DE10105329A1 - Druckschablone - Google Patents
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Abstract
Es wird eine Druckschablone (1) mit einer mit einem formstabilen Rahmen (2) verspannten flexiblen Dünnglasscheibe (4) angegeben, die einer vorgebbaren Druckstruktur entsprechende Öffnungen (26) aufweist. Die mit einer solchen Dünnglasschablone (4) bespannte Druckschablone (1) ist besonders vorteilhaft bei der Leiterplattenbestückung, Baugruppenherstellung und/oder beim Wafer-Bumping einsetzbar.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Druckschablone, insbesondere zur Verwen
dung bei der Leiterplattenbestückung oder Baugruppenherstellung oder beim
Wafer-Bumping.
Eine derartige Druckschablone wird üblicherweise in Verbindung mit dem soge
nannten SMD-Verfahren (Surface mounted device) eingesetzt, bei dem Leiter
platten mit elektronischen Bauteilen bestückt werden. Dazu werden die Leiter
platten zunächst mittels Schablonendrucktechnik gemäß einer vorgegebenen
Druckstruktur mit einer Druck- oder Lotpaste oder mit einem Kleber versehen.
Dabei wird die Lotpaste bzw. eine Klebepaste mittels einer sogenannten Rakel
durch der Druckstruktur entsprechende Öffnungen der Druckschablone hindurch
auf die Leiterplatte aufgebracht, so dass dort Löt- oder Klebepunkte, sogenannte
Pads oder Lotpastendepots gebildet sind, in die die Bauteile mittels einer Bestüc
kungsmaschine eingesetzt werden.
Ein hierfür eingesetztes Siebdruck-Sieb ist aus der DE 44 38 281 C1 bekannt.
Das als Druckschablone wirksame Siebdruck-Sieb besteht dabei im Wesentlichen
aus einem formsteifen Rahmen, auf den ein feines Metalldrahtgewebe unter Vor
spannung aufgeklebt wird. Anschließend wird im mittleren Bereich des Metall
drahtgewebes eine das Druckmuster aufweisende dünnwandige Metallschablone
mit deren Außenrand am Metalldrahtgewebe vorzugsweise mittels eines elektri
schen Rollschweißverfahrens befestigt. In einem weiteren Verfahrensschritt wird
der von der Metallschablone überdeckte mittlere Bereich des Metalldrahtgewebes
entlang der Verbindungskanten ausgeschnitten.
Nachteilig bei einer derartigen Druckschablone ist, dass bei deren bestimmungs
gemäßem Gebrauch zur Leiterplattenbestückung oder Baugruppenherstellung die
Löt- bzw. Klebepunkte oder Pastendepots an den durch das Druckmuster bestimmten
Öffnungsrändern der als Schablonenmaterial verwendeten Metallfolie
anhaften. Dies wiederum führt häufig zu einem Aus- oder Einreißen der Außen
ränder der auf die Leiterplatte aufgebrachten Pads beim Abheben der Druckscha
blone, so dass dann die Anforderungen hinsichtlich des gewünschten konturen
scharfen Druckbildes auf der Leiterplatte nicht erfüllt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine für die Leiterplattenbestückung
oder Baugruppenherstellung und/oder für das Wafer-Bumping besonders geeig
nete Druckschablone anzugeben, mit der die genannten Nachteile vermieden
sind.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale des Anspruchs
1. Dazu wird als Schablone oder als Schablonenmaterial eine Dünnglasscheibe
verwendet. Eine solche, aus Dünnglas mit einer Dicke von 20 µm bis 300 µm, ins
besondere 50 µm bis 200 µm, vorzugsweise 70 µm bis 150 µm, bestehende Dünn
glasschablone ist für die Druckschablonenfertigung besonders geeignet und hier
für ausreichend flexibel. Unter Dünnglasscheibe wird auch ein mit einer Kunst
stofffolie laminiertes Dünnglas verstanden.
