JP2008016687A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ボイドの発生を防止し、安定した引き出し端子と電極箔の接続状態を得ることができる電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】表面に酸化皮膜層及びエッチング層を備えた電極箔に引き出し端子を接続し、この電極箔を、セパレータを介して巻回又は積層する電解コンデンサの製造方法において、アルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とからなる電極箔の前記引き出し端子接続部位に、所定のレーザ光の一部のみを透過する開口部を有するマスクを介して該レーザ光を照射することにより、その照射部位を加熱して溶融させて接続部を形成し、この接続部に前記引き出し端子を接続する。
【選択図】図1

Description

本発明は、電解コンデンサの製造方法に係り、特に、レーザ照射によって、電極箔と引き出し端子の接続部分を加熱溶融して接続部を形成する場合に、接続部の周囲にボイドが生じることを防止すべく改良を施した電解コンデンサの製造方法に関するものである。
従来、電解コンデンサを製造する際、例えば巻回型コンデンサの場合は、アルミニウムからなる芯金の表面にエッチング層と酸化皮膜層を有する電極箔に、引き出し端子をステッチ、コールドウェルド、超音波溶接などにより接続し、電極箔の間にセパレータを介して巻回又は積層してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を駆動用電解液に含浸するとともに、外装ケースに収納して電解コンデンサを形成している。
このような電極箔のうち、低圧箔は、芯金が厚く、エッチング層上には薄い酸化皮膜層が形成されているのに対し、高圧箔では、芯金が薄く、エッチング層上に厚い酸化皮膜が形成されている。
このような電極箔と引き出し端子の接続においては、引き出し端子が、電極箔の表面にあるエッチング層や酸化皮膜層を超えて、電極箔の芯金部分と直接に接続されることが必要であるため、特に、酸化皮膜の厚い高圧箔では、電極箔と引き出し端子の接続状態の信頼性が劣っていた。
このような問題点を解決するため、従来から種々の提案がなされている。例えば、電極箔の引き出し端子接続部の酸化皮膜を、予め、プレスや研磨などによって機械的に除去したり、あるいはアークなどによって電気的に除去し、その除去部分に引き出し端子を加締め接続したものがある(例えば、特許文献1参照)。
また、電極箔の引き出し端子接続部の酸化皮膜層及びエッチング層を、粗面性のある回転ローラにより電極箔を挟み込み、回転させたり、電極箔に超音波振動装置を接触させて粉砕するなどして予め除去し、その除去部分に引き出し端子を加締め接続したものがある(例えば、特許文献2参照)。さらに、切削、研削、破壊、折り曲げ、ヒートショック等の方法や、酸化皮膜形成処理時にマスキングを施すことによって、予め接続部に酸化皮膜を形成しないようにしたものがある(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、上記のような特許文献1〜特許文献3に示された従来の技術には次のような問題点があった。
すなわち、酸化皮膜層をプレスや研磨などによって機械的に除去する方法や、酸化皮膜層及びエッチング層を回転ローラや超音波振動などによって機械的に除去する方法では、電極箔に除去治具を直接的に接触させて酸化皮膜層やエッチング層を除去しているため、接触時の機械的ストレスが、電極箔自体、例えば電極箔の芯金部分や除去部分近傍の酸化皮膜層及びエッチング層に加わることによって、損傷や歪み等が起こり、また前記除去治具の一部が電極箔に転写するなどにより、電極箔の信頼性を悪化させるという問題点があった。
また、酸化皮膜層及びエッチング層を機械的に除去した際に、除去部分にバリ等が発生し、バリを除去する工程を追加する必要が生じ、製造工程が煩雑化するといった問題点もあった。さらに、酸化皮膜層をアークによって電気的に除去する際、アークの投入エネルギーの調節やアーク放電位置の調節などのアーク放電現象の制御が困難であるため、例えば、小型品等のように電極箔の箔幅が狭く、除去範囲が限られているなど、特定箇所のみの除去には適していなかった。また、予め酸化皮膜を形成しないようにするには、マスキングなどを施す必要があり、工程が煩雑なものとなっていた。
そこで、上記のような問題点を解決すべく、本出願人は、特許文献4に示すような発明を完成させた。すなわち、図4に示すように、陽極箔10としてアルミニウムなどの弁作用金属からなる金属箔16にエッチング処理を施し、その後化成処理を施すことにより、エッチング層と該層上に形成された酸化皮膜層18を設け(図4(A))、陰極箔6にはエッチング処理を施し、必要に応じて酸化皮膜層を設ける。
