CN111508973B - 显示基板、显示单元的制备方法和显示基板母板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示基板、显示单元的制备方法和显示基板母板,属于显示技术领域,其可至少部分解决现有的显示基板在其制备过程中会对真空吸附设备的性能具有不良影响的问题。本发明的一种显示基板,包括保留区域以及位于保留区域周边的第一可切割区域,显示基板包括:柔性基底,具有相对的第一表面和第二表面,柔性基底位于保留区域中;第一胶层,位于柔性基底的第一表面,且由保留区域延伸至第一可切割区域;偏光层,位于第一胶层远离柔性基底的一侧;保护层组件,位于柔性基底的第二表面,在第一可切割区域中,保护层组件在柔性基底的第一表面所在平面上的投影覆盖第一胶层在柔性基底的第一表面所在平面上的投影。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示基板、显示单元的制备方法和显示基板母板。
背景技术
随着科学技术的发展,显示面板的应用已经与人们的日常息息相关。现有的一种用于形成显示面板的显示基板母板由下至上依次包括:偏光层、胶层、柔性基板以及保护层。为了将显示基板母板分为多个显示基板,需要对显示基板母板进行切割,然后将切割后的残料通过真空吸附设备进行吸附。
然而,对于每一显示基板而言,胶层的尺寸大于保护层的尺寸,即胶层的边缘超过保护层的边缘,这就导致在吸附过程中,胶层的残料会直接与真空吸附设备接触,从而粘贴至真空吸附设备上,对真空吸附设备的性能产生不利影响,例如会引起报警,进而难以保证显示基板的制备顺利进行。
发明内容
本发明至少部分解决现有的显示基板在其制备过程中会对真空吸附设备的性能具有不良影响的问题,提供一种不会对真空吸附设备的性能具有不良影响的显示基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板,包括保留区域以及位于所述保留区域周边的第一可切割区域,所述显示基板包括:
柔性基底,具有相对的第一表面和第二表面,所述柔性基底位于所述保留区域中;
第一胶层,位于所述柔性基底的第一表面,且由所述保留区域延伸至所述第一可切割区域;
偏光层,位于所述第一胶层远离所述柔性基底的一侧;
保护层组件,位于所述柔性基底的第二表面,在所述第一可切割区域中,所述保护层组件在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影覆盖所述第一胶层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影。
进一步优选的是,所述保护层组件包括:第二胶层,位于所述柔性基底的第二表面;支撑层,位于所述第二胶层远离所述柔性基底的一侧,所述支撑层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影覆盖所述第一胶层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影。
进一步优选的是,所述保护层组件还包括:第一保护层,位于所述支撑层远离所述柔性基底的一侧,所述第一保护层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影覆盖所述第一胶层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影。
进一步优选的是,所述第二胶层由所述保留区域延伸至所述第一可切割区域,在所述保留区域指向所述第一可切割区域的方向上,所述第二胶层在所述第一可切割区域的部分的尺寸为第一尺寸,在所述保留区域指向所述第一可切割区域的方向上,所述支撑层和所述第一保护层在所述第一可切割区域的部分的尺寸分别为第二尺寸,所述第二尺寸大于所述第一尺寸。
进一步优选的是,所述第二尺寸大于0.5mm,且小于1mm。
进一步优选的是,所述保留区域分为显示单元区域和第二可切割区域,所述显示单元区域的显示基板用于形成显示面板,所述第二可切割区域位于所述显示单元区域和所述第一可切割区域之间,在所述显示单元区域指向所述第一可切割区域的方向上,所述第二可切割区的尺寸为1.3-1.5mm。
进一步优选的是,该显示基板还包括:第二保护层,位于所述偏光层远离所述性基底的一侧。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是,一种显示单元的制备方法,基于上述的显示基板,所述显示单元由所述显示基板制备形成,所示制备方法包括:
沿显示基板的保留区域和第一可切割区域的分界线将所述显示基板进行第一切割;
采用吸附设备至少将所述显示基板位于所述第一可切割区域的部分吸附,所述吸附设备的吸附方向为所述柔性基底具有所述保护层组件的一侧。
进一步优选的是,所述沿显示基板的保留区域和第一可切割区域的分界线将所述显示基板进行第一切割和所述采用吸附设备至少将所述显示基板位于所述第一可切割区域的部分吸附之间还包括:沿显示基板的显示单元区域和第二可切割区域的分界线将所述显示基板进行第二切割;所述采用吸附设备至少将所述显示基板位于所述第一可切割区域的部分吸附包括:采用吸附设备将所述显示基板位于所述第一可切割区域和第二可切割区域的部分吸附,所述吸附设备为真空吸附设备,所述真空吸附设备的吸附口为圆形,所述圆形的直径为1.9-2.1mm。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板母板,包括:
