JP3138776B2 - 積層型磁性体部品の製造方法 - Google Patents
積層型磁性体部品の製造方法Info
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- JP3138776B2 JP3138776B2 JP04024474A JP2447492A JP3138776B2 JP 3138776 B2 JP3138776 B2 JP 3138776B2 JP 04024474 A JP04024474 A JP 04024474A JP 2447492 A JP2447492 A JP 2447492A JP 3138776 B2 JP3138776 B2 JP 3138776B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップ型のインダ
クタ，トランス等の単体部品は基より、ＬＣフィルタ等
の複合部品を形成するＬ部或いはＤＣ−ＤＣコンバータ
等の他の電子部品を搭載するのに用いられる基板を含む
積層型磁性体部品の製造方法に関するものである。
クタ，トランス等の単体部品は基より、ＬＣフィルタ等
の複合部品を形成するＬ部或いはＤＣ−ＤＣコンバータ
等の他の電子部品を搭載するのに用いられる基板を含む
積層型磁性体部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、上述した各種の磁性体部品はコ
イル部を内蔵する部品基体の全体が高い透磁率を有する
フェライト材料等で形成されている。然し、この磁性体
部品では基体自体が磁性材料による構造体であることか
ら、コイル部に鎖交する磁路を制御することが難しく、
そのため、漏れ磁束が発生することを抑えられない。こ
の磁性体部品のＬ，Ｑ，温度特性，ＩDC等の電気的特性
には透磁率が著しく関与するもので、その電気的特性を
更に向上させるにはコイル部の磁路を非磁性部材で制御
することにより漏れ磁束を抑えればよい（特公昭６３−
６１７６６号，特公平１−２１６１０号，特公平２−４
５３５８号，特公平３−５８１６４号）。
イル部を内蔵する部品基体の全体が高い透磁率を有する
フェライト材料等で形成されている。然し、この磁性体
部品では基体自体が磁性材料による構造体であることか
ら、コイル部に鎖交する磁路を制御することが難しく、
そのため、漏れ磁束が発生することを抑えられない。こ
の磁性体部品のＬ，Ｑ，温度特性，ＩDC等の電気的特性
には透磁率が著しく関与するもので、その電気的特性を
更に向上させるにはコイル部の磁路を非磁性部材で制御
することにより漏れ磁束を抑えればよい（特公昭６３−
６１７６６号，特公平１−２１６１０号，特公平２−４
５３５８号，特公平３−５８１６４号）。
【０００３】従来、この磁性体部品を製造するにはスク
リーン印刷法を適用し、部品基体となる磁性材層，絶縁
体となる非磁性材層，コイル部となる導電パターンの各
部を所定のパターンで順次に積層印刷することが行なわ
れている。然し、そのスクリーン印刷法によると各層に
対応した多くの製版枚数，種類が必要で、印刷回数，版
交換回数等が多いところから工程が煩雑になり、また、
印刷の際には例えば磁性材層と非磁性材層との境界部の
エッヂ精度が出し難い等の制度的な制約が大きく、クリ
アランスまたは重なり部を十分に確保しなければならな
いことにより部品の小型化にも限界がある。
リーン印刷法を適用し、部品基体となる磁性材層，絶縁
体となる非磁性材層，コイル部となる導電パターンの各
部を所定のパターンで順次に積層印刷することが行なわ
れている。然し、そのスクリーン印刷法によると各層に
対応した多くの製版枚数，種類が必要で、印刷回数，版
交換回数等が多いところから工程が煩雑になり、また、
印刷の際には例えば磁性材層と非磁性材層との境界部の
エッヂ精度が出し難い等の制度的な制約が大きく、クリ
アランスまたは重なり部を十分に確保しなければならな
いことにより部品の小型化にも限界がある。
【０００４】この印刷法に比べて、シート法はリードタ
イムの短縮化を図れて生産性を向上でき、画像処理技
術，機械的制御技術の進歩に伴ってシートの薄層化によ
る部品の小型化，積層精度の向上を図れることから、磁
性体部品を製造するのに極めて有効である。然し、非磁
性材料の如き異質材料をグリーンシートのシート内に充
填形成することがシート法による部品製造の生産性を向
上することの大きな妨げとなっている。
イムの短縮化を図れて生産性を向上でき、画像処理技
術，機械的制御技術の進歩に伴ってシートの薄層化によ
る部品の小型化，積層精度の向上を図れることから、磁
性体部品を製造するのに極めて有効である。然し、非磁
性材料の如き異質材料をグリーンシートのシート内に充
填形成することがシート法による部品製造の生産性を向
上することの大きな妨げとなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、シート法を
適用することにより特性に優れた積層型の磁性体部品を
簡単に能率よく製造し得る積層型磁性体部品の製造方法
を提供することを目的とする。
適用することにより特性に優れた積層型の磁性体部品を
簡単に能率よく製造し得る積層型磁性体部品の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層型磁性
体部品の製造方法においては、部品基体を構成するグリ
ーンシートを磁性材ペーストで形成した後、そのグリー
ンシートのシート面に所定のパターンに応じた抜き穴を
形成し、この抜き穴の内部に非磁性材ペーストを充填し
て非磁性材部を有するグリーンシートを形成し、そのグ
リーンシートの所定なシート面にコイル部を構成する導
電パターンを導電性ペーストで形成し、この導電パター
ンが形成された複数枚のグリーンシートを積層焼成させ
て、導電パターンから連続形成されたコイル部と該コイ
ル部のターン間に介装した非磁性部材による非磁性材層
とを部品基体の内部に備えた積層型磁性体部品をシート
法で一体に形成するようにされている。
体部品の製造方法においては、部品基体を構成するグリ
ーンシートを磁性材ペーストで形成した後、そのグリー
ンシートのシート面に所定のパターンに応じた抜き穴を
形成し、この抜き穴の内部に非磁性材ペーストを充填し
て非磁性材部を有するグリーンシートを形成し、そのグ
リーンシートの所定なシート面にコイル部を構成する導
電パターンを導電性ペーストで形成し、この導電パター
ンが形成された複数枚のグリーンシートを積層焼成させ
て、導電パターンから連続形成されたコイル部と該コイ
ル部のターン間に介装した非磁性部材による非磁性材層
とを部品基体の内部に備えた積層型磁性体部品をシート
法で一体に形成するようにされている。
【０００７】
【作用】本発明に係る積層型磁性体部品の製造方法では
シート法を適用し、磁性材料によるグリーンシートの形
成段階でグリーンシートのシート面に抜き穴を形成し、
その抜き穴の内部に非磁性材ペーストを充填して非磁性
材部を形成し、この非磁性材部に対応位置させて導電パ
ターンを形成した上で、複数枚のグリーンシートを積層
焼成することによりグリーンシートに設けた非磁性材部
で非磁性材層をコイル部のターン間に介在させて形成す
るから、部品基体，コイル部，非磁性材層を含む部品全
体を能率よく製造できて生産性を向上できると共に、抜
き穴の形成，非磁性材部の積層形成時に十分な精度を確
保できて非磁性材層を部品基体の内部に正確に位置させ
て簡単に形成することができる。また、その透磁率の低
い非磁性材層でコイル部に鎖交する磁器を制御すること
により漏れ磁束を抑え得るから、電気的特性に優れた積
層形磁性体部品として製造できしかもパターン設計上で
の公差を精度的に小さくできることにより部品の小型化
も十分に図れる。
シート法を適用し、磁性材料によるグリーンシートの形
成段階でグリーンシートのシート面に抜き穴を形成し、
その抜き穴の内部に非磁性材ペーストを充填して非磁性
材部を形成し、この非磁性材部に対応位置させて導電パ
ターンを形成した上で、複数枚のグリーンシートを積層
焼成することによりグリーンシートに設けた非磁性材部
で非磁性材層をコイル部のターン間に介在させて形成す
るから、部品基体，コイル部，非磁性材層を含む部品全
体を能率よく製造できて生産性を向上できると共に、抜
き穴の形成，非磁性材部の積層形成時に十分な精度を確
保できて非磁性材層を部品基体の内部に正確に位置させ
て簡単に形成することができる。また、その透磁率の低
い非磁性材層でコイル部に鎖交する磁器を制御すること
により漏れ磁束を抑え得るから、電気的特性に優れた積
層形磁性体部品として製造できしかもパターン設計上で
の公差を精度的に小さくできることにより部品の小型化
も十分に図れる。
【０００８】
【実施例】この積層型磁性体部品の製造方法はシート法
を適用し、後述する各工程からグリーンシートを形成し
た後複数枚を積層焼成することにより、インダクタ，ト
ランス，ＬＣフィルタのＬ部，部品搭載用基板を含む磁
性体部品を製造するのに適用されている。
を適用し、後述する各工程からグリーンシートを形成し
た後複数枚を積層焼成することにより、インダクタ，ト
ランス，ＬＣフィルタのＬ部，部品搭載用基板を含む磁
性体部品を製造するのに適用されている。
【０００９】その製造工程中、部品基体を構成するグリ
ーンシート，コイル部を構成する導電パターンに加え
て、グリーンシートのシート面に成形する抜き穴に非磁
性材ペーストを充填することにより非磁性材層を構成す
る非磁性材部をグリーンシートに形成する。この抜き穴
は、後述するフォトリソ（resolution）グラフィ法或い
はフォトエッチング法を適用することにより形成され
る。
ーンシート，コイル部を構成する導電パターンに加え
て、グリーンシートのシート面に成形する抜き穴に非磁
性材ペーストを充填することにより非磁性材層を構成す
る非磁性材部をグリーンシートに形成する。この抜き穴
は、後述するフォトリソ（resolution）グラフィ法或い
はフォトエッチング法を適用することにより形成され
る。
【００１０】その部品基体を形成する磁性材料としては
高い透磁率を有するフェライト等を用い、また、非磁性
材層を形成する非磁性材料としては磁性材料と同時焼成
可能な非磁性のフェライト，酸化チタン，アルミナ等を
用いることができる。
高い透磁率を有するフェライト等を用い、また、非磁性
材層を形成する非磁性材料としては磁性材料と同時焼成
可能な非磁性のフェライト，酸化チタン，アルミナ等を
用いることができる。
【００１１】図１はフォトリソグラフィ法を適用する場
合を示し、コイル部を構成する導電パターンの成形工程
までを含む一層分のグリーンシートを形成する各工程を
示す。図中、１０は部品基体を構成する磁性材料のグリ
ーンシート、１１はグリーンシートに形成された抜き
穴、１２は非磁性材層を構成する非磁性材部、１２ａは
非磁性材部１２を形成する非磁性材シート、１３はコイ
ル部を構成する導電パターン、２０はグリーンシート１
０を形成するベースとなるポリエチレンテレフタレート
フィルム等の担持シート、２１はグリーンシートに抜き
穴１１を形成するフォトマスキング、２２は非磁性材部
１２を形成するフォトマスキングを示す。
合を示し、コイル部を構成する導電パターンの成形工程
までを含む一層分のグリーンシートを形成する各工程を
示す。図中、１０は部品基体を構成する磁性材料のグリ
ーンシート、１１はグリーンシートに形成された抜き
穴、１２は非磁性材層を構成する非磁性材部、１２ａは
非磁性材部１２を形成する非磁性材シート、１３はコイ
ル部を構成する導電パターン、２０はグリーンシート１
０を形成するベースとなるポリエチレンテレフタレート
フィルム等の担持シート、２１はグリーンシートに抜き
穴１１を形成するフォトマスキング、２２は非磁性材部
１２を形成するフォトマスキングを示す。
【００１２】フォトリソグラフィ法を適用する場合、グ
リーンシート１０は磁性材料のセラミック粉末と感光性
樹脂とを含有する磁性ペーストを用いて担持シート２０
のシート面に形成され、その磁性ペーストには可撓性，
強靭性を付与するべくアクリル系またはブチラール系の
バインダーが混入されている。
リーンシート１０は磁性材料のセラミック粉末と感光性
樹脂とを含有する磁性ペーストを用いて担持シート２０
のシート面に形成され、その磁性ペーストには可撓性，
強靭性を付与するべくアクリル系またはブチラール系の
バインダーが混入されている。
【００１３】グリーンシート１０を担持シート２０のシ
ート面に通常のシート法で形成した後、所定の透光パタ
ーンを有するフォトマスキング２１をグリーンシート１
０のシート面に被せて光線の照射処理を行う。そのフォ
トマスキング２１の透光パターンは後工程で形成される
導電パターンの形状にほぼ対応するものであり、また、
ここで照射する光線としては紫外線，深紫外線，ｇ線，
ｉ線，ＥＢ，エキシマレーザ等を用いることができる。
その光線照射でグリーンシート１のシート面に露光部１
０ａを形成し、この露光部１０ａを１−１−１トリクロ
ロエタン等の溶剤またはアルカリ等で現像処理して除去
乾燥することにより抜き穴１１として形成する。その抜
き穴１１はフォトマスキング２１による光線照射でフォ
トリソグラフィ法を適用することから、レーザ加工，パ
ンチング加工に比べて高スピードで高精度に形成でき
る。なお、フォトマスキング２１にはポジタイプとネガ
タイプとがあり、露光された部分を残存させまたは露光
されない部分を残存させることから、以下の各工程を含
む光線処理にはいずれをも適用することができる。
ート面に通常のシート法で形成した後、所定の透光パタ
ーンを有するフォトマスキング２１をグリーンシート１
０のシート面に被せて光線の照射処理を行う。そのフォ
トマスキング２１の透光パターンは後工程で形成される
導電パターンの形状にほぼ対応するものであり、また、
ここで照射する光線としては紫外線，深紫外線，ｇ線，
ｉ線，ＥＢ，エキシマレーザ等を用いることができる。
その光線照射でグリーンシート１のシート面に露光部１
０ａを形成し、この露光部１０ａを１−１−１トリクロ
ロエタン等の溶剤またはアルカリ等で現像処理して除去
乾燥することにより抜き穴１１として形成する。その抜
き穴１１はフォトマスキング２１による光線照射でフォ
トリソグラフィ法を適用することから、レーザ加工，パ
ンチング加工に比べて高スピードで高精度に形成でき
る。なお、フォトマスキング２１にはポジタイプとネガ
タイプとがあり、露光された部分を残存させまたは露光
されない部分を残存させることから、以下の各工程を含
む光線処理にはいずれをも適用することができる。
【００１４】その抜き穴１１には、グリーンシート１０
と同時焼成可能な非磁性材ペーストを充填することによ
り、非磁性材部１２を形成する。この非磁性材部１２を
形成するのにあたっては、抜き穴１１を形成するのと同
様なホトリソグラフィ法を適用できる。その場合には非
磁性材ペーストに感光性樹脂を混入し、また、アクリル
系乃至はブチラール系のバインダーを混入したものを用
いる。この非磁性材ペーストを用いては、抜き穴１１の
形成されたグリーンシート１０のシート面に塗布するこ
とにより、非磁性材シート１２ａを形成する。そのシー
ト面にフォトマスキング２２を被せ、上述したと同様に
光線照射することにより抜き穴１１に充填された非磁性
材部１２を形成する。このフォトマスキング２２として
は抜き穴形成用のフォトマスキング２２と逆の透光パタ
ーンを有するものが用いられ、そのフォトマスキング２
２による光線照射でグリーンシート１０の露光部１０ａ
と逆の露光部１２ｂを形成する。この露光部１２ｂは１
−１−１トリクロロエタン等の溶剤またはアルカリで現
像処理して除去乾燥し、抜き穴１１の内部に残存するシ
ート部分で非磁性材部１２を形成する。
と同時焼成可能な非磁性材ペーストを充填することによ
り、非磁性材部１２を形成する。この非磁性材部１２を
形成するのにあたっては、抜き穴１１を形成するのと同
様なホトリソグラフィ法を適用できる。その場合には非
磁性材ペーストに感光性樹脂を混入し、また、アクリル
系乃至はブチラール系のバインダーを混入したものを用
いる。この非磁性材ペーストを用いては、抜き穴１１の
形成されたグリーンシート１０のシート面に塗布するこ
とにより、非磁性材シート１２ａを形成する。そのシー
ト面にフォトマスキング２２を被せ、上述したと同様に
光線照射することにより抜き穴１１に充填された非磁性
材部１２を形成する。このフォトマスキング２２として
は抜き穴形成用のフォトマスキング２２と逆の透光パタ
ーンを有するものが用いられ、そのフォトマスキング２
２による光線照射でグリーンシート１０の露光部１０ａ
と逆の露光部１２ｂを形成する。この露光部１２ｂは１
−１−１トリクロロエタン等の溶剤またはアルカリで現
像処理して除去乾燥し、抜き穴１１の内部に残存するシ
ート部分で非磁性材部１２を形成する。
【００１５】その非磁性材部１２の形成後、グリーンシ
ート１０の非磁性材部１２を含む所定個所にコイル部を
構成するほぼ１ターン分，好ましくは３／４ターンに相
当する導電パターン１３を形成する。この導電パターン
１３は、導電性材料を含有する導電ペーストを用いるこ
とによりスクリーン印刷でも形成するようにできる。そ
の導電性ペーストには印刷性を付与するべく、エチルセ
ルロース系のバインダーが添加されている。
ート１０の非磁性材部１２を含む所定個所にコイル部を
構成するほぼ１ターン分，好ましくは３／４ターンに相
当する導電パターン１３を形成する。この導電パターン
１３は、導電性材料を含有する導電ペーストを用いるこ
とによりスクリーン印刷でも形成するようにできる。そ
の導電性ペーストには印刷性を付与するべく、エチルセ
ルロース系のバインダーが添加されている。
【００１６】導電パターン１３はスクリーン印刷に代え
て、抜き穴１１，非磁性材部１２の形成工程と同様にフ
ォトリソグラフィ法で形成することができる。図２は導
電パターン１３のフォトリソグラフィ法による成形工程
を示すものであり、ここでは感光性樹脂を含有する導電
材ペーストを用いることにより、非磁性材部１２の形成
されたグリーンシートのシート面に導電材シート１３ａ
を形成する。その導電材シート１３ａに対してはフォト
マスキング２３を被せ、光線照射による露光部１３ｂを
形成する。このフォトマスキング２３としては非磁性材
部形成用のフォトマスキング２２とほぼ同じ透光パター
ンを持ち、非磁性材シート１２ａの露光部１２ｂとほぼ
同じパターンの露光部１３ｂを形成すればよい。また、
その露光部１３ｂは同様に現像処理して除去し、残余の
シート部分で非磁性材部１２に重なる導電パターン１３
として形成できる。
て、抜き穴１１，非磁性材部１２の形成工程と同様にフ
ォトリソグラフィ法で形成することができる。図２は導
電パターン１３のフォトリソグラフィ法による成形工程
を示すものであり、ここでは感光性樹脂を含有する導電
材ペーストを用いることにより、非磁性材部１２の形成
されたグリーンシートのシート面に導電材シート１３ａ
を形成する。その導電材シート１３ａに対してはフォト
マスキング２３を被せ、光線照射による露光部１３ｂを
形成する。このフォトマスキング２３としては非磁性材
部形成用のフォトマスキング２２とほぼ同じ透光パター
ンを持ち、非磁性材シート１２ａの露光部１２ｂとほぼ
同じパターンの露光部１３ｂを形成すればよい。また、
その露光部１３ｂは同様に現像処理して除去し、残余の
シート部分で非磁性材部１２に重なる導電パターン１３
として形成できる。
【００１７】この工程によると、導電パターンも含めて
全工程をシート法で処理できるから一環した共通の処理
システムでリードタイムを短縮できて生産性を向上する
ことができる。特に、その導電パターン１３をシート法
で形成すると数１０μｍ以上の厚塗りが可能であり、パ
ターン精度２０〜３０μｍ，シート厚み３０μ程度とフ
ァインパターン化が図れる。また、導電材ペーストに添
加するバインダーとしてはグリーンシート１０，非磁性
材部１２を形成する各ペーストのバインダーと同様に、
アクリル系，ブチラール系の同系のものを用いることに
より脱バインダー温度を共通にできることから、焼成時
におけるグリーンシート１０，非磁性材部１２並びに導
電パターン１３相互またはシート間の剥離や内部破壊の
発生を防止するようにできる。
全工程をシート法で処理できるから一環した共通の処理
システムでリードタイムを短縮できて生産性を向上する
ことができる。特に、その導電パターン１３をシート法
で形成すると数１０μｍ以上の厚塗りが可能であり、パ
ターン精度２０〜３０μｍ，シート厚み３０μ程度とフ
ァインパターン化が図れる。また、導電材ペーストに添
加するバインダーとしてはグリーンシート１０，非磁性
材部１２を形成する各ペーストのバインダーと同様に、
アクリル系，ブチラール系の同系のものを用いることに
より脱バインダー温度を共通にできることから、焼成時
におけるグリーンシート１０，非磁性材部１２並びに導
電パターン１３相互またはシート間の剥離や内部破壊の
発生を防止するようにできる。
【００１８】このように、導電パターン１３を形成した
後、当該グリーンシート１０を担持シート２０から剥離
し、セラミック積層体部品を形成する一層分として得
る。そのグリーンシート１０は複数枚積層させて圧縮成
形後、所定の温度で焼成処理することにより磁性体の多
層基板乃至はチップ部品を形成するよう用いられる。
後、当該グリーンシート１０を担持シート２０から剥離
し、セラミック積層体部品を形成する一層分として得
る。そのグリーンシート１０は複数枚積層させて圧縮成
形後、所定の温度で焼成処理することにより磁性体の多
層基板乃至はチップ部品を形成するよう用いられる。
【００１９】図３は、フォトレジスト法による非磁性材
部を有するグリーンシートの製造工程を示す。この場合
にはグリーンシート１０を担持シート２０のシート面に
形成後、そのグリーンシート１０のシート面にはレジス
ト剤を用いてレジスト剤層１４を形成する。次いで、上
述したと同様な所定の透光パターンを有するフォトマス
キング２１をグリーンシート１０のシート面に被せて光
線の照射処理を行う。その光線としてもフォトリソグラ
フィ法と同様に、紫外線，深紫外線，ｇ線，ｉ線，Ｅ
Ｂ，エキシマレーザ等を用いることができる。
部を有するグリーンシートの製造工程を示す。この場合
にはグリーンシート１０を担持シート２０のシート面に
形成後、そのグリーンシート１０のシート面にはレジス
ト剤を用いてレジスト剤層１４を形成する。次いで、上
述したと同様な所定の透光パターンを有するフォトマス
キング２１をグリーンシート１０のシート面に被せて光
線の照射処理を行う。その光線としてもフォトリソグラ
フィ法と同様に、紫外線，深紫外線，ｇ線，ｉ線，Ｅ
Ｂ，エキシマレーザ等を用いることができる。
【００２０】その光線照射によってはレジスト剤層１４
で被覆されたグリーンシート１０の所定のシート面に露
光部１４ａを形成し、この露光部１４ａを１−１−１ト
リクロロエタン等の溶剤またはアルカリで現像処理後除
去することにより、残余のレジスト剤層１４で被覆され
たグリーンシート１のシート面に抜き穴１１を形成す
る。そのエッチングにあたっては、感光性樹脂バインダ
ーを含有するグリーンシートに施す場合にはウエットエ
ッチング法を適用し、或いは通常のグリーンシートに施
す場合にはドライエッチッング法を適用することができ
る。
で被覆されたグリーンシート１０の所定のシート面に露
光部１４ａを形成し、この露光部１４ａを１−１−１ト
リクロロエタン等の溶剤またはアルカリで現像処理後除
去することにより、残余のレジスト剤層１４で被覆され
たグリーンシート１のシート面に抜き穴１１を形成す
る。そのエッチングにあたっては、感光性樹脂バインダ
ーを含有するグリーンシートに施す場合にはウエットエ
ッチング法を適用し、或いは通常のグリーンシートに施
す場合にはドライエッチッング法を適用することができ
る。
【００２１】グリーンシート１０のシート面に形成され
た抜き穴１１には、上述したと同様にグリーンシート１
０と同時焼成可能な非磁性材ペーストを充填することに
より非磁性材部１２を形成する。この非磁性材部１２を
形成するにも、シート法を適用し、非磁性材ペーストを
抜き穴の形成されたグリーンシート１０のシート面に塗
布することにより非磁性材部１２を抜き穴１１に充填形
成できる。
た抜き穴１１には、上述したと同様にグリーンシート１
０と同時焼成可能な非磁性材ペーストを充填することに
より非磁性材部１２を形成する。この非磁性材部１２を
形成するにも、シート法を適用し、非磁性材ペーストを
抜き穴の形成されたグリーンシート１０のシート面に塗
布することにより非磁性材部１２を抜き穴１１に充填形
成できる。
【００２２】その非磁性材部１２の形成後、グリーンシ
ート１０のシート面に残存するレジスト剤層１４を剥取
り除去する。このレジスト剤層１４の除去と共に、不要
に塗布された非磁性材ペーストも除去することができ
る。その非磁性材部１２を有するグリーンシート１０を
得た後、上述したと同様にグリーンシート１０の非磁性
材部１２を含む所定個所に電極部となる導電パターン１
３を形成する。
ート１０のシート面に残存するレジスト剤層１４を剥取
り除去する。このレジスト剤層１４の除去と共に、不要
に塗布された非磁性材ペーストも除去することができ
る。その非磁性材部１２を有するグリーンシート１０を
得た後、上述したと同様にグリーンシート１０の非磁性
材部１２を含む所定個所に電極部となる導電パターン１
３を形成する。
【００２３】このように導電パターン１４を形成した
後、当該グリーンシート１０を担持シート２０から剥離
し、セラミック積層体部品を形成する一層分として得
る。そのグリーンシート１は複数枚積層させて圧縮成形
後、所定の温度で焼成処理することによりセラミック多
層基板乃至はチップ部品を形成するよう用いることがで
きる。
後、当該グリーンシート１０を担持シート２０から剥離
し、セラミック積層体部品を形成する一層分として得
る。そのグリーンシート１は複数枚積層させて圧縮成形
後、所定の温度で焼成処理することによりセラミック多
層基板乃至はチップ部品を形成するよう用いることがで
きる。
【００２４】導電パターン１４の接続にあたっては、上
述した工程中で抜き穴１１と同様な相対的に小径のスル
ーホールをレーザ照射，パンチング等で設け、そのスル
ーホールに充填される導電性材料でターン相互を接続す
ることによりコイル部を形成できる。また、ＬＣフィル
ターを構成するときでも、導電性材料をスルーホールに
充填形成することにより各電極相互を接続すればよい。
その導電性ペーストの充填は非磁性材ペーストによる非
磁性部材１２の形成工程で、非磁性ペーストの充填と共
に順に分けて行うようにできる。
述した工程中で抜き穴１１と同様な相対的に小径のスル
ーホールをレーザ照射，パンチング等で設け、そのスル
ーホールに充填される導電性材料でターン相互を接続す
ることによりコイル部を形成できる。また、ＬＣフィル
ターを構成するときでも、導電性材料をスルーホールに
充填形成することにより各電極相互を接続すればよい。
その導電性ペーストの充填は非磁性材ペーストによる非
磁性部材１２の形成工程で、非磁性ペーストの充填と共
に順に分けて行うようにできる。
【００２５】図４〜１０は上述した工程で製造し得る積
層型磁性体部品の具体例を示すものであり、図中、１は
磁性材料で形成された部品基体、２（２ａ，２ｂ）は部
品基体１の内部に形成されたコイル部、３はコイル部２
（２ａ，２ｂ）のターン間に介在させて非磁性材料で形
成された非磁性材層を示す。
層型磁性体部品の具体例を示すものであり、図中、１は
磁性材料で形成された部品基体、２（２ａ，２ｂ）は部
品基体１の内部に形成されたコイル部、３はコイル部２
（２ａ，２ｂ）のターン間に介在させて非磁性材料で形
成された非磁性材層を示す。
【００２６】図４，５はインダクタを示し、図６はミキ
サートランスを示し、図７はロータリートランスを示
し、図８はステップアップトランスを示す。これら各電
子部品は磁性体部品の単体として構成するものであり、
磁性体の部品基体１を有し、その部品基体１の内部に形
成されたコイル部２（２ａ，２ｂ）のターン間に介在さ
せて非磁性材層３を夫々設けることにより構成されてい
る。なお、図５で示すシールド型インダクタは部品基体
１を形成する外部の磁性体部１ａと内部の磁性体部１ｂ
とを有し、この内部磁性体部１ｂは上述した工程中で非
磁性材部１２に抜き穴を設けることにより形成するよう
にできる。
サートランスを示し、図７はロータリートランスを示
し、図８はステップアップトランスを示す。これら各電
子部品は磁性体部品の単体として構成するものであり、
磁性体の部品基体１を有し、その部品基体１の内部に形
成されたコイル部２（２ａ，２ｂ）のターン間に介在さ
せて非磁性材層３を夫々設けることにより構成されてい
る。なお、図５で示すシールド型インダクタは部品基体
１を形成する外部の磁性体部１ａと内部の磁性体部１ｂ
とを有し、この内部磁性体部１ｂは上述した工程中で非
磁性材部１２に抜き穴を設けることにより形成するよう
にできる。
【００２７】図９はＬＣフィルタを示し、Ｌ部を磁性体
部として形成し，Ｃ部の誘電体部と複合化させることに
より一体に形成されている。また、図１０はＤＣ−ＤＣ
コンバータの基板を示すものであり、この基板は他の部
品を搭載することによりＤＣ−ＤＣコンバータを構成す
る磁性体部として形成されている。そのＬＣフィルタの
Ｌ部並びにＤＣ−ＤＣコンバータの基板は磁性体の部品
基体１を有し、この各部品基体１の内部に形成されたコ
イル部２のターン間に介在させて非磁性材層３を設ける
ことにより構成されている。
部として形成し，Ｃ部の誘電体部と複合化させることに
より一体に形成されている。また、図１０はＤＣ−ＤＣ
コンバータの基板を示すものであり、この基板は他の部
品を搭載することによりＤＣ−ＤＣコンバータを構成す
る磁性体部として形成されている。そのＬＣフィルタの
Ｌ部並びにＤＣ−ＤＣコンバータの基板は磁性体の部品
基体１を有し、この各部品基体１の内部に形成されたコ
イル部２のターン間に介在させて非磁性材層３を設ける
ことにより構成されている。
【００２８】この磁性体部品では、透磁率の低い非磁性
材層３をコイル部２（２ａ，２ｂ）のターン間に介在さ
せることにより、コイル部２（２ａ，２ｂ）と鎖交する
如く生ずる磁路からの磁束漏れを抑えるよう制御するこ
とができる。その漏れ磁束を抑えることができる分だけ
高い透磁率を有することから、各磁性体部品の電気的特
性を向上することができる。例えば、インダクタ，Ｌネ
ットワークではＬ値，Ｑ値，ＩDCを大きくできて温度特
性を小さくするよう構成できる。トランス，ロータリー
トランスではＬ値，Ｑ値，結合係数をいずれも大きくで
き、ＬＣフィルタではＬ値．Ｑ値，ＩDCを大きくできし
かも静電破壊対策を図るよう構成することができる。
材層３をコイル部２（２ａ，２ｂ）のターン間に介在さ
せることにより、コイル部２（２ａ，２ｂ）と鎖交する
如く生ずる磁路からの磁束漏れを抑えるよう制御するこ
とができる。その漏れ磁束を抑えることができる分だけ
高い透磁率を有することから、各磁性体部品の電気的特
性を向上することができる。例えば、インダクタ，Ｌネ
ットワークではＬ値，Ｑ値，ＩDCを大きくできて温度特
性を小さくするよう構成できる。トランス，ロータリー
トランスではＬ値，Ｑ値，結合係数をいずれも大きくで
き、ＬＣフィルタではＬ値．Ｑ値，ＩDCを大きくできし
かも静電破壊対策を図るよう構成することができる。
【００２９】図４で示すインダクタ，図９で示すＬＣフ
ィルタのＬ部，図１０で示すＤＣ−ＤＣコンバータの基
板の如く、コイル部２の所定部位に近接位置させて部品
基体１の略全幅に亘る非磁性材料による磁気的な空隙部
４を設けるとよい。この空隙部４では各磁性体部品のＬ
値，Ｑ値が使用条件，経年変化で大幅に変化することが
あるため、その安定性を図れるところから好ましい。
ィルタのＬ部，図１０で示すＤＣ−ＤＣコンバータの基
板の如く、コイル部２の所定部位に近接位置させて部品
基体１の略全幅に亘る非磁性材料による磁気的な空隙部
４を設けるとよい。この空隙部４では各磁性体部品のＬ
値，Ｑ値が使用条件，経年変化で大幅に変化することが
あるため、その安定性を図れるところから好ましい。
【００３０】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る積層型磁性体
部品の製造方法に依れば、磁性材のグリーンシートに抜
き穴を設けて非磁性材部をシート法で形成することによ
り非磁性材層を部品基体の内部に一体的に設けることか
ら、リードタイムを短縮できて生産性を向上できしかも
全体的に高精度に形成できて特性の向上，小型化を図る
ことを可能にするものである。
部品の製造方法に依れば、磁性材のグリーンシートに抜
き穴を設けて非磁性材部をシート法で形成することによ
り非磁性材層を部品基体の内部に一体的に設けることか
ら、リードタイムを短縮できて生産性を向上できしかも
全体的に高精度に形成できて特性の向上，小型化を図る
ことを可能にするものである。
【図１】本発明に係る積層型磁性体部品の製造方法でグ
リーンシートを製造する各工程を順に示す説明図であ
る。
リーンシートを製造する各工程を順に示す説明図であ
る。
【図２】本発明に係る積層型磁性体部品の製造方法で適
用可能な導電パターンの成形工程を示す説明図である。
用可能な導電パターンの成形工程を示す説明図である。
【図３】本発明の別の実施例に係る積層型磁性体部品の
製造方法でグリーンシートを製造する各工程を順に示す
説明図である。
製造方法でグリーンシートを製造する各工程を順に示す
説明図である。
【図４】本発明に係る積層型磁性体部品としての製造方
法を適用することにより製造可能なインダクタの内部構
造を示す説明図である。
法を適用することにより製造可能なインダクタの内部構
造を示す説明図である。
【図５】同方法で製造可能な変形例に係るシールド型イ
ンダクタの内部構造を示す説明図である。
ンダクタの内部構造を示す説明図である。
【図６】同方法で製造可能なミキサートランスの内部構
造を示す説明図である。
造を示す説明図である。
【図７】同方法で製造可能なロータリートランスの内部
構造を示す説明図である。
構造を示す説明図である。
【図８】同方法で製造可能なステップアップトランスの
内部構造を示す説明図である。
内部構造を示す説明図である。
【図９】同方法で製造可能なＬＣフィルタの内部構造を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図１０】同方法で製造可能なＤＣ−ＤＣコンバータの
内部構造を示す説明図である。
内部構造を示す説明図である。
１（１ａ） 部品基体 ２（２ａ，２ｂ） コイル部 ３ 非磁性材層 １０ 磁性材のグリーンシート １１ 抜き穴 １２ 非磁性材部 １３ 導電パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須藤 純一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−98907（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−136307（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 41/00 - 41/34 H01F 17/00 - 17/08
Claims (1)
- 【請求項１】部品基体を構成するグリーンシートを磁性
材ペーストで形成した後、そのグリーンシートのシート
面に所定のパターンに応じた抜き穴を形成し、この抜き
穴の内部に非磁性材ペーストを充填して非磁性材部を有
するグリーンシートを形成し、そのグリーンシートの所
定なシート面にコイル部を構成する導電パターンを導電
性ペーストで形成し、この導電パターンが形成された複
数枚のグリーンシートを積層焼成させて、導電パターン
から連続形成されたコイル部と該コイル部のターン間に
介装した非磁性部材による非磁性材層とを部品基体の内
部に備えた積層型磁性体部品をシート法で一体に形成す
るようにしたことを特徴とする積層型磁性体部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04024474A JP3138776B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 積層型磁性体部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04024474A JP3138776B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 積層型磁性体部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190367A JPH05190367A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3138776B2 true JP3138776B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=12139167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04024474A Expired - Fee Related JP3138776B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 積層型磁性体部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138776B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP3449350B2 (ja) * | 2000-11-09 | 2003-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
| JP2002252116A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Toko Inc | 積層型電子部品及びその製造方法 |
| US7061359B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-06-13 | International Business Machines Corporation | On-chip inductor with magnetic core |
| JP4372493B2 (ja) | 2003-08-28 | 2009-11-25 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
| JP3927565B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2007-06-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 磁気コアを有するオンチップ・インダクタ |
| JP2011205123A (ja) * | 2005-03-29 | 2011-10-13 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板および電子装置 |
| JP2014187276A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
| WO2018235550A1 (ja) | 2017-06-19 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JPWO2022181181A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP04024474A patent/JP3138776B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05190367A (ja) | 1993-07-30 |
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