CN1300088A - 层叠型电子元件的制造方法与制造装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种可缩短对生片料进行诸如形成通孔阵列等加工的工序所需要的时间而能够提高元件制造效率的层叠型电子元件的制造方法。在对两个以上转筒中的至少一个转筒的外周面上安装的生片料通过激光束照射进行既定的加工时,可利用该进行加工的时间,从其它转筒的外周面上将加工后的生片料进行分离并安装未加工的生片料,因此,不会因为在转筒外周面装卸片料而使加工中断,能够连续地实施所期望的加工。
Description
本发明涉及用来制造诸如层叠片状电感器等层叠型电子元件的制造方法和制造装置。
作为一种层叠陶瓷电子元件而为人所知的片状层叠电感器如下进行制造。
首先，准备好大小为能够制取多个元件的铁氧体类陶瓷生片料(以下简称为生片料)，在该生片料上以既定的排列形式形成通孔阵列。该通孔这样形成，即，重复进行如下作业：使保持有生片料的XY工作台在X方向上以既定速度移动的同时以激光束断续地照射生片料而形成通孔的列，之后使工作台暂时停止移动，使工作台在Y方向上移动既定距离而进行换行后，再次使工作台在X方向上以既定速度移动的同时以激光束断续地照射生片料。
其次，将线圈用导体涂膏以预定的图案印刷在形成有通孔阵列的生片料的一个面上。该导体涂膏的图案数量按元件制取数量形成，各涂膏图案的一部分将在进行印刷的同时填充到通孔内。
其次，将形成有与元件制取数量相对应数量的涂膏图案的生片料，与没有通孔及涂膏图案的生片料一起以预定顺序层叠并进行压合。经过层叠与压合，片料间的涂膏图案通过填充于通孔内的涂膏而连接成线圈状。
其次，将片料的层叠物按照元件单体尺寸进行裁切，对经过裁切而获得的层叠片状元件进行烧固。最后，在烧固的层叠片状元件的外面涂布电极涂膏并进行烧接而形成外部电极，根据需要再在该表面上形成焊料膜等。
在上述具有在生片料上形成通孔阵列的加工工序的层叠型电子元件制造方法中，如何缩短该加工工序所需要的时间将成为提高元件制造效率、即降低元件制造单价的重要课题。
但是，上述加工工序的内容，即在工作台上的生片料在XY方向上移动的同时以激光束断续地进行照射从而在生片料上形成通孔阵列的方法中，在形成通孔阵列的过程中使工作台向X方向进行移动时，必然存在工作台达到既定速度之前的加速区和工作台停止之前的减速区，并且，在每次进行换行时，通孔形成之后使停止的工作台向Y方向进行移动并再度使之停止的时间是必需的。即，进行加工时，由于存在上述加速区与减速区，故工作台必须在X方向上进行更多无谓的移动，而且，为进行换行而消耗的时间与换行次数成比例地增加，因此，即使加快工作台在X方向与Y方向上的移动速度，在一片生片料上形成所希望的通孔阵列仍需要相当多的时间。
此外，在工作台上的生片料形成既定的通孔阵列之后，需要在工作台停止的状态下，进行将加工后的生片料从工作台上分离，并将未加工的生片料安装在工作台上的动作，因此，为了在工作台上进行生片料的装卸，不得不暂时中断加工，该中断的时间将使完成加工工序所需要的时间增加。
本发明是鉴于上述存在问题而创造出来的，其目的在于，提供一种层叠型电子元件的制造方法，该制造方法可使对生片料进行诸如形成通孔阵列等加工的工序所需要的时间缩短，并提供一种适宜于实施该方法的制造装置。
为实现上述目的，本发明所涉及的层叠型电子元件的制造方法为一种具备将激光束照射在生片料上从而对生片料进行既定加工的工序的层叠型电子元件的制造方法，其主要特征在于，上述加工工序这样实施，即，使用在外周面上可进行生片料的装卸的两个以上的转筒，使至少一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在中心线方向上移动的同时以激光束照射安装在转筒外周面上的生片料从而对生片料进行既定的加工，利用该加工时间，从其它转筒的外周面上分离加工后的生片料并安装未加工的生片料。
根据该制造方法，由于利用了对安装在两个以上的转筒中的至少一个转筒的外周面上的生片料经激光束照射进行既定加工的时间，从其它转筒的外周面上分离加工后的生片料并安装未加工的生片料，因此，能够连续地实施所期望的加工而不会因为在转筒外周面上装卸片料而使加工中断。此外，对于进行加工的转筒，可在转筒不停止旋转的情况下对安装在转筒外周面上的生片料进行既定的加工，因此，与现有的加工方式相比，可缩短对生片料的加工时间。
而本发明所涉及的层叠型电子元件的制造装置为一种具有将激光束照射在生片料上从而对生片料进行既定加工的装置的层叠型电子元件的制造装置，其主要特征在于，上述加工装置具有：可在外周面上进行生片料的装卸的两个以上的转筒；可使转筒各自以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的转筒驱动机构；可至少向一个转筒的外周面照射激光束的光束照射机构；可在其它转筒的外周面上进行生片料的安装或分离的片料装卸机构；对转筒驱动机构和光束照射机构进行控制的加工控制机构，该控制可使至少一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时使光束照射机构向安装在转筒外周面上的生片料照射激光束；对片料装卸机构进行控制的片料装卸控制机构，该控制可利用该加工时间，以片料装卸机构从其它转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。根据该制造装置，能够可靠且稳定地实施上述制造方法。
通过以下的说明和附图可清楚地了解本发明的上述目的及上述目的之外的目的、结构特征以及作用效果。
如以上所详述的，按照本发明，能够连续地实施所期望的加工而不会为了在转筒外周面上装卸片料而使加工中断，因此，可大幅度缩短对生片料进行既定加工的工序所需要的时间，不仅能够提高元件的制造效率，而且大有助于降低所制造元件的单价。
图1是第1实施形式所涉及的加工装置的构成示意图。
图2是图1所示转筒及工作台的详图。
图3是图2的侧视图。
图4是图1所示转筒的纵向剖视图。
图5是图1所示生片料的立体图。
图6是转筒外周面上安装有三片生片料时的转筒端面图。
图7是图1所示光束照射机的构成图。
图8是图1所示片料装卸机的俯视图。
图9是图1所示片料装卸机的局剖侧视图。
图10是图1所示片料装卸机的动作说明图。
图11是图1所示片料装卸机动作说明图。
图12是图1所示装置的加工控制系统的框图。
图13是示出生片料上形成通孔阵列时的情形的转筒侧视图。
图14是第1实施形式所涉及的加工装置动作说明图。
图15是对在生片料上形成通孔阵列的其它方法加以展示的转筒侧视图。
图16是第2实施形式所涉及的加工装置的构成示意图。
图17是图16所示光束照射机的构成图。
图18是第2实施形式所涉及的加工装置动作说明图。
图19是第3实施形式所涉及的加工装置构成示意图。
图20是图19所示转筒及工作台的详图。
图21是第4实施形式所涉及加工装置的构成示意图。
图22是对图21所示转筒的配置形式加以展示的附图。
图23是第5实施形式所涉及的加工装置的构成示意图。
图24是图23所示片料装卸机及工作台的详图。
图25是第5实施形式所涉及的加工装置动作说明图。
图26是对生片料的其它加工方法加以展示的附图。
第1实施形式
图1～图15示出本发明的第1实施形式。
图1是第1实施形式所涉及的加工装置的构成示意图，图中的编号1是能够在外周面上进行生片料的装卸的两个转筒，2是配置有两个转筒1的可直线移动的工作台，该工作台2能够这样移动，即，当一个转筒1位于加工位置(图中的中间位置)时，另一个转筒位于两个非加工位置(图中的两侧位置)中的某一个位置上。编号3是一个光束照射机，与加工位置相对应地进行配置，以使激光束可照射在位于加工位置的转筒1的外周面上。编号4是两个片料装卸机，分别与两个非加工位置对应地进行配置，可从位于两个非加工位置的转筒1的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
