CN1595560A - 陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于制造多层电子部件的生片，对于具有凹陷和凸起的复杂构造的绝缘层或类似层，可确保其形状和形成位置的精度，并确保厚度的均匀。光敏材料包含具有特定电气性能的粉末，这种由光敏材料构成的层在一个透光的基础部件上形成。具有若干图形的掩膜设置在基础部件的背面，这些图形的紫外光透射率不同。光敏材料经过一个曝光工艺，其中紫外光或类似光通过掩膜照射光敏材料。在曝光工艺之后，光敏材料经过一个显影工艺。

Description

陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷 生片的电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子部件的制造方法，特别涉及一种通过层叠陶瓷层形成的电子部件的制造方法，其中以所谓的多层陶瓷电子部件作为示例。本发明还涉及一种在上述方法中使用的所谓的陶瓷生片(green sheet)的制造方法。这里提及的多层电子部件的例子包括多层陶瓷电容器，多层陶瓷电感器，包括在其上形成的电容器和电感器的LC组合部件，或EMC相关部件等。

背景技术

近年来，随着以蜂窝式电话为代表的电子设备的小型化和迅速普及，就要求提高在这些设备上使用的电子部件的安装密度和性能。特别是，为了满足上述要求，就希望用作无源部件的多层电子部件能够小型化，厚度能够降低，层的数量能够增加和每层能够均匀化。此外，还需要开发出能够满足这些要求的制造方法。

例如，在日本专利申请公开No.2001-110662和日本专利申请公开No.2001-85264中公开的所谓的金属陶瓷组合烧结是一种通常用于制造上述多层电子部件的制造方法，其中以在其内部形成有电极的多层陶瓷电容器作为示例，该方法能够满足上述要求。这里，将简单地说明这种金属陶瓷组合烧结技术。在这种技术中，使用由金属粉末和有机粘合剂材料组成的导电糊，在所谓的陶瓷生片上同时形成多个电极。

随后，层叠多个结构简单的陶瓷生片和在其上形成有电极的陶瓷生片以形成陶瓷多层部件。这些电极在多层电子部件形成时将构成它的内部电极。此外，在其厚度方向挤压陶瓷多层部件，以便生片相互能够形成紧密接触。形成紧密接触的多层部件被切割为特定尺寸，并被分离以进行烧结。在由此获得的烧结部件的外表面上，适当地形成外部电极。如此，就可以获得多层电子部件。

在最近几年，已经进一步要求上述多层电子部件小型化和其厚度的减小，就必须减小由夹在内部电极之间的陶瓷等形成的介质层的厚度。因此，在进一步减小构成陶瓷多层部件的陶瓷生片厚度的同时，就需要进行上述方法。基于这些要求，目前所使用的最薄陶瓷生片的厚度大约为2至3μm。另外，印制在陶瓷生片上的电极的厚度大约是1.5至2.0μm。

陶瓷生片和在其表面上形成的电极的厚度，以及这些电极的宽度和图形形状，实质上是在它们形成时确定的，而实际上不可能在它们形成后添加构图它们的方法。通常，通过丝网印刷术形成电极等。在丝网印刷术中，在形成区域中厚度的变化为±10至20％，可能形成的图形宽度的极值大约是50μm。正如在日本专利申请公开No.2002-184648中所公开的那样，在通过丝网印刷术形成的生片表面上，存在像网眼压痕的不均匀度。鉴于此，为了制造厚度更均匀和表面更平坦的生片，就需要设计新的制造方法。

作为一种解决方案，已经提出了一种技术，其中通过具有光敏性的陶瓷浆料或具有光敏性的电极糊形成所需厚度的生片或层，以便它们经过曝光和显影处理后形成厚度和形状等方面高精度的电极。使用那种方法，与印刷方法相比，能够使图形宽度更小，还能够使图形的形成位置更精确。但是，在通过印刷方法形成将要被曝光的层的情况下，层表面将会存在上述的不均匀度，即使应用了普通的曝光和显影处理，这种不均匀度也将保持不变。