Die Erfindung geht dabei von der Erkenntnis aus, dass sich eine auch als Dünn
glas bezeichnete, an sich z. B. aus der DE 199 18 942 A1 bekannte Dünnglas
scheibe insbesondere mittels eines Lasers besonders glattwandig bearbeiten
lässt, so dass ein Aus- bzw. Einreißen der Außenränder der Pastendepots auf der
Leiterplatte beim Abheben der Druckschablone verhindert wird. Dabei sind die
Öffnungskanten des Druckmusters bei Verwendung einer Dünnglasschablone
besonders glatt und weisen daher eine im Vergleich zu einer Metallfolie entspre
chend geringere Innenwandrauhigkeit auf. Somit wird gegenüber einer Schablone
in Form einer Metallfolie bei Verwendung einer Dünnglasscheibe ein besonders
präzises Druckbild mit konturenscharfen Pastendepots auf der Leiterplatte er
reicht.
Gegenüber einer Kunststofffolie zeichnet sich die Verwendung einer flexiblen
Dünnglasscheibe als Schablonenmaterial insbesondere durch deren Dimension
beständigkeit sowie Formstabilität und damit durch deren Verzugsfreiheit aus.
Dies ist besonders vorteilhaft beim Einbringen der Öffnungen oder Löcher des
Druckbildes oder -musters in die Schablone, da sich die Dünnglasscheibe gegen
über einer Kunststofffolie nicht verzieht. Außerdem ist die Dünnglasscheibe anti
statisch, während sich eine Kunststofffolie durch die Rakelbewegung beim Druck
vorgang statisch aufladen würde. Zudem läßt sich bei Verwendung einer gegen
praktisch alle Reinigungsmittel resistenten Dünnglasscheibe als Schablone diese
besonders gut reinigen.
Die Dünnglasschablone kann mit deren Außenwand direkt mit dem Rahmen ver
bunden und dabei auf diesem vorzugsweise mittels eines UV-aushärtenden Kle
bers befestigt sein. Alternativ kann die Dünnglasschablone auch mit deren Außen
rand mit dem Innenrand eines im mittleren Bereich ausgeschnittenen Metallgewe
bes unlösbar verbunden sein, wobei das Metalldrahtgewebe mit Vorspannung au
ßenrandseitig auf dem Rahmen befestigt ist. Sowohl die Verbindung zwischen der
Dünnglasschablone und dem Gewebe als auch die Verbindung zwischen diesem
und dem Rahmen kann eine Klebeverbindung sein. Letztere ist jedoch zweckmä
ßigerweise eine mittels Laser hergestellte Schweißverbindung. Insbesondere bei
einer unmittelbaren Verbindung der Dünnglasschablone mit dem Rahmen der
Druckschablone können die Rahmenecken freigeschnitten sein. Dadurch werden
Aufwölbungen der Dünnglasschablone im Bereich der Rahmenecken vermieden.
Der Rahmen der Druckschablone kann auch als Spannrahmen, insbesondere als
Wechselspannrahmen, mit einer Haltestruktur ausgeführt sein. Bei dieser Ausfüh
rungsform ist die Dünnglasschablone zweckmäßigerweise außenrandseitig mit
einem Metall- oder Stahlfolienrahmen fest, z. B. durch Verkleben, verbunden. Die
ser ist dann mit einer Haltestruktur versehen, die in eine hierzu komplementäre
Gegenstruktur am Spannrahmen eingreift. Zweckmäßigerweise ist dazu der Au
ßenrand des Metall- bzw. Stahlfolienrahmens umlaufend mit einer Vielzahl von
beispielsweise schlitzartigen Öffnungen nach Art einer Randlochung versehen, die
von auf einer Rahmenoberseite angeordneten und mit diesen fluchtenden Stiften
durchsetzt werden. Der Rahmen selbst kann einteilig oder zweiteilig ausgeführt
sein. Bei einer zweiteiligen Rahmenausführung weist ein Tragrahmenteil die die
komplementären Randlochöffnungen durchgreifenden Stifte auf, die von einem
weiteren Rahmenteil abgedeckt sind.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung
näher erläutert. Darin zeigen:
Fig. 1 in perspektivischer Darstellung eine Druckschablone mit einem mit einer
Dünnglasschablone bespannten Rahmen,
Fig. 2 ausschnittsweise eine Druckschablone mit Metalldrahtgewebe und Dünn
glasschablone, und
Fig. 3 ausschnittsweise in perspektivischer Darstellung eine Druckschablone mit
einem Spannrahmen und einer über einen Metallfolienrahmen gehaltenen
Dünnglasschablone.
Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszei
chen versehen.
Fig. 1 zeigt eine Druckschablone 1 mit einem Rahmen 2 und einer Dünnglasscha
blone 4 zur vorteilhaften Verwendung bei der Baugruppenherstellung, Leiterplat
tenbestückung und/oder beim Wafer-Bumping. Die Schablone 4 ist ein flexibles
Dünnglas oder eine Dünnglasscheibe, z. B. ein Borosilicatglas oder ein Kalk-
Natron-Glas, deren Dicke etwa 20 µm bis 300 µm, vorzugsweise 70 µm bis 150 µm,
beträgt.
Der beispielsweise aus Aluminium oder Edelstahl bestehende Rahmen 2 ist aus in
den Rahmenecken 6 miteinander fest verbundenen, vorzugsweise verschweißten,
und die vier Rahmenseiten 8 bildenden Rohrprofilen oder Vierkantrohren zu einer
geschlossenen, rechteckförmigen oder quadratischen, formstabilen Rahmenkon
tur zusammengesetzt.
Wie in Fig. 1 an einer Rahmenecke 6 gestrichelt angedeutet, können diese von
den entsprechenden Ecken der Dünnglasschablone 4 annähernd vollständig
überdeckt oder freigeschnitten sein. Ein derartiger Freischnitt, vorzugsweise in
Form eines 45°-Schnittes, ist insbesondere zweckmäßig bei einer unmittelbaren
Befestigung der Dünnglasschablone 4 auf den Rahmenaußen- oder Rahmen
oberseiten 10. Durch den Freischnitt werden Aufwölbungen der Dünnglasscha
blone 4 im Bereich der Rahmenecken 6 vermieden.
Bei dieser Herstellungsvariante wird zweckmäßigerweise zunächst der Rahmen 2
vorgespannt, indem dessen an den Rahmenecken 6 miteinander verbundenen
Rahmenseiten 8 konkav nach innen gewölbt werden, so dass sich insgesamt eine
kissenartige Rahmenkontur ergibt. Die Dünnglasschablone 4 kann zunächst
selbst unter eine gewisse Vorspannung gebracht werden, damit diese beim Befe
stigen möglichst plan auf den Außenseiten des Rahmens 2 aufliegt. Anschließend
wird die Schablone 4 unmittelbar mit dem vorgespannten Rahmen 2 unlösbar ver
bunden. Dabei kann die Dünnglasschablone 4 den Rahmen 2 bzw. dessen Rah
menaußenseiten vollständig oder nur teilweise überdecken. Im Anschluss an die
Befestigung der Dünnglasschablone 4 auf dem Rahmen 2 wird durch Lösen der
Rahmenvorspannung die Dünnglasschablone 4 automatisch gespannt. Die Befe
stigung der Dünnglasschablone 4 auf dem Rahmen 2 erfolgt zweckmäßigerweise
mittels einer Klebeverbindung, wobei aufgrund der Transparenz der Dünnglas
schablone 4 auch im Wellenlängenbereich ultravioletten (UV) Lichtes ein UV- aus
härtender Kleber verwendet werden kann.
Wie in Fig. 2 anhand eines Ausschnitts einer derartigen Druckschablone 1 darge
stellt ist, kann die Dünnglasschablone 4 auch mittelbar über ein Metalldraht- oder
Kunststoffgewebe 12 mit dem Rahmen 2 fest verbunden sein. Während die Ver
bindung zwischen der Dünnglasschablone 4 und einem Innenrand 14 des Gewe
bes 12 wiederum zweckmäßigerweise eine Klebeverbindung 16 ist, ist zwischen
dem Gewebe 12 und den Rahmenober- oder Außenseiten 10 vorteilhafterweise
eine Laserschweißverbindung 18 vorgesehen. Auch bei dieser Variante kann wiederum
im Bereich der Rahmenecken 6 ein Freischnitt vorgesehen sein, der in die
sem Fall ein Gewebefreischnitt ist.
