CN1308975C - 陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性，其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后，对曝光后的光敏层进行显影。

Description

陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷 生片的电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子部件的制造方法，特别涉及一种通过层叠陶瓷层形成的电子部件的制造方法，其中以所谓的多层陶瓷电子部件作为示例。本发明还涉及一种在上述方法中使用的所谓的陶瓷生片(green sheet)的制造方法。这里提及的多层陶瓷电子部件的例子包括多层陶瓷电容器，多层陶瓷电感器，包括在其上形成的电容器和电感器的LC组合部件，或EMC相关部件等。

背景技术

近年来，随着以蜂窝式电话为代表的电子设备的小型化和迅速普及，就要求提高在这些设备上使用的电子部件的安装密度和性能。特别是，为了满足上述要求，就希望用作无源部件的多层陶瓷电子部件能够小型化，厚度能够降低，层的数量能够增加和每层能够均匀化。此外，还需要开发出能够满足这些要求的制造方法。

例如，在日本专利申请公开No.2001-110662和日本专利申请公开No.2001-85264中公开的所谓的金属陶瓷组合烧结是一种通常用于制造上述多层陶瓷电子部件的制造方法，其中以在其内部形成有电极的多层陶瓷电容器作为示例，该方法能够满足上述要求。这里，将简单地说明这种金属陶瓷组合烧结技术。在这种技术中，使用由金属粉末和有机粘合剂材料组成的导电糊，在所谓的陶瓷生片上同时形成多个电极。

随后，层叠多个结构简单的陶瓷生片和在其上形成有电极的陶瓷生片以形成陶瓷多层部件。这些电极在多层陶瓷电子部件形成时将构成它的内部电极。此外，在其厚度方向挤压陶瓷多层部件，以便生片相互能够形成紧密接触。形成紧密接触的多层部件被切割为特定尺寸，并被分离以进行烧结。在由此获得的烧结部件的外表面上，适当地形成外部电极。如此，就可以获得多层陶瓷电子部件。

在最近几年，已经进一步要求上述多层陶瓷电子部件小型化和其厚度的减小，就必须减小由夹在内部电极之间的陶瓷等形成的介质层的厚度。因此，在进一步减小构成陶瓷多层部件的陶瓷生片厚度的同时，就需要进行上述方法。基于这些要求，目前所使用的最薄陶瓷生片的厚度大约为2至3μm。另外，印制在陶瓷生片上的电极的厚度大约是1.5至2.0μm。

陶瓷生片和在其表面上形成的电极的厚度，以及这些电极的宽度和图形形状，实质上是在它们形成时确定的，而实际上不可能在它们形成后添加构图它们的方法。通常，通过丝网印刷术形成电极等。在丝网印刷术中，在形成区域中厚度的变化为±10至20％，可能形成的图形宽度的极值大约是50μm。正如在日本专利申请公开No.2002-184648中所公开的那样，在通过丝网印刷术形成的生片表面上，存在像网眼压痕的不均匀度。鉴于此，为了制造厚度更均匀和表面更平坦的生片，就需要设计新的制造方法。

作为一种解决方案，已经提出了一种技术，其中通过具有光敏性的陶瓷浆料或具有光敏性的电极糊形成所需厚度的生片或层，以便它们经过曝光和显影处理后形成厚度和形状等方面高精度的电极。使用那种方法，与印刷方法相比，能够使图形宽度更小，还能够使图形的形成位置更精确。但是，在通过印刷方法形成将要被曝光的层的情况下，层表面将会存在上述的不均匀度，即使应用了普通的曝光和显影处理，这种不均匀度也将保持不变。

在形成生片或层后通过进行机械处理，如挤压生片或层，可能会降低这种不均匀度。但是，这种方法不够理想，因为该方法将会较冗长。一种使用涂料器或旋涂方法的方法是另一种用于形成没有或减少不均匀度的生片或层的方法。但是，在通过上述涂覆方法获得的层的表面上，会保留刀片等的痕迹，厚度变化为±3至5％，在曝光或显影处理后还会保留刀片等的痕迹。因此，为了制造性能得到提高的电子部件，就需要改进表面的均匀度或降低厚度的变化。