下面，对图1所示装置的具体结构进行详细说明。
两个转筒1有相同的尺寸，如图4所示，以不锈钢等金属形成圆筒形，在其外周面上，以既定的排列形式形成有多个与内部空腔连通的细小的吸附孔1a。此外，在各转筒1的两个端面的正中分别设有转筒轴1b，两个转筒轴1b的轴线与转筒中心线在一条直线上，在一个转筒轴1b上设有与内部空腔连通的吸附通路1c。该吸附通路1c经旋转接头与真空泵等吸附源(图中省略)连接，吸附源工作时，可在转筒外周面的所有吸附孔1a上作用负压(吸力)。并且，各转筒1如图2和图3所示，各自的转筒轴1b通过支持台5可自由旋转地得到支撑。
得到支持台5支持的一个转筒轴1b上连结有转筒旋转用电机6，另一个转筒轴1b上连结有检测转筒旋转角度的编码器7。另外，作为各支持台5，设在其下面的导轨导向器5a与设在工作台2上的导轨2a卡合，各支持台5与工作台2之间设有驱使支持台5单独作直线移动的线性电机8、8。作为工作台2，设在其下面的导轨导向器2b与设在底座9上的导轨9a卡合，工作台2与底座9之间设有驱使工作台2作直线移动的线性电机10。
由图2和图3也可看出，工作台2的移动方向与各支持台5的移动方向相同，两个转筒1这样进行配置，即，二者的中心线在同一条直线上，并且与工作台2和各支持台5的移动方向相平行。
在各转筒1的外周面上装有图5所示的生片料GS。作为该生片料GS，其上表面的形状为长方形，其下表面支撑在由PET等挠性薄膜构成的基底薄膜BF上。该生片料GS可这样获得，即，在例如铁氧体类陶瓷粉末中混合粘合剂和溶剂调制成陶瓷浆料，将该陶瓷浆料以既定的厚度涂布在带状的基底薄膜上并进行干燥，之后，或将该带状物裁切成既定大小，或将该带状物冲裁成既定大小而获得。当然，生片料GS也可以通过在长方形的基底薄膜上涂布陶瓷浆料再经干燥而获得。作为含有陶瓷粉末的浆料，可酌情准备适用于所要制造的层叠型电子元件、例如层叠片状电感器等层叠片状元件和诸如LC滤波器等层叠复合元件等的浆料。
该生片料GS以其基底薄膜BF一侧的面与转筒外周面相接触地进行配置，利用作用于上述吸附孔1a的吸力安装在转筒外周面上。解除吸力后，可简单地将生片料GS从转筒外周面上分离。如图6所示，对于图2和图3所示者，在各转筒1上，将三片生片料GS以片料之间保持有与转筒的中心线大致平行的间隙SS1、SS2的状态进行安装。间隙SS2较间隙SS1大，该间隙SS2将作为后述的加工轨迹变更区的一部分得到利用。
如图7所示，光束照射机3由激光振荡器3a、聚光透镜3b、均化器3c、中继透镜3d、物镜3e、遮蔽板3f构成。
激光振荡器3a最好是由可产生基波或高次谐波的CW-Q振荡或标准脉冲振荡的YAG激光振荡器构成，但也可以使用CO2激光或受激准分子激光等其它激光振荡器。该激光振荡器3a发射的激光束LB经由聚光透镜3b射入均化器3c，自均化器3c射出的均匀的激光束LB，经由中继透镜3d和物镜3e到达下方的遮蔽板3f处。该遮蔽板3f允许激光束通过，同时，还发挥着防止激光束LB照射在生片料GS上时所产生的加工灰尘玷污物镜3e的作用。作为该遮蔽板3f可采用如下材料：在诸如金属板等激光束不能通过的板上形成光束通过孔而成的材料，诸如玻璃板等激光束可通过的板材，在激光束不能通过的板上形成激光束可通过部分而成的材料，或者将它们重叠而成的材料等。
经由物镜3e而到达遮蔽板3f处的激光束LB，穿过该遮蔽板3f呈既定形状例如圆形照射在生片料GS上。激光束LB在生片料GS上的照射位置位于从正侧方看转筒1时的转筒的中心线(参照图13的单点划线)上，而照射在该位置上的激光束LB的中心线与来自照射位置的中心的法线在一条直线上。
如图8和图9所示，两个片料装卸机4由：挠性吸附垫4a、支撑吸附垫4a的中空的第1杆4b、使第1杆4b能够作直线移动地加以容纳的中空的第2杆4c、设在第2杆4c前端的弯曲模板4d、配置在第2杆4c后端的压力缸4e、连结第1杆4b与压力缸4e的活塞杆的连结板4f、对第2杆4c使之能够作直线移动地进行支撑的导向块4g、支撑导向块4g的旋转台4h、配置在旋转台4h与第2杆4c之间的直线驱动机构4i、支撑旋转台4h的底座4j、支撑旋转台4h的底座4k、旋转台旋转用电机4k、供给未加工的生片料GS的供给器41、收容加工后的生片料GS的保管器4m等构成。
吸附垫4a以软质树脂或橡胶材料构成，具有与第1杆4b的内孔连通的多个吸附孔(图中省略)。第1杆4b的内孔连接到真空泵等吸附源(图中省略)，吸附源工作时，可在吸附垫4a的所有吸附孔上作用负压(吸力)。
直线驱动机构4i用来驱动第2杆4c作直线移动，在图示的例子中，示出由电机4i1驱动的滚珠丝杠4i2和丝母4i3组合而成的机构，电机4i1和滚珠丝杆4i2配置在旋转台4h一侧，丝母4i3连结在第2杆4c上。关于片料装卸机4的工作原理将在后面详细说明。
图12示出图1所示装置的加工控制系统的框图，图中的编号1是转筒，3a是激光振荡器，4e是第1杆移动用压力缸4b的转换阀，4k是旋转台旋转用电机，6、6是转筒旋转用电机，8、8是支持台移动用线性电机，10是工作台移动用线性电机。
此外，编号11是动作控制器，12是电机6、6的电源，13是线性电机8、8、10的电源，14、15是检测支持台5的位置的线性比例器，16是检测工作台2的位置的线性比例器，17是对压力缸4e的动作进行控制的转换阀的工作电源，18是检测第1杆4b的位置的位置检测器，19是直线驱动机构4i的电机4i1的电源，20是检测第2杆4c的位置的位置检测器，21是旋转台4h的电机4k的电源，22是检测旋转台4h的位置的位置检测器，23是激光发射控制器，24是激光振荡器3a的电源。
由动作控制器11向电源12、13、17、19、21送出用来控制电机等的动作的控制信号，由线性比例器14、15、16和位置检测器18、20、22向动作控制器11反馈位置数据。此外，由动作控制器向激光发射控制器23送出用来对激光束的照射进行控制的控制信号。编码器7、7的旋转角度信号(旋转角度量)送向激光发射控制器23，根据该信号由激光发射控制器23向电源24和激光振荡器3a送出对激光振荡进行控制的控制信号。另外，对于激光发射控制器23，激光振荡器3a向其反馈振荡数据(照射次数)，电源24向其反馈运行数据。
下面，就利用上述装置在生片料GS上形成通孔SH阵列的方法进行说明。
在两个转筒1的两个转筒上尚未安装生片料GS时，首先，移动工作台2以使一个转筒1与一个片料装卸机4正对(参照图1)，利用一个片料装卸机4在转筒1的外周面上安装三片未加工的生片料GS的动作如下进行。
首先，使片料装卸机4的旋转台4h在图8中向顺时针方向旋转90度后令第2杆4c前进，靠作用有吸力的吸附垫4a从供给器41吸附未加工的生片料GS，吸附后，令第2杆4c后退并使旋转台4h返回原来的位置(参照图9)。其次，令第1杆4b后退而使吸附垫4a进入弯曲模板4d内，挠性吸附垫4a依照弯曲模板4d而弯曲(参照图10)。其次，令第2杆4c前进，使生片料GS的基底薄膜侧接触在处于停止状态的转筒1的外周面上。此时，使吸力作用于转筒1的吸附孔1a，接触之后解除吸附垫4a的吸力，使得生片料GS从吸附垫4a转移到转筒1的外周面上(参照图11)，转移后，令第2杆4c后退的同时令第1杆4b返回原来位置。在转筒1的外周面上安装了一片未加工的生片料GS之后，令转筒1向前后方向旋转120度，重复进行两次与上述同样的安装片料的动作，于是，在一个转筒1的外周面上安装好了三片未加工的生片料GS。
在一个转筒1的外周面上安装三片未加工的生片料GS后，移动工作台2以使安装有生片料GS的转筒1与光束照射机3正对(参照图14)，利用光束照射机3发射的激光束LB对安装在转筒1的外周面上的生片料GS加工如下进行。