そして、図4(B)に示すように、電極箔6,10の上部にレーザ源24を配置し、電極箔6,10とレーザ源24の間にレンズ22を配置する。そして、電極箔6,10の表面に形成された酸化皮膜層18の所定の部位、すなわち、引き出し端子を接続する部位(以下、接続部という)に、レンズ22を通過して集束されたレーザ光20を照射して、電極箔の所定箇所を加熱する。
この加熱により、電極箔を構成するアルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とを溶融させて接続部30を形成する。その後、この接続部30に引き出し端子をコールドウェルド等により接続する。接続後、陽極箔10と陰極箔6の間にセパレータを介して巻回し、巻終わり端を巻止めテープにて固定し、コンデンサ素子を形成する。その後、コンデンサ素子を駆動用電解液に含浸させ、アルミニウムなどからなる有底筒状の金属ケースに収納し、封口部材にて封止して、電解コンデンサを得る。
実開昭54−164451号公報 特開平02−222517号公報 特開2000−82640号公報 特開2006−100559号公報
上記のような特許文献4の発明によれば、引き出し端子の接続部となる電極箔16の一部を、レーザ光を照射することによって局部的に加熱し、その部分のアルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とを溶融させることにより、新たな接続部30を形成することができ、また、この接続部30は、表面に酸化皮膜層がなく平坦状であると共に所定の厚さを維持することができるため、接続部としての強度が増し、引き出し端子との良好な接続が可能となる。
しかしながら、接続部を溶融させるために照射するレーザ光(例えば、パルスYAGレーザ)は、図5(A)に示すようなエネルギー分布を呈するため、電極箔に供給される熱量は、レーザ光の照射範囲内で必ずしも均一なものとはならず、中央部で高く、周辺部で低いといった領域差が生じる。
また、レーザ光は1照射あたりの発光のピーク値が比較的低く、発光幅が長いため、レーザ光の出力口径を加工対象部位である接続部の直径“r”と同一にすると、図5(B)のA曲線に示すように、照射されるレーザ光の周辺部においては、接続部を溶融させるために必要な熱量が得られない。そのため、レーザ光の出力口径“R”は、図5(B)のB曲線に示すように、加工対象部位である接続部の直径“r”より大きく設定されていた。
そのため、加工対象部位である接続部の周囲(図中、斜線部)にも熱が加えられる場合があり、その結果、図6に示すように、接続部30の周囲にも溶融箇所が発現し、ボイド31が発生する場合があった。このように、接続部の周囲にボイドが発生すると、電気抵抗になり、また、強度も低下するという問題が生じる場合があった。
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、レーザ照射によって引き出し端子と接続可能な新たな接続部を形成する場合に、接続部の周囲にボイドが生じることを防止することができる電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、表面に酸化皮膜層及びエッチング層を備えた電極箔に引き出し端子を接続し、この電極箔を、セパレータを介して巻回又は積層する電解コンデンサの製造方法において、アルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とからなる電極箔の前記引き出し端子接続部位に、所定のレーザ光の一部のみを透過する開口部を有するマスクを介して該レーザ光を照射することにより、その照射部位を加熱して溶融させて接続部を形成し、この接続部に前記引き出し端子を接続することを特徴とするものである。
このような請求項1に記載の発明によれば、レーザ光の一部のみを透過する開口部を有するマスクを用いることによって、照射範囲が限定されたレーザ光を電極箔に照射することができるので、接続部形成部分のみを局部的に加熱・溶融することができる。その結果、レーザ光が照射される部分のみ、アルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とを溶融させることができるので、接続部形成部分の周囲にボイドが形成されることを防止しつつ、引き出し端子と接続可能な新たな接続部を形成することができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の電解コンデンサの製造方法において、前記マスクに形成される開口部が、前記引き出し端子接続部位と同一径、且つ、同一形状であることを特徴とするものである。
このような請求項2に記載の発明によれば、レーザ光の高エネルギー部分のみを、加工対象部位に効率良く照射することができるので、加工対象部位の周囲にボイドが発生することを防止できる。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の電解コンデンサの製造方法において、前記マスクに形成される開口部が、複数の小開口部から構成されていることを特徴とするものである。