在通过丝网印刷术或使用涂料器在基础部件上施加金属糊以形成电极层时，根据如金属糊的粘性度等的条件，该电极的边缘部分可能会下垂，或边缘部分的挺直度可能会变坏。此外，一旦使用浆料，就可能产生过多或不足的部分，这样在组装成电子部件时就可能会发生短路或导电故障。而且，一旦降低涂层厚度，根据如粘性度等的不同条件，可以形成的涂层厚度的极限值更小。此外，很难在厚度方向使维度变化降低至几个百分点以下。在使用陶瓷浆料形成陶瓷生片时，情况也是这样。

在陶瓷生片用于形成电感器形式的电子部件的情况下，在某些情况下可以形成穿透电极等。在那种情况下，为了明确电感器的电性能，就希望能够精确地控制穿透电极的长度(或该电极的厚度)。但是，目前，电极的厚度取决于陶瓷生片的厚度，并实际上很难不受陶瓷生片厚度的约束来控制电极的厚度，如日本专利申请公开No.2003-48303所述。

发明内容

本发明是鉴于上述问题和情况而形成的。本发明的一个目的是提供制造陶瓷生片和电极层的方法，通过该方法提高了它们的表面平坦性或厚度均匀性。本发明的另一目的是通过所述方法降低多层陶瓷电子部件的电性能的改变，以便于提供具有改进电性能的电子部件。

为了解决上述问题，根据本发明，提供了一种使用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，该方法包括以下步骤：将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在曝光工艺中使用的光的部分，光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；将所述光构图为预定图形，并用所述光从所述部件的背面照射光敏材料，以进行曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光量，以便只有在从所述部件的表面的预定深度中的部分光敏材料将被曝光；以及在曝光工艺后对光敏材料进行显影工艺。

在上述生片的制造方法中，优选通过穿过设置在所述部件的背面的掩膜将所述光构图为预定图形。此外，在上述生片的制造方法中，还包括一个步骤：在将光敏材料附着到所述部件的正面的步骤前，在所述部件的正面的预定区域上形成由不能传输所述光的材料构成的光阻挡部分。而且，在上述生片的制造方法中，所述预定深度等于光阻挡部分的厚度。

此外，在上述生片的制造方法中，对所述部件进行释放处理，以便于所述陶瓷生片从所述部件的表面释放。此外，在上述生片的制造方法中，所述部件包括将要从所述陶瓷生片脱离并被除去的部分和将要成为部分所述陶瓷生片的部分。

为了解决上述问题，根据本发明的另一方案，提供了一种多层陶瓷电子部件的制造方法，该方法包括以下步骤：层叠多个陶瓷生片，所述多个陶瓷生片包括通过上述陶瓷生片的制造方法形成的陶瓷生片；以及在它们的厚度方向上对所述叠层陶瓷生片施加压力以形成叠层部件。

根据本发明，对通过例如使用涂料器或丝网印刷术施加光敏材料的常规方法形成的层进行曝光和显影，以便降低其位置、形状和厚度的变化。更具体地说，能够提高电极的图形形状，消除电极的冗余或下垂，以及使电极的表面均匀。结果，即使绝缘层较薄，也能够降低缺陷的产生，如电极之间的短路。因此，与常规生片相比，仅将根据本发明的方法添加到常规批量生产方法中，就能够制造用于形成质量更高的多层电子部件的生片。

而且，根据本发明，能够同时处理和控制图形形状和层的厚度。因此，一旦形成包括图形或通孔的层，就能够在层的形状和厚度上对层进行高精度的构图或处理。所以，能够制造更好的生片，用于制造比常规方法更接近所需形状的多层电子部件。更具体地说，能够制造图形宽度大约为30μm、厚度变化为±2-3％或更小的生片。

附图说明

图1表示根据本发明第一个实施例的陶瓷生片的制造方法；

图2表示根据本发明第二个实施例的陶瓷生片的制造方法；

图3表示根据本发明第三个实施例的陶瓷生片的制造方法；

图4表示根据本发明第四个实施例的陶瓷生片的制造方法；

图5表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，实际制造多层陶瓷电容器的方法；

图6表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，实际制造多层陶瓷电容器的方法；

图7表示使用根据本发明的方法形成的陶瓷生片，实际制造多层陶瓷电感器的方法。

具体实施方式

下面将简要说明用于根据本发明的电子部件的制造方法中的生片(即，所谓的陶瓷生片)的制造方法的一个实施例。在本实施例中，首先在基础部件的表面上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层，该基础部件能够传输在曝光工艺中使用的如紫外光的光，这将在后面进行说明。构成该层的光敏材料对如紫外光的光敏感。随后，在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜用如紫外光的光照射基础部件的背面，以便曝光光敏材料。此后，对曝光后的光敏材料进行显影工艺，然后将该基础部件与光敏材料分开。因此，获得了具有所需形状和层的陶瓷生片。

