CN111564575B - 贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法 - Google Patents

贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111564575B
CN111564575B CN202010538081.6A CN202010538081A CN111564575B CN 111564575 B CN111564575 B CN 111564575B CN 202010538081 A CN202010538081 A CN 202010538081A CN 111564575 B CN111564575 B CN 111564575B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
hole
area
opening
cover plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010538081.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111564575A (zh
Inventor
曾利
卿馨
汤强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010538081.6A priority Critical patent/CN111564575B/zh
Publication of CN111564575A publication Critical patent/CN111564575A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111564575B publication Critical patent/CN111564575B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Abstract

本申请提供了一种贴合治具及制作显示模组的方法。该贴合治具包括:衬垫部以及贯穿衬垫部的通孔。通孔的位置与开孔的位置相匹配,且通孔在显示面板的正投影区域覆盖开孔。由于本申请实施例中的衬垫部内设置有通孔,该通孔的位置与开孔的位置相匹配,且通孔在所述显示面板的正投影区域覆盖开孔,从结构上减小显示面板开孔区域承受的压力,避免在开孔周围出现应力集中的现象,防止在孔的周边出现裂痕。

Description

贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体为一种贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法。
背景技术
随着人们对手机等移动终端的要求日益增加,全面屏已经成为主流手机屏幕的设计方向。为了实现全面屏,目前,显示面板打孔方案成为解决屏下摄像头孔技术的方案之一。
有机发光二极管柔性显示面板在进行激光打孔工艺后,孔边缘结构较脆弱,显示面板在与盖板玻璃进行贴合时,通常需要硅胶垫对显示面板和盖板进行支撑,但是,申请人发现,常规的硅胶垫对孔周边产生挤压而出现应力集中现象,极易在孔的周边出现裂痕。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种贴合治具及制作显示模组的方法,用于解决现有技术显示面板在与盖板玻璃进行贴合时,显示面板中孔的周边易于出现裂痕的技术问题。
为了解决上述问题,本申请实施例主要提供如下技术方案:
在第一方面中,本申请实施例公开了一种贴合治具,用于在显示面板和盖板贴合时,支撑所述显示面板,所述显示面板设置有至少一个开孔,包括:衬垫部以及贯穿所述衬垫部的通孔;
所述通孔的位置与所述开孔的位置相匹配,且所述通孔在所述显示面板的正投影区域覆盖所述开孔。
可选地,当所述开孔的数量为一个时,所述通孔关于所述开孔的对称轴呈对称分布,且所述通孔在所述显示面板的正投影区域的面积大于所述开孔区域的面积。
可选地,沿垂直于所述显示面板,且由所述显示面板指向所述衬垫部的方向上,随着所述衬垫部厚度的增加,所述通孔的开口沿平行于所述显示面板方向上的宽度相等。
可选地,所述通孔为等径圆形通孔。
可选地,当所述开孔的数量为至少两个时,任意相邻两所述开孔之间区域的面积之和为第一面积,全部所述开孔区域的面积之和为第二面积,所述第一面积与所述第二面积之和小于所述通孔在所述显示面板的正投影区域的面积。