このような請求項3に記載の発明によれば、マスクに形成された複数の小さな開口部を介してレーザ光が照射される結果、電極箔に複数の小さな小接続部が形成される。その結果、これらの小接続部と小接続部との間には、エッチング層及び酸化皮膜層が部分的に残存するため、接続部としての強度が維持されるという効果が得られる。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の電解コンデンサの製造方法において、前記レーザ光が、パルスYAGレーザ光であることを特徴とするものである。
パルスYAGレーザは、1照射あたりの発光のピーク値が比較的低く、発光幅が長いため、電極箔にレーザ照射される際に、照射側の反対側まで十分な加熱がなされ、その結果、電極箔のアルミニウム芯金、エッチング層及び酸化皮膜層が溶融して混合され、良好な接続部が形成される。
本発明によれば、レーザ照射によって電極箔の所定部位に引き出し端子と接続可能な新たな接続部を形成する場合に、接続部の周囲にボイドが生じることを防止することができる電解コンデンサの製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
(1)構成
本実施形態においては、図1に示すように、電極箔6,10の上部にレーザ源24を配置し、電極箔6,10とレーザ源24の間にレンズ22を配置する。さらに、レンズ22と電極箔6,10の間に、後述するような形状を有するマスク40を配置する。
なお、このマスク40は、例えば、ステンレス等のレーザ吸収能に優れ、レーザ光を反射しない部材から構成することが好ましい。また、マスク40の形状は、図2(A)(B)に示すようなものを用いることが好ましい。
すなわち、図2(A)に示したマスク41には、その中央部に、加工対象部位である接続部と同一径の円形の開口部42が形成されている。なお、この円形の開口部42の径“r”は、レーザ光の出力口径“R”より小さく設定されている。このマスク41を用いた場合には、レーザ光の高エネルギー部分のみを、加工対象部位に効率良く照射することができるという利点がある。
また、図2(B)に示したマスク43には、略正方形の開口部44が4つ形成されている。なお、4つの略正方形の開口部44は、すべてレーザ光の出力口径“R”内に収納されるように設定されている。また、略正方形の開口部44の個数は特に限定されない。
なお、このマスク43を用いた場合には、この複数の小さな開口部44を介して、電極箔6、10に複数の小さな小接続部が形成される。この小接続部と小接続部との間には、エッチング層及び酸化皮膜層が部分的に残存し、このため、接続部としての強度が維持されるという利点がある。さらに、図2(A)(B)に示すようなマスク41、43は、それぞれ引き出し端子の形状や、該引き出し端子との接続方法によって、任意に用いられる。
(2)作用
上記のような構成を有する本実施形態においては、以下のようにして接続部が形成される。なお、図3は、マスク40によってレーザ光の一部が遮蔽され、照射されるレーザ光の内、高エネルギーのレーザ光が電極箔に照射される様子を模式的に示したものである。
すなわち、図3に示すように、電極箔6,10の表面に形成された酸化皮膜層18の所定の部位、すなわち、引き出し端子12,14を接続する部位に、レンズ22を通過して集束された後、上記マスク40によってその一部が遮蔽されたレーザ光20を照射して、電極箔の所定箇所を加熱する。
この加熱により、電極箔を構成するアルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とを溶融させて接続部30を形成する。その後、この接続部30に引き出し端子をコールドウェルドやステッチ等により接続する。接続後、陽極箔10と陰極箔6の間にセパレータを介して巻回し、巻終わり端を巻止めテープにて固定し、コンデンサ素子を形成する。その後、コンデンサ素子を駆動用電解液に含浸させ、アルミニウムなどからなる有底筒状の金属ケースに収納し、封口部材にて封止して、電解コンデンサを得る。
なお、照射するレーザ光としては、例えば、パルス幅5msec、波長1064nm、出力4.3JのパルスYAGレーザを用いることができる。なお、パルス幅は0.5〜20msec、出力は1〜10Jが好ましい。パルスYAGレーザは、1照射あたりの発光のピーク値が比較的低く、発光幅が長いため、電極箔にレーザ照射される際に、照射側の反対側まで十分な加熱がなされ、電極箔のアルミニウム芯金、エッチング層及び酸化皮膜層が溶融して混合し、良好な接続部が形成される。また、照射するレーザ光は、電極箔の所定部位を加熱溶融できるものであれば、その種類は特に限定されず、また、照射回数も特に限定されない。
(3)効果