虽然在本实施例中使用的光敏材料对如紫外光的光敏感，但是所使用的光并不局限于紫外光，只要结合使用特定的光和对该光敏感的材料即可。前述所需的特性包括，例如，导电率、介电常数和电阻。将光敏材料附着在基础部件上的方法，例如，是涂覆或印刷，当然并不局限于这些方法。基础部件的例子是对光透明的PET膜。这样的部件可用作基础部件，其中对所述部件进行便于将在基础部件上形成的层释放的释放处理。在其上形成多个透光层的部件可用作基础部件。虽然优选使具有预定图形的前述掩膜与基础部件的背面紧密接触，但是根据曝光条件或其他条件，该掩膜可以与基础部件的背面间隔设置。

在本实施例中，通过设置在基础部件背面上的掩膜，构图用于光敏层的曝光工艺的光。然而，掩膜的位置并不局限于基础部件的背面。可以在基础部件自身上提供与掩膜具有相同功能的光阻挡部分。可选地是，可以在基础部件的背面上提供与掩膜具有相同功能的光阻挡层。换句话说，也可以通过在光敏材料的基础部件侧提供用于构图光的结构，来实现本发明的效果。此外，可以通过扫描激光射线等在所需的图形中，或使用如由点阵组成的LED显示屏的区域光源，来产生构图的光，以对光敏材料进行曝光工艺。

(第一实施例)

图1表示根据本发明第一实施例的层形成方法。图1示出了在方法的不同阶段沿厚度方向的层或生片结构的剖面图。根据该实施例的方法旨在形成具有特定厚度和形状的电极层。在根据本实施例的方法中，在由基础部件2和透光绝缘层4构成的部件上施加用于形成电极层的光敏层6，其中基础部件2由透光膜(例如PET膜)制成，透光绝缘层4在基础部件2上形成(步骤1)。接着，在步骤2中，设置在其上形成有所需图形的掩膜8与基础部件2的背面紧密接触，并从基础部件2的背面施加紫外光以进行光敏层6的曝光。

结合本发明，发明人公开了这样的事实：可以通过控制有关曝光的紫外光的强度、照射时间或其它因素，来控制从透光部件(在本实施例中是绝缘层4)的表面测量的光敏层6中固化部分的深度。在用曝光量确认固化部分的厚度的可控性时，以不同的方式对如下条件进行改变：在浆料中混合的陶瓷粉末的比率、粉末的可分散性、粉末的平均粒径和粉末的透射率，并在各种条件下对可被曝光的浆料的厚度进行测量。