Bei der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform ist der Rahmen der Druckscha
blone 1 ein sogenannter Spannrahmen 2' mit einem Rahmengrundkörper 2a und
einer Rahmenabdeckung 2b. Der Rahmengrundkörper 2a weist umlaufend eine
Vielzahl von Stiften 20 oder dgl. auf. Diese durchsetzen korrespondierende und
nach Art einer Randlochperforierung außenrandseitig vorgesehene Öffnungen 22
eines Metall- oder Stahlfolienrahmens 24, dessen Dicke etwa 150 µm bis 250 µm
beträgt. Der Metall- bzw. Stahlfolienrahmen 24 ist innenrandseitig mit der Dünn
glasschablone 4 fest verbunden, wobei die außenrandseitige Überdeckung oder
Überlappung der Dünnglasschablone 4 mit dem Folienrahmen 24 etwa 10 mm bis
30 mm, zweckmäßigerweise 15 mm bis 25 mm beträgt. In diesem Überlappungsbe
reich ist wiederum vorzugsweise eine Klebeverbindung vorgesehen.
Die Abdeckung 2b kann an den Rahmengrundkörper oder Tragrahmen 2a ange
lenkt oder aber auch als separates Teil bereitgestellt sein. Auch kann die Abdec
kung 2b entfallen, so dass dann bei der Bestückung einer Leiterplatte die dieser
zugewandte Scheibenoberseite der Dünnglasschablone 4 eine durchgehend pla
ne oder ebene Oberfläche der Druckschablone 1 darstellt.
In Fig. 1 angedeutete, dem vorbestimmten Druckmuster 26 entsprechende Öff
nungen der Druckschablone 1 werden vor oder im Anschluss an die Aufbringung
der Dünnglasschablone 4 auf den Rahmen 2, vorteilhafterweise durch Laserbear
beitung, in die Dünnglasschablone 4 eingebracht.
1
Druckschablone
2
Rahmen
2
' Spannrahmen
4
Dünnglasschablone
6
Rahmenecke
8
Rahmenseite
10
Rahmenoberseite
12
Gewebe
14
Innenrand
16
Klebeverbindung
18
Schweißverbindung
20
Stift
22
Öffnung/Perforierung
24
Metall-/Stahlfolienrahmen
26
Druckmuster
Claims (5)
1. Druckschablone, insbesondere zur Verwendung bei der Leiterplattenbestüc
kung, mit einer aus einer flexiblen Dünnglasscheibe bestehenden Schablone
(4), die mit einem formstabilen Rahmen (2) verspannt ist und einer vorgeb
baren Druckstruktur entsprechende Öffnungen (24) aufweist.
2. Druckschablone nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Dünnglasscheibe (4) außenrandseitig mit dem Rahmen (2) unlös
bar verbunden ist.
3. Druckschablone nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Dünnglasscheibe (4) über ein Gewebe (12) auf dem Rahmen (2)
befestigt ist.
4. Druckschablone nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Dünnglasscheibe (4) über einen mit dieser unlösbar verbundenen
metallischen Folienrahmen (24) am Rahmen (2) gehalten ist.
5. Druckschablone nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass die als Dünnglasschablone verwendete Dünnglasscheibe (4) eine
Dicke von 20 µm bis 300 µm, insbesondere 50 µm bis 200 µm, vorzugsweise
70 µm bis 150 µm, aufweist.
Priority Applications (2)
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Publications (1)
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---|---|
DE10105329A1 true DE10105329A1 (de) | 2002-08-29 |
Family
ID=7673022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2001105329 Withdrawn DE10105329A1 (de) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Druckschablone |
Country Status (1)
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