CN114407513A - 印刷网及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种印刷网，该印刷网包括抗形变衬底、贯穿抗形变衬底设置的多个通孔，任一通孔的孔径与相邻通孔的孔径大小相同；通过采用刚性材料作为印刷网的衬底，同时在抗形变衬底上开设多个孔径相同的通孔，提升各孔对应位置印刷量的均匀程度，缓解现有印刷网存在印刷量不均的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及印刷技术领域，具体涉及一种印刷网和一种印刷网制备方法。
背景技术
现有印刷网的材质通常采用钢铁，存在毛刺会压伤玻璃基板导致线路短路，而且随着Mini LED和Micro LED尺寸的变大，对应也需要更多大尺寸的印刷网，而采用钢铁材质的印刷网在张网过程中，存在中间区域的张力较低的现象，导致印刷量不均问题。
因此，现有印刷网存在印刷量不均的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种印刷网和一种印刷网制备方法，可以缓解现有印刷网存在印刷量不均的技术问题。
本申请实施例提供一种印刷网，包括中间区域、围绕所述中间区域的边缘区域，所述印刷网包括：
抗形变衬底；
多个通孔，所述通孔设置于所述中间区域，所述通孔贯穿所述抗形变衬底设置；
其中，任一所述通孔的孔径与相邻所述通孔的孔径大小相同。
可选的，在本申请的一些实施例中，任一所述通孔与相邻所述通孔间的间距相等。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述抗形变衬底为石英玻璃衬底。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述抗形变衬底的厚度范围为1毫米至2毫米。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述边缘区域还设置有吸附凹槽，所述吸附凹槽的设置方向与所述通孔的设置方向相同。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述吸附凹槽的任一侧壁或底部设置有吸真空组件，所述吸真空组件包括吸真空孔、孔盖，所述孔盖与所述吸真空孔相互卡合。
本申请实施例提供一种印刷网制备方法，包括：
提供一抗形变衬底，所述抗形变衬底包括中间区域、边缘区域；
在所述抗形变衬底的所述中间区域制备得到多个孔径大小相同且贯穿所述抗形变衬底设置的通孔。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述抗形变衬底的所述中间区域制备得到多个通孔的步骤还包括：通过激光刻蚀的方式，在所述抗形变衬底上制备得到所述通孔。
可选的，在本申请的一些实施例中，还包括：在所述抗形变衬底的所述边缘区域制备得到吸附凹槽，其中，所述吸附凹槽的深度小于所述抗形变衬底的厚度。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述抗形变衬底的所述边缘区域制备得到吸附凹槽的步骤中还包括：通过所述激光刻蚀的方式，在所述抗形变衬底的中间区域制备得到所述通孔，同时在所述边缘区域制备得到所述吸附凹槽。
有益效果：本申请实施例提供的印刷网包括设置有多个孔径大小相同的通孔的抗形变衬底；通过采用刚性材料作为印刷网的衬底，同时在所述抗形变衬底上开设多个孔径相同的通孔，提升各孔对应位置印刷量的均匀程度，缓解现有印刷网存在印刷量不均的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的印刷网的俯视示意图；
图2是本申请实施例提供的印刷网AA处的截面示意图；