多个上述的显示基板,多个所述显示基板阵列排布。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为现有的显示基板的结构示意图;
图2为本发明的实施例的一种显示基板的结构示意图;
图3为本发明的实施例的一种显示基板的局部示意图;
其中,附图标记为:1、柔性基底;2、第一胶层;3、偏光层;4、保护层组件;41、第二胶层;42、支撑层;43、第一保护层;5、第二保护层;a、第一尺寸;b、第二尺寸;91、保留区域;911、显示单元区域;912、第二可切割区域;92、第一可切割区域;93、机台;94、吸附设备。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中,相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见,附图中的各个部分没有按比例绘制。此外,在图中可能未示出某些公知的部分。
在下文中描述了本发明的许多特定的细节,例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术,以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样,可以不按照这些特定的细节来实现本发明。
实施例1:
如图1至图3所示,本实施例提供一种显示基板,包括保留区域91以及位于保留区域91周边的第一可切割区域92,显示基板包括:
柔性基底1(Panel),具有相对的第一表面和第二表面,柔性基底1位于保留区域91中;
第一胶层2(PSA),位于柔性基底1的第一表面,且由保留区域91延伸至第一可切割区域92;
偏光层3(POL),位于第一胶层2远离柔性基底1的一侧;
保护层组件4(U-Film),位于柔性基底1的第二表面,在第一可切割区域92中,保护层组件4在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影覆盖第一胶层2在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影。
其中,也就是说显示基板的结构依次为保护层组件4、柔性基底1、第一胶层2、偏光层3。第一胶层2用于将偏光层3与柔性基底1粘结。柔性基底1位于保留区域91中;保护层组件4、第一胶层2、偏光层3均由保留区域91延伸至第一可切割区域92,并且保护层组件4在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影覆盖第一胶层2在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影。
需要说明的是,需要将显示基板位于第一可切割区域92的部分去除,以形成显示面板中的显示单元(显示单元中可包含多个像素以及电路结构等)。具体的,在显示面板的显示单元的制备过程中,首先,显示基板放置在工作机台93上,沿显示基板的保留区域91和第一可切割区域92的分界线将显示基板进行第一切割EAC,然后在采用真空吸附设备94(Picker)将切合下的废料(Dummy)吸附,吸附方向为柔性基底1设置保护层组件4的一侧。
如图1所示,现有技术的显示基板,第一胶层2的尺寸大于保护层组件4的尺寸,即第一胶层2的边缘超过保护层组件4的边缘,这就导致在吸附过程中,第一胶层2的残料会直接与真空吸附设备94接触,从而粘贴至真空吸附设备94上,对真空吸附设备94的性能产生不利影响,例如会引起报警,进而难以保证显示基板的制备顺利进行。
而本实施例的显示基板中,由于在第一可切割区域92中保护层组件4在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影覆盖第一胶层2在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影,即保护层组件4的尺寸大于第一胶层2的尺寸。当显示基板切割后,吸附设备94位于设置保护层组件4的一侧对位于第一可切割区域92的显示基板的残料进行吸附。在第一可切割区域92中,由于保护层组件4的尺寸大于第一胶层2的尺寸,且保护层组件4覆盖第一胶层2,被吸附的残料中保护层组件4与吸附设备94直接接触,即保护层组件4的残料将吸附设备94与第一胶层2的残料间隔,从而不会让第一胶层2的残料与吸附设备94粘贴,从而保证了吸附设备94的性能,进而能够使的显示面板的显示单元的制备过程顺利进行。
优选的,保护层组件4包括:第二胶层41,位于柔性基底1的第二表面;支撑层42,位于第二胶层41远离柔性基底1的一侧,支撑层42在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影覆盖第一胶层2在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影。
其中,也就是说第二胶层41用于将支撑层42与柔性基底1粘结;支撑层42用于对保护层组件4的其他结构层以及柔性基底1等结构具有支撑作用,以保证显示面板的显示单元的制备过程顺利进行。
