JP2006185987A - セラミックグリーンシートの製造方法及び当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】 高アスペクト比を有する所謂ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートを容易且つ簡単な工程により提供する。
【解決手段】 基台上面にスクリーン版を用いて電極パターンを形成し、露光及び現像が可能であって所定の電気特性を有する感光性スラリーからなる層を電極パターンの厚さ以上の厚さとなるように基台及び電極パターンの上面に形成し、基台裏面より光を照射して感光性スラリーを露光し且つこれを現像して電極パターン上面にパターン空間を形成し、先のスクリーン版を再度用いてパターン空間に積層電極の形成を行うこととする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品、特にセラミックを積層して形成されるいわゆるセラミック積層型を例とする電子部品の製造方法、およびこれに用いられるいわゆるセラミックグリーンシートの製造方法に関するものである。なお、ここで述べるセラミック積層型電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、これらを内蔵するＬＣ複合部品あるいはＥＭＣ関連部品等が具体例として掲げられる。

近年、携帯電話を例とする電子機器の小型化及び急速な普及に伴って、これに用いられる電子部品に対してもより高密度な実装の実現とその高性能化が求められている。特に、受動素子として用いられるセラミック積層型電子部品は、このような要求に応えるために、薄膜化、多層化、更には各層の均一化とが求められ、また、当該要求に応え得る製造方法の検討が求められている。

前述のセラミック積層型電子部品、例えば内部に電極が形成された積層セラミックコンデンサの製造に用いられる従来からの製造方法であって、これら要求に応え得る技術として、いわゆる金属−セラミック一体焼成技術がある。ここで、この金属−セラミック一体焼成技術について簡単に述べる。

当該技術においては、まず、いわゆるセラミックグリーンシートの表面に、金属粉末と有機結合材からなる導電性のペーストを用いて、複数個の電極を同時形成する。続いて、単なるセラミックグリーンシート、電極形成後のセラミックグリーンシート等を複数枚積層し、セラミック積層体を得る。これら電極は、完成品であるセラミック積層型電子部品の内部電極となる。さらに、当該セラミック積層体をその厚み方向に加圧して、グリーンシート間の密着性の向上を図る。密着化された積層体は所定の大きさに切断、分離され、さらに焼成される。得られた焼結体の外表面に適宜外部電極を形成することで、セラミック積層型電子部品が得られる。

特開平９−１８１４５０号公報 特開２００４−１７９１８１号公報

近年、前述のセラミック積層型電子部品において、一層の小型化及び薄型化が求められ、内部電極によって挟まれるセラミック等の誘電体層をより薄膜化することが必要となっている。また、同時に、当該薄膜を貫通して異なる層中に内包される内部電極同士を電気的に接合する所謂ポスト電極と呼ばれる貫通電極においても、厚さと径との所謂アスペクト比を高めた構造を形成することが求められている。

このようなポスト電極を形成する方法として、例えば特許文献１に開示される方法が存在する。当該方法においては、前述したセラミック層を絶縁材料、光硬化可能なモノマー及び有機バインダを含有するスリップ材より成型し、露光現像処理を該スリップ材に施して貫通電極用の空間を作成し、該空間を導電性ペーストによって充填して、該ポスト電極を得ている。当該方法によれば、ポスト電極の形成位置の精度を向上させることが可能となる。

また、特許文献２には、光透過可能なキャリアフィルム表上に導体ペーストによる所定厚さを有する導体パターン層を形成し、その上に光硬化性のセラミックスラリーを該導体パターン層の厚さ以上に形成し、キャリアフィルム裏面より該セラミックスラリーを露光し、これを現像することによって複合シートを得る方法が開示されている。当該方法においては、セラミックスラリーの露光量の最適化を図ることにより、導体パターンの厚さとこれらが埋設されるセラミック層の厚さを一致させることが可能となる。