众所周知，当用光曝光陶瓷粉末等和光敏粘合剂混合(或搅拌)的材料时，由于陶瓷粉末等的存在，通常会产生光的散射，以使曝光部分的边缘变得模糊。本专利申请的申请人制备了这样的混合物，其中以1∶1的体积比混合负性粘合剂和平均粒径分别为1.0μm、0.8μm、0.6μm、0.4μm和0.2μm的钛酸钡粉末，并研究了显影后剩余膜的照射时间和厚度之间的关系。因此，已经确认在剩余膜的厚度是几微米的情况下，更具体地说，对于任何粉末，在厚度大约为10μm或更小的情况下，曝光时间和所获得的生片的厚度之间成线性关系，平均膜厚度值的变化范围是±0.5-2.0％。此外，为了保持生片的平坦性，可以优选较小的粒径。这取决于生片的厚度，在较小的厚度范围，粒径是一个重要的因素。更具体地说，在生片厚度等于或小于5μm的情况下，优选使用平均粒径等于或小于0.8μm，更优选等于或小于0.2μm的钛酸钡粉末。换句话说，通过使用包括平均粒径大约为将要获得的生片厚度的五分之一或更小的粉末的浆料，可以获得平坦的生片。此外，通过使用包括平均粒径大约为将要获得的生片厚度的二十分之一或更小的粉末的浆料，可以获得其表面不均匀度(根据算术平均粗糙度Ra)得到降低的生片。这里，考虑到光的强度，曝光时间可被认为是曝光量，该结果显示曝光量和剩余膜的厚度是线性关系。因此，在使用陶瓷粉末和光敏粘合剂的情况下，当剩余膜的厚度与电极厚度一样大约为5.0μm时，可以保持精确的生片厚度和生片表面的均匀度。虽然已经结合使用透光性能较低的钛酸钡粉末的情况对一个具体的研究作了说明，但是申请人还研究了透光性能较高的所谓的玻璃陶瓷粉末、具有光吸收特性的铁氧体粉末和金属粉末。结果，这些粉末也显示出与钛酸钡粉末相似的特性，虽然所需的曝光量不同。因此，通过调节曝光量控制显影后剩余膜的厚度，同时使用金属或陶瓷粉末与光敏粘合剂混合的浆料，如果所用的粉末的平均粒径小于1.0μm，能够使表面粗糙度变小，并能够实现可降低平均膜厚度变化的控制方法。此外，对于上述之外的实验来说，已发现显影后剩余膜的厚度能够控制在大约50μm或更小的范围内，如果条件允许的话。曝光后，进行显影以除去光敏层6的除已被曝光的固化部分之外的部分。因此，如步骤3所示，获得了具有特定形状和特定厚度的凹形4a的电极10。如下文所述，从由基础部件2、绝缘层4和电极10构成的所得生片除去基础部件2，或在生片上形成附加层后从生片除去基础部件2。层叠已除去基础部件2的生片与用相同或相似方法形成的另一生片，并在经过各种方法后将生片形成如电容器的多层电子部件。

根据本实施例，能够使固化部分的表面平滑或平坦，同时又能控制固化部分的厚度(或深度)。只要基础部件2和绝缘层4透光，仅通过在常规涂层或丝网印刷方法上增加曝光工艺和显影工艺就能实现本实施例。

在本实施例中，通过掩膜图形和控制的曝光量来确定电极的形状和其它因素，因此可以通过任何现有的方法施加光敏层。但是，为了减少显影工艺中的除去量，优选是在绝缘层4上形成的光敏层6的厚度和其它因素接近将要形成的电极的尺寸、形状和厚度。鉴于此，在形成光敏层6时可以采用包括利用刀片的现有丝网印刷方法或涂层方法的各种方法。在本实施例中，在基础部件2上形成绝缘层4。该绝缘层4可由光敏材料制成，并从基础部件2的背面曝光由光敏材料制成的绝缘层，以降低其厚度的变量。此外，可形成不同的光传输层来代替绝缘层4。

(第二实施例)

图2与图1相似，示出了在方法的不同阶段中沿厚度方向的层或生片结构的剖面图。下面将要提及的其它附图也应该示出在方法的不同阶段中生片结构的剖面图。在本实施例中，直接在透光基础部件2上形成电极10。换句话说，本实施例与在第一实施例中没有绝缘层4或对应于绝缘层4的层的情况相同。

更具体地说，首先在由例如PET膜制成的透光基础部件2上形成用于形成电极层的光敏层6(步骤1)。接着，在步骤2中，设置在其上形成有所需图形的掩膜8与基础部件2的背面紧密接触，并从基础部件的背面施加紫外光以进行光敏层6的曝光工艺。曝光后，进行显影工艺以除去光敏层6的除固化部分之外的部分。因此，如步骤3所示，获得了具有特定形状和特定厚度的电极10。

(第三实施例)

根据本实施例的方法旨在当例如形成介质层的同时形成用于形成穿透电极的通孔。下面，将参考显示本实施例的图3具体说明层形成方法。首先，在步骤1中，在由例如PET膜制成的透光基础部件2的上表面上形成具有所需电性能的光敏层3。然后，在步骤2中，设置在其上形成有所需图形的掩膜8′与基础部件2的背面紧密接触，并从基础部件的背面施加紫外光，以进行光敏层3的曝光工艺。曝光后，进行显影，以除去对应于穿透图形部分8a的光敏层的未曝光部分。因此，形成了具有通孔4a的介质层4。

根据本实施例，可以使在基础部件上形成的介质层4的表面均匀或平坦，同时通过控制在步骤2中的曝光量来控制其厚度。与此相关，可任意确定光敏层3的施加厚度，只要它大于介质层的厚度，且对光敏层3厚度的均匀性和平坦性没有要求。鉴于此，可以采用包括使用刀片的现有丝网印刷方法或涂层方法的不同方法，来形成光敏层3。虽然在本实施例中，在基础部件2上直接形成光敏层3，但是可预先形成各种不同的透光层。

(第四实施例)

下面，将参考图4说明第四实施例。根据本实施例，在其中在绝缘部分的内部形成有电极层等的层中，在绝缘部分上形成通孔。在此情况下，电极层等作为不能传输在曝光工艺中使用的光的光阻挡部分。在本实施例中，通过例如根据上述第二实施例的方法制备由透光基础部件2和在该基础部件2的表面上形成的电极层10构成的生片，并在生片的上表面上形成具有所需电性能的光敏层3(步骤1)。然后，在步骤2中，设置在其上形成有所需图形的掩膜8′与基础部件2的背面紧密接触，并从基础部件的背面施加紫外光，以进行光敏层3的曝光工艺。曝光后，进行显影，以除去对应于穿透图形部分8a的光敏层的未曝光部分。因此，形成了具有通孔4a的介质层4。

根据本实施例，可以使在基础部件上形成的介质层4的表面均匀或平坦，同时通过控制在步骤2中的曝光量来控制其厚度。与此相关，可任意确定光敏层3的施加厚度，只要它大于介质层的厚度，且对光敏层3厚度的均匀性和平坦性没有要求。鉴于此，可以采用包括使用刀片的现有丝网印刷方法或涂层方法的不同方法，来形成光敏层3。虽然在本实施例中，在基础部件2上直接形成光敏层3，但是可预先形成各种不同的透光层。此外，虽然在本实施例中，将绝缘层4的厚度设计成约等于电极层10的厚度，但是根据生片的所需形状，通过控制曝光量可以使厚度有所不同。

通过进行本实施例，可以简单地通过使如下垂或冗余的不需要的部分不被曝光，来除去这些部分，当在基础部件等的表面上施加光敏材料时，产生了这些部分。此外，由于不必使施加的光敏材料层变薄，将不会产生衰减(faded)部分。而且，根据本发明，可以通过控制曝光量精确地控制剩余层的厚度。因此，可以形成厚度为例如小于0.5μm的层，同时可以将厚度的变化降低到小于±2至3％。而且，与传统技术形成的相比，可以使通过曝光和显影获得的构图形状的边缘部分在形状上更加呈正方形。因此，可以使通过层叠生片产生的电子部件的电性能的变化小于所期望的值。

(根据本发明的使用生片的电子部件的制造方法的实施例)

下面，将说明使用通过根据本发明的上述生片形成方法产生的生片的电子部件的制造方法。在该方法的说明中将涉及到的图5至7，示出了从侧向看在厚度方向的生片或叠层生片的剖面图。图5和6表示多层陶瓷电容器的制造方法的不同阶段。图7表示多层陶瓷电感器的制造方法的不同阶段。

图5表示使用通过上述第二实施例制造的电极层10和介质层(所谓的陶瓷生片)4′的方法。在该制造方法中，制备多个由基础部件2和在基础部件2上形成的电极层10构成的生片，以及多个由基础部件2和在基础部件2上形成的介质层4′构成的生片(步骤1)。接着，在步骤2中，基础部件2脱离电极层10，并只在基础部件2上的介质层4′的上表面上形成电极层10。从其中在介质层4′上形成电极层10的如此获得的生片，进一步除去介质层4′底面上的基础部件2。然后，层叠预定数量的仅由介质层4′和电极层10构成的生片(步骤3)。

在厚度方向上对叠层生片施加压力，以使生片相互形成压力接触。通过该压力方法，将电极层10引入相应的上下介质层4′。因此，如步骤4所示，形成了叠层部件，其中在介质层4′的内部存在多个电极层10。将如此形成的叠层部件切割成特定尺寸，并进行烧结，以形成所需的多层陶瓷电容器。通过使用根据本发明的方法形成的表面均匀度、形状和厚度变化减小的电极层10，能够形成某些电性能的变化小于常规多层陶瓷电容器的多层陶瓷电容器。