优选的,保护层组件4还包括:第一保护层43,位于支撑层42远离柔性基底1的一侧,第一保护层43在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影覆盖第一胶层2在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影。
其中,第一保护层43可作为保护层组件4可撕除保护层,主要是对支撑层42起到保护作用,当在不需要第一保护层43的工序中,可将第一保护层43撕除。
优选的,第二胶层41由保留区域91延伸至第一可切割区域92,在保留区域91指向第一可切割区域92的方向上,第二胶层41在所述第一可切割区域92的部分的尺寸为第一尺寸a,在保留区域91指向第一可切割区域92的方向上,支撑层42和第一保护层43在第一可切割区域92的部分的尺寸分别为第二尺寸b,第二尺寸b大于第一尺寸a。
其中,如图3所示,也就是说支撑层42和第一保护层43超出保留区域91的尺寸大于第二胶层41超出保留区域91的尺寸,这样不仅可以保证支撑层42和第一保护层43对吸附设备94的保护,而且可以避免第二胶层41的尺寸过大而影响其他结构(例如,可以避免第二胶层41与承载显示基板的机台93粘黏等)。
具体的,第二尺寸b大于0.5mm,且小于1mm。
此外,保留区域91分为显示单元区域911和第二可切割区域912,显示单元区域911的显示基板用于形成显示面板,第二可切割区域912位于显示单元区域911和第一可切割区域92之间,在显示单元区域911指向第一可切割区域92的方向上,第二可切割区的尺寸为1.3-1.5mm。
需要说明的是,在形成显示面板中的显示单元的过程中,还需要将位于第二可切割区域912的显示基板的部分去除,即沿显示基板的显示单元区域911和第二可切割区域912的分界线将显示基板进行第二切割,其中,第一切割可看作为粗切割,第二切割可看作是精切割。显示基板在进行了两次切割之后,采用真空吸附设备94对第一可切割区域92和第二可切割区域912中的残料进行吸附,以形成显示单元。
由于真空吸附设备94的吸附口一般呈圆形,其直径为1.9-2.1mm,优选为2mm,第二可切割区的尺寸为1.3-1.5mm,优选为1.5mm,因此,为了保证真空吸附设备94的真空性能,第二尺寸b为大于0.5mm,且小于1mm,这样可以使得真空吸附设备94的吸附口可以对应第二可切割区域912,且与第一保护层43能够形成真空环境,从而保证真空吸附设备94的吸附性能。
此外,将显示基板进行第一切割之后,通过抓取设备将显示基板放置于容纳托盘中,以便之后对显示基板进行第二切割。
其中,容纳托盘(Tray)的容纳尺寸比第一次切割后的显示基板的尺寸大0.6±0.2mm,考虑到抓取设备(U-Lami设备)对位抓取偏差能力为±3mm,因此第二尺寸优选为b≤1mm(b小于(3-0.6-0.2)/2),也就是说若b>1.1mm可能会导致抓取设备上料时无法抓取到对位的显示基板。
通过抓取设备形成的结构层的贴合精度±50μm,因此建议第一尺寸a≥0.1mm。抓取设备制作厂商反馈支撑层42和第一保护层43的制作精度大于0.7mm(即b-a≥0.7mm)。综上所述,第二尺寸b优选为0.8~1mm。
优选的,本实施例的显示基板还包括:第二保护层5,位于偏光层3远离性基底的一侧。
其中,第二保护层5可作为保护层组件4可撕除保护层,主要是对偏光层3起到保护作用,当在不需要第二保护层5的工序中,可将第二保护层5撕除。
需要说明的是,在对显示基板切割或者吸附的过程中,可将显示基板放置在工作机台93上,而第二保护层5可与工作机台93直接接触,以避免工作机台93会对偏光层3的损坏。
具体的,由显示基板形成的显示面板可为有机发光二极管(OLED)显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
实施例2:
如图1至图3所示,本实施例提供一种显示单元的制备方法,基于实施例1中的显示基板,显示单元由显示基板制备形成,所示制备方法包括:
S11、沿显示基板的保留区域91和第一可切割区域92的分界线将显示基板进行第一切割EAC。
其中,第一切割可为对显示基板粗切割。
S12、沿显示基板的显示单元区域911和第二可切割区域912的分界线将显示基板进行第二切割MDL。
其中,第二切割可为对显示基板精切割。
S13、采用吸附设备94至少将显示基板位于第一可切割区域92的部分吸附,吸附设备94的吸附方向为柔性基底1具有保护层组件4的一侧。
其中,所述采用吸附设备94至少将显示基板位于第一可切割区域92的部分吸附包括:采用吸附设备94将显示基板位于第一可切割区域92和第二可切割区域912的部分吸附,吸附设备94为真空吸附设备94,真空吸附设备94的吸附口为圆形,圆形的直径为1.9-2.1mm。
由于真空吸附设备94的吸附口一般呈圆形,其直径为1.9-2.1mm,优选为2mm,第二可切割区的尺寸为1.3-1.5mm,优选为1.5mm,因此,为了保证真空吸附设备94的真空性能,第二尺寸b为大于0.5mm,且小于1mm,这样可以使得真空吸附设备94的吸附口可以对应第二可切割区域912,且与第一保护层43能够形成真空环境,从而保证真空吸附设备94的吸附性能。
