KR20050086542A - 기판 반송 장치, 부품 실장 장치, 및 부품 실장에 있어서의기판 반송 방법 - Google Patents

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슈이치 히라타
사토시 시다
아키라 구기하라
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마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
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Abstract

기판 지지 이동 장치(26, 28)에 의해서 소정의 기판 위치(P3)에 이동된 부품 실장 완료 기판(3B)을 상기 기판 지지 이동 장치상으로부터 기판 배출용 지지체(38, 39)에 인도한 후, 상기 기판 배출용 지지체를 이동시키지 않고, 상기 기판 지지 이동 장치를 소정의 다른 기판 위치(P2)에 이동시켜서, 상기 다른 기판 위치(P2)에서 새로운 기판(3A)을 수취한다. 이에 따라서, 그 후에 실행되는 상기 기판 지지 이동 장치에 의한 상기 새로운 기판의 기판 실장 영역(P0)에의 이동 동작과, 상기 기판 배출용 지지체에 의한 상기 부품 실장 완료 기판의 언로더부(34)에의 이재 동작을 서로의 동작에 영향을 주지 않고, 병행하여 각각의 동작을 실행할 수 있다.

Description

기판 반송 장치, 부품 실장 장치, 및 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법{BOARD CARRIER, COMPONENT MOUNTER, AND METHOD FOR CARRYING BOARD IN COMPONENT MOUNTING}
본 발명은, 복수의 부품을 기판에 실장(實裝)하여, 상기 기판을 부품 실장 완료 기판으로 하는 부품 실장에 있어서의 상기 기판의 공급 및 상기 부품 실장 완료 기판의 배출을 실행하는 기판 반송 장치, 및 상기 기판 반송 장치를 구비한 부품 실장 장치, 및 상기 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법에 관한 것이다.
종래부터, 이러한 종류의 부품 실장 장치는 여러가지의 구조의 것이 공지되어 있다. 예로서, 도 10에 나타내는 바와 같이 구성한 것이 있다(예로서, 특개평 7-303000호 공보 참조).
도 10에 나타내는 바와 같이, 231은 베어(bare) IC 칩 등의 부품(232)을 기판(233)에 실장하는 부품 실장 장치이고, 그 기대(基臺)(234) 위의, 도면의 뒷 부분(내측)에는 부품(232)을 파지(把持)하여 기판(233)에 실장하는 실장 헤드(235)와, 이 실장 헤드(235)를 도면에 나타낸 X축 방향으로 진퇴 이동 가능하게 지지하는 X축 로봇(236)이 설치되어 있다. X축 로봇(236)의 하측 방향의 기대(234) 위에는 Y축 방향으로 이동 가능한 슬라이드 테이블(237)이 설치되어 있고, 이 슬라이드 테이블(237) 위에는 기판(233)을 배치하여 지지하는 지지대(238)가 설치되어 있다. 또한, 기대(234)의, 도면에 나타낸 X축 방향의 우측 단부에는 복수의 부품(232)을 공급 가능하게 수용하는 부품 공급부(249)가 설치되어 있다.
또한, 기대(234) 위에 있어서의 슬라이드 테이블(237)의, 도면의 앞 부분(앞측)에는 기판(233)을 도면에 나타낸 X축 방향을 따라서 반송하는 기판 반송 장치(241)가 설치되어 있고, 기판 반송 장치(241)는 기대(234)의, 도면에 나타낸 X축 방향을 따라서 우측 단부로부터, 슬라이드 테이블(237)까지 기판(233)을 반송하여, 슬라이드 테이블(237)상의 지지대(238)에 이 기판(233)을 공급하는 로더(loader)(239)와, 슬라이드 테이블(237)로부터 기대(234)의, 도면에 나타낸 X축 방향을 따라서 좌측 단부에 기판(233)을 반송하여, 이 기판(233)을 슬라이드 테이블(237)상의 지지대(238)로부터 배출하는 언로더(unloader)(240)를 구비하고 있다.
이러한 부품 실장 장치(231)의 실장 동작에 대하여 설명한다. 로더(239) 및 언로더(240)의 사이에 위치하도록, 슬라이드 테이블(237)에 의해서 이동된 지지대(238)에, 로더(239)에 의해서 반송된 기판(233)이 공급되어서, 지지대(238)에 의해서 지지된다. 그 후, 슬라이드 테이블(237)에 의해서, 지지대(238)에 의해서 지지된 기판(233)이 X축 로봇(236)의 하측 방향에 위치하도록 이동된다. 이와 동시에, 부품 공급부(249)로부터 실장 헤드(235)에 부품(232)이 공급되고, 이 부품(232)을 파지한 실장 헤드(235)가 X축 로봇(236)에 의해서, 기판(233)의 상측 방향으로 이동되어서, 부품(232)의 기판(233)에의 실장이 실행된다. 이러한 실장 동작이 반복되어서, 복수의 부품(232)이 기판(233)에 실장된다. 그 후, 로더(239) 및 언로더(240)의 사이에 위치하도록, 복수의 부품(232)이 실장된 기판(233)을 지지하고 있는 지지대(238)가 슬라이드 테이블(237)에 의해서 이동되고, 이 기판(233)이 언로더(240)에 의해서 반송되어서 배출된다.
여기서, 부품 실장 장치(231)에 있어서의 기판 반송 장치(241)의 구조를 나타내는 부분 확대 사시도를 도 11에 나타내고, 이 구조에 대하여 도 11을 이용하여 설명한다.
도 11에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 장치(241)가 구비한 로더(239) 및 언로더(240)의 각각은 기판(233)의, 도면에 나타낸 Y축 방향의 각각의 단부를 반송 가능하게 지지하는 2개의 반송 레일(239a 및 240a)을 구비하고 있다. 또한, 로더(239) 및 언로더(240)에 의해서, 기판(233)은 도면에 나타낸 X축 방향의 좌측을 향하는 방향인 기판 반송 방향 A로 반송된다.
또한, 도 11에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 장치(241)는 로더(239)의 각각의 반송 레일(239a)의 기판 반송 방향 A측의 단부 근방까지 반송된 기판(233)을 해제 가능하게 지지하여, 로더(239) 및 언로더(240)의 사이에 위치된 지지대(238)상에 이재(移載)하는 반입 암(arm)(242)과, 상기 위치에 위치된 상태의 지지대(238)상에 지지된 기판(233)을 해제 가능하게 지지하여, 언로더(240)의 각각의 반송 레일(240a)의 기판 반송 방향 A의 앞측의 단부 근방에 이재하는 반출 암(243)을 구비하고 있다. 또한, 반입 암(242)과 반출 암(243)은, 일체적인 상태에서, 도면에 나타낸 Y축 방향을 따라서 이동 가능하게 되어 있고, 또한, 각각 개별로 승강(昇降) 가능하게 되어 있다.
이어서, 이러한 구성의 기판 반송 장치(241)에 있어서의 기판(233)의 지지대(238)에의 공급 및 배출 동작에 대하여 설명한다.
우선, 도 12A, 도 12B, 도 12C, 및 도 12D에 이 공급 및 배출 동작의 모식 설명도를 나타낸다. 또한, 도 12A로부터 도 12D에 있어서는, 새로이 공급되는 기판(233)이 기판 233A이고, 부품 실장 완료 기판(233)이 기판 233B이다.
도 12A에 나타내는 바와 같이, 부품 실장 장치(231)에 있어서, 부품(232)의 실장 동작이 종료되어, 부품(232)이 실장된 기판(233B)을 지지대(238)와 함께, 슬라이드 테이블(237)로써, 로더(239) 및 언로더(240)의 사이에 이동시키는 동시에, 이어서 부품(232)의 실장이 실시되는 기판(233A)이 로더(239)에 의해서 기판 반송 방향 A로 반송된다. 그 후, 반입 암(242)이 기판(233A)의 상측 방향에 위치하고, 또한, 반출 암(243)이 기판(233B)의 상측 방향에 위치하도록, 반입 암(242) 및 반출 암(243)을 기판 반송 방향 A를 따라서 이동시키고, 이 이동 후, 반입 암(242)을 하강시켜서 기판(233A)을 지지시키는 동시에, 반출 암(243)을 하강시켜서 기판(233B)을 지지시킨다.
이어서, 도 12B에 나타내는 바와 같이, 기판(233A)을 지지시킨 상태에서, 반입 암(242)을 상승시키는 동시에, 기판(233B)을 지지시킨 상태에서, 반출 암(243)을 상승시킨다. 그 후, 도 12C에 나타내는 바와 같이, 반입 암(242) 및 반출 암(243)을, 기판 반송 방향 A를 향해서 이동시켜서, 반입 암(242)에 의해서 지지되어 있는 기판(233A)이 지지대(238)의 상측 방향에 위치되고, 또한, 반출 암(243)에 의해서 지지되어 있는 기판(233B)이 언로더(240)의 단부 근방의 상측 방향에 위치된다. 또한, 이 때, 기판(233B)에는 부품(232)이 실장되어 있으므로, 이 이동할 때의 이동 속도는 이 이동할 때에 발생하는 진동 등에 의해서 상기 실장 완료된 부품(232)의 실장 위치에 편이(偏移)가 발생하지 않도록 하는 속도, 즉, 통상의 이동 속도보다도 느린 속도로 실행된다.
그 후, 도 12D에 나타내는 바와 같이, 반입 암(242) 및 반출 암(243)의 하강 동작이 실행되어서, 기판(233A)이 지지대(238)의 상면에 장착되는 동시에, 기판(233B)이 언로더(240)에 이재된다. 그리고, 반입 암(242)에 의한 기판(233A)의 지지가 해제되어서, 반입 암(242)이 상승되는 동시에, 반출 암(243)에 의한 기판(233B)의 지지가 해제되어서, 반출 암(243)이 상승된다. 그 후, 언로더(240)에 의해서 기판(233B)이 기판 반송 방향으로 반송되어서 부품 실장 장치(231)로부터 배출된다. 그것과 동시에, 기판(233A)을 지지한 지지대(238)가 슬라이드 테이블(237)에 의해서 이동되어서, 기판(233A)에 대한 각각의 부품(232)의 실장 동작이 개시된다.
또한, 이러한 기판(233)의 공급 및 배출 동작에 관한 타이밍 차트를 도 13에 나타낸다. 도 13에 있어서는, 부품 실장 동작의 유무, 슬라이드 테이블(237)의 이동 동작의 유무, 반입 암(242) 및 반출 암(243)의 각각의 승강 높이 위치 및 기판(233)의 지지의 유무, 그리고 반입 암(242) 및 반출 암(243)의 기판 반송 방향 A를 따르는 이동 동작의 유무의 시간적인 관계를 나타내고 있다. 또한, 시간 T1∼T10의 각각은 상기 각각의 동작의 특이 시점을 나타내고 있다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 시간 T3∼T4가 도 12A의 상태로 되어 있고, 시간 T5가 도 12B의 상태로 되어 있고, 시간 T6이 도 12C의 상태로 되어 있고, 시간 T7∼T8이 도 12D의 상태로 되어 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 전자부품 실장 장치의 사시도.
도 2는 도 1의 전자부품 실장 장치에 있어서의 기판 반송 장치의 부분 확대 사시도.
도 3은 도 2의 기판 반송 장치의 부분 단면도.
도 4는 상기 전자부품 실장 장치에 있어서의 평면적인 각각의 기판 위치를 나타내는 모식 설명도.
도 5A, 도 5B, 도 5C, 도 5D, 및 도 5E의 각각은 상기 전자부품 실장 장치에 있어서의 기판의 공급 및 배출의 각각의 동작을 나타내는 모식 설명도로서, 도 5A는 기판 지지대에 지지된 기판에 대하여 부품 실장이 실행되고, 또한, 다음의 새로운 기판이 제1의 기판 위치에 위치되어 있는 상태를 나타내고, 도 5B는 실장 완료된 상기 하나의 기판이 기판 지지대에 지지된 상태에서 제3의 기판 위치에 이동되고, 또한, 상기 새로운 기판이 제2의 기판 위치에 이동된 상태를 나타내고, 도 5C는 상기 실장 완료 기판의 지지를 해제한 기판 지지대가 제2의 기판 위치에 이동된 상태를 나타내고, 도 5D는 상기 새로운 기판이 기판 지지대에 장착된 상태를 나타내고, 도 5E는 상기 실장 완료 기판이 제4의 기판 위치에 이동되는 동시에, 기판 지지대에 장착된 상기 새로운 기판에 대한 부품 실장이 개시된 상태를 나타낸다.
도 6은 도 5의 기판의 공급 및 배출의 각각의 동작의 타이밍 차트로서, 종축이 동작 내용을 나타내고, 횡축이 시간을 나타낸다.