可选地,沿垂直于所述显示面板,且由所述显示面板指向所述衬垫部的方向上,随着所述衬垫部厚度的增加,所述通孔的开口沿平行于所述显示面板方向上的宽度减小。
可选地,沿垂直于所述显示面板方向上,所述通孔的孔壁的截面形状为阶梯形,且所述通孔关于一垂直于所述显示面板的直线呈对称分布;沿平行于所述显示面板方向上,靠近所述显示面板一侧的所述通孔的孔壁的连接线的中心点为第一中心点,远离所述显示面板一侧的所述通孔的孔壁的连接线的中心点为第二中心点,所述直线由所述第一中心点和所述第二中心点连线形成。
在第二方面中,本申请实施例公开了一种采用第一方面所述的贴合治具制作显示模组的方法,包括:
提供一显示面板和盖板,所述显示面板设置有至少一个开孔;
采用对位工艺,将所述衬垫部设置在所述显示面板不需要贴合所述盖板的一面,使得所述通孔的位置与所述开孔的位置相匹配,且所述通孔在所述显示面板的正投影区域覆盖所述开孔;
通过贴合工艺,贴合所述显示面板和所述盖板。
可选地,通过贴合工艺,贴合所述显示面板和所述盖板,包括:
在所述盖板远离所述衬垫部的一侧,采用紫外线照射所述通孔区域,并采用光学胶贴合所述显示面板和所述盖板。
可选地,采用紫外线照射所述通孔区域的照射时长与采用光学胶贴合所述显示面板和所述盖板的贴合时长相等。
借由上述技术方案,本申请实施例提供的技术方案至少具有下列优点:
由于本申请实施例中的贴合治具包括衬垫部以及贯穿衬垫部的通孔,该通孔的位置与开孔的位置相匹配,且通孔在显示面板的正投影区域覆盖开孔,通孔的设置能够从结构上避让由于衬垫部变形对显示面板造成的挤压,避免在开孔周围出现应力集中的现象,防止在开孔的周边出现裂痕。
上述说明仅是本申请实施例技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请实施例的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请实施例的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文可选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出可选实施方式的目的,而并不认为是对本申请实施例的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为使用传统贴合治具将显示面板与盖板结合时的结构示意图;
图2为本申请实施例的贴合治具的第一实施例的结构示意图;
图3为本申请实施例的贴合治具的第一实施例的局部放大图;
图4为本申请实施例的贴合治具的第二实施例的结构示意图;
图5为本申请实施例的贴合治具的第二实施例的局部放大图;
图6为采用本申请实施例的贴合治具制作显示模组的方法流程图。
附图标记介绍如下:
1-贴合治具;2-显示面板;21-开孔;3-盖板;4-衬垫部;5-通孔;6-第一距离;7-第二距离;8-第一宽度;9-第二宽度;10-传统贴合治具;a-开孔的对称轴;b-显示面板的直线;c-第一中心点;d-第二中心点。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解,这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
图1示出了在显示面板和盖板贴合时,使用传统硅胶垫10对显示面板支撑的结构示意图。如图1所示,显示面板2通过激光打孔工艺形成至少一个开孔21(图中仅示出了一个开孔的情况),开孔21的位置与屏下摄像头的位置对应,但是,本申请的发明人发现,在对显示面板2进行激光打孔工艺后,开孔21的边缘结构较脆弱,显示面板2在与盖板3进行贴合时,硅胶垫10对开孔21周边产生挤压而出现应力集中现象,由于应力的集中,极易出现裂痕等技术问题。另外,图1中位于显示面板2与盖板3之间,且位于开孔21周围的黑色膜层为盖板3上的黑色油墨层,主要作用遮挡下方显示面板2发出的光线。
为了解决上述技术问题,在第一方面中,本申请实施例公开了一种贴合治具1,如图2和图4所示,用于在显示面板2和盖板3贴合时,支撑显示面板2,显示面板2设置有至少一个开孔21(图2中示出了一个开孔21的情况,图4中示出了两个开孔21的情况),该贴合治具1包括:衬垫部4以及贯穿衬垫部4的通孔5。通孔5的位置与开孔21的位置相匹配,且通孔5在显示面板2的正投影区域覆盖开孔21。
