CN100428407C

CN100428407C - 可挠性阵列基板的制造方法

Info

Publication number: CN100428407C
Application number: CNB2007100012314A
Authority: CN
Inventors: 方国龙; 黄俊杰; 林汉涂; 蔡佳琪
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2007-01-04
Filing date: 2007-01-04
Publication date: 2008-10-22
Anticipated expiration: 2027-01-04
Also published as: CN1996554A

Abstract

本发明公开一种可挠性阵列基板的制造方法，首先，提供一具有一第一表面以及一第二表面的可挠性基板。然后，于可挠性基板的第一表面上形成多个沟渠。接着，提供一粘着剂于沟渠中。然后，通过粘着剂接合可挠性基板以及一硬质基板。之后，于可挠性基板的第二表面上进行一成膜工艺。本发明通过可挠性基板的沟渠中的粘着剂将可挠性基板与硬质基板相接合，可以避免粘着剂中气泡的产生。而且在进行切割可挠性基板以形成可挠性区块之后，将可挠性区块轻易地与硬质基板分离而不伤及成膜工艺所制作的元件或结构。此外，切割可挠性基板以形成可挠性区块的同时，位于沟渠内的粘着剂会一并被移除，因此不会有粘着剂残留。可以降低制造成本并提高工艺的良率。

Description

可挠性阵列基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种阵列基板的制造方法，尤其涉及一种可挠式阵列基板的制造方法。

背景技术

以可挠性基板取代硬质基板制作显示器已成为下世代显示器发展的趋势。平面显示器是否具备可挠性，取决于其所使用的基板材质。当平面显示器所使用的基板为硬质基板(rigid substrate)时，平面显示器将不具有可挠性。反之，当平面显示器所使用的基板为可挠性基板(如塑料基板)时，平面显示器便具有良好的可挠性。目前，在硬质基板上制作薄膜晶体管的技术已渐趋成熟，但在可挠性基板上制作薄膜晶体管的技术仍有待开发。

为了适应可挠性基板导入工艺的需求，可利用硬质基板支撑可挠性基板，于现有设备中进行工艺，以降低制造成本。一般来说，若要在可挠性基板上制作薄膜晶体管，通常需先将可挠性基板粘着于硬质基板上，之后再进行一系列的成膜工艺。目前将可挠性基板粘着于硬质基板上的方法通常是以粘着剂全面性涂布于可挠性基板与硬质基板之间。然而，全面性涂布粘着剂会使得粘着剂的用量较高，而且在接合可挠性基板与硬质基板时，粘着剂中容易有气泡的产生。另外，于工艺结束后，必须考虑到可挠性基板是否容易从硬质基板上取下而不伤及成膜工艺中所制作的元件。因此，可挠性基板与硬质基板之间的接合(bonding)将影响可挠性阵列基板的工艺良率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可挠性阵列基板的制造方法，以提升可挠性阵列基板的工艺良率。

本发明另提供一种基板模块，以改善可挠性基板与硬质基板之间粘着剂中的气泡问题。

本发明提出一种可挠性阵列基板的制造方法，其包括下列步骤。首先，提供一具有一第一表面以及一第二表面的可挠性基板。然后，于可挠性基板的第一表面上形成多个沟渠。接着，提供一粘着剂于沟渠中。然后，通过粘着剂接合可挠性基板以及一硬质基板。之后，于可挠性基板的第二表面上进行一成膜工艺。