도 7은 상기 실시형태의 변형예에 의한 기판 반송 장치의 부분 확대 사시도.
도 8A, 도 8B, 도 8C, 도 8D, 및 도 8E의 각각은 도 7의 기판 반송 장치에 있어서의 기판의 공급 및 배출의 각각의 동작을 나타내는 모식 설명도로서, 도 8A는 기판 지지대에 지지된 기판에 대하여 부품 실장이 실행되고, 또한, 다음의 새로운 기판이 제1의 기판 위치에 위치되어 있는 상태를 나타내고, 도 8B는 실장 완료된 상기 기판이 기판 지지대에 지지된 상태에서 제3의 기판 위치에 이동된 상태를 나타내고, 도 8C는 상기 실장 완료 기판의 지지를 해제한 기판 지지대가 제2의 기판 위치에 이동된 상태를 나타내고, 도 8D는 상기 새로운 기판이 기판 지지대에 장착된 상태를 나타내고, 도 8E는 상기 실장 완료 기판이 제4의 기판 위치에 이동되는 동시에, 기판 지지대에 장착된 상기 새로운 기판에 대한 부품 실장이 개시된 상태를 나타낸다.
도 9는 도 2의 기판 반송 장치의 부분 확대 사시도.
도 10은 종래의 부품 실장 장치의 사시도.
도 11은 종래의 부품 실장 장치에 있어서의 기판 반송 장치의 사시도.
도 12A, 도 12B, 도 12C, 및 도 12D의 각각은 종래의 부품 실장 장치에 있어서의 기판의 공급 및 배출의 각각의 동작을 나타내는 모식 설명도.
도 13은 종래의 부품 실장 장치에 있어서의 기판의 공급 및 배출의 각각의 동작의 타이밍 차트.
도 14는 도 2의 기판 반송 장치에 있어서의 제어부의 주요한 구성을 나타내는 제어 블록도.
그러나, 이러한 부품 실장 장치(231)에 있어서의 기판(233)의 공급 및 배출 방법에 있어서는, 도 13에 나타내는 시간 T5∼T6에 있어서, 부품(232)이 실장되어 있는 기판(233B)을 반출 암(243)에 의해서 이동시킬 필요가 있지만, 상기와 같이 그 이동 속도가 늦게 제한되어 있으므로, 시간 T5∼T6 사이의 시간이 길어진다. 이와 같이 시간 T5∼T6 사이의 시간이 길어지는 것은, 기판(233)의 공급 및 반출을 위하여 부품(232)의 실장 동작이 정지되어 있는 시간 T1∼T10 사이의 시간에 직접적으로 영향을 주어서, 상기 실장 동작의 정지 시간이 길어진다고 하는 문제가 있다. 이러한 문제는, 부품 실장 장치(231)의 부품 실장에 있어서의 생산성의 향상을 방해하는 큰 요인이 된다.
따라서, 본 발명의 목적은, 상기 문제를 해결하는 것으로서, 복수의 부품을 기판에 실장하여, 상기 기판을 부품 실장 완료 기판으로 하는 부품 실장에 있어서의 상기 기판의 공급 및 상기 부품 실장 완료 기판의 배출을 실행하는 기판 반송에 있어서, 상기 기판의 공급 및 배출을 위하여 필요한 시간이 상기 각각의 부품의 실장 동작의 정지 시간에 부여하는 영향을 저감시켜서, 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 반송 장치, 및 상기 기판 반송 장치를 구비한 부품 실장 장치, 및 상기 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이하와 같이 구성한다.
본 발명의 제1형태에 의하면, 복수의 부품을 기판에 실장하여, 상기 기판을 부품 실장 완료 기판으로 하는 부품 실장 장치에의 상기 기판의 공급, 및 상기 부품 실장 장치로부터의 상기 부품 실장 완료 기판의 배출을 위한 상기 기판의 반송을 실행하는 기판 반송 장치에 있어서,
상기 기판의 반송 방향을 따라서, 서로 순차적으로 인접하여 배치된 제1의 기판 위치, 제2의 기판 위치, 제3의 기판 위치, 및 제4의 기판 위치 중의 상기 제1의 기판 위치에 (상기 부품 실장 장치에 있어서 상기 각각의 부품이 실장되어야 할) 상기 기판을 위치시키도록 반송하는 로더부와,
상기 제4의 기판 위치에 위치된 상기 기판을 상기 제4의 기판 위치로부터 (상기 부품 실장 장치로부터 상기 기판을 배출하기 위하여) 반송하는 상기 언로더부와,
상기 제1의 기판 위치에 위치된 기판을 해제 가능하게 지지하여, 상기 제2의 기판 위치에 이재하는 기판 공급용 지지체와,
상기 제3의 기판 위치에 위치된 기판을 해제 가능하게 지지하여, 상기 제4의 기판 위치에 이재하는 기판 배출용 지지체와,
상기 기판 공급용 지지체 및 상기 기판 배출용 지지체의 승강, 및 상기 기판의 반송 방향을 따르는 이동을 실행하는 지지체 이동부와,
상기 기판을 해제 가능하게 지지하여, 상기 부품 실장 장치에 있어서의 상기 부품의 실장이 실행되는 기판 실장 영역과, 상기 제2의 기판 위치와, 상기 제3의 기판 위치의 각각에 상기 지지된 기판을 이동 가능한 기판 지지 이동 장치를 구비한 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제2형태에 의하면, 상기 기판 공급용 지지체 및 상기 기판 배출용 지지체의 각각의 지지 동작, 상기 지지체 이동부의 이동 동작, 및 상기 기판 지지 이동 장치의 이동 동작의 각각의 제어가 가능하고, 상기 제3의 기판 위치에 위치된 상기 기판 지지 이동 장치로부터, 상기 부품 실장 완료 기판을 상기 기판 배출용 지지체로써 지지시켜서, 상기 부품 실장 완료 기판을 상기 기판 지지 이동 장치로부터 배출하고, 상기 기판 지지 이동 장치를 상기 제2의 기판 위치에 이동시켜서, 상기 기판 공급용 지지체로써 상기 기판을 상기 기판 지지 이동 장치에 공급하고, 상기 기판이 공급된 상기 기판 지지 이동 장치를 상기 기판 실장 영역에 이동시키는 동시에, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판을 상기 제4의 기판 위치에 이동시키도록 하는 상기 각각의 동작의 제어를 실행하는 제어부를, 추가로 구비한 제1형태에 기재된 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제3형태에 의하면, 상기 기판 지지 이동 장치는 상기 기판의 표면을 따르는 방향에 있어서의 상기 기판의 반송 방향을 따르는 방향, 및 상기 반송 방향에 대략 직교하는 방향으로, 상기 지지된 기판을 이동 가능한 제1형태에 기재된 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제4형태에 의하면, 상기 지지체 이동부는 상기 기판 배출용 지지체에 의한 상기 부품 실장 완료 기판의 지지의 유무에 따라서, 상기 이동 속도 또는 가속도를 변경할 수 있고,
상기 지지를 실행하고 있는 경우의 상기 이동 속도 또는 가속도는 상기 지지를 실행하고 있지 않는 경우의 상기 이동 속도 또는 가속도보다도, 작은 속도 또는 가속도인 제1형태에 기재된 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제5형태에 의하면, 상기 지지를 실행하고 있는 경우의 상기 이동 속도는 상기 부품 실장 완료 기판에 있어서, 상기 이동에 의해서 실장 완료된 부품의 실장 위치 편이가 발생하지 않도록 하는 속도인 제4형태에 기재된 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제6형태에 의하면, 상기 제1의 기판 위치 및 상기 제4의 기판 위치는 서로 동일한 높이의 위치이고, 상기 제2의 기판 위치 및 상기 제3의 기판 위치는 서로 동일한 높이의 위치인 제1형태에 기재된 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제7형태에 의하면, 상기 지지체 이동부는,
상기 기판 공급용 지지체의 상기 승강을 실행하는 공급용의 승강부와,
상기 기판 배출용 지지체의 상기 승강을 실행하는 배출용의 승강부를 구비하고,
상기 각각의 승강부는 상기 제1의 기판 위치 및 상기 제4의 기판 위치의 상기 높이 위치인 제1의 높이 위치와, 상기 제1의 높이 위치보다도 상측 방향의 제1의 퇴피(退避) 높이 위치와, 상기 제2의 기판 위치 및 상기 제3의 기판 위치의 높이 위치인 제2의 높이 위치와, 상기 제2의 높이 위치보다도 상측 방향의 제2의 퇴피 높이 위치의 각각의 높이 위치에, 상기 기판 공급용 지지체 및 상기 기판 배출용 지지체의 각각을 개별로 위치시키도록 상기 각각의 승강이 가능한 제6형태에 기재된 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제8형태에 의하면, 상기 각각의 승강부는 서로 스트로크(stroke)가 상이한 2개의 실린더부를 구비하고, 상기 각각의 실린더부에 있어서의 스트로크를 조합하여 상기 각각의 높이 위치에의 승강을 실행하는 제7형태에 기재된 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제9형태에 의하면, 제1형태로부터 제8형태의 어느 하나에 기재된 기판 반송 장치와,
상기 각각의 부품을 지지 가능하고, 상기 기판 실장 영역에 있어서 상기 기판 지지 이동 장치에 의해서 지지된 상기 기판에, 상기 지지된 부품을 실장하는 실장 헤드부를 구비한 부품 실장 장치를 제공한다.
본 발명의 제10형태에 의하면, 기판 지지대에 배치되어서 지지된 기판을, 기판 실장 영역에 위치시켜서 복수의 부품을 실장하고, 상기 기판을 부품 실장 완료 기판으로 하는 부품 실장에 있어서, 상기 기판의 반송 방향을 따라서 반송된 상기 기판을 해제 가능하게 지지하여 상기 기판 지지대에 공급하는 기판 공급용 지지체와, 상기 기판 지지대에 지지된 상기 부품 실장 완료 기판을, 지지하여 상기 기판 지지대로부터 배출하여, 상기 반송 방향을 따라서 반송 가능한 상태로 하는 기판 배출용 지지체를 이용하여, 상기 기판의 상기 공급 및 배출을 실행하는 기판 반송 방법으로서,
상기 반송 방향을 따라서, 서로 순차적으로 인접하여 배치된 제1의 기판 위치, 제2의 기판 위치, 제3의 기판 위치, 및 제4의 기판 위치 중의 상기 제1의 기판 위치에 반송된 상기 기판을 상기 기판 공급용 지지체로써 지지시켜서, 상기 제2의 기판 위치의 상측 방향의 높이 위치에, 상기 지지된 기판을 위치시키는 동시에, 상기 제3의 기판 위치의 상측 방향의 높이 위치에 상기 기판 배출용 지지체를 위치시키고,
상기 기판 실장 영역으로부터 상기 부품 실장 완료 기판을 지지하고 있는 상기 기판 지지대를 상기 제3의 기판 위치에 이동시키고,
상기 기판 배출용 지지체를 하강시켜서 상기 부품 실장 완료 기판을 지지하고, 상기 상측 방향의 높이 위치까지 상기 부품 실장 완료 기판을 상승시켜서, 상기 기판 지지대로부터 배출하고,
그 후, 상기 기판 지지대를 상기 제2의 기판 위치에 이동시키고,
상기 기판 공급용 지지체를 하강시켜서, 상기 지지를 해제하여 상기 기판을 상기 기판 지지대에 공급하고,
상기 기판이 공급된 상기 기판 지지대를 상기 기판 실장 영역에 이동시키는 동시에, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판을, 상기 제4의 기판 위치에 이동시키는 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제11형태에 의하면, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판의 상기 제4의 기판 위치에의 이동 동작은, 상기 기판 실장 영역에 있어서의 상기 기판 지지대에 공급된 상기 기판에의 상기 부품의 실장 동작의 개시보다도 이후에 완료하는 제10형태에 기재된 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제12형태에 의하면, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판의 상기 제4의 기판 위치에의 이동 속도 또는 가속도는 상기 기판 배출용 지지체가 상기 부품 실장 완료 기판의 지지를 실행하고 있지 않는 경우의 이동 속도 또는 가속도보다도, 작은 속도 또는 가속도인 제10형태에 기재된 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제13형태에 의하면, 상기 부품 실장 완료 기판을 지지한 상기 기판 지지대가 상기 제3의 기판 위치에 이동되어서 위치되는 것과 거의 동시에, 상기 기판을 지지한 상기 기판 공급용 지지체, 및 상기 기판 배출용 지지체가 상기 제3의 기판 위치에 위치된 상기 기판 지지대를 퇴피 가능한 높이 위치에, 이동되어서 위치되도록, 상기 제1의 기판 위치에 반송된 상기 기판을 상기 기판 공급용 지지체로써 지지시키는 타이밍의 제어가 실행되는 제10형태에 기재된 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제14형태에 의하면, 상기 부품 실장에 있어서의 상기 기판 실장 영역에 위치된 상기 기판에, 상기 각각의 부품을 실장하여, 상기 기판을 부품 실장 완료 기판으로 할 때까지 필요한 시간과, 상기 제1의 기판 위치에 반송된 상기 기판을 상기 기판 공급용 지지체로써 지지시켜서, 상기 제2의 기판 위치의 상측 방향의 높이 위치에, 상기 지지된 기판을 위치시킬 때까지 필요한 시간에 따라서, 상기 제1의 기판 위치에 반송된 상기 기판을 상기 기판 공급용 지지체로써 지지시키는 타이밍의 제어가 실행되는 제10형태로부터 제13형태의 어느 하나에 기재된 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 상기 제1형태, 상기 제2형태 또는 상기 제10형태에 의하면, 기판 반송 장치에 있어서, 부품 실장 완료 기판을 배출할 때에, 기판 배출용 지지체에 의한 언로더부에의 상기 부품 실장 완료 기판의 이동의 동작과는 무관계하게, 이 이동 동작과 병행하여, 새로이 공급된 다른 기판에의 상기 각각의 부품의 실장 동작을 가능한 상태로 할 수 있다. 따라서, 상기 기판 반송 장치를 부품 실장 장치에 설치함으로써, 상기 부품 실장 장치에 있어서, 상기 실장 완료 기판의 배출을 위한 동작이 상기 새로이 공급된 기판에 대한 부품의 실장 동작의 정지 시간에 부여하는 영향을 저감할 수 있어서, 상기 부품의 실장 동작의 정지 시간을 단축화하고, 부품의 실장 동작에 있어서의 생산성을 향상시킬 수 있다.
