpads, erforderlich. Die Ausrichtung und Lage der Referenzpads wird mit aufwendigen Kamerasystemen überwacht und mit entsprechender Software gesteuert.
Beim Herstellen der Öffnungen in den Abdeckschablonen entsteht durch die physikalische Eigenschaft des metallischen
Materiales eine V-förmiger Laserstrahlschnittkante. Durch solche V-förmige Schnittkanten ergeben sich beim Bedrucken der Leiterplatten in der Abdeckschablone Engstellen beim Pasten- und/oder Klebereinfluss, die sich je nach Laserschneidergebnis nachteilig auf das zu erstellende Pastenvolumen auswirken. Wird beispielsweise zu wenig Lötpaste aufgebracht, führt dies zu einer unzureichenden Lötung und somit zu Fehlstellen.
Nachteile von Metallschablonen sind weiter, dass das Material gegen Knicken und Biegen sehr empfindlich ist. Es können leicht bleibende, irreparable Verformungen entstehen. Dadurch ist der Einsatz derartiger Abdeckschablonen bei Anwendungen, bei denen zwischen zwei Öffnungen sehr schmale Stege zu realisieren sind, durch das Handling physikalisch begrenzt.
Ferner ist es bei den bekannten Abdeckschablonen erforderlich, den beim Arbeitsgang Laserschneiden entstehende Metallabfluss abzuführen. Ein sich beim Auskühlen bildender Grat ist zu entfernen, was mit erheblichen Arbeitsaufwand verbunden ist und spezielle Maschinen erfordert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Abdeckschablone der eingangs genannten Art die Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden und eine Abdeckschablone zur Verfügung zu stellen, welche einfach herstellbar ist und dennoch genau positioniert werden kann.
Erfindungsgemäss wird dies durch die Merkmale des ersten
Anspruches erreicht.
Die Vorteile der Erfindung sind insbesondere darin zu sehen, dass es aufgrund des transparenten Kunststoff möglich ist, die darunter befindliche Leiterplatte im vollen Umfang visuell zu erfassen. Dadurch wird gewährleistet, dass das Einfließen der Paste und/oder des Klebers jederzeit optisch kontrollierbar ist. Auch die Voreinstellung der Positionierung wird hierdurch sehr vereinfacht, da man die zu bedruckenden Padfelder leicht einjustieren kann. Ferner ist durch die Transparenz des Kunststoffmaterials gewährleistet, dass der Druckvorgang, das Positionieren der Paste oder des Klebers sowie die Abfolge der Rakelzüge jederzeit zum einen durch visuelle Beobachtung und zum anderen durch zur Zuhilfenahme eines Positionierungssystems, beispielsweise mit einer Kamera, beobachtet und kontrolliert werden können.
Durch das physikalische Verhalten des transparenten Kunststoffmaterials beim Laserschneidvorgang entstehen keine V-förmigen Schneidkanten wie bei den metallischen Werkstoffen. Die Kanten bei den erfindungsgemäßen Abdeckschablonen verlaufen idealerweise senkrecht zur Oberfläche der Abdeckschablone. Dadurch ergeben sich keine Engstellen beim Eintreten der Paste und/oder des Klebers in die Öffnungen. Fehldrucke mit zuwenig Volumen werden dadurch reduziert oder vermieden.
Vorteilhafterweise werden Kunststoffe verwendet, die eine hohe
• ·
• ·
Zugfestigkeit bis zur Streckgrenze und eine hohe
Druckfestigkeit bis zum Erreichen der Fließgrenze aufweisen. Die Abdeckschablone weist dabei insbesondere folgende
Eigenschaften auf:
• biegbar,
• aufrollbar,
• erheblich stabiler gegen Verformungen,
• weitgehend resistent gegen bleibende Verformungen.
Der Grat, der durch das Laserschneiden der Öffnungen in der Kunststoffschablone entsteht, lässt sich sehr leicht
entfernen.
Die Abdeckschablonen können insbesondere so ausgebildet sein, dass auf der Eintrittsseite der Öffnungen eine Abrundung an der Schnittkante vorhanden ist, die für das Auftragen und
Einfließen der Paste oder des Klebers in die Öffnung sehr
hilfreich ist.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Im folgenden werden anhand der Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert. Gleiche Elemente sind in den verschiedenen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Abdeckschablone als Spannschablone in Draufsicht; Fig. 2 die einen Ausschnitt aus Figur 1; Fig. 3 in der Vorderansicht eine in einem entsprechenden
Halterahmen eingeklebte Kunststoffschablone; Fig. 4 in der Draufsicht den Rahmen, die Haltegaze und die auf die Haltegaze aufgeklebte Kunststoffschablone gem. Fig
3;
Fig. 5 einen Schnitt durch die Abdeckschablone gem. Fig. 1.
In den Figuren sind nur die für das unmittelbare Verständnis der Erfindung wesentlichen Elemente gezeigt.
In Fig. 1 ist eine Kunststoffschablone 1 dargestellt, welche mittels vier Haltevorrichtungen 10 und Befestigungsmitteln in Form von Löchern bzw. Rechteck-Schlitzen 11 in einen nicht dargestellten Spannrahmen eingespannt werden kann. Die KunststoffSchablone 1 kann dabei von allen vier oder von zwei gegenüberliegenden Seiten gehalten werden. Die Befestigungslöcher 11 dienen dabei als Aufnahmelöcher für ein Spannsystem, das Haltebolzen oder Haltekämme umfasst. Die Haltebolzen oder Haltekämme werden zum Aufspannen in die Randlochung 11 eingelegt und insbesondere mittels Luftdruck oder mechanisch, über beispielsweise Federn, in einander abgewandter Richtung gespannt.
