CN1169031A - 凸起形成方法及装置 - Google Patents

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岩下克博
米田达也
本田美智晴
田中胜久
山口刚
村上哲雄
土屋旭
内藤芳达
铃木光弘
波多泉
栈敷浩司
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Abstract

提供可实现高可靠性的焊锡凸起形成方法和装置，以及用这种方法和装置制成的电子部件。在焊锡球的整理排列、助熔剂的供给、在基板上搭载焊锡球的各工序中，由于可一边检查焊锡球的有无，确认工作状态，一边进行下一工序，因此可提高可靠性，预先防止出现次品。

Description

凸起形成方法及装置
本发明涉及半导体的封装形式中，BGA(Ball Grid Array)封装、CSP(chip Size Package或者Chip Scale Package)等，在采用焊锡球作为与安装基片的连接材料的封装中(以下仅称封装)，搭载了以焊锡球和金球为代表的导电性球，用以形成凸起的凸起形成方法和其装置，以及形成的电子部件。
BGA等封装如图65A及图65B所示，在基片2001的一面上搭载LSI芯片2005，用金或镀金的铝等的引线2006连接LSI芯片2005端子和基片2001端子，用密封树脂2002  把USI芯片2005密封在基片2001上，然后在基片2001的另一面，从形成的保护膜2004中露出衬垫2003上，实现形成焊锡凸起2000的构造。
形成这种焊锡凸起2000的方法，已在USP5,284,287中公开了。在该美国专利中，通过把在吸附夹具上真空吸引的焊锡球浸入助熔剂而供给焊锡球助熔剂，再把该焊锡球复制在电子电路基片的衬垫(接线端子)上，靠助熔剂的粘着力对粘着保持焊锡球的电子电路基片加热(回流)，这种形成焊锡凸起的技术已被公开。
另外，在USP5,279,045中也公开了焊锡凸起的形成方法。该美国专利公开的技术是：用气体流把焊锡球供给吸附夹具，把它搭载到半导体元件上后进行加热，形成凸起。
图66～图68表示已有焊锡球搭载装置的例子。部件2平行固定在底座1上。直线导向装置3平行固定在部件2上。横梁4可移动地支持在直线导向装置3上。进给丝杆5可转动地支持在部件2上，并与固定在横梁4上的螺母(图中未示出)螺合。马达6支持在底座1上，与进给丝杆5结合。当马达6起动时，横梁4向Y方向(图66的上下方向)移动。
直线导向装置7平行固定在横梁4上。滑块8可移动地支持在直线导向装置7上。进给丝杆9可转动地支持在横梁4上，并与固定在滑块8上的螺母(图中未示出)螺合。马达10支持在横梁4上，并与进给丝杆9结合。当马达10起动时，滑块8向X方向(图66的左右方向)移动。
直线导向装置11平行固定在滑块8上。滑件12可移动地支持在直线导向装置11上。进给丝杆13可转动地支持在滑块8上，并与固定在滑件12上的螺母螺合。马达14固定在滑块8上，并与进给丝杆13结合。因此，当马达14起动时，滑件12在Z方向(图67的上下方向)移动。
吸附夹具15固定在滑件12上。该吸附夹具15形成箱状，如图67所示，在下面，以与封装中搭载的焊锡球配置相同的配置，形成为吸附保持焊锡球16的多个孔穴17。
焊锡球供给装置19固定在底座1上，收容焊锡球16。该焊锡球供给装置19，上面形成开口的箱形，底面形成比焊锡球16直径小的多个孔穴。
助熔剂供给装置20固定在底座1上，使焊锡球16浸入到助熔剂积存液中的规定深度，以便涂敷助熔剂21。
搭载了焊锡球16的封装24由传送带22输送，接触到挡块23，位置就决定了。
在这种结构中，起动马达6和马达10，使吸附夹具15位于焊锡球供给装置的上方。这样，当起动马达14时，就把吸附夹具15移动，其下端到达遮盖焊锡球供给装置19开口部的位置。于是，从焊锡球供给装置19的底面喷出压缩空气，使焊锡球16漂浮在吸附夹具15和焊锡球供给装置19的底面之间。同时，把真空压力供给吸附夹具15，通过孔穴17的吸引，把焊锡球16吸附到吸附夹具15的孔穴17上。
经过预先设定的时间，遮断从焊锡球供给装置19底面喷出的压缩空气，起动马达14，使已吸附了焊锡球16的吸附夹具15上升。
起动马达6和马达10，使已吸附了焊锡球16的吸附夹具15移动到助熔剂供给装置20的上方。起动马达14，使吸附夹具15下降，在其下面吸附的焊锡球16的下端(焊锡球直径的1/4～1/3)浸入助熔剂，把助熔剂21供给焊锡球16。当助熔剂21供经焊锡球16时，起动马达14，使吸附夹具15上升。
起动马达6和马达10，使已经吸附了在下端供给了助熔剂的焊锡球16的吸附夹具15，向封装24的搭载位置上方移动。这时，载置在传送带22上并由其输送，接触到挡块23时，封装24的位置即为预定的搭载位置。吸附夹具15在封装24上方的规定位置时，起动马达14，使吸附夹具15下降，使焊锡球16接近封装24。
此时，通过配管18把压缩空气供给吸附夹具15。由于空气从孔穴17喷出，则放开吸附的焊锡球16，搭载在封装24上。搭载在封装24上的焊锡球16，由于其下端供给的助熔剂的粘性，被保持在封装24上。通过马达14的起动，吸附夹具15上升，再吸附下一个焊锡球16。
然而上述已有方法存在以下问题。
在上述焊锡球搭载装置中，因为各动作要顺序进行，因此1周期需要较长时间(约15秒)，使焊锡球搭载装置的生产能力下降。
另外，随着封装种类的变化，必须交换吸附夹具，因此准备多种高价吸附夹具的费用、交换所用的时间就成为了问题。同时，在各工序中，由于焊锡球的脱落和封装与吸附夹具的位置配合不完整，则产生在焊锡球脱落和向封装的搭载中与衬垫的位置偏差等，出现次品。
在焊锡球吸附时，吸附夹具有多个吸附孔，当即使一个发生吸附脱落时，脱落的某个焊锡球搭载到封装上将产生不良效果，因此，不脱落的焊锡球吸附是必要的。为此，在出现脱落的情况下，再次反复进行焊锡球的吸附，必须把焊锡球吸附到脱落的吸附孔中。为了使再次反复次数最小而达到焊锡球的吸附，要对全部吸附孔吹空气，供给焊锡球，然而，要对配置在平面上的吸附孔，实现这一点是困难的。
若吸附夹具的面积大，使空气均匀吹到容器内，而把焊锡球供给到吸附夹具的吸附孔旁边，当然是困难的，这种情况下，焊锡球吸附脱落将会频繁发生。
如图69所示，当把吸附夹具15上吸引的焊锡球16的下端部浸入助熔剂21供给助熔剂21时，使用润湿性好的助熔剂21覆盖焊锡球16的助熔剂21润湿后，将污染吸附夹具15。当助熔剂21污染吸附夹具15后，依靠助熔剂21粘着力从吸附夹具15向基片的焊锡球16的搭载将会不牢固，因此，每次都必须清洁处理吸附夹具15。
