CN1297996C - 陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明针对的是具有凹形和凸形的复杂形状的绝缘层或类似层的形成，同时保持其形状的精确性、其形成位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。将具有第一图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，并将具有第二图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，以对光敏材料进行曝光。然后，对曝光后的光敏层进行显影。

Description

陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷 生片的电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子部件的制造方法，特别涉及一种通过层叠陶瓷层形成的电子部件的制造方法，其中以所谓的多层陶瓷电子部件作为示例。本发明还涉及一种在上述方法中使用的所谓的陶瓷生片(green sheet)的制造方法。这里提及的多层陶瓷电子部件的例子包括多层陶瓷电容器，多层陶瓷电感器，包括在其上形成的电容器和电感器的LC组合部件，或EMC相关部件等。
背景技术
近年来，随着以蜂窝式电话为代表的电子设备的小型化和迅速普及，就要求提高在这些设备上使用的电子部件的安装密度和性能。特别是，为了满足上述要求，就希望用作无源部件的多层陶瓷电子部件能够小型化，厚度能够降低，层的数量能够增加和每层能够均匀化。此外，还需要开发出能够满足这些要求的制造方法。
例如，在日本专利申请公开No.2001-110662和日本专利申请公开No.2001-85264中公开的所谓的金属陶瓷组合烧结是一种通常用于制造上述多层陶瓷电子部件的制造方法，其中以在其内部形成有电极的多层陶瓷电容器作为示例，该方法能够满足上述要求。这里，将简单地说明这种金属陶瓷组合烧结技术。在这种技术中，使用由金属粉末和有机粘合剂材料组成的导电糊，在所谓的陶瓷生片上同时形成多个电极。
随后，层叠多个结构简单的陶瓷生片和在其上形成有电极的陶瓷生片以形成陶瓷多层部件。这些电极在多层陶瓷电子部件形成时将构成它的内部电极。此外，在其厚度方向挤压陶瓷多层部件，以便生片相互能够形成紧密接触。形成紧密接触的多层部件被切割为特定尺寸，并被分离以进行烧结。在由此获得的烧结部件的外表面上，适当地形成外部电极。如此，就可以获得多层陶瓷电子部件。
在最近几年，已经进一步要求上述多层陶瓷电子部件小型化和其厚度的减小，就必须减小由夹在内部电极之间的陶瓷等形成的介质层的厚度。因此，在进一步减小构成陶瓷多层部件的陶瓷生片厚度的同时，就需要进行上述方法。基于这些要求，目前所使用的最薄陶瓷生片的厚度大约为2至3μm。另外，印制在陶瓷生片上的电极的厚度大约是1.5至2.0μm。
陶瓷生片和在其表面上形成的电极的厚度，以及这些电极的宽度和图形形状，实质上是在它们形成时确定的，而实际上不可能在它们形成后添加构图它们的方法。通常，通过丝网印刷术形成电极等。在丝网印刷术中，在形成区域中厚度的变化为±10至20％，可能形成的图形宽度的极值大约是50μm。正如在日本专利申请公开No.2002-184648中所公开的那样，在通过丝网印刷术形成的生片表面上，存在像网眼压痕的不均匀度。鉴于此，为了制造厚度更均匀和表面更平坦的生片，就需要设计新的制造方法。
作为一种解决方案，已经提出了一种技术，其中通过具有光敏性的陶瓷浆料或具有光敏性的电极糊形成所需厚度的生片或层，以便它们经过曝光和显影处理后形成厚度和形状等方面高精度的电极。使用那种方法，与印刷方法相比，能够使图形宽度更小，还能够使图形的形成位置更精确。但是，在通过印刷方法形成将要被曝光的层的情况下，层表面将会存在上述的不均匀度，即使应用了普通的曝光和显影处理，这种不均匀度也将保持不变。
在形成生片或层后通过进行机械处理，如挤压生片或层，可能会降低这种不均匀度。但是，这种方法不够理想，因为该方法将会较冗长。一种使用涂料器或旋涂方法的方法是另一种用于形成没有或减少不均匀度的生片或层的方法。但是，在通过上述涂覆方法获得的层的表面上，会保留刀片等的痕迹，厚度变化为±3至5％，在曝光或显影处理后还会保留刀片等的痕迹。因此，为了制造性能得到提高的电子部件，就需要改进表面的均匀度或降低厚度的变化。
在通过丝网印刷术或使用涂料器在基础部件上施加金属糊以形成电极层时，根据如金属糊的粘性度等的条件，该电极的边缘部分可能会下垂，或边缘部分的挺直度可能会变坏。此外，一旦使用浆料，就可能产生过多或不足的部分，这样在组装成电子部件时就可能会发生短路或导电故障。而且，一旦降低涂层厚度，根据如粘性度等的不同条件，可以形成的涂层厚度的极限值更小。此外，很难在厚度方向使维度变化降低至几个百分点以下。在使用陶瓷浆料形成陶瓷生片时，情况也是这样。
在陶瓷生片用于形成电感器形式的电子部件的情况下，在某些情况下可以形成穿透电极等。在那种情况下，为了明确电感器的电性能，就希望能够精确地控制穿透电极的长度(或该电极的厚度)。但是，目前，电极的厚度取决于陶瓷生片的厚度，并实际上很难不受陶瓷生片厚度的约束来控制电极的厚度，如日本专利申请公开No.2003-48303所述。
此外，例如，在制造电感器等时，就需要将电极或其它部件构图为关于一个平面方向的复杂形状。丝网印刷术能够获得一定精度的这种复杂构图。但是，很难通过使用丝网印刷术进一步提高电子部件的性能。此外，如上所述，很难将电极或其它部件的截面形成所需的形状。
而且，例如，在制造电感器等部件时，考虑到层叠的精度和部件的小型化，优选使用在同一生片中具有图形电极和穿透电极的陶瓷生片。在此情况下，考虑到减少方法步骤的数量和提高电感器性能，如果可能的话，优选在由绝缘体制成的层的部分区域中形成凹形和凸形，并用电极糊填充多个凹形，以形成图形电极和穿透电极。但是，对于常规技术来说很难高精度地形成这种凹形和凸形。
发明内容
本发明是鉴于上述背景技术和存在的问题而形成的。本发明的一个目的是降低陶瓷生片或电极层的表面均匀度或厚度的变化，并提供形成具有所需凹形和凸形的生片和层的方法。本发明的另一目的是通过所述方法降低多层陶瓷电子部件的电性能的改变，以便于提供具有改进电性能的电子部件。
为了实现上述目的，根据本发明，提供了一种使用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，该方法包括以下步骤：将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在曝光工艺中使用的光的部分，光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；将所述光构图为第一图形，并用所述光从所述部件的背面照射光敏材料，以进行曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光量，以便只有在第一预定厚度中的部分光敏材料将被曝光；将所述光构图为第二图形，并用所述光从所述部件的背面照射光敏材料，以进行曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光量，以便只有在第二预定厚度中的部分光敏材料将被曝光；以及在曝光工艺后对光敏材料进行显影工艺。
在上述制造方法中，用具有第一图形的光照射所述部件的背面的整个区域。此外，在上述制造方法中，通过穿过设置在所述部件的背面的掩膜将所述光构图为预定图形。
为了实现上述目的，根据本发明的另一方案，提供了一种使用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，该方法包括以下步骤：将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在曝光工艺中使用的光的部分，光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；用所述光从所述部件的背面照射光敏材料，以多次进行曝光工艺，同时控制曝光量，其中在曝光工艺的至少一次中，用具有预定图形的光从所述部件的背面照射光敏材料；以及在曝光工艺后对光敏材料进行显影工艺。
在上述制造方法中，优选通过穿过设置在所述部件的背面的掩膜将所述光构图为预定图形。此外，在上述制造方法中，优选用导电材料填充通过进行显影工艺在陶瓷生片上形成的凹形。而且，在上述制造方法中，优选在将光敏材料附着到所述部件的正面的所述步骤前，在所述部件的正面的预定区域上形成由不能传输所述光的材料构成的光阻挡部分。更进一步，在上述制造方法中，优选对所述部件进行释放处理，以便于陶瓷生片从所述部件的表面释放。
而且，为了实现上述目的，根据本发明，提供了一种多层陶瓷电子部件的制造方法，该方法包括以下步骤：层叠多个陶瓷生片，所述多个陶瓷生片包括通过根据上述方法中任何一个的陶瓷生片的制造方法形成的陶瓷生片；以及在它们的厚度方向上对叠层陶瓷生片施加压力以形成叠层部件。
根据本发明，对通过例如使用涂料器或丝网印刷术施加光敏材料的常规方法形成的层进行曝光和显影，以便降低其位置、形状和厚度的变化。此外，可以形成具有凹形和凸形的复杂处理形状。因此，与常规生片相比，仅将根据本发明的方法添加到常规批量生产方法中，就能够制造用于形成层结构更复杂、质量更高的多层电子部件的生片。
而且，根据本发明，能够在控制层厚度的同时形成图形形状和通孔。因此，一旦形成包括图形或通孔的层，就能够在层的形状和厚度上对层进行高精度的构图或处理。所以，能够制造更好的生片，用于制造比常规方法更接近所需形状的多层电子部件。更具体地说，能够制造图形宽度大约为30μm、厚度变化为±2-3％或更小的生片。
附图说明
图1表示根据本发明第一实施例的陶瓷生片的制造方法；
图2表示根据本发明第二实施例的陶瓷生片的制造方法；
图3表示根据本发明第三实施例的陶瓷生片的制造方法；
图4表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，实际制造多层陶瓷电容器的方法；
图5表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，实际制造多层陶瓷电容器的部分方法；
图6表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，实际制造多层陶瓷电感器的方法；
图7表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，制造具有较复杂结构的多层陶瓷电子部件的方法；
图8表示根据本发明另一实施例的陶瓷生片的制造方法，其中预先形成光阻挡层；
图9表示根据本发明又一实施例的陶瓷生片的制造方法，其中预先形成光阻挡层。
具体实施方式
下面将简要说明用于根据本发明的电子部件的制造方法中的生片(即，所谓的陶瓷生片)的制造方法的一个实施例。在本实施例中，首先在基础部件的表面上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层，该基础部件能够传输在曝光工艺中使用的如紫外光的光，这将在后面进行说明。构成该层的光敏材料对如紫外光的光敏感。随后，将具有第一图形的如紫外光的光照射到基础部件的背面，以使基础部件上的光敏材料曝光到第一厚度(或深度)。此外，将具有第二图形的如紫外光的光照射到基础部件的背面，以使光敏材料曝光到第二厚度(或深度)。此后，对已曝光的光敏材料进行显影工艺，然后将该基础部件与光敏材料分开。因此，获得了具有所需形状和厚度的陶瓷生片。
在下面将进行说明的实施例中，用如紫外光的光对光敏材料进行两次曝光。但是，本发明并不局限于这个特定特征，还可以使用另一掩膜进行附加曝光。虽然在本实施例中使用的光敏材料对如紫外光的光敏感，但是所使用的光并不局限于紫外光，只要结合使用特定的光和对该光敏感的材料即可。上述所需的特性包括，例如，导电率、介电常数和电阻。将光敏材料附着在基础部件上的方法，例如，是涂覆或印刷，当然并不局限于这些方法。基础部件的例子是对光透明的PET膜。这样的部件可用作基础部件，其中对所述部件进行便于将在基础部件上形成的层释放的释放处理。在其上形成多个透光层的部件可用作基础部件。一旦对紫外光进行构图，以这种方式使用在其上形成有预定图形的掩膜，以使该紫外光通过该掩膜照射到基础部件的背面。虽然优选使具有预定图形的前述掩膜与基础部件的背面紧密接触，但是根据曝光条件或其他条件，该掩膜可以与基础部件的背面间隔设置。
在本实施例中，通过设置在基础部件背面上的掩膜，构图用于光敏层的曝光工艺的光。然而，掩膜的位置并不局限于基础部件的背面。可以在基础部件自身上提供与掩膜具有相同功能的光阻挡部分。可选地是，可以在基础部件的背面上提供与掩膜具有相同功能的光阻挡层。换句话说，也可以通过在光敏材料的基础部件侧提供用于构图光的结构，来实现本发明的效果。此外，可以通过扫描激光射线等在所需的图形中，或使用如由点阵组成的LED显示屏的区域光源，来产生构图的光，以对光敏材料进行曝光工艺。
(第一实施例)
图1表示根据本发明第一实施例的层形成方法。图1示出了在方法的不同阶段沿厚度方向的层或生片结构的剖面图。根据该实施例的方法旨在形成具有特定厚度和形状的绝缘层。在根据本实施例的方法中，通过涂覆在由透光膜(如，PET膜)制成的基础部件2上形成包括具有所需电性能的粉末的光敏层3(步骤1)。接着，在步骤2中，将如紫外光的光照射到基础部件的背面以使光敏层3被曝光。在此方法中，在基础部件2的背面上设置掩膜7，以便只有光敏层3的预定区域将被曝光。
结合本发明，本专利申请的申请人公开了这样的事实：可以通过控制有关曝光的紫外光的强度、照射时间或其它因素，来控制从透光部件(在本实施例中是基础部件2)的表面测量的光敏层3中固化部分(或曝光量)的深度。在用曝光量确认固化部分的厚度的可控性时，以不同的方式对如下条件进行改变：在浆料中混合的陶瓷粉末的比率、粉末的可分散性、粉末的平均粒径和粉末的透射率，并在各种条件下对可被曝光的浆料的厚度进行测量。
众所周知，当用光曝光陶瓷粉末等和光敏粘合剂混合(或搅拌)的材料时，由于陶瓷粉末等的存在，通常会产生光的散射，以使曝光部分的边缘变得模糊。本专利申请的申请人制备了这样的混合物，其中以1∶1的体积比混合负性粘合剂和平均粒径分别为1.0μm、0.8μm、0.6μm、0.4μm和0.2μm的钛酸钡粉末，并研究了显影后剩余膜的照射时间和厚度之间的关系。因此，已经确认在剩余膜的厚度是几微米的情况下，更具体地说，对于任何粉末，在厚度大约为10μm或更小的情况下，曝光时间和所获得的生片的厚度之间成线性关系，平均膜厚度值的变化范围是±0.5-2.0％。此外，为了保持生片的平坦性，可以优选较小的粒径。这取决于生片的厚度，在较小的厚度范围，粒径是一个重要的因素。更具体地说，在生片厚度等于或小于5μm的情况下，优选使用平均粒径等于或小于0.8μm，更优选等于或小于0.2μm的钛酸钡粉末。换句话说，通过使用包括平均粒径大约为将要获得的生片厚度的五分之一或更小的粉末的浆料，可以获得平坦的生片。此外，通过使用包括平均粒径大约为将要获得的生片厚度的二十分之一或更小的粉末的浆料，可以获得其表面不均匀度(根据算术平均粗糙度Ra)得到降低的生片。这里，考虑到光的强度，曝光时间可被认为是曝光量，该结果显示曝光量和剩余膜的厚度是线性关系。因此，在使用陶瓷粉末和光敏粘合剂的情况下，当剩余膜的厚度与电极厚度一样大约为5.0μm时，可以保持精确的生片厚度和生片表面的均匀度。虽然已经结合使用透光性能较低的钛酸钡粉末的情况对一个具体的研究作了说明，但是申请人还研究了透光性能较高的所谓的玻璃陶瓷粉末、具有光吸收特性的铁氧体粉末和金属粉末。结果，这些粉末也显示出与钛酸钡粉末相似的特性，虽然所需的曝光量不同。因此，通过调节曝光量控制显影后剩余膜的厚度，同时使用金属或陶瓷粉末与光敏粘合剂混合的浆料，如果所用的粉末的平均粒径小于1.0μm，能够使表面粗糙度变小，并能够实现可降低平均膜厚度变化的控制方法。此外，对于上述之外的实验来说，已发现显影后剩余膜的厚度能够控制在大约50μm或更小的范围内，如果条件允许的话。根据此发现，在本实施例中，控制曝光量以使曝光的作用达到图3中t1表示的深度(或厚度)。而且，在步骤3中，设置在其上形成有所需电极图形(透光部分8a)的掩膜8与基础部件2的背面紧密接触，将紫外光通过掩膜8照射到光敏层3上，以使光敏层3进一步被曝光。同样，在步骤3中，控制曝光量以使光敏层3进一步被曝光到图3中t2表示的厚度。
曝光后，进行显影以除去光敏层3的除已被曝光的固化部分之外的部分。因此，如步骤4所示，获得了具有特定形状和厚度的凹形4a的绝缘层(或介质层)4。如下文所述，从由基础部件2和绝缘层4构成的所得生片除去基础部件2，或在生片上形成附加层后从生片除去基础部件2。然后，用电极材料填充凹形4a，并层叠已除去基础部件2的生片与用相同或相似方法形成的另一生片，并在经过各种方法后将生片形成如电容器的多层电子部件。
根据本实施例，能够使固化部分的表面平滑或平坦，同时又能控制固化部分的厚度(或深度)。只要基础部件2和绝缘层4透光，仅通过在常规涂层或丝网印刷方法上增加曝光工艺和显影工艺就能实现本实施例。
在本实施例中，通过掩膜图形和控制的曝光量来确定电极的形状和其它因素，因此可以通过任何现有的方法施加光敏层。但是，为了减少显影工艺中的除去量，优选是在基础部件2上形成的光敏层3的厚度和其它因素接近将要形成的电极的尺寸、形状和厚度。鉴于此，在形成光敏层3时可以使用包括利用刀片的现有丝网印刷方法或涂层方法的各种方法。虽然在本实施例中在基础部件2上直接形成绝缘层4，但是能够传输光的不同层可在绝缘层4和基础部件2之间形成。此外，虽然本实施例针对的是绝缘层4的形成，但是也可通过使用具有导电性能的粉末作为包括在光敏材料中的粉末，形成具有凹形和凸形的电极层。在步骤2和3中示出的进行曝光工艺的顺序并不局限于已经结合本实施例说明的顺序，而是可以颠倒进行这些方法的顺序。
(第二实施例)
图2与图1相似，示出了在方法的不同阶段中沿厚度方向的层或生片结构的剖面图。下面将要提及的其它附图也应该示出在方法的不同阶段中生片结构的剖面图。在本实施例中，在绝缘层4中形成通孔。更具体地说，在由如PET膜制成的透光基础部件2上形成光敏层3(步骤1)。接着，在步骤2中，设置具有所需通孔图形9a的掩膜9与基础部件2的背面紧密接触，并将紫外光照射到基础部件的背面。这样做后，控制曝光量(曝光剂量)以使光敏层的固化部分的厚度变为t1。
曝光后，用在其上形成有所需电极图形(即，透明部8a)的掩膜8代替掩膜9。设置掩膜8与基础部件2的背面紧密接触。这样形成掩膜8的电极图形以与掩膜9的通孔图形重叠。在此情况下，将紫外光通过掩膜8照射到光敏层3上，以使光敏层3进一步被曝光(步骤3)。同样在步骤3中，控制曝光量以使光敏层3进一步被曝光到图3中t2表示的厚度。曝光后，进行显影以除去光敏层3的除已被曝光的固化部分之外的部分。因此，如步骤4所示，获得了具有特定形状和厚度的通孔4b和凹形4a的绝缘层(或介质层)4。在步骤2和3中示出的进行曝光工艺的顺序并不局限于已经结合本实施例说明的顺序，而是可以颠倒进行这些方法的顺序。
(第三实施例)
在图3所示的实施例中，在绝缘层4上相互独立地形成凹形4a和通孔4b。本实施例在步骤3中使用的掩膜11不同于第二实施例。更具体地说，在掩膜11中，形成通孔的图形和形成电极的图形相互是相互独立地形成的，而没有重叠。通过使用掩膜9和掩膜11，在绝缘层4上就能够相互独立地形成凹形4a和通孔4b。在步骤2和3中示出的进行曝光工艺的顺序并不局限于已经结合本实施例说明的顺序，而是可以颠倒进行这些方法的顺序。
通过进行本发明，可以简单地通过使如下垂或冗余的不需要的部分不被曝光，来除去这些部分，当在基础部件等的表面上施加光敏材料时，产生了这些部分。此外，由于不必使施加的光敏材料层变薄，将不会产生衰减(faded)部分。而且，根据本发明，可以通过控制曝光量精确地控制剩余层的厚度。因此，可以形成厚度为例如小于0.5μm的层，同时可以将厚度的变化降低到小于±2至3％。而且，可以使通过曝光和显影获得的构图形状的边缘部分在形状上更加呈正方形。因此，可以使通过层叠生片产生的电子部件的电性能的变化小于所期望的值。
(根据本发明的使用生片的电子部件的制造方法的实施例)
下面，将说明使用通过根据本发明的上述生片形成方法产生的生片的电子部件的制造方法。在该方法的说明中将涉及到的图4至7，示出了从侧向看在厚度方向的生片或叠层生片的剖面图。图4和5表示多层陶瓷电容器的制造方法的不同阶段。图6表示多层陶瓷电感器的制造方法的不同阶段。图7表示具有较复杂电路结构的电子部件的制造方法。
图4表示制造陶瓷电容器的制造方法的一个实例，该陶瓷电容器使用了根据第一实施例的方法制造的包括绝缘层4的生片。在该制造方法中，首先，通过例如丝网印刷术用电极材料10填充在基础部件2上形成的绝缘层4的凹形4a(步骤1)。接着，从填充有电极材料10的绝缘层脱离并除去基础部件2(步骤2)。然后，层叠预定数量(在图4的实例中为3)的具有以所述方式形成的电极的陶瓷生片14(步骤3)。
在厚度方向上对叠层生片施加压力，以使生片相互形成压力接触。通过该压力方法，形成了陶瓷电容器的主要部分。在该制造方法中，电极材料10填充凹形4a以使电极材料10的表面基本与凸形的表面共面。因此，用于制造电容器的陶瓷生片14的厚度在其全部区域内基本上均匀。
因此，即使具有小的负荷压力，也可以获得将成形的状态保持好的叠层部件。将这样的叠层部件切割为特定尺寸，并进行烧结，从而形成了所需的多层陶瓷电容器。通过使用根据本发明方法形成的表面均匀度、形状和厚度的变化得到降低的绝缘层4，可以制造某些电性能的变化小于常规多层陶瓷电容器的多层陶瓷电容器。
虽然在上述方法中，使用丝网印刷术用电极材料10填充凹形4a，但是可以结合通过根据第一实施例的方法形成的生片和通过在第一实施例中把导电材料用于光敏材料3的获得的电极，形成电容器的陶瓷生片。当通过此方法制造陶瓷生片14时，可以进一步提高该生片的厚度均匀性。
图6表示制造陶瓷电感器的制造方法的一个实例，该陶瓷电感器使用了根据第二实施例的方法制造的包括绝缘层4的生片。在该制造方法中，首先，通过例如丝网印刷术用电极材料10填充在基础部件2上形成的绝缘层4的凹形4a(步骤1)。接着，从具有通过填充电极材料10产生的内部电极10a和穿透电极10b的绝缘层4脱离并除去基础部件2(步骤2)。然后，层叠预定数量(在图6的实例中为3)的具有以所述方式形成的电极10a和10b的陶瓷生片16(步骤3)。
在厚度方向上对叠层生片施加压力，以使生片相互形成压力接触。通过该压力方法，形成了陶瓷电感器的主要部分。在该制造方法中，电极材料10填充凹形4a和通孔4b以使电极材料10的表面基本与凸形的表面共面。因此，用于制造电感器的陶瓷生片16的厚度在其全部区域内基本上均匀。
因此，即使具有小的负荷压力，也可以获得将成形的状态保持好的叠层部件。将这样的叠层部件切割为特定尺寸，并进行烧结，从而形成了所需的多层陶瓷电感器。通过使用根据本发明方法形成的表面均匀度、形状和厚度的变化得到降低的绝缘层4，可以制造某些电性能的变化小于常规多层陶瓷电感器的多层陶瓷电感器。结合上述方法，可以通过图5所示的方法形成用于生产电感器的陶瓷生片。
与使用常规方法生产的相出，通过本发明的方法形成的图形电极或其它部件的截面具有较好的正方形形状，因此，可实现有利的效果，如从所需值的电感器的电阻变化的降低或DC电阻的降低。
可以使用根据图8所示本发明的另一实施例的方法制造图6的步骤1中所示的生片。图8示出了生片的剖面图，与上述其它附图的情况相同，与结合上述实施例所示的那些结构相似的部件将用相同的标号表示。在本实施例的方法中，在步骤1中，在基础部件2的上表面和由电极材料制成的在基础部件2上的预定位置形成的光阻挡层5上形成光敏层3。同样，生片经过图1所示的步骤2-4的方法(该方法对应于图8中的步骤2-4)。因此，形成了具有光阻挡层5和连续凹形4a的生片。通过特定方法用电极材料10填充凹形4a，以便形成与光阻挡层5(穿透电极10b)相连的内部电极10a。在填充电极材料10后，从生片上脱离并除去基础部件2。因此，获得了用于形成步骤6所示电感器的生片。根据该方法，由于预先形成了允许层间连接的具有高纵横比的穿透电极，可以实现有利的效果，如穿透电极形状的稳定性或电极的可靠连接。
图7表示具有较复杂电路结构的多层陶瓷电子部件的制造方法。通过丝网印刷术用电极材料填充绝缘层4以相互独立地形成内部电极10a和穿透电极10b，来制造图7所示的陶瓷生片18，其中根据第三实施例的方法形成绝缘层4。陶瓷生片19由绝缘层4c和电极10c构成。陶瓷生片20由绝缘层4d和电极10d构成。提供穿透电极10b用于连接位于陶瓷生片18顶部和底部上的陶瓷生片19和20的内部电极10c和内部电极10d。内部电极10a与下生片20的内部电极10d绝缘，并与上生片19的内部电极10c相连。通过使用根据本发明的方法制造的生片，可以很方便地制造具有上述结构的电子部件。
可以通过根据图9所示本发明的另一实施例的方法制造图7所示的生片18。图9示出了生片的剖面图，与上述其它附图的情况相同，与结合上述实施例所示的那些结构相似的部件将用相同的标号表示。在本实施例的方法中，在步骤1中，在基础部件2的上表面和由电极材料制成的在基础部件2上的预定位置形成的光阻挡层5上形成光敏层3。同样，生片经过图1所示的步骤2-4的方法(该方法对应于图9中的步骤2-4)。因此，形成了具有凹形4a的生片。通过特定方法用电极材料10填充凹形4a，以便形成内部电极10a。在填充电极材料10后，从生片上脱离并除去基础部件2。因此，获得了用于形成步骤6中所示电子部件的生片。根据该方法，由于预先形成了允许层间连接的具有高纵横比的穿透电极，可以实现有利的效果，如穿透电极形状的稳定性或电极的可靠连接。
本申请要求2003年9月10日申请的日本专利申请No.2003-317923的优先权，在此引入其整个内容作为参考。

Claims (10)

1.一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：
将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；
将所述光构图为第一图形，并用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以进行所述曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光时间和/或曝光强度，以便只有在第一预定厚度中的部分所述光敏材料将被曝光；
将所述光构图为第二图形，并用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以进行所述曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光时间和/或曝光强度，以便只有在第二预定厚度中的部分所述光敏材料将被曝光；以及
在所述曝光工艺后对所述光敏材料进行所述显影工艺，以获得具有凹形的陶瓷生片；
其中曝光时间和/或曝光强度与曝光厚度成正比。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中用导电材料填充通过所述进行所述显影工艺的步骤在陶瓷生片上形成的所述凹形。
3.如权利要求1所述的制造方法，还包括一个步骤：在将所述光敏材料附着到所述部件的正面的所述步骤前，在所述部件的正面的预定区域上形成由不能传输所述光的材料构成的光阻挡部分。
4.如权利要求1所述的制造方法，还包括，在所述进行所述显影工艺的步骤之后，对所述部件进行释放处理以便于所述陶瓷生片从所述部件的表面释放的步骤。
5.一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：
将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；
用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以多次进行所述曝光工艺，同时控制曝光时间和/或曝光强度，其中在所述曝光工艺的至少一次中，用具有预定图形的光从所述部件的背面照射所述光敏材料；以及
在所述曝光工艺后对所述光敏材料进行所述显影工艺，以获得具有凹形的陶瓷生片；
其中曝光时间和/或曝光强度与曝光厚度成正比。
6.如权利要求5所述的制造方法，其中通过穿过设置在所述部件的背面的掩膜将所述光构图为预定图形。
7.如权利要求5所述的制造方法，其中用导电材料填充通过所述进行所述显影工艺的步骤在陶瓷生片上形成的所述凹形。
8.如权利要求5所述的制造方法，还包括一个步骤：在将所述光敏材料附着到所述部件的正面的所述步骤前，在所述部件的正面的预定区域上形成由不能传输所述光的材料构成的光阻挡部分。
9.如权利要求5所述的制造方法，还包括，在所述进行所述显影工艺的步骤之后，对所述部件进行释放处理以便于所述陶瓷生片从所述部件的表面释放的步骤。
10.一种多层陶瓷电子部件的制造方法，包括以下步骤：
层叠多个陶瓷生片，所述多个陶瓷生片包括通过根据权利要求1至9中任何一个的陶瓷生片的制造方法形成的陶瓷生片；以及
在所述叠层陶瓷生片的厚度方向上对其施加压力以形成叠层部件。
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