구체적으로는, 상기 기판 지지 이동 장치에 의해서 상기 제3의 기판 위치에 이동된 상기 부품 실장 완료 기판을, 상기 기판 지지 이동 장치상에서 상기 기판 배출용 지지체에 인도한 후, 상기 기판 배출용 지지체를 이동시키지 않고, 상기 기판 지지 이동 장치를 상기 제2의 기판 위치에 이동시켜서, 상기 제2의 기판 위치에서 상기 새로운 기판을 수취할 수 있다. 이에 따라서, 그 후에 실행되는 동작인 상기 기판 지지 이동 장치에 의한 상기 새로운 기판의 기판 실장 영역에의 이동 동작과, 상기 기판 배출용 지지체에 의한 상기 부품 실장 완료 기판의 상기 언로더부에의 이재 동작을, 서로의 동작에 영향을 받지 않고, 병행하여 각각의 동작을 실행할 수 있다. 따라서, 종래의 기판 반송 장치를 구비한 부품 실장 장치와 같이, 기판 지지 이동 장치에 의한 새로운 기판의 기판 실장 영역에의 이동 동작이 기판 배출용 지지체에 의한 상기 부품 실장 완료 기판의 언로더부에의 이재 동작에 의해서 제한되는 문제를 해소할 수 있다. 따라서, 부품 실장 장치에 있어서의 기판의 공급 및 배출을 위한 부품의 실장 동작의 정지 시간을 단축화할 수 있어서, 상기 부품 실장 장치의 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 반송 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 상기 제3형태에 의하면, 상기 기판 반송 장치에 있어서, 상기 기판을 지지 가능하고, 또한, 상기 기판의 표면을 따르는 방향에 있어서의 상기 기판의 반송 방향을 따르는 방향 및 상기 반송 방향에 대략 직교하는 방향으로, 상기 지지된 기판을 이동 가능한 상기 기판 지지 반송 장치가 구비되어 있으므로, 상기 기판을 상기 기판 실장 영역과, 상기 제2의 기판 위치와, 상기 제3의 기판 위치와의 사이에 선택적으로 이동시키는 것이 가능하게 되어서, 상기 효과를 달성할 수 있다.
본 발명의 상기 제4형태, 상기 제5형태, 또는 상기 제12형태에 의하면, 상기 지지체 이동부는 상기 기판 배출용 지지체에 의한 상기 부품 실장 완료 기판의 지지의 유무에 따라서, 상기 이동 속도 또는 가속도(이하, 속도 등이라고 한다)를 변경할 수 있고, 상기 부품 실장 완료 기판의 지지를 실행하고 있는 경우의 상기 이동 속도 등을, 상기 지지를 실행하고 있지 않는 경우의 상기 이동 속도 등보다도, 느린(작은) 속도 등으로 함으로써, 상기 기판 반출용 지지체에 의한 상기 부품 실장 완료 기판의 상기 언로더부에의 이동 동작시에, 이 이동에 의해서 발생할 염려가 있는 진동 등에 의한 상기 실장된 각각의 부품의 실장 위치 편이의 발생을 방지할 수 있어서, 상기 부품 실장 완료 기판의 품질을 유지하면서, 상기 기판의 배출 동작을 실행할 수 있다.
특히, 이러한 상기 기판 배출용 지지체에 의한 상기 느린 속도 등에서의 상기 부품 실장 완료 기판의 이동 동작을, 상기 새로이 공급된 기판에의 부품의 실장 동작과는 무관계하게 병행하여 실행할 수 있으므로, 상기 각각의 형태에 의한 효과를 더욱 효과적인 것이라고 할 수 있다.
본 발명의 상기 제6형태에 의하면, 상기 각각의 형태에 의한 효과 이외에, 추가로, 상기 제2의 기판 위치 및 상기 제3의 기판 위치가 서로 동일한 높이 위치이므로, 상기 제3의 기판 위치에서 상기 부품 실장 완료 기판을 상기 기판 배출용 지지체에 인도한 상기 기판 지지 이동 장치를, 상기 제2의 기판 위치에서 상기 기판 공급 암으로부터 상기 새로운 기판을 수취하기 위하여, 상기 제3의 기판 위치로부터 상기 제2의 기판 위치로 용이하게 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1의 기판 위치 및 상기 제4의 기판 위치가 서로 동일한 높이 위치이므로, 상기 기판 공급 암 및 상기 기판 반출 암의 구조를 공통화할 수 있다.
본 발명의 상기 제7형태에 의하면, 상기 기판 공급용 지지체 및 상기 기판 배출용 지지체의 상기 각각의 승강의 높이 위치를 4단계의 높이 위치로 제어 가능하게 되어 있으므로, 예로서, 그 승강 높이 위치가 2단계로만 제어 가능하게 되어 있는 경우에 비해서, 승강 동작을 단계적으로 실행하여, 이 승강 동작을, 기타의 동작, 예로서, 상기 기판 지지 이동 장치의 이동 동작과 병행하여 실행할 수 있는 시간을 길게 할 수 있어서, 실질적인 상기 승강 동작에 필요한 시간을 단축화 할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 공급 및 배출 동작에 필요한 시간의 실질적인 단축화를 실행할 수 있어서, 기판의 공급 및 배출을 위한 부품 실장 동작의 정지 시간을 단축화하는 것을 가능하게 하고, 또한, 부품 실장에 있어서의 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 상기 제8형태에 의하면, 상기 각각의 승강부가 서로 스트로크가 상이한 2개의 실린더부를 구비하고 있으므로, 상기 각각의 실린더부에 있어서의 스트로크를 조합하여, 상기 4단계의 각각의 높이 위치에의 상기 기판 공급용 지지체 및 상기 기판 배출용 지지체의 상기 승강 동작을 실행할 수 있다.
본 발명의 상기 제11형태에 의하면, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판의 상기 제4의 기판 위치에의 이동 동작, 즉, 상기 언로더부에의 이재 동작이 상기 기판 실장 영역에 있어서의 상기 기판 지지대에 공급된 상기 기판에의 상기 부품의 실장 동작의 개시보다도 다음에 완료함으로써, 상기 부품 실장 완료 기판의 상기 배출 동작에 따르는 상기 부품의 실장 동작의 정지 시간을 단축화 할 수 있어서, 부품 실장에 있어서의 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 반송 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 상기 제12형태 또는 제13형태에 의하면, 상기 각각의 형태에 의한 효과 이외에, 더욱 효율적인 기판의 반송을 실행할 수 있어서, 부품 실장에 있어서의 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 반송 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 기술을 계속하기 전에, 첨부 도면에 있어서 동일한 부품에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙였다.
이하에, 본 발명에 의한 실시형태를 도면에 따라서 상세히 설명한다.
(실시형태)
본 발명의 하나의 실시형태에 의한 기판 반송 장치를 구비한 부품 실장 장치의 일례인 전자부품 실장 장치(101)의 사시도를 도 1에 나타낸다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 전자부품 실장 장치(101)는 부품의 일례인 칩 부품이나 베어 IC 칩 등의 전자부품(2)을 기판(3)에 실장하는 실장 동작을 실행하는 장치이고, 크게 나누어서, 복수의 전자부품(2)을 공급 가능하게 수용하는 부품 공급부(4)와, 이 부품 공급부(4)로부터 공급되는 각각의 전자부품(2)을 기판(3)에 실장하는 실장 동작을 실행하는 실장부(5)를 구비하고 있다.
도 1에 나타내는 부품 공급부(4)에는 다수의 전자부품(2)이 형성된 반도체 웨이퍼, 또는 다수의 전자부품(2)이 격자상으로 배열되어서 수용된 부품 트레이(tray)를, 선택적으로 공급 가능하게 수용하고 있는 리프터(lifter)부(10)가 부품 공급부(4)의, 도면에 나타낸 Y축 방향 앞측에 설치되어 있다.
또한, 부품 공급부(4)에는 리프터부(10)로부터 선택적으로 공급되는 상기 반도체 웨이퍼 또는 부품 트레이를 배치하여, 각각으로부터 전자부품(2)을 집어 낼 수 있는 상태로 하는 공급 부품 배치대(12)가 구비되어 있다. 또한, 리프터부(10)로부터 상기 반도체 웨이퍼가 공급되는 경우에는, 공급 부품 배치대(12)에서 상기 반도체 웨이퍼에 대하여 익스팬드(expand) 동작이 실시된다.
또한, 부품 공급부(4)에는 공급 부품 배치대(12) 위에 선택적으로 배치된 상기 반도체 웨이퍼 또는 부품 트레이로부터 전자부품(2)을 개별로 흡착 파지하여, 도면에 나타낸 X축 방향을 따라서 실장부(5)를 향해서 이동시키는 동시에, 상기 흡착 파지한 전자부품(2)을 상하 방향으로 반전시키는 반전 헤드부(14)가 구비되어 있다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 실장부(5)에는 전자부품(2)을 흡착 파지하여 기판(3)에 실장하는 실장 헤드부(20)가 구비되어 있다. 또한, 서로 도면에 나타낸 X축 방향을 따라서 배치된 위치로서, 반전 헤드부(14)에 의해서 파지된 전자부품(2)이 실장 헤드부(20)에 인도 가능한 위치인 부품 공급 위치와, 기판(3)에 대한 전자부품(2)의 실장 동작이 실행되는 기판 실장 영역과의 사이에, 실장 헤드부(20)를 지지하면서, 도면에 나타낸 X축 방향을 따라서 진퇴 이동시키는 이동 장치의 일례인 X축 로봇(22)이, 또한 실장부(5)에 구비되어 있다.
또한, 실장 헤드부(20)는 보이스 코일 모터 등의 이동 수단에 의해서 승강 구동 가능하고, 또한, 흡착 파지한 전자부품(2)을 통하여, 압압(押壓) 에너지나 초음파 진동 에너지나 열 에너지 등의 접합 에너지를, 전자부품(2)과 기판(3)의 접합부에 부여할 수 있도록 구성된 지지부(도면에 나타내지 않음)를 구비하고 있어서, 전자부품(2)을 기판(3)에 대하여 가압하면서 상기 접합 에너지를 부여하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, X축 로봇(22)은, 예로서, 볼 나사 축부와 이 볼 나사 축부에 맞물린 너트부를 이용한 이동 기구(도면에 나타내지 않음)가 구비되어 있다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 실장 헤드부(20) 및 X축 로봇(22)의 하측 방향의 실장부(5)의 기대(24) 위에는 기판(3)을 도면에 나타낸 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하고, 또한, 실장 헤드부(20)에 대한 기판(3)상에 있어서의 전자부품(2)이 실장되는 위치의 위치 결정을 실행하는 XY 테이블(26)이 설치되어 있다. 이 XY 테이블(26)은 도면에 나타낸 X축 방향과 Y축 방향의 각각에, 예로서 서보 모터로써 이동 구동하는 동시에, 리니어 스케일을 이용하여 풀 클로즈 제어로써 위치 결정하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 이 XY 테이블(26)의 상면에는 기판(3)을 해제 가능하게 지지하여 고정하는 기판 지지대(28)가 설치되어 있다. 또한, 도 1에 있어서, X축 방향과 Y축 방향은 기판(3)의 표면을 따르는 방향이고, 또한, 서로 직교하는 방향이다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 전자부품 실장 장치(101)에는 기대(24)의 상면에서의, 도면에 나타낸 Y축 방향 앞측의 단부에 있어서, 도면에 나타낸 X축 방향의 좌측을 향하는 방향인 기판 반송 방향 B를 따라서 기판(3)을 반송하고, 기판 지지대(28)에의 기판(3)의 공급 및 기판 지지대(28)로부터의 기판(3)의 배출을 실행하는 기판 반송 장치(30)가 구비되어 있다. 기판 반송 장치(30)는 전자부품 실장 장치(101)의 도면에 나타낸 X축 방향 우측의 단부로부터 XY 테이블(26)상의 기판 지지대(28)까지, 기판(3)을 반송해서 공급하는 로더부의 일례인 로더(32)와, 기판 지지대(28)로부터 전자부품 실장 장치(101)의, 도면에 나타낸 X축 방향 좌측의 단부까지, 기판(3)을 반송해서 배출하는 언로더부의 일례인 언로더(34)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 전자부품 실장 장치(101)의 XY 테이블(26)이 기판 반송 장치(30)가 구비한 기판 지지 이동 장치와 겸용되어 있는 예로 되어 있다. 또한, XY 테이블(26)과 기판 지지대(28)가 기판(3)의 상기 이동 및 지지를 실행하는 기판 지지 이동 장치의 일례로 되어 있다. 또한, 이와 같이 겸용되어 있는 경우에 대신하여, 전자부품 실장 장치(101)의 XY 테이블(26)과는 별개로, 기판 지지 이동 장치가 기판 반송 장치(30)에 구비되어 있는 경우라도 좋다.
이어서, 이러한 구성을 갖는 전자부품 실장 장치(101)에 있어서의 전자부품(2)의 기판(3)에의 실장 동작에 대하여 설명한다.
도 1의 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 기대(24)상의 로더(32) 및 언로더(34)의 사이에 위치하도록, 기판 지지대(28)가 XY 테이블(26)에 의해서 이동된다. 이와 동시에, 전자부품 실장 장치(101)에 의해서 각각의 전자부품(2)의 실장이 실행되어야 할 기판(3)이, 예로서, 전자부품 실장 장치(101)에 인접하는 기타 장치 등으로부터 기판 반송 장치(30)의 로더(32)에 공급되어서, 로더(32)에 의해서 기판 반송 방향 B로 기판(3)이 반송되고, 이 기판(3)이 기판 지지대(28)에 공급되어서 지지된다. 그 후, XY 테이블(26)이 도면에 나타낸 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동되어서, 기판(3)이 상기 기판 실장 영역에 이동된다.
한편, 부품 공급부(4)에서 반전 헤드부(14)에 의해서 흡착 파지되어서 꺼내어진 전자부품(2)이 반전되어서 상기 부품 공급 위치까지 이동된다. 또한, 실장부(5)에서 실장 헤드부(20)가 X축 로봇(22)에 의해서, 상기 부품 공급 위치까지 이동되어서, 반전 헤드부(14)로부터 실장 헤드부(20)에 전자부품(2)이 인도된다. 그 후, 상기 인도된 전자부품(2)을 흡착 파지한 상태의 실장 헤드부(20)가 X축 로봇(22)에 의해서, 상기 기판 실장 영역의 상측 방향에 이동된다.
그 후, 실장 헤드부(20)에 의해서 흡착 파지되어 있는 전자부품(2)과, 기판 지지대(28)에 의해서 지지되어 있는 기판(3)에 있어서의 전자부품(3)이 실장되어야 할 위치와의 위치 맞춤이 XY 테이블(26)의 이동에 의해서 실행된다. 이 위치 맞춤후, 실장 헤드부(20)의 승강 동작 등이 실행되어서, 전자부품(2)의 기판(3)에의 실장 동작이 실행된다. 복수의 전자부품(2)의 상기 실장 동작이 실행되도록 하는 경우에 있어서는, 상기 각각의 동작을 반복해서 실행함으로써, 각각의 전자부품(2)의 실장 동작이 실행된다.
그 후, 각각의 전자부품(2)의 상기 실장 동작이 종료되면, 각각의 전자부품(2)이 실장된 상태의 기판(3)이 기판 지지대(28)과 함께 XY 테이블(26)에 의해서, 로더(32)와 언로더(34)와의 상기 사이의 위치에까지 이동되어서, 기판 지지대(28)로부터 기판(3)이 언로더(34)에 인도되고, 언로더(34)에 의해서 기판(3)이 기판 반송 방향 B를 따라서 반송되어서, 전자부품 실장 장치(101)로부터 기판(3)이 배출된다. 상기 배출된 기판(3)은, 예로서, 전자부품 실장 장치(101)에 인접하여 설치되어 있는 상기 부품 실장의 다음의 처리 등을 실행하는 기타의 장치에 공급되거나, 부품 실장 완료 기판(3)으로서 기판 적재 장치 등에 수용되거나 한다.
이와 같이 하여, 전자부품 실장 장치(101)에서, 각각의 전자부품(2)의 기판(3)에의 실장 동작이 실행된다. 또한, 각각의 전자부품(2)이 실장된 기판(3)이 언로더(34)에 의해서 배출된 후, 새로운 다른 기판(3)이 로더(32)에 의해서 공급됨으로써, 순차적으로 공급되는 각각의 기판(3)에 대하여 각각의 전자부품(2)의 실장이 실행된다.
이어서, 이러한 전자부품 실장 장치(101)에 있어서의 기판 반송 장치(30)의 상세한 구성에 대하여 설명한다. 또한, 도 2는 기판 반송 장치(30)의 부분 확대 사시도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 장치(30)가 구비한 로더(32) 및 언로더(34)의 각각은 기판(3)의, 도면에 나타낸 Y축 방향의 각각의 단부를 반송 가능하게 지지하는 2개의 반송 레일(32a 및 34a)을 구비하고 있다. 이에 따라서, 로더(32)에 있어서, 기판(3)이 각각의 반송 레일(32a)에 의해서 그 양단부가 지지되면서, 기판 반송 방향 B를 향해서 반송 가능하게 되어 있고, 또한, 언로더(34)에 있어서, 기판(3)이 각각의 반송 레일(34a)에 의해서 그 양단부가 지지되면서, 기판 반송 방향 B를 향해서 반송 가능하게 되어 있다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 장치(30)는 로더(32)에 있어서 그 반송 레일(32a)의 기판 반송 방향 B측의 단부 근방까지 반송된 기판(3)을 해제 가능하게 지지하여, 로더(32)와 언로더(34)와의 사이에 위치된 기판 지지대(28)상에, 기판(3)을 이재하여 공급하는 기판 공급용 지지체의 일례인 반입 암(36)을 구비하고 있다. 또한, 기판 반송 장치(30)는 상기 위치에 위치된 기판 지지대(28)상에 지지된 기판(3)을 해제 가능하게 지지하여, 언로더(34)의 반송 레일(34a)의 기판 반송 방향 B의 앞측의 단부 근방에, 기판(3)을 이재하여 배출하는 기판 배출용 지지체의 일례인 반출 암(38)을 구비하고 있다. 또한, 반입 암(36) 및 반출 암(38)은 기판 반송 방향 B를 따라서 서로 일체적으로 이동 가능하고, 또한, 각각 개별적으로 승강 가능하게 되어 있다. 기판 반송 장치(30)에는 이러한 반입 암(36) 및 반출 암(38)의 이동 및 승강 동작을 실행하는 지지체 이동부의 일례인 암 이동부(40)가 구비되어 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 반입 암(36) 및 반출 암(38)은 서로 동일한 구조를 가지고 있고, 봉체(棒體)에 의해서 평면적으로 대략 H자 형상으로 형성된 암 부분의 4개의 단부의 하부 각각에, 기판(3)의 표면을 해제 가능하게 흡착 지지하는 지지 노즐(36a 및 38a)이 구비되어 있다. 이 각각의 지지 노즐(36a 및 38a)은 대략 사각 형상의 형상을 갖는 기판(3)의 표면의 각각의 모서리 부분 근방에 흡착 지지 가능하도록, 상기 암 부분(즉, 상기 봉체 부분)에 배치되어 있고, 이에 따라서, 기판(3)을 안정적으로 확실하게 지지하는 것이 가능하게 되어 있다.
여기서, 기판 반송 장치(30)에 있어서의 기판 반송 방향 B에 직교하는 단면의 부분 단면도를 도 3에 나타내고, 기판 반송 장치(30)의 부분 확대 사시도를 도 9에 나타낸다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기에서 설명한 반입 암(36) 및 반출 암(38)의 각각의 지지 노즐(36a 및 38a)은 평면적으로 각각의 반송 레일(32a 및 34a)의 내측 근방에 위치되어 있다.
또한, 도 3 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 암 이동부(40)는 반입 암(36)의 상기 승강 동작을 실행하는 공급용 승강부의 일례인 반입 암 승강부(42)와, 반출 암(38)의 상기 승강 동작을 실행하는 배출용 승강부의 일례인 반출 암 승강부(44)와, 반입 암(36) 및 반출 암(38)의 상기 이동을 실행하는 기판 반송 방향 이동부(46)를 구비하고 있다. 또한, 반입 암 승강부(42)와 상기 반출 암 승강부는 서로 동일한 구조이므로, 대표적으로, 반입 암 승강부(42)에 대해서만 설명하는 것으로 한다. 또한, 도 3에서는 반입 암 승강부(42)만을 나타내고 있다.
도 3 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 반입 암 승강부(42)는 서로의 스트로크 길이가 상이한 2개의 실린더부로서, 도면의 하측에 배치된 긴 실린더부(42a)와 도면의 상측에 배치된 짧은 실린더부(42b)를 구비하고 있다. 또한, 긴 실린더부(42a)와 짧은 실린더부(42b)는 각각의 스트로크에 있어서의 동작축이 대략 연직(鉛直) 방향으로 서로 일치하도록 배치되어 있고, 긴 실린더부(42a)에 내장된 피스톤(도면에 나타내지 않음)과, 짧은 실린더부(42b)에 내장된 피스톤(도면에 나타내지 않음)이 1개의 샤프트(42c)에 의해서 연결된 상태로 되어 있다. 또한, 짧은 실린더부(42b)에는 반입 암(36)의 상기 암 부분이 고정되어 있다. 또한, 긴 실린더부(42a) 및 짧은 실린더부(42b)에는 도면에 나타내지 않은 압축 공기 공급 장치와, 압력 공기 배관에 의해서 접속되어 있어서, 각각의 내부에의 압축 공기의 공급, 또는 각각의 내부로부터의 압축 공기의 배기가 가능하게 되어 있다. 이와 같이, 반입 암 승강부(42)가 구성되어 있으므로, 긴 실린더부(42a)의 승강 동작과 짧은 실린더부(42b)의 승강 동작을 조합하여 실행하고, 짧은 실린더부(42b) 자체를 승강시켜서 반입 암(36)의 승강 동작을 실행할 수 있다. 또한, 반입 암(36)의 승강 동작은 도면에 나타낸 상하 방향으로 설치된 LM 가이드(42d)에 의해서 안내 가능하게 되어 있다.
상기 승강 동작으로서는 구체적으로는, 긴 실린더부(42a)의 피스톤을 그 스트로크의 상단 위치에 위치시키고, 또한, 짧은 실린더부(42b)의 피스톤을 그 스트로크의 하단 위치에 위치시킴으로써, 반입 암(36)을 그 승강 동작의 상단의 높이 위치 H4에 위치시킬 수 있다.
또한, 긴 실린더부(42a)의 피스톤을 그 스트로크의 상단 위치에 위치시키고, 또한, 짧은 실린더부(42b)의 피스톤을 그 스트로크의 상단 위치에 위치시킴으로써, 반입 암(36)을 그 승강 동작에 있어서의 2번째로 높은 높이 위치 H3에 위치시킬 수 있다.
또한, 긴 실린더부(42a)의 피스톤을 그 스트로크의 하단 위치에 위치시키고, 또한, 짧은 실린더부(42b)의 피스톤을 그 스트로크의 하단 위치에 위치시킴으로써, 반입 암(36)을 그 승강 동작에 있어서의 3번째로 높은 높이 위치 H2에 위치시킬 수 있다.
또한, 긴 실린더부(42a)의 피스톤을 그 스트로크의 하단 위치에 위치시키고, 또한, 짧은 실린더부(42b)의 피스톤을 그 스트로크의 상단 위치에 위치시킴으로써, 반입 암(36)을 그 승강 동작에 있어서의 하단의 높이 위치 H1에 위치시킬 수 있다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 각각의 높이 위치 중의 높이 위치 H3은 각각의 반송 레일(32a)에 의해서 지지된 상태의 기판(3)을, 반입 암(36)에 의해서 흡착 지지 가능하게 되는 높이 위치이고, 높이 위치 H4는 각각의 반송 레일(32a)보다도 상측 방향으로 퇴피시켜서, 반입 암(36)에 의해서 흡착 지지된 기판(3)이 각각의 반송 레일(32a)과 간섭하지 않고 이동 가능하게 되는 높이 위치이다. 또한, 높이 위치 H1은 기판 지지대(28)에 의해서 지지된 상태의 기판(3)을 지지 가능, 또는 기판 지지대(28)에 기판(3)을 장착 가능하게 하는 높이 위치이고, 높이 위치 H1은 반입 암(36)에 의해서 지지된 기판(3)이 기판 지지대(28)에 배치된 상태의 다른 기판(3)과 상하 방향에 있어서 서로의 간섭을 퇴피할 수 있는 높이 위치이다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 높이 위치 H4가 제1의 퇴피 높이 위치의 일례로 되어 있고, 높이 위치 H3이 제1의 높이 위치의 일례로 되어 있고, 높이 위치 H2가 제2의 퇴피 높이 위치의 일례(또는, 기판 지지대(28)를 퇴피할 수 있는 높이 위치의 일례)로 되어 있고, 높이 위치 H1이 제2의 높이 위치의 일례로 되어 있다. 또한, 도 9에 나타내는 바와 같이, 반출 암 승강부(44)는 긴 실린더부(44a), 짧은 실린더부(44b), 샤프트(44c), 및 LM 가이드(44d)를 구비하고 있다.
또한, 상기 각각의 높이 위치 H1∼H4의 높이 치수의 관계의 예로서는, 높이 위치 H1을 기준 높이로 하여 0 mmH라고 하면, 높이 위치 H2가 20 mmH, 높이 위치 H3이 80 mmH, 높이 위치 H4가 100 mmH로 되어 있다.
또한, 도 2, 도 3, 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 방향 이동부(46)는 기판 반송 방향 B를 따라서 배치된 볼 나사 축부(46a)와, 이 볼 나사 축부(46a)에 맞물린 너트부(46c)와, 이 볼 나사 축부(46a)를 그 축심을 회전 중심으로 하여 회전 구동시키는 구동 모터(46b)를 구비하고 있다. 또한, 너트부(46c)에는 반입 암 승강부(42)의 긴 실린더부(42a)와, 반출 암 승강부(44)의 긴 실린더부(44a)가 고정되어 있다. 구동 모터(46b)를 정역(正逆) 어느 하나의 방향으로 회전 구동시킴으로써, 볼 나사 축부(46a)를 그 축심을 회전 중심으로 하여 회전시켜서, 상기 나사로 맞물려 있는 너트부(46c)를, 기판 반송 방향 B를 따라서 진퇴 이동시킬 수 있고, 이에 따라서, 반입 암(36) 및 반출 암(38)을 일체적으로 기판 반송 방향 B를 따라서 진퇴 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 진퇴 이동은 기판 반송 방향 B를 따라서 설치된 LM 가이드(46d)에 의해서 안내된다.
또한, 기판 반송 방향 이동부(46)는 반입 암(36) 및 반출 암(38)을 소정의 속도로 하여 통상의 이동 속도로 이동시킬 수 있는 동시에, 상기 소정의 속도보다도 느린 다른 소정의 속도로 하여 슬로(slow) 이동 속도로도, 선택적으로 이동시킬 수 있다. 예로서, 전자부품(2)이 이미 실장된 부품 실장 완료 기판(3)을 반출 암(38)에 의해서 흡착 지지하여 이동시키도록 하는 경우에 있어서는, 상기 실장 완료된 전자부품(2)의 실장 위치 편이가 상기 이동할 때의 진동 등에 의해서 발생하는 경우도 고려하여, 이러한 실장 위치 편이가 발생하지 않도록, 선택적으로 상기 슬로 이동 속도에 의한 이동이 실행된다. 한편, 반출 암(38)이 상기 부품 실장 완료 기판(3)을 흡착 지지하고 있지 않으면, 반입 암(36)에 의한 다른 기판(3)의 흡착 지지의 유무에 불구하고, 상기 통상 이동 속도에 의한 이동이 실행된다. 이와 같이, 2 종류의 이동 속도를 구분해서 이용함으로써, 기판(3)의 이동에 있어서의 품질의 유지와, 이 이동에 필요한 시간의 단축화를 양립시킬 수 있다. 또한, 상기 슬로 이동 속도가 상기 통상 이동 속도보다도 느리게 설정되는 경우에 대신하여, 상기 슬로 이동에 있어서의 가속도가 상기 통상 이동에 있어서의 가속도보다도 작게 설정되는 경우라도 좋다.
여기서, 이 "슬로 이동 속도"에 대하여 설명한다. 베어 IC 등의 전자부품을 기판상에 실장하는 공법은 여러가지 종류가 있어서, 초음파나 가열·가압으로써 전자부품과 기판을 견고하게 접합하도록 하는 것과, 플럭스나 도전성 페이스트로써 전자부품을 가고정한 후, 별개의 공정으로 일괄 리플로(reflow)나 페이스트 경화 등의 본고정 처리를 실행하여 견고한 접합 강도를 얻는 방법도 있다. 전자부품을 가고정하는 접합 공법에 있어서는, 부품 실장 완료 기판을 반출 암(38)으로써 흡착 지지하여 이동할 때에, 반출 암(38)의 진동에 의해서 전자부품 위치의 편이가 발생하거나, 이동 개시할 때의 가속이나 이동 정지할 때의 감속·정지에 의해서 전자부품 위치의 편이가 발생한다. 또한, 진동에 의해서 가고정된 접합면이 박리되어서, 본고정 처리후에 정상인 전기적 접속을 얻을 수 없는 경우도 있다.
그 때문에, 이러한 슬로 이동 속도를 이용하여, 상기 문제의 발생을 미연에 방지하고 있다. 예로서, 통상 이동에 있어서, 그 속도를 400 mm/s, 가속 시간을 0.1 s(가속도가 4000 mm/s2)로 하여 실행하고 있는 것에 대하여, 부품 실장 완료 기판을 지지하고 있는 경우의 이동을 슬로 이동으로 하여, 그 속도를 100 mm/s, 가속 시간을 0.1 s(가속도가 1000 mm/s2)로 하여 실행한다. 이러한 이동 조건에 있어서는, 반출 암(38)의 이동 거리가 250 mm인 것으로 하면, 상기 통상 이동에서는 약 0.7 s, 상기 슬로 이동에서는 약 2.6 s의 소요 시간으로써 상기 이동이 완료된다.
이어서, 기판 반송 장치(30)를 이용하여 기판(3)의 공급 및 배출을 실행할 때의 기판(3)의 공급 위치나 배출 위치 등의 평면적인 위치 관계에 대하여, 도 4에 나타내는 모식 설명도를 이용하여 설명한다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 전자부품 실장 장치(101)의 기대(24)상에는 기판 반송 장치(30)의 로더(32)와 언로더(34)와의 사이의 위치 근방에, 기판 반송 방향 B를 따라서 서로 인접해서 배치된 기판(3)을 배치 가능한 4개의 기판 위치가 구성되어 있다.
우선, 상기 4개의 기판 위치 중 도면의 좌단에 위치하는 제1의 기판 위치 P1은 로더(32)에 의해서 반송된 기판(3)이 각각의 반송 레일(32a)에 의해서 그 양단부가 지지된 채로 공급 가능한 상태로 일시적으로 대기되는 위치이고, 이 제1의 기판 위치 P1에 위치한 상태의 기판(3)은 반입 암(36)으로써 흡착 지지하여 집어 낼 수 있게 되어 있다. 또한, 도면의 우단에 위치한 제4의 기판 위치 P4는 언로더(34)에 의해서 반송되어서 배출되는 기판(3)의 배치 위치이고, 각각의 반송 레일(34a)에 의해서 그 양단부가 지지된 상태로 기판(3)이 배치되는 위치이다. 또한, 이 제4의 기판 위치 P4에는 반출 암(38)에 의해서 기판(3)이 흡착 지지되어서 이재됨으로써, 기판(3)을 배치 가능하게 되어 있다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 로더(32)의 각각의 반송 레일(32a)의 단부와 언로더(34)의 각각의 반송 레일(34a)의 단부와의 사이에는 제2의 기판 위치 P2와 제3의 기판 위치 P3이 배치되어 있다. 또한, 제2의 기판 위치 P2와 제3의 기판 위치 P3과의 서로의 배치 관계는 반입 암(36)과 반출 암(38)과의 서로의 배치 관계와 동일하게 되어 있고, 반입 암(36)에 의해서 흡착 지지된 기판(3)을 제2의 기판 위치 P2의 상측 방향에 배치시키면, 반출 암(38)에 의해서 흡착 지지된 다른 기판(3)이 제3의 기판 위치 P3의 상측 방향에 배치되도록 되어 있다. 또한, 제2의 기판 위치 P2 및 제3의 기판 위치 P3의 각각에 있어서는, XY 테이블(26)에 의한 기판 지지대(28)의 이동 동작에 따라서, 기판 지지대(28)를 선택적으로 위치시키는 것이 가능하게 되어 있고, 각각의 위치에 있어서, 기판 지지대(28)는 기판(3)의 지지 또는 지지 해제를 실행할 수 있다. 또한, 제2의 기판 위치 P2 및 제3의 기판 위치 P3의, 도면의 하측 방향에는 기판 실장 영역 P0이 배치되어 있어서, 예로서, 제2의 기판 위치 P2에서 기판 지지대(28)에 공급되어서 지지된 기판(3)을 XY 테이블(26)에 의해서 이동시키고, 기판 지지대(28)에 의해서 지지된 채로의 상태로, 기판 실장 영역 P0에 배치할 수 있다. 또한, 예로서, 기판 실장 영역 P0으로부터 XY 테이블(26)로써, 기판 지지대(28)에 의해서 지지된 기판(3)을 제3의 기판 위치 P3에 위치하도록 이동시킬 수 있다.
이어서, 이러한 구성을 갖는 기판 반송 장치(30)에 구비되어 있는 제어부(50)의 주요한 구성을 나타내는 블록도를 도 14에 나타낸다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 제어부(50)는 XY 테이블(26)의 이동 동작의 제어를 실행하는 XY 테이블 제어부(51), 로더(32) 및 언로더(34)의 기판(3)의 반송 동작의 제어를 실행하는 로더·언로더 제어부(52), 및 암 이동부(40)의 동작 제어를 실행하는 암 이동 제어부(53)를 구비하고 있다. 또한, XY 테이블 제어부(51)는, 이러한 경우 대신에, 전자부품 실장 장치(101)의 실장 제어부(도면에 나타내지 않음)에 구비되어 있도록 하는 경우라도 좋고, 상기 실장 제어부와 제어부(50)의 각각에 구비되어서, 서로 관계된 제어가 실행되도록 하는 경우라도 좋다.
또한, 암 이동 제어부(53)는 반입 암(36)의 승강 동작의 제어를 실행하는 반입 암 승강 제어부(53a), 및 반출 암(38)의 승강 동작의 제어를 실행하는 반출 암 승강 제어부(53b)를 구비하고 있다. 이러한 것들에서는 긴 실린더부(42a 및 44a)나, 짧은 실린더부(42b 및 44b)에의 압축 공기의 공급·배기의 제어가 실행된다. 또한, 암 이동 제어부(53)는 기판 반송 방향 이동부(46)의 이동 동작의 제어를 실행하는 기판 반송 방향 이동 제어부(53c)가 구비되어 있다.
이러한 구성을 갖는 제어부(50)에 의해서, 각각의 동작이 서로 관련되어서, 통괄적인 제어를 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.
이어서, 이러한 구성을 갖는 기판 반송 장치(30)로써, 기판(3)의 공급(또는 반입), 및 전자부품(2)이 실장된 기판(3)의 배출(또는 반출)을 실행하는 동작에 대하여, 이하에 설명한다. 또한, 이하에 있어서의 기판 반송 장치(30)의 각각의 동작의 제어는 제어부(50)에서 서로 관련되면서, 통괄적으로 실행된다.
도 5A, 도 5B, 도 5C, 도 5D, 및 도 5E의 각각은 전자부품 실장 장치(101)의 기판 지지대(28)에의 기판(3)의 공급 및 배출 동작을 모식도를 이용하여 설명하는 모식 설명도이다. 도 5A로부터 도 5E에 있어서는, 새로이 공급되는 기판(3)이 기판 3A이고, 전자부품(2)의 실장이 실행된 부품 실장 완료 기판(3)이 기판 3B이다. 또한, 도 5의 모식 설명도의 동작과 함께 각각의 동작의 상관적인 타이밍 차트를 도 6에 나타낸다. 또한, 도 6에 있어서는, 종축에 각각의 동작의 항목을, 횡축에 시간을 나타내고 있다. 각각의 동작 항목으로서는, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서의 기판(3)에 대한 전자부품(2)의 실장 동작의 유무, XY 테이블(26)에 의한 기판 지지대(28)의 이동 동작의 유무, 반입 암(36) 및 반출 암(38)의 각각의 높이 위치 및 기판(3)의 흡착 지지의 유무, 그리고, 반입 암(36) 및 반출 암(38)의 기판 반송 방향 이동부(46)에 의한 일체적인 이동 동작의 유무를 나타내고 있다. 또한, 시간으로서는, 상기 각각의 동작에 있어서의 특이 시점으로서 시간 T1∼T14까지를 나타내고, 각각의 시간에 있어서의 동작이나 상태를 이하에 설명한다.
도 5A에 나타내는 바와 같이, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 기판 지지대(28)에 지지되어서 기판 실장 영역 P0에 위치된 상태의 기판(3B)에 대하여, 각각의 전자부품(2)의 실장 동작이 실시되고 있다. 한편, 기판 반송 장치(30)에 있어서는, 아직 전자부품(2)의 실장 동작이 실시되어 있지 않은 새로운 기판(3A)이 로더(32)에 의해서 기판 반송 방향 B를 향하여 반송되어서, 제1의 기판 위치 P1에 기판(3A)이 위치되도록 공급된다. 그 후, 반입 암(36)이 제1의 기판 위치 P1에 위치하도록, 높이 위치 H4에 위치된 상태의 반입 암(36)과 반출 암(38)이 기판 반송 방향 이동부(46)에 의해서 이동된다. 그 후, 반입 암(36)이 높이 위치 H4로부터 H3까지 하강되어서, 제1의 기판 위치 P0에 위치되어 있는 기판(3A)을 흡착 지지한다(시간 T1).
그 후, 반입 암(36)이 높이 위치 H4까지 상승되어서 기판(3A)이 제1의 기판 위치 P0으로부터 집어 내어진다. 이와 동시에, 기판 반송 방향 이동부(46)에 의해서, 반입 암(36)이 제2의 기판 위치 P2의 상측 방향에 있어서의 높이 위치 H4에, 반출 암(38)이 제3의 기판 위치 P3의 상측 방향에 있어서의 높이 위치 H4에, 각각 일체적으로 이동된다(시간 T2∼T3). 그 후, 반입 암(36)에 의해서 흡착 지지된 상태의 기판(3A)이 하강되어서, 높이 위치 H2에 위치되고, 반출 암(38)도 높이 위치 H2까지 하강된 상태로 된다(시간 T4).
한편, 기판 실장 영역 P0에 있어서는, 기판(3B)에 대한 각각의 전자부품(2)의 실장이 종료되고(시간 T5), XY 테이블(26)에 의해서, 기판(3B)이 기판 지지대(28)에 의해서 지지된 상태로 제3의 기판 위치 P3에 이동된다(시간 T6).
그 후, 도 5B에 나타내는 바와 같이, 반출 암(38)이 높이 위치 H2로부터 H1까지 하강되어서, 기판 지지대(28)에 의해서 지지되어 있는 기판(3B)을 흡착 지지한다. 이와 동시에, 기판 지지대(28)에 의한 기판(3B)에의 지지가 해제되어서, 반출 암(38)이 높이 위치 H2에까지 상승하여, 기판(3B)이 기판 지지대(28)상에서 집어 내어진다(시간 T7∼T8).
이어서, 도 5C에 나타내는 바와 같이, 기판(3B)이 집어 내어진 상태의 기판 지지대(28)가 XY 테이블(26)에 의해서, 제2의 기판 위치 P2에 이동된다(시간 T8∼T9).
그 후, 도 5D에 나타내는 바와 같이, 반입 암(36)에 의해서 흡착 지지되어 있는 상태의 기판(3A)이 높이 위치 H2로부터 H1까지 하강되어서, 제2의 기판 위치 P2에 위치된 상태의 기판 지지대(28)의 상면에 기판(3A)이 배치된다. 이와 동시에, 기판 지지대(28)에 의해서 기판(3A)의 지지가 실행되고, 또한, 반입 암(36)에 의한 기판(3A)의 흡착 지지가 해제된다(시간 T9∼T10). 그 후, 반입 암(36)이 높이 위치 H1로부터 H4까지, 반출 암(38)에 의해서 흡착 지지되어 있는 기판(3B)이 높이 위치 H2로부터 H4까지, 각각 상승된다(시간 T10∼T11).
한편, 도 5E에 나타내는 바와 같이, 기판(3A)이 새로이 공급된 기판 지지대(28)가 XY 테이블(26)에 의해서, 기판 실장 영역 P0에까지 이동된다(시간 T10∼T12). 기판 실장 영역 P0에까지 이동된 후는, 기판(3A)에 대한 전자부품(2)의 실장 동작이 개시된다(시간 T12 이후). 또한, 이러한 기판(3A)에 대한 실장 동작에 영향을 주지 않고, 이 실장 동작 개시와 병행하여, 기판 반송 방향 이동부(46)에 의해서, 반출 암(38)에 의해서 흡착 지지된 상태의 기판(3B)이 제4의 기판 위치 P4의 상측 방향에 이동된다(시간 T11∼T13). 또한, 이 이동시에는, 반출 암(38)이 흡착 지지하고 있는 기판(3B)은 전자부품(2)이 실장되어 있으므로, 그 실장 위치의 편이를 발생시키지 않도록, 상기 이동은 상기 슬로 이동 속도로써 실행된다. 그 후, 반출 암(38)에 의해서 흡착 지지되어 있는 기판(3B)이 높이 위치 H4로부터 H3까지 하강되어서, 언로더(34)에 있어서의 제4의 기판 위치 P4에 배치된다. 이와 동시에, 반출 암(38)에 의한 기판(3B)의 흡착 지지가 해제되어서 반출 암(38)이 상승되고, 기판(3B)이 언로더(34)에 인도된다(시간 T13∼T14). 그 후, 제4의 기판 위치 P4에 위치된 기판(3B)이 기판 반송 방향 B로 반송되어서 기판(3B)의 배출이 실행된다.
또한, 상기의 기판(3A)의 공급 동작, 및 기판(3B)의 배출 동작이 순차적으로 반복해서 실행됨으로써, 순차적으로 기판(3)을 전자부품 실장 장치(101)에 공급하는 동시에, 전자부품 실장 장치(101)에 의해서 실장 동작이 실시된 기판(3)을 순차적으로 배출할 수 있다.
또한, 상기 타임 차트에 있어서의 각각의 시간 구간의 구체예로서는, 시간 T2∼T3, 시간 T8∼T9, 시간 T11∼T13의 이동 거리가 250 mm로서, 시간 T2∼T3 및 시간 T8∼T9의 이동 속도가 400 mm/s, 가속 시간이 0.1 s(가속도가 4000 mm/s2)로 이동 동작을 실행한 경우에, 시간 T2∼T3 및 시간 T8∼T9의 각각이 약 0.7 s, 시간 T11∼T13이 약 2.6 s가 된다. 또한, 시간 T5∼T12까지의 동작 완료 시간은 약 5 s가 된다.
(본 실시형태의 변형예)
이어서, 본 실시형태의 전자부품 실장 장치(101)에 있어서의 기판(3)의 공급 및 배출 방법의 변형예에 의한 실시형태에 대하여 설명한다.
도 6의 타이밍 차트에 나타내는 바와 같이, 상기한 본 실시형태에 있어서는, 로더(32)에 의해서 새로이 공급되는 기판(3A)을 반입 암(36)에 의해서 흡착 지지하여, 제2의 기판 위치 P2의 상측 방향의 높이 위치 H2에 기판(3A)을 위치시키고, 또한, 반출 암(38)을 제3의 기판 위치 P3의 상측 방향의 높이 위치 H2에 위치시킨 상태가 되는 시간 T4로부터 전자부품(2)의 실장이 실시된 기판(3B)이 XY 테이블(26)에 의해서 이동되어서, 제3의 기판 위치 P3에 위치된 상태가 되는 시간 T6까지의 사이에는, 기판 반송 장치(30)에 있어서는, 아무런 동작이 실행되지 않는 대기 상태의 시간으로 되어 있다.
한편, 이러한 기판 반송 장치(30)에 있어서는, 로더(32)에 있어서의 제1의 기판 위치 P1에 있어서, 여기에 위치된 기판(3)에 대하여, 이제부터 실행되는 전자부품(2)의 실장 동작이 원활하게 실행되도록 하는 처리로서, 예열 처리가 실행된다. 이러한 예열 처리는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 로더(32)에 있어서의 제1의 기판 위치 P1에 예열부(90)를 설치함으로써 실행된다. 또한, 기판(3)에의 이 예열 온도는 예로서 100℃ 정도이다.
그러나, 상기 대기 시간인 시간 T4로부터 T6까지에 있어서는, 기판(3)은 제1의 기판 위치 P1로부터 이미 집어 내어진 상태이므로, 상기 예열 처리를 실시할 수 없다. 그 때문에, 상기 대기 시간은 직접적으로는, 전자부품(2)의 실장 동작의 정지 시간에 영향을 주는 일이 없지만, 상기 대기 시간이 길어지면 길어질수록, 모처럼 예열 처리가 실시되어서 예열된 상태의 기판(3)의 온도가 저하되게 된다. 이러한 경우에 있어서는, 전자부품(2)의 실장 동작시에 다시 기판(3)을 가열하는 경우에, 그 가열에 필요한 시간이 길어져서, 원활한 실장 동작을 방해하는 경우가 있다.
이러한 문제를 해소하기 위하여, 본 변형예에 있어서는, 상기 대기 시간 T4∼T6을 단축화하는 연구가 실시되고 있다.
구체적으로는, 우선, 도 6에 있어서의 로더(32)의 제1의 기판 위치 P1에 위치된 기판(3A)을, 반입 암(36)으로써 흡착 지지하여, 제2의 기판 위치 P2의 상측 방향에 있어서의 높이 위치 H2에 이 기판(3A)을 위치시킬 때까지의 시간, 즉 시간 T1∼T4를 계측하여, 이 시간을 기판 공급 준비 소요 시간 Ts로 한다.
한편, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서는, 각각의 기판(3)에 대하여 실시되는 전자부품(2)의 실장 동작에 필요로 하는 시간이 순차적으로 계측되어서, 그 최소 시간이, 부품 실장 소요 시간 Tb로서 갱신된다. 또한, 기판 공급 준비 소요 시간 Ts의 설정(또는 기억)이나 부품 실장 소요 시간 Tb의 갱신 등의 각각의 동작은, 예로서, 전자부품 실장 장치(101)에 구비되는 실장 제어부(도면에 나타내지 않음)에서 실행된다. 또한, 이후에 설명하는 이러한 기판 공급 준비 소요 시간 Ts나 부품 실장 소요 시간 Tb를 이용한 각각의 동작의 제어 등도, 상기 실장 제어부에서 실행된다. 상기 실장 제어부와 기판 반송 장치(30)의 제어부(50)는 서로 접속되어 있어서, 상기 제어를 서로 관계시키면서 통괄적으로 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.
이 부품 실장 소요 시간 Tb와 기판 공급 준비 소요 시간 Ts를 비교함으로써, 새로이 공급되는 기판(3)을 제1의 기판 위치 P1에 대기시켜서, 상기 예열 처리를 실시하고, 반입 암(36)에 의해서 흡착 지지되어서 집어 내어질 때까지의 최적 시간을 산출할 수 있다. 예로서, 이러한 제1의 기판 위치 P1에 기판(3)을 대기시켜서 예열 처리를 실시해 두는 시간으로서는, (부품 실장 소요 시간 Tb)―(기판 공급 준비 소요 시간 Ts)에 따라서 산출할 수 있다.