上述したように、本発明によれば、引き出し端子の接続部となる電極箔の加工対象部位に、マスク40によって照射範囲が限定されたレーザ光を照射することによって、接続部の部分のみを局部的に加熱し、その部分のアルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とを溶融させることにより新たな接続部を形成することができる。また、この接続部は、表面に酸化皮膜層がなく平坦状であると共に所定の厚さを維持することができるため、接続部としての強度が増し、これによって、引き出し端子との良好な接続が可能となる。
このように、本実施形態によれば、従来の製造方法のように、電極箔の表面の一部に酸化皮膜を形成しないようにするために、酸化皮膜形成時にマスキングなどを施す、または電極箔の表面の酸化皮膜層を後処理にて除去するなどの煩雑な工程が不要となる。また、酸化皮膜層が厚く形成された高圧箔であっても、上記加熱工程のみによって、表面に酸化皮膜のない良好な接続部を形成することができる。このような高圧箔のエッチング方法としては、アルミニウム箔の芯金方向に向かってトンネル状のピットを形成するトンネルエッチング法があげられる。
さらに、本実施形態によれば、接続部の周囲にボイドが発生することを防止できるので、電気抵抗を低減でき、また、強度の低下も防止することができる。
(4)他の実施形態
なお、上記の実施形態では巻回型電解コンデンサについて説明したが、陰極箔に陰極用引き出し端子を接続し、陽極箔に陽極用引き出し端子を接続し、電極箔間にセパレータを介在して電極箔を交互に複数重ね合わせた積層型電解コンデンサにも適用することができる。
また、本発明において、アルミニウムと酸化皮膜層の加熱溶融に用いられるレーザとしては、パルスYAGレーザの他に、アルミニウムへのレーザ照射に適した波長を備えた半導体レーザを用いることができる。また、その他にもエキシマレーザ、CO2レーザ等を用いることができる。さらに、本発明において用いられる溶接の手段としては、ステッチ、コールドウェルド、超音波溶接、摩擦撹拌溶接、レーザ溶接などがある。
また、本発明において、レーザ源24からのレーザ光20をレンズ22により集束させて所定部位に照射する際に、レンズ22の形状や照射距離を変えることで照射するレーザ光20の面積やレーザエネルギーを容易に変更することができる。
さらに、レーザ光20を照射する際に、ヘリウムガスやアルゴンガスなどの不活性気体を所定部位に吹き付けると、電極箔の接続部分の表面状態が良好となる。
また、酸化皮膜層の引き出し端子接続部分にカーボン層を設けて、そのカーボン層にレーザ光20を照射すると、酸化皮膜層18及びエッチング層の熱吸収が高められるので、加熱溶融を促進させることができる。あるいは、まずレーザ光20を照射することにより少なくとも酸化皮膜層18を一部溶融した後、その表面にカーボン層を設け、さらにレーザ光20を照射することで加熱溶融の速度を上げることもできる。
また、本発明において、電極箔の引き出し端子接続部位を、予め酸化皮膜層の一部を除去し、この状態で加熱溶融させて新たな接続部を形成しても良い。酸化皮膜層の除去方法としては、研削、切削、研磨、レーザ照射、アーク、超音波振動、化学処理等がある。このようにして形成された接続部は、予め酸化皮膜層が除去された状態であるため、形成された接続部中の酸化皮膜層の絶対量を少なくでき、従って抵抗が低く良好な接続部が形成される。
本発明による巻回型アルミ電解コンデンサの製造方法を示す概念図であって、電極箔6,10の引き出し端子の接続部に対応する部分を、マスクを介して照射したレーザ光によって加熱溶融した状態を示す断面図。 本発明に用いられるマスクを例示したものであって、(A)は、接続部の直径と同一径の開口部を有するマスクを示す平面図、(B)は、略正方形の開口部が複数個形成されたマスクを示す平面図。 本発明に用いられるマスクによってレーザ光の一部が遮蔽され、照射されるレーザ光の内、高エネルギーのレーザ光が電極箔に照射される様子を示す模式図。 従来の巻回型アルミ電解コンデンサの製造方法を示す概念図であって、(A)は、アルミ芯金16の両面に、酸化皮膜層18及びエッチング層を形成した状態を示す断面図、(B)は、電極箔6,10の引き出し端子の接続部に対応する部分を加熱溶融した状態を示す断面図。 (A)は、レーザ光のエネルギー分布を示す図、(B)は、レーザ光の出力口径と、照射されるレーザ光のエネルギー分布、及び電極箔における照射範囲との関係を示す模式図。 接続部30の周囲にボイド31が発生した状態を示す断面図。
符号の説明
6…陰極箔
10…陽極箔
16…金属箔(アルミニウム芯金)
20…レーザ光
22…レンズ
24…レーザ源
30…接続部
31…ボイド
40、41、43…マスク
42、44…開口部

Claims (4)

  1. 表面に酸化皮膜層及びエッチング層を備えた電極箔に引き出し端子を接続し、この電極箔を、セパレータを介して巻回又は積層する電解コンデンサの製造方法において、
    アルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とからなる電極箔の前記引き出し端子接続部位に、所定のレーザ光の一部のみを透過する開口部を有するマスクを介して該レーザ光を照射することにより、その照射部位を加熱して溶融させて接続部を形成し、この接続部に前記引き出し端子を接続することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