Die Abdeckschablone 1 weist Padöffnungen 5 auf, die mittels eines Laserstahles ausgeschnitten sind. In der Fig. 2 sind diese Öffnungen 5 vergrössert dargestellt.
Durch die Öffnungen 5 kann bei insbesondere der SMD-Technologie Lötpaste und/oder Kleber auf eine zu bedruckende, nicht dargestellte Leiterplatte aufgebracht werden. Die Öffnungen 5 entsprechen dabei dem zu bedruckenden Padbild.
Das Drucken wird durch das Auflegen der Abdeckschablone 1 auf eine Leiterplatte vollzogen. Mit Hilfe eines Rakels, hier Gummi - oder Stahlrakels, wird die Paste und/oder der Kleber unter Druck durch die Öffnungen gepresst, wodurch die entsprechenden Pads mit der Paste bzw. dem Kleber benetzt werden. Die Abdeckschablone 1 wird danach abgehoben und von der Leiterplatte entfernt. Die Leiterplatte ist nun zum Bestücken mit SMD Bauteilen vorbereitet und zum anschließenden Löten oder Kleberaushärten fertig.
Als Kunststoffmaterial für die Abdeckschablone 1 wird ein transparentes Material verwendet. Dadurch ist es möglich, dass man die darunter befindlichen Pads / Leiterplatten in vollen Umfang visuell betrachten kann. Das Einfließen der Paste sowie des Klebers kann jederzeit visuell betrachtet und kontrolliert werden. Auch die Voreinstellung der Positionierung wird hierdurch sehr vereinfacht, da man die zu bedruckenden Padfelder leicht einjustieren kann. Es ist durch die Transparenz des Kunststoffmaterials gewährleistet, dass der
Druckvorgang, das Positionieren der Paste oder des Klebers sowie die Abfolge der Rakelzüge jederzeit visuell überprüfbar ist.
Durch das Verwenden eines transparenten Materials wird es möglich, zur Positionierung der Abdeckschablone 1 auch ein Positionierungssystem mit einem optischen Sensor, z.B. einer Kamera zu verwenden.
Bevorzugt wird als Kunststoffmaterial Polyethylene Terephthalate verwendet. Dies sind Materialien, welche eine hohe Zugfestigkeit bis zur Streckgrenze und hohe Druckfestigkeiten bis zum Erreichen der Fließgrenze aufweisen. Besonders geeignet sind Materialien, die folgende Eigenschaften aufweisen:
- Zugfestigkeit nach US Norm: ASTM D 882-80,
bei 100% Dehnung pro Minute min. 145, max. 200 N/mm2. Dieser Test stellt den Toleranzbereich dar in Abhängigkeit der Temperatur, der Form des Prüflings und der Dicke.
- Reißdehnung nach US Norm: ASTM D 882-80,
bei 100% Dehnung pro min. 130 %. Dieser Test steht auch in Abhängigkeit der Temperatur, der Form des Prüflings und der Dicke.
- Zugmodul nach US Norm: ASTM D 882-80,
bei 100% Dehnung pro min. 3850 N/mm2. Dieser Test ist der Zug-
Modulfaktor des Zeit/Kraft Diagrammes des jeweils zu prüfenden Prüflings. Raumtemperatur: 230C.
- Druckstabilität / Kompressionsmodul nach US Norm:ASTM D 695-63T, Probe: Zylinderstapel: 1 inch hoch,1 inch Durchmesser: 2740 N/mm2
- Gleitreibungskoeffizient nach US Norm: ASTM D 1894-36: 0.30 - 0.50
- Rauhigkeitswert [ Ra- Wert] < 0.15 &mgr;&idiagr;&eegr;
Aufgrund der physikalischen Eigenschaften des Kunststoffes der Abdeckschablone, wie z.B. hohe Zugfestigkeit bis zur Streckgrenze und Druckfestigkeit bis zum Erreichen der Fließgrenze, ist es möglich eine Abdeckschablone herzustellen, welche biegbar, völlig aufrollbar, erheblich stabiler gegen Verformungen und weitgehend resistent gegen bleibende Verformungen ist.
In Fig. 3 und 4 ist eine in einen Halterahmen 3 eingeklebte Abdeckschablone 1 dargestellt. Die Abdeckschablone 1 wird mit einer Haltegaze 2 und dem Halterahmen 3 mittels einem Klebebereich 4 verklebt. Eine Gaze ist insbesondere ein Haltegewebe, das in der Regel aus Stahl oder Polyester gebildet ist. Der verwendete Kleber ist ein handelsüblicher zwei Komponenten Kleber, der in seinen Mischungsanteilen angesetzt wird und mittels eines Pinsel auf den Bereich der Klebestellen aufgestrichen wird.
In Fig. 5 ist dargestellt, wie durch das physikalische Verhalten des transparenten Kunststoffmaterials beim Laserschneidvorgang sich ein Abdeckschablonenpad bildet, welches Öffnungskanten 12 aufweist, die senkrecht zur Abdeckschablonenoberfläche 13 verlaufen. V-förmige Geometrien, wie im Stand der Technik bei Edelstahl-Abdeckschablonen bekannt sind, liegen hier nicht vor. Engstellen beim Eintreten der Paste oder des Klebers in die Öffnungen 5 sind keine vorhanden; Fehldrucke mit zuwenig Volumen werden dadurch vermieden.
Der Grat, der durch das Laserschneiden der Kunststoffschablone entsteht, lässt sich sehr leicht entfernen. Für das Auftragen der Paste ist auf der Eintrittsseite eine Abrundung 14 an der Schnittkante des Materials vorgesehen, die hilfreich für das Einfließen der Paste oder des Klebers ist.
Selbstverständlich ist die Erfindung nicht auf das gezeigte und beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt.