图3是本申请实施例提供的印刷网制备方法的流程图；
图4是本申请实施例提供的印刷设备的俯视示意图。
附图标记说明：
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
在现有印刷网中，印刷网通常为钢网、铁网，该印刷网存在毛刺，毛刺会压伤玻璃基板导致线路短路；通常在印刷网下方设置缓冲层，但存在缓冲层脱落风险，且使用过程存在磨耗风险。
同时，现有印刷网为钢铁材质时，需要进行张网工艺，中间的张力较小，导致印刷网各网孔孔径不同，导致各网孔对应的印刷量不同；因此，亟需提供一种能够提升印刷网各孔对应的印刷量的均匀程度的印刷网，从而缓解现有印刷网存在印刷量不均的技术问题。
请参阅图1至图2，本申请提供一种印刷网1，所述印刷网1包括抗形变衬底10、多个通孔20，所述通孔20贯穿所述抗形变衬底10设置，任一所述通孔20的孔径与相邻所述通孔20的孔径大小相同。
其中，所述印刷网1包括中间区域60、围绕所述中间区域60的边缘区域70，所述通孔20设置于所述中间区域60。
其中，所述抗形变衬底10制备材料可以包括玻璃、硬度大于玻璃的其他材料中的至少一种。
进一步的，所述玻璃可以为石英玻璃，所述印刷网1可以为石英玻璃网。
可以理解的是，采用玻璃等刚性材料作为印刷网1的衬底，不仅能减少毛刺的存在，防止压伤玻璃基板导致线路短路；同时利用玻璃等刚性材料的耐压和低形变特点，能够使各通孔20的孔径大小相同，且不容易发生形变导致孔径变化，提升了印刷网1的印刷量的均匀程度。
需要注意的是，所述印刷网1可以用于刷锡，即所述印刷网1可以为刷锡网；具体的，所述印刷网1可以用于Mini LED或Micro LED的转移之前的刷锡制程。
需要注意的是，所述刷锡制程用于在基板上形成一层锡层，所述锡层包括多个相互间隔的印锡图案，所述印锡图案用于将Mini LED或Micro LED固定在所述基板上；所述刷锡制程所印刷的材料不限于锡，还可以包括其他金属，在此仅以锡作为例子进行说明。
本申请通过采用刚性材料作为印刷网1的衬底，同时在所述抗形变衬底10上开设多个孔径相同的通孔20，提升各孔对应位置印刷量的均匀程度，缓解现有印刷网1存在印刷量不均的技术问题。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
请参阅图1、图2，本申请实施例提供的印刷网1通过使各通孔20的孔径大小一致，从而使各通孔20所对应位置的印刷量相同，缓解现有印刷网1存在印刷量不均的技术问题。
进一步的，请参阅图1、图2，在一种实施例中，任一所述通孔20与相邻所述通孔20间的间距相等。
其中，任一所述通孔20与同行或同列的相邻所述通孔20间的间距相等，可以理解的是，所述相邻通孔20不包括斜方向相邻的两通孔20。
其中，所述通孔20阵列分布于所述印刷网1上。
可以理解的是，通过限定同一行、同一列通孔20之间的间距相等，使通孔20均匀分布，有利于提升整面印刷量的均匀程度。
在本实施例中，不仅限定了相邻通孔20的孔径相同，还限定了通孔20均匀分布于所述印刷网1的中间区域60，进一步提升了印刷量的均匀性。
在一种实施例中，所述抗形变衬底10为石英玻璃衬底。
其中，所述石英强化玻璃具有耐压、低形变等特点。
其中，所述石英强化玻璃与现有钢网相比，无毛刺，可减少印刷压伤导致的线路短路。
可以理解的是，石英玻璃仅为一种举例，所述抗形变衬底10还包括其他玻璃材料，同时，还可以在所述玻璃材料内添加其他抵抗形变的材料；例如：添加抵抗高温形变的材料，从而提升所述抗形变衬底10耐高温的特性，进一步提升各通孔20对应的印刷量的均匀程度。
在一种实施例中，所述抗形变衬底10的厚度范围为1毫米至2毫米。
其中，优选的，所述抗形变衬底10的厚度为1毫米。