本实施例的显示基板中,由于在第一可切割区域92中保护层组件4在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影覆盖第一胶层2在柔性基底1的第一表面所在平面上的投影,即保护层组件4的尺寸大于第一胶层2的尺寸。当显示基板切割后,吸附设备94位于设置保护层组件4的一侧对位于第一可切割区域92的显示基板的残料进行吸附。在第一可切割区域92中,由于保护层组件4的尺寸大于第一胶层2的尺寸,且保护层组件4覆盖第一胶层2,被吸附的残料中保护层组件4与吸附设备94直接接触,即保护层组件4的残料将吸附设备94与第一胶层2的残料间隔,从而不会让第一胶层2的残料与吸附设备94粘贴,从而保证了吸附设备94的性能,进而能够使的显示面板的显示单元的制备过程顺利进行。
实施例3:
本实施例提供一种显示基板母板,包括:多个实施例1的显示基板,多个显示基板阵列排布。
其中,也就是说显示基板母板可以看作是多个显示基板组成的。
需要说明的是,可以直接对显示基板母板进行第一切割或者第二切割,以形成多个显示单元。
应当说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
依照本发明的实施例如上文所述,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种显示基板,其特征在于,包括保留区域以及位于所述保留区域周边的第一可切割区域,所述显示基板包括:
柔性基底,具有相对的第一表面和第二表面,所述柔性基底位于所述保留区域中;
第一胶层,位于所述柔性基底的第一表面,且由所述保留区域延伸至所述第一可切割区域;
偏光层,位于所述第一胶层远离所述柔性基底的一侧;
保护层组件,位于所述柔性基底的第二表面,在所述第一可切割区域中,所述保护层组件在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影覆盖所述第一胶层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述保护层组件包括:
第二胶层,位于所述柔性基底的第二表面;
支撑层,位于所述第二胶层远离所述柔性基底的一侧,所述支撑层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影覆盖所述第一胶层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述保护层组件还包括:第一保护层,位于所述支撑层远离所述柔性基底的一侧,所述第一保护层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影覆盖所述第一胶层在所述柔性基底的第一表面所在平面上的投影。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第二胶层由所述保留区域延伸至所述第一可切割区域,在所述保留区域指向所述第一可切割区域的方向上,所述第二胶层在所述第一可切割区域的部分的尺寸为第一尺寸,
在所述保留区域指向所述第一可切割区域的方向上,所述支撑层和所述第一保护层在所述第一可切割区域的部分的尺寸分别为第二尺寸,所述第二尺寸大于所述第一尺寸。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第二尺寸大于0.5mm,且小于1mm。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述保留区域分为显示单元区域和第二可切割区域,所述显示单元区域的显示基板用于形成显示面板,所述第二可切割区域位于所述显示单元区域和所述第一可切割区域之间,在所述显示单元区域指向所述第一可切割区域的方向上,所述第二可切割区的尺寸为1.3-1.5mm。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括:第二保护层,位于所述偏光层远离所述性基底的一侧。
8.一种显示单元的制备方法,其特征在于,基于权利要求1至权利要求7中任意一项所述的显示基板,所述显示单元由所述显示基板制备形成,所示制备方法包括:
沿显示基板的保留区域和第一可切割区域的分界线将所述显示基板进行第一切割;
采用吸附设备至少将所述显示基板位于所述第一可切割区域的部分吸附,所述吸附设备的吸附方向为所述柔性基底具有所述保护层组件的一侧。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,基于权利要求6所述的显示基板,所述沿显示基板的保留区域和第一可切割区域的分界线将所述显示基板进行第一切割和所述采用吸附设备至少将所述显示基板位于所述第一可切割区域的部分吸附之间还包括:
沿显示基板的显示单元区域和第二可切割区域的分界线将所述显示基板进行第二切割;
所述采用吸附设备至少将所述显示基板位于所述第一可切割区域的部分吸附包括:
采用吸附设备将所述显示基板位于所述第一可切割区域和第二可切割区域的部分吸附,所述吸附设备为真空吸附设备,所述真空吸附设备的吸附口为圆形,所述圆形的直径为1.9-2.1mm。
10.一种显示基板母板,其特征在于,包括:
多个权利要求1至7中任意一项所述的显示基板,多个所述显示基板阵列排布。
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