首先，以电机6使转筒1开始旋转，在转筒1的旋转速度达到预先设定的旋转速度后，在转筒1的旋转角度达到预先设定的开始加工角度时开始进行第1行的加工。
具体地说就是，当转筒1的旋转角度达到设定的开始加工角度时，以激光束LB照射转筒外周面上的生片料GS而形成第1个通孔SH-f(参照图13(A))。之后，以每达到预先设定的旋转角度照射一次的方式使激光束LB断续进行照射，从而，分别在三片生片料GS上形成沿圆周方向等间隔排列的既定数目的通孔SH列(参照图13(B))。附图所示的例子中，图6所示三片生片料GS中隔着间隙SS2相邻的左侧的生片料GS被选为最初形成通孔SH的生片料GS。
通过激光束照射而形成通孔是利用所照射的激光束LB的能量，使生片料GS的光束照射部分熔融、蒸发而实现的，但是，这种激光束的照射最好是不对基底薄膜BF进行加工而仅在生片料GS上形成通孔SH。此外，为防止激光束LB照射在转筒11的外周面上，应做到激光束LB不对包括图6所示间隙SS1和SS2在内的角度范围进行照射。
第1行的加工开始之后，对第1行的加工次数(通孔SH的总数)是否达到预先设定的加工次数进行判断，在第3片生片料GS第1行的最后的通孔SH-e形成之后(参照图13(B))，在转筒1的旋转角度达到预先设定的加工行变更角度时进行加工行的变更。
具体地说就是，在转筒1的旋转角度达到设定的加工行变更角度时，利用线性电机8使转筒1的支持台5在中心线方向上移动既定距离IT(参照图13(C))。这样，利用包括图6所示间隙SS2在内的区域使加工轨迹在转筒中心线方向上改变距离IT以实现换行。当然，在该变更轨迹的过程中也不进行激光束LB的照射。
换行之后，与前述同样，在三片生片料GS上分别形成沿圆周方向等间隔排列的既定数目的通孔SH列。当第2行的加工次数达到预先设定的加工次数时，与前述同样地变更加工行。在此之后，直到通孔的列达到设定的加工行数之前，还要重复进行上述形成通孔列与换行的过程。当在第3片生片料GS上形成了最末一行的最后一个通孔SH-e并且通孔SH的行数达到设定的加工行数时，一系列加工即结束(参照图13(D))。
在对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，以与前述同样的步骤实施使用另一个片料装卸机4在另一个转筒1的外周面安装三片未加工的生片料GS的动作。
对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS进行的既定加工结束后，移动工作台2以使安装有未加工的生片料GS的另一个转筒1与光束照射机3正对(参照图1)，并以与前述同样的步骤实施利用光束照射机3发射激光束LB对安装在转筒1的外周面上的生片料GS进行的加工。
在对安装在另一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，使用一个片料装卸机4，将加工后的三片生片料GS从一个转筒1的外周面上进行分离，并在该转筒1的外周面上安装未加工的三片生片料GS的动作如下进行。
首先，令片料装卸机4的第1杆4b后退，使吸附垫4a进入弯曲模板4d内，挠性的吸附垫4a在弯曲模板4d的作用下弯曲(参照图10)。其次，令第2杆4c前进，使得作用有吸力的吸附垫4a与安装在转筒1的外周面上的加工后的生片料GS接触。此时，将作用于转筒1的吸附孔1a上的吸力解除，在接触之后使吸力作用于吸附垫4a上，将加工后的生片料GS从转筒1的外周面转移到吸附垫4a上(参照图11)。在一片生片料GS脱离转筒1的外周面之后，令第2杆4c后退，并使第1杆4b返回原来位置(参照图9)，令旋转台4h在图8中向逆时针方向旋转90度后使第2杆4c前进，解除吸附垫4a的吸力并将加工后的生片料GS收容在保管器4m中，进行收容后，令第2杆4c后退并使旋转台4h返回原来位置(参照图9)。将加工后的一片生片料GS从转筒1的外周面上进行分离并将其收容在保管器4m中之后，令转筒1在前后方向上旋转120度而重复进行两次与前述同样的片料分离动作，由此，将加工后的三片生片料GS从结束加工的一个转筒1的外周面上进行分离。继而，以与前述同样的步骤实施在加工后生片料GS分离后的一个转筒1的外周面上安装三片未加工的生片料GS的动作。
之后，令一个转筒1旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时以激光束LB断续照射安装在转筒外周面上的三片生片料GS而进行既定加工(形成通孔阵列)的动作，以及，利用该时间从另一个转筒1的外周面上分离加工后的三片生片料GS并安装未加工的三片生片料GS的动作，该两个动作在每次加工完了时通过工作台2改变转筒的位置而交替地重复进行。
如上所述，按照第1实施形式所涉及的加工装置及加工方法，能够做到，令一个转筒1旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时以激光束LB断续照射安装在转筒外周面上的三片生片料GS而进行既定的加工(形成通孔阵列)，同时，利用该时间从另一个转筒1的外周面上分离加工后的三片生片料GS并安装未加工的三片生片料GS；因此，能够连续地进行所期望的加工而不会因为在转筒外周面上装卸片料而使加工中断，因而具有这样的优点，即，可大幅度缩短对生片料GS进行既定加工的工序所需要的时间，不仅能够提高元件的制造效率，而且大有助于降低所制造元件的单价。
此外，对于进行加工的转筒1，能够不停止转筒1的旋转而在安装在转筒外周面的三片生片料GS上形成通孔阵列，因此，能够以每秒一千～一万个的数量级形成通孔SH，与现有的加工方式相比，具有在生片料GS上形成所希望的通孔阵列的时间可大幅度缩短的优点。
而对于进行片料装卸的转筒1，能够以与转筒1外周面的曲率相合的状态将生片料GS安装在转筒的外周面上，并能够将加工后的生片料GS从转筒外周面上进行分离，因此，具有在转筒外周面装卸片料的动作可高效率且准确地实施的优点。
此外，在上述第1实施形式中，是在转筒1的外周面上安装三片生片料GS，但即使安装两片以下或四片以上的生片料GS，也能够实施与前述同样的加工和装卸。
此外，在上述第1实施形式中，是在转筒1上以生片料彼此之间隔开间隙进行三片生片料GS的安装，并将一个间隙SS2作为加工轨迹变更区的一部分加以利用的，但该间隙并非必需，只要保证生片料上有与间隙SS2相当的区域即可，即使以完全不存在间隙的状态安装生片料也能够实施与前述同样的加工。
此外，在上述第1实施形式中，是以一个Q开关脉冲在生片料GS上形成通孔SH的，但当由于生片料GS的物理性质和激光束LB的性质等原因以一个Q开关脉冲难以实现穿孔时，也可以在一个圆形轨迹下进行两次以上的加工后再变更加工轨迹。
此外，在上述第1实施形式中，采用的是在每次转筒1即将旋转之前使转筒1沿其中心线方向移动既定距离以使圆形轨迹以既定步距沿中心线方向移动一步的方法，但只要能够使加工轨迹在外周面上呈螺旋状形成，即便不使转筒1在每次转筒1即将旋转之前沿其中心线方向移动既定距离，也能够在生片料GS上形成所期望的通孔阵列。即，如图15(A)、(B)所示，只要在转筒1在电机6的驱动下以设定的旋转速度旋转、并且转筒1在线性电机8的驱动下沿中心线方向以既定速度移动的同时，将激光束LB断续地向生片料GS进行照射，便能够在安装在转筒1的外周面上的生片料GS按螺旋轨迹形成通孔阵列。在这种场合，安装在转筒外周面上的生片料GS的朝向，既可以是其转筒端一侧的边与转筒端相平行，也可以是转筒端一侧的边与螺旋状的加工轨迹相平行。
此外，在上述第1实施形式中，示出在生片料GS上形成通孔SH阵列的例子，但若减小所照射激光的能量，在生片料GS上也可以形成凹坑的阵列。
第2实施形式
图16～图18示出本发明的第2实施形式。