可以理解的是，抗形变衬底10的厚度较大时，容易导致各通孔20对应的印刷量不同，因此，在工艺条件允许的范围内，应当使所述抗形变衬底10的厚度更小。
进一步的，在一种实施例中，在工艺条件满足的前提下，所述抗形变衬底10的厚度还可以小于1毫米。
在本实施例中，通过控制所述印刷网1的厚度，提升印刷量的均匀程度。
在一种实施例中，所述边缘区域70还设置有吸附凹槽30，所述吸附凹槽30的设置方向与所述通孔20的设置方向相同。
优选的，所述通孔20的设置方向可以与所述抗形变衬底10垂直。
其中，所述吸附凹槽30用于吸附在所述印刷设备2上，从而提升印刷网1相对印刷设备2的平整度。
可以理解的是，所述吸附凹槽30可以采用真空吸附、抽气吸附等方式吸附于所述印刷设备2上。
在一种实施例中，所述吸附凹槽30的任一侧壁或底部设置有吸真空组件，所述吸真空组件包括吸真空孔、孔盖，所述孔盖与所述吸真空孔相互卡合。
其中，所述吸附凹槽30可以采用真空吸附的方式吸附于印刷设备2的设备主体40表面。
其中，当需要抽真空时，将吸附凹槽30贴合于所述设备主体40的表面，将所述孔盖从所述吸真空孔内拔出，将吸附凹槽30内的空气吸出，使所述吸附凹槽30与所述设备主体40之间形成真空腔，再将所述孔盖于所述吸真空孔相互卡合，从而对所述真空腔进行密封。
其中，当需要破真空时，将所述孔盖从所述吸真空孔内拔出。
在本实施例中，所述吸附凹槽30能使所述印刷网1吸附于所述印刷设备2的设备主体40表面，从而提升所述印刷网1的平整度，进而提升整面印刷量的均匀程度。
请参阅图3，本申请实施例提供一种印刷网1制备方法，包括：
S1：提供一抗形变衬底10，所述抗形变衬底10包括中间区域60、边缘区域70；
S2：在所述抗形变衬底10的所述中间区域60制备得到多个孔径大小相同且贯穿所述抗形变衬底10设置的通孔20。
在一种实施例中，在所述抗形变衬底10的所述中间区域60制备得到多个通孔20的步骤还包括：通过激光刻蚀的方式，在所述抗形变衬底10上制备得到所述通孔20。
在一种实施例中，还包括：在所述抗形变衬底10的所述边缘区域70制备得到吸附凹槽30，其中，所述吸附凹槽30的深度小于所述抗形变衬底10的厚度。
在一种实施例中，在所述抗形变衬底10的所述边缘区域70制备得到吸附凹槽30的步骤中还包括：通过所述激光刻蚀的方式，在所述抗形变衬底10的中间区域60制备得到所述通孔20，同时在所述边缘区域70制备得到所述吸附凹槽30。
其中，采用同一道光罩制备得到所述通孔20、所述吸附凹槽30。
具体的，可以对所述通孔20区域采用第一刻蚀速率，对所述吸附凹槽30区域采用第二刻蚀速率，所述第一刻蚀速率大于所述第二刻蚀速率。
可以理解的是，只需要控制第二刻蚀速率小于第一刻蚀速率，当所述通孔20区域形成所述贯穿通孔20时，停止对所述吸附凹槽30的刻蚀，即可避免所述吸附凹槽30贯穿所述印刷网1设置。
需要注意的是，在所述通孔20区域，可以通过在抗形变衬底10远离激光光源一侧设置传感器，当所述通孔20贯穿所述抗形变衬底10时，所述传感器接收到第一信号，从而停止对所述吸附凹槽30区域的刻蚀。
在另一实施例中，可以通过控制刻蚀时间实现用一道光罩同步制备得到所述通孔20和所述吸附凹槽30。
其中，所述通孔20区域的刻蚀时间为第一时段，所述吸附凹槽30区域的刻蚀时间为第二时段，同时对所述通孔20区域和所述吸附凹槽30区域进行刻蚀，且所述通孔20区域和所述吸附凹槽30区域的刻蚀速率相等。
其中，所述第一时段大于所述第二时段。
可以理解的是，所述第一时段的终止时刻为所述通孔20刚贯穿所述抗形变衬底10的时刻。
可以理解的是，所述通孔20刚贯穿所述抗形变衬底10可以通过传感器来实现实时反馈，在此不再赘述。
请参阅图4，本申请实施例提供一种印刷设备2，采用任一实施例所述的印刷网1，所述印刷设备2还包括设备主体40、刮刀50，其中，所述印刷网1设置于所述设备主体40上，通过所述刮刀50施压，将待印刷物通过所述通孔20设置到待加工基板上。
在一种实施例中，所述印刷网1的边缘区域70设置有吸附凹槽30，所述印刷网1通过所述吸附凹槽30以吸真空的方式可拆卸的吸附于所述刷锡设备上。
在本实施例中，所述吸附凹槽30用于吸附在所述印刷设备2上，从而提升印刷网1相对印刷设备2的平整度。
在一种实施例中，所述吸附凹槽30的任一侧壁或底部设置有吸真空组件，所述吸真空组件包括吸真空孔、孔盖，所述孔盖与所述吸真空孔相互卡合。
其中，所述吸附凹槽30可以采用真空吸附的方式吸附于印刷设备2的设备主体40表面。
其中，当需要将印刷网贴附于所述设备主体时，将吸附凹槽30贴合于所述设备主体40的表面，将所述孔盖从所述吸真空孔内拔出，将吸附凹槽30内的空气吸出，使所述吸附凹槽30与所述设备主体40之间形成真空腔，再将所述孔盖于所述吸真空孔相互卡合，从而对所述真空腔进行密封。
其中，当需要将印刷网从所述设备主体上拆卸下时，将所述孔盖从所述吸真空孔内拔出，以破坏真空环境。
在本实施例中，所述吸附凹槽30能使所述印刷网1吸附于所述印刷设备2的设备主体40表面，从而提升所述印刷网1的平整度，进而提升整面印刷量的均匀程度。
本实施例提供的印刷网包括抗形变衬底、多个通孔，所述通孔贯穿所述抗形变衬底设置，任一所述通孔的孔径与相邻所述通孔的孔径大小相同；通过采用刚性材料作为印刷网的衬底，同时在所述抗形变衬底上开设多个孔径相同的通孔，提升各孔对应位置印刷量的均匀程度，缓解现有印刷网存在印刷量不均的技术问题。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种印刷网和一种印刷网制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种印刷网，包括中间区域、围绕所述中间区域的边缘区域，其特征在于，包括：
抗形变衬底；
多个通孔，所述通孔设置于所述中间区域，所述通孔贯穿所述抗形变衬底设置；
其中，任一所述通孔的孔径与相邻所述通孔的孔径大小相同。
2.如权利要求1所述的印刷网，其特征在于，任一所述通孔与相邻所述通孔间的间距相等。
3.如权利要求1所述的印刷网，其特征在于，所述抗形变衬底为石英玻璃衬底。
4.如权利要求1所述的印刷网，其特征在于，所述抗形变衬底的厚度范围为1毫米至2毫米。
5.如权利要求1所述的印刷网，其特征在于，所述边缘区域还设置有吸附凹槽，所述吸附凹槽的设置方向与所述通孔的设置方向相同。
6.如权利要求5所述的印刷网，其特征在于，所述吸附凹槽的任一侧壁或底部设置有吸真空组件，所述吸真空组件包括吸真空孔、孔盖，所述孔盖与所述吸真空孔相互卡合。
7.一种印刷网制备方法，其特征在于，包括：
提供一抗形变衬底，所述抗形变衬底包括中间区域、边缘区域；
在所述抗形变衬底的所述中间区域制备得到多个孔径大小相同且贯穿所述抗形变衬底设置的通孔。
8.如权利要求7所述的印刷网制备方法，其特征在于，在所述抗形变衬底的所述中间区域制备得到多个通孔的步骤还包括：通过激光刻蚀的方式，在所述抗形变衬底上制备得到所述通孔。
9.如权利要求8所述的印刷网制备方法，其特征在于，还包括：在所述抗形变衬底的所述边缘区域制备得到吸附凹槽，其中，所述吸附凹槽的深度小于所述抗形变衬底的厚度。
10.如权利要求9所述的印刷网制备方法，其特征在于，在所述抗形变衬底的所述边缘区域制备得到吸附凹槽的步骤中还包括：通过所述激光刻蚀的方式，在所述抗形变衬底的中间区域制备得到所述通孔，同时在所述边缘区域制备得到所述吸附凹槽。
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