CN109616437B - 待切割柔性oled面板及其切割方法 - Google Patents

待切割柔性oled面板及其切割方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109616437B
CN109616437B CN201811393825.9A CN201811393825A CN109616437B CN 109616437 B CN109616437 B CN 109616437B CN 201811393825 A CN201811393825 A CN 201811393825A CN 109616437 B CN109616437 B CN 109616437B
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible
panel
area
cutting
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811393825.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109616437A (zh
Inventor
陶强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201811393825.9A priority Critical patent/CN109616437B/zh
Publication of CN109616437A publication Critical patent/CN109616437A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109616437B publication Critical patent/CN109616437B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68354—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support diced chips prior to mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种待切割柔性OLED面板及其切割方法。该待切割柔性OLED面板包括柔性衬底薄膜、设于所述柔性衬底薄膜上的TFT层、设于所述TFT层上的OLED器件、贴附于所述柔性衬底薄远离TFT层一侧的背板以及贴附于所述背板远离柔性衬底薄膜一侧的背板保护膜；所述待切割柔性OLED面板具有显示区及包围所述显示区的非显示区；该非显示区中具有一垫弯区域；所述背板具有与该垫弯区域对应的间隔区域；所述背板保护膜具有与该垫弯区域对应的吸附区域，该吸附区域用于吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒，防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜和背板上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。

