CN1717970A - 基板输送装置、零件装配装置、以及零件装配的基板输送方法 - Google Patents

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Abstract

在将被基板保持移动装置(26、28)移动到规定的基板位置(P3)的零件装配完成的基板(3B)，从上述基板保持移动装置上交接给基板排出用保持体(38、39)之后，不使上述基板排出用保持体移动，而使上述基板保持移动装置移动到规定的别的基板位置(P2)，在上述别的基板位置(P2)接受新的基板(3A)。由此，可以将之后进行的由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域(P0)的移动动作、和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部(34)的移载动作，不影响彼此的动作地并行进行各个动作。

Description

基板输送装置、零件装配装置、以及零件装配的基板输送方法
技术领域
本发明涉及进行通过将多个零件装配到基板上而将上述基板制成零件装配完成的基板的、零件装配过程中的上述基板的供给以及上述零件装配完成的基板的排出的基板输送装置，以及具备上述基板输送装置的零件装配装置及上述零件装配的基板输送方法。
背景技术
以往，这种零件装配装置已知有各种结构的。例如，有如图10所示那样构成的(例如，参照特开平7—303000号公报)。
如图10所示，231是将裸IC芯片等零件232安装到基板233上的零件装配装置，在其基台234上的图示后部(里侧)，配设有保持零件232而安装到基板233上的安装头235，和可沿着图示X轴方向进退移动地支撑该安装头235的X轴机械手236。在X轴机器手236的下方的基台234上，配设有可沿着Y轴方向移动的滑动工作台237，在该滑动工作台237上，设置有配置并保持基板233的支撑台238。另外，在基台234的图示X轴方向的右侧端部，设置有可供给地收容多个零件232的零件供给部249。
另外，在基台234上的滑动工作台237的图示前部(身前侧)设置有沿着图示X轴方向输送基板233的基板输送装置241，基板输送装置241，具备从沿着基台234的图示X轴方向的右侧端部，将基板233输送到滑动工作台237，然后将该基板233提供给滑动工作台237上的支撑台238的装载机239，和从滑动工作台237将基板233输送到沿着基台234的图示X轴方向的左侧端部，然后将该基板233从滑动工作台237上的支撑台238排出的卸载机240。
对这样的零件装配装置231的装配动作进行说明。向以位于装载机239以及卸载机240之间的方式被滑动工作台237移动的支撑台238提供由装载机239输送的基板233，再由支撑台238保持。之后，通过滑动工作台237，将由支撑台238保持的基板233以位于X轴机械手236的下方的方式移动。与此同时，从零件供给部249向安装头235提供零件232，保持了该零件232的安装头235，被X轴机械手236移动到基板233的上方，然后进行零件232的向基板233的安装。重复这样的安装的动作，将多个零件232安装到基板233上。之后，保持着安装了多个零件232的基板233的支撑台238，以位于装载机239以及卸载机240之间的方式被滑动工作台237移动，该基板233被卸载机240输送并被排出。
在此，在图11中展示了表示零件装配装置231中的基板输送装置241的结构的部分放大立体图，用图11对该结构进行说明。
如图11所示，基板输送装置241所具备的装载机239以及卸载机240分别具备可输送地支撑基板233的图示Y轴方向的各个端部的2根输送轨道239a以及240a。另外，通过装载机239以及卸载机240将基板233向图示X轴方向朝左的方向即基板输送方向A输送。
另外，如图11所示，基板输送装置241，具备可解除地保持被输送到装载机239的各自的输送轨道239a的基板输送方向A侧的端部附近的基板233、然后移载到位于装载机239以及卸载机240之间的支撑台238上的送入臂242，和可解除地保持被保持在位于上述位置的状态的支撑台238上的基板233、然后移载到卸载机240的各自的输送轨道240a的基板输送方向A的身前侧的端部附近的送出臂243。另外，送入臂242和送出部243，可在一体的状态下沿着图示Y轴方向移动，另外，可以各自分别升降。
其次，对这样的构成的基板输送装置241中的基板233的向支撑台238的供给以及排出的动作进行说明。
首先，在图12A、图12B、图12C、图12D中展示了该供给以及排出的动作的示意说明图。再者，在从图12A到图12D中，新供给的基板233是基板233A，零件装配完成的基板233是基板233B。
如图12A所示，在零件装配装置231中，零件232的装配动作结束后，通过滑动工作台237，使安装了零件232的基板233B和支撑台238同时在装载机239以及卸载机240之间移动，并且其次要实施零件232的安装的基板233A被装载机239沿着基板输送方向A输送。之后，以送入臂242位于基板233A的上方，并且，送出臂243位于基板233B的上方的方式使送入臂242以及送出臂243沿着基板输送方向A移动，然后在该移动后，在使送入臂242下降而保持基板233A的同时，使送出臂243下降而保持基板233B。
其次，如图12B所示，在使其保持基板233A的状态下，使送入臂242上升，同时在使其保持基板233B的状态下，使送出臂243上升。之后，如图12C所示，使送入臂242以及送出臂243向基板输送方向A移动，将被送入臂242保持的基板233A置于支撑台238的上方，另外，将被送出臂243保持的基板233B置于卸载机240的端部附近的上方。再者，这时，由于在基板233B上安装有零件232，因此该移动时的移动的速度，用不会因该移动时产生的振动等而在上述装配完成的零件232的安装位置上产生偏移的速度，即，比通常的移动的速度慢的速度进行。
之后，如图12D所示，进行送入臂242以及送出臂243的下降动作，在将基板233A载置在支撑台238的上面的同时，将基板233B移载到卸载机240上。然后，在解除送入臂242的基板233A的保持并使送入臂242上升的同时，解除送出臂243的基板233B的保持并使送出臂243上升。之后，通过卸载机240将基板233B沿着基板输送方向输送并从零件装配基板231排出。与此同时，保持了基板233A的支撑台238，被移动工作台237移动，并开始对于基板233A的各个零件232的装配动作。
另外，在图13中展示了对于这样的基板233的供给以及排出的动作的时间图表。在图13中，展示了零件装配动作的有无、滑动工作台237的移动动作的有无、送入臂242以及送出臂243的各自的升降高度位置以及基板233的保持的有无、并且、送入臂242以及送出臂243的沿着基板输送方向的移动动作的有无的时间的关系。另外，时间T1～T10各自表示上述各个动作的特别时刻。如图13所示，时间T3～T4是图12A的状态，时间T5是图12B的状态，时间T6是图12C的状态，时间T7～T8是图12D的状态。
但是，在这样的零件装配装置231中的基板233的供给以及排出方法中，在图13所示的时间T5～T6中，需要通过送出臂243使安装有零件232的基板233B移动，但由于如上述所说的该移动的时间被限制得较慢，因此时间T5～T6之间的时间变长。像这样时间T5～T6之间的时间变长的情况，直接影响到为了基板233的供给以及送出而停止零件232的装配动作的时间T1～T10之间的时间，并存在上述装配动作的停止时间变长的问题。这样的问题，成为妨碍零件装配装置231的零件装配中的生产性的提高的较大的因素。
发明内容
因而，本发明的目的在于解决上述问题，提供在进行将多个零件装配到基板上，然后将上述基板制成零件装配完成的基板的零件装配的上述基板的供给以及上述零件装配完成的基板的排出的基板输送中，可以减少用于上述基板的供给以及排出所需的时间给上述各个零件的装配动作的停止时间造成的影响，并可以提高生产性的基板输送装置，以及具备上述基板输送装置的零件装配装置，以及上述零件装配的基板输送方法。
为了达成上述目的，本发明按以下的方式构成。
根据本发明的第1样态，提供基板输送装置，其是进行用于向零件装配装置供给基板、以及从上述零件装配装置排出上述零件装配完成的基板的上述基板的输送的基板输送装置，其中零件装配装置，将多个零件装配到基板上，再将上述基板制成零件装配完成的基板，其中，具备：
沿着上述基板的输送方向，将(在上述零件装配装置中应该安装上述各个零件的)上述基板以使其位于彼此依次相邻地配置的第1基板位置、第2基板位置、第3基板位置、以及第4基板位置中的上述第1基板位置的方式输送的装载机部；
将位于上述第4基板位置的上述基板从上述第4基板位置(为了从上述零件装配装置排出上述基板)输送的卸载机部；
可解除地保持位于上述第1基板位置的基板，然后移载到上述第2基板位置的基板供给用保持体；
可解除地保持位于上述第3基板位置的基板，然后移载到上述第4基板位置的基板排出用保持体；
进行上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体的升降以及沿着上述基板的输送方向的移动的保持体移动部；
可解除地保持上述基板，而可在上述零件装配装置的进行上述零件的安装的基板装配区域、上述第2基板位置、和上述第3基板位置上移动上述被保持的基板的基板保持移动装置。
根据本发明的第2样态，提供第1样态所述的基板输送装置，其中进而具备控制部，控制部能实现上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体的各个保持动作、上述保持体移动部的移动动作、以及上述基板保持移动装置的移动动作的各个控制，进行通过上述基板排出用保持体从位于上述第3基板位置的上述基板保持移动装置保持上述零件装配完成的基板，然后通过上述基板保持移动装置排出上述零件装配完成的基板，并使上述基板保持移动装置移动到上述第2基板位置，然后通过上述基板供给用保持体将上述基板提供给上述基板保持移动装置，并使被提供了上述基板的上述基板保持移动装置移动到上述基板装配区域，同时使被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板移动到上述第4基板位置的上述各个动作的控制。
根据本发明的第3样态，提供第1样态所述的基板输送装置，上述基板保持移动装置，可在沿着上述基板的表面的方向的沿着上述基板的输送方向的方向以及与上述输送方向大致正交的方向上移动上述被保持的基板。
根据本发明的第4样态，提供第1样态所述的基板输送装置，其中，上述保持体移动部，可根据由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的保持的有无，切换上述移动的速度或加速度；
进行上述保持时的上述移动的速度或加速度，是比没有进行上述保持时的上述移动的速度或加速度小的速度或加速度。
根据本发明的第5样态，提供第4样态所述的基板输送装置，其中，进行上述保持时的上述移动的速度，是在上述零件装配完成的基板上不会因上述移动而发生装配完成的零件的安装位置偏移的速度。
根据本发明的第6样态，提供第1样态所述的基板输送装置，其中，上述第1基板位置以及上述第4基板位置是彼此相同的高度位置，上述第2基板位置以及上述第3基板位置是彼此相同的高度位置。
根据本发明的第7样态，提供第6样态所述的基板输送装置，其中，上述保持体移动部，具备进行上述基板供给用保持体的上述升降的供给用的升降部和进行上述基板排出用保持体的上述升降的排出用的升降部；
上述各个升降部，可以用使上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体各自分别位于上述第1基板位置以及上述第4基板位置的上述高度位置即第1高度位置、比上述第1高度位置更靠近上方的第1退避高度位置、上述第2基板位置以及上述第3基板位置的高度位置即第2高度位置、和比上述第2高度位置更靠近上方的第2退避高度位置的各个高度位置上的方式进行上述各个升降。
本发明的第8样态，提供第7样态所述的基板输送装置，其中，上述各个升降部，具备行程彼此不同的2个缸体部，将上述各个缸体部的行程组合在一起来进行向上述各个高度位置的升降。
根据本发明的第9样态，提供零件装配装置，其中，具备第1样态至第8样态的任意一项所述的基板输送装置；
可保持上述各个零件，并在上述基板装配区域内在被上述基板保持移动装置保持的上述基板上，安装上述被保持的零件的装配头部。
根据本发明的第10样态，提供零件装配的基板输送方法，它是在使被配置在基板支撑台上而被其保持的基板位于基板装配区域，然后安装多个零件，并将上述基板制成零件装配完成的基板的零件装配中，用可解除地保持被沿着上述基板的输送方向输送的上述基板，然后提供给上述基板支撑台的基板供给用保持体，和保持被保持在上述基板支撑台上的上述零件装配完成的基板，然后从上述基板支撑台排出，使其成为可沿着上述输送方向输送的状态的基板排出用保持体，进行上述基板的上述供给以及排出的基板输送方法；其中：
由上述基板供给用保持体保持被沿着上述输送方向输送到彼此依次相邻地配置的第1基板位置、第2基板位置、第3基板位置、以及第4基板位置中的上述第1基板位置的上述基板，然后在使上述被保持的基板位于上述第2基板位置的上方的高度位置的同时，使上述基板排出用保持体位于上述第3基板位置的上方的高度位置；
使从上述基板装配区域保持上述零件装配完成的基板的上述基板支撑台移动到上述第3基板位置；
使上述基板排出用保持体下降从而保持上述零件装配完成的基板，并使上述零件装配完成的基板上升到上述上方的高度位置，然后通过上述基板支撑台排出；
之后，使上述基板支撑台移动到上述第2基板位置；
使上述基板供给用保持体下降，解除上述保持，然后将上述基板提供给上述基板支撑台；
在使被提供了上述基板的上述基板支撑台移动到上述基板装配区域的同时，使被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板移动到上述第4基板位置。
根据本发明的第11样态，提供第10样态所述的零件装配的基板输送方法，其中，被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板的向上述第4基板位置的移动动作，在向被提供给上述基板装配区域中的上述基板支撑台的上述基板的上述零件的装配动作的开始后完成。
根据本发明的第12样态，提供第10样态所述的零件装配的基板输送方法，其中，被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板的向上述第4基板位置的移动的速度或加速度，是比上述基板排出用保持体没有进行上述零件装配完成的基板的保持时的移动的速度或加速度小的速度或加速度。
根据本发明的第13样态，提供第10样态所述的零件装配的基板输送方法，其中，在和将保持了上述零件装配完成的基板的上述基板支撑台移动并置于上述第3基板位置的动作大致同时，以将保持了上述基板的上述基板供给用保持体、以及上述基板排出用保持体移动并置于可退避位于上述第3基板位置的上述基板支撑台的高度位置的方式，进行由上述基板供给用保持体保持被输送到上述第1基板位置的上述基板的时间的控制。
根据本发明的第14样态，提供第10样态至第13样态的任意一项所述的零件装配的基板输送方法，其中，根据在位于上述零件装配中的上述基板装配区域的上述基板上，安装上述各个零件，然后将上述基板制成零件装配完成的基板为止所需的时间，和由上述基板供给用保持体保持被输送到上述第1基板位置的上述基板，然后使上述被保持的基板位于上述第2基板位置的上方的高度位置为止所需的时间，进行由上述基板供给用保持体保持被输送到上述第1基板位置的上述基板的时间的控制。
根据本发明的上述第1样态、上述第2样态或上述第10样态，在基板输送装置中，在排出零件装配完成的基板之际，可以使其成为能够和由基板排出用保持体实现的向卸载机部的上述零件装配完成的基板的移动的动作无关联地、和该移动动作同时地、进行向新提供的别的基板的上述各个零件的装配动作的状态。因而，通过使零件装配装置具备上述基板输送装置，在上述零件装配装置中，可以减少用于上述装配完成的基板的排出的动作给对上述新提供的基板的零件的装配动作的停止时间造成的影响，并可以将上述零件的装配动作的停止时间短缩化，提高零件的装配动作的生产性。
具体地说，在将被基板保持移动装置移动到上述第3基板位置的上述零件装配完成的基板，从上述基板保持移动装置上交接给上述基板排出用保持体之后，不使上述基板排出用保持体移动，而使上述基板保持移动装置移动到上述第2基板位置，从而可以在上述第2基板位置接受上述新的基板。由此，可以将之后进行的动作即由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域的移动动作，和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部的移载动作，不影响彼此的动作地同时进行各个动作。因而，可以消除像具备以往的基板输送装置的零件装配装置那样由基板保持移动装置实现的新的基板的向基板装配区域的移动动作，被由基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部的移载动作限制的问题。因而，可以提供可将用于零件装配装置的基板的供给以及排出的零件的装配动作的停止时间短缩化，并可提高上述零件装配装置的生产性的基板输送装置。
根据本发明的上述第3样态，在上述基板输送装置中，通过具备可保持上述基板，并且，可在沿着上述基板的表面的方向的沿着上述基板的输送方向的方向以及与上述输送方向大致正交的方向上移动上述被保持的基板的上述基板保持输送装置，便可使上述基板有选择性地在上述基板装配区域、上述第2基板位置、和上述第3基板位置之间移动，并可达成上述效果。
根据本发明的上述第4样态、上述第5样态、或上述第12样态，上述保持体移动部，可根据由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的保持的有无，切换上述以的速度或加速度(以下，称为速度等)，通过进行了上述零件装配完成的基板的保持时的上述移动的速度等，是比没有进行上述保持时的上述移动的速度等慢(小)的速度等，在由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向上述卸载机部的移动动作时，可防止由因该移动而有可能发生的振动所导致的上述被安装的各个零件的安装位置偏移的发生，并可以一面保有上述零件装配完成基板的品质，一面进行上述基板的排出动作。
特别是，由于可以将这样的由上述基板排出用保持体实现的、用上述较慢的速度等进行的上述零件装配完成的基板的移动动作，和向上述新提供的基板的零件的装配动作无关联地同时进行，因此可以更有效地起到上述各个样态产生的效果。
根据本发明的第6样态，除了上述各个样态所产生的效果之外，进而，由于上述第2基板位置以及上述第3基板位置是彼此相同的高度位置，因此为了在上述第2基板位置从上述基板供给臂接受上述新的基板，可以很容易地使在上述第3基板位置将上述零件装配完成的基板交接给上述基板排出用保持体的上述基板保持移动装置从上述第3基板位置移动到上述第2基板位置。另外，由于上述第1基板位置以及上述第4基板位置是彼此相同的高度位置，因此可以将上述基板供给臂以及上述基板排出臂的结构共通化。
根据本发明的上述第7样态，由于可将上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体的上述各个升降的高度位置控制在4个阶段的高度位置，因此，例如，与只能将其升降高度位置控制在2个阶段的情况相比，可以延长分阶段地进行升降动作，从而可将该升降动作和其他的动作，例如，上述基板保持移动装置的移动动作同时进行的时间，并可以将实质上的上述升降的动作所需的时间短缩化。因而，可进行上述基板的供给以及排出的动作所需的时间的实质上的短缩化，并可将用于基板的供给以及排出的零件装配动作的停止时间短缩化，进而，可获得零件装配的生产性的提高。
根据本发明的上述第8样态，由于上述各个升降部具备行程彼此不同的2个缸体部，因此可将上述各个缸体部的行程组合在一起，从而进行向上述4个阶段的各个高度位置的上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体的上述升降的动作。
根据本发明的上述第11样态，由于被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板的向上述第4基板位置的移动动作，即，向上述卸载机部的移载的动作，在向被提供给上述基板装配区域的上述基板支撑台的上述基板的上述零件的装配动作的开始之后完成，因此可以提供可将伴随上述零件装配完成的基板的上述排出动作的上述零件的装配动作的停止时间短缩化，并可提高零件装配的生产性的基板输送方法。
根据本发明的上述第12样态或第13样态，可提供除了上述各个样态所产生的效果之外，可进行更有效的基板的输送，并可提高零件装配的生产性的基板输送方法。
附图说明
本发明的这些和其他的目的和特征，从和对于附图而言较好的实施形态相关联的其次的记述便可以明白。在该图中：
图1是本发明的一个实施形态的电子零件装配装置的立体图；
图2是图1的电子零件装配装置中的基板输送装置的部分放大立体图；
图3是图2的基板输送装置中的部分剖面图；
图4是展示上述电子零件装配装置中的平面的各个基板位置的示意说明图；
图5A、图5B、图5C、图5D、以及图5E分别是展示上述电子零件装配装置中的基板的供给以及排出的各个动作的示意说明图；其中，图5A展示了对被保持在基板支撑台上的基板进行零件装配，并且，下一个新的基板位于第1基板位置的状态；图5B展示了装配完成的上述一个基板在被保持在基板支撑台上的状态下被移动到第3基板位置，并且，上述新的基板被移动到第2基板位置的状态；图5C展示了解除了上述装配完成的基板的保持的基板支撑台被移动到第2基板位置的状态；图5D展示了上述新的基板被载置到基板支撑台上的状态；图5E展示了在上述装配完成的基板被移动到第4基板位置的同时，开始了对被载置在基板支撑台上的上述新的基板的零件装配的状态；
图6是图5的基板的供给以及排出的各个动作的时间图表，纵轴表示动作内容，横轴表示时间；
图7是上述实施形态的变形例的基板输送装置的部分放大立体图；
图8A、图8B、图8C、图8D、以及图8E分别是展示图7的基板输送装置中的基板的供给以及排出的各个动作的示意说明图；图8A展示了对被保持在基板支撑台上的基板进行零件装配，并且，下一个新的基板位于第1基板位置的状态；图8B展示了装配完成的上述基板在被保持在基板支撑台上的状态下被移动到第3基板位置的状态；图8C展示了解除了上述装配完成的基板的保持的基板支撑台被移动到第2基板位置的状态；图8D展示了上述新的基板被载置到基板支撑台上的状态；图8E展示了在上述装配完成的基板被移动到第4基板位置的同时，开始了对被载置在基板支撑台上的上述新的基板的零件装配的状态；
图9是图2的基板输送装置的部分放大立体图；
图10是以往的零件装配装置的立体图；
图11是以往的零件装配装置中的基板输送装置的立体图；
图12A、图12B、图12C、以及图12D分别是展示以往的零件装配装置中的基板的供给以及排出的各个动作的示意说明图；
图13是以往的零件装配装置中的基板的供给以及排出的各个动作的时间图表；
图14是展示图2的基板输送装置中的控制部的主要的构成的控制框图。
具体实施方式
在继续本发明的记述之前，对附图中对相同零件标以相同参照标号。
以下，根据附图详细地说明本发明的实施形态。
(实施形态)
在图1中展示了具备本发明的一个实施形态的基板输送装置的零件装配装置的一例即电子零件装配装置101的立体图。
如图1所示，电子零件装配装置101，是进行将零件的一例即芯片零件或裸IC芯片等电子零件2安装到基板3上的装配动作的装置，大体具备可供给地收容多个电子零件2的零件供给部4、和进行将从该零件供给部4提供的各电子零件2安装到基板3上的装配动作的装配部5。
在图1所示的零件供给部4中，提升器部10被设置在零件供给部4的图示Y轴方向身前侧，其中提升器部10以可以有选择性地提供的方式收容有形成有多个电子零件2的半导体晶圆，或者，将多个电子零件2以配列在格子上的方式收容的零件托盘。
另外，在零件供给部4内，具备配置有从提升器部10有选择性地提供的上述半导体晶圆或零件托盘并成为可从各自取出电子零件2的状态的供给零件配置台12。再者，在从提升器部10供给上述半导体晶圆的情况下，在供给零件配置台12上对上述半导体晶圆实施扩展动作。
进而，在零件供给部4内具备在从有选择性地被配置在供给零件配置台12上的上述半导体晶圆或零件托盘各别地吸附保持电子零件2并使其沿着图示X轴方向向装配部5移动的同时，使上述吸附保持的电子零件2沿着上下方向翻转的翻转头部14。
另外，如图1所示，在装配部5内具备吸附保持电子零件2而安装到基板3上的装配头部20。另外，进而在装配部5内还具备作为移动装置的一例即X轴机械手22，该移动装置，在彼此沿着图示X轴方向被配置的可将被翻转头部14保持的电子零件2向装配头部20交接的位置即零件供给位置、和进行相对于基板3的电子零件2的装配动作的基板装配区域之间，一面支撑装配头部20一面沿着图示X轴方向进退移动。
再者，装配头部20，可由音圈马达等移动装置升降驱动，并且，具备以可经由吸附保持的电子零件2，将推压能量和超声波振动能量和热能等的接合能量赋予电子零件2和基板3的接合部的方式构成的保持部(图未示)，可一面将电子零件2相对于基板3加压一面赋予上述接合能量。另外，X轴机械手22，例如，具备采用了滚珠丝杠轴部和螺合在该滚珠丝杠轴部上的螺母部的移动机构(图未示)。
另外，如图1所示，在装配头部20以及X轴机械手22的下方的装配部5的基台24上，配设有可将基板3沿着图示X轴方向以及Y轴方向移动，并且，进行相对于装配头部20的基板3上的安装电子零件2的位置的定位的XY工作台26。该XY工作台26，可分别在图示X轴方向和Y轴方向上例如用伺服马达移动驱动的同时，采用线位移传感器以总横移控制定位。另外，在该XY工作台26的上面设置有可解除地保持并固定基板3的基板支撑台28。再者，在图1中，X轴方向和Y轴方向是沿着基板3的表面的方向，并且，是彼此正交的方向。
另外，如图1所示，在电子零件装配装置101上的基台24的上面的图示Y轴方向身前侧的端部，具备沿着图示X轴方向朝左的方向即基板输送方向B输送基板3，并进行向基板支撑台28的基板3的供给以及从基板支撑台28排出基板3的基板输送装置30。基板输送装置30，具备从电子零件装配装置101的图示X轴方向右侧的端部到XY工作台26上的基板支撑台28输送并供给基板3的装载机部的一例即装载机32，和从基板支撑台28到电子零件装配装置101的图示X轴方向左侧的端部输送并排出基板3的卸载机部的一例即卸载机34。再者，在本实施形态中，电子零件装配装置101的XY工作台26，是兼用作基板输送装置30所具备的基板保持移动装置的例子。另外，XY工作台26和基板支撑台28，是进行基板3的上述移动以及保持的基板保持移动装置的一例。另外，代替这样被兼用的情况，也可以是在基板输送装置30上除了电子零件装配装置101的XY工作台26以外另具有基板保持移动装置的情况。
其次，对具有这样的构成的电子零件装配装置101的电子零件2的向基板3的装配动作进行说明。
在图1的电子零件装配装置101中，基板支撑台28以位于基台24上的装载机32以及卸载机34之间的方式被XY工作台26移动。与此同时，由电子零件装配装置101将各个应该进行电子零件2的安装的基板3，例如，从与电子零件装配装置101相邻的其他的装置等提供给基板输送装置30的装载机32，然后由装载机32将基板3沿着基板输送方向B输送，从而将该基板3提供给基板支撑台28并被它保持。之后，将XY工作台26沿着图示X轴方向或Y轴方向移动，从而将基板3移动到上述基板装配区域。
另一方面，在零件供给部4，由翻转头部14吸附保持并取出的电子零件2被翻转并移动到上述零件供给位置。另外，在装配部5，装配头部20被X轴机械手22移动到上述零件供给位置，电子零件2被从翻转头部14交接到装配头部20。之后，吸附保持上述被交接的电子零件2的状态的装配头部20被X轴机械手22向上述基板装配区域的上方移动。
之后，被装配头部20吸附保持的电子零件2，和被基板支撑台28保持的基板3的应该安装电子零件3的位置的对位，通过XY工作台26的移动进行。在该对位之后，进行装配头部20的升降动作等，进行电子零件2的向基板3的装配动作。在进行多个电子零件2的上述装配动作时，通过反复进行上述各个动作，进行各个电子零件2的装配动作。
之后，当各个电子零件2的上述装配动作结束时，安装了各个电子零件2的状态的基板3和基板支撑台28同时被XY工作台26移动到装载机32和卸载机34之间的上述位置，基板3从基板支撑台28被交接给卸载机34，并由卸载机34将基板3沿着基板输送方向B输送，然后从电子零件装配装置101将基板3排出。上述被排出的基板3，例如，被提供给与电子零件装配装置101相邻地设置的进行上述零件装配的其次的处理等的其他的装置，或制成零件装配完成的基板3被收纳到基板收纳装置等内。
这样一来，在电子零件装配装置101中，进行各个电子零件2的向基板3的装配动作。再者，在安装了各个电子零件2的基板3被卸载机34排出后，通过由装载机32提供新的别的基板3，对依次提供的各个基板3进行各个电子零件2的安装。
其次，对这样的电子零件装配装置101中的基板输送装置30的详细的构成进行说明。再者，图2是基板输送装置30的部分放大立体图。
如图2所示，基板输送装置30所具备的装载机32以及卸载机34分别具备可输送地支撑基板3的图示Y轴方向的各个端部的2根输送轨道32a以及34a。由此，在装载机32中，基板3可以一面被各个输送轨道32a支撑其两端部，一面被向基板输送方向B输送。另外，在卸载机34中，基板3可以一面被各个输送轨道34a支撑其两端部，一面被向基板输送方向B输送。
另外，如图2所示，基板输送装置30，具备可解除地保持在装载机32中被输送到该输送轨道32a的基板输送方向B侧的端部附近的基板3，然后将基板3移载并提供给位于装载机32和卸载机34之间的基板支撑台28上的基板供给用保持体的一例即送入臂36。另外，基板输送装置30，具备可解除地保持在位于上述位置的基板支撑台28上被保持的基板3，然后将基板3移载并排出到卸载机34的输送轨道34a的基板输送方向B的身前侧的端部附近的基板排出用保持体的一例即送出臂38。另外，送入臂36以及送出臂38，可沿着基板输送方向B彼此一体地移动，并且，可各自分别升降。在基板输送装置30内，具备进行这样的送入臂36以及送出臂38的移动以及升降动作的保持体移动部的一例即臂移动部40。
如图2所示，送入臂36以及送出臂38，彼此具有相同结构，在由棒体平面地形成为大致H字状的臂部分的4个端部的下部，分别具备可解除地吸附保持基板3的表面的保持嘴36a以及38a。这各个保持嘴36a以及38a，以可在具有大致四边形的形状的基板3的表面上的各个角部附近吸附保持的方式被配置在上述臂部分(即，上述棒体部分)上，由此，能够稳定地可靠保持基板3。
在此，在图3中展示了基板输送装置30的和基板输送方向B正交的剖面的部分剖面图，在图9中展示了基板输送装置30的部分放大立体图。如图3所示，上述送入臂36以及送出臂38的各个保持嘴36a以及38a，被平面地配置在各个输送轨道32a以及34a的内侧附近。
另外，如图3以及图9所示，臂移动部40，具备进行送入臂36的上述升降动作的供给用的升降部的一例即送入臂升降部42，进行送出臂38的上述升降动作的排出用的升降部的一例即送出臂升降部44，和进行送入臂36以及送出臂38的上述移动的基板输送方向移动部46。再者，由于送入臂升降部42和上述送出臂升降部是彼此相同的结构，因此作为代表，只进行对送入臂升降部42的说明。再者，在图3中，只表示送入臂升降部42。
如图3以及图9所示，送入臂升降部42，作为彼此的行程长不同的2个缸体部，具备配置在图示下方侧的长缸体部42a和配置在图示上方侧的短缸体部42b。另外，长缸体部42a和短缸体部42b，以各自的行程的动作轴在大致垂直方向上彼此一致的方式被配置，内置于长缸体部42a的活塞(图未示)和内置于短缸体部42b的活塞(图未示)，成为被1根轴42c连结的状态。另外，在短缸体部42b上，固定有送入臂36的上述臂部分。另外，在长缸体部42a以及短缸体部42b上用图未示的压缩空气供给装置和压力空气配管连接在一起，可实现向各自的内部的压缩空气的供给，或从各自的内部的压缩空气的排气。通过以这种方式构成送入臂升降部42，可将长缸体部42a的升降动作和短缸体部42b的升降动作组合在一起进行，使短缸体部42b自身升降，然后进行送入臂36的升降动作。再者，送入臂36的升降动作，可由设在图示上下方向上的LM导轨42d导引。
作为上述升降动作具体的说，通过使长缸体部42a的活塞位于其行程的上端位置，并且，使短缸体部42b的活塞位于其行程的下端位置，可以使送入臂36位于其升降动作的上端的高度位置H4。
另外，通过使长缸体部42a的活塞位于其行程的上端位置，并且，使短缸体部42b的活塞位于其行程的上端位置，可以使送入臂36位于其升降动作中的第2个较高的高度位置H3。
另外，通过使长缸体部42a的活塞位于其行程的下端位置，并且，使短缸体部42b的活塞位于其行程的下端位置，可以使送入臂36位于其升降动作中的第3个较高的高度位置H2。
进而，通过使长缸体部42a的活塞位于其行程的下端位置，并且，使短缸体部42b的活塞位于其行程的上端位置，可以使送入臂36位于其升降动作中的下端的高度位置H1。
再者，如图3所示，上述各个高度位置中的高度位置H3，是可由送入臂36吸附保持被各个输送轨道32a支撑的状态的基板3的高度位置；高度位置H4，是使其退避到比各个输送轨道32a更靠上方，从而可将被送入臂36吸附保持的基板3以不和各个输送轨道32a干扰的方式移动的高度位置。另外，高度位置H1，是可保持被基板支撑台28保持的状态的基板3或可将基板3载置到基板支撑台28上的高度位置；高度位置H1，是被送入臂36保持的基板3，和配置在基板支撑台28上的状态的别的基板3，可以在上下方向上避免彼此的干扰的高度位置。
另外，在本实施形态中，高度位置H4是第1退避高度位置的一例，高度位置H3，是第1高度位置的一例，高度位置H2是第2退避高度位置的一例(或者，可退避基板支撑台28的高度位置的一例)，高度位置H1是第2高度位置的一例。另外，如图9所示，送出臂升降部44，具备长缸体部44a、短缸体部44b、轴44c、以及LM导轨44d。
再者，作为上述各个高度位置H1～H4的高度尺寸的关系的例子，如果将高度位置H1作为基准高度设为0mmH，则高度位置H2是20mmH，高度位置H3是80mmH，高度位置H4是100mmH。
另外，如图2、图3、图9所示，基板输送方向移动部46，具备沿着基板输送方向B配置的滚珠丝杠轴部46a、螺合在该滚珠丝杠轴部46a上的螺母部46c、和使该滚珠丝杠轴部46a以其轴心为旋转中心旋转驱动的驱动马达46b。另外，在螺母部46c上，固定有送入臂升降部42的长缸体部42a，和送出臂升降部44的长缸体部44a。通过使驱动马达46b向正反任意一个方向旋转驱动，可以使滚珠丝杠轴部46a以其轴心为旋转中心旋转，从而使上述螺合在一起的螺母部46c沿着基板输送方向B进退移动，由此，可使送入臂36以及送出臂38一体地沿着基板输送方向B进退移动。另外，上述进退移动，由沿着基板输送方向B设置的LM导轨46d导引。
再者，基板输送方向移动部46，可以作为规定的速度而以通常移动的速度使送入臂36以及送出臂38移动，同时也可以作为比上述规定的速度慢的别的规定的速度而以缓慢移动速度有选择性地使其移动。例如，在由送出臂38吸附保持已经安装了电子零件2的零件装配完成的基板3而使其移动时，考虑到上述装配完成的电子零件2的安装位置偏移因上述移动时的振动等而发生的情况，以不发生这样的安装位置偏移的方式有选择性地进行用上述缓慢移动的速度的移动。另一方面，如果送出臂38没有吸附保持上述零件装配完成的基板3，无论有没有送入臂36的别的基板3的吸附保持，都进行上述通常移动的速度的移动。通过这样分别使用2种移动的速度，可以使基板3的移动的品质的保持，和该移动所需的时间的短缩化并存。再者，代替将上述缓慢移动的速度以比上述通常移动的速度慢的方式设定的情况，也可以是将上述缓慢移动的加速度以比上述通常移动的加速度小的方式设定的情况。
在此，对于该“缓慢移动的速度”进行说明。将裸IC等电子零件装配到基板上的施工法有很多种，有通过超声波或加热·加压将电子零件和基板牢固地接合在一起的方法，和用焊剂或导电膏将电子零件临时固定后，在别的工序进行统一回流焊和膏硬化等正式固定处理从而得到牢固的接合强度的方法。在将电子零件临时固定的接合施工法中，在用送出臂38吸附保持并移动零件装配完成的基板时，因送出臂38的振动而发生电子零件位置的偏移，或因移动开始时的加速或移动停止时的减速·停止而发生电子零件位置的偏移。另外，由于振动而使得临时固定的接合面剥离，并在正式固定处理后不能得到正常的电连接。
因此，用这样的缓慢移动的速度将上述问题的发生防患于未然。例如，在通常移动中，用其速度是400mm/s、加速时间是0.1s(加速度是4000mm/s2)进行，相对于此，将保持着零件装配完成的基板时的移动作为缓慢移动，用其速度是100mm/s、加速时间是0.1s(加速度是1000mm/s2)进行。在这样的移动的条件下，如果设为送出臂38的移动距离是250mm，在上述通常移动中用大约0.7s，在上述缓慢移动中用大约2.6s的需要时间完成上述移动。
其次，用图4所示的示意说明图说明用基板输送装置30进行基板3的供给以及排出时的基板3的供给的位置和排出的位置等的平面的位置关系。
如图4所示，在电子零件装配装置101的基台24上的基板输送装置30的装载机32和卸载机34之间的位置附近，设有可配置沿着基板输送方向B彼此相邻地配置的基板3的4个基板位置。
首先，位于上述4个基板位置中的图示左侧的第1基板位置P1，是由装载机32输送的基板3，在被各个输送轨道32a支撑其两端部而直接可以提供的状态下暂时待机的位置，位于该第1基板位置P1的状态的基板3，可被送入臂36吸附保持并取出。另外，位于图示右端的第4基板位置P4，是由卸载机34输送并排出的基板3的配置位置，是在被各个输送轨道34a支撑其两端部的状态下基板3被配置的位置。另外，通过由送出臂38吸附保持并移动基板3，可使基板3配置在该第4基板位置P4上。
另外，如图4所示，在装载机32的各个输送轨道32a的端部和卸载机34的各个输送轨道34a的端部之间，配置有第2基板位置P2和第3基板位置P3。另外，第2基板位置P2与第3基板位置P3的彼此的配置关系，和送入臂36与送出臂38的彼此的配置关系相同，当使被送入臂36吸附保持的基板3配置在第2基板位置P2的上方时，被送出臂38吸附保持的别的基板3便被配置在第3基板位置P3的上方。另外，通过XY工作台26的基板支撑台28的移动动作，可以有选择性地使基板支撑台28位于第2基板位置P2以及第3基板位置P3上，在各个位置上，基板支撑台28可进行基板3的保持或保持解除。进而，在第2基板位置P2以及第3基板位置P3的图示下方配置有基板装配区域P0，例如，在第2基板位置P2上，可以通过XY工作台26使被提供给基板支撑台28并被其保持的基板3移动，从而在被基板支撑台28保持的状态下，使其配置到基板装配区域P0。另外，例如，可以通过XY工作台26使被基板支撑台28保持的基板3从基板装配区域P0以使其位于第3基板位置P3的方式移动。
其次，在图14中展示了表示具有这样的构成的基板输送装置30所具备的控制部50的主要的构成的框图。如图14所示，控制部50，具备进行XY工作台26的移动动作的控制的XY工作台控制部51、进行装载机32以及卸载机34的基板3的输送动作的控制的装载机·卸载机控制部52、以及进行臂移动部40的动作控制的臂移动控制部53。再者，XY工作台控制部51，代替这样的情况，也可以是设在电子零件装配装置101的安装控制部(图未示)上的情况，还可以是分别设在上述安装控制部和控制部50上，然后进行彼此相关联的控制的情况。
另外，臂移动控制部53，具备进行送入臂36的升降动作的控制的送入臂升降控制部53a、以及进行送出臂38的升降动作的控制的送出臂升降控制部53b。在它们中进行向长缸体部42a以及44a、和短缸体部42b以及44b的压缩空气的供给·排气的控制。进而，臂移动控制部53，具备进行基板输送方向移动部46的移动动作的控制的基板输送方向移动控制部53c。
通过具有这样的构成的控制部50，可使各个动作彼此相关联，从而进行统一的控制。
其次，以下说明通过具有这样的构成的基板输送装置30，进行基板3的供给(或送入)、以及安装了电子零件2的基板3的排出(或送出)的动作。再者，以下的基板输送装置30的各个动作的控制，在控制部50中使彼此相关联，并统一地进行。
图5A、图5B、图5C、图5D、以及图5E分别是用示意图说明向电子零件装配装置101的基板支撑台28的基板3的供给以及排出动作的示意说明图。在从图5A到图5E中，新提供的基板3是基板3A，进行了电子零件2的安装的零件装配完成的基板3是基板3B。另外，在图6中展示了和图5的示意说明图的动作相对应的各个动作的相关的时间图表。再者，在图6中，在纵轴上表示各动作的项目，在横轴上表示时间。作为各个动作项目，表示电子零件装配装置101的对基板3的电子零件2的装配动作的有无、由XY工作台26实现的基板支撑台28的移动动作的有无、送入臂36以及送出臂38的各个高度位置以及基板3的吸附保持的有无、并且，送入臂36以及送出臂38的、由基板输送方向移动部46实现的一体的移动动作的有无。另外，作为时间，作为上述各个动作的特别时刻表示了时间T1～T14，以下说明各个时间的动作和状态。
如图5A所示，在电子零件装配装置101中，正在对被基板支撑台28保持并位于基板装配区域P0的状态的基板3B，实施各个电子零件2的装配动作。另一方面，在基板输送装置30中，还没有实施电子零件2的装配动作的新的基板3A，被装载机32向基板输送方向B输送，然后以将基板3A置于第1基板位置P1的方式提供。之后，位于高度位置H4的状态的送入臂36和送出臂38，以送入臂36位于第1基板位置P1的方式被基板输送方向移动部46移动。之后，将送入臂36从高度位置H4下降到H3，从而吸附保持位于第1基板位置P1的基板3A(时间T1)。
之后，将送入臂36上升到高度位置H4，然后将基板3A从第1基板位置P1取出。与此同时，通过基板输送方向移动部46，分别一体地将送入臂36移动到第2基板位置P2的上方的高度位置H4，将送出臂38移动到第3基板位置P3的上方的高度位置H4(时间T2～T3)。之后，将被送入臂36吸附保持的状态的基板3下降，从而将其置于高度位置H2，并使送出臂38也成为下降到高度位置H2的状态(时间T4)。
另一方面，在基板装配区域P0，对基板3B的各个电子零件2的安装结束(时间T5)，通过XY工作台26将基板3B在被基板支撑台28保持的状态下移动到第3基板位置P3(时间T6)。
之后，如图5B所示，将送出臂38从高度位置H2下降到H1，从而吸附保持被基板支撑台28保持的基板3B。与此同时，解除由基板支撑台28实现的向基板3B的保持，然后将送出臂38上升到高度位置H2，再从基板支撑台28上取出基板3B(时间T7～T8)。
其次，如图5C所示，通过XY工作台26将取出了基板3B的状态的基板支撑台28移动到第2基板位置P2(时间T8～T9)。
之后，如图5D所示，将被送入臂36吸附保持的状态的基板3A从高度位置H2下降到H1，然后将基板3A配置到位于第2基板位置P2的状态的基板支撑台28的上面。与此同时，通过基板支撑台28进行基板3A的保持，另外，解除由送入臂36实现的基板3A的吸附保持(时间T9～T10)。之后，分别将送入臂36从高度位置H1上升到H4，将被送出臂38吸附保持的基板3B从高度位置H2上升到H4(时间T10～T11)。
另一方面，如图5E所示，通过XY工作台26，将被新提供了基板3A的基板支撑台28移动到基板装配区域P0(时间T10～T12)。在被移动到基板装配区域P0后，开始对基板3A的电子零件2的装配动作(时间T12以后)。另外，不会给对这样的基板3A的装配动作造成影响地、和该装配动作开始同时地通过基板输送方向移动部46将被送出臂38吸附保持的状态的基板3B移动到第4基板位置P4的上方(时间T11～T13)。再者，在该移动时，由于被送出臂38吸附保持的基板3B安装了电子零件2，因此上述移动以不发生其安装位置的偏移的方式用上述缓慢移动的速度进行。之后，将被送出臂38吸附保持的基板3B从高度位置H4下降到H3，然后将其配置在卸载机34的第4基板位置P4。与此同时，解除由送出臂38实现的基板3B的吸附保持，将送出臂38上升，并将基板3B交接给卸载机34(时间T13～T14)。之后，将位于第4基板位置P4的基板3B，沿着基板输送方向B输送，然后进行基板3B的排出。
再者，通过依次反复进行上升的基板3A的供给动作、以及基板3B的排出动作，可以依次将基板3提供给电子零件装配装置101，同时将在电子零件装配装置101实施了装配动作的基板3依次排出。
另外，作为上升时间图表中的各个时间的区间的具体例，时间T2～T3、时间T8～T9、时间T11～T13的移动距离是250mm，在用时间T2～T3以及时间T8～T9的移动速度是400mm/s，加速时间是0.1s(加速度是4000mm/s2)进行移动动作时，时间T2～T3以及时间T8～T9分别是大约0.7s，时间T11～T13是大约2.6s。另外，时间T5～T12为止的动作完成时间是大约5s。
(本实施形态的变形例)
其次，对本实施形态的电子零件装配装置101的基板3的供给以及排出方法的变形例的实施形态进行说明。
如图6的时间图表所示，在上述本实施形态中，在从成为通过送入臂36吸附保持由装载机32新提供的基板3A，然后使基板3A位于第2基板位置P2的上方的高度位置H2，并且，使送出臂38位于第3基板位置P3的上方的高度位置H2的状态的时间T4，到成为实施了电子零件2的安装的基板3B被XY工作台26移动，而位于第3基板位置P3的状态的时间T6之间，在基板输送装置30中，是没有进行任何动作的等待状态的时间。
另一方面，在这样的基板输送装置30中，在装载机32的第1基板位置P1，作为顺利地进行接下来进行的电子零件2的装配动作的处理，对位于此处的基板3进行预热处理。这样的预热处理，如图2所示，通过在装载机32的第1基板位置P1设置预热部90来进行。再者，给基板3的预热温度例如是100℃左右。
但是，在上述等待时间即从时间T4到T6中，由于基板3是已经被从第1基板位置P1取出的状态，因此不能实施上述预热处理。因此，虽然上述等待时间不会直接给电子零件2的装配动作的停止时间造成影响，但是如果上述等待时间变得越长，好不容易实施预热处理而被预热的状态的基板3的温度就变得越低。这时，在电子零件2的装配动作时再次加热基板3时，该加热所需的时间变长，存在妨碍顺利的装配动作的情况。
为了消除这样的问题，在本变形例中，在将上述等待时间T4～T6短缩化上下了功夫。
具体的说，首先，测量用送入臂36吸附保持位于图6的装载机32的第1基板位置P1的基板3A，然后使该基板3A位于第2基板位置P2的上方的高度位置H2为止的时间，即时间T1～T4，然后将该时间作为基板供给准备所需时间Ts。
另一方面，在电子零件装配装置101中，依次测量对各个基板3实施电子零件2的装配动作所需的时间，将其最小时间作为零件装配所需时间Tb而更新。再者，基板供给准备所需时间Ts的设定(或者存储)和零件装配所需时间Tb的更新等各个动作，例如，在电子零件装配装置101所具备的安装控制部(图未示)中进行。另外，采用了后述这些基板供给准备所需时间Ts和零件装配所需时间Tb的各个动作的控制等，也由上述安装控制部进行。上述安装控制部和基板输送装置30的控制部50，彼此连接在一起，可以彼此相关联地统一地进行上述控制。
通过比较该零件装配所需时间Tb和基板供给准备所需时间Ts，可以算出使新提供的基板3在第1基板位置P1待机，然后实施上述预热处理，并由送入臂36吸附保持而取出为止的最合适的时间。例如，作为使基板3在这样的第1基板位置P1待机再预先实施预热处理的时间，可以根据(零件装配所需时间Tb)-(基板供给准备所需时间Ts)而算出。
通过这样测量零件装配所需时间Tb、和基板供给准备所需时间Ts，然后根据这些，算出使基板3在第1基板位置P1待机再预先实施预热处理的最合适的时间，可将图6中时间T4～T6为止的等待时间短缩化(若要将其最佳化，可将该时间设为0)，不会使实施了上述预热处理的基板3的温度降低，可以在电子零件装配装置101中进行顺利的电子零件2的装配动作。另外，由于送入臂36和送出臂38的升降动作，通过送入臂升降部42以及送出臂升降部44各自的缸体进行，因此可以消除该移动时间的控制较困难的问题。再者，作为一例，在零件装配所需时间Tb是2.5s，基板供给准备所需时间Ts是2.0s的情况下，上述待机的时间是0.5s。
(本实施形态的别的变形例)
其次，对本实施形态的电子零件装配装置101的基板3的供给以及排出方法的别的变形例的实施形态进行说明。
上述本实施形态中，在电子零件装配装置101中，沿着较多使用的基板3的基板输送方向B的长度尺寸即宽度，在250mm左右的尺寸的基板的情况下使用。因此，以可以对于这样的宽度250mm左右的尺寸的基板3进行上述供给以及排出方法的方式决定装载机32和卸载机34之间的尺寸。另外，以能够可靠地保持那样的尺寸的基板3的方式决定送入臂36的各个保持嘴36a的配置，以及送出臂38的各个保持嘴38a的配置。
在该别的变形例中，对即便是基板3的宽度尺寸是比上述250mm还要大的尺寸的情况，也可以进行该基板3的供给以及排出的动作的基板的供给以及排出方法进行说明。
首先，在图7中展示了表示可以和这样的动作相对应的送入臂以及送出臂的构成的立体图。
如图7所示，在基板输送装置31中，具备送入臂37和送出臂39，虽然基本的构成和基板输送装置30相同，但是只有在送入臂37以及送出臂39上的保持嘴37a以及39a的配置是可变的这一点是不同的。以下，只对该不同的构成进行说明。
如图7所示，在送入臂37的臂部分的与基板输送方向B反向一侧的部分上分别安装有可动臂部37b，在该各个可动臂部37b的前端安装有保持嘴37a。另外，该各个可动臂，可以沿着基板输送方向B移动，并且，可以在希望的移动位置上固定其位置。另外，在送出臂39上，也是和该送入臂37相同的结构，在其臂部分的基板输送方向B侧的部分上安装有可动臂部39b，在该各个可动臂部39b的前端安装有保持嘴39a。由此，例如，在基板3的宽度尺寸比250mm大的情况下，通过以和基板3的上述宽度尺寸相符合的方式使各个可动臂部37b以及39b可动，并固定其可动位置，可进行基板3的吸附保持。再者，作为通过考虑到可动臂部37b以及39b的可动的送入臂37以及送出臂39可保持的基板3的宽度尺寸，例如，是250mm～330mm的范围的宽度尺寸。
其次，用在图8A、图8B、图8C、图8D、以及图8E中分别展示的示意说明图对这样的基板输送装置31的基板3的供给以及排出的动作进行说明。再者，在进行以下的基板3的供给以及排出的动作时，预先以和基板3的宽度尺寸相符合的方式在送入臂37以及送出臂39中分别进行各个可动臂部37b以及39b的可动位置的调整。另外，在从图8A到图8E中，新提供的基板3是基板3C，进行了电子零件2的安装的零件装配完成的基板3的基板3D。
如图8A所示，在电子零件装配装置101中，正在对被基板支撑台28保持从而位于基板装配区域P0的状态的基板3D实施各个电子零件2的装配动作。另一方面，在基板输送装置31中，通过装载机32将还没有实施电子零件2的装配动作的新的基板3C向基板输送方向B输送，然后以使其位于第1基板位置P1的方式提供基板3C。之后，以送入臂37位于第1基板位置P1的方式移动位于高度位置H4的状态的送入臂37和送出臂39。之后，将送入臂37从高度位置H4下降到H3，从而吸附保持位于第1基板位置P1的基板3C。
之后，将送入臂37上升到高度位置H4，然后将基板3C从第1基板位置P1取出。与此同时，将送入臂37上升到高度位置H4，然后将送出臂39移动到第3基板位置P3的上方的高度位置H4。
另一方面，在基板装配区域P0中，对基板3D的各个电子零件2的安装结束，并且通过XY工作台26将基板3D在被基板支撑台28保持的状态下移动到第3基板位置P3。
之后，如图8B所示，将送出臂39从高度位置H4下降到H1，吸附保持被基板支撑台28保持的基板3D。与此同时，解除基板支撑台28实现的向基板3D的保持，将送出臂39上升到高度位置H4，然后将基板3D从基板支撑台上28取出。
其次，如图8C所示，通过XY工作台26，将取出基板3D的状态的基板支撑台28移动到第2基板位置P2。与此同时，以使被送入臂37吸附保持的基板3C位于第2基板位置的上方的高度位置H4的方式进行送入臂37的移动。
之后，如图8D所示，将被送入臂37吸附保持的状态的基板3C从高度位置H4下降到H1，然后将基板3C配置在位于第2基板位置P2的状态的基板支撑台28的上面。与此同时，由基板支撑台28进行基板3C的保持，另外，解除由送入臂37实现的基板3C的吸附保持。之后，将送入臂37从高度位置H1上升到H4。
另一方面，如图8E所示，通过XY工作台26，将被新提供了基板3C的基板支撑台28移动到基板装配区域P0。在被移动到基板装配区域P0之后，开始对基板3C的电子零件2的装配动作。另外，不给对这样的基板3C的装配动作造成影响地与该装配动作开始并行地，将被送出臂39吸附保持的状态的基板3D移动到第4基板位置P4的上方。再者，在该移动时，由于送出臂39吸附保持的基板3D安装了电子零件2，因此上述移动以不发生其安装位置的偏移的方式也用上述缓慢的别的规定的速度进行。之后，将被送出臂39吸附保持的基板3D从高度位置H4下降到H3，然后配置在卸载机34的第4基板位置P4。与此同时，解除由送出臂39实现的基板3D的吸附保持，将送出臂39上升，并将基板3D交接给卸载机34。之后，将位于第4基板位置P4的基板3D沿着基板输送方向输送，然后进行基板3D的排出。
再者，通过依次反复进行上述基板3C的供给动作、以及基板3D的排出动作，可依次将基板3提供给电子零件装配装置101，同时依次排出在电子零件装配装置101实施了装配动作的基板3。
再者，在上述各个实施形态中，对基板3的输送方向是图1的X轴方向朝左的方向即基板输送方向B的情况进行了说明，但基板3的输送方向不只限于这样的情况，也可以是图示X轴方向朝右的情况。但是，在电子零件装配装置101中，当然必须要与基板3的输送方向相符合地重新变换送入臂36与送出臂38的配置、和装载机32与卸载机34的配置。
(实施形态产生的效果)
根据上述实施形态，可得到以下各种效果。
首先，在电子零件装配装置101中，在排出实施了各个电子零件2的安装的基板3时，可以和为了防止上述被安装的各个电子零件2的安装位置偏移的发生而较慢地限制其输送的速度的送出臂38所实现的向卸载机34的基板3的移动的动作无关联地同时进行向新提供的别的基板3的电子零件2的装配动作。因而，在电子零件装配装置101中，可减少用于基板3的供给以及排出的动作给对提供的基板3的电子零件2的装配动作的停止时间造成的影响，可将上述装配动作的停止时间短缩化，并提高电子零件2的装配动作的生产性。
具体地说，在图6所示的时间图表中，在由送入臂36实现的基板3A的向基板支撑台28的供给动作结束后的时间T10以后，可将被基板支撑台28保持的状态的基板3A的向基板装配区域P0的移动动作以后的动作，和被送出臂38吸附保持的零件装配完成的基板3B的向卸载机34的移动动作以后的动作，彼此无关联地同时进行。因此，例如，在由送出臂38实现的基板3B的上述移动动作中即时间T12中，可以使基板3A位于基板装配区域P0，然后开始对基板3A的电子零件2的装配动作。因而，在本实施形态的电子零件装配装置101中可以防止像以往的零件装配装置231那样用于基板233B的排出的移动动作直接给零件装配动作的停止时间造成影响，并且上述停止时间变长而妨碍零件装配动作的生产性的提高的情况，可使零件装配动作的生产性提高。
特别是，由于在零件装配完成的基板3B的向卸载机34的移动动作时，为了防止安装了的各个电子零件2的安装位置偏移的发生，送出臂38的移动的速度作为上述缓慢移动的速度，被较慢地限制，因此如上述那样，可将彼此的动作无关联地同时进行的情况，在上述生产性的提高中是很有效的。
另外，在电子零件装配装置101中，具备可以使可保持基板3的基板支撑台28在基板装配区域P0、第2基板位置P2、和第3基板位置P3之间移动的XY工作台26，在到向基板支撑台28提供新的基板3A为止的时间内，通过将吸附保持零件装配完成的基板3B的状态的送出臂38的移动动作抑制在最小限度，可达成上述效果。
进而，在基板输送装置30中，通过使送入臂36以及送出臂38分别单独地升降的送入臂升降部42，作为行程彼此不同的2个缸体，具备长缸体部42a和短缸体部42b，可以将送入臂36以及送出臂38的各个升降高度位置控制在4个阶段的高度位置。通过可以这样将升降高度位置控制在4个阶段的高度位置，例如，与只能将其升降高度位置控制在2个阶段的情况相比，可以分阶段地进行升降动作，从而可以延长可将该升降动作和其他的动作同时进行的时间，并可将实质性的升降动作所需的时间短缩化。因而，可进行基板3的供给以及排出的动作所需的时间的实质性的短缩化，并可将用于基板3的供给以及排出的装配动作的停止时间短缩化，可获得电子零件的安装的生产性的提高。
再者，通过将上述各种实施形态中的任意的实施形态适当组合，可起到各自所具有的效果。
本发明，参照附图与较好的实施形态相关地充分地做了记载，但对于熟练该技术的人而言，各种变形和修正是不言而喻的。应该理解的是那样的变形和修正，只要不脱离由附加的权利要求规定的本发明的范围，都包含在其内。

Claims (14)

1.一种基板输送装置，其是进行用于向零件装配装置(101)供给基板、以及从上述零件装配装置排出上述零件装配完成的基板的上述基板的输送的基板输送装置(30、31)，其中零件装配装置(101)，将多个零件(2)装配到基板(3、3A、3C)上，而将上述基板制成零件装配完成的基板(3、3B、3D)，其中，具备：
装载机部(32)，其沿着上述基板的输送方向(B)输送上述基板，使该基板位于彼此依次相邻地配置的第1基板位置(P1)、第2基板位置(P2)、第3基板位置(P3)、以及第4基板位置(P4)中的上述第1基板位置；
卸载机部(34)，其从上述第4基板位置输送位于上述第4基板位置的上述基板；
基板供给用保持体(36、37)，其可解除地保持位于上述第1基板位置的基板，用于将该基板移载到上述第2基板位置；
基板排出用保持体(38、39)，其可解除地保持位于上述第3基板位置的基板，用于将该基板移载到上述第4基板位置；
保持体移动部(40)，其进行上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体的升降以及沿着上述基板的输送方向的移动；
基板保持移动装置(26及28)，其可解除地保持上述基板，用于将上述被保持的基板分别移动到进行上述零件装配装置的上述零件的装配的基板装配区域(P0)、上述第2基板位置、和上述第3基板位置。
2.如权利要求1所述的基板输送装置，其中，还具备控制部，该控制部进行上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体的各个保持动作、上述保持体移动部的移动动作、以及上述基板保持移动装置的移动动作的各个控制，其进行各个动作的控制为：由上述基板排出用保持体从位于上述第3基板位置的上述基板保持移动装置保持上述零件装配完成的基板，再由上述基板保持移动装置排出上述零件装配完成的基板，使上述基板保持移动装置移动到上述第2基板位置，然后由上述基板供给用保持体将上述基板提供给上述基板保持移动装置，使被提供了上述基板的上述基板保持移动装置移动到上述基板装配区域，同时使被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板移动到上述第4基板位置。
3.如权利要求1所述的基板输送装置，其中，上述基板保持移动装置，可在沿着上述基板的表面的方向上的沿着上述基板的输送方向的方向(X)以及与上述输送方向大致正交的方向(Y)上移动上述被保持的基板。
4.如权利要求1所述的基板输送装置，其中，上述保持体移动部，可根据上述基板排出用保持体有无保持上述零件装配完成的基板，来切换上述移动的速度或加速度；
进行上述保持时的上述移动的速度或加速度，比没有进行上述保持时的上述移动的速度或加速度小。
5.如权利要求4所述的基板输送装置，其中，进行上述保持时的上述移动的速度是在上述零件装配完成的基板上不会因上述移动而产生装配完成的零件的安装位置偏移的速度。
6.如权利要求1所述的基板输送装置，其中，上述第1基板位置以及上述第4基板位置是彼此相同的高度位置(H3)，上述第2基板位置以及上述第3基板位置是彼此相同的高度位置(H1)。
7.如权利要求6所述的基板输送装置，其中，上述保持体移动部具备进行上述基板供给用保持体的上述升降的供给用的升降部(42)和进行上述基板排出用保持体的上述升降的排出用的升降部(44)；
上述各个升降部，可以进行上述上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体的升降，而使上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体各自分别位于上述第1基板位置以及上述第4基板位置的上述高度位置即第1高度位置(H3)、上述第1高度位置上方的第1退避高度位置(H4)、上述第2基板位置以及上述第3基板位置的高度位置即第2高度位置(H1)、和上述第2高度位置的上方的第2退避高度位置(H2)的各个高度位置。
8.如权利要求7所述的基板输送装置，其中，上述各个升降部(42、44)，具备行程彼此不同的2个缸体部(42a、42b、44a、44b)，将上述各个缸体部的行程组合在一起来进行向上述各个高度位置的升降。
9.一种零件装配装置，其中，具备权利要求1～8中任意一项所述的基板输送装置；和
可保持上述各个零件，并在上述基板装配区域内在被上述基板保持移动装置保持的上述基板上装配上述被保持的零件的装配头部(20)。
10.一种零件装配的基板输送方法，其在使被配置在基板支撑台(28)上并被保持的基板(3)位于基板装配区域(P0)装配多个零件(2)，而将上述基板制成零件装配完成的基板(3)，
利用基板供给用保持体(36、37)和基板排出用保持体(38、39)进行上述基板的上述供给以及排出，
基板供给用保持体(36、37)，其可解除地保持被沿着上述基板的输送方向(B)输送的上述基板，并提供给上述基板支撑台，
基板排出用保持体(38、39)，其保持被支撑在上述基板支撑台上的上述零件装配完成的基板，并由上述基板支撑台排出该基板，使其成为可沿着上述输送方向输送的状态；其中：
由上述基板供给用保持体保持被沿着上述输送方向输送到彼此依次相邻地配置的第1基板位置(P1)、第2基板位置(P2)、第3基板位置(P3)、以及第4基板位置(P4)中的上述第1基板位置的上述基板，然后在使上述被保持的基板位于上述第2基板位置的上方的高度位置(H2)的同时，使上述基板排出用保持体位于上述第3基板位置的上方的高度位置(H2)；
使从上述基板装配区域保持上述零件装配完成的基板的上述基板支撑台移动到上述第3基板位置；
使上述基板排出用保持体下降并保持上述零件装配完成的基板，使上述零件装配完成的基板上升到上述上方的高度位置，然后通过上述基板支撑台排出；
之后，使上述基板支撑台移动到上述第2基板位置；
使上述基板供给用保持体下降，解除上述保持将上述基板提供给上述基板支撑台；
在使被提供了上述基板的上述基板支撑台移动到上述基板装配区域的同时，使被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板移动到上述第4基板位置。
11.如权利要求10所述的零件装配的基板输送方法，其中，被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板向上述第4基板位置的移动动作，在上述基板装配区域向被提供给上述基板支撑台的上述基板装配上述零件的装配动作的开始后完成。
12.如权利要求10所述的零件装配的基板输送方法，其中，被上述基板排出用保持体保持的上述零件装配完成的基板向上述第4基板位置的移动的速度或加速度比上述基板排出用保持体没有进行上述零件装配完成的基板的保持时的移动的速度或加速度小。
13.如权利要求10所述的零件装配的基板输送方法，其中，进行由上述基板供给用保持体保持被输送到上述第1基板位置的上述基板的时间的控制，以将保持了上述零件装配完成的基板的上述基板支撑台移动并置于上述第3基板位置的动作大致同时，将保持了上述基板的上述基板供给用保持体、以及上述基板排出用保持体移动并置于可退避位于上述第3基板位置的上述基板支撑台的高度位置(H2)。
14.如权利要求10～13的任意一项所述的零件装配的基板输送方法，其中，根据时间(Tb)和时间(Ts)进行由上述基板供给用保持体保持被输送到上述第1基板位置的上述基板的时间的控制，
上述时间(Tb)是在位于上述零件装配中的上述基板装配区域的上述基板上安装上述各个零件，将上述基板制成零件装配完成的基板为止所需的时间，
上述时间(Ts)是由上述基板供给用保持体保持被输送到上述第1基板位置的上述基板，使上述被保持的基板位于上述第2基板位置的上方的高度位置为止所需的时间。
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