具体实施时,本申请实施例中的衬垫部4可以由硅胶等软性材料制成。本申请实施例中的显示面板2为有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)显示面板,具体包括衬底基板、像素电路、有机功能层、有机封装层以及无机封装层,其中有机功能层包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。
由于本申请实施例中的贴合治具1包括衬垫部4以及贯穿衬垫部4的通孔5,该通孔5的位置与开孔21的位置相匹配,且通孔5在显示面板2的正投影区域覆盖开孔21,通孔5的设置能够从结构上避让由于衬垫部4变形对显示面板2造成的挤压,避免在开孔21周围出现应力集中的现象,防止在开孔21的周边出现裂痕。
为了保证衬垫部4在开孔区的贴合压力,需要保证衬垫部4的硬度。为此本申请实施例提出以下两种通孔5的挖孔方案。
可选地,图2和图3示出了本申请的贴合治具的第一实施例。如图2和图3所示,当开孔21的数量为一个时,通孔5关于开孔21的对称轴a呈对称分布,且通孔5在显示面板2的正投影区域的面积大于开孔21区域的面积;由于通孔5在显示面板2的正投影区域的面积大于开孔21区域的面积,从而保证通孔5相对于开孔21有一定的外扩量,从而能够避免显示面板2和盖板3在实际贴合过程中,衬垫部4形变产生位移后对开孔21周边产生挤压而出现应力集中的现象,能够有效防止在开孔21的周边出现裂痕。
具体地,如图3所示,一个通孔5的位置与开孔21的位置对应,且在靠近显示面板2一侧,通孔5一侧的第一孔壁(图3中左侧孔壁)与距离第一孔壁距离最近的开孔21的孔壁之间的距离为第一距离6(即,通孔5左侧的理论外扩量),通孔5另一侧的第二孔壁(图3中右侧孔壁)与距离第二孔壁距离最近的开孔21的孔壁之间的距离为第二距离7(即,通孔5右侧的理论外扩量)。第一距离6与第二距离7相等。
下面说明一下通孔5左侧的实际外扩量以及通孔5右侧的实际外扩量的具体确定方式。由于在实际贴合显示面板2和盖板3的过程中,衬垫部4可能会形变发生位移。因此,在制作贯穿衬垫部4的通孔5时,需要通孔5进行外扩避让,外扩量与衬垫部4的硬度、形态相关。本申请实施例中通孔5的实际外扩量的计算公式为:
ΔX=x+Δt1+Δt2
其中,ΔX为实际外扩量,x为第一距离6或第二距离7的值,Δt1为开孔21的打孔公差值,Δt2为通孔5的打孔公差值。
第一距离6或第二距离7的值可以通过仿真模拟的方式计算得到,具体地,通过仿真模拟的方式计算得到的第一距离6或第二距离7的数值需要大于或等于5mm。当然,若衬垫部4的硬度越小,则第一距离6或第二距离7的数值需要增长,但是,第一距离6或第二距离7的具体值需要验证或仿真模拟。
如图2和图3所示,在显示面板2的开孔区域内设置了一个开孔21,沿垂直于显示面板2,且由显示面板2指向衬垫部4的方向上,随着衬垫部4厚度的增加,通孔5的开口沿平行于显示面板2方向上的宽度相等。继续参考图2和图3,一个通孔5的位置与一个开孔21的位置对应,通孔5关于开孔21的对称轴呈对称分布。可选地,在第一实施例中,通孔5为等径圆形通孔。这样的设计结构简单易行,适用于OLED显示模组2D贴合以及开孔区受力较小的贴合形态。
可选地,图4和图5示出了本申请实施例的贴合治具的第二实施例。如图4和图5所示,当开孔21的数量为至少两个时(图4和图5中示出了开孔21的数量为两个时的情况),任意相邻两开孔21之间区域的面积之和为第一面积,全部开孔区域的面积之和为第二面积,第一面积与第二面积之和小于通孔5在显示面板2的正投影区域的面积;这样,能够保证通孔5相对于开孔21有一定的外扩量,从而能够避免显示面板2和盖板3在实际贴合过程中,衬垫部4形变产生位移后对开孔21周边产生挤压而出现应力集中的现象,能够有效防止在开孔21的周边出现裂痕。
类似于第一实施例,如图5所示,一个通孔5的位置与多个开孔21的位置对应,且在靠近显示面板2一侧,通孔5一侧的第一孔壁(图5中左侧孔壁)与距离第一孔壁距离最近的开孔21的孔壁之间的距离为第一距离6(即,通孔5左侧的理论外扩量),通孔5另一侧的第二孔壁(图3中右侧孔壁)与距离第二孔壁距离最近的开孔21的孔壁之间的距离为第二距离7(即,通孔5右侧的理论外扩量)。第一距离6与第二距离7相等,本申请第二实施例中通孔5左侧的实际外扩量以及通孔5右侧的实际外扩量的具体确定方式与本申请第一实施例相同,这里不再赘述。
可选地,如图4和图5所示,沿垂直于显示面板2,且由显示面板2指向衬垫部4的方向上,随着衬垫部4厚度的增加,通孔5的开口沿平行于显示面板2方向上的宽度减小。沿垂直于显示面板2方向上,通孔5的孔壁的截面形状为阶梯形,且通孔5关于一垂直于显示面板2的直线b呈对称分布。沿平行于显示面板2方向上,靠近显示面板2一侧的通孔5的孔壁的连接线的中心点为第一中心点c,远离显示面板2一侧的通孔5的孔壁的连接线的中心点为第二中心点d,直线由第一中心点c和第二中心点d连线形成。
