KR20080055567A - 가요성 어레이 기판의 제조 방법 및 기판 모듈 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (21)
- 가요성 어레이 기판의 제조 방법에 있어서,제1 표면과 제2 표면을 갖는 가요성 기판을 준비하는 단계와,상기 가요성 기판의 제1 표면 상에 복수개의 트렌치를 형성하는 단계와,접착제를 상기 트렌치 내부에 제공하는 단계와,상기 접착제를 이용하여 상기 가요성 기판과 경질 기판을 접착하는 단계와,상시 가요성 기판의 제2 표면 상에서 박막형성공정을 진행하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 접착제를 상기 트렌치 내부에 제공하는 단계는 상기 접착제를 상기 가요성 기판의 제1 표면 위에 있는 상기 트렌치 내부에 제공하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 가요성 기판의 제1 표면 위에 있는 상기 접착제를 제거하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 가요성 기판을 절단하여 복수개의 가요성 조각으로 형성하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 가요성 기판의 제1 표면 상으로부터 상기 접착제를 제거하는 단계는 상기 가요성 기판을 절단하여 상기 가요성 조각을 형성한 이후에 진행하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 가요성 기판을 절단하여 복수개의 가요성 조각을 형성하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 접착제에 에너지를 인가하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 에너지는 빛과 열 중 적어도 어느 하나를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 박막형성공정이 완료되면, 상기 가요성 기판을 상기 경질 기판에서 분리하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 가요성 기판으로 플라스틱기판을 사용하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 경질 기판으로 유리기판을 사용하는 가요성 어레이 기 판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 트렌치를 형성하는 경우에, 식각, 엠보싱, 혹은 레이져가공 방법을 이용하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 트렌치는 상호 평행 방식으로 상기 가요성 기판의 제1 표면 상에 배열되는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 트렌치는 상호 교차 방식으로 상기 가요성 기판의 제1 표면 상에 배열되는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 박막형성공정에는 능동부품 어레이공정과 컬러필터공정 중 적어도 어느 하나의 공정이 이용되는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 능동부품어레이공정에는 비결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정과 다결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정, 혹은 유기박막트랜지스터 어레이공정을 이용하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.
- 경질 기판과,제1 표면과 제2 표면을 갖는 가요성 기판과,상기 가요성 기판의 제1 표면 상에 형성된 복수개의 트렌치를 포함하며,상기 트렌치 내부에 접착제를 제공하여, 상기 접착제를 이용하여 상기 가요성 기판의 제1 표면을 상기 경질 기판 상에 접착하는 기판 모듈.
- 제17항에 있어서, 상기 가요성 기판으로 플라스틱 기판이 사용되는 기판 모듈.
- 제17항에 있어서, 상기 경질 기판으로 유리기판이 사용되는 기판 모듈.
- 제17항에 있어서, 상기 트렌치는 상호 평행 방식으로 상기 가요성 기판의 제1 표면 상에 배열되는 기판 모듈.
- 제17항에 있어서, 상기 트렌치는 상호 교차 방식으로 상기 가요성 기판의 제1 표면 상에 배열되는 기판 모듈.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095146585A TWI336222B (en) | 2006-12-13 | 2006-12-13 | Method for fabricating flexible array substrate and substrate module |
TW95146585 | 2006-12-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080055567A true KR20080055567A (ko) | 2008-06-19 |
KR100852735B1 KR100852735B1 (ko) | 2008-08-18 |
Family
ID=39802377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070012700A KR100852735B1 (ko) | 2006-12-13 | 2007-02-07 | 가요성 어레이 기판의 제조 방법 및 기판 모듈 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100852735B1 (ko) |
TW (1) | TWI336222B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130021533A (ko) * | 2011-08-23 | 2013-03-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치용 지지기판 및 이를 포함하는 플렉서블 표시장치와 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI520215B (zh) | 2012-09-19 | 2016-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 元件基板及其製造方法 |
TWI669992B (zh) * | 2018-03-16 | 2019-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 可撓性電子裝置及其製造方法 |
CN111223399A (zh) * | 2018-11-27 | 2020-06-02 | 中华映管股份有限公司 | 柔性显示面板的制作方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060124940A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-06 | 삼성전자주식회사 | 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
-
2006
- 2006-12-13 TW TW095146585A patent/TWI336222B/zh active
-
2007
- 2007-02-07 KR KR1020070012700A patent/KR100852735B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130021533A (ko) * | 2011-08-23 | 2013-03-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치용 지지기판 및 이를 포함하는 플렉서블 표시장치와 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI336222B (en) | 2011-01-11 |
KR100852735B1 (ko) | 2008-08-18 |
TW200826765A (en) | 2008-06-16 |
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A201 | Request for examination | ||
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