Description

待切割柔性OLED面板及其切割方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种待切割柔性OLED面板及其切割方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
随着工业科技技术的发展，大的屏占比应用到柔性OLED显示领域。屏占比越大越有优势，OLED技术中，垫弯(pad bending)设计是一种能达到大屏占比的技术，pad bending是指将像素引出线外接电路的位置(Fanout，扇出区域)进行弯折，实现窄边框效果。然后在完成pad bending过程中有衍生一些问题，例如后续的激光切割过程中会产生切割烟尘及颗粒，该切割烟尘及颗粒会飞溅到柔性薄膜材料表面后形成大片污染瘢痕，非常难以去除，即使采用压缩气体吹扫或擦拭的方法都无法彻底除净，从而对柔性OLED器件的后续制作工艺产生不良的影响，进而造成产品良率的下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种待切割柔性OLED面板，防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜和背板上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。
本发明的目的还在于提供一种待切割柔性OLED面板的切割方法，防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜和背板上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。
为实现上述目的，本发明提供了一种待切割柔性OLED面板，包括：柔性衬底薄膜、设于所述柔性衬底薄膜上的TFT层、设于所述TFT层上的OLED器件、贴附于所述柔性衬底薄膜远离TFT层一侧的背板以及贴附于所述背板远离柔性衬底薄膜一侧的背板保护膜；
所述待切割柔性OLED面板具有显示区及包围所述显示区的非显示区；该非显示区中具有一垫弯区域；
所述背板具有与该垫弯区域对应的间隔区域；
所述背板保护膜具有与该垫弯区域对应的吸附区域，该吸附区域用于吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒。
所述吸附区域具有多个间隔设置的凸起部；所述凸起部具有黏性。
所述凸起部的形状为三角形。
所述吸附区域的凸起部的黏性大于所述背板保护膜除吸附区域以外的区域的黏性。
所述多个凸起部的上表面与背板保护膜的上表面处于同一水平面。
本发明还提供一种待切割柔性OLED面板的切割方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供待切割柔性OLED面板；所述待切割柔性OLED面板包括：柔性衬底薄膜、设于所述柔性衬底薄膜上的TFT层、设于所述TFT层上的OLED器件、贴附于所述柔性衬底薄膜远离TFT层一侧的背板以及贴附于所述背板远离柔性衬底薄膜一侧的背板保护膜；
所述待切割柔性OLED面板具有显示区及包围所述显示区的非显示区；该非显示区中具有一垫弯区域；
所述背板具有与该垫弯区域对应的间隔区域；
所述背板保护膜具有与该垫弯区域对应的吸附区域；
步骤S2、采用激光切割所述垫弯区域，所述吸附区域吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒。
所述吸附区域具有多个间隔设置的凸起部；所述凸起部具有黏性；所述凸起部的形状为三角形。
所述待切割柔性OLED面板的切割方法还包括步骤S3、撕除所述背板保护膜，去除切割烟尘及颗粒。
所述吸附区域的凸起部的黏性大于所述背板保护膜除吸附区域以外的区域的黏性。
所述多个凸起部的上表面与背板保护膜的上表面处于同一水平面。
本发明的有益效果：本发明的待切割柔性OLED面板包括柔性衬底薄膜、设于所述柔性衬底薄膜上的TFT层、设于所述TFT层上的OLED器件、贴附于所述柔性衬底薄远离TFT层一侧的背板以及贴附于所述背板远离柔性衬底薄膜一侧的背板保护膜；所述待切割柔性OLED面板具有显示区及包围所述显示区的非显示区；该非显示区中具有一垫弯区域；所述背板具有与该垫弯区域对应的间隔区域；所述背板保护膜具有与该垫弯区域对应的吸附区域，该吸附区域用于吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒，防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜和背板上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。本发明的待切割柔性OLED面板的切割方法，可以防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜和背板上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的待切割柔性OLED面板的结构示意图；
图2为本发明的待切割柔性OLED面板的切割示意图；
图3为本发明的待切割柔性OLED面板的切割方法的流程图；
图4为本发明的待切割柔性OLED面板的切割方法步骤S3的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明提供一种待切割柔性OLED面板，包括：柔性衬底薄膜10、设于所述柔性衬底薄膜10上的TFT层20、设于所述TFT层20上的OLED器件30、贴附于所述柔性衬底薄膜10远离TFT层20一侧的背板40以及贴附于所述背板40远离柔性衬底薄膜10一侧的背板保护膜50；
所述待切割柔性OLED面板具有显示区S及包围所述显示区S的非显示区N；该非显示区N中具有一垫弯区域B；
所述背板40具有与该垫弯区域B对应的间隔区域41；
所述背板保护膜50具有与该垫弯区域B对应的吸附区域51，该吸附区域51用于吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒。
需要说明的是，请参阅图2，后续制程需要采用激光切割本发明的待切割柔性OLED面板的垫弯区域B，使柔性衬底薄膜10、TFT层20及OLED器件30在垫弯区域B的部分被切割开，然后才能将TFT层20外接电路的位置(即扇出区域)进行弯折，实现柔性OLED面板的窄边框。由于本发明的背板40具有与该垫弯区域B对应的间隔区域41(即背板40为分段式设计，背板40对应垫弯区域B的位置为空，背板保护膜50不仅能保护背板40的下表面，还能支撑分段式设计的背板40，便于背板40贴附在柔性衬底薄膜10下方，不影响背板40的贴附精度)，在激光切割垫弯区域B时有利于切割制程的进行，同时背板40也能给予柔性衬底薄膜10、TFT层20及OLED器件30支撑作用。此外，激光切割垫弯区域B时会产生切割烟尘及颗粒(如图2中的黑色颗粒)，由于背板保护膜50具有与该垫弯区域B对应的吸附区域51，可以将切割烟尘及颗粒吸附住，后续可以撕除该背板保护膜50，同时去除切割烟尘及颗粒，防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜10和背板40上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。
具体的，所述吸附区域51具有多个间隔设置的凸起部511；所述凸起部511具有黏性。此外，所述多个凸起部511的上表面与背板保护膜50的上表面处于同一水平面。
具体的，所述凸起部511的形状为三角形，便于更好地吸附切割烟尘及颗粒。
进一步的，所述吸附区域51的凸起部511的黏性大于所述背板保护膜50除吸附区域51以外的区域的黏性。
具体的，所述垫弯区域B的宽度为1.5mm-2.2mm。
具体的，所述柔性衬底薄膜10的材料为聚酰亚胺(PI)。
请参阅图3，基于上述的待切割柔性OLED面板，本发明还提供一种待切割柔性OLED面板的切割方法，包括如下步骤：