しかし、これら技術はポスト電極の成型位置の精度、更にはポスト電極が埋設される絶縁層の厚さを好適に制御するためのものであり、上述したポストのアスペクト比を高めるという目的の解決手段とはなり得ない。即ち、より小さなセラミック積層電子部品を得るために必須である、小さな径と当該径に対して相対的に大きな厚さを有するポスト電極が埋設されたシートを好適に提供する方法の構築が求められる。

即ち、特許文献１或いは２に開示された方法によって、当該発明によるものと同等の構成を有するシートを得ようとした場合、絶縁層に対するパターン空間の形成精度、該シートに対するスクリーン版の重ね合わせ精度等が問題となる。また、パターン空間に対して導電ペーストを充填する場合、マスク、スクリーン版の製作精度、各々のパターンの整合性、及び位置合わせ精度も問題となる。また、特許文献１に開示される方法の場合、感光性の部材に対して深い溝を形成することが解像度の関係上困難であること、また、深い溝に対する導電ペーストの充填においても、充填不足等が生じ易いという問題がある。例えば、感光性セラミック層の感光可能域は厚さ方向で50μm程度が限界であり、且つ50μm厚さの電極パターンの形成もアスペクト比1:1以上では困難となっている。

本発明は、上記背景に鑑みて為されたものであり、セラミックグリーンシート及びこれに形成された高いアスペクト比を有するポスト電極を含めた、シート（以下説明を容易とするために、本明細書においては当該シートをセラミックグリーンシートと総称する。）の形成方法の提供を目的とするものである。当該方法の提供により、より小型且つ構成を有するセラミック積層型電子部品を得ることを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る露光及び現像処理を含むセラミックグリーンシートの製造方法は、被シート形成面を表面に有する部材の表面上に、スクリーン版を用いて導電ペーストから成り且つ第一の所定厚さを有するスタート電極のパターンを印刷形成し、スタート電極のパターン及び部材の表面に、所定の電気特性を有する粉体を有し且つ露光処理によって露光可能な感光性材料からなる層を第一の所定厚さよりも厚くなるように形成し、感光性材料からなる層に露光処理及び現像処理を施してスタート電極の上面上に存在する感光性材料を除去してスタート電極に応じたパターン空間を形成し、スクリーン版を再度用いて導電性ペーストから成り且つ第二の所定厚さを有する積層電極をパターン空間に対して形成する工程を含むことを特徴としている。

なお、上述したセラミックグリーンシートの製造方法において、部材は露光処理に用いる光を透過可能な材料から成り、感光性材料の露光処理は、部材の裏面より感光性材料に光を照射することによって為されることが好ましい。なお、ここで当該部材は、光を透過可能な材料からなる層であって、厚み方向に積層された複数の層から形成されても良い。また、異なる材料からなる複数の領域を有し、該領域のうち少なくとも一つは光を透過しない材料からなることとしても良い。更には、該部材は厚さ方向に形成されたパターン空間を有する層を表面に有し、スタート電極のパターンを印刷形成する際にパターン空間への導電ペーストの充填が為されることとしても良い。或いは、第一の所定厚さに第二の所定厚さを加えた厚さは、露光処理及び現像処理によって得られる感光性材料からなる層の厚さと略等しいことが好ましい。或いは、積層電極を形成した後に、感光性材料からなる層の形成、パターン空間の形成、及びスクリーン版を用いての導電性ペーストによるパターン空間の充填の諸工程が繰り返されることが好ましい。
また、上記課題を解決するために、本発明に係るセラミック積層型電子部品の製造方法は、上述したセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、積層されたセラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成することを特徴としている。

本発明によれば、小径且つ当該径と比較して大きな厚さを有するポスト電極を有するシートを得ることが可能となる。また、従来から用いられていたスクリーン印刷技術を用いて当該ポスト電極が得られることから、これまでのシート形成技術に対して互換性の高い工程を構築することが可能となる。