在形成生片或层后通过进行机械处理，如挤压生片或层，可能会降低这种不均匀度。但是，这种方法不够理想，因为该方法将会较冗长。一种使用涂料器或旋涂方法的方法是另一种用于形成没有或减少不均匀度的生片或层的方法。但是，在通过上述涂覆方法获得的层的表面上，会保留刀片等的痕迹，厚度变化为±3至5％，在曝光或显影处理后还将保留刀片等的痕迹。因此，为了制造性能得到提高的电子部件，就需要改进表面的均匀度或降低厚度的变化。

在通过丝网印刷术或使用涂料器在基础部件上施加金属糊以形成电极层时，根据如金属糊的粘性度等的条件，该电极的边缘部分可能会下垂，或边缘部分的挺直度可能会变坏。此外，一旦使用浆料，就可能产生过多或不足的部分，这样在组装成电子部件时就可能会发生短路或导电故障。而且，一旦降低涂层厚度，根据如粘性度等的不同条件，可以形成的涂层厚度的极限值更小。此外，很难在厚度方向使维度变化降低至几个百分点以下。在使用陶瓷浆料形成陶瓷生片时，情况也是这样。

在陶瓷生片用于形成电感器形式的电子部件的情况下，在某些情况下可以形成穿透电极等。在那种情况下，为了明确电感器的电性能，就希望能够精确地控制穿透电极的长度(或该电极的厚度)。但是，目前，电极的厚度取决于陶瓷生片的厚度，并实际上很难不受陶瓷生片厚度的约束来控制电极的厚度，如日本专利申请公开No.2003-48303所述。

此外，在制造电感器等时，需要将电极或其它部件在一个平面中构图为一个复杂形状。通常认为，丝网印刷术能够以一定的精度符合这种复杂性，但是很难进一步提高如电子零件的产品的性能。另外，也很难得到所希望的电极或者其它部件的横截面形状。

而且，当制造电感器时，考虑到层叠的精度、部件的小型化或其它因素，优选使用在同一生片中具有图形电极和穿透电极的陶瓷生片。在此情况下，考虑到减少方法的数量和提高电感器的性能，如果可能的话，优选这样形成图形电极和穿透电极：在由绝缘材料制成的层上形成部分凹陷部分，并用电极糊填充多个凹陷部分。但是，对于常规技术来说不可能形成这种高精度的凹陷部分。

发明内容

本发明是鉴于上述背景技术而形成的。本发明的一个目的是提供制造具有所需凸起部分和凹陷部分的陶瓷生片或电极层的方法，同时降低表面均匀度或厚度的变化。本发明的另一目的是通过所述方法降低多层电子部件的电性能的改变，并提供具有改进电性能的电子部件。

为了解决上述问题，根据本发明，提供了一种使用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，该方法包括以下步骤：将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在曝光工艺中使用的光的部分，光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；使每个预定区域的所述光的光通量不同，然后用所述光从所述部件的背面照射光敏材料，以对光敏材料进行曝光工艺；以及在曝光工艺后对光敏材料进行显影工艺。

在上述制造方法中，优选通过穿过掩膜，使每个预定区域的所述光的光通量不同，其中掩膜的与预定区域对应的部分的透射率彼此不同。在上述制造方法中，优选光通量至少分为：通过完全阻挡所述光获得的光通量，通过完全透射所述光获得的光通量，以及通过以预定比率部分透射所述光获得的光通量。在上述制造方法中，优选当用光通量曝光的光敏材料的部分的厚度到达预定厚度时，终止曝光工艺，其中通过以预定比率部分透射所述光来获得光通量。

此外，优选在上述制造方法中还包括一个步骤：用导电材料填充在陶瓷生片上通过显影工艺形成的凹陷部分。优选在上述制造方法中还包括一个步骤：在将光敏材料附着到所述部件的正面的步骤前，在所述部件的正面的预定区域上形成由不能传输所述光的材料构成的光阻挡部分。在上述制造方法中，优选对所述部件进行释放处理，以便于所述陶瓷生片从所述部件的表面释放。

为了解决上述问题，根据本发明的生片制造方法包括以下步骤：将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在曝光工艺中使用的光的部分，光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；用所述光从所述部件的背面照射光敏材料，以对光敏材料进行曝光工艺，使得每个预定区域的所述光的光通量不同；以及在曝光工艺后对光敏材料进行显影工艺。