  2. 前記マスクに形成される開口部が、前記引き出し端子接続部位と同一径、且つ、同一形状であることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサの製造方法。
  3. 前記マスクに形成される開口部が、複数の小開口部から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサの製造方法。
  4. 前記レーザ光が、パルスYAGレーザ光であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の電解コンデンサの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106334761A (zh) * 2016-09-14 2017-01-18 铜陵源丰电子有限责任公司 一种铝电解电容器导针铝箔纠偏铆接机构
CN106363091A (zh) * 2016-09-21 2017-02-01 铜陵源丰电子有限责任公司 一种铝电解电容器导针铝箔铆接装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60141392A (ja) * 1983-12-29 1985-07-26 Shibuya Kogyo Co Ltd ストロ−差し込み用脆弱部の形成方法
JPH071172A (ja) * 1993-04-22 1995-01-06 Omron Corp 薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置
JPH07211598A (ja) * 1994-01-22 1995-08-11 J C C Eng Kk アルミニウム箔に対するリード線のタブ付け方法
JP2002246724A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Kyocera Corp 配線基板の製造方法
JP2003086945A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2004098103A (ja) * 2002-09-06 2004-04-02 Dainippon Printing Co Ltd レーザー穴あけ方法及びレーザー穴あけ装置
JP2006100559A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサ及びその製造方法
JP2006100561A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサの製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60141392A (ja) * 1983-12-29 1985-07-26 Shibuya Kogyo Co Ltd ストロ−差し込み用脆弱部の形成方法
JPH071172A (ja) * 1993-04-22 1995-01-06 Omron Corp 薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置
JPH07211598A (ja) * 1994-01-22 1995-08-11 J C C Eng Kk アルミニウム箔に対するリード線のタブ付け方法
JP2002246724A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Kyocera Corp 配線基板の製造方法
JP2003086945A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2004098103A (ja) * 2002-09-06 2004-04-02 Dainippon Printing Co Ltd レーザー穴あけ方法及びレーザー穴あけ装置
JP2006100559A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサ及びその製造方法
JP2006100561A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106334761A (zh) * 2016-09-14 2017-01-18 铜陵源丰电子有限责任公司 一种铝电解电容器导针铝箔纠偏铆接机构
CN106363091A (zh) * 2016-09-21 2017-02-01 铜陵源丰电子有限责任公司 一种铝电解电容器导针铝箔铆接装置

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