通常、スクリーン版に形成されるパターン、セラミック層に形成された溝部等は別個に形成されており、スクリーン印刷によって溝部に対して電極ペーストを充填する場合これらの各々の形成精度が問題となる。本発明の如く、スクリーン印刷による導電ペーストの溝部充填を繰り返す場合、これらの位置合わせ精度も考慮する必要がある。更に、スクリーン印刷によって電極形成を行う場合、電極形成時に加えられる付加荷重によって、電極形成に用いたスクリーン版には、伸び、だれ等の変形が生じることが知られており、微小パターンの形成に際してはこのようなスクリーン版の変形も考慮する必要がある。

本発明によれば、スクリーン版を用いて形成された電極パターンをセラミック層に対するマスクとして作用させ、自己整合的に溝部（パターン空間）を形成している。更に、該溝部に対しては、電極パターン形成時に用いたスクリーン版を再度連続的に用いて導電ペーストの積層形成を行うこととしている。従って、当初の電極パターン、パターン表面に形成される溝部、及び溝部に充填される導電性ペーストの充填位置について先に述べた種々の位置ずれの形成因子を最小とすることが可能となる。その結果、厚さ方向において位置ずれを最小限に押さえた、高アスペクト比を有するポスト電極の形成が可能となる。

本発明の実施形態について、以下に図面を参照して説明する。図１に本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法に関し、電極部を含んだセラミックグリーンシート単層の形成方法を示す。図中、各工程におけるシートの断面を各々示し、矢印に従って工程が進行することとする。

図中、基台１には、例えば、透明なシリコン樹脂等を用いて適当な離型処理がその表面に施されたPETフィルムが用いられる。本実施形態においては、スクリーン版２１を用いて電極形成用の導電性ペーストを、離型処理が施された基台１の表面上に対して電極部３として塗布形成する（ステップ1及び２）。当該電極部は、後述する露光処理に用いる紫外線を透過しない材料からなる遮光部、即ち所定厚さを有した所定パターンとして、ポスト電極形成位置に形成される。また、当該電極部３は、本発明において、ポスト電極形成工程におけるスタート電極として作用する。

なお、一般的に、スクリーン印刷法による電極は、表面荒れ等により個々の電極の上面３ａに凹凸が存在する。そこで、ステップ２において、この状態のシートに対して、電極上面３ａより加圧を行い、上面３ａの平坦化と電極部３の厚さの均一化を図る。なお、この工程は、上面３ａの平坦性および電極部３各々の厚さが所望の条件を満たすものであれば、省略することとしても良い。

続くステップ３において、基台１および電極部３の上面に、セラミック層を形成するための感光性スラリー４を塗布する。この感光性スラリー４は、主として、例えば紫外線の照射によって現像液に対して不溶となるネガ型の有機結合材と、所定の誘電率等の電気特性等を有するセラミック粉末との混合物から形成されている。すなわち、当該感光性スラリーは、所定の電気特性を有する粉体を含み、且つ紫外線によって露光可能な感光性材料として用いられる。感光性スラリー４は、電極部３が形成されていない基台１の上面だけでなく、個々の電極部３の上面にも塗布形成される。ここで、感光性スラリー４の形成厚さは、得ようとするポスト電極を内包するシートの厚さ以上の厚さとすると良い。また、感光性スラリー４は、本発明における感光性材料として作用する。

この感光性スラリー４に対し、基台１における電極部３形成面とは逆の面（裏面）から紫外線を照射し、感光性スラリー４の露光を行う。当該露光処理および後述する現像工程を経て、この感光性スラリー４はスラリー固化部５となる（ステップ４）。当該露光工程において、電極部３は、紫外線を遮光するために感光性スラリー４に対する露光用のマスクとして作用し、電極部３の上面に存在する感光性スラリー４の露光を防止する。すなわち、次の現像工程において、電極部３の上面に存在する感光性スラリーは溶解し、除去される。即ち、スタート電極（３）の上面にパターン空間９を形成する。

その結果、所定厚さを有するスラリー固化部５内部に、電極部３に対応する空間９が、自己整合的に形成される。また、露光時における紫外線の光量、すなわち光強度と露光時間、および現像条件の適正化を図ることにより、現像時に不溶となって残存する感光性スラリー４（スラリー固化部５）の厚さを制御することが可能となる。

続いて、電極部３形成時に用いたスクリーン版２１を再度用い、空間９に対する導電ペーストの充填を行い、積層電極１１を電極部３の上面３ａ上に形成する（ステップ５及び６）。即ち、パターン空間９に対する導電ペーストの充填を行う。当該工程は、ステップ１及び２において用いた電極形成装置をそのまま用いれば良い。スクリーン版２１は、スタート電極である電極部３を形成した際に、加えられた付加荷重等よって伸び等の変形を生じており、この変形が生じた後の状態で該スタート電極が形成されている。スタート電極形成時に用いたスクリーン板２１を再度用いることにより、スタート電極上である電極部３に対して、積層電極１１を精度良く積層することが可能となる。

スクリーン版２１の変形に関しては、通常使用初期に加えられる種々の操作に伴う負荷によって大きく変形し、その後の変形量は、この使用初期時の変形量と比較して格段に小さくなることが知られている。このように使用毎の変形量が安定化した後は、スクリーン版の使用頻度に応じてその変形量が蓄積されていく。また、この使用初期時の変形履歴はスクリーン版毎に応じて異なると考えられる。従って、本実施の形態の如く同一のスクリーン板２１をスタート電極（３）及び積層電極１１を連続的に形成することにより、スクリーン版に起因する各電極の積層ずれを最小限に抑えることが可能となる。

以上の工程を経ることにより、電極部３と積層電極１１とからなるポスト電極１３が形成される。即ち、基台１の表面上に、一定の厚さを有したポスト電極１３及び該電極を内包するスラリー固化部５を形成することが可能となる。その後、スラリー固化部５とポスト電極１３とを含む層を基台１から分離し、これを電子部品製造用のセラミックグリーンシートとして用いる。

以上述べたように、本発明においては、基台１表面上にまず内部電極３を形成し、感光性スラリー４をその上に塗布後、基台１の背面より露光を行う。その際、露光に用いる紫外線の照射条件の適当な制御、および現像条件の最適化を図ることによって、スラリー固化部５の厚みを高精度に制御すると同時に電極部３と自己整合的にパターン空間９を形成することが可能となる。

また、露光条件等の最適化を図ることにより、ステップ４に示すパターン空間９の開口角θを制御することが可能となる。パターン空間９の内容積を所定量とすることが可能であり、充填位置の高精度制御化かと相まって、スラリー固化部５の上面とポスト電極１３の上面とを好適に一致させることも可能となる。従って、内部電極部３とほぼ同じ厚さを有し、且つ厚み方向での界面隙間を殆ど有さないセラミック誘電体部と内部電極とが混在するセラミックグリーンシートの形成が可能となる。

なお、以上の工程における露光、現像の処理を経たスラリー固化部５の膜厚のばらつきは、含有されるセラミック粉末等の性質により影響される。しかしながら、各工程の条件の最適化を図ることにより、およそ±２〜３％の値が得られている。通常、セラミックグリーンシートは、ドクターブレードを用いて形成されているが、その際の膜厚のばらつきは±３〜５％程度ある。すなわち、本発明を用いることにより、より均一な膜厚を有するセラミックグリーンシートの形成が可能となる。

なお、本出願人は、露光処理時における紫外線の強度、照射時間等を制御することにより、感光性スラリー４における光透過部材(この場合基台１)の表面からの固化厚さ(露光量)を制御することが可能であることを、本発明に際して見出している。なお、露光量による固化厚さの制御性を確認する際には、露光対象物の光透過性に影響を及ぼすと思われる、スラリー中のセラミック粉末の混入比率、該粉末の分散性、平均粒径、粉末自身の光透過性等を種々変更し、個々の条件における露光可能なスラリー厚さの検証を行っている。

通常、セラミック粉末等と感光性バインダとが混練されてなる物質を露光しようとする場合、セラミック粉末等の存在によって光の散乱が生じて露光終端部はぼやけてしまうことが知られている。本出願人は、例えば、およそ１．０μm、０．８μm、０．６μm、０．４μm、０．２μmの平均粒径を有するチタン酸バリウム粉末各々について、これをネガ型バインダーと体積比１／１の比率で混練したものを用いて、照射時間と現像後の残存膜厚との関係を確認した。

その結果、残存膜厚が数μm、具体的には各々の粉末について１０μm程度以下となる条件であれば、露光時間と得られるシート厚さとは一次の相関関係にあり、平均膜厚値のばらつきが±０．５〜２．０％の値にあることが確認された。更に、シートの平坦性を保とうとすると、粒径は小さい方が良いと言える。これは、得ようとするシートの厚さにもより、特に薄い領域において粒径は重要な因子となる。具体的にはシート厚さが５μm以下の場合には、粉末の粒によるシート面の凹凸発生（表面粗さ）を考慮すると、平均粒径０．８μm以下、より好ましくは０．２μm以下のチタン酸バリウム粉末を用いることが好適である。即ち、得ようとするシート厚さの約１/５以下の平均粒径を有する粉末からなるスラリーを用いることで平坦なシートが得られ、更に１/２０以下のものを用いること更に表面凹凸（算術平均粗さＲａ値）の小さいシートが得られると考えられる。

ここで、この露光時間は、光強度も含め露光量として把握し直すことが可能であり、該結果は露光量と残存膜厚とが一次の相関関係を有していることを示す。従って、セラミック粉末と感光性バインダとを用いた場合で、残存厚さが電極厚さと同じ５．０μm程度となる場合において、正確にシート厚さおよびシート表面の平坦性を保つことが可能となる。なお、ここでは光を透過する特性に劣るチタン酸バリウム粉末を用いる場合について具体的な検討結果を述べているが、同時に光透過特性に優れるいわゆるガラスセラミック粉末、或いは光吸収性を有するフェライト粉末、あるいは金属粉についても検討を行っている。

その結果、必要となる露光量は異なるが、これら粉末もチタン酸バリウム粉末と同様の傾向を有することが認められている。従って、金属またはセラミック粉末と感光性バインダとの混練物たるスラリーを用いて、露光量によって現像後の残存厚さを制御しようとした場合、これら各種の粉末の例を含めると、用いる粉末の平均粒径が約１．０μm未満であれば表面粗さを小さくすることができる。その結果、より平均膜厚値のばらつきを抑える好適な制御が可能である。また、前記以外の実験により、現像後の残存厚さは、条件次第で約50μm未満であれば制御可能であることも見出している。本発明においては、以上の知見に基づいて、所定厚さのスラリー固化部５を得ることとしている。

なお、本実施の形態においては、露光及び現像の条件、及び感光性スラリーの特性の調整により、パターン空間９が所定の開口角θを有することとしている。当該特徴を有することにより、導電ペーストの充填はより容易に行えると考えられる。しかし、セラミックグリーンシートの構成上、ポスト電極に用いられる空間の最小化を図ることが求められる場合には、例えば図２に示すように、開口角を0°とする或いは若干のマイナスの値とすることが好ましい。

また、本実施の形態においては、導電ペーストを二回塗布することによってポスト電極を得ることとしている。具体的には、電極部３の厚さを第一の所定厚さとし、積層電極の厚さを第二の所定厚さとした場合、これらを加えた厚さが感光性スラリー４の塗布厚さ、或いはスラリー固化部５の厚さとを略等しくなることとしている。しかしながら、本発明は当該形態に限定されない。例えば、図３に示すように、ステップ６に形成する積層電極１１を、スラリー固化部５の上面から所定厚さ突出させるように形成しても良い。この場合、その上面に感光性スラリー４と同様の感光性スラリーからなる層を再度形成し、現像、空間形成、導電ペースト充填の工程を繰り返すこととしても良い。

また、ステップ６により得られたシートをステップ１における基台として、ステップ１〜６の工程を再度当該シートに施しても良い。以上の工程を同一のスクリーン版を用いて行うことによって、よりアスペクト比の高いポスト電極を得ることが可能となる。例えば、ポスト電極の径がより小径化した場合、当該径に対応してスクリーン印刷によって可能な形成厚さが定められる。しかし、以上に述べた本実施形態に係る工程を繰り返すことにより、スクリーン印刷の特性による形成限度以上の厚さを有するポスト電極を得ることが可能となる。

また、本実施形態においては、電極部３をマスクとして利用するために、基台の裏面から感光性ペースト４の露光処理を行うこととしているが、本発明はこれに限定されない。本発明は、一端電極部３の形成に用いたスクリーン版２１を積層電極形成の際に再度用いることを最も大きな特徴とし、且つ当該構成によってスタート電極の上面に精度良く積層電極を形成できるという効果を得るものである。従って、スタート電極上にパターン空間を好適に形成可能であれば、感光性ペースとの表面から光を照射して露光処理を行うこととしても良い。また、この場合、被露光部が固化する所謂ネガタイプの感光性ペーストのみならず、被露光部が現像除去可能となる所謂ポジタイプの感光性ペーストを用いることとしても良い。

なお、前述の如く基台１の表面には、予め離型処理が施されている。しかしながら、コスト等の観点から、例えば基台１としていわゆる離型処理の施行が困難な材料が用いられる場合も考えられる。この場合、例えば図４に示すように、何ら表面処理が施されていない基台１の表面に対し、光透過性の離型層(図中参照番号２にて示す層)を予め形成し、この上に内部電極３を形成することとしても良い。また、層２として、遮光部等の形成時において当該形成部エッジ（端部）のにじみを防止する、いわゆるにじみ防止作用を有する層を形成することとしても良い。この場合、この層２は、最終的には基台１とともにスラリー固化部５及び内部電極３等から剥離、除去される。すなわち、基台１と層２とは、一体として光を透過する部分を有する部材として作用する。

また、セラミックグリーンシートを積層して電子部品等を形成する場合、例えば電子部品の最下層に対応するシートについては、所定の電気特性とは別個の特性が求められる場合も考えられる。この場合、求められる特性各々に応じた複数の層が積層されてなるシートを形成することが好ましい。この場合、図４に示した層２を、当該特性を充足する層と交換すれば良い。

また、本実施形態においては、ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートの形成工程に関してのみ述べられている。しかしながら、本実施形態は当該記述に限定されず、ステップ６により得られたシートの上面に対して、更なる工程を施して、電極パターンの印刷等による形成、絶縁層の形成等を行って、所謂内部電極パターンを更に包含するシートを形成することとしても良い。その際、上述した基台裏面からの露光方法を用いても良く、シート上面からの露光方法を用いても良い。

以上に述べた実施形態においては、本発明を所謂ポスト電極形成に用いる場合について述べた。しかしながら、本発明の実施形態はポスト形成に限られず、所謂内部電極の形成に対して適用されても良い。以下に本発明の他の実施形態として、内部電極を形成する場合について図面を参照して説明する。図５は、基台１上にポストと内部電極とを有するセラミックグリーンシートの形成方法を示している。図においては、各工程におけるシートの断面を各々示しており、矢印に従って工程が進行する。尚、上述した一実施形態に示した構成と同じ作用効果を呈する構成については同一の参照符号を用いて説明することとする。

本実施の形態においては、基台１上にスラリー固化部５が形成された部材を、内部電極の被形成部材として用いる。即ち、本実施形態は、図４に示した場合の更なる変形例といえる。当該部材の構成には、例えばステップ２１ａに示すようなスラリー固化部５にポスト用のパターン空間１９が形成されたもの、或いはステップ２１ｂに示すようなスラリー固化部５の内部にポスト電極２３が形成されたものが考えられる。これら部材を、便宜的に以下スタート部材と称する。

ここで、ステップ２１ａに示されるスタート部材は、上述の一実施形態に示された感光性スラリー層を基台１上に形成し、これに露光現像処理を施してパターン空間１９を得たものである。また、ステップ２１ｂに示されるスタート部材は、基台１上に感光性の導電性ペーストを塗布し、これに露光現像処理を施すことでポスト電極２３を得、更に基台１及びポスト電極２３上に上述の感光性スラリーを塗布し、基台１の裏面より露光量を制御しながら露光処理を施し、これを現像することにより得られている。なお、これらスタート部材の形成方法は、現在最も精度良く且つ微細なパターンが得られる工程を採用した例であり、これら部材を公知の種々の方法から得ることとしても良い。この場合、スラリー固化部５は、単なる光透過性の絶縁材料から形成されていれば良い。

これらステップにおいて、内部電極用のパターンを有するスクリーン版４１を用い、これらスタート部材上面に、導電ペーストからなる内部電極層２５（スタート電極）を形成する。ステップ２１ａに示したスタート部材の場合には、電極形成と同時に導電ペーストによるパターン空間１９の埋め込みも同時に行うこととする。得られたシートをステップ２２に示す。この状態のスタート部材及び内部電極２５の上面に、感光性スラリー４からなる層を所定厚さ形成する（ステップ２３）。

続くステップ２４において、当該シートに対して露光現像処理を施すことにより、感光性スラリー４をスラリー固化部５とすると共に、内部電極２５の上面に内部電極用パターン空間２７を形成する。なお、当該露光処理においては、基台１の裏面より基台１及びスラリー固化部５を介して露光用の光を照射し、露光量を制御することにより感光性スラリー４の固化を図ることが望ましい。この場合、内部電極２５が遮光用のマスクとなり、内部電極用パターン空間２７が内部電極２５によって自己整合的に形成される。

続いて、内部電極２５形成時に用いたスクリーン版４１を再度用い、内部電極用パターン空間２７への導電ペーストの充填を行う（ステップ２５）。即ち、積層電極２９を内部電極２５上に形成する。以上の工程を経ることにより、ステップ２６に示すように、ポスト電極２３と所定の厚さを有する内部電極層３０とがスラリー固化部５に包含されたセラミックグリーンシート３０が得られる。

なお、内部電極層３０の厚さをさらに厚くしたい場合も考えられる。この場合、ステップ２６に示すシートの上面に対して更に感光性スラリーを塗布し、基台１裏面より該感光性スラリーを露光し、これを現像することで、更なるパターン空間３１を形成する。当該パターン空間３１に対して、再度スクリーン版４１を用いて導電ペーストの充填を行い（ステップ２７）、更なる積層電極３３を形成する。以上の工程により、従来の工程では得られなかった厚さを有する内部電極層３０‘が得られる（ステップ２８）。なお、更に内部電極の厚さを増加させたい場合には、ステップ２６からステップ２８に至る工程を複数回繰り返せば良い。

上述した第一の実施形態において述べた種々の変形は、本実施形態に対しても当然のことながら提供可能である。また、本実施形態においては、ポスト電極及び内部電極を内包するセラミックグリーンシートの形成工程に関してのみ述べられている。しかしながら、本実施形態は当該記述に限定されず、ステップ２８により得られたシートの上面に対して、更なる工程を施して、電極パターンの印刷等による形成、絶縁層の形成等を行って、所謂内部電極パターンを更に包含するシートを形成することとしても良い。その際、上述した基台裏面からの露光方法を用いても良く、シート上面からの露光方法を用いても良い。また、ステップ２１ａ或いは２１ｂにおいて示されるスラリー固化部５の形成方法については特に言及されていないが、感光性を有する絶縁性ペースト材料からこれらを構成することとしても良い。この場合、露光、現像処理によってパターン空間１９等を形成することとなり、形成位置精度良くパターン空間等を得ることが可能となる。