在本发明的一实施例中，提供粘着剂于沟渠中的方法例如是提供粘着剂于可挠性基板的第一表面上的沟渠中。

在本发明的一实施例中，可挠性阵列基板的制造方法还包括移除位于可挠性基板的第一表面上的粘着剂。

在本发明的一实施例中，可挠性阵列基板的制造方法还包括切割可挠性基板以形成多个可挠性区块。

在本发明的一实施例中，移除位于可挠性基板的第一表面上的粘着剂的步骤是在切割可挠性基板以形成可挠性区块的步骤后进行。

在本发明的一实施例中，可挠性阵列基板的制造方法还包括提供一能量于粘着剂，其中能量例如是光、热或上述组合。

在本发明的一实施例中，在完成该成膜工艺后，可挠性阵列基板的制造方法可进一步使可挠性基板与硬质基板分离。

在本发明的一实施例中，上述的可挠性基板例如是一塑料基板，而硬质基板例如是一玻璃基板。

在本发明的一实施例中，沟渠的形成方法例如是蚀刻、浮雕印刷(embossing)或是激光加工(laser machining)。

在本发明的一实施例中，上述的沟渠例如是彼此平行或是彼此交错地排列于可挠性基板的第一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的成膜工艺例如是主动元件阵列工艺、彩色滤光片工艺，或前述工艺的组合。此外，主动元件阵列工艺例如是非晶硅薄膜晶体管阵列工艺、多晶硅薄膜晶体管阵列工艺或有机薄膜晶体管阵列工艺。

本发明另提出一种基板模块，其包括一硬质基板以及一具有一第一表面以及一第二表面的可挠性基板，其中可挠性基板的第一表面上具有多个沟渠。此基板模块还包括一配置于沟渠内的粘着剂，其中可挠性基板的第一表面是通过粘着层粘着于硬质基板上。

由于本发明在可挠性基板的表面上形成沟渠，并通过沟渠中的粘着剂粘合可挠性基板与硬质基板，因此可以避免粘着剂中有气泡产生。此外，在本发明的部分实施例中，当可挠性基板被切割成多个可挠性区块时，能够使粘着剂被同步移除，以轻易地将可挠性区块与硬质基板分离。因此，本发明通过提供可挠性基板与硬质基板一种较佳的粘着方式，进而改善可挠性阵列基板的工艺良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为依照本发明实施例所绘示的可挠性阵列基板的制造流程剖面图；

图2A至图2C所绘示为利用浮雕印刷形成沟渠的方法；

图3A至图3B分别为本发明实施例中可挠性基板的沟渠排列上视图。

其中，附图标记：元件100：可挠性基板

102：第一表面

104：第二表面

106：沟渠

108：硬质基板

110：可挠性区块

112：粘着剂

120：基板模块

200：模具

202：突出部

具体实施方式

图1A至图1E为依照本发明实施例所绘示的可挠性阵列基板的制造流程剖面图，图2A至图2C所绘示为利用浮雕印刷形成沟渠的方法，而图3A至图3B分别为本发明实施例中可挠性基板的沟渠排列上视图。

首先，请参照图1A，提供一可挠性基板100，其具有第一表面102以及第二表面104。在本发明的一实施例中，可挠性基板100例如是塑料基板，而塑料基板的材质例如是PES、PET、PI等。

接着请参照图1B，于可挠性基板100的第一表面102上形成多个沟渠106。请参照图3A与图3B，沟渠106例如是彼此平行(如图3A)或彼此交错(如图3B)地排列于可挠性基板100的第一表面102上。在本实施例中，沟渠106的分布位置例如是对应于一个显示面板(panel)的边界。而沟渠106的形成方法例如是进行蚀刻工艺、浮雕印刷或是激光加工。蚀刻工艺以及激光加工为本领域技术人员所熟知，故于此不再赘述。

另外，利用浮雕印刷形成沟渠106的方法可以如图2A至图2C的制造流程所示。请参照图2A，首先，提供一具有第一表面102以及第二表面104的可挠性基板100，以及一具有多个突出部202的模具(mold)200。由图2A可知，模具200配置于可挠性基板100的第一表面102的上方。

接着请参照图2B，对模具200施以一下压力或对可挠性基板100施以一上压力(未绘示)，使模具200压着于可挠性基板100的第一表面102上。由图2B所示，模具200的突出部202挤压并陷入可挠性基板100中，以于可挠性基板100的第一表面102上形成与模具200的突出部相对应的沟渠106。

参照图2C，将模具200升起，使可挠性基板100与模具200分离。

接着，请继续参照图1C，提供一粘着剂112于可挠性基板100的第一表面102上的沟渠106中，并通过粘着剂112接合可挠性基板100以及一硬质基板108。在本发明的一实施例中，硬质基板108例如是玻璃基板。提供粘着剂112于沟渠106中的方法例如是将可挠性基板100以及硬质基板108置入一密闭腔室中，并将此密闭腔室抽真空。将相贴合的可挠性基板100与硬质基板108浸泡在盛有粘着剂112的容器中。然后，使该密闭腔室的气压回复至大气压力。利用真空环境或是低压环境中压力的改变以及毛细现象，可使得容器中的粘着剂112导入可挠性基板100与硬质基板108之间的沟渠106。之后，提供一能量(如光、热或前述组合)于粘着剂112以固化粘着剂112。详言之，当粘着剂112为热固化性材料时，本实施例可利用加热的方式使粘着剂112固化；当粘着剂112为光敏性材料(如紫外线固化胶)时，本实施例可利用照射光线(如紫外光)的方式使粘着剂112固化。因此，在可挠性基板100的第一表面102通过沟渠106内的粘着剂112粘着于硬质基板108之后，即形成所谓的基板模块120。

接着请参照图1D，于可挠性基板100的第二表面104上进行成膜工艺。在本实施例中，成膜工艺例如是主动元件阵列工艺、彩色滤光片工艺，或前述工艺的组合。详言之，当可挠性基板100是用以制作出主动元件阵列基板时，本实施例可在可挠性基板100上进行主动元件阵列工艺；当可挠性基板100是用以制作出彩色滤光片基板时，本实施例可在可挠性基板100上进行彩色滤光片工艺。当然，本实施例也可在可挠性基板100上同时进行主动元件阵列基板以及彩色滤光片工艺，以形成具有彩色滤光薄膜的主动元件阵列基板。承上述，主动元件阵列工艺例如是非晶硅薄膜晶体管阵列工艺、多晶硅薄膜晶体管阵列工艺或有机薄膜晶体管阵列工艺。

请参照图1E，切割可挠性基板100，以形成多个可挠性区块110。将可挠性基板100切割成可挠性区块110的方法例如是使用激光切割(laser cutting)或是机械切割。在本实施例中，可挠性区块110的边界例如是对应于一个显示面板的边界，即可挠性区块110的边界例如是对应于沟渠106的分布位置。

如图1E所示，本发明的可挠性阵列基板的制造方法可进一步包括移除位于可挠性基板100的第一表面102上的粘着剂112，以使可挠性区块110与硬质基板108分离。值得注意的是，由于可挠性区块110的边界例如是对应于沟渠106的分布位置，因此粘着剂112可在切割可挠性基板100以形成可挠性区块110时同步被移除。

综上所述，本发明通过可挠性基板的沟渠中的粘着剂将可挠性基板与硬质基板相接合，因此可以避免粘着剂中气泡的产生。而且在进行切割可挠性基板以形成可挠性区块之后，本发明能将可挠性区块轻易地与硬质基板分离而不伤及成膜工艺所制作的元件或结构。此外，切割可挠性基板以形成可挠性区块的同时，位于沟渠内的粘着剂会一并被移除，因此不会有粘着剂残留的问题产生。换言之，本发明的可挠性阵列基板的制造方法可以降低制造成本并提高工艺的良率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可挠性基板，该可挠性基板具有一第一表面以及一第二表面；

于该可挠性基板的该第一表面上形成多个沟渠；

提供一粘着剂于该沟渠中；

通过该粘着剂接合该可挠性基板以及一硬质基板；以及

于该可挠性基板的该第二表面上进行一成膜工艺。

2.根据权利要求1所述的可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，还包括移除位于该可挠性基板的该第一表面上的该粘着剂。

3.根据权利要求2所述的可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，还包括切割该可挠性基板以形成多个可挠性区块。

4.根据权利要求3所述的可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，移除位于该可挠性基板的该第一表面上的该粘着剂的步骤是在切割该可挠性基板以形成该可挠性区块的步骤后进行。

5.根据权利要求1所述的可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，还包括切割该可挠性基板，以形成多个可挠性区块。

6.根据权利要求1所述的可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，还包括提供一能量于该粘着剂，该能量包括光、热或上述组合。

7.根据权利要求1所述的可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，在完成该成膜工艺后，还包括令该可挠性基板与该硬质基板分离。

8.根据权利要求1所述的可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，该沟渠的形成方法包括蚀刻、浮雕印刷或是激光加工。

9.根据权利要求1所述的可挠性阵列基板的制造方法，其特征在于，该成膜工艺包括主动元件阵列工艺、彩色滤光片工艺或前述工艺的组合。