具体地,如图4所示,通孔5沿垂直于显示面板2方向上的截面形状为阶梯形,且通孔5的孔壁沿平行于显示面板2方向上的第一宽度8大于通孔5的孔壁沿平行于显示面板2方向上的第二宽度9。第一宽度8为靠近显示面板2一侧的通孔5的孔壁沿平行于显示面板2方向上的宽度,第二宽度9为远离显示面板2一侧的通孔5的孔壁沿平行于显示面板2方向上的宽度。
与第一实施例相比,在第二实施例中,阶梯形的通孔5可以提升衬垫部4的硬度,保证开孔21边缘的贴合压力,减小剥离的风险,避免开孔21边缘虚贴而产生的分层问题,适用于OLED显示模组多孔打孔方案或者开孔区域的受力较大的贴合形态。
在第二方面中,图6示出了本申请实施例的采用第一方面的贴合治具1制作显示模组的方法。如图6所示,该方法包括:
S101:提供一显示面板2和盖板3,显示面板2设置有至少一个开孔21。
S102:采用对位工艺,将衬垫部4设置在显示面板2不需要贴合盖板3的一面,使得通孔5的位置与开孔21的位置相匹配,且通孔5在显示面板2的正投影区域覆盖开孔21。
S103:通过贴合工艺,贴合显示面板2和盖板3。
通过本申请实施例提供的贴合治具制作显示模组时,由于贴合治具1包括衬垫部4以及贯穿衬垫部4的通孔5,该通孔5的位置与开孔21的位置相匹配,且通孔5在显示面板2的正投影区域覆盖开孔21,通孔5的设置能够从结构上避让由于衬垫部4变形对显示面板2造成的挤压,避免在开孔21周围出现应力集中的现象,防止在开孔21的周边出现裂痕,从而使得制作得到的显示模组具有较高的良率。
可选地,通过贴合工艺,贴合显示面板2和盖板3,包括:
在盖板3远离衬垫部4的一侧,采用紫外线照射通孔5区域,并采用光学胶贴合显示面板2和盖板3。针对不同形状和数量的开孔21,为了保证开孔21区域良好的贴合效果,贴合过程中增加紫外线光源照射可提高孔区温度,温度升高提升了光学胶体的流动性,能够使气泡在较小的压力条件下更易排出,从而降低气泡发生比率。另外,本申请实施例采用在盖板3远离衬垫部4的一侧照射紫外线,能够很好的保证照射效果。
可选地,采用紫外线照射通孔区域的照射时长与采用光学胶贴合显示面板2和盖板3的贴合时长相等,这样能够进一步降低气泡发生比率。具体实施时,采用紫外线照射通孔区域的照射时长可以为3秒到10秒。
应用本申请实施例所获得的有益效果包括:
1、由于本申请实施例中的贴合治具1包括衬垫部4以及贯穿衬垫部4的通孔5,该通孔5的位置与开孔21的位置相匹配,且通孔5在显示面板2的正投影区域覆盖开孔21,通孔5的设置能够从结构上避让由于衬垫部4变形对显示面板2造成的挤压,避免在开孔21周围出现应力集中的现象,防止在开孔21的周边出现裂痕。
2、在第一实施例中,通孔5为等径圆形通孔。这样的设计结构简单易行,适用于OLED显示模组2D贴合以及开孔区受力较小的贴合形态。
3、在第二实施例中,阶梯形的通孔5可以提升衬垫部4的硬度,保证开孔21边缘的贴合压力,减小剥离的风险,避免开孔21边缘虚贴而产生的分层问题,适用于OLED显示模组多孔打孔方案或者开孔区域的受力较大的贴合形态。
4、针对不同形状和数量的开孔21,为了保证屏幕打孔区域良好的贴合效果,贴合过程中增加紫外线光源照射,可提高孔区温度,使气泡在较小的压力条件下更易排出,从而降低气泡发生比率。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种贴合治具,用于在显示面板和盖板贴合时,支撑所述显示面板,所述显示面板设置有至少一个开孔,其特征在于,包括:衬垫部以及贯穿所述衬垫部的通孔;
所述通孔的位置与所述开孔的位置相匹配,且所述通孔在所述显示面板的正投影区域覆盖所述开孔。
2.如权利要求1所述的贴合治具,其特征在于,当所述开孔的数量为一个时,所述通孔关于所述开孔的对称轴呈对称分布,且所述通孔在所述显示面板的正投影区域的面积大于所述开孔区域的面积。
3.如权利要求2所述的贴合治具,其特征在于,沿垂直于所述显示面板,且由所述显示面板指向所述衬垫部的方向上,随着所述衬垫部厚度增加,所述通孔的开口沿平行于所述显示面板方向上的宽度相等。
4.如权利要求3所述的贴合治具,其特征在于,所述通孔为等径圆形通孔。
5.如权利要求1所述的贴合治具,其特征在于,当所述开孔的数量为至少两个时,任意相邻两所述开孔之间区域的面积之和为第一面积,全部所述开孔区域的面积之和为第二面积,所述第一面积与所述第二面积之和小于所述通孔在所述显示面板的正投影区域的面积。