在上述制造方法中，优选所述光包括一个光束，并通过利用所述光束的扫描使每个所述预定区域的光通量不同。在此情况下，优选在对应于每个预定区域的条件下利用光束进行扫描

为了解决上述问题，根据本发明，提供了一种多层电子部件的制造方法，包括以下步骤：层叠多个陶瓷生片，所述多个陶瓷生片包括通过根据上述方法中任何一个的陶瓷生片的制造方法形成的陶瓷生片；以及在它们的厚度方向上对所述叠层陶瓷生片施加压力以形成叠层部件。

根据本发明，对通过例如使用涂料器或丝网印刷术施加光敏材料的常规方法形成的层进行曝光和显影，以便降低其位置、形状和厚度的变化，并形成具有凸起和凹陷的复杂结构。结果，与常规生片相比，仅将根据本发明的方法添加到常规批量生产方法中，就能够制造用于形成质量更高的多层电子部件的生片。

进而，根据本发明，可以同时控制图形的形状，通孔的形成和层的厚度。因此，在形成包括图形或通孔等的层时，可以在层的形状、厚度或其它因素上对层进行高精度的构图或处理。所以，能够制造更好的生片，用于制造比常规方法更接近所需形状的多层电子部件。更具体地说，能够制造图形宽度大约为30μm、厚度变化为±2-3％或更小的生片。

附图说明

图1表示根据本发明第一实施例的陶瓷生片的制造方法；

图2表示根据本发明第二实施例的陶瓷生片的制造方法；

图3表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，制造多层陶瓷电感器的方法；

图4表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，制造具有较复杂电路结构的多层陶瓷电子部件的方法；

图5表示根据本发明另一实施例的陶瓷生片的制造方法，其中预先形成光阻挡层；

图6表示根据本发明又一实施例的陶瓷生片的制造方法，其中预先形成光阻挡层。

具体实施方式

下面将简要说明用于根据本发明的电子部件的制造方法中的生片(即，所谓的陶瓷生片)的制造方法的一个实施例。在本实施例中，首先在基础部件的表面上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层，该基础部件能够传输在曝光工艺中使用的如紫外光的光，这将在后面进行说明。构成该层的光敏材料对如紫外光的光敏感。随后，在基础部件的背面上设置具有特定图形的掩膜，并穿过掩膜用如紫外光的光照射基础部件上的光敏材料。

在该方法中，通过调节曝光时间、紫外光的强度或其它因素来控制光敏材料的曝光量。掩膜上的图形由多个具有不同透射率的图形构成。随后，对曝光后的光敏材料进行显影工艺，并将基础部件从光敏材料脱离。因此，获得了具有所需形状和层的陶瓷生片。

下面将说明的实施例是在掩膜中具有两个透射率不同的图形的情况。但是，本发明并不局限于此，可以使用具有更多透射率不同的图形的掩膜。虽然设计光敏材料对如紫外光的光敏感，但是光并不限于紫外光，只要结合使用特定的光和对该光敏感的材料即可。上述所需的性能包括，例如，导电率、介电常数和电阻。将光敏材料附着在基础部件上的方法，例如，是涂覆或印刷，当然并不局限于这些方法。基础部件的例子是对光透明的PET膜。这样的部件可用作基础部件，其中对所述部件进行便于将在基础部件上形成的由光敏材料制成的层释放的释放处理。在其上形成多个透光层的部件可用作基础部件。虽然优选使具有预定图形的前述掩膜与基础部件的背面紧密接触，但是根据曝光条件或其他条件，该掩膜可以与基础部件的背面间隔设置。

在本实施例中，通过设置在基础部件背面上的掩膜，构图用于光敏层的曝光工艺的光。然而，掩膜的位置并不局限于基础部件的背面。可以在基础部件自身上提供与掩膜具有相同功能的光阻挡部分。可选地是，可以在基础部件的背面上提供与掩膜具有相同功能的光阻挡层。换句话说，也可以通过在光敏材料的基础部件侧提供用于构图光的结构，来实现本发明的效果。此外，可以通过扫描激光射线等在所需的图形中，或使用如由点阵组成的LED显示屏的区域光源，来产生构图的光，以对光敏材料进行曝光工艺。更具体地说，在使用激光束等的扫描方法中，优选对每个曝光区域改变扫描时间，累积进行扫描，并改变扫描的次数，或改变激光束等的强度。也就是说，优选随着适合每个曝光区域的激光扫描条件来进行曝光工艺。上述方法旨在使用电子光束等直接在光敏材料上构图图形，其是近年来研究出的取代使用掩膜的曝光工艺的技术。通过该方法，可以根据设计数据直接在工件上形成图形，进而期望取消掩膜的成本，并提高曝光的精度。根据该方法，可以通过上述改进的方法，或那些改进的方法的组合，对每个预定区域用不同的光通量来进行曝光。

当提供构图的光时，通过开关二维设置的多个光源，进行曝光工艺，同时将区域光源构图成预定形状。还可以通过进行多次曝光，同时连续改变上述预定形状，对每个预定区域采用不同的光通量，进行曝光工艺。

(第一实施例)

如上述实施例的总体说明，在曝光工艺中，通过使用简单的光源和掩膜，对每个区域采用不同的光通量进行曝光的方法，包括：使用简单光源和掩膜的方法，使用具有足够强度的如激光的光构图图形的方法，以及使用其中设置有多个光源的区域光源形成图形的方法。但是，目前使用最普遍、被认为最可靠的方法是使用掩膜的方法。因此，将说明使用掩膜的方法的实例。

图1表示根据本发明第一实施例的层形成方法。图1示出了在方法的不同阶段沿厚度方向的层或生片结构的剖面图。在该实施例中，通过涂敷在由例如PET膜制成的基础部件2上形成包括具有所需电性能的粉末的光敏材料3(步骤1)。接着，在步骤2中，对光敏层3进行曝光工艺，即用如紫外光的光从基础部件2的背面照射光敏层3。

结合本发明，本专利申请的申请人公开了这样的事实：可以通过控制有关曝光的紫外光的强度、照射时间或其它因素，来控制从透光部件(在本实施例中是基础部件2)的表面测量的光敏层3中固化部分(曝光量)的厚度(深度)。在用曝光量确认固化部分的厚度的可控性时，以不同的方式对如下条件进行改变：在浆料中混合的陶瓷粉末的比率、粉末的可分散性、粉末的平均粒径和粉末的透射率，并在各种条件下对可被曝光的浆料的厚度进行测量。

众所周知，当用光曝光陶瓷粉末等和光敏粘合剂混合(或搅拌)的材料时，由于陶瓷粉末等的存在，通常会产生光的散射，以使曝光部分的边缘变得模糊。本专利申请的申请人制备了这样的混合物，其中以1∶1的体积比混合负性粘合剂和平均粒径分别为1.0μm、0.8μm、0.6μm、0.4μm和0.2μm的钛酸钡粉末，并研究了显影后剩余膜的照射时间和厚度之间的关系。因此，已经确认在剩余膜的厚度是几微米的情况下，更具体地说，对于任何粉末，在厚度大约为10μm或更小的情况下，曝光时间和所获得的生片的厚度之间成线性关系，平均膜厚度值的变化范围是±0.5-2.0％。此外，为了保持生片的平坦性，可以优选较小的粒径。这取决于生片的厚度，在较小的厚度范围，粒径是一个重要的因素。更具体地说，在生片厚度等于或小于5μm的情况下，优选使用平均粒径等于或小于0.8μm，更优选等于或小于0.2μm的钛酸钡粉末。换句话说，通过使用包括平均粒径大约为将要获得的生片厚度的五分之一或更小的粉末的浆料，可以获得平坦的生片。此外，通过使用包括平均粒径大约为将要获得的生片厚度的二十分之一或更小的粉末的浆料，可以获得其表面不均匀度(根据算术平均粗糙度Ra)得到降低的生片。这里，考虑到光的强度，曝光时间可被认为是曝光量，该结果显示曝光量和剩余膜的厚度是线性关系。因此，在使用陶瓷粉末和光敏粘合剂的情况下，当剩余膜的厚度与电极厚度一样大约为5.0μm时，可以保持精确的生片厚度和生片表面的均匀度。虽然已经结合使用透光性能较低的钛酸钡粉末的情况对一个具体的研究作了说明，但是申请人还研究了透光性能较高的所谓的玻璃陶瓷粉末、具有光吸收特性的铁氧体粉末和金属粉末。结果，这些粉末也显示出与钛酸钡粉末相似的特性，虽然所需的曝光量不同。因此，通过调节曝光量控制显影后剩余膜的厚度，同时使用金属或陶瓷粉末与光敏粘合剂混合的浆料，如果所用的粉末的平均粒径小于1.0μm，能够使表面粗糙度变小，并能够实现可降低平均膜厚度变化的控制方法。此外，对于上述之外的实验来说，已发现显影后剩余膜的厚度能够控制在大约50μm或更小的范围内，如果条件允许的话。