图16是第2实施形式所涉及的加工装置的构成示意图，图中的编号1是能够在其外周面上进行生片料的装卸的两个转筒，2是配置有两个转筒1的可直线移动的工作台，该工作台2能够这样移动，即，当一个转筒1位于两个加工位置(图中的两侧位置)中的某一个位置上时，另一个转筒位于非加工位置(图中的中间位置)。编号31是一个具有两个输出端OP的双系统输出的光束照射机，输出端OP与两个加工位置各自相对应地进行配置，以使激光束可照射在位于两个加工位置中的某一个位置上的转筒1的外周面上。编号4是一个片料装卸机，与非加工位置相对应地进行配置，可从位于加工位置的转筒1的外周面上将加工后的生片料分离并安装将未加工的生片料。
该加工装置除了光束照射机31的构成和片料装卸机4的个数及配置形式不同之外，具有与第1实施形式所示装置同样的构成。其构成与第1实施形式所示装置相同的部分引用相同的编号，对其说明予以省略。
如图17所示，光束照射机31由激光振荡器31a、聚光透镜31b、均化器31c、中继透镜31d、输出端切换用活动反射镜31e、活动反射镜用驱动源(图中省略)、第1物镜31f、第1遮蔽板31g、反射镜31h、第2物镜31i、第1遮蔽板31j等构成。上述两个输出端OP中的一个输出端是指第1物镜31f及第1遮蔽板31g，另一个输出端是指反射镜31h、第2物镜31i及第1遮蔽板31j。
激光振荡器31a最好是由产生基波或高次谐波的CW-Q振荡的YAG激光振荡器构成，但也可以使用CO2激光或受激准分子激光等其它激光振荡器。当活动反射镜31e位于图17中的实线位置时，激光振荡器31a发射的激光束LB经由聚光透镜31b射入均化器31c，自均化器31c射出的均匀的激光束LB经由中继透镜31d和第1物镜31f到达其下方的第1遮蔽板31g处。而当活动反射镜31e位于图17中的虚线位置时，激光振荡器31a发射的激光束LB经由聚光透镜31b射入均化器31c，自均化器31c射出的均匀的激光束LB经由中继透镜31d射向活动反射镜31e并被反射，进而以反射镜31h进行反射后经由第2物镜31i到达其下方的第2遮蔽板31j处。
第1遮蔽板31g和第2遮蔽板31j起到允许激光束通过，同时，防止激光束LB照射在生片料GS上时所产生的加工灰尘玷污第1物镜3f和第2物镜31i的作用。第1遮蔽板31g和第2遮蔽板31j可采用如下材料：在诸如金属板等激光束不能通过的板上形成光束通过孔而成的材料，诸如玻璃板等激光束可通过的板材，在激光束不能通过的板上形成激光束可通过部分而成的材料，或者将它们重叠而成的材料等。
经由第1物镜31f到达第1遮蔽板31g处的激光束LB穿过第1遮蔽板3g呈既定形状例如圆形照射在生片料GS上，而经由第2物镜31i到达第2遮蔽板31j处的激光束LB则穿过第2遮蔽板31j呈既定形状例如圆形照射在生片料GS上。激光束LB在生片料GS上的照射位置位于从正侧方看转筒1时的转筒的中心线(参照图13的单点划线)上，而照射在该位置上的激光束LB的中心线与来自照射位置的中心的法线在一条直线上。
下面，就利用上述装置在生片料GS上形成通孔SH阵列的方法进行说明。
在两个转筒1的两个转筒上尚未安装生片料GS时，首先，移动工作台2以使一个转筒1与一个片料装卸机4正对(参照图16)，利用片料装卸机4进行在转筒1的外周面上安装三片未加工的生片料GS的动作。这一安装片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在一个转筒1的外周面上安装三片生片料GS后，移动工作台2以使安装有生片料GS的转筒1与光束照射机31的一个输出端OP正对(参照图18)，利用光束照射机3的一个输出端OP所发射的激光束LB对安装在转筒1的外周面上的生片料GS进行加工。该加工片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，使用片料装卸机4进行在另一个转筒1的外周面安装三片未加工的生片料GS的动作。该安装片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS进行的既定加工结束后，移动工作台2以使安装有未加工生片料GS的另一个转筒1与光束照射机31的另一个输出端OP正对(参照图16)，以光束照射机31的另一个输出端OP发射的激光束LB，对安装在转筒1的外周面上的生片料GS进行加工。该加工片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在对安装在另一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，以片料装卸机4进行从加工结束了的一个转筒1的外周面上分离加工后的三片生片料GS，并在该转筒1的外周面上安装未加工的三片生片料GS的动作。该装卸片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
如上所述，按照第2实施形式所涉及的加工装置及加工方法，能够做到，令一个转筒1旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时以激光束LB断续照射安装在转筒外周面上的三片生片料GS而进行既定的加工(形成通孔阵列)，同时，利用该时间从另一个转筒1的外周面上分离加工后的三片生片料GS并安装未加工的三片生片料GS；因此，能够连续地实施所期望的加工而不会因为在转筒外周面上装卸片料而使加工中断，因而具有这样的优点，即，可大幅度缩短对生片料GS进行既定加工的工序所需要的时间，不仅能够提高元件的制造效率，而且大有助于降低所制造元件的单价。
此外，对于进行加工的转筒1，能够不停止转筒1的旋转而在安装在转筒外周面的三片生片料GS上形成通孔阵列，因此，能够以每秒一千～一万个的数量级，形成通孔SH，与现有的加工方式相比，具有在生片料GS上形成所希望的通孔阵列的时间可大幅度缩短的优点。
而对于进行片料装卸的转筒1，能够以与转筒1外周面的曲率相合的状态将未加工的生片料GS安装在转筒外周面上，并能够将加工后的生片料GS从转筒外周面上进行分离，因此，具有在转筒外周面装卸片料的动作可高效率且准确地实施的优点。
此外，在上述第2实施形式中，是在转筒1的外周面上安装三片生片料GS，但即使安装两片以下或四片以上的生片料GS，也能够实施与前述同样的加工和装卸。
此外，在上述第2实施形式中，是在转筒1上以生片料彼此之间隔开间隙进行三片生片料GS的安装，并将一个间隙作为加工轨迹变更区的一部分加以利用，但该间隙并非必需，只要保证生片料上有与间隙相当的区域即可，即使以完全不存在间隙的状态安装生片料，也能够实施与前述同样的加工。
此外，在上述第2实施形式中，是以一个Q开关脉冲在生片料GS上形成通孔SH的，但当由于生片料GS的物理性质和激光束LB的性质等原因以一个Q开关脉冲难以实现穿孔时，也可以在一个圆形轨迹下进行两次以上的加工后再变更加工轨迹。
此外，在上述第2实施形式中，采用的是在每次转筒1即将旋转之前使转筒1沿其中心线方向移动既定距离以使圆形轨迹以既定步距沿中心线方向移动一步的方法，但只要采用与第1实施形式所说明的同样的方法而使得加工轨迹在转筒外周面上呈螺旋状形成，则即便不使转筒1在每次转筒1即将旋转之前沿其中心线方向移动既定距离，也能够在生片料GS上形成所期望的通孔阵列。
此外，在上述第2实施形式中，是以在生片料GS上形成通孔SH阵列作为示例的，但若减小所照射激光的能量，在生片料GS上还可以形成凹坑的阵列。此外，若将激光束LB在生片料GS上的照射形状通过遮光罩加以改变，则还能够在生片料GS上形成形状为圆形以外形状的孔或凹坑。
第3实施形式
图19和图20示出本发明的第3实施形式。
图19是第3实施形式所涉及的加工装置的构成示意图，图中的编号1是能够在其外周面上进行生片料的装卸的两个转筒，41是配置有两个转筒1的可旋转移动的工作台，该工作台41能够这样移动，即，当一个转筒1位于两个加工位置(图中的上方位置)上时，另一个转筒位于非加工位置(图中的下方位置)上。编号3是一个光束照射机，与加工位置相对应地进行配置，以使激光束可照射在位于加工位置的转筒1的外周面上。编号4是一个片料装卸机，与加工位置相对应地进行配置，以能够从位于加工位置的转筒1的外周面上将加工后的生片料进行分离并将未加工的生片料装上去。
该加工装置除了工作台41的构成、转筒的配置形式以及片料装卸机4的个数及配置形式不同之外，具有与第1实施形式所示装置同样的构成。构成与第1实施形式所示装置相同的部分引用相同的编号，对其说明予以省略。
如图20所示，各转筒1各自的转筒轴1b通过支持台5可自由旋转地得到支撑，在工作台41上成180度对称地进行配置。作为各支持台5，设置在其下面的导轨导向器5a与设在工作台41上的导轨41a卡合，各支持台5与工作台41之间设有驱使支持台5单独作直线移动的线性电机8、8。工作台41受到设置在其下面的底座41b的支撑，底座41b上设有用来驱动工作台41进行旋转移动的电机41c。
下面，就利用上述装置在生片料GS上形成通孔SH阵列的方法进行说明。
在两个转筒1的两个转筒上尚未安装生片料GS时，首先，移动工作台2以使一个转筒1与一个片料装卸机4正对(参照图19)，利用片料装卸机4进行在转筒1的外周面上安装三片未加工的生片料GS的动作。这一安装片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在一个转筒1的外周面上安装三片生片料GS后，移动工作台2以使安装有生片料GS的转筒1与光束照射机3正对(参照图19)，利用光束照射机3发射的激光束LB，对安装在转筒1的外周面上的生片料GS进行加工。该加工片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，使用片料装卸机4进行在另一个转筒1的外周面安装三片未加工的生片料GS的动作。该安装片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS所进行的既定加工结束后，移动工作台2以使安装有未加工生片料GS的另一个转筒1与光束照射机31的另一个输出端OP正对(参照图19)，以光束照射机3发射的激光束LB对安装在转筒1的外周面上的生片料GS进行加工。该加工片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
当对安装在另一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，使用片料装卸机4，进行从加工结束了的一个转筒1的外周面上分离加工后的三片生片料GS，并在该转筒1的外周面上安装未加工的三片生片料GS的动作。该装卸片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
如上所述，按照第3实施形式所涉及的加工装置及加工方法，能够做到，令一个转筒1旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时以激光束LB断续照射安装在转筒外周面上的三片生片料GS而进行既定的加工(形成通孔阵列)，同时，利用该加工时间将另一个转筒1的外周面上加工后的三片生片料GS进行分离并安装未加工的三片生片料GS；因此，能够连续地实施所期望的加工而不会因为在转筒外周面上装卸片料而使加工中断，因而具有这样的优点，即，可大幅度缩短对生片料GS进行既定加工的工序所需要的时间，不仅能够提高元件的制造效率，而且大有助于降低所制造元件的单价。
此外，对于进行加工的转筒1，能够不停止转筒1的旋转而在安装在转筒外周面的三片生片料GS上形成通孔阵列，因此，能够以每秒一千～一万个的数量级形成通孔SH，与现有的加工方式相比，具有在生片料GS上形成所希望的通孔阵列的时间可大幅度缩短的优点。
而对于进行片料装卸的转筒1，能够以与转筒1外周面的曲率相合的状态将未加工的生片料GS安装在转筒外周面上，并能够将加工后的生片料GS从转筒外周面上进行分离，因此，具有在转筒外周面上装卸片料的动作可高效率且准确地实施的优点。
此外，在上述第3实施形式中，是在转筒1的外周面上安装三片生片料GS，但即使安装两片以下或四片以上的生片料GS，也能够实施与前述同样的加工和装卸。
此外，在上述第3实施形式中，是在转筒1上以生片料彼此之间隔开间隙进行三片生片料GS的安装，并将一个间隙作为加工轨迹变更区的一部分加以利用，但该间隙并非必需，只要保证生片料上有与间隙相当的区域即可，即使以完全不存在间隙的状态安装生片料，也能够实施与前述同样的加工。
此外，在上述第3实施形式中，是以一个Q开关脉冲在生片料GS上形成通孔SH的，但当由于生片料GS的物理性质和激光束LB的性质等原因以一个Q开关脉冲难以完成穿孔时，也可以在一个圆形轨迹下进行两次以上的加工后再变更加工轨迹。
此外，在上述第3实施形式中，采用的是在每次转筒1即将旋转之前使转筒1沿其中心线方向移动既定距离以使圆形轨迹以既定步距沿中心线方向移动一步的方法，但只要采用与第1实施形式所说明的同样的方法而使得加工轨迹在转筒外周面上呈螺旋状形成，则即便不使转筒1在每次转筒1即将旋转之前沿其中心线方向移动既定距离，也能够在生片料GS上形成所期望的通孔阵列。
此外，在上述第3实施形式中，是以在生片料GS上形成通孔SH阵列作为示例的，但若减小所照射激光的能量，也可在生片料GS上形成凹坑的阵列。此外，若将激光束LB照射在生片料GS上的形状通过遮光罩加以改变，则还能够在生片料GS上形成形状为圆形以外的形状的孔或凹坑。
第4实施形式
图21及图22示出本发明的第4实施形式。
图21是第4实施形式所涉及的加工装置的构成示意图，图中的编号1是能够在其外周面上进行生片料的装卸的两个转筒。编号31是一个具有两个输出端OP的双系统输出的光束照射机，输出端OP与两个加工位置分别对应地进行配置，以使激光束可照射在两个转筒1中的一个转筒的外周面上。编号4是两个片料装卸机，各自与两个加工位置相对应地进行配置，可将加工后的生片料从位于两个加工位置的转筒1的外周面上进行分离并将未加工的生片料装上去。
该加工装置除了光束照射机31的构成和转筒的配置形式不同之外，具有与第1实施形式所示装置相同的构成。其构成与第1实施形式所示装置相同的部分引用相同的编号，对其说明予以省略。此外，由于光束照射机31的构成与第2实施形式所示装置相同，故引用同一编号并省略其说明。
如图22所示，各转筒1配置在底座51上，其各自的转筒轴1b得到支持台5的支撑而能够自由旋转。作为各支持台5，设置在其下面的导轨导向器5a与设在底座51上的导轨51a卡合，各支持台5与底座51之间设有驱使支持台5单独作直线移动的线性电机8、8。
下面，就利用上述装置在生片料GS上形成通孔SH阵列的方法进行说明。
在两个转筒1的两个转筒上尚未安装生片料GS时，首先，利用片料装卸机4进行在转筒1的外周面上安装三片未加工的生片料GS的动作。这一安装片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在一个转筒1的外周面上安装三片生片料GS后，利用光束照射机3的一个输出端OP所发射的激光束LB，对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS进行加工。该加工片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，使用另一个片料装卸机4进行在另一个转筒1的外周面安装三片未加工的生片料GS的动作。该安装片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS进行既定的加工结束后，以光束照射机31的另一个输出端OP发射的激光束LB，对安装在另一个转筒1的外周面上的生片料GS进行加工。该加工片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
当对安装在另一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，使用一个片料装卸机4，进行从结束了加工的一个转筒1的外周面上分离加工后的三片生片料GS，并在该转筒1的外周面上安装未加工的三片生片料GS的动作。该装卸片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
如上所述，按照第4实施形式所涉及的加工装置及加工方法，能够做到，令一个转筒1旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时以激光束LB断续照射安装在转筒外周面上的三片生片料GS而进行既定的加工(形成通孔阵列)，同时，利用该时间从另一个转筒1的外周面上分离加工后的三片生片料GS并安装未加工的三片生片料GS；因此，能够连续地实施所期望的加工而不会因为在转筒外周面上装卸片料而使加工中断，因而具有这样的优点，即，可大幅度缩短对生片料GS进行既定加工的工序所需要的时间，不仅能够提高元件的制造效率，而且大有助于降低所制造元件的单价。
此外，对于进行加工的转筒1，能够不停止转筒1的旋转而在安装在转筒外周面的三片生片料GS上形成通孔阵列，因此，能够以每秒一千～一万个的数量级形成通孔SH，与现有的加工方式相比，具有在生片料GS上形成所希望的通孔阵列的时间可大幅度缩短的优点。
而对于进行片料装卸的转筒1，能够以与转筒1外周面的曲率相合的状态将未加工的生片料GS安装在转筒外周面上，并能够将加工后的生片料GS从转筒外周面上进行分离，因此，具有在转筒外周面装卸片料的动作可高效率且准确地实施的优点。
此外，在上述第4实施形式中，是在转筒1的外周面上安装三片生片料GS，但即使安装两片以下或四片以上的生片料GS，也能够实施与前述同样的加工和装卸。
此外，在上述第4实施形式中，是在转筒1上以生片料彼此之间隔开间隙安装三片生片料GS的，并将一个间隙作为加工轨迹变更区的一部分加以利用，但该间隙并非必需，只要保证生片料上有与间隙相当的区域即可，即使以完全不存在间隙的状态安装生片料，也能够实施与前述同样的加工。
此外，在上述第4实施形式中，是以一个Q开关脉冲在生片料GS上形成通孔SH的，但当由于生片料GS的物理性质和激光束LB的性质等原因以一个Q开关脉冲难以完成穿孔时，也可以在一个圆形轨迹下进行两次以上的加工后再变更加工轨迹。
此外，在上述第4实施形式中，采用的是在每次转筒1即将旋转之前使转筒1沿其中心线方向移动既定距离以使圆形轨迹以既定步距沿中心线方向移动一步的方法，但只要采用与第1实施形式所说明的同样的方法而使得加工轨迹在转筒外周面上呈螺旋状形成，则即便不使转筒1在每次转筒1即将旋转之前沿转筒中心线方向移动既定距离，也能够在生片料GS上形成所期望的通孔阵列。
此外，在上述第4实施形式中，是以在生片料GS上形成通孔SH阵列作为示例的，但若减小所照射激光的能量，还可以在生片料GS上形成凹坑的阵列。此外，若将激光束LB在生片料GS上的照射形状通过遮光罩等加以改变，还能够在生片料GS上形成形状为圆形以外的形状的孔或凹坑。
第5实施形式
图23～图25示出本发明的第5实施形式。
图23是第5实施形式所涉及的加工装置的构成示意图，图中的编号1是能够在其外周面上进行生片料装卸的两个转筒。编号31是一个具有两个输出端OP的双系统输出的光束照射机，输出端OP与转筒1分别对应地进行配置，以使激光束可照射在两个转筒1中的一个转筒的外周面上。编号4是一个片料装卸机，51是配置有该片料装卸机4的、可直线移动的工作台，工作台51能够进行移动而使得片料装卸机4与两个转筒1的某一个转筒正对。
该加工装置除了光束照射机31的构成、转筒的配置形式和片料装卸机4的个数及配置形式不同之外，具有与第1实施形式所示装置相同的构成。其构成与第1实施形式所示装置相同的部分引用相同的编号，对其说明予以省略。此外，由于光束照射机31的构成与第2实施形式所示装置相同，故引用同一编号并省略其说明。
片料装卸机4如图24所示地配置在工作台61上，该工作台61在图中省略的直线驱动机构的作用下可在平行于转筒中心线的方向上进行移动。
下面，就利用上述装置在生片料GS上形成通孔SH阵列的方法进行说明。
在两个转筒1的两个转筒上尚未安装生片料GS时，首先，移动工作台61以使片料装卸机4与一个转筒1正对(参照图23及图25)，利用片料装卸机4进行在一个转筒1的外周面上安装三片未加工的生片料GS的动作。这一安装片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在一个转筒1的外周面上安装三片生片料GS后，利用光束照射机31的一个输出端OP所发射的激光束LB，对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS进行加工。该加工片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
在对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，移动工作台61以使片料装卸机4与另一个转筒1正对(参照图23及图25)，以片料装卸机4进行在另一个转筒1的外周面安装三片未加工生片料GS的动作。该安装片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
对安装在一个转筒1的外周面上的生片料GS进行既定的加工结束后，以光束照射机31的另一个输出端OP发射的激光束LB对安装在另一个转筒1的外周面上的生片料GS进行加工。该加工片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
当对安装在另一个转筒1的外周面上的生片料GS实施形成通孔阵列的加工时，利用该加工时间，移动工作台61以使片料装卸机4与一个转筒1正对(参照图23和图25)，以片料装卸机4进行从结束了加工的一个转筒1的外周面上分离加工后的三片生片料GS，并在该转筒1的外周面上安装未加工的三片生片料GS的动作。该装卸片料的步骤与第1实施形式所说明的步骤相同。
如上所述，按照第5实施形式所涉及的加工装置及加工方法，能够做到，令一个转筒1旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时以激光束LB断续照射安装在转筒外周面上的三片生片料GS而进行既定的加工(形成通孔阵列)，同时，利用该时间，将另一个转筒1的加工后的三片生片料GS进行分离并安装未加工的三片生片料GS；因此，能够连续地实施所期望的加工而不会因为在转筒外周面上装卸片料而使加工中断，因而具有这样的优点，即，可大幅度缩短对生片料GS进行既定加工的工序所需要的时间，不仅能够提高元件的制造效率，而且大有助于降低所制造元件的单价。
此外，对于进行加工的转筒1，能够不停止转筒1的旋转而在安装在转筒外周面的三片生片料GS上形成通孔阵列，因此，能够以每秒一千～一万个的数量级形成通孔SH，与现有的加工方式相比，具有在生片料GS上形成所希望的通孔阵列的时间可大幅度缩短的优点。
而对于进行片料装卸的转筒1，能够以与转筒1外周面的曲率相合的状态将未加工的生片料GS安装在转筒外周面上，并能够将加工后的生片料GS从转筒外周面上进行分离，因此，具有在转筒外周面装卸片料的动作可高效率且准确地实施的优点。