在封装弯曲的情况下，焊锡球接触衬垫部分可牢固搭载，但不接触部分，在衬垫上为落下形状，引起搭载位置偏差。如图70所示，把焊锡球1302搭载到基片1311时，作用在焊锡球1302上的压紧力1314，其作用为基片垂直方向分力1313和基片面方向分力1312。其中，基片面方向分力1312是使焊锡球1302从衬垫1309上错开一点的方向的作用力，由于该力，焊锡球1302就从衬垫1309上移动。这种情况下也不会形成正品凸起。
如图71所示，当助熔剂1319以不平衡形态粘着时，可以看到，在虚线所示焊锡球搭载位置搭载的焊锡球1302，会由于助熔剂1319的表面张力等的流体力作用，移动到实线所示位置。这时，由于回流，即使再熔化焊锡球，衬垫1309和焊锡球1302也不会接触，因此，焊锡球1302容易移动，一边与其它焊锡球合并，一边流失。因此，也不能在衬垫1309上形成正品凸起，产生次品。
如图72所示，在回流时，焊锡球1302的氧化膜1315开始破裂的地方，存在异物1316，由于焊锡未扩展润湿衬垫1309，因此焊锡球1302的氧化膜1315不能充分除掉，焊锡球1302和衬垫1309的接合形成完全不合格焊锡凸起。
本发明的目的是解决以上存在的问题，提供一种可靠性高且生产能力强的凸起形成方法和装置，以及用这种方法和装置形成的电子产品。
为了达到这个目的，本发明提供了一种凸起形成方法，其特征是包括：把导电性球吸附在吸附夹具上的工序，在导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或与导电性颗粒配合的粘结剂等粘着液的工序，使导电性球与电子部件的衬垫位置相配合的工序，把导电性球压紧搭载到电子部件衬垫上的工序，对搭载了导电性球的电子部件进行加热处理的工序。
本发明还提供了一种碰撞形成装置，其特征是具有：把导电性球吸附到吸附夹具上的部件，在导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或与导电性球颗粒配合的粘接剂等粘着液的部件，使导电性球与电子部件的衬垫位置相配合的部件，把导电性球压紧搭载到电子部件衬垫上的部件，对搭载了导电性球的电子部件进行加热处理的部件。
图1是表示本发明的焊锡凸起形成工序的流程图。
图2是表示图1工序的工序图。
图3A及图3B是表示图1工序的工序图。
图4是表示图1工序的工序图。
图5是表示图1工序的工序图。
图6是表示图1工序的工序图。
图7是本发明的焊锡球搭载装置平面图。
图8是图7的焊锡球搭载装置正面图。
图9是图7的吸附夹具断面图。
图10是图7的搭载部侧面图。
图11是图7的搭载部正面断面图。
图12是表示图7的焊锡球检测时的工作台停止位置平面图。
图13是吸附夹具的第2实施例断面图。
图14是表示使用图13的吸附夹具时的搭载工序的工序图。
图15是表示使用图13的吸附夹具时的搭载工序的工序图。
图16是表示使用图13的吸附夹具时的搭载工序的工序图。
图17是表示使用图13的吸附夹具时的搭载工序的工序图。
图18是表示使用图13的吸附夹具时的搭载工序的工序图。
图19是表示使用图13的吸附夹具时的搭载工序的工序图。
图20是吸附夹具第3实施例断面图。
图21是吸附夹具第4实施例断面图。
图22是吸附夹具第5实施例断面图。
图23是吸附夹具第6实施例断面图。
图24是吸附夹具第7实施例断面图。
图25是图24所示吸附夹具的动作说明图。
图26是吸附夹具第8实施例断面图。
图27是图26所示吸附夹具的动作说明图。
图28是供焊球供给装置第2实施例断面图。
图29是表示相对于吸附夹具的焊锡球排列方法的说明图。
图30是表示相对于吸附夹具的焊锡球排列方法的说明图。
图31是表示相对于吸附夹具的焊锡球排列方法的说明图。
图32是表示相对于吸附夹具的焊锡球排列方法的说明图。
图33是助熔剂供给装置第2实施例斜视图。
图34是使用图33所示助熔剂供给装置时的工序图。
图35是使用图33所示助熔剂供给装置时的工序图。
图36是使用图33所示助熔剂供给装置时的工序图。
图37是助熔剂供给装置第3实施例断面图。
图38是使用图37所示助熔剂供给装置时的工序图。
图39是使用图37所示助熔剂供给装置时的工序图。
图40是助熔剂供给装置第3实施例的变形例断面图。
图41是助熔剂供给装置第3实施例的变形例断面图。
图42是助熔剂供给装置第4实施例断面图。
图43是助熔剂供给装置第5实施例断面图。
图44是表示阻力板的助熔剂润湿防止效果的特性图。
图45是助熔剂供给装置第6实施例断面图。
图46是助熔剂供给装置第7实施例断面图。
图47是助熔剂供给装置第8实施例断面图。
图48是表示供锡焊球排列检查方法的概略图。
图49是图48的焊锡球附近的扩大图。
图50是图48的焊锡球底面图。
图51是表示把焊锡球搭载到基片衬垫上的状态的侧面图。
图52是表示焊锡的润湿扩展的扩大图。
图53是表示焊锡凸起形成装置第3实施形态的整体构成图。
图54是图53的工序流程图。
图55是表示焊锡凸起形成方法第4实施形态的流程图。
图56是表示焊锡球平坦化工序的第1形态的工序图。
图57是表示底面已平坦化的焊锡球检测方法的侧面图。
图58是表示底面已平坦化的焊锡球检测方法的底面图。
图59是表示把已平坦化的焊球搭载到基板的状态的扩大图。
图60是表示焊锡球回流时状态的扩大图。
图61是表示焊锡球回流后状态的扩大图。
图62是表示焊锡球平坦化工序第2形态的工序图。
图63是表示焊锡球平坦化工序第3形态的工序图。
图64是图63的断面图。
图65A是表示适用本发明的电子部件的一例的斜视图。
图65B是沿图65AB-B线的断面图。
图66是已有焊锡球搭载装置平面图。
图67是图66的正面图。
图68是图66的吸附夹具断面图。
图69是表示相对于焊锡球的助熔剂润湿状态的扩大图。
图70是表示基片倾斜时发生的焊锡球偏移的扩大图。
图71是表示由于助熔剂偏置的焊锡球位置偏移的扩大图。
图72是表示焊锡球回流时状态的扩大图。
下面参照附图说明本发明的实施例。
首先，本发明如图2所示，吸附夹具50吸附焊锡球61并予以排列(图1的步骤A-1)。其次，检查其排列的好坏(图1的步骤A-2)。接着，如图3A或图3B所示，把助熔剂70a(或70b)供给焊锡球61(图1的步骤A-3)。然后，检查在助熔剂供给时焊锡球61是否脱离了吸附夹具50，发生排列脱落现象(图1的步骤A-4)。到此，就准备好了已经供给了助熔剂70(a或b)的排列完好的焊锡球61。
另一方面，根据需要应清洁处理凸起形成面(图1的步骤A-5)。把清洁处理好的基片供给焊锡球搭载装置，基片上的凸起位置的衬垫定为焊锡球的搭载位置(图1的步骤A-6)。于是，如图4所示，在该已定位的封装75上搭载焊锡球61(图1的步骤A-7)。接着，检查在焊锡球61排列中使用的吸附夹具50的吸附面上是否仍存留焊锡球61(图1的步骤A-8)，以及进行在封装75的衬垫307上的焊锡球61数目和位置移动的检查(图1的步骤A-9)，以确认是否进行了正确的焊锡球61的搭载。
如图5所示，已搭载了焊锡球61的封装75放在高温环境下，焊锡球熔化并与基片的衬垫接合，然后予以冷却(图1的步骤A-10)，如图6所示，在封装75的衬垫307上形成焊锡凸起311。
下面参照图7～图12，说明本发明的第2实施例。
轴27通过轴承26可转动地支持在安装于底座1的机架25上。伺服马达29支持在固定于机架25下端的平板28上。伺服马达29通过定时皮带轮30、31及同步皮带32，可以任意角度分度转动轴27。
进出气路33在轴27上形成。转动接头34通过托架35固定在平板28上，并与在轴27外周面形成的进出气路33的开口部相对，可转动地嵌合在轴27上。滑环36通过托架37固定在转动接头34上，并与轴27下端相对。圆盘38与轴27形成一体。
气缸39固定在圆盘38的中心。起动气缸39时，工作台41上下移动。
吸附夹具50通过平板51以规定间隔(本实施例是120°间隔)固定在工作台41上。该吸附夹具50的构成如图9所示。吸附夹具50为箱状，在其下面吸附焊锡球61的孔穴52，按照要求的配置图形形成。配管53与轴27上的进出气路33和吸附夹具50连接，并通过它供给吸附夹具52真空气压。
比在吸附夹具50下面形成的孔穴52的直径还细的锥形支杆57可贯通孔穴52，并以与孔穴52同样的配置方式配置在平板56上。配管58与在轴27上形成的进出气路33和圆柱体55连接。
在吸附焊锡球61时，使圆柱体55动作，提升平板56，使锥形支杆57移动到孔穴52上方。当把吸附的焊锡球61搭载到封装上时，使圆柱体55动作，平板56下降，由于贯通孔穴52的圆锥形支杆57把焊锡球61向扦件压紧，则可以把焊锡球61从吸附夹具50牢固搭载到封装上。
当焊锡球供给装置200中，焊锡球漏斗59在图8所示的上部形成开口部，在内部收容焊锡球61，在底面形成比焊锡球61直径小的多个孔穴54，被固定在底座1上。以吸附夹具50遮蔽漏斗59的上部的开口部，通过底面的孔穴54，把来自空气配管60的压缩空气供给漏斗59内，使焊锡球61悬浮在吸附夹具50和底面之间。由于可通过吸附夹具50内的真空吸引管53排气，则在吸附夹具50的孔穴52中可吸附焊锡球61。
助熔剂供给装置201的构成如图7及图8所示。在机架62下部的外周面形成螺钉104，在其上端形成凸缘102。凸缘102可移动地嵌合在固定于底座1的导向杆101上，在相对于底座1的上下方向可移动。轴63通过轴承64可转动地支持在机架62上。
马达65支持在机架62下端的机架103上，其输出轴通过连接器66与轴63结合。
机架107通过双头螺栓113与机架62同心地支持在底座1的下面。螺母105螺合在机架62的螺钉104上，通过轴承106，可转动地支持在机架107上。步进马达108搭载在机架107上。定时皮带轮109固定在步进马达108的转动轴上。定时皮带轮111固定在螺母105上。同步皮带110搭在定时皮带轮109、111之间。
起动步进马达108，通过定时皮带轮109、同步皮带110、定时皮带轮111，螺母105转动。通过螺钉104、机架62和支持在机架62上的轴63沿其轴线方向移动。起动马达65，轴63转动。
液槽67固定在轴63上端。在该液槽67的底面，配置用橡胶或弹性塑料等弹性材料制成的薄板。压挤件69以规定间隔与配置在液槽67底面的薄板相对，而且沿固定在底座1上的台架68，通过图中未示出的驱动部件自由移动。
助熔剂70供给到液槽67的薄板上。与焊锡球61的大小配合，起动助熔剂供给装置201的步进马达108，移动轴63，调整液槽67的高度，同时，调整压挤件69的位置。起动步进马达65，使液槽67转动，通过压挤件69助熔剂70延展到薄板上。因此，助熔剂70就形成需要厚度(相当于配置在液槽67底面的薄板和压挤件69的间隔的厚度)的液膜。通过控制该助熔剂70的厚度，可调正对焊锡球61的助熔剂70的供给量。
如图7所示，在焊锡球供给装置200和助熔剂供给装置201之间、在助熔剂供给装置201和位置决定装置202之间、以及位置决定装置202和焊锡球供给装置200之间，CCD摄像机80、81、82分别以规定间隔相对于吸附夹具50的下面配置。CCD摄象机83在焊锡球61的封装的搭载位置上方，与封装75相对配置。CCD摄象机80、81、82、83连接图象处理装置84。图象处理装置84与控制装置85连接。
位置决定装置202的构成如图10及图11所示。滚轮71可转动地支持在底座1上。支持在底座1上的马达72的输出轴与滚轮71结合。传输带73搭在滚轮71之间。载置封装75的托架74被载置在传输带73上。在托架74上的封装75的载置位置形成贯通孔穴。
Y载物台86支持在底座1上，X载物台87可移动地支持在Y载物台86上。θ载物台88可转动地支持在X载物台87上。具有与真空源连接的配管78的升力喷嘴77通过圆柱体76安装在θ载物台88上。Y载物台86、X载物台87、θ载物台88根据控制装置85的指令移动。
载置了封装75的托架74载置在传输带73上，马达72起动，搬送托架74。托架74通过未图示的挡块等位置决定部件，停止在规定位置，则圆柱体76动作。升力喷嘴77上升，靠真空吸附力吸附封装75，再把封装75从托架74向焊锡球的搭载位置移动。
通过CCD摄象机83，图象处理装置84识别封装75的衬垫位置。控制装置85驱动Y载物台86、X载物台87、θ载物台88，以使封装75的衬垫与吸附在吸附夹具50上的焊锡球相配合。这样，可使焊锡球61更正确地搭载在封装75的衬垫上。
采用以上结构，可如下述把焊锡球61搭载到扦件衬垫上。
首先，伺服马达29起动，工作台41进行分度转动。在A位置的吸附夹具50与焊锡球供给装置200对面，在B位置的另一个吸附夹具50与在助熔剂供给装置201的液槽67中已形成液膜状的助熔剂对面，在C位置的再一个吸附夹具50通过位置决定装置202与已决定位置的封装75对面。然后，圆柱体39动作，使工作台41下降，从而各个吸附夹具50向需要的位置下降。
在A位置的吸附夹具50遮盖焊锡球漏斗59的上端开口。从焊锡球漏斗59的底面供给压缩空气，同时，供给吸附夹具50真空压。靠压缩空气，被喷吹的焊锡球61吸附保持在吸附夹具50上。
在B位置的吸附夹具50下降，使保持在吸附夹具50上的焊锡球61与液槽67的薄板接触。于是，焊锡球61下端浸入形成液膜状的助熔剂70中，助熔剂70附着在焊锡球61上。
在C位置的吸附夹具50下降，使吸附保持的焊锡球61接触封装75。于是，释放在吸附夹具50内的大气，使焊锡球61的吸附放开。同时，圆柱体55动作，使平板56下降，则锥形支杆57从吸附夹具50的孔穴52向封装75突出，把焊锡球61强制从吸附夹具50向封装75搭载。在封装75上搭载的焊锡球61，由于在其下端供给的助熔剂70的粘性，被粘着保持在封装75上。
如上所述，在分度位置A、B、C，向吸附夹具50的焊锡球61的吸附、向焊锡球61的助熔剂70的供给、以及向封装75的焊锡球61的搭载同时进行。接着，圆柱体39动作，使工作台41上升，伺服马达29起动，使工作台41分度转动，如图12所示，在吸附夹具50与各个CCD摄象机相对的位置，使工作台41停止。用各个CCD摄象机80、81、82，在焊锡球61吸附后、助熔剂供给后、向封装75的焊锡球61搭载后的吸附夹具50的下面摄象。
这些摄象数据送到图象处理装置84，图象处理装置84处理摄象数据，检测焊锡球61的吸附泄漏、脱落、搭载泄漏等。经确认后，再次分度转动工作台41，如图7所示，各吸附夹具50分度向位置A、B、C移动。
在焊锡球61搭载后，可以看到封装75上的焊锡球61的排列，能校正搭载时焊锡球61的位置偏移、搭载差错。
位置决定装置202释放升力喷嘴77的大气压，使圆柱体76动作，升力喷嘴下降，把搭载了焊锡球61的封装75载置到托架74上。位置决定装置202使托架74移动，把下一个封装75置于搭载位置的下方。位置决定装置202使圆柱体76动作，提升供给真空压的升力喷嘴77，该升力喷嘴77吸附保持封装75，使封装75向规定搭载位置上升并待机。助熔剂供给装置201使步进马达65起动，液槽67按要求的角度转动，把液膜状的助熔剂70向B位置移动并待机。
上述实施例中，焊锡球61的吸附、助熔剂70的供给、以及对封装75的搭载可同时进行，因此可缩短一个循环所需要的时间(约6秒钟)。可实现焊锡球搭载工作的高速化。另外，通过检查各工序，可检出缺点，确保高可靠性。
如图7所示，也可配置废弃箱90。在供给助熔剂时，若焊锡球61从吸附夹具50上脱落，则可把还留在吸附夹具50上的焊锡球61丢弃到废弃箱90中，把新的焊锡球61吸附到吸附夹具50上，再重复上述工序。
在样品制作、少量生产情况下，仅使用一个吸附夹具50就可以了。当然，安装3种吸附夹具50，而根据需要仅使用选定的吸附夹具50也可以。
下面参照图13到图28，说明吸附夹具50的其它实施例。
吸附夹具50由吸附焊锡球的吸附部600、挤压焊锡球的固定杆阵列装601构成。
吸附部600具有：由吸附焊锡球的橡胶等弹性体构成的掩模602，粘结保持它的吸附平板603，固定平板603的吸附部件604。装置601具有：支杆605，加压保持它们的加压橡胶体606，保持它们的平板607，部件608。
吸附部600上有：适用真空气压的出入口612，剑状部601上下方向滑动的导向孔穴610，维持真空度的O环611。在图7的焊锡球供给装置200中，由于出入口612上适用真空气压，则在吸附孔609上吸附焊锡球61。
如图14所示，在助熔剂供给装置201中，把焊锡球浸入助熔剂70液膜，则在焊锡球61上附着助熔剂70。如图15所示，焊锡球61接近封装75的衬垫307。这时，若封装75弯曲，则焊锡球61先接触封装75的凸出部分的衬垫307。焊锡球61接近封装75时，如图16所示，掩模602变形，依照封装75的弯度，压紧焊锡球61。
然后，装置601下降，如图17所示，支杆605按压焊锡球61。这时，由于来自焊锡球61的反力，加压橡胶体606变形。又如图18所示，使吸附部600上升，焊锡球61离开掩模602。最后，如图19所示，使装置601上升。由于助熔剂70的粘着力，焊锡球61附着在封装75上。
用以上方法，在有弯度的封装75的衬垫307上也可牢固搭载焊锡球61。这里，如图17所示，当把焊锡球压紧在封装75上时，在焊锡球61上留有支杆605的压痕，则焊锡球61和衬垫307间的接触部有些压毁，接触面扩展了，焊锡球61和衬垫307良好贴紧，可防止搬运中的偏移。另外，向回流时的衬垫307的润湿良好，使凸起形成的可靠性提高。在衬垫307面上散布污染时，由于接触面广，衬垫307未污染部分和熔化焊锡可接触的机会增加了，衬垫307和焊锡球61的金属接合将可靠进行。
图21是关于吸附夹具50的第3实施例断面图。
吸附夹具50由吸附焊锡球的吸附部600和压出焊锡球的多个固定杆阵列装置601构成。在多个封装75上可同时或顺序搭载焊锡球61。在本例中，吸附部600内有2个装置601，可同时在2个封装75上搭载焊锡球61。当封装75大而且弯度也大时，配置多个装置601，可在1个封装75上搭载焊锡球61。
图20是关于吸附夹具50的第4实施例断面图。
本例中，用弹性体构成的支杆605埋入部件608。当装置601下降，把焊锡球61压紧在衬垫307上时，支杆605变形，吸收封装75的弯度。
图22是关于吸附夹具50的第5实施例断面图。
本例中，吸附夹具50仅有吸附焊锡球61的吸附部600。吸附部600由部件604以及由橡胶等弹性体形成并固定在部件604下面的掩模602构成。
掩模602保持已供给了助熔剂的焊锡球61，把焊锡球61压紧在封装75的衬垫307上。这时，掩模602仿效封装75弹性变形，焊锡球61分别供给对应的衬垫307。
此时，对应封装75周缘部的衬垫307的焊锡球61，即使以不接触衬扩建307的状态从掩模602上落下，由于焊锡球61的下面和衬垫307之间的距离很小，焊锡球61下面的助熔剂70接触衬垫307，不会有大的位置偏移。
因而，封装75的衬垫307的尺寸大，在不会产生大问题情况下，焊锡球的搭载精度是有效的。
图23是关于吸附夹具50的第6实施例断面图。
本例中，吸附夹具50仅有吸附焊锡球61的吸附部600。吸附部600由掩模602和部件604构成。掩模602由低加工精度的穿孔橡胶板614、以及固定在用激光加工的高精度的穿孔橡胶614上的树脂薄膜615构成。掩模602廉价、整体的穿孔精度高、耐熔剂性高。
图24所示第7实施例的吸附夹具50具有：吸附部600、具有管状支杆616的固定支杆阵列装置601。吸附部600具有：具有比支杆616的外径及焊锡球61的外径稍大的孔穴的掩模602、部件604。通过支杆616的凸缘部及橡胶板617，由平板618和平板619构成具有刚性的固定支杆阵列平板。把该板固定在部件608上，形成装置601。此时，支杆616的尖端为掩模602下面的焊锡球61直径的一半。
本实施例中，当焊锡球供给装置200吸附焊锡球61时，由于焊锡球61吸附在掩模602内的支杆616上，如图24所示，在掩模602开口部的多个焊锡球61被吸引的几率很低。
另外，尽管已吸附了多个焊锡球61，但继续不断来到的焊锡球61与已经吸附的焊锡球61将发生冲突，多余的焊锡球61要从掩模602的开口部除去。因此，在支杆616将快速地一个个吸附焊锡球61。这样，被吸附的焊锡球61搭载到有弯度的封装75的衬垫307上，如图25所示，对应于封装75的弯度，橡胶617变形，吸附在支杆61上的焊锡球61被压紧在衬垫613上，实现了可靠搭载。
在如图26所示第8实施例的吸附夹具50上，固定在部件604下面的平板603和固定在平板603下面的掩模602之间，可装卸地设置按需要图形的贯通孔穴623形成的遮蔽平板622。
采用这种结构，仅在由遮蔽平板622的孔穴图形定位的掩模602的孔穴吸附焊锡球61。
如图27所示，把焊锡球61搭载到封装75上时，对应于遮蔽平板622的孔穴623没有部分的支杆605，将不会在相应于遮蔽平板622的掩模602上出现。
仅交换遮蔽平板622，就可以1个吸附夹具50对应衬垫数不同的各种封装75。
用上述吸附夹具50，即可在有弯度的封装75上可靠搭载焊锡球61，于与衬垫307贴紧良好，可减轻回流时的润湿不良。同时，由于遮蔽平板622的使用，可很容易对应于种类不同的封装75。
图28所示是另一个焊锡球供给装置200，其焊锡球漏斗59的上端开口部，按所要图形，设有由比焊锡球61的直径大且比其2倍小的贯通孔形成的过滤网620。
由空气配管621的空气流吹起的焊锡球61，侵入过滤网620的贯通孔穴，吸附在掩模602上。这时，由于在一个贯通孔穴上未侵入多个焊锡球61，因此，可以牢靠地把焊锡球61吸附在掩模602上。因一次吸附的焊锡球61，其一半以上进入过滤网620的贯通孔穴，即使与随后吹起的焊锡球61冲突，也不会脱落。
当在过滤网620的贯通孔穴上同时吸引两个焊锡球61时，因其吸引力小，若与随后吹起的焊锡球61冲突，则这些焊锡球61很容易从贯通孔穴脱落。因此，应使过滤网620的一个贯通孔穴吸附1个焊锡球61。
参照图29～图32，说明整理排列吸附夹具上吸附的焊锡球的方法。
当吸附夹具50吸附了焊锡球61时，移动与吸附夹具50的下面以规定间隔配置的刷子503。于是，在1个吸附孔穴吸引2个焊锡球61的情况下，从这些焊锡球61的吸附夹具50下面的突出量，比其它焊锡球61大，因此可用刷子503顶端按压，把同时吸引的另一个焊锡球61推开，吸附在吸附夹具50的吸附孔穴。这样，就可把吸附夹具50上的焊锡球61进行整理排列。
如图30所示，用编带504代替刷子503，和图29的情况一样，也可整理排列吸附夹具50上的焊锡球61。
如图31所示，形成与吸附夹具50大致同宽的空气吹出口。用空气喷嘴505，一边从空气喷嘴505把空气吹到焊锡球61上，一边移动空气喷嘴505，这样即可整理排列吸附夹具50上的焊锡球61。
在图32所示的实施例中，在焊锡球容器501的底面形成具有比焊锡球61的直径小的孔的网502。在空气喷嘴505上，形成与吸附夹具50大致同宽的空气吹出口。
一边从吹出口吹出空气，一边移动空气喷嘴505，向吸附夹具50的各焊锡球吸附孔，从一端顺序吹起焊锡球61。这样，与面状吹起焊锡球61的情况相比较，吹起调整容易，可向吸附夹具50进行可靠的焊锡球61的供给和吸附。
下面参照图33至图42，说明助熔剂供给装置的其他实施例。
图33中，圆盘308支持在马达314的转动轴上。轴承331支持在台座68上。轴332可移动地支持在轴承331上。移动机构312由测微头等形成，并固定在台座68上。移动机构312的可动部和轴332通过托架333结合在一起。压挤件69固定在轴332上。
通过移动机构312，圆盘308和压挤件69的间隔设定为规定值，在压挤件69和圆盘308间供给助熔剂70。起动马达314，圆盘308转动，如图34所示，助熔剂涂满圆盘308，在圆盘308上，形成其厚度相当于圆盘308与压挤件69的间隔的助熔剂70的液膜305。当形成所要求的液膜305时，圆盘308停转。
如图35所示，把吸附在吸附夹具50上的焊锡球61a-61f浸入该液膜305，将助熔剂70供给焊锡球61a-61f。于是，附着焊锡球61的助熔剂70取出后的液膜305表面，形成凹凸。
为此，如图36所示，再次转动圆盘308，使液膜305表面的凹凸平坦。
根据本实施例，涂满助熔剂70的圆盘308，成为具有流动阻力的阻力板。这样，积存助熔剂供给装置的助熔剂的构造为平板状，是很简单的。因此，助熔剂的交换和装置的维护都容易了。
在表示助熔剂供给装置的第3实施例的图37中，凹处316在助熔剂槽318中以规定间隔形成。用压挤件69延展助熔剂槽318供给的助熔剂70，在凹处316内充填助熔剂70。
如图38所示，把吸附夹具50吸附的焊锡球61浸入到凹处316充填的助熔剂70的一定深度。
如图39所示，也可以使焊锡球61接触凹处316的底面。这时，若担心由于接触使焊锡球落下和损伤，可用硅橡胶等弹性体形成焊锡球61的接触面，即可防止发生上述情况。
采用这种结构，可使对焊锡球61的助熔剂70的供给量均匀化。
如图40所示，对于一个凹处316，可对应多个焊锡球61。如图41所示，也可以多个凹处316对应一个焊锡球61。即没有必要焊锡球61和凹处316一一对应。
在表示助熔剂供给装置第4实施例的图42中，平板335上以规定间隔形成贯通孔穴336。
通过移动夹住平板335的压挤件69，可把助熔剂70填充到贯通穴336内。把吸附夹具50吸附的焊锡球61浸入到贯通孔穴336中，供给焊锡球61助熔剂70。
图43所示第5实施例的助熔剂供给装置具有：助熔剂液槽318和防止润湿的阻力板316。弹性体310在把焊锡球61浸入助熔剂70时，由于焊锡球61接触阻力板316，在焊锡球61上增加了负荷，需要有防止焊锡球61从吸附夹具50脱落的缓冲垫。
采用这种结构，可使吸附夹具50吸附的焊锡球61的下端部浸入助熔剂70内，把助熔剂70供给焊锡球61。防止润湿的阻力板316设在助熔剂供给部，当供给焊锡球61助熔剂70时，可限制助熔剂70润湿吸附夹具50。即使使用与已有相同的助熔剂，也不会污染吸附夹具50。因此，可保持吸附夹具50清洁，实现焊锡凸起形成装置稳定地运行。
图44表示阻力板316防止润湿的效果。
本数据是使用直径0.76mm共熔晶体焊锡球和粘度8000cP的助熔剂测得的。吸附夹具50用不锈钢制成，使用呈突起状的焊锡球吸附部，阻力板316也是不锈钢制成。
当从助熔剂液面到阻力板316上面的距离为6mm时，焊锡球61仅轻微接触助熔剂液面，助熔剂70即可涧湿吸附夹具50，也污染了吸附夹具50。
然而，当从助熔剂液面到阻力板316上面的距离为0.4mm时，助熔剂70在吸附夹具50上的润湿被阻止在较小的范围。
当从助熔剂液面到阻力板316上面的距离为0.2mm时，助熔剂70的润湿进一步减少，被限制在不用担心污染吸附夹具50的安全范围。因此，将消除由于助熔剂70附着在吸附夹具50上而构成污染的各种不适合情况。
这样，在使用阻力板316时，将从助熔剂液面到阻力板的距离控制在焊锡球61直径的50％以下，则可防止吸附夹具50的污染。
另外，在把焊锡球61浸入助熔剂70时，设定从助熔剂液面到阻力板316的距离1以使助熔剂70对焊锡球61形成的弯液面上端的位置距各焊锡球61下端限制在其直径的50％以下，这才是不会污染吸附夹具50的安全设定。
在如图45所示的第6实施例的助熔剂供给装置中，采用了网状的阻力板319。
采用上述结构，若设定从助熔剂70的液面到阻力板319的距离为弯液面上端的位置距各焊锡球61下端在其直径的50％以下，则可得到与上述同样的效果。
在如图46所示的第7实施例的助熔剂供给装置中，弹性体310固定在阻力板316上面。
采用这种结构，若设定从助熔剂70的液面到弹性体310上面的距离为弯月面上端的位置距各焊锡球61下端在其直径的50％以下，则可得到与上述同样的效果。而且，既使焊锡球61与弹性体319冲突，也可防止焊锡球61从吸附夹具50上脱落。
在如图47所示的第8实施例的助熔剂供给装置中，阻力板320由多孔材料制成，在其上面形成与焊锡球61相对的凹部，而且使其突出于助熔剂70的液面。
在这种结构中，采用海棉状软材料或陶瓷等制成阻力板320，由于渗透压及毛细管现象，助熔剂70渗出在其表面。当吸附夹具50吸附的焊锡球61接触或塞进阻力板320的凹部时，即可把助熔剂70供给焊锡球61。
阻力板320的表面从助熔剂70中露出来，由于在阻力板320表面渗出的助熔剂70的干燥、氧化等，其特性恶化。这种情况下，移动压挤件69，除掉阻力板320表面的助熔剂70，使新的助熔剂70渗出表面。
在上述各实施例中，已经说明了使用焊锡球的情况，然而，在导电性球和导电性圆柱、甚至于在不需要导电性的情况下，例如在液晶玻璃的间隔设定中使用的玻璃球、塑料球等排导电性球的情况下，涉及其粘结剂供给时，都可得到同等的效果。
在本实施例中，作为使焊锡球附着在封装等上的粘着液，已经在使用助熔剂时说明了，然而，作为粘着液，使用焊锡膏和导电性颗粒配合的粘结剂时，也可得到同等的效果。
图48及图49表示焊锡球的整理排列检查方法。
在吸附夹具50上整理排列的焊锡球61的整理排列检查按以下方法进行。把摄象用照像机80从照相无源1303光线照射的焊锡球61下方摄取的图象，在图象处理装置84中进行图象处理。通过摄象图象中的焊锡球61明亮部分1307的位置计测和计数来进行(图50)。
图51表示把焊锡球搭载到基片衬垫上的情况。
在封装基片302上形成衬垫307。在除掉衬垫307的整个基片302上，涂上保护膜1310。
吸附夹具50在真空吸附焊锡球61的状态下降，最后释放内部大气。同时，支杆57向衬垫307压出焊锡球61，把焊锡球61搭载到衬垫307上。焊锡球61由于助熔剂70的粘着力被固定在衬垫307上。
一般情况，焊锡球61的表面由氧化膜1315覆盖(图52)。在回流时，由于助熔剂70的还原作用，覆盖焊锡球61的氧化膜1315被破坏，则被熔化的焊锡润湿扩展到衬垫307上。通过机械装置，形成焊锡凸起。
在图53所示的第3实施例的焊锡凸起形成装置的构成是：收容多个焊锡球61的焊锡球收容部401；吸附、整理排列该焊锡球收容部401内的焊锡球61的吸附夹具50；对吸附夹具50上吸附的焊锡球61供给助熔剂70的助熔剂供给装置402；把吸附夹具50吸附的焊锡球61搭载到基片上的搭载部403的3个位置，以及在各位置之间移动吸附夹具50并在各位置上下方向移动吸附夹具50时使用的运送装置(自动装置)404；图中未示出的回流炉。不用说，吸附夹具50的移动可通过自动装置404来进行。
把吸附夹具50移动到焊锡球收容部401，将整理排列好的必要数量的焊锡球61真空吸附到吸附夹具50上(图54的步骤B-1)。再把吸附夹具50移动到助熔剂供给部402，吸附夹具50下降，焊锡球61浸入助熔剂70中，将助熔剂70供给焊锡球61(图54的步骤B-2)。助熔剂70供给焊锡球61后，吸附夹具50上升。
吸附夹具50移动到搭载部403，使其位于搭载了焊锡球61的基片上方。接着，使吸附夹具50下降，在基片衬垫上搭载焊锡球61(图54的步骤B-3)。由于助熔剂70的粘着力，焊锡球61被固定在衬垫上。此后，搭了焊锡球61的基片由传送带输送到回流炉内。焊锡球61在回流炉内加热、熔化，再经冷却形成焊锡凸起(图54的步骤B-4)。
本实施例中的吸附夹具、焊锡球供给部、助熔剂供给部、检出部、搭载部等，可通过适当组合上述各实施例的部件构成。省略了附图，在各部间配置了CCD照像机。采用这种结构，可得到与上述各实施例同样的效果。
在图55所示的另一种焊锡凸起形成方法中，用吸附夹具吸附·整理排列焊锡球(步骤C-1)。然后，使焊锡球下面平坦化(步骤C-2)。再检查整理排列是否良好(步骤C-3)。接着，供给焊锡球助熔剂(步骤C-4)。最后，检查在助熔剂供给时，焊锡球是否从吸附夹具上脱落(步骤C-5)。至此，就准备好了已供给助熔剂的、整理排列完毕的焊锡球。
另一方面，必要时可通过二氧化碳激光脉冲的照射，把清洁处理了凸起形成面(步骤C-6)的基片供给焊锡球搭载装置，其次，把基片上凸起形成位置的衬垫定为焊锡球的搭载位置(步骤C-7)。然后，在已决定位置的基片上搭载焊锡球(步骤C-8)。
然后，进行在焊锡球整理排列中使用的吸附夹具的吸附面上是否遗留焊锡球的检查(步骤C-9)，以及检查基片衬垫上的焊锡球数目和位置偏移(步骤C-10)，以便确认是否进行了正确的焊锡球搭载。
再把搭载了焊锡球的基片置于高温环境下，焊锡球熔化并与基片衬垫接合，然后冷却(步骤C-11)，在基片衬垫上形成焊锡凸起。
在本实施例中，由于进行了焊锡球的平坦化，则可容易地进行焊锡球的检测。另外，把焊锡球搭载基片上时，由于焊锡球和基片衬垫的接触面积大，则其助熔剂的表面力防止了焊锡球的移动，可进行更稳定的操作。即使基片衬垫由于附着有机物而污染，通过回流也可确保衬垫与焊锡的可靠结合。
焊锡球的平坦化如图56所示，把吸附夹具50上整理排列吸际的焊锡球61压紧在刚体板1308上并加压，使焊锡球61塑性变形，实现其底面的平坦化。该刚体板1308配置在图7的焊锡球供给装置200和CCD照像机80之间。
如图57及图58所示，在吸附夹具50上整理排列吸附并使其底面平坦化的焊锡球61的情况，在照像机方向反射来自光源照明光的面1306中，正反射面1307的面积，与图49所示情况比较，远远大一些。因此，在整理排列检查时的图象处理中，容易识别焊锡球61。这样，除了可减少整理排列检查时的误识别外，也可实现高速整理排列检查。
如图59所示，通过焊锡球61的底面平坦化，基片302的衬垫307与焊锡球61的接触面积增大，因此把焊锡球61搭载到基片302的衬垫307上时，焊锡球61的稳定性增加，并由于助熔剂70的表面力，可防止焊锡球61的移动。
如图60所示，即使在基片衬垫307上存在异物1316，由于回流时助熔剂70的还原作用，覆盖焊锡球61的氧化膜1315多处发生破坏，因此焊锡仍可润湿扩展到衬垫307上。因此，如图61所示，可形成正确连接的焊锡凸起1317。
焊锡球底面的另一种平坦化如图62所示，用刚体板1308构成助熔剂供给装置的阻力板，在供给焊锡球61助熔剂70时，可把焊锡球61压紧在刚体板1308上，使其平坦化。
焊锡球底面的再一种平坦化如图63及图64所示，把电子部件1320载置在刚体板1308上，当焊锡球61搭载到电子部件1320上时，用支杆57把焊锡球61用力压紧在电子部件1320上，使其平坦化。
如上所述，本发明由于采用了可同时进行吸附夹具的焊锡球吸附、对焊锡球的助熔剂供给、以及对封装的焊锡球搭载的结构，因此可提供一种周期缩短、运行效率高的焊锡球搭载装置。
另外，由于配置了CCD摄象机监视吸附夹具的下面，因此可修正不适合的情况的发生，防止出现次品。
设置了检测封装位置调整标记或衬垫等基准的1台CCD摄象机，以及进行封装位置修正的机构及控制装置。这样，在焊锡球搭载前，可进行吸附夹具和封装位置配合，同时，还可在焊锡球搭载后，进行封装衬垫的焊锡球搭载状态的确认。
依靠以上修正功能，可实现高可靠性的焊锡球搭载，同时，也可进行次品的修正，使生产性良好。
在助熔剂供给装置的助熔剂表面附近，设置对助熔剂给与流动阻力的阻力板，在上述焊锡球的助熔剂浸渍时，可防止助熔剂润湿对吸附夹具的助熔剂附着，因此，可用简单的机构继续对焊锡球供给润湿性良好的助熔剂的同时，可防止由于吸附夹具的助熔剂附着引起的吸附差错和搭载差错。
在基片弯曲时，可仿照基片的弯度构造吸附夹具的吸附面及剑状，同时，设置防止多个焊锡球吸附的筛网，并可在短时间吸附，为了容易进行封装种类交换，设有对应于封装的装卸容易的遮蔽平板。这样，即使对有弯度的基片，也能牢靠搭载焊锡球，而且还可缩短吸附需要的时间，也可不进行对应于种类交换的掩模和剑状的交换。
对封装衬垫的污染，可在焊锡球搭载前，在搭载装置内清洁处理衬垫面。这样，对衬垫的焊锡润湿不良现象就没有了，可靠性高的凸起形成将是可能的。
由于对焊锡球的一部分进行了平坦化，则容易进行焊锡球的整理排列检查，防止了搭载后的偏移，而且即使有些衬垫污染，也可防止焊锡不良现象产生。
在供给焊锡球助熔剂时，使用在凹处形成的助熔剂供给平板，则可在焊锡球间实现误差小的高精度助熔剂供给。因此，供给各种焊锡球的助熔剂量不会过分和不足，抑制了由其引起的不良现象的发生，凸起形成可继续稳定进行。
向吸附夹具供给焊锡球时，除真空吸引和空气吹起外，可把空气吹起喷嘴移到收容焊锡球的容器的下侧，就不会产生焊锡球吹起不均匀的问题，可实现高可靠的焊锡球供给。
当在吸附夹具的一个吸附孔穴上吸附多个焊锡球时，使用防止各吸附孔穴吸附多个焊锡球的掩模板，或者使用用刷子拨落、用刀片刮掉、用空气喷吹的办法，都可除掉剩余的焊锡球。
以上实现了高可靠性的凸起形成，可以低价格把具有凸起的电子部件供给市场。

Claims (38)

1、一各凸起形成方法，其特征是由以下工序组成：把导电性球吸附在吸附夹具上的工序；在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的工序；对上述导电性球和电子部件的衬垫进行位置调整的工序；把上述导电性球压紧并搭载到上述电子部件衬垫上的工序；对搭载了导电性球的电子部件进行加热处理的工序。
2、权利要求1记载的凸起形成方法，其特征是：在把导电性球压紧并搭载到电子部件的衬垫上的上述工序中，对应于上述电子部件衬垫形成面的弯度，使吸附夹具仿照该衬垫面的弯度，把上述导电性球压紧并搭载到上述电子部件的衬垫面上。
3、权利要求1记载的凸起形成方法，其特征是：在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，使导电性球接近或接触防止粘着液润湿用的阻力板，把粘着液附着在该导电性球上。
4、权利要求1记载的凸起形成方法，其特征是：在把导电性球吸附在吸附夹具的上述工序之后，在对已经搭载了导电性球的电子部件进行加热处理之前，单独或与其它工序一起进行与上述电子部件的衬垫相对的上述导电性球面的平坦化工序。
5、权利要求3记载的凸起形成方法，其特征是：在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，在其粘着液表面附近设有给予固定液流动阻力的阻力板，使上述粘着液附着在上述导电性球上。
6、权利要求3记载的凸起形成方法，其特征是：在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，收纳粘着液的容器底面兼用作阻力板，使上述粘着液附着在上述导电性球上。
7、权利要求6记载的凸起形成方法，其特征是：在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，在把导电性球浸入固定液的状态下，使粘着液对导电性球形成的弯液面的上端位置距导电性球下端在导电性球直径的50％以下，把上述粘着液附着在上述导电性球上。
8、权利要求3记载的凸起形成方法，其特征是：在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，设有包含粘着液的多孔材料阻力板，使导电性球接触从多孔材料渗出的粘着液，把粘着液附着在导电性球上。
9、权利要求3记载的凸起形成方法，其特征是：在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，防止粘着液润湿的阻力板为凹形状，把粘着液充填到该凹部，使该导电性球靠近该凹部，与充填的粘着液接触而附着粘着液。
10、权利要求3记载的凸起形成方法，其特征是：在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，防止粘着液润湿的阻力板为贯通穴形状，把粘有液充填到该贯通穴部，使导电性球靠近该贯通穴，与充填的粘着液接触而附着粘着液。
11、权利要求3记载的凸起形成方法，其特征是：在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，防止粘着液润湿的阻力板为弹性体。
12、权利要求3记载的凸起形成方法，其特征是：使吸附保持导电性球的吸附夹具的吸附面和压出导电性球的剑状支杆的至少其中之一，仿照电子部件的衬垫形成面弯度变位，把导电性球压紧并搭载到电子部件的衬垫面上。
13、权利要求1记载的凸起形成方法，其特征是：在把导电性球吸附到吸附夹具的工序中，使球吹起气体喷嘴和导电性球吸附孔的相对位置变化。
14、权利要求13记载的凸起形成方决，其特征是：在把导电性球吸附到吸附夹具的工序中，使用具有狭缝吹出口的球吹起气体喷嘴。
15、权利要求1记载的凸起形成方法，其特征是：在把导电性球吸附到吸附夹具的工序中，在吸附夹具的导电性球吸附面和收容导电性球的容器之间，把具有与吸附夹具的吸附孔排列相同的导电性球直径从100％到不足200％的贯通孔的过滤网，与吸附夹具吸附孔的配置大致吻合。
16、根据权利要求1到权利要求15任一项记载的凸起形成方法，其电子部件的特征是形成凸起。
17、一种凸起形成装置，其特征是具有：把导电性吸附到吸附夹具上的部件；在该导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的部件；对上述导电性球和电子部件的衬垫进行位置调整的部件；把上述导电性球压紧并搭载到上述电子部件衬垫上的部件；对已搭载了导电性球的电子部件进行加热处理的部件。
18、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：把导电性球压紧并搭载到电子部件衬垫上的上述部件具有对应于该电子部件衬垫的形成面弯度，使吸附夹具仿照该衬垫面的弯度，把上述导电性球压紧到上述电子部件的衬垫面的部件。
19、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：在导电球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的部件，具有防止粘着液润湿用的阻力板。
20、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：还具有使与电子部件的衬垫相对的上述导电性球面平坦化的部件。
21、权利要求19记载的凸起形成装置，其特征是：防止粘着液润湿的上述阻力板为多孔材料。
22、权利要求19记载的凸起形成装置，其特征是：把防止粘着液润湿的上述阻力板，设置成与导电性球配置对应的凹形状。
23、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：在把导电性球吸附到吸附夹具的部件中，在与收容了导电性球的容器的吸附夹具相对的部分，设有与吸附夹具的吸附孔位置大致接合并具有与从直径的100％到不足200％的吸附孔排列相同的贯通孔的过滤网。
24、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：吸附夹具具有可改变吸附孔数目的部件。
25、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：设有多个吸附夹具可对把导电性球吸附到吸附夹具的工序，以及在导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的工序，进行并行处理的部件。
26、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是，具有：按规定间隔分度转动及可升降的工作台；形成导电性球的吸附孔，在上述工作台转动方向以规定间隔配置的吸附夹具；形成从底面吹出气体的多个小直径孔穴，气体使上述导电性球漂浮的导电性球供给装置；可转动的圆盘；以规定间隔与该圆盘表面相对配置的压挤件，设置有：使在圆盘上供给的助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液形成液膜状的粘着液供给装置；决定搭载导电性球的电子部件位置的位置决定装置，使上述导电性球供给装置和粘着液供给装置以及位置决定装置沿上述工作台的转动方向，按吸附夹具的分度位置顺序与各吸附夹具相对。
27、权利要求25记载的凸起形成装置，其特征是设有：多个图象摄取装置；处理图象摄取装置的图象信息的图象处理装置，把图象摄取装置配置在上述导电性球供给装置和粘着液供给装置以及位置决定装置的中间位置，并与上述吸附夹具相对，从而具备检查各工序的导电性球的吸附夹具吸附状态的功能。
28、权利要求25记载的凸起形成装置，其特征是：把1台图象摄取装置配置在位置决定装置上方，并与上述电子部件的导电性球搭载面相对，检出电子部件的衬垫位置，算出与吸附夹具的相对位置，通过位置决定装置修正相对位置误差，同时，可按必要性检查搭载后的导电性球的数目和位置。
29、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是具有仿照剑状支杆和电子部件的衬垫形成面弯度变位的吸附头的吸附面和剑状支杆的至少其中之一。
30、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是用可变形的弹性材料构成剑状支杆。
31、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是用管状材料构成剑状支杆。
32、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是用弹性体和薄膜构成吸附面。
33、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是在一个吸附夹具上内装多个剑状机构。
34、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：在导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，设置凹形状的防止粘着液润湿用阻力板。
35、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：在导电性球上附着助熔剂和焊锡膏或导电性颗粒配合的粘结剂等的粘着液的上述工序中，设置具有贯通孔的防止粘着液润湿用阻力板。
36、权利要求17记载的凸起形成装置，其特征是：在把导电性球吸附到吸附夹具的上述工序中，设有与吸附夹具的吸附孔的相对位置可变化的气体吹出喷嘴。
37、权利要求36记载的凸起形成装置，其特征是气体吹出喷嘴的吹出口形状为狭缝形。
38、电子部件的特征是用权利要求17到权利要求37中任一项记载的凸起形成装置形成凸起。
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