在该实施例中，基于上述发现，控制曝光量以使光敏层3被曝光到预定厚度(或深度)。在该方法中，设置在其上形成有对紫外光具有不同透射率的两个电极图形的掩膜13与基础部件2的背面紧密接触，并对光敏层3进行曝光工艺，其中穿过掩膜13用紫外光照射。

设计掩膜13的图形13a具有约100％的紫外光透射率，这意味着全部透射，而设计图形13b具有50％的紫外光透射率。因此，通过以把光敏层3的对应于图形13a的部分曝光到厚度t1的曝光量，对光敏层3进行曝光工艺，把对应于图形13b的部分曝光到厚度t2，厚度t2大约为厚度t1的一半。光敏层3的对应于完全阻挡紫外光的掩膜13的图形13c的部分没有被曝光。

在曝光工艺之后，进行显影工艺，以便只保留被曝光和固化的部分，而除去其它部分。这样，获得了如步骤3所示的具有凹陷部分4a和通孔4b，具有预定形状和预定厚度的绝缘(或介质)4。凹陷部分4a对应于图形13b，通孔4b对应于图形13c。如下文所述，从由基础部件2和绝缘层4构成的所得生片除去基础部件2，或在生片上形成附加层后从生片除去基础部件2。，用电极材料充填已除去基础部件的生片的凹陷部4a和通孔4b，然后层叠生片与用相同方法或类似方法制造的另一生片，并在经过各种方法后将生片形成如电感器的多层电子部件。

根据本实施例，能够使固化部分的表面平滑或平坦，同时又能控制固化部分的厚度。只要基础部件2和绝缘层4透光，仅通过在常规涂层方法上增加曝光工艺和显影工艺就能实现本实施例。

在本实施例中，通过掩膜图形和控制的曝光量来确定电极的形状和其它因素，因此可以通过任何方法施加光敏层。但是，为了减少显影工艺中的除去量，优选是在基础部件2上形成的光敏层3的厚度和其它因素接近将要形成的绝缘层的厚度和其它因素。鉴于此，在形成光敏层3时可以采用包括利用刀片的涂层方法的各种方法。在该实施例中，直接在基础部件2上形成绝缘层4。但是，可以在绝缘层4和基础部件2之间形成各种具有透光性的层。虽然已经通过实例说明了形成绝缘层4的方法，但是可以通过用导电粉末取代在光敏材料中包括的粉末，形成具有凸起和凹陷的电极。

(第二实施例)

图2与图1相似，示出了在方法的不同阶段中沿厚度方向的层或生片结构的剖面图。下面将要提及的其它附图也应该示出在方法的不同阶段中生片结构的剖面图。本实施例是指在绝缘层4中形成通孔的情况。更具体地说，在由PET膜制成的基础部件2上形成光敏材料3(步骤1)。接着，在步骤2中，设置在其中分别形成有所需电极图形15b和通孔图形15c的掩模15与基础部件2的背面紧密接触，并从掩膜的背面施加紫外光。