이와 같이 부품 실장 소요 시간 Tb와 기판 공급 준비 소요 시간 Ts를 계측하여, 이것에 따라서, 제1의 기판 위치 P1에 기판(3)을 대기시켜서 예열 처리를 실시해 두는 최적 시간을 산출함으로써, 도 6에 있어서의 시간 T4∼T6까지의 대기 시간을 단축화(최적화를 하면, 이 시간을 0으로 하는 것도 가능하다.) 할 수 있어서, 상기 예열 처리가 실시된 기판(3)의 온도를 저하시키는 일이 없이, 전자부품 실장 장치(101)에서 원활한 전자부품(2)의 실장 동작을 실행할 수 있다. 또한, 반입 암(36)이나 반출 암(38)의 승강 동작은 반입 암 승강부(42) 및 반출 암 승강부(44)의 각각의 실린더에 의해서 실행되므로, 그 이동 시간의 제어가 곤란한 문제를 해소할 수도 있다. 또한, 일례로서는, 부품 실장 소요 시간 Tb가 2.5 s이고, 기판 공급 준비 소요 시간 Ts가 2.O s인 경우에, 상기 대기 시간이 0.5 s가 된다.
(본 실시형태의 다른 변형예)
이어서, 본 실시형태의 전자부품 실장 장치(101)에 있어서의 기판(3)의 공급 및 배출 방법의 다른 변형예에 의한 실시형태에 대하여 설명한다.
상기한 본 실시형태에 있어서는, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 많이 사용되는 기판(3)의 기판 반송 방향 B를 따르는 길이 치수인 폭이 250 mm 정도의 치수의 기판인 경우에 대하여 이용된다. 그 때문에, 이러한 폭 250 mm 정도의 치수의 기판(3)에 대하여, 상기한 공급 및 배출 방법을 실행할 수 있도록, 로더(32)와 언로더(34)와의 사이의 치수가 결정되어 있다. 또한, 이러한 치수의 기판(3)을 확실하게 지지할 수 있도록, 반입 암(36)의 각각의 지지 노즐(36a)의 배치, 및 반출 암(38)의 각각의 지지 노즐(38a)의 배치가 결정되어 있다.
이 다른 변형예에 있어서는, 기판(3)의 폭 치수가 상기 250 mm보다도 큰 치수인 경우에도, 이 기판(3)의 공급 및 배출 동작을 실행할 수 있는 기판의 공급 및 배출 방법에 대하여 설명한다.
우선, 이러한 동작에 대응할 수 있는 반입 암 및 반출 암의 구성을 나타내는 사시도를 도 7에 나타낸다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 장치(31)에 있어서는, 반입 암(37)과 반출 암(39)를 구비하고 있고, 기본적인 구성은, 기판 반송 장치(30)와 동일하지만, 반입 암(37) 및 반출 암(39)에 있어서, 지지 노즐(37a 및 39a)의 배치가 가변 가능한 구성으로 되어 있는 점에 있어서만 상이하다. 이하에, 이 상이한 구성에 대해서만 설명한다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 반입 암(37)에 있어서의 암 부분의 기판 반송 방향 B와 역방향측의 부분에는 가동(可動) 암부(37b)가 각각 부착되어 있고, 이 각각의 가동 암부(37b)의 선단에는 지지 노즐(37a)이 부착되어 있다. 또한, 이 각각의 가동 암은 기판 반송 방향 B를 따라서 이동 가능하고, 또한, 원하는 이동 위치에 그 위치를 고정하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 반출 암(39)에 있어서도, 이 반입 암(37)과 동일한 구조로 되어 있어서, 그 암 부분의 기판 반송 방향 B측의 부분에는 가동 암부(39b)가 각각 부착되어 있고, 이 각각의 가동 암부(39b)의 선단에는 지지 노즐(39a)이 부착되어 있다. 이에 따라서, 예로서, 기판(3)의 폭 치수가, 250 mm보다도 큰 경우에 있어서는, 기판(3)의 상기 폭 치수에 맞도록 각각의 가동 암부(37b 및 39b)를 가동시켜서, 그 가동 위치를 고정함으로써, 기판(3)의 흡착 지지를 실행할 수 있다. 또한, 가동 암부(37b 및 39b)의 가동을 고려한 반입 암(37) 및 반출 암(39)으로써 지지 가능한 기판(3)의 폭 치수로서는, 예로서, 250 mm∼330 mm의 범위의 폭 치수로 되어 있다.
이어서, 이러한 기판 반송 장치(31)에 있어서의 기판(3)의 공급 및 배출 동작에 대하여, 도 8A, 도 8B, 도 8C, 도 8D, 및 도 8E의 각각에 나타내는 모식 설명도를 이용하여 설명한다. 또한, 이하의 기판(3)의 공급 및 배출 동작을 실행하는데에 있어서는, 미리, 기판(3)의 폭 치수에 합치하도록 반입 암(37) 및 반출 암(39)의 각각에 있어서, 각각의 가동 암부(37b 및 39b)의 가동 위치의 조정이 실행되어 있다. 또한, 도 8A로부터 도 8E에 있어서는, 새로이 공급되는 기판(3)이 기판 3C이고, 전자부품(2)의 실장이 실행된 부품 실장 완료 기판(3)이 기판 3D이다.
도 8A에 나타내는 바와 같이, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 기판 지지대(28)에 지지되어서, 기판 실장 영역 P0에 위치된 상태의 기판(3D)에 대하여, 각각의 전자부품(2)의 실장 동작이 실시된다. 한편, 기판 반송 장치(31)에 있어서는, 아직 전자부품(2)의 실장 동작이 실시되지 않은 새로운 기판(3C)이 로더(32)에 의해서 기판 반송 방향 B를 향해서 반송되어서, 제1의 기판 위치 P1에 기판(3C)이 위치되도록 공급된다. 그 후, 반입 암(37)이 제1의 기판 위치 P1에 위치하도록 높이 위치 H4에 위치된 상태의 반입 암(37)과 반출 암(39)이 이동된다. 그 후, 반입 암(37)이 높이 위치 H4로부터 H3까지 하강되어서, 제1의 기판 위치 P0에 위치되어 있는 기판(3C)을 흡착 지지한다.
그 후, 반입 암(37)이 높이 위치 H4까지 상승되어서 기판(3C)이 제1의 기판 위치 P0으로부터 집어 내어진다. 이와 동시에, 반입 암(37)이 높이 위치 H4에 상승되고, 반출 암(39)이 제3의 기판 위치 P3의 상측 방향에 있어서의 높이 위치 H4에 이동된다.
한편, 기판 실장 영역 P0에 있어서는, 기판(3D)에 대한 각각의 전자부품(2)의 실장이 종료되고, XY 테이블(26)에 의해서, 기판(3D)이 기판 지지대(28)에 의해서 지지된 상태로 제3의 기판 위치 P3에 이동된다.
그 후, 도 8B에 나타내는 바와 같이, 반출 암(39)이 높이 위치 H4로부터 H1까지 하강되어서, 기판 지지대(28)에 의해서 지지되어 있는 기판(3D)을 흡착 지지한다. 이와 동시에, 기판 지지대(28)에 의한 기판(3D)에의 지지가 해제되어서, 반출 암(39)이 높이 위치 H4에까지 상승하여, 기판(3D)이 기판 지지대(28)상에서 집어 내어진다.
이어서, 도 8C에 나타내는 바와 같이, 기판(3D)이 집어 내어진 상태의 기판 지지대(28)가 XY 테이블(26)에 의해서, 제2의 기판 위치 P2에 이동된다. 이와 동시에, 반입 암(37)에 의해서 흡착 지지되어 있는 기판(3C)이 제2의 기판 위치의 상측 방향의 높이 위치 H4에 위치되도록, 반입 암(37)의 이동이 실행된다.
그 후, 도 8D에 나타내는 바와 같이, 반입 암(37)에 의해서 흡착 지지되어 있는 상태의 기판(3C)이 높이 위치 H4로부터 H1까지 하강되어서, 제2의 기판 위치 P2에 위치된 상태의 기판 지지대(28)의 상면에 기판(3C)이 배치된다. 이와 동시에, 기판 지지대(28)에 의해서 기판(3C)의 지지가 실행되고, 또한, 반입 암(37)에 의한 기판(3C)의 흡착 지지가 해제된다. 그 후, 반입 암(37)이 높이 위치 H1로부터 H4까지 상승된다.
한편, 도 8E에 나타내는 바와 같이, 기판(3C)이 새로이 공급된 기판 지지대(28)가 XY 테이블(26)에 의해서 기판 실장 영역 P0까지 이동된다. 기판 실장 영역 P0까지 이동된 후는 기판(3C)에 대한 전자부품(2)의 실장 동작이 개시된다. 또한, 이러한 기판(3C)에 대한 실장 동작에 영향을 주지 않고, 이 실장 동작 개시와 병행하여, 반출 암(39)에 의해서 흡착 지지된 상태의 기판(3D)이 제4의 기판 위치 P4의 상측 방향에 이동된다. 또한, 이 이동시에는, 반출 암(39)이 흡착 지지하고 있는 기판(3D)은 전자부품(2)이 실장되어 있으므로, 그 실장 위치의 편이를 발생시키지 않도록, 상기 이동은 상기 느린 다른 소정의 속도로 실행된다. 그 후, 반출 암(39)에 의해서 흡착 지지되어 있는 기판(3D)이 높이 위치 H4로부터 H3까지 하강되어서, 언로더(34)에 있어서의 제4의 기판 위치 P4에 배치된다. 이와 동시에, 반출 암(39)에 의한 기판(3D)의 흡착 지지가 해제되고, 반출 암(39)이 상승되어서, 기판(3D)이 언로더(34)에 인도된다. 그 후, 제4의 기판 위치 P4에 위치된 기판(3D)이 기판 반송 방향 B로 반송되어서, 기판(3D)의 배출이 실행된다.
또한, 상기의 기판(3C)의 공급 동작, 및 기판(3D)의 배출 동작이 순차적으로 반복해서 실행됨으로써, 순차적으로 기판(3)을 전자부품 실장 장치(101)에 공급하는 동시에, 전자부품 실장 장치(101)에서 실장 동작이 실시된 기판(3)을 순차적으로 배출할 수 있다.
또한, 상기 각각의 실시형태에 있어서는, 기판(3)의 반송 방향이 도 1의 X축 방향의 좌측을 향하는 방향인 기판 반송 방향 B인 경우에 대하여 설명했지만, 기판(3)의 반송 방향은 이러한 경우만으로 한정되는 것이 아니고, 도면에 나타낸 X축 방향의 우측을 향하는 경우라도 좋다. 단, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서는, 기판(3)의 반송 방향과 함께, 반입 암(36)과 반출 암(38)의 배치나, 로더(32)와 언로더(34)의 배치를 변경해야 하는 것은 말할 필요도 없다.
상기 실시형태에 의하면, 이하와 같은 여러가지의 효과를 얻을 수 있다.
우선, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 각각의 전자부품(2)의 실장이 실시된 기판(3)을 배출할 때에, 상기 실장된 각각의 전자부품(2)의 실장 위치 편이의 발생을 방지하기 위하여 그 반송 속도가 느리게 제한되어 있었던 반출 암(38)에 의한 언로더(34)에의 기판(3)의 이동 동작과는 무관계하게, 새로이 공급된 다른 기판(3)에의 전자부품(2)의 실장 동작을 병행하여 실행할 수 있다. 따라서, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 기판(3)의 공급 및 배출을 위한 동작이, 공급된 기판(3)에 대한 전자부품(2)의 실장 동작의 정지 시간에 부여하는 영향을 저감할 수 있어서, 상기 실장 동작의 정지 시간을 단축화하여, 전자부품(2)의 실장 동작에 있어서의 생산성을 향상시킬 수 있다.
구체적으로는, 도 6에 나타내는 타이밍 차트에 있어서, 반입 암(36)에 의한 기판(3A)의 기판 지지대(28)에의 공급 동작이 종료된 후의 시간 T10 이후에 있어서, 기판 지지대(28)에 의해서 지지된 상태의 기판(3A)의 기판 실장부 P0에의 이동 동작 이후의 동작과, 반출 암(38)에 의해서 흡착 지지된 부품 실장 완료 기판(3B)의 언로더(34)에의 이동 동작 이후의 동작을, 서로 무관계하게 병행하여 실행할 수 있다. 그 때문에, 예로서, 반출 암(38)에 의한 기판(3B)의 상기 이동 동작중인 시간 T12에, 기판(3A)을 기판 실장 영역 P0에 위치시켜서, 기판(3A)에 대한 전자부품(2)의 실장 동작을 개시할 수 있다. 따라서, 종래의 부품 실장 장치(231)와 같이, 기판(233B)의 배출을 위한 이동 동작이, 부품 실장 동작의 정지 시간에 직접적으로 영향을 주어서, 상기 정지 시간이 길어져서 부품 실장 동작에 있어서의 생산성의 향상을 방해하는 것 등을, 본 실시형태의 전자부품 실장 장치(101)에 있어서는 방지할 수 있어서, 부품 실장 동작에 있어서의 생산성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
특히, 부품 실장 완료 기판(3B)의 언로더(34)에의 이동 동작시에는, 실장된 각각의 전자부품(2)의 실장 위치 편이의 발생을 방지하기 위해서, 반출 암(38)의 이동 속도가 상기 슬로 이동 속도로서 느리게 제한되어 있으므로, 상기한 바와 같이, 서로의 동작에 무관계하게 병행하여 실행하는 것을 가능하게 하는 것은, 상기 생산성의 향상에 있어서 효과적이다.
또한, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 기판(3)을 지지 가능한 기판 지지대(28)를, 기판 실장 영역 P0과, 제2의 기판 위치 P2와, 제3의 기판 위치 P3과의 사이에서 이동시킬 수 있는 XY 테이블(26)을 구비하여, 기판 지지대(28)에 새로운 기판(3A)이 공급될 때까지의 동안에, 부품 실장 완료 기판(3B)을 흡착 지지한 상태의 반출 암(38)의 이동 동작을 최소한도로 억제함으로써, 상기 효과를 달성할 수 있다.
또한, 기판 반송 장치(30)에 있어서, 반입 암(36) 및 반출 암(38)을 각각 개별로 승강시키는 반입 암 승강부(42)가, 서로 스트로크가 상이한 2개의 실린더로서 긴 실린더부(42a)와 짧은 실린더부(42b)를 구비함으로써, 반입 암(36) 및 반출 암(38)의 각각의 승강 높이 위치를 4단계의 높이 위치로 제어할 수 있다. 이와 같이 승강 높이 위치를 4단계의 높이 위치로 제어 가능하게 되어 있으므로, 예로서, 그 승강 높이 위치가 2단계로만 제어 가능하게 되어 있는 경우에 비해서, 승강 동작을 단계적으로 실행하여, 이 승강 동작을 기타의 동작과 병행하여 실행할 수 있는 시간을 길게 할 수 있어서, 실질적인 상기 승강 동작에 필요한 시간을 단축화 할 수 있다. 따라서, 기판(3)의 공급 및 배출 동작에 필요한 시간의 실질적인 단축화를 실행할 수 있어서, 기판(3)의 공급 및 배출을 위한 부품 실장 동작의 정지 시간을 단축화하는 것을 가능하게 하고, 전자부품의 실장에 있어서의 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 상기 여러가지 실시형태 중 임의의 실시형태를 적절하게 조합함으로써, 각각이 갖는 효과를 달성하도록 할 수 있다.
본 발명은, 첨부 도면을 참조하여 바람직한 실시형태에 관련하여 충분히 기재되어 있지만, 이 기술에 숙련된 사람들에게는 여러가지의 변형이나 수정이 있을 수 있는 것은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은, 첨부한 청구의 범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한, 그 중에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (14)

  1. 복수의 부품(2)을 기판(3, 3A, 3C)에 실장하여, 상기 기판을 부품 실장 완료 기판(3, 3B, 3D)으로 하는 부품 실장 장치(101)에의 상기 기판의 공급, 및 상기 부품 실장 장치로부터의 상기 부품 실장 완료 기판의 배출을 위한 상기 기판의 반송을 실행하는 기판 반송 장치(30, 31)에 있어서,
    상기 기판의 반송 방향(B)을 따라서, 서로 순차적으로 인접하여 배치된 제1의 기판 위치(P1), 제2의 기판 위치(P2), 제3의 기판 위치(P3), 및 제4의 기판 위치(P4) 중의 상기 제1의 기판 위치에 상기 기판을 위치시키도록 반송하는 로더부(32)와,
    상기 제4의 기판 위치에 위치된 상기 기판을 상기 제4의 기판 위치로부터 반송하는 언로더부(34)와,
    상기 제1의 기판 위치에 위치된 기판을 해제 가능하게 지지하여, 상기 제2의 기판 위치에 이재하는 기판 공급용 지지체(36, 37)와,
    상기 제3의 기판 위치에 위치된 기판을 해제 가능하게 지지하여, 상기 제4의 기판 위치에 이재하는 기판 배출용 지지체(38, 39)와,
    상기 기판 공급용 지지체 및 상기 기판 배출용 지지체의 승강, 및 상기 기판의 반송 방향을 따르는 이동을 실행하는 지지체 이동부(40)와,
    상기 기판을 해제 가능하게 지지하여, 상기 부품 실장 장치에 있어서의 상기 부품의 실장이 실행되는 기판 실장 영역(P0)과, 상기 제2의 기판 위치와, 상기 제3의 기판 위치의 각각에 상기 지지된 기판을 이동 가능한 기판 지지 이동 장치(26 및 28)를 구비한 기판 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 공급용 지지체 및 상기 기판 배출용 지지체의 각각의 지지 동작, 상기 지지체 이동부의 이동 동작, 및 상기 기판 지지 이동 장치의 이동 동작의 각각의 제어가 가능하고, 상기 제3의 기판 위치에 위치된 상기 기판 지지 이동 장치로부터, 상기 부품 실장 완료 기판을 상기 기판 배출용 지지체로써 지지시켜서, 상기 부품 실장 완료 기판을 상기 기판 지지 이동 장치로부터 배출하고, 상기 기판 지지 이동 장치를 상기 제2의 기판 위치에 이동시켜서, 상기 기판 공급용 지지체로써 상기 기판을 상기 기판 지지 이동 장치에 공급하고, 상기 기판이 공급된 상기 기판 지지 이동 장치를 상기 기판 실장 영역에 이동시키는 동시에, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판을 상기 제4의 기판 위치에 이동시키도록 하는 상기 각각의 동작의 제어를 실행하는 제어부를, 추가로 구비한 기판 반송 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지 이동 장치는 상기 기판의 표면을 따르는 방향에 있어서의 상기 기판의 반송 방향을 따르는 방향(X), 및 상기 반송 방향에 대략 직교하는 방향(Y)으로, 상기 지지된 기판을 이동 가능한 기판 반송 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지체 이동부는 상기 기판 배출용 지지체에 의한 상기 부품 실장 완료 기판의 지지의 유무에 따라서, 상기 이동 속도 또는 가속도를 변경할 수 있고,
    상기 지지를 실행하고 있는 경우의 상기 이동 속도 또는 가속도는 상기 지지를 실행하고 있지 않는 경우의 상기 이동 속도 또는 가속도보다도, 작은 속도 또는 가속도인 기판 반송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 지지를 실행하고 있는 경우의 상기 이동 속도는 상기 부품 실장 완료 기판에 있어서, 상기 이동에 의해서 실장 완료된 부품의 실장 위치 편이가 발생하지 않도록 하는 속도인 기판 반송 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1의 기판 위치 및 상기 제4의 기판 위치는 서로 동일한 높이 위치(H3)이고, 상기 제2의 기판 위치 및 상기 제3의 기판 위치는 서로 동일한 높이 위치(H1)인 기판 반송 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 지지체 이동부는,
    상기 기판 공급용 지지체의 상기 승강을 실행하는 공급용의 승강부(42)와,
    상기 기판 배출용 지지체의 상기 승강을 실행하는 배출용의 승강부(44)를 구비하고,
    상기 각각의 승강부는 상기 제1의 기판 위치 및 상기 제4의 기판 위치의 상기 높이 위치인 제1의 높이 위치(H3)와, 상기 제1의 높이 위치보다도 상측 방향의 제1의 퇴피(退避) 높이 위치(H4)와, 상기 제2의 기판 위치 및 상기 제3의 기판 위치의 높이 위치인 제2의 높이 위치(H1)와, 상기 제2의 높이 위치보다도 상측 방향의 제2의 퇴피 높이 위치(H2)의 각각의 높이 위치에, 상기 기판 공급용 지지체 및 상기 기판 배출용 지지체의 각각을 개별로 위치시키도록 상기 각각의 승강이 가능한 기판 반송 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 각각의 승강부(42, 44)는 서로 스트로크(stroke)가 상이한 2개의 실린더부(42a, 42b, 44a, 44b)를 구비하고, 상기 각각의 실린더부에 있어서의 스트로크를 조합하여 상기 각각의 높이 위치에의 승강을 실행하는 기판 반송 장치.
  9. 제1항 내지 제8항의 어느 한 항에 기재된 기판 반송 장치와,
    상기 각각의 부품을 지지 가능하고, 상기 기판 실장 영역에 있어서 상기 기판 지지 이동 장치에 의해서 지지된 상기 기판에, 상기 지지된 부품을 실장하는 실장 헤드부(20)를 구비한 부품 실장 장치.
  10. 기판 지지대(28)에 배치되어서 지지된 기판(3)을 기판 실장 영역(P0)에 위치시켜서 복수의 부품(2)을 실장하고, 상기 기판을 부품 실장 완료 기판(3)으로 하는 부품 실장에 있어서, 상기 기판의 반송 방향(B)을 따라서 반송된 상기 기판을 해제 가능하게 지지하여 상기 기판 지지대에 공급하는 기판 공급용 지지체(36, 37)와, 상기 기판 지지대에 지지된 상기 부품 실장 완료 기판을 지지하여 상기 기판 지지대로부터 배출하여, 상기 반송 방향을 따라서 반송 가능한 상태로 하는 기판 배출용 지지체(38, 39)를 이용하여, 상기 기판의 상기 공급 및 배출을 실행하는 기판 반송 방법으로서,
    상기 반송 방향을 따라서, 서로 순차적으로 인접하여 배치된 제1의 기판 위치(P1), 제2의 기판 위치(P2), 제3의 기판 위치(P3), 및 제4의 기판 위치(P4) 중의 상기 제1의 기판 위치에 반송된 상기 기판을 상기 기판 공급용 지지체로써 지지시켜서, 상기 제2의 기판 위치의 상측 방향의 높이 위치(H2)에, 상기 지지된 기판을 위치시키는 동시에, 상기 제3의 기판 위치의 상측 방향의 높이 위치(H2)에 상기 기판 배출용 지지체를 위치시키고,
    상기 기판 실장 영역으로부터 상기 부품 실장 완료 기판을 지지하고 있는 상기 기판 지지대를 상기 제3의 기판 위치에 이동시키고,
    상기 기판 배출용 지지체를 하강시켜서 상기 부품 실장 완료 기판을 지지하고, 상기 상측 방향의 높이 위치까지 상기 부품 실장 완료 기판을 상승시켜서, 상기 기판 지지대로부터 배출하고,
    그 후, 상기 기판 지지대를 상기 제2의 기판 위치에 이동시키고,
    상기 기판 공급용 지지체를 하강시켜서, 상기 지지를 해제하여 상기 기판을 상기 기판 지지대에 공급하고,
    상기 기판이 공급된 상기 기판 지지대를 상기 기판 실장 영역에 이동시키는 동시에, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판을, 상기 제4의 기판 위치에 이동시키는 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판의 상기 제4의 기판 위치에의 이동 동작은 상기 기판 실장 영역에 있어서의 상기 기판 지지대에 공급된 상기 기판에의 상기 부품의 실장 동작의 개시보다도 이후에 완료하는 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 기판 배출용 지지체에 의해서 지지되어 있는 상기 부품 실장 완료 기판의 상기 제4의 기판 위치에의 이동 속도 또는 가속도는 상기 기판 배출용 지지체가 상기 부품 실장 완료 기판의 지지를 실행하고 있지 않는 경우의 이동 속도 또는 가속도보다도, 작은 속도 또는 가속도인 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 부품 실장 완료 기판을 지지한 상기 기판 지지대가 상기 제3의 기판 위치에 이동되어서 위치되는 것과 거의 동시에, 상기 기판을 지지한 상기 기판 공급용 지지체, 및 상기 기판 배출용 지지체가, 상기 제3의 기판 위치에 위치된 상기 기판 지지대를 퇴피 가능한 높이 위치(H2)에 이동되어서 위치되도록, 상기 제1의 기판 위치에 반송된 상기 기판을 상기 기판 공급용 지지체로써 지지시키는 타이밍의 제어가 실행되는 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품 실장에 있어서의 상기 기판 실장 영역에 위치된 상기 기판에, 상기 각각의 부품을 실장하여, 상기 기판을 부품 실장 완료 기판으로 할 때까지 필요한 시간(Tb)과, 상기 제1의 기판 위치에 반송된 상기 기판을 상기 기판 공급용 지지체로써 지지시켜서, 상기 제2의 기판 위치의 상측 방향의 높이 위치에, 상기 지지된 기판을 위치시킬 때까지 필요한 시간(Ts)에 따라서, 상기 제1의 기판 위치에 반송된 상기 기판을 상기 기판 공급용 지지체로써 지지시키는 타이밍의 제어가 실행되는 부품 실장에 있어서의 기판 반송 방법.
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