Claims (10)

1. Abdeckschablone (1) zum Abdecken von Substraten, insbesondere Leiterplatten, mit Öffnungen, durch welche Materialien, insbesondere Lötpaste und/oder Kleber, gezielt auf das Substrat aufbringbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckschablone (1) aus einem transparenten Kunststoffmaterial ist.
2. Abdeckschablone (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen mittels einer energiereichen Strahlung, insbesondere mittels einer Laserstrahlung, in die Abdeckschablone eingebracht sind.
3. Abdeckschablone (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckschablone (1) Halteabschnitte zum Aufspannen der Abdeckschablone (1) in insbesondere einem Halterahmen (3) aufweist.
4. Abdeckschablone (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteabschnitte über einer Haltegaze (2) an einem Halterahmen (3) verklebbar sind.
5. Abdeckschablone (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dass das Kunststoffmaterial
- eine Zugfestigkeit von von min. 145 N/mm2 und von max. 200 N/mm2, bei einer Dehnung 100% pro Minute, und/oder
- eine Reißdehnung von 130%, bei einer Dehnung von 100% pro Minute, und/oder
- ein Zugmodul von 3850 N/mm2%, bei einer Dehnung von 100% pro Minute und bei 23°C; und/oder
- eine Druckstabilität von 2740 N/mm2, bei 1 inch hoch, 1 inch Durchmesser; und/oder
- einen Gleitreibungskoeffizient von 0.30-0.50;
und/oder
- einen Rauhigkeitswert < 0.15 µm
aufweist.
6. Abdeckschablone (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Kunststoffmaterial Polyethylene Terephthalate Verwendung findet.
7. Abdeckschablone (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (5) auf der Eintrittsseite eine Abrundung (14) aufweisen.
8. Abdeckschablone (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckschablone eine Dicke von 40 bis 250 µm, und insbesondere 350 µm aufweist.
9. Abdeckschabloneeinheit (1), umfassend eine Abdeckschablone (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einen Halterahmen (3), in dem die Abdeckschablone (1) aufgespannt ist.
10. Abdeckschabloneeinheit (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckschablone (1) in den Rahmen (3) mittelbar, insbesondere über eine Haltegaze (4), oder unmittelbar eingeklebt ist.
DE20308763U 2003-05-23 2003-05-23 Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit Expired - Lifetime DE20308763U1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20308763U DE20308763U1 (de) 2003-05-23 2003-05-23 Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit
DE20321155U DE20321155U1 (de) 2003-05-23 2003-10-13 Abdeckschablone und Abdeckschabloneneinheit
AU2003304132A AU2003304132A1 (en) 2003-05-23 2003-10-13 Covering stencil and covering stencil unit
PCT/EP2003/011304 WO2004105452A1 (de) 2003-05-23 2003-10-13 Abdeckschablone und abdeckschabloneneinheit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20308763U DE20308763U1 (de) 2003-05-23 2003-05-23 Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20308763U1 true DE20308763U1 (de) 2003-08-07

Family

ID=27740977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20308763U Expired - Lifetime DE20308763U1 (de) 2003-05-23 2003-05-23 Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2003304132A1 (de)
DE (1) DE20308763U1 (de)
WO (1) WO2004105452A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITMI20120264A1 (it) * 2012-02-23 2013-08-24 Tecnolab S R L Lamina serigrafica

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6063476A (en) 1994-12-28 2000-05-16 Ricoh Microelectronics Co., Ltd. Method of fabricating plastic mask for paste printing, plastic mask for paste printing, and paste printing method
DE10023511A1 (de) 2000-05-13 2001-11-15 Kissel & Wolf Gmbh Siebdruckform sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE20119365U1 (de) 2001-10-12 2002-03-21 Mahler, Daniel, 47877 Willich Siebdruckform
DE20022697U1 (de) 2000-07-14 2002-05-23 CADiLAC Laser GmbH CAD Industrial Lasercutting, 91161 Hilpoltstein Druckschablone
DE10105329A1 (de) 2001-02-05 2002-08-29 Hans Und Antonie Priwitzer Ing Druckschablone
DE10154448A1 (de) 2001-11-06 2003-05-22 Reiner Becker Drucksieb für die Anwendung bei reliefartigen Substraten

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3769908A (en) * 1972-08-28 1973-11-06 Rca Corp Metal mask screen for screen-printing
DE2531549C3 (de) * 1975-07-15 1978-06-01 Mitter & Co, 4815 Schloss Holte Siebdruckschablone, insbesondere Siebdruckschablonenband
JPS6252554A (ja) * 1985-09-02 1987-03-07 Murata Mfg Co Ltd スクリ−ン印刷版
GB2264460B (en) * 1992-06-03 1994-02-16 David Godfrey Williams Improved stencil or mask for applying solder to circuit boards and support frame
US6253675B1 (en) * 1999-06-29 2001-07-03 Carl P. Mayer Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework
DE20121710U1 (de) * 2001-11-05 2003-04-24 LaserJob GmbH, 82284 Grafrath Spannrahmen mit Druckschablone
BR0309627B1 (pt) * 2002-05-02 2012-12-25 telas de impressço, armaÇÕes para as mesmas e unidades de tela de impressço.
DE20209385U1 (de) * 2002-06-17 2002-08-29 LTC Laserdienstleistungen GmbH, 75331 Engelsbrand Schablone

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6063476A (en) 1994-12-28 2000-05-16 Ricoh Microelectronics Co., Ltd. Method of fabricating plastic mask for paste printing, plastic mask for paste printing, and paste printing method
DE10023511A1 (de) 2000-05-13 2001-11-15 Kissel & Wolf Gmbh Siebdruckform sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE20022697U1 (de) 2000-07-14 2002-05-23 CADiLAC Laser GmbH CAD Industrial Lasercutting, 91161 Hilpoltstein Druckschablone
DE10105329A1 (de) 2001-02-05 2002-08-29 Hans Und Antonie Priwitzer Ing Druckschablone
DE20119365U1 (de) 2001-10-12 2002-03-21 Mahler, Daniel, 47877 Willich Siebdruckform
DE10154448A1 (de) 2001-11-06 2003-05-22 Reiner Becker Drucksieb für die Anwendung bei reliefartigen Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004105452A1 (de) 2004-12-02
AU2003304132A1 (en) 2004-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1020105B1 (de) Verfahren zur beleuchtungseinstellung in einer einrichtung zur lageerkennung und/oder qualitätskontrolle von bauelementen und/oder substraten
DE112017000475T5 (de) Endflächen-Beschichtungsvorrichtung
DE102008036796A1 (de) Verfahren zum Erhöhen der Reibung zwischen reibschlüssig verbundenen Bauteilen und Anordnung zweier reibschlüssig verbundener Bauteile
DE10359466A1 (de) Verbindungselement sowie Verfahren zum Verbinden von Funktionselementen mit Werkstücken sowie Verfahren zum Zuführen solcher Verbindungselemente an eine Arbeitsposition
EP3180178B1 (de) Verfahren zum herstellen einer bauteilverbindung
DE102007052679B4 (de) Sieb für den technischen Siebdruck
EP2923836B1 (de) Verfahren zur herstellung einer druckschablone für den technischen druck
EP1352551B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum anbringen von leiterdrähten auf oder in einer trageschicht
DE20308763U1 (de) Abdeckschablone zum Abdecken und Bedrucken von Leiterplatten und Abdeckschabloneneinheit
EP1156884B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum aufbringen von klebermaterial auf flächige bauteile sowie dessen verwendung
DE10324194B4 (de) Spannvorrichtung
EP0792092A2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung
DE20209385U1 (de) Schablone
DE102014012448A1 (de) Stempelhalter
CH631367A5 (de) Verfahren zur herstellung eines diamantwerkzeuges.
DE20321155U1 (de) Abdeckschablone und Abdeckschabloneneinheit
EP3604107A1 (de) Fixierung eines kunststofffensters
DE102021102932B3 (de) Hydrauliksteuereinheit aufweisend Zwischenplatte mit bereichsweise verfestigter Beschichtung
DE10104957A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer 3-D-Mikrodurchflusszelle und 3-D-Mikrodurchflusszelle
DE102018126749A1 (de) Probenhaltervorrichtung für eine Schleifeinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer mikroskopisch planen Ebene an einer Probe
DE102005048702B4 (de) Elektrische Anordnung zweier elektrisch leitender Fügepartner und Verfahren zum Befestigen einer Platte auf einer Grundplatte
DE10256430B3 (de) Stanzeinheit, insbesondere für eine Stanzpresse
EP1741517A1 (de) Vakuum-Spannvorrichtung zum Fixieren einer Nutzenplatte und entsprechendes Bearbeitungsverfahren
DE102017010997A1 (de) Vorrichtung zum gezielten Sandstrahlen von Abschnitten einer Oberfläche
DE102018006009A1 (de) Stempelhalter

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20030911

R163 Identified publications notified

Effective date: 20050629

R156 Lapse of ip right after 3 years

Effective date: 20061201