在此方法中，控制曝光量以使光敏材料3的固化部分的厚度为t1。将图形15b的紫外光的透射率设计为图形15a的约一半，以使对应于内电极4a的固化部分的厚度t2为厚度t1的约一半。在曝光工艺后，进行显影工艺，以便只保留已被曝光和固化的部分，而除去其它部分。这样，获得了如步骤4所示的具有凹陷部分4a和通孔4b，具有预定形状和预定厚度的绝缘(或介质)层4。

通过进行本实施例，可以简单地通过使如下垂或冗余的不需要的部分不被曝光，来除去这些部分，当在基础部件等的表面上施加光敏材料时，产生了这些部分。此外，由于不必使施加的光敏材料层变薄，将不会产生衰减(faded)部分。而且，根据本发明，可以通过控制曝光量精确地控制剩余层的厚度。因此，可以形成厚度为例如小于0.5μm的层，同时可以将厚度的变化降低到小于±2至3％。而且，可以使通过曝光和显影获得的构图形状的边缘部分在形状上更加呈正方形。因此，可以使通过层叠生片产生的电子部件的电性能的变化小于所期望的值。

(根据本发明的使用生片的电子部件的制造方法的实施例)

下面，将说明使用通过根据本发明的上述生片形成方法产生的生片的电子部件的制造方法。在该方法的说明中将涉及到的图3和4，示出了从侧向看在厚度方向的生片或叠层生片的剖面图。图3表示多层陶瓷电感器的制造方法的不同阶段。图4表示具有较复杂电路结构的电子部件的制造方法的不同阶段。

图3表示制造陶瓷电感器的制造方法的一个实例，该陶瓷电容器使用了根据第一实施例的方法制造的包括绝缘层4的生片。在该制造方法中，首先，通过例如丝网印刷术用电极材料10填充在基础部件2上形成的绝缘层4的凹陷部分4a和过孔4b(步骤1)。接着，从绝缘层4脱离并除去基础部件2，所述绝缘层4具有通过填充电极材料10获得的内部电极10a和穿透电极10b(步骤2)。然后，层叠预定数量(在图3的实例中为3)的具有以所述方式形成的电极的陶瓷生片16，所述陶瓷生片用于制造电感器(步骤3)。

在厚度方向上对叠层生片施加压力，以使生片相互形成压力接触。通过该压力方法，形成了陶瓷电感器的主要部分。在该制造方法中，电极材料10填充凹陷4a和通孔4b以使电极材料10的表面基本与绝缘层4的凸起部分的表面共面。因此，用于制造电感器的陶瓷生片14的厚度在其全部区域内基本上均匀。

因此，即使具有小的负荷压力，也可以获得将成形的状态保持好的叠层部件。将这样的叠层部件切割为特定尺寸，并进行烧结，从而形成了所需的多层陶瓷电感器。通过使用根据本发明方法形成的表面均匀度、形状和厚度的变化得到降低的绝缘层4，可以制造某些电性能的变化小于常规多层陶瓷电感器的多层陶瓷电感器。

通过本发明的方法形成的图形电极或其它部件的截面具有较好的正方形形状，因此，可实现有利的效果，如从所需值的电感器的电阻变化的降低或DC电阻的降低。

可以使用根据图5所示本发明的另一实施例的方法制造图3的步骤1中所示的生片。图5示出了生片的剖面图，与上述其它附图的情况相同，与结合上述实施例所示的那些结构相似的部件将用相同的标号表示。在本实施例的方法中，在步骤1中，在基础部件2的上表面和由电极材料制成的在基础部件2上的预定位置形成的光阻挡层5上形成光敏层3。同样，生片经过图1所示的步骤2和3的方法(该方法对应于图5中的步骤2和3)。因此，形成了具有光阻挡层5和连续凹陷部分4a的生片。在本实施例中使用的掩膜14中，将图形14a设计为具有约100％的紫外光透射率，这意味着全部透射，而将图形14b设计为具有预定的约50％的紫外光透射率。通过特定方法用电极材料10填充凹陷4a，以便形成与光阻挡层5(穿透电极10b)相连的内部电极10a。然后，在填充电极材料10后，从生片上脱离并除去基础部件2。因此，获得了用于形成步骤5所示电感器的生片。根据该方法，由于预先形成了允许层间连接的具有高纵横比的穿透电极，可以实现有利的效果，如穿透电极形状的稳定性或电极的可靠连接。

图4表示具有较复杂电路结构的多层电子部件的制造方法。通过丝网印刷术用电极材料填充绝缘层4以分别形成内部电极10a和穿透电极10b，来制造图7所示的陶瓷生片18，其中根据第三实施例的方法形成绝缘层4。陶瓷生片19由绝缘层4c和电极10c构成。陶瓷生片20由绝缘层4d和电极10d构成。提供穿透电极10b用于连接位于陶瓷生片18顶部和底部上的陶瓷生片19和20的内部电极10c和内部电极10d。内部电极10a与下生片20的内部电极10d绝缘，并与上生片19的内部电极10c相连。通过使用根据本发明的生片，可以很方便地制造具有上述结构的电子部件。

可以通过根据图6所示本发明的另一实施例的方法制造图4所示的生片18。图6示出了生片的剖面图，与上述其它附图的情况相同，与结合上述实施例所示的那些结构相似的部件将用相同的标号表示。在本实施例的方法中，在步骤1中，在基础部件2的上表面和由电极材料制成的在基础部件2上的预定位置形成的光阻挡层5上形成光敏层3。同样，生片经过图1所示的步骤2和3的方法(该方法对应于图6中的步骤2和3)。因此，形成了具有凹陷部分4a的生片。在该实施例中所用的掩模16中，将图形16a设计为具有约100％的紫外光透射率，这意味着全部透射，而将图形16b设计为具有预定的约50％的紫外光透射率。通过特定方法用电极材料10填充凹陷部分4a，以便形成内部电极10a。在填充电极材料10后，从生片上脱离并除去基础部件2。因此，获得了用于形成步骤5中所示电子部件的生片。根据该方法，由于预先形成了允许层间连接的具有高纵横比的穿透电极，可以实现有利的效果，如穿透电极形状的稳定性或电极的可靠连接。

Claims (11)

1、一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：

将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；

使每个预定区域的所述光的光通量不同，然后用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以对所述光敏材料进行所述曝光工艺；以及

在所述曝光工艺后对所述光敏材料进行所述显影工艺。

2、如权利要求1所述的制造方法，其中通过穿过掩膜，使每个所述预定区域的所述光的光通量不同，其中所述掩膜的与所述预定区域对应的部分的透射率彼此不同。

3、如权利要求1所述的制造方法，其中所述光通量至少分为：通过完全阻挡所述光获得的光通量，通过完全透射所述光获得的光通量，以及通过以预定比率部分透射所述光获得的光通量。

4、如权利要求3所述的制造方法，其中当用所述光通量曝光的所述光敏材料的部分的厚度到达预定厚度时，终止所述曝光工艺，其中通过以预定比率部分透射所述光来获得所述光通量。

5、如权利要求1所述的制造方法，还包括一个步骤：用导电材料填充在陶瓷生片上通过所述显影工艺形成的凹陷部分。

6、如权利要求1所述的制造方法，还包括一个步骤：在将所述光敏材料附着到所述部件的正面的所述步骤前，在所述部件的正面的预定区域上形成由不能传输所述光的材料构成的光阻挡部分。

7、如权利要求1至4中任意一个所述的制造方法，其中对所述部件进行释放处理，以便于所述陶瓷生片从所述部件的表面释放。

8、一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：

将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；

用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以对所述光敏材料进行所述曝光工艺，使得每个预定区域的所述光的光通量不同；以及

在所述曝光工艺后对所述光敏材料进行所述显影工艺。

9、如权利要求8所述的制造方法，其中所述光包括一个光束，并通过利用所述光束的扫描使每个所述预定区域的光通量不同。

10、如权利要求9所述的制造方法，其中在对应于每个所述预定区域的条件下利用所述光束进行扫描。

11、一种多层电子部件的制造方法，包括以下步骤：

层叠多个陶瓷生片，所述多个陶瓷生片包括通过根据权利要求1至10中任何一个的陶瓷生片的制造方法形成的陶瓷生片；以及

在它们的厚度方向上对所述叠层陶瓷生片施加压力以形成叠层部件。

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