步骤S1、请参阅图1，提供待切割柔性OLED面板；所述待切割柔性OLED面板包括：柔性衬底薄膜10、设于所述柔性衬底薄膜10上的TFT层20、设于所述TFT层20上的OLED器件30、贴附于所述柔性衬底薄膜10远离TFT层20一侧的背板40以及贴附于所述背板40远离柔性衬底薄膜10一侧的背板保护膜50；
所述待切割柔性OLED面板具有显示区S及包围所述显示区S的非显示区N；该非显示区N中具有一垫弯区域B；
所述背板40具有与该垫弯区域B对应的间隔区域41；
所述背板保护膜50具有与该垫弯区域B对应的吸附区域51；
步骤S2、请参阅图2，采用激光切割所述垫弯区域B，所述吸附区域51吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒。
需要说明的是，所述步骤S2中采用激光切割本发明的待切割柔性OLED面板的垫弯区域B，使柔性衬底薄膜10、TFT层20及OLED器件30在垫弯区域B的部分被切割开，然后才能将TFT层20外接电路的位置(即扇出区域)进行弯折，实现柔性OLED面板的窄边框。由于本发明的背板40具有与该垫弯区域B对应的间隔区域41(即背板40为分段式设计，背板40对应垫弯区域B的位置为空，背板保护膜50不仅能保护背板40的下表面，还能支撑分段式设计的背板40，便于背板40贴附在柔性衬底薄膜10下方，不影响背板40的贴附精度)，在激光切割垫弯区域B时有利于切割制程的进行，同时背板40也能给予柔性衬底薄膜10、TFT层20及OLED器件30支撑作用。此外，激光切割垫弯区域B时会产生切割烟尘及颗粒，由于背板保护膜50具有与该垫弯区域B对应的吸附区域51，可以将切割烟尘及颗粒吸附住，防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜10和背板40上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。
具体的，请参阅图4，所述待切割柔性OLED面板的切割方法还包括步骤S3、撕除所述背板保护膜50，去除切割烟尘及颗粒。
具体的，所述吸附区域51具有多个间隔设置的凸起部511；所述凸起部511具有黏性。此外，所述多个凸起部511的上表面与背板保护膜50的上表面处于同一水平面。
具体的，所述凸起部511的形状为三角形，便于更好地吸附切割烟尘及颗粒。
进一步的，所述吸附区域51的凸起部511的黏性大于所述背板保护膜50除吸附区域51以外的区域的黏性。
具体的，所述垫弯区域B的宽度为1.5mm-2.2mm。
具体的，所述柔性衬底薄膜10的材料为聚酰亚胺。
综上所述，本发明的待切割柔性OLED面板包括柔性衬底薄膜、设于所述柔性衬底薄膜上的TFT层、设于所述TFT层上的OLED器件、贴附于所述柔性衬底薄远离TFT层一侧的背板以及贴附于所述背板远离柔性衬底薄膜一侧的背板保护膜；所述待切割柔性OLED面板具有显示区及包围所述显示区的非显示区；该非显示区中具有一垫弯区域；所述背板具有与该垫弯区域对应的间隔区域；所述背板保护膜具有与该垫弯区域对应的吸附区域，该吸附区域用于吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒，防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜和背板上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。本发明的待切割柔性OLED面板的切割方法，可以防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜和背板上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种待切割柔性OLED面板，其特征在于，包括：柔性衬底薄膜(10)、设于所述柔性衬底薄膜(10)上的TFT层(20)、设于所述TFT层(20)上的OLED器件(30)、贴附于所述柔性衬底薄膜(10)远离TFT层(20)一侧的背板(40)以及贴附于所述背板(40)远离柔性衬底薄膜(10)一侧的背板保护膜(50)；
所述待切割柔性OLED面板具有显示区(S)及包围所述显示区(S)的非显示区(N)；该非显示区(N)中具有一垫弯区域(B)；
所述背板(40)具有与该垫弯区域(B)对应的间隔区域(41)；
所述背板保护膜(50)具有与该垫弯区域(B)对应的吸附区域(51)，该吸附区域(51)用于吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒。
2.如权利要求1所述的待切割柔性OLED面板，其特征在于，所述吸附区域(51)具有多个间隔设置的凸起部(511)；所述凸起部(511)具有黏性。
3.如权利要求2所述的待切割柔性OLED面板，其特征在于，所述凸起部(511)的形状为三角形。
4.如权利要求2所述的待切割柔性OLED面板，其特征在于，所述吸附区域(51)的凸起部(511)的黏性大于所述背板保护膜(50)除吸附区域(51)以外的区域的黏性。
5.如权利要求2所述的待切割柔性OLED面板，其特征在于，所述吸附区域的凸起部(511)的上表面与背板保护膜(50)的上表面处于同一水平面。
6.一种待切割柔性OLED面板的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供待切割柔性OLED面板；所述待切割柔性OLED面板包括：柔性衬底薄膜(10)、设于所述柔性衬底薄膜(10)上的TFT层(20)、设于所述TFT层(20)上的OLED器件(30)、贴附于所述柔性衬底薄膜(10)远离TFT层(20)一侧的背板(40)以及贴附于所述背板(40)远离柔性衬底薄膜(10)一侧的背板保护膜(50)；
所述待切割柔性OLED面板具有显示区(S)及包围所述显示区(S)的非显示区(N)；该非显示区(N)中具有一垫弯区域(B)；
所述背板(40)具有与该垫弯区域(B)对应的间隔区域(41)；
所述背板保护膜(50)具有与该垫弯区域(B)对应的吸附区域(51)；
步骤S2、采用激光切割所述垫弯区域(B)，所述吸附区域(51)吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒。
7.如权利要求6所述的待切割柔性OLED面板的切割方法，其特征在于，所述吸附区域(51)具有多个间隔设置的凸起部(511)；所述凸起部(511)具有黏性；所述凸起部(511)的形状为三角形。
8.如权利要求6所述的待切割柔性OLED面板的切割方法，其特征在于，还包括步骤S3、撕除所述背板保护膜(50)，去除切割烟尘及颗粒。
9.如权利要求7所述的待切割柔性OLED面板的切割方法，其特征在于，所述吸附区域(51)的凸起部(511)的黏性大于所述背板保护膜(50)除吸附区域(51)以外的区域的黏性。
10.如权利要求7所述的待切割柔性OLED面板的切割方法，其特征在于，所述吸附区域的凸起部(511)的上表面与背板保护膜(50)的上表面处于同一水平面。
CN201811393825.9A 2018-11-21 2018-11-21 待切割柔性oled面板及其切割方法 Active CN109616437B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811393825.9A CN109616437B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 待切割柔性oled面板及其切割方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811393825.9A CN109616437B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 待切割柔性oled面板及其切割方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109616437A CN109616437A (zh) 2019-04-12
CN109616437B true CN109616437B (zh) 2020-07-10