換言すれば、本発明の実施形態において、スタート電極及び積層電極から構成される電極は、ポスト電極、内部電極、或いは所定の電気的特性を有する印刷形成可能な材料からなる領域として把握可能である。また、スタート電極が上面（表面）に形成される部材としては、PETフィルム等の単なる基台、基台上に剥離層、絶縁層等の層が単層或いは複数層形成された部材、既にポスト電極等を内包する状態のセラミックグリーンシート、スタート電極と同一の材料により充填されるべきパターン空間を有するシート等、種々の部材が例示され得る。

以上の本発明の実施形態においては、本発明が所謂ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートの形成を目的とするものとして述べた。しかし、本発明の適用対象は、ポスト電極に限定されず、形成時においてある程度以下の占有面積を有し且つある程度以上の厚さを必要とする種々のパターン形成を得る際にも適用可能である。また、セラミックグリーンシートのみならず、電子部品として用いられる種々の基板形成に対しても適用可能と考えられる。

本発明の一の実施形態に係るセラミックグリーンシートの形成方法を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る実施形態の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る実施形態の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る実施形態の変形例を示す図である。 本発明の他の実施形態に係るセラミックグリーンシートの形成方法を模式的に示す図である。

符号の説明

１：基台、 ２：層、 ３：電極部（スタート電極）、 ４：感光性スラリー、 ５：スラリー固化部、 ９：空間、 １１：積層電極、 １３：ポスト電極、 １９：パターン空間、 ２１：スクリーン版、 ２３：ポスト電極、 ２５：内部電極（スタート電極）、 ２７：パターン空間、 ２９：積層電極、 ３０：内部電極層、 ３１：パターン空間、 ３３：積層電極

Claims (8)

1. 露光処理及び現像処理を含むセラミックグリーンシートの製造方法であって、
   被シート形成面を表面に有する部材の前記表面上に、スクリーン版を用いて導電ペーストから成り且つ第一の所定厚さを有するスタート電極のパターンを印刷形成し、
   前記スタート電極のパターン及び前記部材の表面に、所定の電気特性を有する粉体を有し且つ前記露光処理によって露光可能な感光性材料からなる層を、前記第一の所定厚さよりも厚くなるように形成し、
   前記感光性材料からなる層に前記露光処理及び前記現像処理を施して前記スタート電極の上面上に存在する前記感光性材料を除去し、前記スタート電極に応じたパターン空間を形成し、
   前記スクリーン版を再度用いて、前記導電性ペーストから成り且つ第二の所定厚さを有する積層電極を前記パターン空間に対して形成する工程を含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの形成方法。
2. 前記部材は前記露光処理に用いる光を透過可能な材料から成り、前記感光性材料の露光処理は、前記部材の裏面より前記感光性材料に前記光を照射することによって為されることを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
3. 前記部材は、前記光を透過可能な材料からなる層であって、厚み方向に積層された複数の層から形成されることを特徴とする請求項２記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
4. 前記部材は、異なる材料からなる複数の領域を有し、前記領域のうち少なくとも一つは前記光を透過しない材料からなることを特徴とする請求項２記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
5. 前記部材は厚さ方向に形成されたパターン空間を有する層を表面に有し、前記スタート電極のパターンを印刷形成する際に前記パターン空間への前記導電ペーストの充填が為されることを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
6. 前記第一の所定厚さに前記第二の所定厚さを加えた厚さは、前記露光処理及び前記現像処理によって得られる前記感光性材料からなる層の厚さと略等しいことを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
7. 前記積層電極を形成した後に、前記感光性材料からなる層の形成、前記パターン空間の形成、及び前記スクリーン版を用いての前記導電性ペーストによる前記パターン空間の充填の諸工程が繰り返されることを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシートの形成方法。
8. セラミック積層型電子部品の製造方法であって、
   請求項１乃至７何れか記載のセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、
   積層された前記セラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成することを特徴とするセラミック積層型電子部品の製造方法。
   

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