图6表示使用多个通过上述第一实施例制造的生片的方法，每个生片由绝缘(介质)层4和电极层10构成(步骤1)。在该制造方法中，如果需要，可使用在基础部件2上形成有介质层4(仅有介质层4)的生片(步骤2)。然后，在步骤3中，从生片除去基础部件2，并层叠预定数量的仅由介质层4和电极层10构成的生片。此后，在厚度方向上对叠层生片施加压力，以使生片相互形成压力接触。通过该压力方法，将电极层10引入相应的上下介质层4。因此，如步骤4所示，形成了叠层部件，其中在介质层4的内部存在多个电极层10。

将如此形成的叠层部件切割成特定尺寸，并进行烧结，以获得所需的多层陶瓷电容器。通过使用根据本发明的方法形成的表面均匀度、形状的精确度和厚度的变化非常优越的电极层10和绝缘层4，能够形成某些电性能的变化小于常规多层陶瓷电容器的多层陶瓷电容器。在此情况下，由于绝缘体4的厚度均匀性与图5所示的情况相比得到了改进，因此可以制造电性能的变化得到降低的多层陶瓷电容器。

图7表示多层陶瓷电感器制造方法中的不同阶段。根据第二实施例的方法形成图7所示的生片21。生片21由基础部件2和用于在基础部件2上形成穿透电极10的电极层10构成。也可以根据第二实施例的方法形成生片22。在生片22中，在基础部件2上形成用于形成图形电极的电极10。根据第一实施例的方法形成生片23。在生片23中，在基础部件2上形成绝缘层4和用于形成图形电极的电极10。也可以根据第一实施例的方法形成生片24。在生片24中，在基础部件2上形成绝缘层4和用于形成穿透电极的电极10。

通过合适的方法，用电极材料10′填充绝缘层4的通孔形成生片25，该绝缘层4是根据第三实施例的方法制造的。在生片25中，在基础部件上形成绝缘层4和穿透电极。也可以通过合适的方法用电极材料10′填充绝缘层4的图形通孔形成生片26，该绝缘层4是根据第三实施例的方法制造的。在生片26中，在基础部件2上形成绝缘层4和图形电极。通过常规技术形成由绝缘层4构成的生片27。也可以通过常规技术形成生片28，其由绝缘层4、穿透电极和图形电极10构成。

除去生片的基础部件2后，以能够形成所需电感器图形的方式按需要选择和层叠一些生片21-28(步骤2)。此后，在厚度方向上对叠层生片施加压力，以使生片相互形成压力接触。通过该压力方法，将电极层10引入相应的上下绝缘层4。因此，如步骤3所示，形成了叠层部件，其中在绝缘层4的内部存在所需电感器图形的连续电极层10。

将如此形成的叠层部件切割成特定尺寸，并进行烧结，以获得所需的多层陶瓷电感器。通过使用根据本发明方法形成的表面均匀度、形状和厚度变化得到降低的电极层10，可以制造某些电性能的变化小于常规多层陶瓷电感器的多层陶瓷电感器。与通过常规方法形成的相比，根据本发明的方法形成的图形电极或其它部件的截面具有较好的正方形形状，并因此可实现有利的效果，如从所需值的电感器的电阻变化的降低或DC电阻的降低。

Claims (7)

1.一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：

将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；

将所述光构图为预定图形，并用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以进行所述曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光量，以便只有在从所述部件的表面的预定深度中的部分所述光敏材料将被曝光；以及

在所述曝光工艺后对所述光敏材料进行所述显影工艺。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中通过穿过设置在所述部件的背面的掩膜将所述光构图为所述预定图形。

3.如权利要求1所述的制造方法，还包括一个步骤：在将所述光敏材料附着到所述部件的正面的所述步骤前，在所述部件的正面的预定区域上形成由不能传输所述光的材料构成的光阻挡部分。

4.如权利要求3所述的制造方法，其中所述预定深度等于所述光阻挡部分的厚度。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中对所述部件进行释放处理，以便于所述陶瓷生片从所述部件的表面释放。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中所述部件包括将要从所述陶瓷生片脱离并被除去的部分和将要成为部分所述陶瓷生片的部分。

7.一种多层陶瓷电子部件的制造方法，包括以下步骤：

层叠多个陶瓷生片，所述多个陶瓷生片包括通过根据权利要求1至6中任何一个的陶瓷生片的制造方法形成的陶瓷生片；以及

在它们的厚度方向上对所述叠层陶瓷生片施加压力以形成叠层部件。

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