此外，在上述第5实施形式中，是在转筒1的外周面上安装三片生片料GS，但即使安装两片以下或四片以上的生片料GS，也能够实施与前述同样的加工和片料的装卸。
此外，在上述第5实施形式中，是在转筒1上以生片料彼此之间隔开间隙进行三片生片料GS的安装，并将一个间隙作为加工轨迹变更区的一部分加以利用，但该间隙并非必需，只要保证生片料上有与间隙相当的区域即可，即使以完全不存在间隙的状态安装生片料，也能够实施与前述同样的加工。
此外，在上述第5实施形式中，是以一个Q开关脉冲在生片料GS上形成通孔SH的，但当由于生片料GS的物理性质和激光束LB的性质等原因以一个Q开关脉冲难以完成穿孔时，也可以在一个圆形轨迹下进行两次以上的加工后再变更加工轨迹。
此外，在上述第5实施形式中，采用的是在每次转筒1即将旋转之前使转筒1沿其中心线方向移动既定距离以使圆形轨迹以既定步距沿中心线方向移动一步的方法，但只要采用与第1实施形式所说明的同样方法而使得加工轨迹在转筒外周面上呈螺旋状形成，则即便不使转筒1在每次转筒1即将旋转之前沿其中心线方向进行移动，也能够在生片料GS上形成所期望的通孔阵列。
此外，在上述第5实施形式中，是以在生片料GS上形成通孔SH阵列作为示例的，但若减小所照射激光的能量，还可以在生片料GS上形成凹坑的阵列。此外，若通过遮光罩改变激光束LB照射在生片料GS上的形状等，则还能够在生片料GS上形成形状为圆形以外的形状的孔或凹坑。
如上所述，在上述第1实施形式～第5实施形式中，示出对分别安装在两个转筒上的生片料实施相同加工的例子，但若如图26(A)所示，将两个转筒配置成彼此的转筒中心线DS错开而使得物镜FL与生片料GS之间的距离WD1、WD2不同，则能够对一个转筒1上安装的生片料GS与另一个转筒1上安装的生片料GS进行不同尺寸的加工，例如形成大小不同的通孔或凹坑。而若如图26(B)所示，使用直径不同的转筒1和1’而使得物镜FL与生片料GS之间的距离WD1、WD2不同，也能够进行同样的加工。无论在哪一种情况下，只要改变物镜FL在光轴方向上的位置而对距离WD1和WD2进行微调，便能够对安装在两个转筒1、1或1、1’上的生片料GS进行加工尺寸的调整，例如可调整通孔或凹坑的大小。
此外，在上述第1实施形式～第5实施形式中，示出对两个转筒的一个转筒进行片料加工的同时对另一个转筒进行片料装卸的例子，但也可以准备三个以上的转筒而在对其中的至少一个转筒进行片料加工的同时对其它转筒进行片料的装卸。当然，也可以将两组以上的第1实施形式～第5实施形式所示装置进行组合而构成加工装置。
Claims (12)
1．一种层叠型电子元件的制造方法，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的工序，其特征是，
上述加工工序这样实施，即，
使用可在外周面上进行生片料的装卸的两个以上的转筒，
使至少一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时以激光束照射安装在转筒外周面上的生片料从而对生片料进行既定的加工，
利用该加工时间从其它转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
2．一种层叠型电子元件的制造方法，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的工序，其特征是，
上述加工工序这样实施，即，
在可作直线移动的工作台上配置两个转筒，移动工作台使得当一个转筒位于加工位置时另一个转筒位于两个非加工位置中的某一个非加工位置上，
使位于加工位置的转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时，以与加工位置对应地配置的一个光束照射机构将激光束照射在安装在转筒外周面的生片料上，以此对生片料进行既定的加工，
利用该加工时间，通过分别与两个非加工位置对应地配置的两个片料装卸机构中的一个片料装卸机构从位于两个非加工位置中的某一个非加工位置的另一个转筒的外周面上将加工后的生片料进行分离并安装未加工的生片料。
3．一种层叠型电子元件的制造方法，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的工序，其特征是，
上述加工工序这样实施，即，
在可作直线移动的工作台上配置两个转筒，移动工作台使得当一个转筒位于非加工位置时另一个转筒位于两个加工位置中的某一个加工位置上，
使位于两个加工位置中的某一个加工位置上的转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时，以分别与两个加工位置对应地配置的双系统输出的光束照射机构的一个输出端将激光束照射在安装在转筒外周面的生片料上，以此对生片料进行既定的加工，
利用该加工时间，通过与非加工位置对应地配置的一个片料装卸机构从位于非加工位置的另一个转筒的外周面上将加工后的生片料进行分离并安装未加工的生片料。
4．一种层叠型电子元件的制造方法，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的工序，其特征是，
上述加工工序这样实施，即，
在可作旋转移动的工作台上配置两个转筒，移动工作台使得当一个转筒位于加工位置时另一个转筒位于非加工位置上，
使位于加工位置上的一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时，以分别与加工位置对应地配置的光束照射机构将激光束照射在安装在转筒外周面的生片料上，以此对生片料进行既定的加工，
利用该加工时间，通过与非加工位置对应地配置的片料装卸机构从位于非加工位置的另一个转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
5．一种层叠型电子元件的制造方法，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的工序，其特征是，
上述加工工序这样实施，即，
使两个转筒中的一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时，以输出端分别与两个转筒对应地进行配置的双系统输出的光束照射机构的一个输出端将激光束照射在安装在转筒外周面的生片料上，以此对生片料进行既定的加工，
利用该加工时间，通过分别与两个转筒对应地配置的两个片料装卸机构中的一个片料装卸机构从非加工方转筒的外周面上将加工后的生片料进行分离并安装未加工的生片料。
6．一种层叠型电子元件的制造方法，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的工序，其特征是，
上述加工工序这样实施，即，
使两个转筒中的一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时，以输出端分别与两个转筒对应地进行配置的双系统输出的光束照射机构的一个输出端将激光束照射在安装在一个转筒外周面的生片料上，以此对生片料进行既定的加工，
利用上述加工时间，使配置在可直线移动的工作台上的片料装卸机构移动到与非加工方转筒相对应的位置上，并且，从非加工方转筒的外周面上将加工后的生片料进行分离并安装未加工的生片料。
7．一种层叠型电子元件的制造装置，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的装置，其特征是，
上述加工装置具有：
可在外周面上进行生片料的装卸的两个以上的转筒；
可使转筒各自以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的转筒驱动机构；
可至少向一个转筒的外周面照射激光束的光束照射机构；
可在其它转筒的外周面上进行生片料的安装或分离的片料装卸机构；