6.如权利要求5所述的贴合治具,其特征在于,沿垂直于所述显示面板,且由所述显示面板指向所述衬垫部的方向上,随着所述衬垫部厚度的增加,所述通孔的开口沿平行于所述显示面板方向上的宽度减小。
7.如权利要求6所述的贴合治具,其特征在于,沿垂直于所述显示面板方向上,所述通孔的孔壁的截面形状为阶梯形,且所述通孔关于一垂直于所述显示面板的直线呈对称分布;
沿平行于所述显示面板方向上,靠近所述显示面板一侧的所述通孔的孔壁的连接线的中心点为第一中心点,远离所述显示面板一侧的所述通孔的孔壁的连接线的中心点为第二中心点,所述直线由所述第一中心点和所述第二中心点连线形成。
8.一种采用权利要求1-7任一项所述的贴合治具制作显示模组的方法,其特征在于,包括:
提供一显示面板和盖板,所述显示面板设置有至少一个开孔;
采用对位工艺,将所述衬垫部设置在所述显示面板不需要贴合所述盖板的一面,使得所述通孔的位置与所述开孔的位置相匹配,且所述通孔在所述显示面板的正投影区域覆盖所述开孔;
通过贴合工艺,贴合所述显示面板和所述盖板。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,通过贴合工艺,贴合所述显示面板和所述盖板,包括:
在所述盖板远离所述衬垫部的一侧,采用紫外线照射所述通孔区域,并采用光学胶贴合所述显示面板和所述盖板。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,采用紫外线照射所述通孔区域的照射时长与采用光学胶贴合所述显示面板和所述盖板的贴合时长相等。
CN202010538081.6A 2020-06-12 2020-06-12 贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法 Active CN111564575B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010538081.6A CN111564575B (zh) 2020-06-12 2020-06-12 贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010538081.6A CN111564575B (zh) 2020-06-12 2020-06-12 贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111564575A CN111564575A (zh) 2020-08-21
CN111564575B true CN111564575B (zh) 2023-04-18

Family

ID=72073837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010538081.6A Active CN111564575B (zh) 2020-06-12 2020-06-12 贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111564575B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113059288B (zh) * 2021-03-19 2023-05-12 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的开孔治具、开孔设备及开孔方法
CN114434360A (zh) * 2022-02-21 2022-05-06 越达光电科技(浙江)有限公司 一种通用治具
CN114898666B (zh) * 2022-06-13 2023-10-13 武汉天马微电子有限公司 一种贴合组件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015106045A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 株式会社ジャパンディスプレイ 平面表示装置及びその製造方法
CN108693998A (zh) * 2018-05-11 2018-10-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 曲面贴合装置及曲面贴合方法
CN109764041A (zh) * 2019-03-22 2019-05-17 京东方科技集团股份有限公司 贴合用治具、贴合设备及显示面板和盖板的贴合方法
CN110740866A (zh) * 2017-12-21 2020-01-31 深圳市柔宇科技有限公司 贴合装置及贴合方法
CN210461309U (zh) * 2019-06-26 2020-05-05 云谷(固安)科技有限公司 贴合用治具和贴合装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015106045A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 株式会社ジャパンディスプレイ 平面表示装置及びその製造方法
CN110740866A (zh) * 2017-12-21 2020-01-31 深圳市柔宇科技有限公司 贴合装置及贴合方法
CN108693998A (zh) * 2018-05-11 2018-10-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 曲面贴合装置及曲面贴合方法
CN109764041A (zh) * 2019-03-22 2019-05-17 京东方科技集团股份有限公司 贴合用治具、贴合设备及显示面板和盖板的贴合方法
CN210461309U (zh) * 2019-06-26 2020-05-05 云谷(固安)科技有限公司 贴合用治具和贴合装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111564575A (zh) 2020-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111564575B (zh) 贴合治具及采用贴合治具制作显示模组的方法
TWI716705B (zh) 一種顯示器件
CN101364609B (zh) 发光显示装置及其制造方法
CN106684243B (zh) 一种柔性显示面板及显示装置
CN101877319B (zh) 制造柔性显示设备的方法
RU2008113849A (ru) Миниатюрная матричная структура ячеек и способ получения миниатюризованной детали из композиционного материала с применением миниатюрной матричной структуры ячеек
CN102156360A (zh) 柔性显示装置及其制造方法
CN105118844A (zh) 一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板
CN107797318A (zh) 显示设备及显示设备的制造方法
CN205033678U (zh) 一种曲面显示屏保护膜
CN103412431A (zh) 一种液晶面板母板
CN114284449B (zh) 显示模组及显示装置
CN104228297A (zh) 制造保护性视窗的方法以及使用该保护性视窗制备的显示装置
CN111061078A (zh) 一种液晶显示面板及其制备方法、显示装置
CN112767848B (zh) 一种led显示模组及其制作方法
KR20080062424A (ko) 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법
ES2291523T3 (es) Metodo de produccion para un panel solar.
KR101734224B1 (ko) 평판디스플레이 패널 제조방법
JP2010175680A (ja) 表示装置の製造方法
CN112637383B (zh) 终端设备及其组装方法、曲面屏与盖板的贴合补偿方法
KR20080055567A (ko) 가요성 어레이 기판의 제조 방법 및 기판 모듈
CN109767691A (zh) 一种柔性面板曲面贴合的模具
US20160259367A1 (en) Touch module, fabricating method thereof, and smart watch
KR20180081915A (ko) 투시부가 구비된 데코레이션 유닛 및 이의 제조방법
KR101875938B1 (ko) 양자점 물질을 사용하여 형광램프를 제조하는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant