JP2002026046A - 電子部品装置、電子部品装置用基板およびそれらの製造方法 - Google Patents
電子部品装置、電子部品装置用基板およびそれらの製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板表面に要素部品を搭載し、基板表面を封
止材で封止する際、基板に設けた貫通孔を通して裏面電
極や側面電極が汚染されないようにし、また、貫通孔周
辺の無駄なスペースを縮小化して小型で信頼性の高い電
子部品装置と、その電子部品装置に用いられる基板を得
る。 【解決手段】 絶縁性基板１に形成されている貫通孔１
４にフィルム材５を圧入することによって、貫通孔内の
基板表面側をフィルム材５で塞ぐ。この状態で要素部品
を搭載し、基板表面を封止材で封止する。
止材で封止する際、基板に設けた貫通孔を通して裏面電
極や側面電極が汚染されないようにし、また、貫通孔周
辺の無駄なスペースを縮小化して小型で信頼性の高い電
子部品装置と、その電子部品装置に用いられる基板を得
る。 【解決手段】 絶縁性基板１に形成されている貫通孔１
４にフィルム材５を圧入することによって、貫通孔内の
基板表面側をフィルム材５で塞ぐ。この状態で要素部品
を搭載し、基板表面を封止材で封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板に要素部品
を搭載して成る電子部品装置、当該電子部品装置用の基
板、およびこれらの製造方法に関するものである。
を搭載して成る電子部品装置、当該電子部品装置用の基
板、およびこれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型・低背化および低価格化を進
めた電子部品装置として、基板上に半導体チップなどの
要素部品を搭載し、基板の上部を封止材により封止した
ものが製造されている。
めた電子部品装置として、基板上に半導体チップなどの
要素部品を搭載し、基板の上部を封止材により封止した
ものが製造されている。
【０００３】例えば、特開平８−２５０６２０号に
は、封止される要素部品を外部に電気的に接続するため
に、内部に導電層を設けた貫通孔を基板に形成し、その
貫通孔を介して表面電極と裏面電極とを接続する方法
や、内部に導電層を設けた貫通孔を電子部品装置の端部
に相当する位置に形成し、基板分割工程において、貫通
孔部分を切断することにより、貫通孔内部の導電層を側
面電極として形成する方法が示されている。
は、封止される要素部品を外部に電気的に接続するため
に、内部に導電層を設けた貫通孔を基板に形成し、その
貫通孔を介して表面電極と裏面電極とを接続する方法
や、内部に導電層を設けた貫通孔を電子部品装置の端部
に相当する位置に形成し、基板分割工程において、貫通
孔部分を切断することにより、貫通孔内部の導電層を側
面電極として形成する方法が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記に示されている
電子部品装置の製造方法においては、要素部品を搭載し
た基板の表面を封止材で封止する工程で、基板に設けら
れている貫通孔の内部に封止材が流入すると、種々の問
題が生じる。例えば図１６に示すように、貫通孔１４を
設けた基板１に要素部品２を搭載し、基板１の表面を封
止材で封止する際、貫通孔１４に封止材が流入するおそ
れがあるが、基板の分割の後に側面電極となる貫通孔の
内部に封止材が流入すると、側面電極表面が汚染される
ため、この電子部品装置を回路基板上に実装する際に接
続不良が生じる。また、貫通孔内部を通じて基板の裏面
に封止材が流出すると、裏面電極８の表面が汚染され
て、やはり接続不良が生じる。
電子部品装置の製造方法においては、要素部品を搭載し
た基板の表面を封止材で封止する工程で、基板に設けら
れている貫通孔の内部に封止材が流入すると、種々の問
題が生じる。例えば図１６に示すように、貫通孔１４を
設けた基板１に要素部品２を搭載し、基板１の表面を封
止材で封止する際、貫通孔１４に封止材が流入するおそ
れがあるが、基板の分割の後に側面電極となる貫通孔の
内部に封止材が流入すると、側面電極表面が汚染される
ため、この電子部品装置を回路基板上に実装する際に接
続不良が生じる。また、貫通孔内部を通じて基板の裏面
に封止材が流出すると、裏面電極８の表面が汚染され
て、やはり接続不良が生じる。
【０００５】この課題を解決するものとして、特開平
６−９００２７号および特開平９−１２９７８０号が
提案されている。には、貫通孔の下面側に絶縁層を形
成し、基板の下面への封止材の流出を防止する方法が示
されている。しかし、この方法では、貫通孔内部への封
止材の流入は防止できないため、上述の側面電極の汚染
による接続不良の問題は解決できない。
６−９００２７号および特開平９−１２９７８０号が
提案されている。には、貫通孔の下面側に絶縁層を形
成し、基板の下面への封止材の流出を防止する方法が示
されている。しかし、この方法では、貫通孔内部への封
止材の流入は防止できないため、上述の側面電極の汚染
による接続不良の問題は解決できない。
【０００６】には、貫通孔の上面にフィルムを貼り付
けることによって、貫通孔内部への封止材の流入を防止
する方法が示されている。その例を図１７に示す。この
例では、基板１の上下面および貫通孔１４の内面に電極
を形成し、貫通孔１４の上部を塞ぐようにフィルム材
５′を貼り付け、基板１の上面に要素部品２を搭載し、
基板１の上面を封止材で封止する。
けることによって、貫通孔内部への封止材の流入を防止
する方法が示されている。その例を図１７に示す。この
例では、基板１の上下面および貫通孔１４の内面に電極
を形成し、貫通孔１４の上部を塞ぐようにフィルム材
５′を貼り付け、基板１の上面に要素部品２を搭載し、
基板１の上面を封止材で封止する。
【０００７】しかしながら、この方法では、基板１の貫
通孔１４の周辺がフィルム材５′により占有されるた
め、電子部品装置の小型化が阻まれるという問題があっ
た。
通孔１４の周辺がフィルム材５′により占有されるた
め、電子部品装置の小型化が阻まれるという問題があっ
た。
【０００８】また、一般にフィルム材は表面が平滑性を
有し、濡れ性が小さいため、封止材等の液状材料に比べ
て基板との接着強度が低い。その結果、基板上面との界
面においてフィルム材が剥離し易く、電子部品装置の信
頼性が低下する要因となり得る。
有し、濡れ性が小さいため、封止材等の液状材料に比べ
て基板との接着強度が低い。その結果、基板上面との界
面においてフィルム材が剥離し易く、電子部品装置の信
頼性が低下する要因となり得る。
【０００９】この発明の目的は、上述した課題を解決
し、裏面電極や側面電極が汚染されない、小型で信頼性
の高い電子部品装置と、その電子部品装置に用いられる
基板、およびそれらを確実且つ安価に得る製造方法を提
供することにある。
し、裏面電極や側面電極が汚染されない、小型で信頼性
の高い電子部品装置と、その電子部品装置に用いられる
基板、およびそれらを確実且つ安価に得る製造方法を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の電子部品装置
は、絶縁性基板の表面に要素部品が配置され、この基板
の表面側に封止材を配置したものにおいて、基板に形成
されている貫通孔のうち少なくとも１つを、表面側端部
の貫通孔内部に配置されたフィルム材により塞いだ構造
とする。
は、絶縁性基板の表面に要素部品が配置され、この基板
の表面側に封止材を配置したものにおいて、基板に形成
されている貫通孔のうち少なくとも１つを、表面側端部
の貫通孔内部に配置されたフィルム材により塞いだ構造
とする。
【００１１】同様に、この発明の電子部品装置用基板
は、貫通孔を有し、表面に要素部品と封止材が配置され
る電子部品装置用基板において、貫通孔のうち少なくと
も１つを、表面側端部の貫通孔内部に配置されたフィル
ム材により塞いだ構造とする。
は、貫通孔を有し、表面に要素部品と封止材が配置され
る電子部品装置用基板において、貫通孔のうち少なくと
も１つを、表面側端部の貫通孔内部に配置されたフィル
ム材により塞いだ構造とする。
【００１２】この構造により、封止工程において貫通孔
内部に封止材が流入せず、貫通孔を通じて基板の下面が
汚染されることがなく、また貫通孔を通る部分での基板
の分割後に側面電極となる部分の汚染もない。しかも、
基板表面との接合強度が一般に弱いフィルム材を貫通孔
の内部に配置し、基板の表面に配置しないため、封止材
による封止構造中にフィルム材が配置されずに、信頼性
の高い封止構造が得られる。
内部に封止材が流入せず、貫通孔を通じて基板の下面が
汚染されることがなく、また貫通孔を通る部分での基板
の分割後に側面電極となる部分の汚染もない。しかも、
基板表面との接合強度が一般に弱いフィルム材を貫通孔
の内部に配置し、基板の表面に配置しないため、封止材
による封止構造中にフィルム材が配置されずに、信頼性
の高い封止構造が得られる。
【００１３】さらに、基板表面の貫通孔周辺がフィルム
材により占有されないため、すなわち貫通孔の周辺に余
分なスペースを設ける必要がないため、電子部品装置の
小型化が容易となる。
材により占有されないため、すなわち貫通孔の周辺に余
分なスペースを設ける必要がないため、電子部品装置の
小型化が容易となる。
【００１４】また、この発明の電子部品装置および電子
部品装置用基板は、前記貫通孔を塞いでいるフィルム材
のうち少なくとも１つのフィルム材の表面を含む領域
に、液状材料を硬化させて成る絶縁材層を配置する。
部品装置用基板は、前記貫通孔を塞いでいるフィルム材
のうち少なくとも１つのフィルム材の表面を含む領域
に、液状材料を硬化させて成る絶縁材層を配置する。
【００１５】同様に、この発明の電子部品装置の製造方
法および電子部品装置用基板の製造方法は、前記貫通孔
を塞いでいるフィルム材のうち少なくとも１つのフィル
ム材の表面を含む領域に液状材料を配置する工程と、液
状材料を硬化させて絶縁材層を形成する工程とを含むも
のとする。
法および電子部品装置用基板の製造方法は、前記貫通孔
を塞いでいるフィルム材のうち少なくとも１つのフィル
ム材の表面を含む領域に液状材料を配置する工程と、液
状材料を硬化させて絶縁材層を形成する工程とを含むも
のとする。
【００１６】一般に、液状材料を硬化させて絶縁材層を
構成する絶縁材は、フィルム材よりも基板に対する接着
力が強いため、その絶縁材層を介してフィルム材が基板
の貫通孔内における端部に確実に保持される。これによ
り、封止工程で、封止材の貫通孔への流入がより確実に
防止される。また、上記絶縁材層と封止材との接着性も
高いため、封止構造中に絶縁材層が存在しても、信頼性
に影響を与えない。
構成する絶縁材は、フィルム材よりも基板に対する接着
力が強いため、その絶縁材層を介してフィルム材が基板
の貫通孔内における端部に確実に保持される。これによ
り、封止工程で、封止材の貫通孔への流入がより確実に
防止される。また、上記絶縁材層と封止材との接着性も
高いため、封止構造中に絶縁材層が存在しても、信頼性
に影響を与えない。
【００１７】なお、貫通孔の周囲にある程度絶縁材層が
広がることになるが、この絶縁材層は貫通孔を塞いでい
るフィルム材を補強するためのものであるので、図１７
に示した従来の場合より、絶縁材の貫通孔開口部周囲へ
の広がりを少なくでき、その分全体の小型化が図れる。
広がることになるが、この絶縁材層は貫通孔を塞いでい
るフィルム材を補強するためのものであるので、図１７
に示した従来の場合より、絶縁材の貫通孔開口部周囲へ
の広がりを少なくでき、その分全体の小型化が図れる。
【００１８】また、この発明の電子部品装置の製造方法
は、絶縁性基板の表面に要素部品を配置し、この基板の
表面側を封止材で封止するが、基板に設けられている貫
通孔に、基板の表面からフィルム材を圧入して貫通孔を
塞ぐ工程と、基板の表面に残ったフィルム材を除去する
工程とを含むものとする。
は、絶縁性基板の表面に要素部品を配置し、この基板の
表面側を封止材で封止するが、基板に設けられている貫
通孔に、基板の表面からフィルム材を圧入して貫通孔を
塞ぐ工程と、基板の表面に残ったフィルム材を除去する
工程とを含むものとする。
【００１９】同様に、この発明の電子部品装置の製造方
法は、絶縁性基板の表面に要素部品を配置し、前記基板
の表面側に封止材を配置する電子部品装置用基板の製造
方法において、前記基板に設けられている貫通孔に、当
該基板の表面からフィルム材を圧入して該貫通孔を塞ぐ
工程と、前記フィルム材の前記基板の表面に配置された
部分を除去する工程とを含むものとする。
法は、絶縁性基板の表面に要素部品を配置し、前記基板
の表面側に封止材を配置する電子部品装置用基板の製造
方法において、前記基板に設けられている貫通孔に、当
該基板の表面からフィルム材を圧入して該貫通孔を塞ぐ
工程と、前記フィルム材の前記基板の表面に配置された
部分を除去する工程とを含むものとする。
【００２０】この方法により、貫通孔の内部にのみフィ
ルム材を配置し、基板の表面にフィルム材が配置されな
い構造とすることができる。
ルム材を配置し、基板の表面にフィルム材が配置されな
い構造とすることができる。
【００２１】また、この発明の電子部品装置の製造方法
および電子部品装置用基板の製造方法は、前記フィルム
材を感光性材料とし、基板の裏面側から貫通孔を通じて
該貫通孔を塞いでいるフィルム材を露光することによっ
てフィルム材を硬化させる。これにより、貫通孔内部の
フィルム材だけが硬化して、基板の表面側に付着してい
るフィルム材を硬化せずに選択除去が容易となる。
および電子部品装置用基板の製造方法は、前記フィルム
材を感光性材料とし、基板の裏面側から貫通孔を通じて
該貫通孔を塞いでいるフィルム材を露光することによっ
てフィルム材を硬化させる。これにより、貫通孔内部の
フィルム材だけが硬化して、基板の表面側に付着してい
るフィルム材を硬化せずに選択除去が容易となる。
【００２２】また、この発明の電子部品装置の製造方法
および電子部品装置用基板の製造方法は、前記液状材料
を前記基板表面に形成し、前記フィルム材の表面および
その近傍以外の領域に形成された液状材料を除去するこ
とによって上記絶縁材層を所定位置に配置する。これに
より、予め基板の表面の全面または広い面積にわたって
上記液状材料を配置し、その所定箇所を除去する方法で
前記フィルム材の表面およびその近傍に絶縁材層を配置
することになるので、すなわち液状材料の塗布等による
配置の際にパターン化する必要がないので、製造が容易
となる。
および電子部品装置用基板の製造方法は、前記液状材料
を前記基板表面に形成し、前記フィルム材の表面および
その近傍以外の領域に形成された液状材料を除去するこ
とによって上記絶縁材層を所定位置に配置する。これに
より、予め基板の表面の全面または広い面積にわたって
上記液状材料を配置し、その所定箇所を除去する方法で
前記フィルム材の表面およびその近傍に絶縁材層を配置
することになるので、すなわち液状材料の塗布等による
配置の際にパターン化する必要がないので、製造が容易
となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】第１の実施形態に係る電子部品装
置、電子部品装置用基板およびそれらの製造方法につい
て、図１〜図５を参照して説明する。図１は、基板に形
成されている貫通孔の内部の端部をフィルム材で塞ぐま
での工程を断面図で表したものである。これらの図にお
いて１は樹脂またはセラミックなどの単層の絶縁素材に
よる絶縁性基板であり、所定箇所に貫通孔１４を形成し
ている。図１の（Ａ）に示すように、基板１の図におけ
る表面には表面電極１５を形成し、基板１の裏面には裏
面電極８を形成し、さらに貫通孔１４の内面に側面電極
４を形成している。この側面電極４は、後述するように
貫通孔１４部分で基板１を切断することによって、基板
の側面に露出する電極である。なお、この例では、所定
の貫通孔の内部に導電性または絶縁性の充填材１３を充
填して、その充填した貫通孔の開口面を基板１の表面電
極１５および裏面電極８と同一高さとしている。
置、電子部品装置用基板およびそれらの製造方法につい
て、図１〜図５を参照して説明する。図１は、基板に形
成されている貫通孔の内部の端部をフィルム材で塞ぐま
での工程を断面図で表したものである。これらの図にお
いて１は樹脂またはセラミックなどの単層の絶縁素材に
よる絶縁性基板であり、所定箇所に貫通孔１４を形成し
ている。図１の（Ａ）に示すように、基板１の図におけ
る表面には表面電極１５を形成し、基板１の裏面には裏
面電極８を形成し、さらに貫通孔１４の内面に側面電極
４を形成している。この側面電極４は、後述するように
貫通孔１４部分で基板１を切断することによって、基板
の側面に露出する電極である。なお、この例では、所定
の貫通孔の内部に導電性または絶縁性の充填材１３を充
填して、その充填した貫通孔の開口面を基板１の表面電
極１５および裏面電極８と同一高さとしている。
【００２４】なお、上記基板１は必ずしも単層の絶縁素
材である必要はなく、同種素材または異種素材の積層に
よって形成したものを用いてもよい。
材である必要はなく、同種素材または異種素材の積層に
よって形成したものを用いてもよい。
【００２５】図１の（Ａ）に示した状態から、（Ｂ）に
示すように、基板１の表面にフィルム材５を形成する。
このフィルム材５は、例えばネガ型感光性レジストフィ
ルム等の絶縁性のフィルム材からなり、これを基板１の
表面に対して所定圧力で押圧する。このことによって、
フィルム材５を貫通孔１４の内部に所定量だけ圧入す
る。このフィルム材５は必ずしも基板１の表面全面に配
置する必要はなく、基板１表面の所定部分に配置しても
よい。
示すように、基板１の表面にフィルム材５を形成する。
このフィルム材５は、例えばネガ型感光性レジストフィ
ルム等の絶縁性のフィルム材からなり、これを基板１の
表面に対して所定圧力で押圧する。このことによって、
フィルム材５を貫通孔１４の内部に所定量だけ圧入す
る。このフィルム材５は必ずしも基板１の表面全面に配
置する必要はなく、基板１表面の所定部分に配置しても
よい。
【００２６】次に、図１の（Ｃ）に示すように、基板１
の裏面側から、基板１に対して略垂直方向に露光光を照
射する。これにより貫通孔１４を通して、その内部に圧
入されているフィルム材５を露光する。この時、基板１
の裏面側の全面を露光するだけでよく、フォトマスクな
どの部材を用いる必要はなく、アライメントなどの作業
も省略できる。
の裏面側から、基板１に対して略垂直方向に露光光を照
射する。これにより貫通孔１４を通して、その内部に圧
入されているフィルム材５を露光する。この時、基板１
の裏面側の全面を露光するだけでよく、フォトマスクな
どの部材を用いる必要はなく、アライメントなどの作業
も省略できる。
【００２７】その後、図１の（Ｄ）に示すように、フィ
ルム材５のうち露光されなかった部分、すなわち貫通孔
１４の内部以外の部分を、ネガ型感光性レジストフィル
ムに対する現像処理と同様の処理により除去する。
ルム材５のうち露光されなかった部分、すなわち貫通孔
１４の内部以外の部分を、ネガ型感光性レジストフィル
ムに対する現像処理と同様の処理により除去する。
【００２８】なお、上記フィルム材５の露光現像処理と
して、フォトマスクを使用して基板１の表面から露光す
る方法や、ポジ型感光性レジストフィルムを用いて、基
板１の表面側から全面露光することにより一定の厚み分
を除去し、結果的に貫通孔の内部に圧入されたフィルム
材部分だけを残す方法を採ってもよい。さらに、フィル
ム材５の形成方法として、特に感光性ではないフィルム
材を貫通孔内部へ圧入した後に、改めてエッチングなど
の方法で、基板表面の不要なフィルム材を除去する方法
や、予め貫通孔１４の開口形状に切り取ったフィルム材
を貫通孔毎に圧入する方法なども可能である。
して、フォトマスクを使用して基板１の表面から露光す
る方法や、ポジ型感光性レジストフィルムを用いて、基
板１の表面側から全面露光することにより一定の厚み分
を除去し、結果的に貫通孔の内部に圧入されたフィルム
材部分だけを残す方法を採ってもよい。さらに、フィル
ム材５の形成方法として、特に感光性ではないフィルム
材を貫通孔内部へ圧入した後に、改めてエッチングなど
の方法で、基板表面の不要なフィルム材を除去する方法
や、予め貫通孔１４の開口形状に切り取ったフィルム材
を貫通孔毎に圧入する方法なども可能である。
【００２９】但し、図１に示した方法は、製造が容易で
且つ貫通孔の内部にフィルム材を確実に残存させる点で
有利である。
且つ貫通孔の内部にフィルム材を確実に残存させる点で
有利である。
【００３０】また、上記フィルム材５は導電性を有して
いてもよい。但し、粒子状の導電性材料を含んでいる導
電性フィルム材を用い、不要部分の除去工程などで導電
性の粒子が残渣となり得る場合には残渣除去の処理を行
う。
いてもよい。但し、粒子状の導電性材料を含んでいる導
電性フィルム材を用い、不要部分の除去工程などで導電
性の粒子が残渣となり得る場合には残渣除去の処理を行
う。
【００３１】以上までの処理により、基板に形成されて
いる貫通孔の内部の表面側端部をフィルム材５により塞
いだ電子部品装置用基板を得る。
いる貫通孔の内部の表面側端部をフィルム材５により塞
いだ電子部品装置用基板を得る。
【００３２】図２は、図１に続く工程で、絶縁材層を形
成した状態を示している。図２において、フィルム材５
の表面を含む領域に、液状材料を硬化させて得られる絶
縁材層６を形成する。この絶縁材層６はフィルム材５と
基板１の表面とに接合しているため、絶縁材層６はフィ
ルム材５の補強材として作用し、フィルム材５は絶縁材
層６を介して貫通孔内部に確実に保持される。
成した状態を示している。図２において、フィルム材５
の表面を含む領域に、液状材料を硬化させて得られる絶
縁材層６を形成する。この絶縁材層６はフィルム材５と
基板１の表面とに接合しているため、絶縁材層６はフィ
ルム材５の補強材として作用し、フィルム材５は絶縁材
層６を介して貫通孔内部に確実に保持される。
【００３３】上記絶縁材層６は、液状の感光性レジスト
剤を基板１の表面に塗布し、フォトマスクによる露光お
よび現像処理によって不要な部分を除去した後、加熱硬
化させる工程により得る。但し、絶縁材層６の形成方法
はこれに限ることなく、例えば液状材料を基板１表面の
全面に塗布し、硬化させた後、エッチングなどの方法で
不要な部分を除去する方法や、ディスペンサなどを用い
てフィルム材５の表面およびその周辺部分にのみ液状材
料を塗布し、硬化させる方法なども適用できる。
剤を基板１の表面に塗布し、フォトマスクによる露光お
よび現像処理によって不要な部分を除去した後、加熱硬
化させる工程により得る。但し、絶縁材層６の形成方法
はこれに限ることなく、例えば液状材料を基板１表面の
全面に塗布し、硬化させた後、エッチングなどの方法で
不要な部分を除去する方法や、ディスペンサなどを用い
てフィルム材５の表面およびその周辺部分にのみ液状材
料を塗布し、硬化させる方法なども適用できる。
【００３４】また、絶縁材層６はフィルム材５の表面お
よび周辺だけに形成する必要はなく、基板１表面の電極
パターンを露出させておく必要のない領域であれば、そ
の領域にまで、上記絶縁材層６を表面保護膜として形成
してもよい。
よび周辺だけに形成する必要はなく、基板１表面の電極
パターンを露出させておく必要のない領域であれば、そ
の領域にまで、上記絶縁材層６を表面保護膜として形成
してもよい。
【００３５】以上の工程により、フィルム材５および絶
縁材層６を設けた電子部品装置用基板を得る。
縁材層６を設けた電子部品装置用基板を得る。
【００３６】図３は上記電子部品装置用基板に要素部品
を搭載した状態を示している。図３において２は、半導
体チップやチップ状のセラミック素子などの要素部品で
あり、基板１表面の所定の表面電極１５にダイボンディ
ングし、要素部品２の表面に形成されているボンディン
グパッドと基板１の所定の表面電極との間をボンディン
グワイヤ７により接続する。
を搭載した状態を示している。図３において２は、半導
体チップやチップ状のセラミック素子などの要素部品で
あり、基板１表面の所定の表面電極１５にダイボンディ
ングし、要素部品２の表面に形成されているボンディン
グパッドと基板１の所定の表面電極との間をボンディン
グワイヤ７により接続する。
【００３７】その後、基板の表面を封止材で封止する。
図４において３は加熱またはＵＶ照射などによって硬化
するモールド樹脂等の封止材である。この封止材３は、
例えば金型を用いたモールド封止方法や、スクリーン印
刷機による印刷封止方法や、ディスペンサによるポッテ
ィング法などによって、基板１の表面に配置する。これ
により要素部品２と基板１の表面を封止する。
図４において３は加熱またはＵＶ照射などによって硬化
するモールド樹脂等の封止材である。この封止材３は、
例えば金型を用いたモールド封止方法や、スクリーン印
刷機による印刷封止方法や、ディスペンサによるポッテ
ィング法などによって、基板１の表面に配置する。これ
により要素部品２と基板１の表面を封止する。
【００３８】図５は、図４における所定の貫通孔を通る
部分で基板１を分割することによって構成した電子部品
装置である。この基板１の分割によって、貫通孔であっ
た部分の内面の電極が側面電極４として用いられる。ま
た、この時、フィルム材５および絶縁材層６の端面が外
部に露出することになるが、フィルム材５と絶縁材層６
との界面、および絶縁材層６と封止材３との界面の接着
強度がそれぞれ高いため、確実な封止効果が得られる。
部分で基板１を分割することによって構成した電子部品
装置である。この基板１の分割によって、貫通孔であっ
た部分の内面の電極が側面電極４として用いられる。ま
た、この時、フィルム材５および絶縁材層６の端面が外
部に露出することになるが、フィルム材５と絶縁材層６
との界面、および絶縁材層６と封止材３との界面の接着
強度がそれぞれ高いため、確実な封止効果が得られる。
【００３９】上記基板を分割する方法としては、ダイシ
ング法や、分割ライン上に配置された貫通孔に沿ってブ
レイクする方法などを適用する。
ング法や、分割ライン上に配置された貫通孔に沿ってブ
レイクする方法などを適用する。
【００４０】なお、封止材３は必ずしも分割工程以前に
硬化させる必要はなく、任意の段階で、例えば分割工程
以降に硬化させてもよい。この場合、分割工程以前に、
一般に「Ｂステージ硬化」と呼ばれる半硬化状態にまで
硬化させる工程を実施してもよい。
硬化させる必要はなく、任意の段階で、例えば分割工程
以降に硬化させてもよい。この場合、分割工程以前に、
一般に「Ｂステージ硬化」と呼ばれる半硬化状態にまで
硬化させる工程を実施してもよい。
【００４１】次に、第２の実施形態に係る電子部品装
置、電子部品装置用基板およびそれらの製造方法につい
て図６〜図８を参照して説明する。この第２の実施形態
は、第１の実施形態と異なり、フィルム材５の表面およ
びその近傍に液状材料を硬化させてなる絶縁材層を設け
ずに、そのまま封止材を封止するものである。したがっ
て、基板に対するフィルム材の形成工程は、第１の実施
形態で図１に示したものと同様である。フィルム材で貫
通孔を塞いだ後は、図６に示すように、基板上の所定箇
所に要素部品２を搭載し、図７に示すように封止材３で
封止する。さらにその後、図８に示すように所定箇所で
基板を切断することによって電子部品装置を構成する。
置、電子部品装置用基板およびそれらの製造方法につい
て図６〜図８を参照して説明する。この第２の実施形態
は、第１の実施形態と異なり、フィルム材５の表面およ
びその近傍に液状材料を硬化させてなる絶縁材層を設け
ずに、そのまま封止材を封止するものである。したがっ
て、基板に対するフィルム材の形成工程は、第１の実施
形態で図１に示したものと同様である。フィルム材で貫
通孔を塞いだ後は、図６に示すように、基板上の所定箇
所に要素部品２を搭載し、図７に示すように封止材３で
封止する。さらにその後、図８に示すように所定箇所で
基板を切断することによって電子部品装置を構成する。
【００４２】第１または第２の実施形態で示した貫通孔
内へのフィルム材の形成工程で、フィルム材の形成位
置、厚さ、形状は、フィルム材の圧入条件、露光条件、
現像条件などによって制御する。例えばフィルム材を基
板表面に押圧する際、図９の（Ｂ）に示した厚さを得る
場合より、その押圧力を高めることによって、図９の
（Ａ）のようにフィルム材５の厚みを増す。逆に、押圧
力を小さくすることによって図９の（Ｃ）に示すよう
に、その厚みを薄くする。また、図１０の（Ｂ）に示し
た形成位置を得るための現像条件に比べ、露光量の多い
部分のみを残し、露光量の少ない領域を多く除去するよ
うな現像条件とすることによって、図１０の（Ａ）に示
すように、基板表面から少し奥まった箇所にフィルム材
５を形成する。さらに貫通孔へのフィルム材の圧入量を
比較的少なくするとともに、露光量を増して、基板表面
の上方部まで露光させることによって、図１０の（Ｃ）
に示すように基板表面からフィルム材５を突出させた形
状とする。
内へのフィルム材の形成工程で、フィルム材の形成位
置、厚さ、形状は、フィルム材の圧入条件、露光条件、
現像条件などによって制御する。例えばフィルム材を基
板表面に押圧する際、図９の（Ｂ）に示した厚さを得る
場合より、その押圧力を高めることによって、図９の
（Ａ）のようにフィルム材５の厚みを増す。逆に、押圧
力を小さくすることによって図９の（Ｃ）に示すよう
に、その厚みを薄くする。また、図１０の（Ｂ）に示し
た形成位置を得るための現像条件に比べ、露光量の多い
部分のみを残し、露光量の少ない領域を多く除去するよ
うな現像条件とすることによって、図１０の（Ａ）に示
すように、基板表面から少し奥まった箇所にフィルム材
５を形成する。さらに貫通孔へのフィルム材の圧入量を
比較的少なくするとともに、露光量を増して、基板表面
の上方部まで露光させることによって、図１０の（Ｃ）
に示すように基板表面からフィルム材５を突出させた形
状とする。
【００４３】図１１および図１２は第３・第４の実施形
態に係る電子部品装置の断面図である。第１・第２の実
施形態では、貫通孔部分で基板を切断することによっ
て、貫通孔内面の電極を側面電極として用いるようにし
たが、図１１に示すように、貫通孔以外の箇所で基板１
を切断し、貫通孔１４の内面に形成した電極を介して基
板の表裏面の電極同士を導通させ、要素部品の端子と電
気的に導通する電極を基板の裏面側に導出するようにし
てもよい。また、第１・第２の実施形態では、基板上に
単一の要素部品を搭載したが、図１１および図１２に示
すように、複数の要素部品２ａ，２ｂを搭載してもよ
い。さらに要素部品の接続方法としては、ボンディング
ワイヤによるワイヤーボンディング以外に、図１１およ
び図１２の要素部品２ａに示すように、バンプ電極７ａ
によるフリップチップボンディングや、半田材７ｂによ
る表面実装（ＳＭＤ）法など、要素部品の種類に応じて
選択すればよい。また、接続部材として導電性接着剤を
用い、接続部材の一部をフィルム材５の表面に配置して
もよい。さらに、要素部品の配置箇所は必ずしも基板の
表面である必要はなく、図１２に示すように、基板に形
成した凹部内に要素部品２ａを搭載したり、裏面にまで
貫通する貫通孔９の底面に設けた裏面電極８に搭載して
もよい。
態に係る電子部品装置の断面図である。第１・第２の実
施形態では、貫通孔部分で基板を切断することによっ
て、貫通孔内面の電極を側面電極として用いるようにし
たが、図１１に示すように、貫通孔以外の箇所で基板１
を切断し、貫通孔１４の内面に形成した電極を介して基
板の表裏面の電極同士を導通させ、要素部品の端子と電
気的に導通する電極を基板の裏面側に導出するようにし
てもよい。また、第１・第２の実施形態では、基板上に
単一の要素部品を搭載したが、図１１および図１２に示
すように、複数の要素部品２ａ，２ｂを搭載してもよ
い。さらに要素部品の接続方法としては、ボンディング
ワイヤによるワイヤーボンディング以外に、図１１およ
び図１２の要素部品２ａに示すように、バンプ電極７ａ
によるフリップチップボンディングや、半田材７ｂによ
る表面実装（ＳＭＤ）法など、要素部品の種類に応じて
選択すればよい。また、接続部材として導電性接着剤を
用い、接続部材の一部をフィルム材５の表面に配置して
もよい。さらに、要素部品の配置箇所は必ずしも基板の
表面である必要はなく、図１２に示すように、基板に形
成した凹部内に要素部品２ａを搭載したり、裏面にまで
貫通する貫通孔９の底面に設けた裏面電極８に搭載して
もよい。
【００４４】また、図１１に示すように、封止材３は基
板表面全面に配置する必要はなく、部分的に配置しても
よい。この場合に、封止材３によって封止されない位置
に、要素部品や貫通孔があってもよい。さらに、図１２
に示すように、必要に応じて封止材３の表面に放熱フィ
ン１１などの部材を配置してもよい。
板表面全面に配置する必要はなく、部分的に配置しても
よい。この場合に、封止材３によって封止されない位置
に、要素部品や貫通孔があってもよい。さらに、図１２
に示すように、必要に応じて封止材３の表面に放熱フィ
ン１１などの部材を配置してもよい。
【００４５】次に、第５〜第７の実施形態に係る電子部
品装置用基板とその製造方法について図１３〜図１５を
参照して説明する。図１３に示す状態は、第１の実施形
態における図２に示した状態に相当する。すなわち、基
板１に設けた貫通孔の基板表面側をフィルム材５で塞
ぎ、フィルム材５の表面およびその近傍に絶縁材層６を
形成する。
品装置用基板とその製造方法について図１３〜図１５を
参照して説明する。図１３に示す状態は、第１の実施形
態における図２に示した状態に相当する。すなわち、基
板１に設けた貫通孔の基板表面側をフィルム材５で塞
ぎ、フィルム材５の表面およびその近傍に絶縁材層６を
形成する。
【００４６】この電子部品装置用基板を用いて電子部品
装置を製造するには、基板上に要素部品を搭載し、基板
表面を封止材で封止し、その後、破線で示す所定の貫通
孔部分を通る線で基板１を分割する。
装置を製造するには、基板上に要素部品を搭載し、基板
表面を封止材で封止し、その後、破線で示す所定の貫通
孔部分を通る線で基板１を分割する。
【００４７】図１４に示す例は、貫通孔１４をフィルム
材５で塞いだ状態の電子部品装置用基板であり、これは
図１の（Ｄ）に示した状態に相当する。但し、この例で
は要素部品が搭載される部分も含めて貫通孔１４には充
填材を設けていない。
材５で塞いだ状態の電子部品装置用基板であり、これは
図１の（Ｄ）に示した状態に相当する。但し、この例で
は要素部品が搭載される部分も含めて貫通孔１４には充
填材を設けていない。
【００４８】図１５に示す電子部品装置用基板は、図１
２に示した電子部品装置用の基板であり、基板１に凹部
１０および貫通孔９，１４を形成し、所定パターンの電
極を形成した後、上述した方法により貫通孔１４の表面
側を塞ぐフィルム材５を形成し、その表面に絶縁材層６
を形成したものである。この基板を用いて電子部品装置
を製造するには、図１２に示したように要素部品２ａ，
２ｂを搭載し、放熱フィン１１を取り付け、さらに封止
材３で封止する。
２に示した電子部品装置用の基板であり、基板１に凹部
１０および貫通孔９，１４を形成し、所定パターンの電
極を形成した後、上述した方法により貫通孔１４の表面
側を塞ぐフィルム材５を形成し、その表面に絶縁材層６
を形成したものである。この基板を用いて電子部品装置
を製造するには、図１２に示したように要素部品２ａ，
２ｂを搭載し、放熱フィン１１を取り付け、さらに封止
材３で封止する。
【００４９】なお、要素部品の搭載前に個別の電子部品
装置用基板を得る場合には、図１３，図１４，図１５の
状態で、破線で示す部分を切断すればよい。
装置用基板を得る場合には、図１３，図１４，図１５の
状態で、破線で示す部分を切断すればよい。
【００５０】なお、以上に示した例では、フィルム材５
および絶縁材層６の形成工程を、要素部品２の搭載工程
以前に行うようにしたが、要素部品の搭載工程の後にフ
ィルム材５と絶縁材層６を形成してもよく、また、要素
部品の搭載工程の後に絶縁材層６を形成してもよい。
および絶縁材層６の形成工程を、要素部品２の搭載工程
以前に行うようにしたが、要素部品の搭載工程の後にフ
ィルム材５と絶縁材層６を形成してもよく、また、要素
部品の搭載工程の後に絶縁材層６を形成してもよい。
【００５１】
【発明の効果】請求項１，３，７，９に記載の発明によ
れば、封止工程において貫通孔内部に封止材が流入せ
ず、貫通孔を通じて基板の下面を汚染することがなく、
また貫通孔を通る部分での基板の分割後に側面電極とな
る部分の汚染もない。しかも、基板表面との接合強度が
一般に弱いフィルム材を貫通孔の内部に配置して、基板
の表面に配置しないため、封止材による封止構造中にフ
ィルム材が配置されずに、信頼性の高い封止構造が得ら
れる。さらに、基板表面の貫通孔周辺がフィルム材によ
り占有されないため、すなわち貫通孔の周辺に余分なス
ペースを設ける必要がないため、電子部品装置の小型化
が容易となる。
れば、封止工程において貫通孔内部に封止材が流入せ
ず、貫通孔を通じて基板の下面を汚染することがなく、
また貫通孔を通る部分での基板の分割後に側面電極とな
る部分の汚染もない。しかも、基板表面との接合強度が
一般に弱いフィルム材を貫通孔の内部に配置して、基板
の表面に配置しないため、封止材による封止構造中にフ
ィルム材が配置されずに、信頼性の高い封止構造が得ら
れる。さらに、基板表面の貫通孔周辺がフィルム材によ
り占有されないため、すなわち貫通孔の周辺に余分なス
ペースを設ける必要がないため、電子部品装置の小型化
が容易となる。
【００５２】請求項２，５，８，１１に記載の発明によ
れば、絶縁材層が基板に対して強く接着するため、その
絶縁材層を介してフィルム材が基板の貫通孔内における
端部に確実に保持される。そのため、封止工程で、封止
材の貫通孔への流入がより確実に防止される。また、上
記絶縁材層と封止材との接着性も高いため、封止構造中
に絶縁材層が存在しても、信頼性に影響を与えることが
ない。
れば、絶縁材層が基板に対して強く接着するため、その
絶縁材層を介してフィルム材が基板の貫通孔内における
端部に確実に保持される。そのため、封止工程で、封止
材の貫通孔への流入がより確実に防止される。また、上
記絶縁材層と封止材との接着性も高いため、封止構造中
に絶縁材層が存在しても、信頼性に影響を与えることが
ない。
【００５３】請求項４，１０に記載の発明によれば、基
板の表面側に付着しているフィルム材を硬化せずに、貫
通孔内部のフィルム材だけを硬化させ、選択除去するこ
とができるので、貫通孔の内部にのみフィルム材を配置
し、基板の表面にフィルム材が配置されない構造を容易
に得ることができる。
板の表面側に付着しているフィルム材を硬化せずに、貫
通孔内部のフィルム材だけを硬化させ、選択除去するこ
とができるので、貫通孔の内部にのみフィルム材を配置
し、基板の表面にフィルム材が配置されない構造を容易
に得ることができる。
【００５４】請求項６，１２に記載の発明によれば、予
め基板の表面の全面または広い面積にわたって上記液状
材料を配置し、その所定箇所を除去することによって、
前記フィルム材の表面およびその近傍に絶縁材層を配置
することになるので、すなわち液状材料の塗布等による
配置の際にパターン化する必要がないので、製造が容易
となる。
め基板の表面の全面または広い面積にわたって上記液状
材料を配置し、その所定箇所を除去することによって、
前記フィルム材の表面およびその近傍に絶縁材層を配置
することになるので、すなわち液状材料の塗布等による
配置の際にパターン化する必要がないので、製造が容易
となる。
【図１】第１の実施形態に係る電子部品装置、電子部品
装置用基板の各製造工程における状態を示す断面図
装置用基板の各製造工程における状態を示す断面図
【図２】図１に続く工程での断面図
【図３】図２に続く工程での断面図
【図４】図３に続く工程での断面図
【図５】図４に続く工程での断面図
【図６】第２の実施形態に係る電子部品装置、電子部品
装置用基板の各製造工程における状態を示す断面図
装置用基板の各製造工程における状態を示す断面図
【図７】図６に続く工程での断面図
【図８】図７に続く工程での断面図
【図９】貫通孔を塞ぐフィルム材の形成条件と厚みとの
関係を示す図
関係を示す図
【図１０】貫通孔を塞ぐフィルム材の形成条件と、位置
および形状などとの関係を示す図
および形状などとの関係を示す図
【図１１】第３の実施形態に係る電子部品装置の断面図
【図１２】第４の実施形態に係る電子部品装置の断面図
【図１３】第５の実施形態に係る電子部品装置用基板の
構成を示す図
構成を示す図
【図１４】第６の実施形態に係る電子部品装置用基板の
構成を示す図
構成を示す図
【図１５】第７の実施形態に係る電子部品装置用基板の
構成を示す図
構成を示す図
【図１６】従来の電子部品装置の構成例を示す断面図
【図１７】従来の電子部品装置の構成例を示す断面図
１−基板 ２−要素部品 ３−封止材 ４−側面電極 ５−フィルム材 ６−絶縁材層 ７−ボンディングワイヤ ８−裏面電極 ９−貫通孔 １０−凹部 １１−放熱フィン １２−分割ライン １３−充填材 １４−貫通孔 １５−表面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 力 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 白井 敏夫 大阪市東住吉区桑津３丁目28番１号 株式 会社三和電器製作所内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA03 CA01 CA04 ED01 5E314 AA27 CC15 CC20 DD06 FF08 GG17 5F061 AA01 BA03 CA01 CA04 CA12 CB12
Claims (12)
- 【請求項１】 絶縁性基板の表面に要素部品が配置さ
れ、前記基板の表面側に封止材が配置された電子部品装
置において、 前記基板に形成されている貫通孔のうち少なくとも１つ
を、貫通孔内部における表面側の端部に配置されたフィ
ルム材により塞いだ電子部品装置。 - 【請求項２】 前記貫通孔を塞いでいるフィルム材のう
ち少なくとも１つのフィルム材の表面を含む領域に、液
状材料を硬化させて成る絶縁材層を配置した請求項１に
記載の電子部品装置。 - 【請求項３】 絶縁性基板の表面に要素部品を配置し、
前記基板の表面側に封止材を配置する電子部品装置の製
造方法であって、 前記基板に設けられている貫通孔に、前記基板の表面か
らフィルム材を圧入して該貫通孔を塞ぐ工程と、前記フ
ィルム材の前記基板の表面に配置された部分を除去する
工程とを含む電子部品装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記フィルム材を感光性材料とし、前記
基板の裏面側から前記貫通孔を通じて該貫通孔を塞いで
いるフィルム材を露光して硬化させる工程を含む請求項
３に記載の電子部品装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記貫通孔を塞いでいるフィルム材のう
ち少なくとも１つのフィルム材の表面を含む領域に液状
材料を配置する工程と、当該液状材料を硬化させて絶縁
材層を形成する工程とを含む請求項３または４に記載の
電子部品装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記液状材料を前記基板表面に形成し、
前記フィルム材の表面およびその近傍以外の領域の前記
液状材料を除去する工程を含む請求項５に記載の電子部
品装置の製造方法。 - 【請求項７】 貫通孔を有し、表面に要素部品と封止材
が配置される電子部品装置用基板において、 前記貫通孔のうち少なくとも１つを、貫通孔内部におけ
る前記基板の表面側の端部に配置されたフィルム材によ
り塞いだ電子部品装置用基板。 - 【請求項８】 前記貫通孔を塞いでいるフィルム材のう
ち少なくとも１つのフィルム材の表面を含む領域に、液
状材料を硬化させて成る絶縁材層を配置した請求項７に
記載の電子部品装置用基板。 - 【請求項９】 絶縁性基板の表面に要素部品を配置し、
前記基板の表面側に封止材を配置する電子部品装置用基
板の製造方法であって、 前記基板に設けられている貫通孔に、前記基板の表面か
らフィルム材を圧入して該貫通孔を塞ぐ工程と、前記フ
ィルム材の前記基板の表面に配置された部分を除去する
工程とを含む電子部品装置用基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記フィルム材を感光性材料とし、前
記基板の裏面側から前記貫通孔を通じて該貫通孔を塞い
でいるフィルム材を露光して硬化させる工程を含む請求
項９に記載の電子部品装置用基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記貫通孔を塞いでいるフィルム材の
うち少なくとも１つのフィルム材の表面を含む領域に液
状材料を配置する工程と、当該液状材料を硬化させて絶
縁材層を形成する工程とを含む請求項９または１０に記
載の電子部品装置用基板の製造方法。 - 【請求項１２】 前記液状材料を前記基板表面に形成
し、前記フィルム材の表面およびその近傍以外の領域の
前記液状材料を除去する工程を含む請求項１１に記載の
電子部品装置用基板の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209643A JP2002026046A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子部品装置、電子部品装置用基板およびそれらの製造方法 |
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|---|---|
| JP2002026046A true JP2002026046A (ja) | 2002-01-25 |
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|---|---|---|---|
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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