对转筒驱动机构和光束照射机构进行控制的加工控制机构，该控制可使至少一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时使光束照射机构向安装在转筒外周面上的生片料照射激光束；
对片料装卸机构进行控制的片料装卸控制机构，该控制可利用该加工时间以片料装卸机构从其它转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
8．一种层叠型电子元件的制造装置，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的装置，其特征是，
上述加工装置具有：
可在外周面上进行生片料的装卸的两个转筒；
可至少使一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的转筒驱动机构；
配置有两个转筒的可直线移动的工作台；
可使工作台移动而使得当一个转筒位于加工位置时另一个转筒位于两个非加工位置中的某一个非加工位置上的工作台驱动机构；
与加工位置对应地配置而能够向位于加工位置的转筒的外周面照射激光束的一个光束照射机构；
分别与两个非加工位置对应地配置而能够从位于两个非加工位置中的某一个非加工位置上的转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料的两个片料装卸机构；
对转筒驱动机构和光束照射机构进行控制的加工控制机构，该控制可使位于加工位置的一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时使光束照射机构向安装在转筒外周面上的生片料照射激光束；
对片料装卸机构进行控制的片料装卸控制机构，该控制可利用该加工时间，以两个片料装卸机构中的一个片料装卸机构从位于两个非加工位置中的某一个非加工位置上的另一个转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
9．一种层叠型电子元件的制造装置，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的装置，其特征是，
上述加工装置具有：
可在外周面上进行生片料的装卸的两个转筒；
可至少使一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的转筒驱动机构；
配置有两个转筒的可直线移动的工作台；
可使工作台移动而使得当一个转筒位于非加工位置时另一个转筒位于两个加工位置中的某一个加工位置上的工作台驱动机构；
输出端分别与两个加工位置对应地配置而能够向位于两个加工位置中的某一个加工位置上的转筒的外周面照射激光束的双系统输出的光束照射机构；
与非加工位置对应地配置而能够从位于非加工位置的转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料的片料装卸机构；
对转筒驱动机构和光束照射机构进行控制的加工控制机构，该控制可使位于两个加工位置中的某一个加工位置上的一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时使光束照射机构的一个输出端向安装在转筒外周面上的生片料照射激光束；
对片料装卸机构进行控制的片料装卸控制机构，该控制可利用该加工时间以片料装卸机构从位于非加工位置的另一个转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
10．一种层叠型电子元件的制造装置，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的装置，其特征是，
上述加工装置具有：
可在外周面上进行生片料的装卸的两个转筒；
可至少使一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的转筒驱动机构；
配置有两个转筒的可旋转移动的工作台；
可使工作台移动而使得当一个转筒位于加工位置时另一个转筒位于非加工位置上的工作台驱动机构；
与加工位置对应地配置而能够向位于加工位置上的转筒的外周面照射激光束的光束照射机构；
与非加工位置对应地配置而能够从位于非加工位置的转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料的片料装卸机构；
对转筒驱动机构和光束照射机构进行控制的加工控制机构，该控制可使位于加工位置上的转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时使光束照射机构向安装在转筒外周面上的生片料照射激光束；
对片料装卸机构进行控制的片料装卸控制机构，该控制可利用该加工时间，以片料装卸机构从位于非加工位置的转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
11．一种层叠型电子元件的制造装置，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的装置，其特征是，
上述加工装置具有：
可在外周面上进行生片料的装卸的两个转筒；
可至少使一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的转筒驱动机构；
输出端分别与两个转筒对应地配置而能够向两个转筒中的一个转筒的外周面照射激光束的双系统输出的光束照射机构；
分别与两个转筒对应地配置而能够从转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料的片料装卸机构；
对转筒驱动机构和光束照射机构进行控制的加工控制机构，该控制可使一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时使光束照射机构的一个输出端向安装在转筒外周面上的生片料照射激光束；
对片料装卸机构进行控制的片料装卸控制机构，该控制可利用该加工时间以片料装卸机构从另一个转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
12．一种层叠型电子元件的制造装置，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的装置，其特征是，
上述加工装置具有：
可在外周面上进行生片料的装卸的两个转筒；
可至少使一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的转筒驱动机构；
输出端分别与两个转筒对应地配置而能够向两个转筒中的一个转筒的外周面照射激光束的双系统输出的光束照射机构；
可从转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料的片料装卸机构；
配置有片料装卸机构的可作直线移动的工作台；
可移动工作台而使得片料装卸机构与非加工方转筒相对应的工作台驱动机构；
对转筒驱动机构和光束照射机构进行控制的加工控制机构，该控制可使一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时使光束照射机构的一个输出端向安装在转筒外周面上的生片料照射激光束；
对片料装卸机构及工作台驱动机构进行控制的片料装卸控制机构，该控制可利用该加工时间，使片料装卸机构与另一个转筒相对应、并且以片料装卸机构从另一个转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
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