Family

ID=66003705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811393825.9A Active CN109616437B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 待切割柔性oled面板及其切割方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109616437B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110539473A (zh) * 2019-10-15 2019-12-06 浙江隐齿丽医学技术有限公司 一种隐形矫治器生产方法
CN111508973B (zh) * 2020-04-24 2023-02-17 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示单元的制备方法和显示基板母板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100428407C (zh) * 2007-01-04 2008-10-22 友达光电股份有限公司 可挠性阵列基板的制造方法
TW200945975A (en) * 2008-04-23 2009-11-01 Chi Yhei Tech Internat Co Ltd Cutting method of work-piece cutting face attached with adhesive tape
JP5456440B2 (ja) * 2009-01-30 2014-03-26 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム
JP5544052B2 (ja) * 2011-12-26 2014-07-09 リンテック株式会社 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
CN203521391U (zh) * 2013-09-22 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板预制组件
CN104465528B (zh) * 2013-09-22 2017-12-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件
US20160365317A1 (en) * 2015-06-14 2016-12-15 Tel Nexx, Inc. Method and apparatus for forming emi shielding layers on semiconductor packages

Also Published As

Publication number Publication date
CN109616437A (zh) 2019-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019144452A1 (zh) 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置
CN108766994A (zh) 有机发光显示面板和有机发光显示装置
JP6759301B2 (ja) 電極接続構造体及びそれを含む電子素子
KR101759577B1 (ko) 온-셀 ｔｓｐ 능동형유기발광다이오드 구조
KR101633118B1 (ko) 유기발광소자의 실링방법
CN109616437B (zh) 待切割柔性oled面板及其切割方法
CN104112758B (zh) 发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置
KR101306135B1 (ko) 유기전계발광소자
KR20090059225A (ko) 분할 마스크
KR20030012138A (ko) 유기전계발광표시장치 및 이의 봉지방법
WO2020113633A1 (zh) 柔性oled手机模组
CN203644785U (zh) Oled显示装置
CN109659344B (zh) 柔性oled装置
WO2019127880A1 (zh) 柔性电路板保护层及oled显示装置
KR20170026715A (ko) 디스플레이 장치
KR20160085193A (ko) 터치 디스플레이 장치
KR100705315B1 (ko) 마스크장치와 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법및 제조장치
KR100623447B1 (ko) 유기전계발광소자
KR101892586B1 (ko) 평판표시장치모듈
JP2013182870A (ja) 有機ｅｌ発光装置
JP5803334B2 (ja) 有機ｅｌ照明装置
KR101759554B1 (ko) 플렉서블 표시장치의 제조방법
KR20170062140A (ko) 표시 장치
KR101961087B1 (ko) 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법
US20140054553A1 (en) Active matrix organic light-emitting diode panel packaging structure

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant